KR100856148B1 - Basic solution washable antistatic composition and polymer products manufactured by using the same - Google Patents
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Abstract
고분자 필름을 이용한 전기전자 부품 또는 제품을 생산함에 있어 고분자 제품을 공정 중에서 취급하는 동안에 정전기 발생에 의해 흡착된 먼지 또는 표면에 묻어 있는 유기 물질을 닦아 내기 위해 고분자 필름 또는 이를 가공하여 만든 고분자 제품을 염기성 수용액에 넣어 세척하는 경우가 많다. 이때 대전방지 처리된, 특히 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 대전방지층이 형성된 고분자 제품의 경우 수산화나트륨 또는 수산화칼륨 수용액 등의 염기성 용액으로 세척하면 표면의 대전방지층이 모두 떨어져 나와 대전방지성이 소멸되는 문제점이 있다. 이를 방지하기 위해 본 발명에서는 염기성 수용액에 넣고 세척해도 표면에 형성된 대전방지층이 벗겨지지 않는 내화학성을 갖는 대전방지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 고분자 필름 및 관련 고분자 제품을 제공하고자 한다. 본 발명의 기술을 이용하면 염기성 수용액에 넣고 세척해도 표면에 형성된 대전방지층이 벗겨지지 않으면서 대전방지성이 유지되는 고분자 제품을 제조할 수 있다. 본 발명의 기술을 이용하면 플렉시블 인쇄회로 기판용 스페이서 또는 대전방지 트리아세테이트셀루로스 필름 등 고분자 필름 제품에 내화학성을 갖는 안정적인 고분자 필름 또는 이를 이용한 제품을 제공할 수 있다.In the production of electrical and electronic parts or products using polymer films, polymer films or polymer products made by processing them are basic to wipe off dust adsorbed by static electricity or organic substances on the surface while handling polymer products in the process. It is often washed in an aqueous solution. At this time, in the case of a polymer product having an antistatic layer, in particular, an antistatic layer having a conductive polymer as an active ingredient, washing with a basic solution such as sodium hydroxide or potassium hydroxide aqueous solution may cause all the antistatic layers to come off and the antistatic property disappears. There is this. In order to prevent this, the present invention is to provide an antistatic composition having a chemical resistance that does not peel off the antistatic layer formed on the surface even after washing in a basic aqueous solution, and a polymer film and a related polymer product prepared using the same. Using the technique of the present invention, it is possible to prepare a polymer product in which antistatic properties are maintained without peeling off the antistatic layer formed on the surface even when placed in a basic aqueous solution and washed. By using the technology of the present invention it is possible to provide a stable polymer film having chemical resistance to a polymer film product, such as a spacer for a flexible printed circuit board or an antistatic triacetate cellulose film or a product using the same.
Description
본 발명은 수산화나트륨 또는 수산화칼륨 수용액 등의 염기성 세척액으로 세척이 가능한 대전방지 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 염기성 수용액으로 세척하는 공정에 사용할 수 있는, 즉 염기성 용매에 견디는 대전방지 고분자 제품을 제조하기 위한 대전방지 조성물 및 이를 이용하여 제조한 고분자 대전방지 고분자 제품의 발명에 관한 것이다.The present invention relates to an antistatic composition that can be washed with a basic washing solution such as sodium hydroxide or potassium hydroxide aqueous solution, and more particularly, to prepare an antistatic polymer product that can be used in a process of washing with a basic aqueous solution, that is, resistant to basic solvents. The present invention relates to an antistatic composition and a polymer antistatic polymer product prepared using the same.
전기 전자 부품에 사용되는 고분자 필름 또는 이로부터 제조된 고분자 제품은 제조 공정 중 정전기 발생에 의해 주변의 먼지를 흡착하거나 회로 절단 등의 문제를 방지하기 위해 표면에 대전방지층을 형성하여 사용한다. 표면에 대전방지층을 형성하는 기술은 다양한데, 계면활성제형 대전방지제를 사용하거나 또는 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 대전방지층을 형성하기도 한다.The polymer film used for the electric and electronic parts or the polymer product manufactured therefrom is used by forming an antistatic layer on the surface in order to prevent problems such as adsorption of dust around the circuit by the generation of static electricity during the manufacturing process or circuit breakage. There are a variety of techniques for forming an antistatic layer on the surface, it may be used to form an antistatic layer using a surfactant-type antistatic agent or a conductive polymer as an active ingredient.
이들 대전방지층은 고분자 필름 등의 제품 표면의 정전기 발생을 방지하여 먼지 흡착 또는 회로 절단 등이 문제점을 방지할 수 있어 효과적이다.These antistatic layers are effective to prevent the generation of static electricity on the surface of the product, such as polymer film, can prevent problems such as dust adsorption or circuit cutting.
그러나 이 방법들은 공정상 큰 문제점이 있다. 즉, 필름 등의 고분자 제품을 취급하는 도중 제품의 표면이 실리콘유 등 각종 유기물들에 오염된다. 따라서 고분자 제품의 표면을 깨끗이 하기 위해 수산화나트륨 또는 수산화칼륨 수용액 등 염기성 용액에 넣고 세척하여 사용한다. 이때 통상적으로는 수산화나트륨 또는 수산화칼륨 수용액 2-10% 수용액을 사용한다.However, these methods have a big problem in the process. That is, the surface of the product is contaminated with various organic substances such as silicone oil during the handling of polymer products such as films. Therefore, in order to clean the surface of the polymer product, it is put in a basic solution such as sodium hydroxide or potassium hydroxide aqueous solution and used. At this time, 2-10% aqueous solution of sodium hydroxide or potassium hydroxide solution is used normally.
