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KR100920469B1 - Conductive elastic block - Google Patents

Conductive elastic block Download PDF

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Publication number
KR100920469B1
KR100920469B1 KR1020080136719A KR20080136719A KR100920469B1 KR 100920469 B1 KR100920469 B1 KR 100920469B1 KR 1020080136719 A KR1020080136719 A KR 1020080136719A KR 20080136719 A KR20080136719 A KR 20080136719A KR 100920469 B1 KR100920469 B1 KR 100920469B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
elastic body
elastic
binder
contact
Prior art date
Application number
KR1020080136719A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이형춘
배상태
Original Assignee
두성산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 두성산업 주식회사 filed Critical 두성산업 주식회사
Priority to KR1020080136719A priority Critical patent/KR100920469B1/en
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Publication of KR100920469B1 publication Critical patent/KR100920469B1/en

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
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    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
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    • HELECTRICITY
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Abstract

PURPOSE: A conductive elastic block is provided to facilitate manufacture by simplifying a bonding process of a metal film and a core material. CONSTITUTION: A conductive elastic block includes a first contact part(112), a second contact part(114), a conductive binder(110) of a zigzag shape, and an elastic body(120) of elastic material. The first contact part is contacted in one terminal of an outer part to be electrically contacted. The second contact part is contacted in the other terminal electrically connected to the terminal. The conductive binder is connected by a connecting part(116) which is extended from the first contact part to the second contact part. The elastic body is coupled with the conductive binder.

Description

도전성 탄성블럭{Conductive Elastic Block}Conductive Elastic Block

본 발명은 도전성 탄성블럭에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 표면실장소자와 인쇄회로기판의 접촉부 또는 표면실장소자 간의 접촉부에 삽입되어 상호간의 전기적 접촉이 가능토록 하는 도전성 탄성블럭에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive elastic block. More particularly, the present invention relates to a conductive elastic block inserted into a contact portion between a surface mount element and a printed circuit board or a contact portion between the surface mount element to enable electrical contact with each other.

일반적으로 표면실장기술(SMT : Surface Mount Technology)은 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)위에 납(Solder Paste)을 인쇄하여, 그 위에 각종 표면실장소자(SMD : Surface Mount Devices)부품을 실장장비을 이용하여 장착한후, 리플로우(Reflow)를 통과시켜 PCB와 전자부품의 리드간을 접합하는 기술을 말한다.In general, surface mount technology (SMT) prints solder paste on a printed circuit board (PCB), and mounts various surface mount devices (SMD) components thereon. It refers to a technology that joins the PCB and leads of electronic components by passing through reflow after mounting by using.

한편, 표면실장소자와 회로기판 또는 표면실장소자와 표면실장소자간의 접합을 위해서는 그 사이에 도전성 접촉단자가 개입될 수 있다. 이러한 접촉단자는 전기 전도도가 좋고, 탄성 회복력이 우수하며, 솔더링 온도에 견딜 수 있어야 한다. 이를 위해 종래에는 금속으로 형성된 접촉단자를 사용하였는데 금속만으로 이루어진 접촉단자는 우수한 탄성력을 제공하기 어렵다는 문제가 있었다. 상기 문제를 개선하기 위해 탄성력을 가지는 심재를 금속박으로 감싸서 전기 전도도를 그대로 유지하면서도 탄성력을 갖춘 접촉단자를 개발하여 사용하고 있다.Meanwhile, a conductive contact terminal may be interposed therebetween for bonding between the surface mount device and the circuit board or the surface mount device and the surface mount device. These contact terminals should have good electrical conductivity, excellent elastic recovery, and withstand soldering temperatures. To this end, conventionally, a contact terminal formed of a metal is used, but a contact terminal consisting of only a metal has a problem in that it is difficult to provide excellent elastic force. In order to improve the above problems, a core material having elastic force is wrapped in a metal foil, and a contact terminal having elastic force is developed and used while maintaining electrical conductivity.

