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KR100884236B1 - Retainer-ring for polishing wafer - Google Patents

Retainer-ring for polishing wafer Download PDF

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Publication number
KR100884236B1
KR100884236B1 KR1020080048911A KR20080048911A KR100884236B1 KR 100884236 B1 KR100884236 B1 KR 100884236B1 KR 1020080048911 A KR1020080048911 A KR 1020080048911A KR 20080048911 A KR20080048911 A KR 20080048911A KR 100884236 B1 KR100884236 B1 KR 100884236B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
retainer ring
wafer
polishing
coupling
retainer
Prior art date
Application number
KR1020080048911A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황정호
Original Assignee
(주)아이에스테크노
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)아이에스테크노 filed Critical (주)아이에스테크노
Priority to KR1020080048911A priority Critical patent/KR100884236B1/en
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Abstract

A retainer-ring for polishing a wafer is provided to increase coupling force by a first and second retainer ring into a fitting groove and a fitting lug. A retainer-ring for polishing a wafer comprises a first retainer ring(500) having a fitting groove(510) formed along the circumference of one side facing a grinding pad; a second retainer ring(600) combined to the first retainer ring through a fitting protrusion(610) conforming to the fitting groove; an expanded part(611) having an inclination in which the width of the end protruded is larger than the width of the side connected to the single-side of the second retainer; and a fixing coupling part(511) protruded from side of the fitting groove in order to be contacted with the inclination of the expanded part. Adhesive is coated between the first and second retainer ring.

Description

웨이퍼 연마용 리테이너 링{RETAINER-RING FOR POLISHING WAFER}Retainer Ring for Wafer Polishing {RETAINER-RING FOR POLISHING WAFER}

본 발명은 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼의 평탄화를 위한 연마작업시 웨이퍼의 외주면을 유지하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer polishing retainer ring, and more particularly, to a wafer polishing retainer ring for holding an outer circumferential surface of a wafer during polishing for planarization of the wafer.

최근 반도체 소자는 고집적화에 따라 그 구조가 다층화되고 있다. 이에 따라 반도체 소자의 제조공정 중에는 반도체 웨이퍼의 각 층의 평탄화를 위한 연마 공정이 필수적으로 포함된다. Recently, the structure of semiconductor devices has been multilayered due to high integration. Accordingly, a polishing process for planarizing each layer of the semiconductor wafer is essentially included in the manufacturing process of the semiconductor device.

이러한 연마 공정으로는 주로 화학기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing :이하, 'CMP'라 한다) 공정이 적용되고 있다.As such a polishing process, a chemical mechanical polishing (hereinafter referred to as "CMP") process is mainly applied.

상기한 CMP 공정은 텅스텐이나 산화물 등이 입혀진 웨이퍼의 표면을 기계적 마찰에 의해 연마시킴과 동시에 화학적 연마제에 의해 연마시키는 공정을 말한다.The above-mentioned CMP process refers to a process of polishing a surface of a wafer coated with tungsten, an oxide, or the like by mechanical friction and polishing with a chemical abrasive.

여기에서, 기계적 연마는 연마 헤드에 고정된 웨이퍼를 회전하는 연마 패드에 가압시킨 상태에서 회전시킴으로써 연마 패드와 웨이퍼 표면 간의 마찰에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어지게 하는 것이고, 화학적 연마는 연마 패드와 웨이퍼 사이에 공급되는 화학적 연마제로서의 슬러리에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어지게 하는 것이다.Here, mechanical polishing is the polishing of the wafer surface by friction between the polishing pad and the wafer surface by rotating the wafer fixed to the polishing head in a state of being pressed on a rotating polishing pad, and chemical polishing is performed by polishing the polishing pad and the wafer. The wafer surface is polished by a slurry as a chemical abrasive supplied therebetween.

자세하게는, 웨이퍼를 수용하는 역할을 하는 연마 헤드의 밑면에 웨이퍼가 흡착되도록 한 다음, 웨이퍼가 연마 도중 연마 헤드 밑면에서 바깥으로 이탈되지 않도록 리테이너 링으로 지지한다. In detail, the wafer is adsorbed to the underside of the polishing head serving to receive the wafer, and then supported by the retainer ring so that the wafer does not escape out of the underside of the polishing head during polishing.

