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KR100832801B1 - Laser cutting device with polygon mirror - Google Patents

Laser cutting device with polygon mirror Download PDF

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KR100832801B1
KR100832801B1 KR1020070042720A KR20070042720A KR100832801B1 KR 100832801 B1 KR100832801 B1 KR 100832801B1 KR 1020070042720 A KR1020070042720 A KR 1020070042720A KR 20070042720 A KR20070042720 A KR 20070042720A KR 100832801 B1 KR100832801 B1 KR 100832801B1
Authority
KR
South Korea
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light
scanner
optical path
light source
unit
Prior art date
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Active
Application number
KR1020070042720A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
민성욱
김창현
Original Assignee
(주)하드램
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Publication date
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Abstract

본 발명은 레이저커팅장치에 관한것으로, 광을 발생하는 광원과, 상기 광원에서 발생한 광을 소정의 굴절각을 이루도록 반사하는 갈바노미터스캐너와, 상기 갈바노미터스캐너에서 반사되는 광경로를 조절하는 다수의 반사면을 가지는 폴리곤스캐너 및 상기 폴리곤스캐너를 구동하는 스핀들모터와, 상기 폴리곤스캐너의 경면 기울기에 의한 광경로의 오차보정을 위한 보정광학계와, 상기 보정광학계를 통과한 광을 기판으로 안내하는 광학유닛과, 상기 폴리곤스캐너의 반사면에서 반사된 광의 유효 광경로 중 초기 광경로를 갖는 광을 수광하는 제1수광부 및 광경로를 갖는 광을 수광하는 제2수광부로 이루어진 광로인식부와, 상기 광로인식부에서 수신한 동기신호에 의해 상기 광원을 제어하는 제어부와, 상기 기판에 수행할 작업정보를 상기 제어부로 제공하는 외부정보부로 구성된 것을 특징으로 하여, 광 경로의 미세한 조절을 통하여 요구되는 규격에 맞추어 섬세하고 신속한 절단작업을 수행할 수 있도록 하여 제품의 생산성과 작업성을 향상시키는 발명이다The present invention relates to a laser cutting device, comprising: a light source for generating light, a galvanometer scanner for reflecting light generated from the light source to have a predetermined refractive angle, and a plurality of light paths for reflecting the light reflected from the galvanometer scanner. A polygon scanner having a reflecting surface of the lens and a spindle motor for driving the polygon scanner, a correction optical system for error correction of an optical path due to a mirror slope of the polygon scanner, and an optical guiding light passing through the correction optical system to a substrate An optical path recognition unit comprising a unit, a first light receiving unit for receiving light having an initial optical path, and a second light receiving unit for receiving light having an optical path, among the effective optical paths of light reflected from the reflection surface of the polygon scanner; The controller controls the light source based on the synchronization signal received from the recognition unit, and the controller controls job information to be performed on the substrate. And characterized by consisting of an external information unit for providing, by making sure that delicate and perform a quick cutting action according to the specifications required by the fine adjustment of the optical path is the invention to improve the productivity and workability of the product

Description

폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치{Laser cutting device using polygon mirror}Laser cutting device using polygon mirror

도 1의 (a) 및 (b)는 종래기술에 의한 기판의 절단상태를 나타내는 사시도,(A) and (b) is a perspective view showing a cutting state of a substrate according to the prior art,

도 2는 본 발명에 의한 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치를 나타내는 Figure 2 shows a laser cutting device to which the polygon mirror according to the present invention

사시도,Perspective,

도 3은 본 발명에 의한 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치에 사용되는 Figure 3 is used in the laser cutting device applying the polygon mirror according to the present invention

폴리곤스캐너와 갈바노미터스캐너의 결합구조에 대한 상세도,Detailed view of the combined structure of polygon scanner and galvanometer scanner,

도 4는 본 발명에 의한 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치에 사용되는 Figure 4 is used in the laser cutting device applying the polygon mirror according to the present invention

폴리곤스캐너와 스핀들모터에 대한 구성도,Configuration diagram for polygon scanner and spindle motor,

도 5는 본 발명에 의한 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치에 사용되는 5 is used in the laser cutting device applying the polygon mirror according to the present invention

보정광학계의 일 예를 나타내는 평면도,A plan view showing an example of a correction optical system,

도 6은 본 발명에 의한 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치에 사용되는 6 is used in the laser cutting device to which the polygon mirror according to the present invention is applied.

