KR100919939B1 - 초소형 커패시터 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 초소형 마이크로폰에 유기되는 외부 고주파 잡음 신호를 차단시키기 위한 RF 필터와, FET와 같은 증폭 회로를 내장한 ECM(Electret Condenser Microphone) 증폭용 칩을 단일 패키지 또는 단일 칩 형상으로 구현시킨 초소형 커패시터 마이크로폰의 회로부 구조에 관련된 것이다. RF 필터를 증폭용 회로를 내장한 ECM 증폭용 칩과 함께 하나의 패키지 또는 하나의 칩 형태로 회로 패턴을 구성함으로써 동일 인쇄회로기판 상면에 상기 패키지 또는 칩 마운팅시 효율적인 공간을 차지하도록 하여 인쇄회로기판 스페이스를 대폭 줄일 수 있도록 함으로써 전체 마이크로폰 크기를 소형화하는데 그 목적이 있다.

Description

초소형 커패시터 마이크로폰 {Small-sized capacitor micro-phone}

본 발명은 초소형 마이크로폰에 유기되는 외부의 고주파 잡음 신호를 차단시키기 위한 RF 필터와 FET와 같은 증폭 회로를 내장한 ECM(Electret Condenser Microphone) 증폭용 칩(이하 “ECM 칩”이라 한다)을 하나의 패키지 또는 칩 형상으로써 구현시킨 초소형 커패시터 마이크로폰 회로부 구조에 관련된 것이다.

신형 휴대전화의 소형화, 다기능화를 추구하기 위해 탑재되고 있는 부품의 박형, 소형, 경량화를 필요로 하고 있다. 또, 카메라 기능이 부가된 휴대전화 등의 동영상 녹화 기능이 충실해짐에 따라 마이크로폰의 고음질화에 대한 관심도 높아지고 있는 추세이다.

이에 따라, 이동통신기기 개발 및 제조 업체들은 현재 공간이 협소하지만 보다 많은 부품들을 추가하고 이를 저렴하게 만들기 위한 연구를 꾸준히 하고 있으며, 마이크로폰의 경우도 그 예외는 아니다.

즉, ECM의 소형화로 인한 감도 저하로 갈수록 고감도의 ECM 칩이 요구되며, 적용 제품의 박막화로 인하여 박막의 패키지가 요구된다. 또한 휴대폰의 멀티 모드화 추세에 따라 다양한 전기 유닛이 휴대폰 내부로 탑재되면서 발생될 수 있는 외부 고주파 잡음을 제거할 수 있어야 한다.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로폰의 절개 단면도이고, 도 2는 커패시터 마이크로폰의 동작 원리를 나타내는 기본 구성도 및 회로도이다.

도시된 바와 같이, 일반적으로 마이크로폰 모듈 구성은 진동판(170), 정전필름(180), ECM 칩(110), RF 필터(120)로 이루어진다. 음성 신호에 따른 진동판(170)과 백플레이트(190) 및 정전필름(180) 사이의 정전 용량의 변화를 ECM 칩(110)이 전기 신호로 변환하며, ECM 칩(110)은 간이 RF 필터(120)와 일정 거리 이격되어 별도로 설치된다.

그리고, 이동통신 단말기의 송신부에는 대략 수 밀리와트(mW) 내지 수 와트(W)에 이르는 큰 순간 전력의 고주파 신호를 안테나를 통하여 방사하는데, 이 고주파 신호는 마이크로폰(100)과 외부 음압 신호 처리 회로 사이의 선로에 유기되어 마이크로폰(100) 내부 또는 외부에 있는 ECM 칩(110)에 인가된다. 이 때, ECM 칩(110)에 인가되는 고주파 신호의 크기가 일정 레벨 이상이 되면, 비선형 적으로 동작하게 되어, 피이크 인벨로프에 해당하는 잡음 성분을 발생시키게 되며, 이 피이크 인벨로프의 주파수 대역은 대체로 음압 가청 주파수와 겹쳐있기 때문에, 이 신호가 음압 신호와 함께 증폭되어 음압 신호 처리 회로로 들어가 마이크로폰의 가장 큰 잡음이 된다.

이러한 외부 고주파 잡음 신호를 차단시키고 원하는 오디오 주파수 대역만을 출력시키기 위한 방법으로, 기존 마이크로폰(100)에서는, 상기 ECM 칩(110)과 동일한 인쇄회로기판(이하, “PCB”라 명칭한다, 160) 상면에 일정 간격 이격되게 하여 간이 RF 필터(120) 회로를 일종 이상의 수동소자를 이용하여 형성하는데, 종래에는 상기 RF 필터를 상기 ECM 칩을 구성하는 회로에 커패시터, 저항, 바리스터등을 추가하여 PCB(160)의 금속 연결 패턴에 각각 연결하여 구성하였다.