이때, 계면활성제를 대전방지제로 사용한 고분자 필름은 상기와 같이 염기성 수용액으로 세척하는 과정에서 계면활성제가 쉽게 세척, 제거되므로 세척공정이 끝난 후 대전방지 성능을 소멸하며, 또한 전도성 고분자를 유효성분으로 하는 대전방지층을 형성한 고분자 필름의 경우에도 염기성 용매에 의해 전도성 고분자가 탈도핑되어 세척공정 후 전기전도도가 낮아져 결국 대전방지 성능이 소멸된다. 따라서 염기성 수용액에 세척해야 하는 공정을 거쳐야 하는 필름, 사출물 또는 이들을 이용하여 제조된 고분자 가공품들은 계면활성제 또는 전도성 고분자를 이용하여 영구 대전방지 처리를 할 수 없다는 큰 단점이 있다.At this time, the polymer film using the surfactant as an antistatic agent is easily washed and removed in the process of washing with a basic aqueous solution as described above, so that the antistatic performance is lost after the cleaning process is finished, and also the conductive polymer as an active ingredient In the case of the polymer film in which the antistatic layer is formed, the conductive polymer is dedoped by the basic solvent, and thus the electrical conductivity is lowered after the washing process. Therefore, a film, an injection molded product or a polymer processed product manufactured by using the same process having to be washed in a basic aqueous solution has a big disadvantage in that a permanent antistatic treatment cannot be performed using a surfactant or a conductive polymer.
예를 들어, 플렉시블 인쇄회로 기판용 스페이서 테이프의 경우 다 만들어진 플렉시블 인쇄회로 기판의 경우에는 폴리에스터 필름 표면에 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 대전방지층을 형성한 후 양 가장자리에 일정 높이의 산을 만들어 스페이서를 제조하여 이를 플렉시블 인쇄회로 기판과 함께 말아 릴에 감아 운반한다. 이와 같이 출하용으로 사용하는 스페이서는 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 대전방지층을 형성하면 매우 효과적으로 정전기 방지 효과를 얻을 수 있다. 그러나 공정용 대전방지 스페이서의 경우 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 대전방지층 을 형성한 후 이 스페이서를 공정용으로 사용하면 수산화나트륨 또는 수산화칼륨 2-10% 수용액에 넣고 세척하는 동안 전도성 고분자로 이루어진 표면의 대전방지층이 모두 벗겨져 대전방지성이 소멸되는 현상이 발생한다. 또한 편광필름의 주요 성분인 트리아세테이트셀루로스 필름의 경우 공정을 거치는 동안 정전기 발생에 의해 먼지가 흡착되는 문제가 심하여 이를 방지하기 위해 필름 표면에 대전방지층을 형성해야 하는데 상술한 바와 같이 전도성 고분자 유효 성분으로 하는 대전방지층이 효과적이지 못하다. 이외에도 플렉시블 인쇄회로 기판으로 사용하는 폴리이미드 필름의 경우 폴리이미드 필름과 구리 필름을 적층하여 사용하는데, 제조 공정 중 여러 종류의 롤을 거치는 동안 폴리이미드 필름 표면에 많은 양의 정전지가 발생한다. 이를 방지하기 위해 폴리이미드 필름 표면에 대전방지 처리하면 좋으나 상술한 이유 때문에 폴리이미드 필름 표면을 대전방지 처리할 수 없다. For example, in the case of a flexible printed circuit board spacer tape, in the case of a flexible printed circuit board, an antistatic layer containing a conductive polymer as an active ingredient is formed on a surface of a polyester film, and then a mountain of constant height is formed on both edges. It is rolled up with a flexible printed circuit board and transported to a reel. In this way, the spacer used for shipping may have an antistatic effect very effectively by forming an antistatic layer containing a conductive polymer as an active ingredient. However, in the case of an antistatic spacer for a process, after forming an antistatic layer containing a conductive polymer as an active ingredient and using the spacer for a process, the surface of the conductive polymer may be placed in a 2-10% aqueous solution of sodium hydroxide or potassium hydroxide while being washed. All of the antistatic layer is peeled off and the antistatic property disappears. In addition, in the case of the triacetate cellulose film, which is a main component of the polarizing film, the problem of adsorption of dust by the generation of static electricity during the process is severe. Therefore, an antistatic layer must be formed on the surface of the film to prevent it. The antistatic layer is not effective. In addition, a polyimide film used as a flexible printed circuit board is used by laminating a polyimide film and a copper film, and a large amount of electrostatic cells are generated on the surface of the polyimide film during various rolls during the manufacturing process. In order to prevent this, the surface of the polyimide film may be antistatically treated, but for the reasons described above, the surface of the polyimide film cannot be antistatically treated.
따라서 염기성 수용액에 넣어 세척을 해도 표면에 형성된 대전방지층이 손상되지 않고 대전방지성을 유지할 수 있는 새로운 기술의 발명이 필요하다.Therefore, there is a need for the invention of a new technology that can maintain the antistatic property without damaging the antistatic layer formed on the surface even when put in a basic aqueous solution.
본 발명은 염기성 수용액에 넣어 세척하는 공정에 사용할 수 있는 대전방지 조성물 및 이를 고분자 표면에 도포하여 표면에 대전방지층을 형성하여 제조한 대전방지 고분자 제품을 제공함을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an antistatic composition that can be used in a process of washing in a basic aqueous solution and an antistatic polymer product prepared by applying the same to a polymer surface to form an antistatic layer on the surface.
본 발명은 염기성 수용액으로 세척하는 공정에 사용할 수 있는, 즉 염기성 용매에 견디는 대전방지 고분자 제품을 제조하기 위한 대전방지 조성물 및 이를 이 용하여 제조한 고분자 대전방지 고분자 제품의 발명에 관한 것이다.The present invention relates to an antistatic composition for preparing an antistatic polymer product that can be used in a process of washing with an aqueous basic solution, that is, to resist basic solvents, and a polymer antistatic polymer product prepared using the same.
