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KR100916609B1 - 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법 - Google Patents

솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법 Download PDF

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KR100916609B1
KR100916609B1 KR1020090043499A KR20090043499A KR100916609B1 KR 100916609 B1 KR100916609 B1 KR 100916609B1 KR 1020090043499 A KR1020090043499 A KR 1020090043499A KR 20090043499 A KR20090043499 A KR 20090043499A KR 100916609 B1 KR100916609 B1 KR 100916609B1
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KR
South Korea
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solder
feeder
line
delay
preformer
Prior art date
Application number
KR1020090043499A
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English (en)
Inventor
이정우
Original Assignee
리드텍(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 리드텍(주) filed Critical 리드텍(주)
Priority to KR1020090043499A priority Critical patent/KR100916609B1/ko
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Abstract

본 발명은 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 솔더 와이어를 공급하는 피더(feeder)를 제어하여, 그림 형태 또는 선의 형태로 솔더 와이어를 녹여 고품질의 제품을 생산할 수 있는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법은 X, Y 축의 테이블이 정지된 상태에서 피더 모터(Feeder Moter)가 동작하여 노즐을 통해 솔더 와이어(Solder Wire)를 하강시키는 단계와; 상기 솔더 와이어가 리드 프레임에 접속하는 순간에, 솔더 터치업 지연(Solder Touchup Delay) 만큼 피더를 정지시키는 단계와; 상기 솔더 터치업 지연이 종료되면, X, Y축의 테이블이 동시에 구동되어, 비포 라인(Before Line) 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 선 또는 특정 형태에 부합되게 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계와; 비포 라인 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계와; 에프터 라인(After Line) 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가, 에프터 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계 및; 솔더 멜트 오프 지연만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 역진 길이만큼 피더 모터가 역회전하여 솔더 와이어를 원위치로 복귀시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법은 솔더 와이어를 공급 하는 피더를 제어하여 희망하는 솔더 형태를 만들 수 있으며, 그 형태를 이용하여 다양한 사이즈 종류의 칩을 작업할 수 있고, 솔더의 두께를 안정화하여 솔더 두께의 이상으로 인해 발생하는 모든 품질 문제(Void , Tilt, Solder Coverage 불량, X/Y 위치 변화, 각도 변화 등)를 해결할 수 있어 고 품질의 제품을 생산할 수 있다.
다이 본더, 솔더 와이어, 솔더 리본, 솔더 라이팅, 솔더 도팅

Description

솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법{DIE BONDING METHOD USING SOLDER WRITING}
본 발명은 솔더 라이팅(solder writing)을 이용한 다이본딩 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 솔더 와이어를 공급하는 피더(Feeder) 및 구동 테이블(X, Y Table)을 제어하여, 그림 형태 또는 선의 형태로 솔더 와이어를 녹여 고품질의 제품을 생산할 수 있는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 회로가 형성되어있는 실리콘 칩 및 LED용 발송 칩을 다이(die)라고 하는데, 이것의 입출력 및 전원 단자들을 외부와 전기적으로 연결하고 습기나 먼지 등의 주위 환경으로부터 보호할 뿐만 아니라, 기계적인 충격에도 잘 견딜 수 있도록 하는 공정을 패키징이라고 한다.
최근에는 칩의 급격한 집적도 증가 및 다기능화로 인하여 보다 많은 입출력(I/O)수, 빠른 속도, 세밀한 핀 사이의 거리인 피치(pitch) 및 좋은 열 특성 등에 관한 필요성과 함께 이 분야에 관한 관심이 증가되고 있다.
이와 같은 패키지공정에 있어서, 종래에는 봉합재료로써 에폭시 수지를 이용한 다이본딩 방법이 널리 이용되었는데 에폭시 다이본딩이란 리드프레임 또는 기판 일정부위에 에폭시 도팅을 한 후 에폭시 도팅된 위치에 반도체 칩을 마운트 한 다음 큐어(cure) 오븐에 큐어를 하여 다이본딩하는 방법이다.
상기와 같은 방법은 에폭시수지가 실리콘에 비해 열팽창 계수가 크기 때문에 접촉되어 있는 핀과의 사이에 균열을 발생시킬 수 있다. 또한 수분이 그 틈 사이로 스며들어 알루미늄으로 되어 있는 본딩 패드나 연결선들을 부식시키는 결과가 초래될 수 있다. 또한 산화가 되는 문제점이 있다. 또한 에폭시 양 조절에 어려움이 있어 칩 하부에 균일하게 분포되지 않아 평평도가 악화되는 문제점이 있으며, 에폭시 도트 상에 칩을 올려서 장착시키므로 에폭시에 보이드가 발생하는 문제점이 있다.