보정광학계의 다른 예를 나타내는 평면도,Plan view showing another example of a correction optical system,

도 7의 (a) 및 (b)는 본 발명에 의한 기판의 절단상태를 나타내는 사시도.(A) and (b) are perspective views which show the cutting | disconnection state of the board | substrate by this invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

10 : 기판 100 : 광원10: substrate 100: light source

101 : 콜리메이팅렌즈 102 : 촛점렌즈101: collimating lens 102: focus lens

103 : 폴리곤스캐너 104 : 스핀들모터103: polygon scanner 104: spindle motor

105 : 이미징렌즈 106 : 반사미러105: imaging lens 106: reflection mirror

108, 109 : 제1 및 제2수광부 110 : 제어부108, 109: first and second light receiving unit 110: control unit

120 : 외부정보원 130 : 스테이지120: external information source 130: stage

140 : 지지프레임 150 : 베이스 프레임140: support frame 150: base frame

160 : 조정유닛 170 : 솔레노이드160: adjusting unit 170: solenoid

200 : 갈바노미터스캐너 201 ; 반사부200: galvanometer scanner 201; Reflector

202 : 구동부 203 : 전반사미러202: drive unit 203: total reflection mirror

300 : 보정광학계 301, 302, 303 : 보정렌즈300: correction optical system 301, 302, 303: correction lens

304, 305 : 프리넬렌즈304 and 305: Fresnel lens

본 발명은 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치에 관한 것으로, 레이저 및 레이저의 경로를 조절하는 스캐너(scanner) 및 보정광학계를 이용하여 레이저에 의해 기판이나 글라스를 절단할 수 있도록 구성하여, 광 경로의 미세한 조절을 통하여 기판 또는 글라스를 요구되는 패턴 및 규격에 맞추어 정밀하고 신속한 절단작업 을 수행할 수 있도록 하여 제품의 생산성과 작업성을 향상시키는 발명이다The present invention relates to a laser cutting device to which a polygon mirror is applied, and configured to cut a substrate or glass by a laser by using a scanner and a correction optical system for adjusting a laser and a laser path, so that the fine path of the optical path is fine. It is an invention that improves the productivity and workability of the product by adjusting the substrate or glass to precise and rapid cutting work according to the required patterns and specifications through adjustment.

현재 정보화시대의 도래에 따라 텔레비젼 등 AV 기기, OA용의 모니터로 사용되는 각종 표시장치 등에 있어 고선명화와 동시에 대형화가 요구되고 이를 위해 PDP, S/M(Shadow Mask), PCB, C/F(Color Filter), LCD, 반도체 등의 수요가 꾸준히 증대되고 있다.With the advent of the information age, high-definition and large-scale display are required for various kinds of display devices used as AV devices such as televisions and OA monitors.PDP, S / M (Shadow Mask), PCB, C / F ( The demand for color filters, LCDs, and semiconductors is steadily increasing.

이에 대한 일 예로, LCD의 경우 종래의 다른 표시 장치와 비교하여 슬림화 및 경량화를 실현하여 좁은 공간에도 용이하게 설치할 수 있고 풀칼라표시를 실현하는 등의 장점이 있어 최근 산업의 여러 분야에서 다양하게 사용되고 있다.As an example of this, the LCD has a slimmer and lighter weight than other conventional display devices, and can be easily installed in a narrow space, and a full color display is used. have.