본 발명의 목적을 달성하기 위해 수산화나트륨 또는 수산화칼륨 수용액 등 염기성 용매에 손상입지 않는 대전방지제를 사용하고 바인더 성분으로서는 섭씨 20-250도 온도 조건에서 경화되어 3차원 네트워크를 형성할 수 있는 열경화형 수지와 염기성 용매에 손상입지 않는 대전방지 성분을 유효 성분으로 하여 이를 적당한 용매에 혼합하여 대전방지 조성물을 제조하고 이를 고분자 표면에 도포하여 대전방지 고분자 제품을 만들고 이를 다시 가공하여 각종 전자부품용 고분자 제품을 만드는 방법을 이용하였다.In order to achieve the object of the present invention, a thermosetting resin capable of forming a three-dimensional network by using an antistatic agent that is not damaged by basic solvents such as sodium hydroxide or potassium hydroxide aqueous solution and curing at a temperature condition of 20-250 degrees Celsius as a binder component. And antistatic components that are not damaged by basic solvents as an active ingredient, mixed with an appropriate solvent to prepare an antistatic composition and coated on the surface of the polymer to produce an antistatic polymer product and reprocess it to produce polymer products for various electronic parts. The method of making was used.
본 발명의 대전방지 조성물은 금속산화물 또는 탄소나노튜브 0.1-20 중량부, 에폭시계 또는 페놀계 열경화형 수지 0.5-20 중량부, 경화제 0.02-5 중량부 및 용매 55-99.38 중량부를 혼합하여 제조한 대전방지 코팅액으로서, 이를 기저 필름 표면에 도포, 건조, 경화함으로써 두께 0.05-10 미크론의 대전방지층이 형성된다. 상기 대전방지 코팅액에는 이형성을 향상시키기 위해 이형제를 대전방지 코팅액 100 중량부를 기준으로 0.05-5 중량부 혼합하여 사용하는 것이 가능하며, 또한 금속산화물 또는 탄소나노튜브의 분산효과를 증진시키기 위해 계면결합제를 금속산화물 또는 탄소나노튜브 함량 100 중량부에 대해 0.01-5 중량부 사용하는 것이 가능하다.The antistatic composition of the present invention is prepared by mixing 0.1-20 parts by weight of a metal oxide or carbon nanotube, 0.5-20 parts by weight of an epoxy or phenolic thermosetting resin, 0.02-5 parts by weight of a curing agent, and 55-99.38 parts by weight of a solvent. As an antistatic coating liquid, an antistatic layer having a thickness of 0.05-10 microns is formed by applying, drying and curing the surface of the base film. In the antistatic coating solution, it is possible to use a 0.05-5 parts by weight of a release agent based on 100 parts by weight of the antistatic coating solution in order to improve the release property, and also use an interfacial binder to enhance the dispersing effect of the metal oxide or carbon nanotube. It is possible to use 0.01-5 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal oxide or carbon nanotube content.
상술한 방법에 의해 제조된 고분자 필름은 열 또는 압력으로 성형함으로써 최종적으로 대전방지 특성을 나타내는 고분자 제품을 제조할 수 있다. The polymer film produced by the above-described method can be produced by polymerizing the final antistatic properties by molding with heat or pressure.
상기 대전방지 코팅액을 제조함에 있어, 대전방지 성분으로 금속산화물 또는 탄소나노튜브를 사용함으로써 염기성 수용액에 세척하더라도 전기전도도가 변하지 않고 대전방지 특성이 그대로 유지되도록 하였다. 상기 금속산화물로는 산화주석, 산화인듐, 산화아연, 산화티타늄 등의 금속산화물로서 비소, 인듐, 안티몬 또는 기타 5족 원소로 도핑 되어 전도도를 보이는 금속산화물 입자를 사용할 수 있으며, 상기 탄소나노튜브로는 단일벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브, 탄소나노섬유 또는 흑연 등을 사용할 수 있다. 상기 금속산화물 또는 탄소나노튜브는 형태 및 크기에 제한되지 않고 사용할 수 있으나, 바람직하게는 입자크기가 0.002-5 미크론 크기의 입자를 사용하는 것이 적은 함량으로 동일한 대전방지 효과를 낼 수 있고 또는 가시광선의 산란을 억제하여 투명성을 향상시킬 수 있기 때문에 효과적이다. 또한 상기 금속산화물은 10-5 - 103 S/cm 범위의 전기전도도를 갖는 물질로서, 금속산화물 자체이거나 비소, 인듐, 안티몬 등의 다른 성분이 도핑된 형태의 금속산화물 모두 적용 가능하며, 형상이 구형이거나 또는 형상비 (긴쪽 길이/짧은쪽 길이)가 1 이상인 플레이크 또는 섬유상의 금속산화물도 사용 가능하다. 경우에 따라서는 금속산화물이 용매에 분산되어 있는 형태로 판매가 되는데, 이 경우 금속산화물의 표면을 개질한 후 이를 용매에 분산시키는 작업을 별도로 할 필요가 없으므로 본 발명의 목적에 사용하기에 효과적이다.In preparing the antistatic coating solution, even when washed in a basic aqueous solution by using a metal oxide or carbon nanotubes as an antistatic component, the electrical conductivity does not change and the antistatic properties are maintained as it is. The metal oxide may be metal oxide particles such as tin oxide, indium oxide, zinc oxide, titanium oxide, and the like, and may be used as metal oxide particles doped with arsenic, indium, antimony, or other Group 5 elements to show conductivity. The single-walled carbon nanotubes, multi-walled carbon nanotubes, carbon nanofibers or graphite may be used. The metal oxides or carbon nanotubes can be used without limitation in shape and size, but preferably may use the particles having a particle size of 0.002-5 microns to have the same antistatic effect or less visible light It is effective because the scattering can be suppressed to improve transparency. In addition, the metal oxide is a material having an electrical conductivity in the range of 10 -5-10 3 S / cm, it is applicable to the metal oxide itself or metal oxide of the form doped with other components such as arsenic, indium, antimony, etc. Flakes or fibrous metal oxides of spherical or aspect ratio (long side length / short side length) of 1 or more may be used. In some cases, the metal oxide is sold in a form in which the metal oxide is dispersed. In this case, since the surface of the metal oxide is modified and then dispersed in the solvent, there is no need to perform a separate operation.