그래서, 이러한 문제점 중 특히 산화되는 문제점을 극복하기 위해 본더 레일 상을 가열하여 리드프레임 또는 기판 일정부위에 솔더 와이어 또는 솔더 리본을 녹여 접착한 다음 녹은 솔더 위에 반도체 칩을 올려 별도의 큐어 없이 다이본딩하는 방법인 솔더본딩 방법이 이용되게 되었다.
이러한, 별도의 큐어 없이 다이본딩하는 방법인 솔더본딩 방법을 이하의 도면을 참조하여, 보다 상세히 살펴보고자 한다.
도 1 및 도 2는 솔더 도팅 상태 도시도이며, 도 3은 종래의 솔더 도팅 상태 순서를 도시한 개략도이며, 도 4는 종래의 Void 상태 도시도이며, 도 5는 종래의 Tilt 및 Solder Coverage 불량 상태 도시도이며, 도 6은 종래의 솔더 도팅 흐름도 이며, 도 7은 종래의 솔더 도팅 제어 공정도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 솔더 와이어(3)를 점(이하, 도팅(dotting)이라함) 형태로 녹여, 다이(5, 도 5참조)를 리드 프레임(4) 상에 접착시킨 종래의 솔더 도팅 상태가 도시되었다(도 1 및 도 2 참조).
또한, 리드 프레임(4) 상에 장착된 다이(5)에 노즐(2)을 통해 설정된 길이만큼 제공된 솔더 와이어(3)가 하강하여 리드 프레임(4)에 접촉되고, 리드 프레임(4)에 전달된 열에 의하여 솔더 와이어(3)가 녹아 리드 프레임(4) 상에 도팅 형태로 접착되어, 도팅 형태의 솔더 와이어(3)를 형성하는 순서가 도시되었다(도 3 참조).
여기서, 도 6 및 도 7을 참조하면, 이러한 종래의 방식의 솔더 도팅 흐름 및 제어 공정이 도시되어 있는데, 종래의 방식의 솔더 도팅 동작은 X, Y 축의 테이블(도시되지 않음)이 정지된 상태에서 피더 모터(Feeder Moter, 도시되지 않음)가 동작하여 노즐(2)을 통해 솔더 와이어(3)를 하강시키는 동작을 시작한다. 그 후에 솔더 와이어(3)가 리드 프레임(4)에 접속하는 순간에 솔더 터치업 지연(Solder Touchup Delay)만큼 피더(도시되지 않음)가 정지하고, 솔더 터치업 지연이 종료되면, 다시 솔더 피드 길이(Solder Feed length)량 만큼 피더가 동작하여 솔더 와이어(3)를 리드 프레임(4) 상에서 녹이는 작업을 하고 솔더 멜트 오프 지연(Solder Melt off Delay)만큼 프리포머(Preformer; 통상 "솔더 와이어 공급장치"를 칭함) 피더가 정지되었다가 솔더 역진 길이(Solder Reverse Length)만큼 피더 모터가 역회전하여 솔더 와이어(3)를 원위치로 복귀시킨다.
여기서, 이러한 작업 형태를 솔더 도팅(Solder Dotting)이라고 표현한다.
이러한, 솔더 도팅을 도 7의 솔더 도팅 제어 공정도를 참조하여, 보다 상세히 살펴보면, 먼저, 프리포머 X, Y, Z 피더가 원점에 위치된다(S1). 그 후 스타트 위치 데이터를 송신 및 수신한다(S2). 이 스타트 위치 데이터에 의거, 프리포머 X, Y, Z 모터를 구동하여 공급 위치로 이동한다(S3). 상기 공급 위치로의 이동이 완료되면, 프리포머 X, Y, Z 모터가 정지한다(S4). 그 후 피더 스타트 신호를 발송한다(S5). 이 피더 스타트 신호에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S6). 뒤이어, 솔더 프리터치 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S7). 이 솔더 프리터치 길이 데이터에 의거, 솔더 와이어를 작업대상에 접지시킨다(S8). 그 후 솔더 터치업 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S9). 이 솔더 터치업 지연 데이터에 의거, 프리포머 피드 모터가 정지된다(S10). 그 후 솔더 피드 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S11). 이 솔더 피드 길이 데이터 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S12). 뒤이어, 솔더 멜트 오프 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S13). 이 솔더 멜트 오프 지연 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 정지된다(S14). 그 후 솔더 역진 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S15). 이 솔더 역진 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S16). 이 후 프리포머 피더 모터가 정지된다(S17). 뒤이어, 스타트 데이터를 송신 및 수신한다(S18). 이 스타트 데이터에 의거, 프리포머 X, Y, Z 모터가 구동된다(S19). 그래서, 다시 프리포머 X, Y, Z 피더가 원점에 위치되는 싸이클을 반복한다.
