KR100854778B1

KR100854778B1 - 천 테이프 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100854778B1
Application number: KR1020080026695A
Authority: KR
Inventors: 안경남
Original assignee: 위더스코리아(주); 안경남
Priority date: 2008-03-24
Filing date: 2008-03-24
Publication date: 2008-08-27

Abstract

본 발명은 천 테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사슬코로 형성한 경사와 상기 사슬코 사이에 폴리에스테르 필라멘트사를 끼워 형성하는 위사를 구비하여 직물지를 형성하는 면직공정과, 상기 면직공정에 의해 형성된 직물지 일면에 제1 폴리에틸렌, 제2 폴리에틸렌, 제3 폴리에틸렌 및 마스터 배치(Master Batch)를 믹스(Mix)하여 도포하는 라미공정과, 천연고무, 수지(RESIN), 폴리부텐, 및 탄산칼슘을 믹스(Mix)하여 점착제를 형성하는 밤바리공정과, 상기 라미공정을 거친 직물지의 타면에 상기 밤바리공정에서 형성한 점착제를 코터(Coater)를 통해 도포하는 코팅공정, 및 상기 코팅공정을 거쳐 형성된 결과물을 절단하는 절단공정으로 형성하는 천 테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다.

천 테이프, 플라스틱 필름, 필라멘트사, 사슬코, 폴리에틸렌.

Description

천 테이프 및 그 제조방법{CLOTH TAPE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

일반적으로 사용되는 천 테이프는 투명 또는 유색의 수지필름의 일측면에 적층되어 강도 보강 및 절단의 용이성을 위한 직물지와, 상기 직물지의 상측면에 적층되어 물체와 접착하기 위한 접착제로 구성한 것으로서 건축시공, 자동차 생산현장, 포장용 등 다양한 용도에 사용되는 접착테이프이다.

도1a 및 도 1b는 종래의 천 테이프의 직물 구조를 나타낸 도면이다.

도 1a와 같이, 직물지가 경사와 위사가 서로 한 올씩 번갈아 상하로 부침하면서 교차하는 평직으로 직물지를 제직하여 천 테이프를 제조했다.

그러나, 상기와 같이 직물지가 평직으로 제직 됨에 따라 플라스틱 필름이 직물지에 도포되는 과정에서 경사와 위사의 배열이 흐트러짐으로 인해 발생하였고, 상기와 같은 종래의 천 테이프를 구성하는 직물지의 제직구조에 의해 절단 시 많은 힘을 가해야 할 뿐만 아니라, 경사와 위사가 서로 떨어져 있어 절단 시에는 천 테이프의 절단면이 고르지 않은 모양으로 절단되거나, 가위, 칼 등과 같은 별도의 절단장비가 필요하게 되어 작업능률 및 절단에 대한 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.