본 발명에서 바인더로 사용 가능한 수지는 경화 반응을 거친 후 3차원 망목 구조를 갖는 수지이면 어느 것이나 사용가능 하며, 예를 들어 에폭시계 또는 페놀계 수지가 사용 가능하다. 구체적인 예로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지등의 글리 시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지 등이 있으며, 이들 에폭시 수지는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 에폭시 수지는 경화제를 일부 첨가하여 경화반응을 유도하게 되면 3차원 망목구조를 형성함으로써, 대전방지층의 화학적 안정성 및 내구성을 증진시키는 역할을 하게 된다. 따라서 상술한 바와 같이 염기성 수용액에 세척하는 과정을 거치더라도 대전방지층이 떨어져 나오는 현상이 없어 효과적이다. 상기 에폭시 수지에 첨가되는 경화제는 에폭시 수지의 종류 및 경화조건에 따라 아민계, 폴리아미드계, 산무수물계, 이미다졸, 멜라민, 머캡탄, 이소시아네이트 등에서 선택된 경화제 중 하나 또는 그 이상을 선택하여 사용하면 된다. 상기 에폭시 수지 및 경화제는 일정 함량으로 금속산화물 또는 탄소나노튜브와 혼합하여 기재필름에 도포한 후, 경화반응을 유도하게 되면 내구성 및 내화학성이 우수한 대전방지층이 형성되므로 염기성 용액으로 세척한 후에도 대전방지 특성이 일정하게 유지된다. The resin that can be used as the binder in the present invention can be used as long as the resin having a three-dimensional network structure after a curing reaction, for example epoxy or phenolic resin can be used. Specific examples include glycidyl ether type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, and glycidylamine type. Epoxy resins, etc. These epoxy resins can be used individually or in mixture of 2 or more types. The epoxy resin serves to enhance the chemical stability and durability of the antistatic layer by forming a three-dimensional network structure when a hardening reaction is induced by the addition of some of the curing agent. Therefore, even if the washing process in the basic aqueous solution as described above is effective because there is no phenomenon that the antistatic layer falls off. The curing agent added to the epoxy resin is selected from one or more of the curing agents selected from amines, polyamides, acid anhydrides, imidazoles, melamines, mercaptans, isocyanates, etc., depending on the type and curing conditions of the epoxy resins. do. The epoxy resin and the curing agent are mixed with a metal oxide or carbon nanotube in a predetermined amount and applied to the base film, and then, when inducing a curing reaction, an antistatic layer having excellent durability and chemical resistance is formed, thus preventing the antistatic even after washing with a basic solution. The property remains constant.
상기의 방법으로 금속산화물 또는 탄소나노튜브를 에폭시 수지 및 경화제와 혼합함에 있어, 금속산화물 또는 탄소나노튜브 표면을 계면결합제로 미리 처리한 다음에 바인더 수지와 혼합하게 되면, 금속산화물 또는 탄소나노튜브의 분산효과가 뛰어나고 또한 바인더 수지와의 계면결합력도 증진되기 때문에 낮은 함량에도 동일한 효과를 낼 수 있어 효과적이다. 상기 계면결합제로는 아크릴레이트계, 에폭시계, 아미노계, 비닐계 실란등 각종 실란계 계면결합제가 사용가능하며, 또한 티타네이트계 및 알루미늄계 계면결합제도 사용가능하다. 상기 계면결합제를 금속산화물 또는 탄소나노튜브와 함께 적절한 용매에 넣어 24시간 정도 교반한 후, 섭씨 50-150도의 온도에서 용매를 제거함으로써 계면결합제로 표면처리된 금속산화물을 얻을 수 있으며, 이를 다시 적절한 용매에 재분산시켜 바인더 수지와 혼합하여 사용하면 효과적이다. 이때 상기 계면결합제의 함량은 금속산화물 또는 탄소나노튜브 함량 100 중량부를 기준으로 계면결합제 0.01-5 중량부로 첨가하는데, 더욱 바람직하게는 0.02 - 1 중량부로 첨가하여 사용하면 된다.When the metal oxide or carbon nanotubes are mixed with an epoxy resin and a curing agent by the above method, the surface of the metal oxide or carbon nanotubes is pretreated with an interfacial binder and then mixed with the binder resin. Since the dispersing effect is excellent and the interfacial bonding force with the binder resin is also enhanced, the same effect can be achieved even at a low content. As the interfacial binder, various silane-based interfacial binders such as acrylate-based, epoxy-based, amino-based, and vinyl-based silanes can be used, and titanate-based and aluminum-based interfacial binders can also be used. After the interfacial binder was added to a suitable solvent with a metal oxide or carbon nanotube and stirred for about 24 hours, the solvent was removed at a temperature of 50-150 degrees Celsius to obtain a metal oxide surface-treated with the interfacial binder, which was again appropriate. It is effective to redisperse in a solvent and mix with binder resin. In this case, the content of the interfacial binder is added in 0.01-5 parts by weight of the interfacial binder based on 100 parts by weight of the metal oxide or carbon nanotube content, more preferably 0.02-1 part by weight.
상기와 같은 방법으로 금속산화물 또는 탄소나노튜브의 표면을 처리함에 있어, 초음파를 가하거나 샌드 그라인더 및 볼 밀 등의 분산장비를 이용하면 표면처리를 보다 효과적으로 할 수 있다. In treating the surface of the metal oxide or carbon nanotubes in the same manner as described above, the surface treatment can be more effectively performed by applying ultrasonic waves or using dispersion equipment such as a sand grinder and a ball mill.
본 발명에 사용하는 이형성 증진제는 불소계, 실리콘계, 에틸렌옥사이드계 이형제 중에서 어느 하나 이상의 성분, 또는 이들 성분이 혼합된 형태로 만들어진 이형성 증진제를 사용할 수 있다. 이들 이형성 증진제를 너무 많이 사용하면 이형성 증진제 분자가 표면으로 너무 많이 기어 나와 오히려 공정 중 불순물로 작용할 우려가 있기 때문에 본 발명의 적정 함량을 유지하는 것이 중요하다.The release property enhancer used in the present invention may be a release property enhancer made of any one or more of fluorine-based, silicon-based and ethylene oxide-based release agents, or a mixture thereof. It is important to maintain the proper content of the present invention because too many of these release enhancers may cause the release promoter molecules to crawl too much to the surface and rather act as impurities during the process.