이러한 접촉단자의 심재는 보통 육면체의 형상으로 형성되고 그 표면에 금속박을 감싸는 것이 일반적이다. 이렇게 형성된 접촉단자는 압축을 받으면 측면에 입혀진 금속박 층이 박리되기 쉽고 한번 박리된 금속박층은 갈라지는 등의 손상을 입기 쉬워서 도전성을 상실하게 되는 경우가 발생할 우려도 있게 된다.The core of such a contact terminal is usually formed in the shape of a cube and wraps the metal foil on the surface thereof. When the contact terminal is formed as described above, the metal foil layer coated on the side is easily peeled off, and the metal foil layer once peeled off is likely to be damaged, such as cracking, resulting in a loss of conductivity.

한편, 접촉단자의 심재에 금속박을 감싸는 과정에서 접착제 등을 사용하게 되는데 접촉단자의 크기가 작은 경우에 상기와 같은 공정을 수행하는데 시간과 비용이 많이 소요된다는 문제점이 있었다.On the other hand, in the process of wrapping the metal foil on the core material of the contact terminal, there is a problem that takes a lot of time and money to perform the above process when the contact terminal is small in size.

상기한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 압축된 상태에서 금속박 등이 박리되거나 손상되어 도전성을 상실하는 것을 방지하고, 서로 다른 재질을 가진 심재와 금속박 등의 접착과정을 단순화하여 더욱 용이하게 제조할 수 있도록 하는 도전성 탄성블럭을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention prevents the metal foil from being peeled or damaged in a compressed state, thereby preventing the loss of conductivity, and simplifies the adhesion process between the core material and the metal foil having different materials, thereby making it easier to manufacture. It is an object of the present invention to provide a conductive elastic block.

상기한 목적을 달성하기 위해 To achieve the above object

전기적으로 접촉하고자 하는 외부의 일 단자에 접하는 제1 접촉부, 상기 제1 접촉부에 연장형성되는 연결부, 상기 연결부에 연장형성되며 상기 단자와 전기적으로 연결되는 또 다른 단자에 접하는 제2 접촉부를 포함하며, 도전성을 가지는 도전성 바인더; 및 상기 도전성 바인더에 개방된 형태로 형성되는 홈에 삽입고정되며, 탄성을 가지는 재질로 형성되는 탄성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블럭을 제공한다.A first contact part in contact with an external terminal to be electrically contacted, a connection part extending from the first contact part, a second contact part extending from the connection part and in contact with another terminal electrically connected to the terminal, Conductive binder having conductivity; And an elastic body inserted into and fixed in a groove formed in an open shape in the conductive binder and formed of a material having elasticity.

바람직하게 상기 도전성 바인더는 지그재그 형상으로 형성된다.Preferably, the conductive binder is formed in a zigzag shape.

또한, 상기 도전성 바인더는 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.In addition, the conductive binder may be formed of a material having elasticity.

또한, 상기 제1 접촉부와 제2 접촉부의 단부는 상기 탄성체가 있는 방향으로 절곡되는 것을 특징으로 한다.In addition, end portions of the first contact portion and the second contact portion may be bent in a direction in which the elastic body is present.

또한, 상기 탄성체는 내부에 길이방향의 장공을 가지는 중공구조로 형성될 수 있다.In addition, the elastic body may be formed in a hollow structure having a long hole in the longitudinal direction therein.

또한, 상기 도전성 바인더는 도전성을 가지는 금속박으로 형성될 수 있다.In addition, the conductive binder may be formed of a metal foil having conductivity.

또한, 상기 도전성 바인더는 표면에 도전성 금속이 코팅된 내열성 필름 또는 도전성 섬유 원단 또는 도전성 메쉬 중의 어느 하나로 형성될 수 있다.In addition, the conductive binder may be formed of any one of a heat-resistant film or a conductive fiber fabric or a conductive mesh coated with a conductive metal on its surface.

또한, 상기 도전성 바인더의 표면실장되는 일측면에는 소정두께의 금속층이 형성되어 표면실장시 상기 도전성 바인더가 변형되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.In addition, a metal layer having a predetermined thickness is formed on one surface of the conductive binder to prevent surface deformation of the conductive binder.