그러나, 이러한 솔더 와이어의 도팅방법은 빅 사이즈 칩에서는 솔더가 골고루 퍼지지 않아 솔더 두께가 일정하지 않음으로서, Void , Tilt, Solder Coverage 불량 등의 문제를 발생시키며, 많은 시간이 소요되어 생산성에 있어서 문제점이 있 었다(도 4 및 도 5 참조).
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 솔더 와이어를 공급하는 피더를 제어하여 고 품질의 제품을 생산할 수 있는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법은 X, Y 축의 테이블이 정지된 상태에서 피더 모터(Feeder Moter)가 동작하여 노즐을 통해 솔더 와이어(Solder Wire)를 하강시키는 단계와; 상기 솔더 와이어가 리드 프레임에 접속하는 순간에, 솔더 터치업 지연(Solder Touchup Delay) 만큼 피더를 정지시키는 단계와; 상기 솔더 터치업 지연이 종료되면, X, Y축의 테이블이 동시에 구동되어, 비포 라인(Before Line) 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 선 또는 특정 형태에 부합되게 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계와; 비포 라인 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계와; 에프터 라인(After Line) 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가, 에프터 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계 및; 솔더 멜트 오프 지연만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 역진 길이만큼 피더 모터가 역회전하여 솔더 와이어를 원위치로 복귀시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 솔더 피드 길이량이 무효가 되면, 프리포머 X, Y 축의 테이블의 모터가 동작하는 시간만큼 솔더 와이어가 피드되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 솔더 터치업 지연이 종료되면, 비포 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계는, 비포 라인 피드 속도 및 비포 라인 피드 길이 데이터를 송신 및 수신하는 단계 및; 상기 비포 라인 피드 속도 및 비포 라인 피드 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터를 구동시키거나 또는 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 비포 라인 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계는, 비포 라인 지연 데이터를 송신 및 수신하는 단계와; 상기 비포 라인 지연 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터를 정지시키는 단계와; 라인 솔더링 피드 속도 및 라인 솔더링 형 데이터를 송신 및 수신하는 단계 및; 상기 라인 솔더링 피드 속도 및 라인 솔더링 형 데이터에 의거, 프리포머 X, Y 축의 테이블의 피더 모터를 구동시키거나 또는 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 에프터 라인(After Line) 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가, 에프터 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계는, 에프터 라인 지연 데이터를 송신 및 수신하는 단계와; 상기 에프터 라인 지연 데이터에 의거, 프리포머 X, Y 축의 테이블의 피더 모터를 정지시키는 단계와; 에프터 라인 피드 속도 및 에프터 라인 피드 길이 데이터를 송신 및 수신하는 단계 및; 상기 에프터 라인 피드 속도 및 에프터 라인 피드 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터를 구동시키거나 또는 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법은 솔더 와이어를 공급하는 피더를 제어하여 희망하는 솔더 형태를 만들 수 있으며, 그 형태를 이용하여 다양한 사이즈 종류의 칩을 작업할 수 있고, 솔더의 두께를 안정화하여 솔더 두께의 이상으로 인해 발생하는 모든 품질 문제(Void , Tilt, Solder Coverage 불량, X/Y 위치 변화, 각도 변화 등)를 해결할 수 있어 고 품질의 제품을 생산할 수 있다는 이점이 있다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법을 보다 상세히 기술하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략될 것이다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 클라이언트나 운용자, 사용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도면 전체에 걸쳐 같은 참조번호는 같은 구성 요소를 가리킨다.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 도시도이며, 도 10은 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 순서도이며, 도 11은 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 흐름도이며, 도 12는 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 제어 공정도이다.
도 8 내지 도 12를 참조하면, 솔더 라이팅을 이용하여, 라인 또는 형상의 형태로 솔더 와이어(3)를 녹여, 다이(도시되지 않음)를 리드 프레임(4) 상에 접착시킨 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태가 도시되었다(도 8 및 도 9 참조).