그 후, 연마 헤드에 수용된 웨이퍼를 연마 패드 위에 소정 압력으로 접촉시키면서 연마제인 슬러리(Slurry)를 웨이퍼와 연마 패드 사이에 공급함으로써, 웨이퍼는 슬러리 및 연마 패드의 회전운동에 의해 화학적/기계적으로 동시에 연마된다.Thereafter, while the wafer contained in the polishing head is brought into contact with the polishing pad at a predetermined pressure, a slurry, which is an abrasive, is supplied between the wafer and the polishing pad, thereby simultaneously polishing the wafer chemically and mechanically by rotational movement of the slurry and the polishing pad. do.

도 1은 종래기술에 따른 리테이너 링을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a retainer ring according to the prior art.

상기 리테이너 링(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 연마 헤드(미도시)의 캐리어에 결합되는 제1 리테이너 링(11)과 연마 패드에 접촉되는 제2 리테이너 링(12)으로 구성된다.The retainer ring 10 is composed of a first retainer ring 11 coupled to a carrier of a polishing head (not shown) and a second retainer ring 12 contacting the polishing pad, as shown in FIG. 1.

여기서, 상기 제1 리테이너 링(11)은 금속 재질로 이루어지고, 제2 리테이너 링(12)은 플라스틱 합성수지 재질로 이루어지며, 상기 제1 리테이너 링(11)과 제2 리테이너 링(12)은 접착제를 통한 본딩을 통해 결합된다. Here, the first retainer ring 11 is made of a metal material, the second retainer ring 12 is made of a plastic synthetic resin material, the first retainer ring 11 and the second retainer ring 12 is an adhesive Are bonded through bonding through.

상기 제2 리테이너 링(12)은 연마 패드(미도시)에 가압된 상태로 회전되는데, 그 마찰력 및 회전력에 의해 상기 제1 리테이너 링(11)과의 결합력이 떨어지게 되어 제1 리테이너 링(11)으로부터 분리되며, 심하게는 일부가 파손되는 현상도 발생하게 된다.The second retainer ring 12 is rotated in a state of being pressed by a polishing pad (not shown), and the engagement force with the first retainer ring 11 is lowered by the friction force and the rotational force so that the first retainer ring 11 It is also separated from, severely causing some breakage.

이로 인해, 웨이퍼를 제대로 유지하지 못하게 되어 웨이퍼의 표면이 전체적 으로 불균일하게 연마될 수 있으며, 아울러 생산수율 저하를 발생시켰다.As a result, the wafer may not be properly maintained, and the surface of the wafer may be unevenly polished as a whole, resulting in a decrease in production yield.

또한, 웨이퍼 연마작업시 소모품으로 사용되는 제2 리테이너 링(12)은 제1 리테이너 링(11)과의 결합력이 하락하거나 그로부터 분리되면 신품으로 교체되어 재장착되는데, 그 교체주기가 짧아짐으로써 경제적인 면에서 비용 상승이 발생되는 문제점이 있었다.In addition, the second retainer ring 12, which is used as a consumable during wafer polishing, is replaced with a new one when the bonding force with the first retainer ring 11 decreases or is separated therefrom. In terms of cost increase there was a problem.