이러한 LCD는 액정표시패널, 구동회로 및 백라이트 등으로 구성되는데, 액정표시패널의 제조과정에 있어 공지된 프로세스에 의해 전기배선이 형성된 유리기판을 소정의 사이즈로 절단하는 공정이 필요하다. 또한, X-Y 매트릭스상으로 제공된 전기배선을 갖는 액정표시패널에 있어서는 정전기에 의한 불량을 피하기 위해 단락된 전기배선을 절연하기 위해 기판을 절단하는 공정이 필요하게 된다. The LCD is composed of a liquid crystal display panel, a driving circuit, a backlight, and the like. In the manufacturing process of the liquid crystal display panel, a process of cutting a glass substrate on which electrical wiring is formed by a known process is required to a predetermined size. In addition, in a liquid crystal display panel having electrical wiring provided on an X-Y matrix, a process of cutting a substrate to insulate the shorted electrical wiring in order to avoid defects caused by static electricity is required.

또한 음극선관(CRT) 디스플레이, LCD, 플라즈마 디스플레이, 일렉트로 루미네슨스 디스플레이(이하, EL 디스플레이라 한다), 또는 발광 다이오드(LED) 디스플레이등의 표시장치에 대해서도 대화면을 제공하기 위한 개발 및 실용화가 진행되고 있는데, 액정표시패널의 화면 사이즈가 커지면, 액정표시패널의 제조공정에서 신호선의 단선, 화소결함 등에 의한 불량율이 급격히 증가 되고 액정표시패널의 가격을 상승시키는 문제도 있다. In addition, development and practical use to provide a large screen for display devices such as cathode ray tube (CRT) display, LCD, plasma display, electro luminescence display (hereinafter referred to as EL display), or light emitting diode (LED) display are in progress. However, when the screen size of the liquid crystal display panel becomes large, the defective rate due to disconnection of signal lines, pixel defects, etc. in the manufacturing process of the liquid crystal display panel is rapidly increased, and there is also a problem of raising the price of the liquid crystal display panel.

따라서, 이러한 문제들을 해결하도록, 액정표시패널을 구성하는 한 쌍의 기판중 적어도 하나의 기판에 대해, 복수의 소형 기판들을 측면에서 접속하여 하나의 대형 기판으로 구성하는 과정이 개발되어 왔는데, 구체적으로 복수의 소형 기판을 제작하여 그것들을 서로 측면에서 접속하여 하나의 대형 액티브 매트릭스기판을 제조한 후, 칼라 필터가 제공된 하나의 대형 기판(즉, 대향기판)을 액티브 매트릭스기판에 부착하여 제조하는 것이다.Accordingly, in order to solve these problems, a process of forming a plurality of small substrates by connecting the plurality of small substrates from the side to one large substrate has been developed for at least one of the pair of substrates constituting the liquid crystal display panel. After manufacturing a plurality of small substrates and connecting them side by side to each other to produce one large active matrix substrate, one large substrate provided with a color filter (i.e., an opposite substrate) is attached to the active matrix substrate.

이러한 대화면 액정표시패널의 작업공정 역시 기판 사이의 이음을 감추기위해 액티브 매트릭스기판들 사이의 접속면을 고정밀도로 절단하여 기판 사이의 접속영역을 최소화시켜야 한다. 따라서 상기에서 언급한 PDP, S/M(Shadow Mask), PCB, C/F(Color Filter), LCD, 반도체 등의 제조에 있어서, 유리기판의 정확한 접속면의 절단 여부가 고정밀도의 관점에서 중요하게 인식되어 왔으며 이를 위한 수 많은 방법과 장치가 종래에 개시되어 왔는바, 이에 종래 기술에 의한 기판의 절단 방법을 첨부한 도면에 의해 알아본다.The work process of the large-screen liquid crystal display panel also needs to cut the connection surface between the active matrix substrates with high precision in order to minimize the connection between the substrates, thereby minimizing the connection area between the substrates. Therefore, in the manufacture of PDP, S / M (Shadow Mask), PCB, C / F (Color Filter), LCD, semiconductor, etc. mentioned above, it is important from the viewpoint of high precision whether the cutting surface of the glass substrate is precisely cut or not. Many methods and apparatuses for this purpose have been disclosed in the prior art, which will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1의 (a) 및 (b)는 종래기술에 의한 기판의 절단상태를 나타내는 사시도이 다. 상기 도면을 참조하면, 종래 액정표시소자용 유리기판의 절단은 도 1의 (a)에서 도시하는 바와 같이, 액정표시소자의 상하판(1a, 1b)을 합착 후 다이아몬드커터등의 물리적 접촉에 의한 절단도구로 절단선 A1을 따라 상판(1b)을 절단 후 연속하여 절단선 A2를 따라 하판(1a)을 절단한다. 1 (a) and (b) are perspective views showing a cutting state of a substrate according to the prior art. Referring to the drawings, the conventional cutting of the glass substrate for the liquid crystal display device, as shown in Figure 1 (a), after bonding the upper and lower plates (1a, 1b) of the liquid crystal display device by physical contact such as diamond cutter After cutting the upper plate 1b along the cutting line A1 with a cutting tool, the lower plate 1a is cut continuously along the cutting line A2.