즉, ECM 칩(110)을 마운팅한 후, PCB(160) 상면에서 일정 간격 이격되게 하여 RF 필터(120) 회로를 각각 PCB(160)에 실장함으로써 제조 공정이 매우 복잡한 문제점이 있었다. 이는 실장 공간이 매우 협소하여 그 어려움이 더욱 컸었다.

상기 RF 필터(120)는 PCB 상면에 커패시터 및/또는 저항을 조합하여 고주파 잡음을 제거하여 왔다. 이와 같은 방법으로 고주파 잡음을 제거하면 일종 이상의 회로 구성을 위하여 마이크로폰 제조에 사용되는 PCB의 크기가 증가하게 되고, 추가로 사용되어지는 외부소자, 즉 칩 커패시터와 같은 소자의 사용으로 인한 생산비 증가, 마이크로폰에 외부 소자를 연결하는 공정의 증가로 인하여 발생하는 생산비 증가, 그리고 외부에 부착해야 하는 소자의 증가로 인하여 발생할 수 있는 접촉 불량에 의한 신뢰성 등의 문제를 초래하게 된다.

또한, 금속 패턴 외부에 부착해야 하는 경우 발생할 수 있는 접촉 불량에 의한 신뢰성 등의 문제 및 노이즈 제거 한계의 문제점을 내재하고 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 마이크로폰에 유기되는 고주파 잡음을 차단하는데 있어서 효과적이고 신뢰성 있는 RF 필터를 증폭용 회로를 내장한 ECM 칩과 함께 하나의 패키지 또는 하나의 칩 형태로 회로 패턴을 구성하여 동일 PCB 상면에 상기 단일 패키지 또는 단일 칩을 마운팅시 효율적인 공간을 차지하도록 하여 마이크로폰 제조에 사용되는 PCB 스페이스를 대폭 줄일 수 있도록 함으로써 전체 마이크로폰 크기를 소형화하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 외부 RF 필터를 증폭 회로를 내장한 ECM 칩과 함께 집적시키는 레이 아웃을 제공함으로써, 추가되는 외부 소자 비용의 절감 및 외부 소자 연결에 필요한 추가 공정을 생략할 수 있게 하여 생산비 절감을 가져오는 데 또 다른 목적이 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, RF 필터를 ECM 칩과 함께 동일 PCB 상면에 부착할 때 발생할 수 있는 접촉 불량 요인을 제거하고 외부 노이즈를 다운시켜 제품의 신뢰성을 향상시키는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 스페이서를 사이에 두고 진동막과 백플레이트가 마주하는 구조의 음향부와, 상기 음향부에서 신호를 입력 받아서 이를 증폭시키기 위한 회로부로 구성되는 초소형 커패시터 마이크로폰에 있어서, 상기 회로부는 상기 음향부에서의 정전 용량 변화에 의하여 발생한 전압을 증폭하기 위한 증폭 회로를 포함하는 ECM 칩과, 상기 증폭 과정에서 수반되는 고주파 외부 잡음 신호를 차단시키기 위한 RF 필터로 구성되며, 상기 RF 필터는 상기 ECM 칩과 함께 인쇄회로기판 상면에 하나의 패키지 형태로 마운팅하는 것을 특징으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 구성은, 스페이서를 사이에 두고 진동막과 백플레이트가 마주하는 구조의 음향부와, 상기 음향부에서 신호를 입력 받아서 이를 증폭하기 위한 회로부로 구성되는 초소형 커패시터 마이크로폰에 있어서, 상기 회로부는 상기 음향부에서의 정전 용량 변화에 의하여 발생한 전압을 증폭하기 위한 증폭 회로와 상기 증폭 과정에서 수반되는 고주파 외부 잡음 신호를 차단시키기 RF 필터 회로로 구성되며, 상기 증폭 회로와 RF 필터 회로는 단일 웨이퍼 상에 집적화된 단일 칩 형상의 유닛으로 구성하는 것을 특징으로 한다.