본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 리테이너 링을 구성하는 다수의 구성 요소간의 결합력을 향상시켜 서로 분리될 수 있는 가능성을 감소시키고, 이로 인해 회전하는 웨이퍼를 보다 확실히 유지할 수 있도록 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the above problems, and improves the bonding force between a plurality of components constituting the retainer ring, thereby reducing the possibility of being separated from each other, thereby making it possible to more securely maintain the rotating wafer. To provide a retaining ring for wafer polishing.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 안출된 본 발명의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은 웨이퍼를 연마패드의 상면에 밀착시키는 연마헤드의 캐리어에 장착되어 웨이퍼를 유지하는 리테이너 링에 있어서, 상기 연마헤드의 캐리어에 장착되고, 상기 연마패드를 마주보는 일면의 원주방향을 따라서 결합홈이 형성되는 제1 리테이너 링, 상기 제1 리테이너 링의 일면과 마주보는 일면에 상기 결합홈에 대응결합되는 결합돌출부가 형성되고, 상기 제1 리테이너 링에 결합되는 제2 리테이너 링, 상기 결합돌출부의 원주방향을 따라서 일정간격 이격되어 다수로 형성되며, 제2 리테이너 링의 일면에 연결되는 측 폭보다 돌출 끝단의 폭이 크게 되도록 경사면을 가지는 확장부 및 상기 결합홈의 원주방향을 따라서 일정간격 이격되어 다수로 형성되며, 상기 확장부의 경사면이 대응하여 면접하도록 결합홈의 측면으로부터 돌출되어 형성되는 고정결합부를 포함하여 이루어지되, 상기 제1 리테이너 링과 제2 리테이너 링의 사이에는 접착제가 개재되고, 상기 확장부의 길이는 상기 고정결합부의 길이보다 길게 형성되며, 상기 결합돌출부의 확장부를 상기 결합홈의 고정결합부가 형성되지 않은 구간에 삽입시킨 후 상기 제2 리테이너 링을 회전시킴으로써 상기 제2 리테이너 링은 제1 리테이너 링과 결합되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the wafer polishing retainer ring of the present invention is mounted on a carrier of a polishing head that adheres a wafer to an upper surface of a polishing pad, and retains the wafer. A first retainer ring mounted on the first retainer ring, the first engaging ring being formed along the circumferential direction of the one surface facing the polishing pad, and one engaging projection corresponding to the first engaging ring on one surface of the first retainer ring. And a second retainer ring coupled to the first retainer ring, and formed in plural, spaced apart at regular intervals along the circumferential direction of the coupling protrusion, so that the width of the protruding end is larger than the side width connected to one surface of the second retainer ring. Expansion portions having an inclined surface and a plurality of spaced apart at regular intervals along the circumferential direction of the coupling groove, It comprises a fixed coupling portion protruding from the side of the coupling groove so that the inclined surface of the portion corresponding to the interview, an adhesive is interposed between the first retainer ring and the second retainer ring, the length of the expansion portion is the fixed coupling The second retainer ring is formed to be longer than the length, and the second retainer ring is coupled to the first retainer ring by rotating the second retainer ring after inserting the extension part of the engaging protrusion into the section where the fixed coupling part of the coupling groove is not formed. It features.

그리고, 상기 결합홈의 원주방향에 수직한 폭은 상기 확장부의 길이방향에 수직한 폭과 동일하거나 그보다 큰 것을 특징으로 한다.The width perpendicular to the circumferential direction of the coupling groove is equal to or greater than the width perpendicular to the longitudinal direction of the extension part.

또한, 상기 확장부의 경사면과 상기 제2 리테이너 링의 일면이 이루는 각은 55°~ 65°인 것을 특징으로 한다.In addition, the angle formed between the inclined surface of the expansion portion and one surface of the second retainer ring is characterized in that 55 ° ~ 65 °.

또한, 상기 확장부의 길이방향 양단부와 상기 결합돌출부의 측면사이에는 경사진 보강리브가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the inclined reinforcing ribs are formed between the longitudinal ends of the expansion portion and the side surface of the coupling protrusion.

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또한, 상기 제1 리테이너 링은 스테인레스 강, 알루미늄, 강철 중 어느 하나로 이루어지며, 상기 제2 리테이너 링은 PPS계 엔지니어링 플라스틱 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the first retainer ring is made of any one of stainless steel, aluminum, steel, the second retainer ring is characterized in that made of PPS-based engineering plastic resin.

전술한 본 발명에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 의하면, 제1 리테이너 링과 제2 리테이너 링을 접착제에 의한 결합 이외에 결합홈 및 결합돌출부를 통한 끼움 결합시키므로, 그 결합력을 상승시키는 효과가 있다.According to the above-described wafer polishing retainer ring according to the present invention, since the first retainer ring and the second retainer ring are fitted through the coupling groove and the coupling protrusion in addition to the bonding by the adhesive, there is an effect of increasing the bonding force.