이들 성분들을 혼합할 수 있는 용매로는 물을 포함하여, 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 이소부틸알콜 등의 알콜 용매, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤 용매, 디에틸에테르, 디프로필에테르, 디부틸에테르등의 에테르 용매, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르등의 알콜 에테르 용매, N-메틸-2-피릴리디논, 2-피릴리디논, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드등의 아미드 용매, 디메틸술폭사이드, 디에틸술폭사이드등의 술폭사이드 용매, 디에틸술폰, 테트라메틸렌 술폰등의 술폰 용매, 아세토니트릴등의 니트릴 용매, 알킬아민, 시클릭 아민, 아로마틱 아민등의 아민 용매 및 톨루엔, 자일렌 등의 유기 용매 중에서 어느 하나 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the solvent that can mix these components include water, alcohol solvents such as methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol and isobutyl alcohol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone. Ether solvents such as solvent, diethyl ether, dipropyl ether, dibutyl ether, alcohol ether solvents such as ethylene glycol, propylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, N-methyl Amide solvents such as 2-pyridyridone, 2-pyridyridone, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, sulfoxide solvents such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide, diethyl sulfone and tetra Any one of sulfone solvents such as methylene sulfone, nitrile solvents such as acetonitrile, amine solvents such as alkylamine, cyclic amine, aromatic amine, and organic solvents such as toluene and xylene Or two or more may be mixed.
상기 대전방지 코팅액을 표면에 도포하는 방법은 스프레이법, 전착도장법, 함침법, 롤 코팅법, 바코팅법, 그라비아법, 역그라비아법 등 거의 대부분의 코팅법이 사용될 수 있는데, 코팅 용액을 도포한 후 섭씨 20-250도의 온도에서 0.5-30분 건조하면서 경화시키면 우수한 도막 물성을 갖는 대전방지층을 형성할 수 있다.The method of applying the antistatic coating solution to the surface may be used almost any coating method, such as spray method, electrodeposition coating method, impregnation method, roll coating method, bar coating method, gravure method, reverse gravure method, After curing with drying for 30-30 minutes at a temperature of 20-250 degrees Celsius it is possible to form an antistatic layer having excellent coating properties.
대전방지층 도막의 두께는 건조 및 경화 후 두께가 0.02-10 미크론의 두께가 적정하다. 만일 대전방지층의 두께가 0.02 미크론 미만이면 균일한 대전방지 효과를 얻기 어려워 불편하고 10 미크론을 초과하면 대전방지성 증진 효과가 미미하면서 불투명해져 바람직하지 않다. The thickness of the antistatic layer coating film is appropriate for the thickness of 0.02-10 microns after drying and curing. If the thickness of the antistatic layer is less than 0.02 micron, it is difficult to obtain a uniform antistatic effect and uncomfortable. If the antistatic layer exceeds 10 microns, the antistatic property enhancing effect is insignificant and opaque, which is not preferable.
상기 금속산화물을 유효 성분으로 하는 대전방지 코팅액을 기저 고분자 표면에 코팅함에 있어 기저 고분자와 용액 간의 표면장력의 차이가 커 용액의 젖음성과 접착력이 나쁠 경우 기저 고분자 표면을 코로나 처리하여 기저 고분자 표면의 표면정력이 최소 35 다인/면적 이상이 되도록 하면 코팅 용액의 젖음성 및 접착력을 증진시킬 수 있어 효과적이다.In coating the base polymer surface with the antistatic coating solution containing the metal oxide as an active ingredient, when the difference in the surface tension between the base polymer and the solution is large, the wettability and adhesion of the solution are poor, and the base polymer surface is corona treated to treat the surface of the base polymer surface. It is effective to increase the wettability and adhesion of the coating solution by having a tack of at least 35 dynes / area.
또한 대전방지층과 기저 고분자와의 접착력 증진을 위해 우레탄계, 아크릴계, 아미드계, 이미드계, 아믹산계, 에스터계, 실란계, 에폭시계 등의 화합물 또는 실리케이트류 화합물을 프라이머 처리하면 기저 고분자와의 젖음성 및 접착성을 증진시킬 수 있어 효과적이다. 이들 프라이머 성분을 고분자 필름 표면에 프라이머 처리하는 경우 이들 성분들을 본 발명에 사용될 수 있는 용매에 대해 0.01-30 중량비로 혼합하여 사용하면 더욱 효과적이다.In addition, when primer-treated compounds such as urethane, acrylic, amide, imide, amic acid, ester, silane, and epoxy compounds or silicate compounds to improve adhesion between the antistatic layer and the base polymer, It is effective because it can improve the adhesion. When these primer components are primed on the surface of the polymer film, it is more effective to use these components by mixing them in a 0.01-30 weight ratio with respect to a solvent that can be used in the present invention.