또한, 상기 탄성체는 전자파를 흡수할 수 있는 재질로 형성될 수 있다.In addition, the elastic body may be formed of a material capable of absorbing electromagnetic waves.

또한, 상기 탄성체는 절연성을 가진 재질로 형성되며, 상기 탄성체에 의해 양 측면이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic body is formed of an insulating material, characterized in that both sides are formed by the elastic body.

또한, 상기 도전성 바인더와 상기 탄성체는 압출성형에 의해 접착되어 형성될 수 있다.In addition, the conductive binder and the elastic body may be formed by bonding by extrusion molding.

또한, 상기 도전성 바인더와 상기 탄성체가 상호 접하는 면은 접착증진제에 의해 표면처리되는 것을 특징으로 한다.In addition, the surface where the conductive binder and the elastic body are in contact with each other is characterized in that the surface treatment by an adhesion promoter.

또한, 상기 도전성 탄성블럭은 내열성을 가진 재질로 형성되어 리플로우 솔더링에 의해 표면실장될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive elastic block is formed of a material having a heat resistance is characterized in that it can be surface mounted by reflow soldering.

본 발명에 의하면 표면실장소자와 인쇄회로기판 또는 표면실장소자 사이의 전기접촉 상태가 불량해지는 것과 제조과정을 단순화하여 제조비용과 시간을 절약할 수 있다는 효과가 있다. 또한, 전자파를 차단하여 회로에서 발생하는 전자파가 인접한 위치에 배치되는 다른 회로에 영향을 끼치게 되는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다.According to the present invention, the electrical contact state between the surface mount device and the printed circuit board or the surface mount device is poor, and the manufacturing process can be simplified to save manufacturing cost and time. In addition, the electromagnetic wave can be blocked to prevent the electromagnetic wave generated in the circuit from affecting other circuits disposed at adjacent positions.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 첨가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 실시될 수 있음은 물론이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, preferred embodiments of the present invention will be described below, but the technical idea of the present invention may be implemented by those skilled in the art without being limited or limited thereto.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도전성 탄성블럭의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도전성 탄성블럭의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도전성 블럭이 인쇄회로기판에 솔더링된 상태를 나타낸 도면이다.1 is an exploded perspective view of a conductive elastic block according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of a conductive elastic block according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a conductive block according to a preferred embodiment of the present invention A diagram showing a state of soldering on this printed circuit board.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도전성 탄성블럭(100)은 도전성 바인더(110) 및 탄성체(120)를 포함한다.The conductive elastic block 100 according to the preferred embodiment of the present invention includes a conductive binder 110 and an elastic body 120.

도전성 바인더(110)는 제1 접촉부(112), 제2 접촉부(114) 및 연결부(116)로 이루어진다.The conductive binder 110 includes a first contact portion 112, a second contact portion 114, and a connection portion 116.

제1 접촉부(112)는 인쇄회로기판 또는 표면실장소자의 단자에 접촉되며 바람직하게는 유효접촉면적을 최대로 할 수 있도록 평편하게 형성하도록 한다.The first contact portion 112 is in contact with the terminal of the printed circuit board or the surface mount element and is preferably formed flat so as to maximize the effective contact area.

제2 접촉부(114)는 상기 인쇄회로기판 또는 표면실장소자와 전기적으로 연결되는 또 다른 단자에 접하며 제1 접촉부(112)와 같이 평편한 판형으로 형성된다.The second contact portion 114 is in contact with another terminal electrically connected to the printed circuit board or the surface mount element and is formed in a flat plate shape like the first contact portion 112.

연결부(116)는 제1 접촉부(112)와 제2 접촉부(114)에 연장형성되어 제1 접촉부(112), 제2 접촉부(114) 및 연결부(116)가 일체를 이루도록 하며, 제1 접촉부(112)와 제2 접촉부(114)를 연결하여 전기가 흐를 수 있도록 한다.The connection part 116 extends to the first contact part 112 and the second contact part 114 so that the first contact part 112, the second contact part 114, and the connection part 116 are integrally formed, and the first contact part ( 112 and the second contact portion 114 are connected to allow electricity to flow.