또한, 웨이퍼 연마작업시 소모되는 제2 리테이너 링의 교체주기를 증가시켜 경제적인 면에서 비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to reduce the cost in terms of economics by increasing the replacement cycle of the second retainer ring consumed during the wafer polishing operation.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링이 포함된 웨이퍼 연마장치를 개략적으로 나타내는 구성도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 나타내는 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에서 제1 리테이너 링을 나타내는 평면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에서 제2 리테이너 링을 나타내는 평면도이며, 도 6은 도 4의 A부분을 나타내는 측단면도이고, 도 7은 도 5의 B부분을 나타내는 측단면도이다.2 is a schematic view showing a wafer polishing apparatus including a wafer polishing retainer ring according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view showing a wafer polishing retainer ring according to an embodiment of the present invention. Figure 4 is a plan view showing a first retainer ring in an embodiment of the present invention, Figure 5 is a plan view showing a second retainer ring in an embodiment of the present invention, Figure 6 is a side cross-sectional view showing part A of Figure 4, FIG. 7 is a side cross-sectional view illustrating a portion B of FIG. 5.

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링은 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 표면 평탄화를 위해 웨이퍼를 연마패드(100)의 상면에 밀착시키는 연마헤드 캐리어(200)에 장착되어 웨이퍼 회전시 웨이퍼(W)의 측면이동을 방지하도록 웨이퍼를 유지하는 것으로서, 제1 리테이너 링(500)과 제2 리테이너 링(600)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, the retainer ring for wafer polishing according to the embodiment of the present invention is mounted on the polishing head carrier 200 which closely adheres the wafer to the top surface of the polishing pad 100 to planarize the surface of the wafer W. FIG. In order to hold the wafer to prevent lateral movement of the wafer W during the rotation of the wafer, the first retainer ring 500 and the second retainer ring 600 are included.

도 2에서 미설명된 도면부호 700,800은 각각 슬러리 공급부와 슬러리를 나타낸다.Reference numeral 700,800 which is not described in FIG. 2 denotes a slurry supply part and a slurry, respectively.

상기 제1 리테이너 링(500)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 구동부(300)에 연결되어 회전되는 연마헤드 캐리어(200)에 장착되고, 그 하측에 또 다른 구동부(310)에 의해 회전되는 턴테이블(400)의 상면에 장착되는 연마패드(100)를 마주보는 제1 리테이너 링(500)의 일면에는 원주방향을 따라서 결합홈(510)이 형성된다.As shown in FIGS. 2 to 4, the first retainer ring 500 is mounted to the polishing head carrier 200 which is connected to the driving unit 300 and rotated, and is further lowered by another driving unit 310. A coupling groove 510 is formed along one circumferential direction on one surface of the first retainer ring 500 facing the polishing pad 100 mounted on the upper surface of the turntable 400 to be rotated.

여기서, 상기 제1 리테이너 링(500)은 중앙부가 관통되는 고리형상을 가지게 된다.In this case, the first retainer ring 500 has an annular shape through which a central portion thereof passes.

한편, 상기 제2 리테이너 링(600)은 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 리테이너 링(500)에 결합되며 상기 결합홈(510)이 형성되는 제1 리테이너 링(500)의 일면과 마주보는 일면에는 상기 결합홈(510)에 대응 결합되는 결합돌출부(610)가 형성된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 3 and 5, the second retainer ring 600 is coupled to the first retainer ring 500 and has one surface of the first retainer ring 500 in which the coupling groove 510 is formed. A coupling protrusion 610 corresponding to the coupling groove 510 is formed at one surface facing the coupling groove.

상기 제1 리테이너 링(500)은 스테인레스 강, 알루미늄, 강철 중 어느 하나로 이루어지며, 상기 제2 리테이너 링(600)은 내마모성이 우수한 PPS계 엔지니어링 플라스틱 수지로 이루어진다.The first retainer ring 500 is made of any one of stainless steel, aluminum, and steel, and the second retainer ring 600 is made of PPS-based engineering plastic resin having excellent wear resistance.

또한, 제1 리테이너 링(500)과 제2 리테이너 링(600)은 접착제를 이용한 본딩에 의해 상호 견고히 결합된다.In addition, the first retainer ring 500 and the second retainer ring 600 are firmly coupled to each other by bonding using an adhesive.

이와 같은 구성을 가지는 리테이너 링은 금속 재질의 제1 리테이너 링(500)에 의하여 연마패드(100)에 직접 접촉되는 제2 리테이너 링(600)의 하면이 편평도를 유지하도록 하여 리테이너 링의 변형 및 연마패드(100)의 손상을 방지하게 된다.Retainer ring having such a configuration is such that the lower surface of the second retainer ring 600 in direct contact with the polishing pad 100 by the first retainer ring 500 made of metal maintains the flatness to deform and polish the retainer ring. The pad 100 is prevented from being damaged.