그 결과 도 1의 (b)에서 나타내는 것과 같은 형태로 상기 두 기판(1a, 1b)이 절단되는데 도면에서 절단면을 확대하여 보면 도시한 바와 같이 절단면이 고르지 않아 절단면에 대하여 연마(grinding)공정을 추가로 수행하게 된다. 그러나 이러한 공정을 수행함에 있어, 절단시에 발생하는 유리조각이 기판의 표면에 붙게 되면 기판에 불량을 야기할 뿐 아니라 이를 제거하기 위한 별도의 공정이 필요하게 되고, 절단불량에 의해 기판이 파손되는 경우가 있어 수율의 저하를 초래하기도 하며, 연마공정 중에 정전기가 발생하기도 하는 등 여러 가지 문제점을 내포하고 있었다.As a result, the two substrates 1a and 1b are cut in the same shape as shown in FIG. 1 (b). As the cut surface is enlarged in the drawing, the cutting surface is uneven as shown, thus adding a grinding process to the cutting surface. Will be performed. However, in performing such a process, when the glass fragments generated during cutting adhere to the surface of the substrate, not only the defect is caused to the substrate but also a separate process is required to remove the substrate, and the substrate is broken by the cutting defect. In some cases, the yield may be reduced, and static electricity may be generated during the polishing process.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저 및 레이저의 경로를 조절하는 스캐너 및 보정광학계를 이용하여 레이저를 통해 기판이나 글라스를 절단할 수 있도록 구성하여, 요구되는 패턴 또는 규격에 맞추어 정밀하고 신속하게 절단작업을 수행할 수 있도록 하여 제품의 생산성과 작업성을 향상시키는 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, it is configured to cut the substrate or glass through a laser using a scanner and a correction optical system for adjusting the laser and the laser path, precisely in accordance with the required pattern or standard It is an object of the present invention to provide a laser cutting device using a polygon mirror to improve the productivity and workability of the product by enabling the cutting operation to be performed quickly and quickly.

상기의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 광을 발생하는 광원과, 상기 광원에서 발생한 광을 소정의 굴절각을 이루도록 반사하는 갈바노미터스캐너와 상기 갈바노미터스캐너에서 반사되는 광경로를 조절하는 다수의 반사면을 가지는 폴리곤스캐너 및 상기 폴리곤스캐너를 구동하는 스핀들모터와, 상기 폴리곤스캐너의 경면 기울기에 의한 광경로의 오차보정을 위한 보정광학계와, 상기 보정광학계를 통과한 광을 기판으로 안내하는 광학유닛과, 상기 폴리곤스캐너의 반사면에서 반사된 광의 유효 광경로 중 초기 광경로를 갖는 광을 수광하는 제1수광부 및 마지막 광경로를 갖는 광을 수광하는 제2수광부로 이루어진 광로인식부와, 상기 광로인식부에서 수신한 동기신호에 의해 상기 광원을 제어하는 제어부와, 상기 기판에 수행할 작업정보를 상기 제어부로 제공하는 외부정보부로 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a light source for generating light, a galvanometer scanner that reflects light generated by the light source to have a predetermined refractive angle, and a plurality of light paths that are reflected by the galvanometer scanner. A polygon scanner having a reflecting surface and a spindle motor for driving the polygon scanner, a correction optical system for error correction of an optical path due to a mirror slope of the polygon scanner, and an optical unit for guiding light passing through the correction optical system to a substrate And an optical path recognition unit including a first light receiving unit receiving light having an initial optical path and a second light receiving unit receiving light having a final optical path among the effective optical paths of the light reflected from the reflection surface of the polygon scanner. The control unit controls the light source according to the synchronization signal received from the recognition unit, and the operation information to be performed on the substrate. It characterized by consisting of an external intelligence provided to the controller.