또한, 천 테이프 일면에 도포된 플라스틱 필름의 성분이 플렉시블(flexible)하고 두께가 얇아 절단 후에 접착면이 아래에 있는 플라스틱 필름에 부착되어 장갑을 끼우고 작업하는 경우에 천 테이프의 끝단이 잡히지 않아 장갑을 벗어 끝단을 잡아 내어야 하는 번거로움이 발생되어, 이것에 의해 작업시간이 늘어 나는 단점이 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 천 테이프를 손으로 쉽게 절취할 수 있으며, 상기 천 테이프의 절단면이 고르고 일정하게 절단될 수 있게 하는 천 테이프 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 목적은 장갑을 끼고 테이핑 작업을 진행할 시에 쉽게 테이프의 끝 단을 뜯어 절단하여 사용할 수 있도록 천 테이프의 끝 단이 아래의 플라스틱 필름면에 붙지 않게 유지되는 천 테이프 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 천 테이프 제조방법은, 천 테이프 제조방법에 있어서, 사슬코로 형성한 경사와 상기 사슬코 사이에 위치하는 위사를 구비하여 직물지를 형성하는 면직공정과; 상기 면직공정에 의해 형성된 직물지 일면에 밀도가 0.917 내지 0.921 g/cm3인 제1 폴리에틸렌, 0.912 내지 0.914 g/cm3인 제2 폴리에틸렌, 0.936 내지 0.938 g/cm3 인 제3 폴리에틸렌 및 마스터 배치(Master Batch)를 믹스(Mix)하여 도포하는 라미공정과; 천연고무, 수지(RESIN), 폴리부텐(Polybutene), 및 탄산칼슘을 믹스(Mix)하여 점착제를 형성하는 밤바리공정과; 상기 라미공정을 거친 직물지의 타면에 상기 밤바리공정에서 형성한 점착제를 코터(Coater)를 통해 도포하는 코팅공정; 및 상기 코팅공정을 거쳐 형성된 결과물을 절단하는 절단공정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 경사와 위사는 폴리에스테르 필라멘트사인 것을 특 징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 라미공정은 제1 폴리에틸렌을 25 내지 35중량%, 제2 폴리에틸렌을 45 내지 55 중량%, 제3 폴리에틸렌을 15 내지 25중량%로 하되, 상기 각 중량의 합에 대하여 2 내지 6 중량%의 마스터 배치(Master Batch)를 믹스하여 사용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 밤바리 공정은 천연고무를 18 내지 28 중량%, 수지(RESIN)를 25 내지 37 중량%, 폴리부텐(Polybutene)을 5 내지 15 중량%, 및 탄산칼슘을 38 내지 52 중량%을 사용하는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 목적을 달성하기 위해 또 다른 본 발명의 따른 천 테이프는 천 테이이프에 있어서, 사슬코로 형성한 경사와 상기 사슬코 사이에 위치하는 위사를 구성된 직물지와; 상기 직물지 일면에 제1 폴리에틸렌을 25 내지 35 중량%, 제2 폴리에틸렌을 45 내지 55 중량%, 제3 폴리에틸렌을 15 내지 25중량%로 하되, 상기 각 중량의 합에 대하여 2 내지 6 중량%의 마스터 배치(Master Batch)를 믹스(Mix)하여 도포한 플라스틱 필름; 및 상기 직물지의 플라스틱 필름이 형성된 타면에 천연고무를 18 내지 28 중량%, 수지(RESIN)를 25 내지 37 중량%, 폴리부텐을 5 내지 15 중량%, 및 탄산칼슘을 38 내지 52 중량%로 믹스하여 도포한 접착부;로 구성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 천 테이프 및 그 제조방법은 사슬코 모양으로 형성한 경사와 상기 경사 사이에 끼여서 형성한 위사에 의해 배열이 흐트러지는 현상을 방지하여 한쪽방향으로 절단면이 깨끗하고 고르게 나타나게 되어 미관이 저하되는 것을 막는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 상기 경사와 위사를 폴리에스테르 필라멘트사로 구성함으로써 적은 힘을 가하여도 쉽게 절단되는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 천 테이프를 절취한 후에 굳이 천 테이프를 붙이지 않는 이상 천 테이프의 끝 단이 아래의 플라스틱 필름면에 붙지 않게 유지됨으로써, 장갑을 낀 상태에서도 쉽게 잡고 절취할 수 있어서, 천 테이프를 뗄 때 장갑을 벗는 번거로움을 덜어 그 만큼 작업 시간이 단축되어 작업 능률을 향상시키는 효과가 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의거하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 천 테이프 제조방법을 나타낸 흐름도이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 천 테이프 제조방법에 있어서, 면직공정(S210), 라미공정(S220), 밤바라공정(S230), 코팅공정(S240) 및 절단공정(S250)을 포함하여 이루어진다.

먼저, 상기 면직공정(S210)은 폴리에스테르 필라멘트사를 이용하여 사슬코로 형성한 경사와 상기 사슬코 사이에 폴리에스테르 필라멘트사를 끼워 형성하는 위사 를 구성하여 직물지를 형성한다. 이때, 상기 경사와 위사를 폴리에스테르 필라멘트사를 사용함으로써 찢김성을 향상시키고, 상기 경사를 사슬코 모양으로 형성함으로써 직물지 절단 시 직물지의 흐트러짐을 방지하고, 절단면으로 위사 폴리에스테르 필라멘트사를 잡아 줌으로써 단면을 깨끗하게 유지할 수 있다. 이때, 상기 직물지는 위사 방향으로 절단되는 것이이 바람직하다.

또한, 상기 사슬코는 코 바느질에서 사용하는 기초 뜨기를 바탕으로 하며 상세한 설명은 도 3a 및 도 3b에서 다시 설명 하기로 한다.

상기 라미공정(S220)은 면직공정에 의해 형성된 직물지 일면에 제1 폴리에틸렌 25 내지 35중량%, 제2 폴리에틸렌 45 내지 55 중량%, 제3 폴리에틸렌 15 내지 25중량% 및 상기 모든 중량에서의 2 내지 6 중량%의 마스터 배치(Master Batch)를 믹스(Mix)하여 도포한다.

이때, 상기 제1 폴리에틸렌은 플라스틱 필름을 고속 가공하기 위해 사용하며 상기 제1 폴리에틸렌의 밀도는 0.917 내지 0.921 g/cm3정도의 범위 내의 것을 사용함이 바람직하다.