본 발명에 사용할 수 있는 기저 필름으로는 에스터계 필름, 이미드계 필름, 에테르이미드계 필름, 카보네이트계 고분자 필름, 환형올레핀 또는 폴리프로필렌 등의 올레핀계 고분자 필름, 폴리염화비닐계 수지로 된 필름, 스티렌계 수지 또는 각종 아크릴계 수지로 이루어진 필름, 폴리페닐린옥시이드 등의 옥사이드류 고분자 필름, 폴리에테르술폰 등의 고내열성 고분자 필름 등 종류에 상관없이 모든 고분자 또는 적층 고분자 등 다양한 종류의 고분자 필름에 적용 가능하다. 특히 폴리이미드 필름의 경우 내열성이 높아 본 발명의 기술을 이용하여 공정용 스페이서를 제조하면 세척 공정으로부터 집적회로 칩 경화 공정까지 스페이서를 바꾸지 않고 사용할 수 있어 더욱 효과적이다. 또한 액정 고분자를 이용한 디스플레이 제품 중 가장 중요한 필름인 편광필름용 기저 필름인 트리아세테이트셀루로스 표면에 상술한 대전방지제를 이용하여 표면에 대전방지층을 형성하면 여러 공정을 거치는 동안 정전기 발생을 방지할 수 있으면서 염기성 수용액을 이용한 세척 공정을 거쳐도 표면의 대전방지층이 손상입지 않아 매우 효과적이다. 상기 응용 외에도 플렉시블 인쇄회로 기판용 원단의 폴리이미드 쪽 표면에 상술한 기술을 이용하여 대전방지층을 형성하면 염기성 수용액 세척에 견딜 수 있어 효과적이다.The base film that can be used in the present invention includes an ester film, an imide film, an etherimide film, a carbonate polymer film, an olefin polymer film such as cyclic olefin or polypropylene, a film made of polyvinyl chloride resin, and styrene. It can be applied to various kinds of polymer films, such as all polymers or laminated polymers, regardless of the type of resins or films made of various acrylic resins, oxide polymer films such as polyphenylene oxide, and high heat resistant polymer films such as polyether sulfone. Do. Particularly, in the case of the polyimide film, when the spacer for the process is manufactured using the technology of the present invention, the spacer can be used without changing the spacer from the cleaning process to the integrated circuit chip curing process. In addition, by forming the antistatic layer on the surface of the triacetate cellulose, which is the base film for polarizing film, which is the most important film among the display products using the liquid crystal polymer, the antistatic layer is formed on the surface to prevent the generation of static electricity during various processes. The surface of the antistatic layer is not damaged even after the washing process using the basic aqueous solution is very effective. In addition to the above application, if the antistatic layer is formed on the polyimide surface of the fabric for flexible printed circuit board using the above-described technique, it can withstand the washing of basic aqueous solution and is effective.
본 발명의 방법으로 제조된 대전방지 필름으로부터 양쪽 가장자리를 엠보싱해야 하는 경우에는 열과 압력을 가하여 가장자리에 올록볼록한 엠보싱을 만들어 주면 된다. 이에 대한 사항은 공지의 기술과 마찬가지이다.If both edges are to be embossed from the antistatic film produced by the method of the present invention, heat and pressure may be applied to create convex embossing on the edges. This is the same as in the known art.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 그러나 이들 실시예가 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, these examples do not limit the scope of the present invention.
<비교예 1>Comparative Example 1
3,4-폴리에틸렌디옥시티오펜 수분산 용액 4 그램, 분자량이 10,000인 아크릴계 바인더 9 그램, 에틸렌 글리콜 0.2 그램, 1-메틸-2-피릴리디논 0.2 그램을 에틸알콜과 이소프로필알콜이 1:1로 혼합된 혼합용매 25 그램에 넣어 혼합하여 전도성 코팅액을 제조한 후 이를 125 미크론 두께의 폴리에스터 필름에 1 미크론의 두께로 코팅하고 100℃에서 2분간 건조하였다.4 grams of 3,4-polyethylenedioxythiophene aqueous solution, 9 grams of an acrylic binder having a molecular weight of 10,000, 0.2 grams of ethylene glycol, and 0.2 grams of 1-methyl-2-pyridyridone were used as ethyl alcohol and isopropyl alcohol. 25 grams of mixed solvent was mixed to prepare a conductive coating solution, which was then coated on a 125 micron thick polyester film with a thickness of 1 micron and dried at 100 ° C. for 2 minutes.
이 후에 40 kHz 주파수 및 300 와트의 에너지를 갖는 초음파 세척기에 가성소다 5% 수용액을 부은 후 여기에 상기 방법에 의해 제조된 대전방지 폴리에스터 필름을 넣고 40분간 초음파 세척하였다.Thereafter, a 5% aqueous solution of caustic soda was poured into an ultrasonic cleaner having a frequency of 40 kHz and 300 watts, and then, an antistatic polyester film prepared by the above method was put therein and ultrasonically cleaned for 40 minutes.
초음파 세척 전의 폴리에스터 필름의 표면저항은 105 오움/면적이었으나 가성소다 5% 수용액 내에서 초음파 세척 후 표면저항은 1012 오움/면적 이상으로, 초음파 세척 후 절연성을 나타내는 것을 확인하였다.The surface resistance of the polyester film before the ultrasonic cleaning was 10 5 ohms / area, but after ultrasonic cleaning in a 5% aqueous solution of caustic soda, the surface resistance was 10 12 ohms / area or more, it was confirmed that the insulation after the ultrasonic cleaning.
<비교예 2>Comparative Example 2
3,4-폴리에틸렌디옥시티오펜 수분산 용액 5 그램과 6관능 우레탄아크릴레이트 올리고머 5 그램, 3관능 우레탄아크릴레이트 모노머 5 그램, 메틸벤조일포르메이트 0.3 그램을 이소프로필 알콜 20 그램 및 에틸렌글리콜모노에틸에테르 20 그램과 혼합하여 정전기 방지제를 제조하였다. 이 정전기 방지액을 폴리에스터 필름 표 면에 건조 후 0.7 미크론의 두께로 코팅하여 100도에서 1분간 건조한 후 메탈할라이드 램프를 이용하여 800 밀리주울을 인가하여 경화시켜 표면에 대전방지층을 형성하였다.5 grams of 3,4-polyethylenedioxythiophene aqueous solution and 5 grams of 6-functional urethane acrylate oligomer, 5 grams of trifunctional urethane acrylate monomer, 0.3 gram of methylbenzoylformate, 20 grams of isopropyl alcohol and ethylene glycol monoethyl ether Mix with 20 grams to make an antistatic agent. The antistatic liquid was dried on the surface of the polyester film and then coated to a thickness of 0.7 micron, dried at 100 ° C. for 1 minute, and cured by applying 800 millimeters of Joules using a metal halide lamp to form an antistatic layer on the surface.
상기 기술에 의해 제조된 폴리에스터 필름이 표면저항은 106 오움/면적이었는데, 가성소다 5% 수용액 내에서 초음파 세척 후 표면저항은 1012 오움/면적 이상으로 관찰되었다. 표면을 관찰한 결과 표면의 대전방지층이 모두 떨어져 나갔다.The surface resistivity of the polyester film prepared by the above technique was 10 6 ohms / area, and the surface resistance was observed to be 10 12 ohms / area after ultrasonic cleaning in a 5% aqueous solution of caustic soda. As a result of observing the surface, all of the antistatic layer on the surface fell off.