이하 첨부한 도면에 의하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치를 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명에 의한 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치에 사용되는 폴리곤스캐너와 갈바노미터스캐너의 결합구조에 대한 상세도이며, 도 4는 본 발명에 의한 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치에 사용되는 폴리곤스캐너와 스핀들모터에 대한 구성도이다. 도 5는 본 발명에 의한 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치에 사용되는 보정광학계의 일 예를 나타내는 평면도이고, 도 6은 본 발명에 의한 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치에 사용되는 보정광학계의 다른 예를 나타내는 평면도이며, 도 7의 (a) 및(b)는 본 발명에 의한 기판의 절단상태를 나타내는 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a laser cutting device applying a polygon mirror according to the present invention, Figure 3 is a detailed view of the coupling structure of the polygon scanner and galvanometer scanner used in the laser cutting device applying a polygon mirror according to the present invention. 4 is a configuration diagram of a polygon scanner and a spindle motor used in a laser cutting device to which a polygon mirror according to the present invention is applied. FIG. 5 is a plan view showing an example of a correction optical system used in a laser cutting device applying a polygon mirror according to the present invention, and FIG. 6 shows another example of a correction optical system used in a laser cutting device applying a polygon mirror according to the present invention. It is a top view shown, and FIG.7 (a) and (b) are perspective views which show the cutting | disconnection state of the board | substrate by this invention.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명은 광을 발생하는 광원(100)과, 상기 광원에서 발생한 광을 소정의 굴절각을 이루도록 반사하는 갈바노미터스캐너(200)와 상기 갈바노미터스캐너(200)에서 반사되는 광경로를 조절하는 다수의 반사면을 가지는 폴리곤스캐너(103) 및 상기 폴리곤스캐너(103)를 구동하는 스핀들모터(104)와, 상기 폴리곤스캐너(103)의 경면 기울기에 의한 광경로의 오차보정을 위한 보정광학계(300)와, 상기 보정광학계(300)를 통과한 광을 기판(10)으로 안내하는 광학유닛(105, 106)과, 상기 폴리곤스캐너(103)의 반사면에서 반사된 광의 유효 광경로 중 초기 광경로를 갖는 광을 수광하는 제1수광부(108)와 마지막 광경로를 갖는 광을 수광하는 제2수광부(109)로 이루어진 광로인식부(108, 109)와, 상기 광로인식부(108, 109)에서 수신한 동기신호에 의해 상기 광원(100)을 제어하는 제어부(110)와, 상기 기판에 수행할 작업정보를 상기 제어부(110)로 제공하는 외부정보부(120)로 구성되는 것을 특징으로 한다.2 to 5, the present invention provides a light source 100 for generating light, a galvanometer scanner 200 and a galvanometer scanner 200 for reflecting light generated from the light source to have a predetermined refractive angle. Polygon scanner (103) having a plurality of reflecting surfaces for adjusting the optical path reflected from the) and the spindle motor (104) for driving the polygon scanner (103), and the optical path due to the slope of the mirror surface of the polygon scanner (103) Correction optical system 300 for error correction, optical units 105 and 106 for guiding light passing through the correction optical system 300 to the substrate 10, and reflections from the reflection surface of the polygon scanner 103 An optical path recognition unit (108, 109) comprising a first light receiving unit (108) for receiving light having an initial light path and a second light receiving unit (109) for receiving light having a last light path among the effective light paths of the received light; By the synchronization signal received by the optical path recognition unit 108,109 It is characterized in that the control unit 110 for controlling the source 100, configured to perform the operation information to the substrate to an external information unit 120 provided in the control unit 110.