이 때, 상기 회로부는, 상기 ECM 칩을 통하여 증폭된 신호가 상기 RF 필터 회로를 거치게 하여 고주파 외부 잡음 신호가 차단될 수 있도록 구성되어 리드 프레임에 연결되는 제1 출력 단자와, 상기 출력 단자에 대향하며 또 다른 리드 프레임에 연결되는 제2 출력 단자를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 출력 단자는, 상기 콘덴서 마이크로폰의 마이크 성능 저하시 외부 Capacitor 및/또는 외부 간이 회로와 전기적으로 연결하여 상기 마이크로폰의 마이크 성능을 보완할 수 있도록 하며, 상기 마이크로폰의 정상 작동시에는 Idle 상태로 유지되도록 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 출력 단자는 접지 전극(GND)으로 사용할 수 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부되는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 대하여 자세하게 설명하기로 한다.

도 3은 ECM 칩과 RF 필터가 PCB 금속 연결 패턴 상면에 탑재되는 마이크로폰의 PCB 평면도, 도 4 및 도 5는 본 발명에 의한 일 실시예로 단일 패키지에 공간을 분리하여 ECM 칩과 RF 필터를 집적한 모습을 도시한 패키지 내부 평면도, 도 6은 회로부 회로 구성도이다.

도시된 바와 같이, 증폭 회로를 내장한 ECM 칩(10)과, 저항 및/또는 커패시터의 조합으로 구성되는 RF 필터(20)를 단일 패키지(30) 형태로 레이 아웃 하여 상기 마이크로폰의 저면부를 구성하는 일정 두께의 동일 PCB(60) 상면에 형성되어 있는 금속 연결 패턴 위로 실장함으로써 필요한 PCB 영역을 최소화 할 수 있게 된다. 또한, ECM 칩과 RF 필터를 구성하는 상호 회로간 간섭 및 노이즈를 방지할 수 있는 효과가 있다.

이 경우, 상기 ECM 칩(10)을 구성하는 증폭 회로는, 전계효과트랜지스터 또는 Amplifier IC로 구성할 수 있다.

상기 ECM 칩(10)은 PCB(60) 상에 형성된 전극 패턴에 대응하는 각각의 접촉 단자가 칩(10) 구조의 측면 저부 외부로 적어도 3개 구비한다. 즉, ECM 칩(10)을 구성하는 입력 전극(35), 출력 단자(36), 접지 전극(34)이 PCB(60) 상에 형성되어 있는 금속 전극 연결 패턴과 연결되어 전기적 접속이 가능하게 된다.

이 때, 상기 PCB(60)는 외부로는 금 도금 영역이 내부로는 구리 도금 영역과 금속 패턴 영역을 구성하는 금 도금층과 에폭시 층으로 구성되는 후면부와, 에폭시 층인 내층부와, 상기 후면부의 패턴 영역 중 금 도금층에 해당하는 영역으로 상기 ECM 칩과 RF 필터가 레이 아웃되어 회로를 구성하는 각 전극과 전기적 접속을 위한 구리로 형성되는 금속 연결 패턴층이 형성된 전면부로 구성된다.

그리고, 상기 RF 필터(20)는, 제1 출력 단자(36)에 연결되며 필터 내부로 구성되는 다수개의 저항(R) 및/또는 커패시터(C)의 조합으로 구성한다.

상기 단일 패키지 내 ECM 칩(10)과 RF 필터(20) 회로간 전극 연결은 도 4 또는 도 5와 같이 구성하고, 이 때 그 회로는 도 6과 같다.

이 경우, 회로부는 상기 ECM 칩(10)을 통하여 증폭된 신호가 상기 RF 필터(20) 회로를 거치게 하여 고주파 외부 잡음 신호가 차단될 수 있도록 구성되어 리드 프레임(40)에 연결되는 제1 출력 단자(36)와, 상기 제1 출력 단자(36)에 대향하며 상기 패키지(30) 구조의 측면의 또 다른 리드 프레임에 연결되는 제2 출력 단자(37)를 포함하여 구성함이 바람직하다.

이 경우, 상기 제2 출력 단자(37)는, 상기 콘덴서 마이크로폰의 마이크 성능 저하시 외부 Capacitor 및/또는 외부 간이 회로와 전기적으로 연결하여 상기 마이크로폰의 마이크 성능을 보완할 수 있도록 하며, 상기 마이크로폰의 정상 작동시에는 Idle 상태로 유지되도록 구성함이 바람직하다.