<비교예 3>Comparative Example 3
비교예 3은 입자 크기가 1 미크론인 도핑된 산화주석 1 그램, 우레탄 바인더 1 그램을 물/알콜 (50:50) 혼합 용매 12 그램에 혼합한 대전방지 코팅액을 표면을 125 미크론 두께의 폴리이미드 필름 표면에 건조 후 두께가 1 미크론의 두께로 대전방지층을 형성하여 대전방지 폴리이미드 필름을 제조하였다.Comparative Example 3 is a 125-micron-thick polyimide film on the surface of an antistatic coating solution containing 1 gram of doped tin oxide with a particle size of 1 micron and 1 gram of a urethane binder in 12 grams of a water / alcohol (50:50) mixed solvent. After drying on the surface to form an antistatic layer to a thickness of 1 micron to prepare an antistatic polyimide film.
상기 기술에 의해 제조된 폴리이미드 필름의 표면저항은 108 오음/면적으로 측정되었다. 이 필름을 비교예 1의 방법대로 가성소다 5% 수용액에 넣고 초음파 세척한 후 표면저항을 관찰한 결과 초음파 세적 시간이 40분까지는 표면저항의 변화가 없었으나 90분 이상 초음파 세척 처리하면 필름의 표면저항이 1012 오음/면적 이상으로 관찰되어 절연성으로 바뀌었다.The surface resistance of the polyimide film produced by the above technique was measured at 10 8 ohms / area. The film was placed in a 5% aqueous solution of caustic soda according to the method of Comparative Example 1, and the surface resistance was observed. After the ultrasonic cleaning time, the surface resistance did not change until 40 minutes. Resistance was observed above 10 12 ohms / area and turned into insulating.
상기 비교예 1-3으로부터 종래의 대전방지층 형성 기술인 전도성 고분자 및 금속산화물을 이용한 대전방지층의 경우 가성소다 5% 수용액에 넣고 세척할 경우 바인더 성분 또는 전도성 고분자 성분이 용해되어 표면에 형성된 대전방지층이 결국 크게 손상됨을 알 수 있다.In the case of the antistatic layer using the conductive polymer and the metal oxide, which is a conventional antistatic layer forming technology, from Comparative Examples 1-3, the antistatic layer formed on the surface by dissolving the binder component or the conductive polymer component is dissolved in a caustic soda solution of 5%. It can be seen that it is greatly damaged.
<실시예 1><Example 1>
실시예 1은 안티몬으로 도핑된 3미크론의 크기의 산화주석 입자를 아크릴레이트계 실란 계면결합제로 표면처리한 것으로, 산화주석 5 그램을 메타아크릴레이트 관능기를 가지는 실란 0.1 그램으로 표면 처리한 후 메틸셀루솔브 30 그램, 에폭시 수지 2.5 그램, 경화제 0.75 그램에 혼합한 대전방지 코팅액을 125 미크론 두께의 폴리이미드 필름 표면에 건조 후 두께가 1.0 미크론의 두께로 대전방지층을 형성하여 대전방지 폴리이미드 필름을 제조하였다.Example 1 is a surface treatment of tin oxide particles of 3 microns size doped with antimony with an acrylate-based silane interfacial agent, and after treating 5 grams of tin oxide with 0.1 grams of silane having a methacrylate functional group, methylcellulose The antistatic coating liquid mixed with 30 grams of solvent, 2.5 grams of epoxy resin, and 0.75 grams of a curing agent was dried on the surface of a 125 micron-thick polyimide film to form an antistatic layer having a thickness of 1.0 micron to prepare an antistatic polyimide film. .
상기 기술에 의해 제조된 폴리이미드 필름의 표면저항은 108 오옴/면적으로 측정되었다. 이 필름을 적당 크기로 잘라 가성소다 5% 수용액에 90분간 초음파 처리한 결과 저항 변화 없이 108 오옴/면적으로 측정되었다. The surface resistance of the polyimide film produced by the above technique was measured to be 10 8 ohms / area. The film was cut to a suitable size and sonicated in a 5% aqueous solution of caustic soda for 90 minutes and measured at 10 8 ohms / area without change in resistance.
<실시예 2><Example 2>
실시예 2는 대전방지제로 산화주석 대신 탄소나노튜브를 사용한 것으로, 탄소나노튜브를 산처리한 후 다시 에폭시계 실란 결합제로 표면 처리한 것을 0.7 그램 혼합하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다. Example 2 is a carbon nanotube instead of tin oxide as an antistatic agent, and is the same as Example 1 except that 0.7 grams of the surface treated with an epoxy silane binder after acid treatment of the carbon nanotubes were used. .
상기 기술에 의해 제조된 폴리이미드 필름의 표면저항은 109 오옴/면적으로 측정되었다. 이 필름을 적당 크기로 잘라 가성소다 5% 수용액에 90분간 초음파 처리한 결과 저항 변화 없이 109 오옴/면적으로 측정되었다. The surface resistance of the polyimide film produced by the above technique was measured to 10 9 ohms / area. The film was cut to a suitable size and sonicated in a 5% aqueous solution of caustic soda for 90 minutes and measured at 10 9 ohms / area without change in resistance.
<실시예 3><Example 3>
실시예 3는 계면결합제를 에폭시계 실란 계면결합제로서 글리시독시프로필트리메톡시실란 을 사용한 것을 제외한 나머지는 실시예 1과 동일하다.Example 3 is the same as that of Example 1 except for using the glycidoxy propyl trimethoxysilane as the epoxy-based silane interfacial binder.