도전성 바인더(110)는 도전성을 가지는 재질로 형성되며, 인쇄회로기판 또는 표면실장소자에 접하여 전기적 연결이 가능하도록 한다. 도전성 바인더(110)는 도전성 금속, 금속박막, 금속코팅층이 형성된 내열성 필름, 표면에 금속도금된 내열성 필름, 도전성 금속이 코팅 또는 도금된 섬유, 도전성 메쉬 등으로 형성될 수 있다. The conductive binder 110 is formed of a conductive material and allows electrical connection in contact with a printed circuit board or a surface mount device. The conductive binder 110 may be formed of a conductive metal, a metal thin film, a heat resistant film having a metal coating layer, a heat resistant film plated on a surface thereof, a fiber coated or plated with a conductive metal, a conductive mesh, or the like.

도전성 바인더(110)를 상기와 같이 형성하는 경우에 사용되는 코팅 또는 도금되는 금속의 재료는 도전성이 있으며 솔더링이 가능한 금, 은, 동, 니켈, 주석 등의 재질인 것이 바람직하다. 이러한 재질을 이용하여 도전성 바인더(110)를 형성하면 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도전성 탄성블럭(100)을 이용하여 인접한 회로 또는 전자소자 등에서 발생하는 전자파를 차단할 수 있는 효과가 있다.In the case of forming the conductive binder 110 as described above, the material of the metal to be coated or plated is preferably conductive, solderable material such as gold, silver, copper, nickel, tin, or the like. If the conductive binder 110 is formed using such a material, the conductive elastic block 100 according to the preferred embodiment of the present invention may be used to block electromagnetic waves generated from adjacent circuits or electronic devices.

도전성 바인더(110)를 탄성을 가지는 금속 재질로 형성할 경우, 탄성력에 의해 인쇄회로기판 또는 표면실장소자 등에 접촉되는 성능을 더욱 향상시킬 수 있다. 이러한 탄성력을 가지는 도전성 바인더(110)는 지그재그(Zigzag)의 형상을 갖는 것이 바람직하다. When the conductive binder 110 is formed of a metallic material having elasticity, the performance of contacting the printed circuit board or the surface mount device by the elastic force may be further improved. It is preferable that the conductive binder 110 having such elastic force has a zigzag shape.

도전성 바인더(110)를 상기와 같이 형성함으로써 사각형태의 경우보다 더 납 작하게 압축시킬 수 있게 되어 높이조절 폭이 더욱 커지게 되고, 이로 인해 단자간의 접촉상태를 더욱 양호하게 할 수 있게 된다. 또한, 도전성 탄성블럭(100)의 측면에는 전기 전도성이 없는 탄성체(120)가 위치하게 되므로 상호 인접한 회로 사이에 전기적 영향을 미치지 않으면서도 도전성 바인더(110)를 통해 전기적으로 연결되어야 할 단자와 단자간의 통전이 가능토록 할 수 있다. 또한 지그재그 형상의 도전성 바인더(110)에 형성되는 홈에 탄성체(120)를 삽입하면 탄성체(120)와 탄성체(120) 사이에 연결부(116)가 놓이게 되어 연결부(116)를 보호할 수 있게 된다. By forming the conductive binder 110 as described above, it is possible to compress more flatly than in the case of a rectangular shape, thereby increasing the height adjustment width, thereby making it possible to make the contact state between the terminals even better. In addition, since the elastic body 120 having no electrical conductivity is positioned on the side of the conductive elastic block 100, the terminal and the terminal to be electrically connected through the conductive binder 110 without having an electrical effect between adjacent circuits. You can make it energized. In addition, when the elastic body 120 is inserted into the groove formed in the zigzag conductive binder 110, the connection part 116 is placed between the elastic body 120 and the elastic body 120 to protect the connection part 116.