상기 광원(100)은 점광의 레이저 광을 출사하는 레이저 다이오드를 사용하여 실시함이 타당한데, 광원(100)에 채용되는 레이저 다이오드는 반도체 소자이므로, 온도가 내려가면 광 출력이 증가하는 반면, 온도가 올라가면 광 출력이 떨어지게 되어 온도변화에 따른 레이저 출력의 변동과 구동전류를 지속적으로 감시하여 고효율의 레이저 출력이 유지되도록 제어하는 광원 드라이버(111)를 제어부(100)에 장착하여 실시할 수 있다.The light source 100 may be implemented using a laser diode that emits laser light of point light. Since the laser diode employed in the light source 100 is a semiconductor device, the light output increases when the temperature decreases. When the light output is lowered, the light source driver 111 may be mounted on the controller 100 to control the laser output of high efficiency by continuously monitoring the variation of the laser output and the driving current according to the temperature change.

상기 광원 드라이버(111)는 반전 앰프(Amp)와, 버퍼(Buffer)를 구비하고 상기 제어부(110)에 의해 제어 및 작동되어 레이저 광의 강도를 일정하게 유지시키는 회로로 공지되어 있다. The light source driver 111 is known as a circuit having an inverting amplifier and a buffer and controlled and operated by the control unit 110 to maintain a constant intensity of the laser light.

상기 광원(100)에서 출사된 광을 광축에 대해 평행광 또는 수렴광으로 만들어주는 콜리메이팅렌즈(101)가 광원(100)에서 출사된 광 경로 상에 설치되고, 콜리메이팅렌즈(101)를 통과한 레이저 광을 수평방향의 선형으로 결상시키는 촛점렌즈(102)는 광의 경로 상에 설치함이 타당한데, 상기 콜리메이팅렌즈(101)와 촛점렌즈(102)는 광원(100)과 갈바노미터스캐너(200) 사이의 레이저 경로 상에 차례로 배치된다.A collimating lens 101 which makes the light emitted from the light source 100 into parallel light or convergent light with respect to the optical axis is installed on the light path emitted from the light source 100 and passes through the collimating lens 101. It is appropriate to install a focusing lens 102 for forming a laser light in a horizontal linear direction on the light path. The collimating lens 101 and the focusing lens 102 are a light source 100 and a galvanometer scanner. Disposed in turn on the laser path between 200.

도 2 및 도 3에서 도시하는 바와 같이, 상기 갈바노미터스캐너(200)는 광원에서 발생한 광을 소정의 굴절각을 이루도록 반사함으로써 광 경로를 조절하여 상기 광을 폴리곤스캐너(103)로 유도하는데, 상기 광을 반사하도록 회전가능하게 장착된 미러부(201)와, 상기 미러부(201)를 지지하며 상기 미러부(201)를 회동시키는 구동부(202)로 구성된 통상적인 갈바노미터스캐너를 장착하여 상기 제어부(110)에 의해 그 구동이 제어되도록 실시함이 타당하다. 또한 상기 갈바노미터스캐너(200)의 일 예로 미러부(201)의 설치위치를 조절할 수 있도록 상기 광원(100)에서 발생된 광의 수직경로를 변경시키는 전반사미러(203)를 구비하여 실시할 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the galvanometer scanner 200 guides the light to the polygon scanner 103 by adjusting the light path by reflecting the light generated from the light source to have a predetermined refractive angle. A conventional galvanometer scanner composed of a mirror unit 201 rotatably mounted to reflect light and a driver unit 202 supporting the mirror unit 201 and rotating the mirror unit 201. It is reasonable to implement such that the driving is controlled by the controller 110. In addition, as an example of the galvanometer scanner 200 may be provided with a total reflection mirror 203 for changing the vertical path of the light generated from the light source 100 to adjust the installation position of the mirror unit 201. .