본 발명의 실시예에서는 상기 결합홈(510)이 상기 제1 리테이너 링(500)에 형성되고, 상기 결합돌출부(610)는 제2 리테이너 링(600)에 형성되는 경우를 한정하였지만 이에 한정하지는 않고 각각의 형성위치가 반대인 경우도 가능하다.In the exemplary embodiment of the present invention, the coupling groove 510 is formed in the first retainer ring 500, and the coupling protrusion 610 is formed in the second retainer ring 600, but is not limited thereto. It is also possible that the respective forming positions are reversed.

한편, 상기 결합돌출부(610)의 원주방향을 따른 일부분의 양측 벽면에는 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제2 리테이너 링(600)의 일면으로부터 상향 경사지는 즉, 상기 제2 리테이너 링(600)의 일면에 연결되는 측 양단부 사이의 폭보다 돌출 끝단의 폭이 크게 되도록 경사면(612)을 가지는 확장부(611)가 형성된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 5 and 7, both wall surfaces of the portion along the circumferential direction of the coupling protrusion 610 are inclined upward from one surface of the second retainer ring 600, that is, the second retainer ring. An extension 611 having an inclined surface 612 is formed so that the width of the protruding end is larger than the width between both ends connected to one surface of the 600.

또한, 상기 결합홈(510)의 원주방향을 따른 일부분에는 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 확장부(611)의 경사면(612)이 대응되어 면접하도록 결합홈(510)의 양측 벽면으로부터 고정결합부(511)가 돌출되어 형성된다.In addition, as shown in FIGS. 4 and 6, portions of the coupling groove 510 in the circumferential direction may correspond to the inclined surface 612 of the expansion part 611 to correspond to each other so as to interview each other. From the fixed coupling portion 511 is formed to protrude.

상기 제1 리테이너 링(500)과 제2 리테이너 링(600)을 결합하기 위해서는 상기 확장부(611)를 상기 고정결합부(511)가 형성되지 않은 결합홈(510) 내부에 위치시킨 후, 상기 제2 리테이너 링(600)을 회전시켜 상기 제1 리테이너 링(500)과 제2 리테이너 링(600)을 결합시킨다.In order to couple the first retainer ring 500 and the second retainer ring 600, the extension part 611 is positioned inside the coupling groove 510 in which the fixed coupling part 511 is not formed. The second retainer ring 600 is rotated to couple the first retainer ring 500 and the second retainer ring 600 together.

이에 따라, 상기 제1 리테이너 링(500)과 제2 리테이너 링(600)은 접착제에 의한 결합뿐만 아니라, 상기 확장부(611)와 고정결합부(511)를 통한 결합으로 인하여 그 결합력이 한층 상승하게 된다.Accordingly, the first retainer ring 500 and the second retainer ring 600 are not only bonded by an adhesive but also joined by the expansion part 611 and the fixed coupling part 511 to increase the coupling force. Done.

이때, 상기 확장부(611)와 고정결합부(511)는 상호 억지끼움 결합되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the expansion unit 611 and the fixed coupling unit 511 are mutually interference fit.

이하, 상기 확장부(611)와 고정결합부(511)에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, the expansion part 611 and the fixed coupling part 511 will be described.

상기 확장부(611)와 고정결합부(511)는 각각 결합돌출부(610)와 결합홈(510)의 원주방향을 따라서 일정 간격 이격된 다수로 이루어질 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 각각 3개로 형성되지만 반드시 이에 한정하 지는 않는다.The expansion portion 611 and the fixed coupling portion 511 may be formed of a plurality of spaced apart at regular intervals along the circumferential direction of the coupling protrusion 610 and the coupling groove 510, respectively, in FIG. As shown, each is formed of three, but is not necessarily limited thereto.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 확장부(611)의 길이(L1)를 고정결합부(511)의 길이(L2)보다 길게 형성시킨다.Meanwhile, as shown in FIGS. 4 and 5, the length L 1 of the extension part 611 is formed longer than the length L 2 of the fixed coupling part 511.