또한, 리드 프레임(4) 상에 장착된 다이에 노즐(2)을 통해 설정된 길이만큼 제공된 솔더 와이어(3)가 하강하여 리드 프레임(4)에 접촉되고, 리드 프레임(4)에 전달된 열에 의하여 솔더 와이어(3)가 녹이는데, 이 때, 피더 모터 및 X,Y 축 테이블의 모터(도시되지 않음)를 정밀하게 프로그램으로 제어하여, 리드 프레임(4) 상에 라인 또는 형상의 형태의 솔더 와이어(3)를 형성하는 순서가 도시되었다(도 10 참조).
여기서, 도 11 및 도 12를 참조하면, 이러한 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 흐름 및 제어 공정이 도시되어 있는데, 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 동작은 X, Y 축의 테이블이 정지된 상태에서 피더 모터(도시되지 않음)가 동작하여 노즐(2)을 통해 솔더 와이어(3)를 하강시키는 동작을 시작한다. 그 후에 솔더 와이어(3)가 리드 프레임(4)에 접속하는 순간에 솔더 터치업 지연만큼 피더(도시되지 않음)가 정지하고, 솔더 터치업 지연이 종료되면, X, Y축의 테이블이 동시에 구동되어, 비포 라인(Before Line) 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 선 또는 특정 형태에 부합되게 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 작업을 하고 비포 라인 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여 솔더 와이어(3)를 리드 프레임(4) 상에서 녹이는 작업을 하고 에프터 라인(After Line) 지연 만큼 프리포머 피더가 정지된다. 그 후에 에프터 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여 솔더 와이어(3)를 리드 프레임(4) 상에서 녹이는 작업을 하고 솔더 멜트 오프 지연만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 역진 길이만큼 피더 모터가 역회전하여 솔더 와이어(3)를 원위치로 복귀시킨다.
여기서, 솔더 피드 길이량이 무효가 되면, 프리포머 X, Y 축의 테이블의 모터가 동작하는 시간만큼 솔더 와이어가 피드되는데, 이러한 특징으로 인해, X, Y 축의 테이블의 작동 시간에 따른 솔더 공급 장치라고 칭해지기도 한다.
이제, 도 12에 도시된 바와 같은 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 제어 공정도를 참조하여, 보다 상세히 살펴보면, 먼저, 프리포머 X, Y, Z 피더가 원점에 위치된다(S101). 그 후 스타트 위치 데이터를 송신 및 수신한다(S102). 이 스타트 위치 데이터에 의거, 프리포머 X, Y, Z 모터를 구동하여 공급 위치로 이동한다(S103). 상기 공급 위치로의 이동이 완료되면, 프리포머 X, Y, Z 모터가 정지한다(S104). 그 후 피더 스타트 신호를 발송한다(S105). 이 피더 스타트 신호에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S106). 뒤이어, 솔더 프리터치 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S107). 이 솔더 프리터치 길이 데이터에 의거, 솔더 와이어를 작업대상에 접지시킨다(S108). 그 후 솔더 터치업 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S109). 이 솔더 터치업 지연 데이터에 의거, 프리포머 피드 모터가 정지된다(S110). 그 후 비포 라인 피드 속도 및 비포 라인 피드 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S111). 이 비포 라인 피드 속도 및 비포 라인 피드 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S112). 이 후 프리포머 피더 모터가 정지된다(S113). 그 후 비포 라인 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S114). 이 비포 라인 지연 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 정지된다(S115). 그 후 라인 솔더링 피드 속도 및 라인 솔더링 형 데이터를 송신 및 수신한다(S116). 이 라인 솔더링 피드 속도 및 라인 솔더링 형 데이터에 의거, 프리포머 X, Y 피더 모터가 구동된다(S117). 이 후 프리포머 X, Y 피더 모터가 정지된다(S118). 그 후 에프터 라인 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S119). 이 에프터 라인 지연 데이터에 의거, 프리포머 X, Y 피더 모터가 정지된다(S120). 그 후 에프터 라인 피드 속도 및 에프터 라인 피드 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S121). 이 에프터 라인 피드 속도 및 에프터 라인 피드 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S122). 이 후 프리포머 피더 모터가 정지된다(S123). 그 후 솔더 멜트 오프 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S124). 이 솔더 멜트 오프 지연 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 정지된다(S125). 그 후 솔더 역진 길이 테이타 스타트 신호를 송신 및 수신한다(S126). 이 솔더 역진 길이 테이타 스타트 신호에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S127). 그 후 솔더 역진 길이 테이타 스톱 신호를 송신 및 수신한다(S128). 이 솔더 역진 길이 테이타 스톱 신호에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S129). 이 후 스타트 데이터를 송신 및 수신한다(S130). 이 스타트 데이터에 의거, 프리포머 X, Y, Z 모터가 구동된다(S131). 그래서, 다시 프리포머 X, Y, Z 피더가 원점에 위치되는 싸이클을 반복한다.