이때, 상기 제3 폴리에틸렌은 단단한 성질을 가지므로 상기 제3 폴리에틸렌의 비율이 커지면 직물지가 딱딱하게 되어 부러지게 되기 쉬우므로, 상기 제3 폴리에틸렌의 밀도를 0.936 내지 0.938 g/cm3정도의 범위 내의 것을 사용 함이 바람직하다.

이때, 상기 제2 폴리에틸렌은 질기고 부드러운 성질을 가지므로, 상기 제3 폴리에틸렌의 딱딱한 성질을 중화시켜 부드럽게 하는 역할을 한다. 따라서, 상기 제2 폴리에틸렌의 밀도는 0.912 내지 0.914 g/cm3정도의 범위 내의 것을 사용 함이 바람직하다.

이때, 상기 마스터 배치(MB)는 천 테이프에 도포하는 플라스틱 필름의 색상을 조절하도록 함이 바람직하다.

상기 밤바라공정(S230)은 천연고무 18 내지 28 중량%, 수지(RESIN) 25 내지 37 중량%, 폴리부텐(Polybutene) 5 내지 15 중량%, 및 탄산칼슘 38 내지 52 중량%를 믹스(Mix)하여 점착제를 형성한다.

상기 코팅공정(S240)은 상기 라미공정을 거친 직물지의 타면에 상기 밤바리공정에서 형성한 점착제를 코터(Coater)를 통해 도포한다. 이때, 상기 코터는 냉각 롤러와 히팅 롤러 사이를 통과하는 직물지 원단에 압출기를 통해 나오는 점착제로 도포한다.

마지막으로 상기 절단공정(S250)은 상기 코팅공정을 거쳐 형성된 결과물을 크기에 맞게 절단한다.

도 3a는 본 발명에 따른 천 테이프의 직물지 전면을 나타낸 (a) 도면 및 (b) 사진이고, 도 3b는 본 발명에 따른 천 테이프의 직물지 후면을 나타낸 (a) 도면 및 (b) 사진이다.

도 3a 내지 도 3b에 도시한 바와 같이, 천 테이프의 직물지(300)는 경사(301)와 위사(302)로 구성되는데, 본 발명에 따른 직물지(300)의 경사(301)는 폴리에스테르 필라멘트사의 올을 이용하여 코바늘 뜨개질의 기본이 되는 사슬코 모양으로 형성하고, 상기 위사(302)는 폴리에스테트 필라멘트사를 사슬코로 형성한 경 사(301)의 사이사이에 끼워 형성한다.

여기서, 상기 경사(301)를 형성하는 사슬코 모양에 대하여 부연 설명하자면, 먼저, 상기 사슬코는 한 올을 교차하여 원이 형성되도록 접은 후, 교차된 올을 상기 형성한 원안으로 당겨 내어 다시 원을 형성하고, 형성된 원 안으로 교차된 올을 다시 당겨 내는 원을 형성하는 방법을 반복하는 것이다. 이때, 상기 사슬코는 원 사이의 올을 잡아 뺄 때, 일 방향으로 진행 되도록 함이 바람직하며 한 개의 올을 이용하여 상기와 같은 사슬코를 형성함이 바람직하다.

상기와 같이 형성한 사슬코의 구간에 세 올씩 형성되되, 전면에는 두 올, 후면에는 한 올이 형성된다.

도 4a는 본 발명에 따른 천 테이프를 나타낸 사시도이고, 도 4b는 본 발명에 따른 천 테이프의 단면을 나타낸 단면도이다.

도 4a 내지 도 4b에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 천 테이프는 직물지(401), 플라스틱 필름(402), 및 접착부(403)로 구성한다.

여기서, 상기 직물지(401)는 사슬코로 형성한 경사(301)와 상기 사슬코 사이에 폴리에스테르 필라멘트사를 끼워 형성하는 위사(302)를 구비한다. 이때, 상기 직물지(401)는 위사(302)방향으로 절단되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 플라스틱 필름(402)은 상기 직물지(401) 일면에 형성한 것으로 제1 폴리에틸렌 25 내지 35중량%, 제2 폴리에틸렌 45 내지 55 중량%, 제3 폴리에틸렌 15 내지 25 중량%, 및 상기 모든 중량에서의 2 내지 6 중량%의 마스터 배치(Master Batch)를 믹스(Mix)하여 도포하여 형성한다. 이때, 상기 제1 폴리에틸렌 의 밀도는 0.917 내지 0.921 g/cm3 범위이고, 상기 제2 폴리에틸렌은 0.912 내지 0.914 g/cm3 범위이며, 상기 제3 폴리에틸렌은 0.936 내지 0.938 g/cm3 범위인 것이 바람직하다.