또한, 제1 접촉부(112)와 제2 접촉부(114)의 단부는 탄성체(120)가 있는 방향으로 절곡되도록 하여 탄성체(120)가 도전성 바인더(110)에 삽입된 상태로 고정될 수 있도록 한다.In addition, end portions of the first contact portion 112 and the second contact portion 114 may be bent in the direction in which the elastic body 120 is located so that the elastic body 120 may be fixed while being inserted into the conductive binder 110.

한편, 도전성 바인더(110)가 표면에 도전성 금속이 코팅된 내열성 필름 또는 도전성 섬유 원단 또는 도전성 메쉬와 같이 심재의 표면에 금속을 도금되거나 코팅되어 형성되는 경우, 도전성 바인더(110)와 인쇄회로기판 또는 표면실장소자에 솔더링되는 면에는 소정두께의 금속층(210)을 형성하여 표면실장시 솔더링되는 면이 변형되거나 도전성을 상실하게 되는 것을 방지하도록 한다. 또는 솔더링되는 면에 소정두께의 금속증착층을 형성하여 상기와 같은 효과를 얻을 수도 있다. On the other hand, when the conductive binder 110 is formed by plating or coating a metal on the surface of the core material, such as a heat-resistant film or conductive fiber fabric or conductive mesh coated with a conductive metal on the surface, the conductive binder 110 and the printed circuit board or The metal layer 210 having a predetermined thickness is formed on the surface to be soldered to the surface mount device to prevent the surface to be soldered from being deformed or lose conductivity. Alternatively, the above effects may be obtained by forming a metal deposition layer having a predetermined thickness on the soldered surface.

탄성체(120)는 도전성 바인더(110)에 삽입되어 압축된 도전성 바인더(110)의 탄성복원력을 향상시키는 역할을 한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 탄성체(120)의 형상은 삼각기둥의 형태이나 탄성체(120)의 형상은 도전성 바인더(110)의 형상에 의해 다른 형태로 형성될 수 있다. 탄성체(120)의 재질은 내열성 있는 실리콘이나 고무와 같은 재질로 형성하여 고온에서 이루어지는 공정 중에 열에 의한 변형이 없도록 한다. 또한, 절연성을 가진 재질로 탄성체(120)를 형성하고 도전성 바인더(110)의 홈에 삽입하여 상기 탄성체(120)가 도전성 탄성블럭(100)의 측면을 이루도록 하면, 탄성체(120)를 사이에 두고 이웃하는 회로들 간에 전기적 영향을 미치지 않도록 할 수 있다. The elastic body 120 is inserted into the conductive binder 110 and serves to improve the elastic restoring force of the compressed conductive binder 110. The shape of the elastic body 120 according to the preferred embodiment of the present invention may be in the form of a triangular prism or the shape of the elastic body 120 may be formed in another form by the shape of the conductive binder 110. The material of the elastic body 120 is formed of a material such as heat resistant silicone or rubber so as not to be deformed by heat during the process at high temperature. In addition, when the elastic body 120 is formed of an insulating material and inserted into the groove of the conductive binder 110 so that the elastic body 120 forms a side surface of the conductive elastic block 100, the elastic body 120 is interposed therebetween. It is possible to prevent the electrical influence between neighboring circuits.

탄성체(120)는 내부에 길이방향으로 형성되는 장공을 가지는 중공구조로 형성하여 더욱 우수한 탄성력을 가질 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 탄성복원력을 더욱 향상시키기 위해서 탄성체(120)를 발포성 실리콘 또는 발포성 고무로 형성하는 것도 가능하다.The elastic body 120 is preferably formed in a hollow structure having a long hole formed in the longitudinal direction to have a more excellent elastic force. In addition, in order to further improve the elastic restoring force, the elastic body 120 may be formed of foamable silicone or foamable rubber.