아울러, 본 발명에 따른 상기 실시예에 의할 경우에 필요에 따라서 상기 제2 출력 단자(37)는 제2 출력 단자로 사용하지 않고 접지 전극(GND)으로 사용할 수도 있을 것이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 접지 전극(34)은 ECM 칩(10)과 RF 필터(20)의 단자와 본딩 와이어(50)에 의하여 연결하고, 입력 전극(35)은 ECM 칩(10)의 단자와 연결하며, ECM 칩(10)과 RF 필터(20)를 본딩 와이어(50)에 의하여 연결시키는 것이 바람직하다.

또는, 도 5에서와 같이, 상기 ECM 칩(10)을 입력 전극(35)에 연결하고, 상기 ECM 칩(10)의 어느 한 단자는 접지전극(34)에, 또 다른 한 단자는 제2 출력단자(37)에 연결할 수 있다. 그리고, RF 필터(20)의 한 단자는 접지전극(34)과 연결하고 또 다른 한 단자는 제2 출력단자(36)에 연결한다. 단자간 전기적 연결은 본딩 와이어에 의하여 구성한다. 상기 레이아웃에 의한 패키지 구조에 의하면, ECM 칩(10) 또는 RF 필터(20)에서 패키지(30) 내 패턴에 연결되는 본딩 와이어(50)는 두 개만 사용하면 되므로 공정의 간편성 및 칩 사이즈 크기 선택의 다양성이 확보될 수 있다.

상기 RF 필터(20)의 회로 구성은 두 개의 커패시터를 병렬 연결하고, ECM 칩(10)에서 증폭된 신호가 RF 필터(20)를 거쳐 제1 출력 단자(36)를 통하여 출력이 가능하도록 저항(R)이 연결되도록 한다. 그러나, 이러한 커패시터(C)와 저항(R)의 수 및 그 조합은 다양하게 그 구성이 가능함은 물론이다.

상기와 같은 단일 패키지(30) 형태로 ECM 칩(10)과 RF 필터(20)를 레이 아웃함으로써, 외부로부터의 노이즈를 최소화하고 상기 회로간 전기적 간섭을 최소화할 수 있으며, 상기 마이크로폰 PCB(60) 상면의 금속 연결 패턴 접속 단자에 상기 칩(10, 20) 외부 전극(34, 35) 및 단자(36,37)를 연결시키는 구조로 실장 작업을 매우 간소화할 수도 있다.

상기와 같이 동일 PCB(60) 상면에 ECM 칩(10)과 RF 필터(20) 회로를 구성하는 단일 패키지(30) 형태의 구조를 실장하는 경우, 기존 ECM 칩(10)만이 차지하는 면적보다는 조금 증가하였으나, ECM 칩(10)과 RF 필터(20)를 각각 본딩하였을 때의 면적보다는 작으며, 실장 공정에서 필요로 하는 생산 설비의 투자비와 인건비가 절감되는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 RF 필터(20)는 단일 패키지(30) 구조로 형성되어 소자의 크기 및 사용되는 부품의 수량을 최소화할 수 있고, 저항과 커패시터로 된 등가 회로를 형성하여 잔존 저항성을 최소화 하며 오디오 주파수 특성을 향상시키는 이점을 가지게 된다.

이하, 본 발명에 따른 또 다른 일 실시예를 설명한다. 도 7은 단일 칩에 ECM 칩과 RF 필터를 집적화한 모습을 도시한 웨이퍼의 내부 평면도이다.

즉, 또 다른 일 실시예로써, 상기 마이크로폰을 구성하는 회로부를, 상기 음향부에서의 정전 용량 변화에 의하여 발생한 전압을 증폭하기 위한 증폭 회로로 구성된 ECM 칩(10)과 상기 증폭 과정에서 수반되는 고주파 외부 잡음 신호를 차단시키기 위한 RF 필터(20)로 구성하고, 상기 ECM 칩(10)과 RF 필터(20) 회로는 다수개의 외부 전극 단자가 형성된 리드 프레임(40)과 본딩 와이어(50)에 의하여 전기적 접속이 가능하도록 단일 웨이퍼 상에 집적화된 단일 칩 형상의 유닛으로 구성하여 인쇄회로기판(60) 상면에 단일 칩 구조로 칩 마운팅하는 구조를 개시한다.

상기 실시예는, 접지전극(34)과 입력전극(35)이 본딩 와이어(50)에 의하여 ECM 칩(10)과 연결되며, 상기 ECM 칩(10)과 맞닿은 RF 필터(20)와 연결되는 리드 프레임(40) 위에 증폭 회로와 RF 필터 회로를 구성하고 이들 회로의 전극과 리드 프레임(40)에 형성된 전극간 전기적 접속을 위하여 본딩 와이어(50)를 통하여 연결한 형태이다.