또한, 상기 직물지 상단에 도포하여 형성한 플라스틱 필름의 두께는 0.05mm 내지 0.1mm 범위 인 것이 바람직하다.

또한, 상기 배합에 의해 본 발명의 효과에 따른 천 테이프의 끝 단이 바깥 방향으로 올라가 굳이 접착부(403)를 플라스틱 필름(402)에 붙이지 않는 이상 천 테이프의 끝 단이 밑면의 플라스픽 필름(402)에 붙지 않아 장갑을 끼운 손으로도 쉽게 잡고 절취 할 수 있다.

여기서, 상기 접착부(403)는 상기 직물지(401)의 플라스틱 필름(402)이 형성한 타면에 천연고무 18 내지 28 중량%, 수지(RESIN) 25 내지 37 중량%, 폴리부텐 5 내지 15 중량%, 및 탄산칼슘 38 내지 52 중량%를 믹스(Mix)한 점착제를 도포하여 형성한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라, 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

도1a 및 도 1b는 종래의 천 테이프의 직물 구조를 나타낸 도면.

도 2는 본 발명에 따른 천 테이프 제조방법을 나타낸 흐름도

도 3a는 본 발명에 따른 천 테이프의 직물지 전면을 나타낸 (a) 도면 및 (b) 사진.

도 3b는 본 발명에 따른 천 테이프의 직물지 후면을 나타낸 (a) 도면 및 (b) 사진.

도 4a는 본 발명에 따른 천 테이프를 나타낸 사시도.

도 4b는 본 발명에 따른 천 테이프의 단면을 나타낸 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

301 : 경사 302 : 위사

300, 401 : 직물지 402 : 플라스틱 필름

403 : 접착부

Claims

천 테이프 제조방법에 있어서,

사슬코로 형성한 경사와 상기 사슬코 사이에 위치하는 위사를 구비하여 직물지를 형성하는 면직공정과;

상기 면직공정에 의해 형성된 직물지 일면에 밀도가 0.917 내지 0.921 g/cm3인 제1 폴리에틸렌, 0.912 내지 0.914 g/cm3인 제2 폴리에틸렌, 0.936 내지 0.938 g/cm3 인 제3 폴리에틸렌, 및 마스터 배치(Master Batch)를 믹스(Mix)하여 도포하는 라미공정과;

천연고무, 수지(RESIN), 폴리부텐(Polybutene), 및 탄산칼슘을 믹스(Mix)하여 점착제를 형성하는 밤바리공정과;

상기 라미공정을 거친 직물지의 타면에 상기 밤바리공정에서 형성한 점착제를 코터(Coater)를 통해 도포하는 코팅공정; 및

상기 코팅공정을 거쳐 형성된 결과물을 절단하는 절단공정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 천 테이프 제조방법.
제 1항에 있어서,

상기 경사와 위사는 폴리에스테르 필라멘트사인 것을 특징으로 하는 천 테이프 제조방법.
제 1항에 있어서,

상기 라미공정은 제1 폴리에틸렌을 25 내지 35중량%, 제2 폴리에틸렌을 45 내지 55 중량%, 제3 폴리에틸렌을 15 내지 25중량%로 하되, 상기 각 중량의 합에 대하여 2 내지 6 중량%의 마스터 배치(Master Batch)를 믹스하여 사용하는 것을 특징으로 하는 천 테이프 제조방법.
제 1항에 있어서,

상기 밤바리 공정은 천연고무를 18 내지 28 중량%, 수지(RESIN)를 25 내지 37 중량%, 폴리부텐(Polybutene)을 5 내지 15 중량%, 및 탄산칼슘을 38 내지 52 중량%을 사용하는 것을 특징으로 하는 천 테이프 제조방법.
천 테이이프에 있어서,

사슬코로 형성한 경사와 상기 사슬코 사이에 위치하는 위사를 구성된 직물지와;

상기 직물지 일면에 제1 폴리에틸렌을 25 내지 35 중량%, 제2 폴리에틸렌을 45 내지 55 중량%, 제3 폴리에틸렌을 15 내지 25중량%로 하되, 상기 각 중량의 합에 대하여 2 내지 6 중량%의 마스터 배치(Master Batch)를 믹스(Mix)하여 도포한 플라스틱 필름; 및

상기 직물지의 플라스틱 필름이 형성된 타면에 천연고무를 18 내지 28 중량%, 수지(RESIN)를 25 내지 37 중량%, 폴리부텐을 5 내지 15 중량%, 및 탄산칼슘을 38 내지 52 중량%로 믹스하여 도포한 접착부;로 구성하는 것을 특징으로 하는 천 테이프.