상기 기술에 의해 제조된 폴리이미드 필름의 표면저항은 108 오옴/면적으로 측정되었다. 이 필름을 적당 크기로 잘라 가성소다 5% 수용액에 90분간 초음파 처리한 결과 저항 변화 없이 108 오옴/면적으로 측정되었다. 또한 10% 수산화칼륨 수용액에 90분간 초음파 처리한 결과 저항이 109 오움/면적으로 측정되어 높은 농도의 염기성 수용액에도 큰 저항 변화없이 견디는 것을 확인하였다.The surface resistance of the polyimide film produced by the above technique was measured to be 10 8 ohms / area. The film was cut to a suitable size and sonicated in a 5% aqueous solution of caustic soda for 90 minutes and measured at 10 8 ohms / area without change in resistance. In addition, as a result of sonication in a 10% aqueous potassium hydroxide solution for 90 minutes, the resistance was measured at 10 9 ohms / area, and it was confirmed that the basic aqueous solution of high concentration was endured without significant resistance change.
<실시예 4><Example 4>
실시예 4은 기저 고분자 필름으로 125 미크론 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용한 것을 제외한 나머지는 실시예 1과 동일하다.Example 4 is the same as Example 1 except for using a 125 micron-thick polyethylene terephthalate film as the base polymer film.
상기 필름의 표면저항은 108 오옴/면적으로 측정되었다. 이 필름을 적당 크기로 잘라 가성소다 5 몰% 수용액에 90분간 초음파 처리한 결과 저항 변화 없이 108 오옴/면적으로 측정되었다. The surface resistance of the film was measured to 10 8 ohms / area. The film was cut to an appropriate size and sonicated in a 5% aqueous solution of caustic soda for 90 minutes, and measured to 10 8 ohms / area without change in resistance.
<실시예 5><Example 5>
실시예 5는 에폭시계 실란 계면결합제 (글리시독시프로필트리메톡시실란) 0.5 그램과 이소프로필알콜 67 그램이 혼합된 용액을 폴리이미드 필름 표면에 프라이머로 일차 코팅한 후, 그 위에 실시예 3의 대전방지액을 도포한 것을 제외한 나머지는 실시예 3과 동일하다.Example 5 was first coated with a primer on the surface of the polyimide film with a solution of 0.5 grams of epoxy silane interfacial binder (glycidoxypropyltrimethoxysilane) and 67 grams of isopropyl alcohol, and then Except for applying the antistatic liquid is the same as in Example 3.
상기 기술에 의해 제조된 폴리이미드 필름의 표면저항은 108 오옴/면적으로 측정되었다. 이 필름을 적당 크기로 잘라 가성소다 5% 수용액에 90분간 초음파 처리한 결과 저항 변화 없이 108 오옴/면적으로 측정되어 가성소다 수용액에 견디는 것을 확인하였다. 또한 10% 수산화칼륨 수용액에 90분간 초음파 처리한 결과 저항이 108 오움/면적으로 측정되어 저항이 그대로 유지됨을 확인하였다. The surface resistance of the polyimide film produced by the above technique was measured to be 10 8 ohms / area. The film was cut to an appropriate size and sonicated in a 5% aqueous solution of caustic soda for 90 minutes, and the resistance was measured to 10 8 ohms / area without change in resistance. In addition, as a result of sonication in a 10% aqueous potassium hydroxide solution for 90 minutes, the resistance was measured to 10 8 ohms / area to confirm that the resistance was maintained as it is.
<실시예 6><Example 6>
실시예 6은 실시예 4의 방법으로 제조한 대전방지 폴리에스터 필름을 35.1 밀리미터의 폭으로 자른 후 양쪽 가장자리에 높이 1.2 밀리미터의 올록볼록한 모양을 엠보싱하여 스페이서 테이프를 제조한 것을 제외한 나머지는 실시예 4와 동일하다.Example 6, except that the antistatic polyester film prepared by the method of Example 4 was cut to a width of 35.1 millimeters and then embossed with a convex shape of 1.2 millimeters in height on both edges to produce a spacer tape. Is the same as
상기 기술에 의해 제조된 엠보싱 된 스페이서의 가운데 부분의 표면저항은 108 오움/면적이었고 엠보싱 된 부분의 저항은 109 오움 정도로 약간 상승하였으나 대전방지성이 유지되었다. 이 엠보싱 된 스페이서를 적당 크기로 잘라 가성소다 5 몰% 수용액에 넣고 90분간 초음파 처리한 결과 가운데 부분 및 엠보싱 된 부분의 표면저항이 변화 없이 유지되었다.The surface resistance of the middle portion of the embossed spacer produced by the above technique was 10 8 ohms / area and the resistance of the embossed portion rose slightly to 10 9 ohms, but the antistatic property was maintained. The embossed spacer was cut into a suitable size, placed in a 5% aqueous solution of caustic soda, and sonicated for 90 minutes. The surface resistance of the center portion and the embossed portion remained unchanged.
본 발명의 금속 산화물, 경화형 수지 바인더, 경화제 등을 유효 성분으로 하는 대전방지층을 기저 고분자 표면에 형성하면 염기성 수용액에 넣고 세척해도 표면의 대전방지층이 손상입지 않아 세척 공정용 고분자 필름으로 사용할 수 있으며, 동일 방법으로 표면 처리된 대전방지 고분자 필름은 제조 공정 중 염기성 수용액을 이용한 세척 동정을 거쳐도 대전방지성이 유지되며, 특히 이를 열 및 압력을 이용하여 엠보싱 또는 다른 형태로 가공한 형태의 고분자 제품도 염기성 수용액을 이용한 세척 공정을 거쳐도 표면저항의 변화가 없어 대전방지성이 유지되는 효과가 있다.When the antistatic layer containing the metal oxide, the curable resin binder, and the curing agent of the present invention as an active ingredient is formed on the surface of the base polymer, the antistatic layer on the surface may not be damaged even when placed in a basic aqueous solution, and thus may be used as the polymer film for the washing process. The antistatic polymer film surface-treated in the same manner maintains antistatic properties even after washing and identification using a basic aqueous solution during the manufacturing process, and in particular, a polymer product in the form of embossing or other processing using heat and pressure There is no change in the surface resistance even after the washing process using a basic aqueous solution has the effect of maintaining the antistatic properties.
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