본 실시예에 의할 경우에는, 접지 전극(34)과 RF 필터(20)의 본딩 와이어(50)에 의한 연결이 필요치 않아 공정 작업이 보다 더 단순해지며, 기존에는 칩 두 개 사용하던 면적을 단일 칩(300)으로 구현할 수 있으므로, PCB 영역의 최소화 및 커패시터 마이크로폰 크기의 감소를 가져올 수 있는 효과가 있다.

동작 과정을 간단하게 살펴보면, 음향 모듈(ECM)의 전기적인 신호는 전치 증폭기인 ECM 칩(10)으로 입력되어 증폭된 후 마이크로폰이 실장된 이동 단말기 등의 신호 처리 회로로 전달되는데, 본 실시예에 의할 경우에는, 입력 전극(35) 및 접지 전극(34)과 연결된 ECM 칩(10) 내부에서 증폭된 신호는 단일 칩 내부에서 서로 전기적 접속이 가능한 RF 필터(20)를 거치면서 고주파 외부 잡음 신호를 필터링한 후 제1 출력 전극(36)으로 출력하게 된다.

상기 RF 필터(20)는 통상적으로 필터링 역할을 하는 저항(R) 및/또는 커패시터(C)를 삽입하고 이를 조합하여 구성한다.

본 실시예에서는, 상기 기본 구성을 갖는 증폭 회로를 포함하는 ECM 칩(10)과 RF 필터(20)를 단일 웨이퍼 상에 집적시켜 회로를 구성하고, 소정 크기의 단일 칩(300) 몸체가 상기 회로를 차폐하도록 하며, PCB 상에 형성된 각 전극 패턴에 대응하는 각각의 접속 단자가 칩(30) 구조의 내부 및 저부 외부로 적어도 3 개 이상 구비된다.

도 7에서와 같이, 제1 출력 단자(36)는 RF 필터 회로(20)를 거치게 되어 외부 고주파 잡음을 제거하여 원하는 오디오 주파수 대역의 출력이 가능하게 한다. 한편, 상기 제1 출력 단자(36)와 대향하도록 또 다른 제2 출력 단자(37)를 구성하는데, 이는 콘덴서 마이크로폰의 마이크 성능 저하시 외부 Capacitor와 연결하여 성능을 보완할 수 있도록 하기 위함이며, 이 경우 정상 작동시에는 Idle 상태로 유지되도록 함이 바람직하다.

본 실시예에 의할 경우, 회로부는 상기 ECM 칩(10)을 통하여 증폭된 신호가 상기 RF 필터(20) 회로를 거치게 하여 고주파 외부 잡음 신호가 차단될 수 있도록 구성되어 리드 프레임에 연결되는 제1 출력 단자(36)와, 상기 제1 출력 단자(36)에 대향하는 제2 출력 단자(37)를 포함하여 구성함이 바람직하다.

아울러, 상기 제2 출력 단자(37)는 제2 출력 단자로 사용하지 않고 접지 전극(34, GND)으로 사용할 수도 있을 것이다.

이에 따라서, 단일 칩 형상(300)이 실장된 웨이퍼(600)를 소정 간격의 크기로 절단한 후 PCB 상면에 실장함으로써, 회로 구현에 따른 공정의 복잡함 및 접속 불량, 노이즈 증가의 문제점을 해결할 수 있다. 그리고, 무엇보다도 초소형화된 커패시터 마이크로폰 구현이 가능하다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의할 경우에는, 초소형 마이크로폰에 유기되는 고주파 잡음을 차단하는 데 있어서 효과적이고 신뢰성 있는 RF 필터를 증폭용 반도체 칩과 함께 동일 인쇄회로기판 면에 하나의 패키지 형태로 구현함으로써 효율적인 공간을 차지하도록 하여 칩 사이즈를 소형화할 수 있다.

또한 본 발명은 외부 RF 필터 회로를 증폭 회로와 같이 단일 웨이퍼 상에 집적시켜 단일 칩 형상으로 구현함으로써, 추가되는 외부 소자 비용의 절감 및 외부 소자 연결에 필요한 추가 공정을 생략할 수 있게 하여 생산비 절감을 가져올 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 또 다른 효과는, 증폭 회로와 RF 필터 회로를 인쇄회로기판 상면에 부착할 때 발생할 수 있는 접촉 불량 요인을 제거하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 데 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로폰의 절개단면도.

도 2는 커패시터 마이크로폰의 동작 원리를 나타내는 기본 구성도 및 회로도.