도 12에 점선으로 표시된 바와 같이, 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 제어 공정에 의해, 피더 모터 및 X, Y 축 테이블의 모터를 정밀하게 프로그램으로 제어함으로써, 고 품질의 제품을 생산할 수 있는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩이 이루어질 수 있다.
따라서, 본 발명의 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법은 희망하는 솔더 형태를 만들 수 있으며, 그 형태를 이용하여 다양한 사이즈 종류의 칩을 작업할 수 있고, 솔더의 두께를 안정화하여 솔더 두께의 이상으로 인해 발생하는 모든 품질 문제(Void , Tilt, Solder Coverage 불량, X/Y 위치 변화, 각도 변화 등)를 해결할 수 있어 고 품질의 제품을 생산할 수 있다
이상과 같이 본 발명은 양호한 실시 예에 근거하여 설명하였지만, 이러한 실시 예는 본 발명을 제한하려는 것이 아니라 예시하려는 것이므로, 본 발명이 속하는 기술분야의 숙련자라면 본 발명의 기술사상을 벗어남이 없이 위 실시 예에 대한 다양한 변화나 변경 또는 조절이 가능할 것이다. 그러므로, 본 발명의 보호 범위는 본 발명의 기술적 사상의 요지에 속하는 변화 예나 변경 예 또는 조절 예를 모두 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1 및 도 2는 솔더 도팅 상태 도시도.
도 3은 종래의 솔더 도팅 상태 순서를 도시한 개략도.
도 4는 종래의 Void 상태 도시도.
도 5는 종래의 Tilt 및 Solder Coverage 불량 상태 도시도.
도 6은 종래의 솔더 도팅 흐름도.
도 7은 종래의 솔더 도팅 제어 공정도.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 도시도.
도 10은 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 순서 개략도.
도 11은 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 흐름도.
도 12는 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 제어 공정도.
* 도면 주요부분에 대한 부호의 설명 *
2: 노즐 3: 솔더 와이어
4: 리드 프레임 5: 다이

Claims (5)

  1. X, Y 축의 테이블이 정지된 상태에서 피더 모터(Feeder Moter)가 동작하여 노즐을 통해 솔더 와이어(Solder Wire)를 하강시키는 단계와;
    상기 솔더 와이어가 리드 프레임에 접속하는 순간에, 솔더 터치업 지연(Solder Touchup Delay) 만큼 피더를 정지시키는 단계와;
    상기 솔더 터치업 지연이 종료되면, X, Y축의 테이블이 동시에 구동되어, 비포 라인(Before Line) 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 선 또는 특정 형태에 부합되게 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계와;
    비포 라인 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계와;
    에프터 라인(After Line) 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가, 에프터 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계 및;
    솔더 멜트 오프 지연만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 역진 길이만큼 피더 모터가 역회전하여 솔더 와이어를 원위치로 복귀시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 솔더 피드 길이량이 무효가 되면, 프리포머 X, Y 축 의 테이블의 모터가 동작하는 시간만큼 솔더 와이어가 피드되는 것을 특징으로 하는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 솔더 터치업 지연이 종료되면, 비포 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계는,
    비포 라인 피드 속도 및 비포 라인 피드 길이 데이터를 송신 및 수신하는 단계 및;
    상기 비포 라인 피드 속도 및 비포 라인 피드 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터를 구동시키거나 또는 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 비포 라인 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계는,
    비포 라인 지연 데이터를 송신 및 수신하는 단계와;
    상기 비포 라인 지연 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터를 정지시키는 단계와;
    라인 솔더링 피드 속도 및 라인 솔더링 형 데이터를 송신 및 수신하는 단계 및;
    상기 라인 솔더링 피드 속도 및 라인 솔더링 형 데이터에 의거, 프리포머 X, Y 축의 테이블의 피더 모터를 구동시키거나 또는 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 에프터 라인(After Line) 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가, 에프터 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계는,
    에프터 라인 지연 데이터를 송신 및 수신하는 단계와;
    상기 에프터 라인 지연 데이터에 의거, 프리포머 X, Y 축의 테이블의 피더 모터를 정지시키는 단계와;
    에프터 라인 피드 속도 및 에프터 라인 피드 길이 데이터를 송신 및 수신하는 단계 및;
    상기 에프터 라인 피드 속도 및 에프터 라인 피드 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터를 구동시키거나 또는 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법.
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