또한, 탄성체(120)를 전자파를 흡수할 수 있는 재질로 형성하면 회로 또는 소자에서 발생하는 전자파를 흡수하여 노이즈를 감소시킬 수 있다. 이렇게 전자파를 흡수하는 탄성체(120)는 실리콘 고무 수지, 우레탄 고무 수지, 염소화 폴리에틸렌(CPE) 고무 수지 등의 고무 수지가 이용될 수 있는데 이러한 고무 수지에 페라이트, 샌더스트(sendust, Fe-Si-Al 합금), 니켈-철(Ni-Fe) 합금, 철-실리콘-크롬(Fe-Si-Cr) 합금 등의 분말을 충전시킨 후, 캘린더(calendar), 압출기 및 열 프레스(hot press) 등을 이용하여 성형시킴으로써 형성할 수 있다.In addition, when the elastic body 120 is formed of a material capable of absorbing electromagnetic waves, noise may be reduced by absorbing electromagnetic waves generated from a circuit or an element. The elastic body 120 that absorbs electromagnetic waves may be a rubber resin such as silicone rubber resin, urethane rubber resin, chlorinated polyethylene (CPE) rubber resin, and the like, such as ferrite, sand dust (sendust, Fe-Si-Al). Alloy), a nickel-iron (Ni-Fe) alloy, an iron-silicon-chromium (Fe-Si-Cr) alloy, and the like, followed by a calender, an extruder, and a hot press. Can be formed by molding.

상기 도전성 바인더(110)에 탄성체(120)가 삽입되어 상호 결합됨으로써 도전성 탄성블럭(100)을 형성하게 되는데 이하 도전성 바인더(110)와 탄성체(120)의 결합과정을 설명한다.The elastic body 120 is inserted into the conductive binder 110 to be coupled to each other to form the conductive elastic block 100. Hereinafter, a process of coupling the conductive binder 110 and the elastic body 120 will be described.

종래 기술에 따르면 탄성체(120)에 해당하는 고무나 실리콘을 소정 규격으로 절단하여 준비한 후 점착제 또는 접착제를 그 표면에 도포하여 금속박이나 금속코팅필름층을 감싸서 접착시켰다.According to the prior art, rubber or silicone corresponding to the elastic body 120 is cut and prepared to a predetermined standard, and then a pressure-sensitive adhesive or an adhesive is applied to the surface of the metal foil or the metal coating film layer to be bonded.

그러나, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도전성 탄성블럭(100)은 기 형성된 두 개의 탄성체(120)가 도전성 탄성블럭(100)의 최종적인 형상으로 형성된 압출금형을 통과하면서 도전성 바인더(110)의 개방된 양측에 삽입되도록 함으로써 연속적으로 제조할 수 있도록 한다. 이때, 탄성체(120)와 도전성 바인더(110)가 접촉하는 부분에는 실리콘 접착제를 도포하여 접착력을 향상시키도록 하는 것이 바람직하다.However, in the conductive elastic block 100 according to the preferred embodiment of the present invention, the conductive binder 110 is opened while two preformed elastic bodies 120 pass through an extrusion mold formed in the final shape of the conductive elastic block 100. It is inserted into both sides so that it can be manufactured continuously. At this time, it is preferable to apply a silicone adhesive to the contact portion of the elastic body 120 and the conductive binder 110 to improve the adhesive force.

도전성 탄성블럭(100)의 또 따른 제조 예로 압출성형에 의해 도전성 바인더(110)와 탄성체(120)가 제조됨과 동시에 상호 결합되어 완성되도록 할 수도 있다. 이하 이에 대해 상세히 설명한다.As another example of manufacturing the conductive elastic block 100, the conductive binder 110 and the elastic body 120 may be manufactured by extrusion molding to be simultaneously bonded to each other to be completed. This will be described in detail below.