도 3은 ECM 칩과 RF 필터가 PCB 금속 연결 패턴 상면에 탑재되는 마이크로폰의 PCB 평면도.

도 4 및 도 5는 본 발명에 의한 일 실시예로 단일 패키지에 공간을 분리하여 ECM 칩과 RF 필터를 집적한 모습을 도시한 패키지 내부 평면도.

도 6은 도 4의 실시예에 의한 마이크로폰의 회로부 구성도.

도 7은 본 발명에 따른 또 다른 일 실시예로 단일 칩에 ECM 칩과 RF 필터를 집적화한 모습을 도시한 웨이퍼의 내부 평면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10: ECM 칩 20: RF 필터

30: 단일 패키지 34: 접지전극(GND)

35: 입력 전극 36: 제1 출력 전극

37: 제2 출력 전극 40: 리드 프레임

50: 본딩 와이어 60: 인쇄회로기판

Claims (5)

1. 스페이서를 사이에 두고 진동막과 백플레이트가 마주하는 구조의 음향부와, 상기 음향부에서 신호를 입력 받아서 이를 증폭하기 위한 회로부로 구성되는 초소형 커패시터 마이크로폰에 있어서,

   상기 회로부는 상기 음향부에서의 정전 용량 변화에 의하여 발생한 전압을 증폭하기 위한 증폭 회로를 포함하는 ECM 칩과, 상기 증폭 과정에서 수반되는 고주파 외부 잡음 신호를 차단시키기 위한 RF 필터로 구성되며,

   상기 RF 필터는 상기 ECM 칩과 함께 인쇄회로기판 상면에 하나의 패키지 형태로 마운팅하고, 상기 ECM 칩을 통하여 증폭된 신호가 상기 RF 필터를 거치게 하여 고주파 외부 잡음 신호가 차단될 수 있도록 구성되어 리드 프레임에 연결되는 제1 출력 단자와, 상기 제1 출력 단자에 대향하며 또 다른 리드 프레임에 연결되는 제2 출력 단자를 포함하되,

   접지 전극은 상기 ECM 칩과 RF 필터의 단자와 본딩 와이어에 의하여 연결하고, 입력 전극은 상기 ECM 칩의 단자와 연결하며, 상기 ECM 칩과 RF 필터를 본딩 와이어에 의하여 연결시키거나, 상기 ECM 칩을 입력 전극에 연결하고, 상기 ECM 칩의 어느 한 단자는 접지전극에, 또 다른 한 단자는 제2 출력단자에 연결하고,

   상기 제2 출력 단자는, 상기 마이크로폰의 마이크 성능 저하시 외부 Capacitor와 전기적으로 연결하여 상기 마이크로폰의 마이크 성능을 보완할 수 있도록 하며, 상기 마이크로폰의 정상 작동시에는 Idle 상태로 유지되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 초소형 커패시터 마이크로폰.
2. 스페이서를 사이에 두고 진동막과 백플레이트가 마주하는 구조의 음향부와, 상기 음향부에서 신호를 입력 받아서 이를 증폭하기 위한 회로부로 구성되는 초소형 커패시터 마이크로폰에 있어서,

   상기 회로부는 상기 음향부에서의 정전 용량 변화에 의하여 발생한 전압을 증폭하기 위한 증폭 회로와 상기 증폭 과정에서 수반되는 고주파 외부 잡음 신호를 차단시키기 RF 필터 회로로 구성되며, 상기 증폭 회로와 RF 필터 회로는 단일 웨이퍼 상에 집적화된 단일 칩 형상의 유닛으로 구성하되,

   PCB 상에 형성된 각 전극 패턴에 대응하는 각각의 접속 단자를 상기 집적화된 단일 칩 구조의 내부 및 저부 외부로 적어도 3 개 이상 구비하고,

   제1 출력 단자는 RF 필터 회로를 거치게 되어 외부 고주파 잡음을 제거하여 원하는 오디오 주파수 대역의 출력이 가능하게 하며, 상기 마이크로폰의 마이크 성능 저하시 외부 Capacitor와 연결하여 성능을 보완할 수 있도록 하기 위하여 상기 제1 출력 단자와 대향하도록 또 다른 제2 출력 단자를 구성하고, 정상 작동시에는 상기 제2 출력 단자가 Idle 상태로 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 초소형 커패시터 마이크로폰.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 제2 출력 단자는 접지 전극(GND)으로 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 초소형 커패시터 마이크로폰.