이에 따라, 상호 결합된 제1 리테이너 링(500)과 제2 리테이너 링(600)을 회전시키는 경우에, 상기 확장부(611)와 고정결합부(511)의 길이가 상호 동일한 경우보다 상기 회전력에 의한 확장부(611)와 고정결합부(511)의 분리 가능성을 감소시킴과 동시에 그 결합강도를 한층 상승시키게 된다.Accordingly, in the case of rotating the first retainer ring 500 and the second retainer ring 600 coupled to each other, the length of the extension part 611 and the fixed coupling part 511 is greater than the rotation force. By reducing the possibility of separation between the expansion portion 611 and the fixed coupling portion 511 and at the same time to increase the coupling strength.

한편, 상기 확장부(611)는 결합홈(510) 내부를 따라 회전 슬라이딩 하여 상기 고정결합부(511)에 결합되는 것이 용이하도록 상기 결합홈(510)의 원주방향에 수직한 폭(W2)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 확장부(611)의 길이방향에 수직한 폭(W1)과 동일하거나 그보다 크게 형성되도록 한다.On the other hand, the expansion portion 611 is a width (W 2 ) perpendicular to the circumferential direction of the coupling groove 510 to be easily coupled to the fixed coupling portion 511 by rotationally sliding along the inside of the coupling groove 510. As shown in FIGS. 4 and 5, the width W 1 perpendicular to the longitudinal direction of the extension 611 is formed to be equal to or greater than.

여기서, 상기 확장부(611)가 고정결합부(511)에 결합된 상태에서 상기 결합홈(510)의 양측 벽면과 결합돌출부(610)의 양측 벽면 사이의 공간에는 접착제 등이 채워진 상태가 된다. 아울러, 상기 결합돌출부(610)와 결합홈(510)의 상호 접하는 부분에도 그 사이에 접착제가 개재되는 것은 당연하다.Here, in the state in which the expansion part 611 is coupled to the fixed coupling part 511, the space between the both side wall surfaces of the coupling groove 510 and both side wall surfaces of the coupling protrusion 610 is filled with an adhesive or the like. In addition, it is natural that an adhesive is interposed between the coupling protrusion 610 and the coupling groove 510.

또한, 상기 확장부(611)의 길이방향 양단부는 도 3에 도시된 바와 같이, 결합돌출부(610)의 측면과의 사이에 경사진 보강리브(613)를 통해 연결되도록 하여 그 연결부위의 강도를 보강시키게 된다.In addition, as shown in FIG. 3, both longitudinal ends of the expansion part 611 are connected to the side surface of the coupling protrusion 610 via an inclined reinforcing rib 613 to increase the strength of the connection part. It is reinforced.

만약, 전술한 바와 같이 경사지게 연결되지 않는 경우에는 그 연결되는 모서 리 부분에서 크랙이 발생할 수 있는 확률이 높아지게 된다.If it is not connected inclined as described above, the probability that a crack may occur in the edge portion is connected to increase.

한편, 상기 확장부(611)의 경사면과 제2 리테이너 링(600)의 일면이 이루는 각(α)은 도 7에 도시된 바와 같이, 55°~ 65°가 되도록 한다. 그러나, 반드시 이에 한정하지는 않고 상호 결합된 제1 리테이너 링(500)과 제2 리테이너 링(600)이 접착제를 제외한 상태에서도 상호 결합된 상태를 유지할 수 있는 정도의 각도이면 충분하다.Meanwhile, an angle α formed between the inclined surface of the expansion part 611 and one surface of the second retainer ring 600 is 55 ° to 65 °, as shown in FIG. 7. However, the present invention is not limited thereto, and the first retainer ring 500 and the second retainer ring 600 that are mutually coupled to each other may have an angle sufficient to maintain the mutually coupled state even without the adhesive.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이같은 특정 실시예에만 한정되지 않으며, 해당분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위 내에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경이 가능할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and those skilled in the art may appropriately change within the scope described in the claims of the present invention. This will be possible.

도 1은 종래기술에 따른 리테이너 링을 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a retainer ring according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링이 포함된 웨이퍼 연마장치를 개략적으로 나타내는 구성도.Figure 2 is a schematic view showing a wafer polishing apparatus including a retaining ring for wafer polishing according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 나타내는 분해 사시도.Figure 3 is an exploded perspective view showing a retaining ring for wafer polishing according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에서 제1 리테이너 링을 나타내는 평면도.4 is a plan view showing a first retainer ring in an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에서 제2 리테이너 링을 나타내는 평면도.5 is a plan view showing a second retainer ring in an embodiment of the present invention.