먼저, 융해된 탄성체(120)의 원료는 스크류의 회전에 의해 혼련(混練)과 압축을 받으면서 금형의 개구부로 방출되면서 목적하는 형상의 탄성체(120)로 형성된다. 이때, 탄성체(120)와 탄성체(120) 사이에는 도전성 바인더(110)가 놓이게 되고 경화되지 않은 상태의 탄성체(120)는 도전성 바인더(110) 안에 채워지면서 도전성 바인더(110)에 접착된다. 이때, 도전성 바인더(110)와 탄성체(120)가 접촉되는 면에 접착증진제를 이용하여 표면처리 하면 도전성 바인더(110)와 탄성체(120) 사이의 상호 접착력을 더욱 향상시킬 수 있다. 이렇게 상호 접착된 상태를 유지하는 도전성 바인더(110)와 탄성체(120)는 가류기를 거치면서 경화되고, 완성된 도전성 탄성블럭(100)을 필요한 만큼 적절한 길이로 절단하여 사용할 수 있도록 한다. 상기 와 같은 공정을 거쳐 도전성 탄성블럭(100)을 제조함으로써 도전성 바인더(110)와 탄성체(120)를 상호 결합시키기 위해 별도의 접착수단을 구비하지 않아도 된다는 효과를 얻을 수 있는 것이다.First, the raw material of the melted elastic body 120 is formed into an elastic body 120 of a desired shape while being released into the opening of the mold while being kneaded and compressed by the rotation of the screw. In this case, the conductive binder 110 is placed between the elastic body 120 and the elastic body 120, and the elastic body 120 in the uncured state is bonded to the conductive binder 110 while being filled in the conductive binder 110. In this case, when the surface of the conductive binder 110 and the elastic body 120 is in contact with the surface using an adhesion promoter, the mutual adhesion between the conductive binder 110 and the elastic body 120 may be further improved. In this way, the conductive binder 110 and the elastic body 120 that maintain the mutually bonded state are cured while going through a vulcanizer, and the finished conductive elastic block 100 can be cut and used to an appropriate length as necessary. By manufacturing the conductive elastic block 100 through the above process, it is possible to obtain the effect that it is not necessary to provide a separate adhesive means for bonding the conductive binder 110 and the elastic body 120 to each other.

바람직하게 도전성 탄성블럭(100)을 이루는 도전성 바인더(110), 탄성체(120) 및 도전성 바인더(110)와 탄성체(120) 사이에 도포되는 접착 물질은 내열성을 가진 재질로 형성하여 리플로우 솔더링(Reflow Soldering) 등과 같이 고온의 열을 이용하는 표면실장 방법에 의해 인쇄회로기판 등의 표면에 실장되더라도 도전성을 상실하지 않고 그 형상을 유지할 수 있도록 한다.Preferably, the conductive binder 110, the elastic body 120, and the adhesive material applied between the conductive binder 110 and the elastic body 120 forming the conductive elastic block 100 are formed of a material having heat resistance to reflow soldering (Reflow). It is possible to maintain the shape without losing the conductivity even if it is mounted on the surface of a printed circuit board by a surface mounting method using high temperature heat such as soldering).

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 탄성블럭의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a conductive elastic block according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 탄성블럭(100)은 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 'Z'형상의 도전성 바인더(110)와 장공이 구비되지 않은 탄성체(120)가 결합된 형태일 수 있다. 또한, 도 4의 (b) 및 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이 'ㄹ'형상의 도전성 바인더(110)와 상기 'ㄹ'형상의 도전성 바인더(110)의 양측면에 개방된 입구를 구비한 홈에 삽입되는 탄성체(120)가 결합된 형태일 수도 있다. 이때, 탄성체(120)에 장공을 형성하여 탄성체(120)를 중공구조로 형성할 것인지의 여부는 경우에 따라 선택할 수 있다.Conductive elastic block 100 according to another embodiment of the present invention is a 'Z' shaped conductive binder 110 and the elastic body 120 is not provided with a long hole, as shown in Figure 4 (a) It may be in the form. In addition, as shown in (b) and 4 (c) of Figure 4 has a 'r'-shaped conductive binder 110 and the inlet is open on both sides of the' 'r-shaped conductive binder 110. The elastic body 120 inserted into one groove may be combined. In this case, whether or not to form the long hole in the elastic body 120 to form the elastic body 120 in a hollow structure may be selected depending on the case.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구 범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도전성 탄성블럭의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a conductive elastic block according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도전성 탄성블럭의 사시도이다.2 is a perspective view of a conductive elastic block according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도전성 블럭이 인쇄회로기판에 솔더링된 상태를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a state in which a conductive block is soldered to a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 탄성블럭의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a conductive elastic block according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 도전성 탄성블럭100: conductive elastic block