도 6은 도 4의 A부분을 나타내는 측단면도.6 is a side cross-sectional view showing a portion A of FIG. 4.

도 7은 도 5의 B부분을 나타내는 측단면도.FIG. 7 is a side sectional view showing a portion B of FIG. 5; FIG.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***

100: 연마패드 200: 연마헤드 캐리어100: polishing pad 200: polishing head carrier

300,310: 구동부 400: 턴테이블300, 310: drive unit 400: turntable

500: 제1 리테이너 링 510: 결합홈500: first retainer ring 510: coupling groove

511: 고정결합부 600: 제2 리테이너 링511: fixed coupling portion 600: second retainer ring

610: 결합돌출부 611: 확장부610: coupling protrusion 611: extension

612: 경사면 613: 보강리브612: slope 613: reinforcement rib

W: 웨이퍼 W: wafer

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 웨이퍼를 연마패드의 상면에 밀착시키는 연마헤드의 캐리어에 장착되어 웨이퍼를 유지하는 리테이너 링에 있어서,A retainer ring mounted on a carrier of a polishing head that adheres a wafer to an upper surface of a polishing pad to hold the wafer, 상기 연마헤드의 캐리어에 장착되고, 상기 연마패드를 마주보는 일면의 원주방향을 따라서 결합홈이 형성되는 제1 리테이너 링; A first retainer ring mounted to a carrier of the polishing head and having a coupling groove formed along a circumferential direction of one surface facing the polishing pad; 상기 제1 리테이너 링의 일면과 마주보는 일면에 상기 결합홈에 대응결합되는 결합돌출부가 형성되고, 상기 제1 리테이너 링에 결합되는 제2 리테이너 링;A second retainer ring formed on one surface of the first retainer ring, the coupling protrusion corresponding to the coupling groove, the second retainer ring coupled to the first retainer ring; 상기 결합돌출부의 원주방향을 따라서 일정간격 이격되어 다수로 형성되며, 제2 리테이너 링의 일면에 연결되는 측 폭보다 돌출 끝단의 폭이 크게 되도록 경사면을 가지는 확장부; 및An expansion portion having a plurality of spaced intervals along the circumferential direction of the coupling protrusion, the inclined surface being larger than the side width connected to one surface of the second retainer ring; And 상기 결합홈의 원주방향을 따라서 일정간격 이격되어 다수로 형성되며, 상기 확장부의 경사면이 대응하여 면접하도록 결합홈의 측면으로부터 돌출되어 형성되는 고정결합부를 포함하여 이루어지되,It is formed by a plurality of spaced apart a predetermined interval along the circumferential direction of the coupling groove, the inclined surface of the expansion portion is made to include a fixed coupling portion protruding from the side of the coupling groove so that the corresponding interview, 상기 제1 리테이너 링과 제2 리테이너 링의 사이에는 접착제가 개재되고, 상기 확장부의 길이는 상기 고정결합부의 길이보다 길게 형성되며, 상기 결합돌출부의 확장부를 상기 결합홈의 고정결합부가 형성되지 않은 구간에 삽입시킨 후 상기 제2 리테이너 링을 회전시킴으로써 상기 제2 리테이너 링은 제1 리테이너 링과 결합되며,An adhesive is interposed between the first retainer ring and the second retainer ring, wherein the length of the extension part is longer than the length of the fixed coupling part, and the extension part of the coupling protrusion is not formed with the fixed coupling part of the coupling groove. The second retainer ring is engaged with the first retainer ring by rotation of the second retainer ring after insertion into the 상기 결합홈의 원주방향에 수직한 폭은 상기 확장부의 길이방향에 수직한 폭과 동일하거나 그보다 크며,The width perpendicular to the circumferential direction of the coupling groove is the same as or greater than the width perpendicular to the longitudinal direction of the extension, 상기 확장부의 길이방향 양단부와 상기 결합돌출부의 측면사이에는 경사진 보강리브가 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.And an inclined reinforcing rib is formed between the longitudinal ends of the extension portion and the side surface of the coupling protrusion. 삭제delete
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