110 : 도전성 바인더 120 : 탄성체110 conductive binder 120 elastic body

200 : 솔더크림 210 : 금속층200: solder cream 210: metal layer

Claims (13)

전기적으로 접촉하고자하는 외부의 일 단자에 접하는 제1 접촉부;A first contact part in contact with an external terminal to be electrically contacted; 상기 단자와 전기적으로 연결된 또 다른 단자에 접하는 제2 접촉부; A second contact portion in contact with another terminal electrically connected to the terminal; 상기 제1 접촉부에서 상기 제2 접촉부로 연장 형성되는 연결부로 연결되는 지그재그 형상의 도전성 바인더; 및A zigzag conductive binder connected to a connection part extending from the first contact part to the second contact part; And 상기 도전성 바인더와 결합하는 탄성 재질의 탄성체를 포함하며 상기 제1 접촉부와 상기 연결부 및 상기 제2 접촉부와 상기 연결부는 각각 개방된 홈을 이루어 상기 탄성체가 삽입될 수 있도록 하고, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부의 단부는 삽입된 상기 탄성체가 있는 방향으로 절곡된 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블록. An elastic material of an elastic material coupled to the conductive binder, wherein the first contact part and the connection part, and the second contact part and the connection part respectively have open grooves so that the elastic body can be inserted therein, and the first contact part and the An end portion of the second contact portion is bent in the direction in which the inserted elastic body is conductive elastic block. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 바인더는 탄성을 갖는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블럭.The conductive binder is conductive elastic block, characterized in that formed of a material having elasticity. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탄성체는 내부에 길이방향의 장공을 가지는 중공구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블럭.The elastic body is a conductive elastic block, characterized in that formed in a hollow structure having a longitudinal long hole therein. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 바인더는 도전성을 가지는 금속박으로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블럭.The conductive binder is conductive elastic block, characterized in that formed of metallic foil having conductivity. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 바인더는 표면에 도전성 금속이 코팅된 내열성 필름 또는 도전성 섬유 원단 또는 도전성 메쉬 중의 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블럭.The conductive binder is a conductive elastic block, characterized in that formed of any one of a heat-resistant film or conductive fiber fabric or conductive mesh coated with a conductive metal on the surface. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 도전성 바인더의 표면실장되는 일측면에는 소정두께의 금속층이 형성되어 표면실장시 상기 도전성 바인더가 변형되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블럭.The conductive elastic block of claim 1, wherein a metal layer having a predetermined thickness is formed on one surface of the conductive binder to prevent deformation of the conductive binder during surface mounting. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탄성체는 전자파를 흡수할 수 있는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블럭.The elastic body is a conductive elastic block, characterized in that formed of a material capable of absorbing electromagnetic waves. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탄성체는 절연성을 가진 재질로 형성되며, 상기 탄성체에 의해 양 측면이 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블럭.The elastic body is formed of an insulating material, the conductive elastic block, characterized in that both sides are formed by the elastic body. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 바인더와 상기 탄성체가 상호 접하는 면은 접착증진제에 의해 표면처리되는 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블럭.A conductive elastic block, characterized in that the surface in which the conductive binder and the elastic body are in contact with each other is surface treated by an adhesion promoter. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 11, 상기 도전성 바인더와 상기 탄성체는 압출성형에 의해 접착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블럭.The conductive binder and the elastic body is a conductive elastic block characterized in that the adhesive is formed by extrusion molding. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 도전성 바인더, 상기 탄성체 및 상기 접착증진제를 내열성 재질로 형성하여 리플로우 솔더링 할 수 있는 것을 특징으로 하는 도전성 탄성블록.The conductive binder, the elastic body and the adhesion promoter is formed of a heat-resistant material conductive conductive block, characterized in that the reflow soldering.
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