상기 촛점렌즈(102)를 통과한 광은 전반사미러(203)를 거치며 그 경로가 수직으로 굴절되며 상기 전반사미러(203)의 설치각도에 따라 굴절정도를 조정할 수 있으며, 전반사미러(203)에서 굴절된 광은 원하는 패턴형성을 위해 계산된 위치에 용이하게 투사될 수 있도록 상기 제어부(120)에 의해 회동이 제어되는 미러부(201)로 투과된 후 회동하는 미러부(201)에 의해 반사되어 적절한 굴절률로 폴리곤스캐너(103)로 입사한다. The light passing through the focus lens 102 passes through the total reflection mirror 203 and its path is vertically refracted, and the degree of refraction can be adjusted according to the installation angle of the total reflection mirror 203, and the refraction is reflected by the total reflection mirror 203. The reflected light is reflected by the mirror unit 201 which is rotated after being transmitted to the mirror unit 201 where the rotation is controlled by the control unit 120 so that the light can be easily projected to the calculated position for the desired pattern formation. It enters into the polygon scanner 103 at a refractive index.

상기 갈바노미터스캐너(200)로부터 입사된 광을 재차 반사시키는 폴리곤스캐너(103)는 그 둘레면이 다각면으로 형성되어 고속으로 회전되게 되며, 그 회전에 따른 반사면의 각도 변화에 따라 상기 광원(100)에서 출사되는 레이저 광을 반사하는 각도가 상이하게 되어 있다. 따라서, 회전하는 폴리곤스캐너(103)의 반사면에서 상이한 방향으로 반사되는 레이저 광이 연속됨으로써, 주주사방향(A)으로 스캔된다.The polygon scanner 103 for reflecting the light incident from the galvanometer scanner 200 again is formed around a polygonal surface and is rotated at high speed, and the light source is changed according to the angle change of the reflecting surface according to the rotation. Angles reflecting the laser light emitted from 100 are different. Therefore, laser light reflected in different directions on the reflecting surface of the rotating polygon scanner 103 is continuous, thereby scanning in the main scanning direction A. FIG.

이러한 폴리곤스캐너(103)는 6개의 반사면이 등간격으로 배치되어 있으며, 스핀들모터(104)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 상기 스핀들모터(104)는 지지프 레임(140)에 결합되어 제어부(110)에 의해 정속으로 회전하도록 제어된다.In the polygon scanner 103, six reflective surfaces are arranged at equal intervals, and are rotatably supported by the spindle motor 104. The spindle motor 104 is coupled to the support frame 140 and controlled to rotate at a constant speed by the controller 110.

이때 스핀들모터(104)의 중심축과 폴리곤스캐너(103)의 회전축이 일치하지 않는 경우 폴리곤스캐너(103)의 회전시 경면 기울기가 발생하게 되고 이는 폴리곤스캐너(103)에 의해 반사되는 광 경로에 영향을 미치어 작업 정밀도를 훼손하는 원인이 되므로 이를 방지하기 위해 폴리곤스캐너(103)의 출력단에 광 경로의 오차보정을 위한 보정광학계(300)를 장착하여 실시함이 타당하다.At this time, when the center axis of the spindle motor 104 and the rotation axis of the polygon scanner 103 do not coincide, mirror slope occurs when the polygon scanner 103 is rotated, which affects the optical path reflected by the polygon scanner 103. In order to prevent this, it is reasonable to mount the correction optical system 300 for error correction of the optical path at the output terminal of the polygon scanner 103 in order to prevent this.

상기 보정광학계(300)는 일반적인 워블프리(Wobble-Free)광학계를 사용할 수 있으며, 도 5에서 도시하는 바와 같이 본 발명에서는 상기 보정광학계(300)에 대한 일 예로 전, 후면이 각각 소정곡률의 네거티브곡면을 가지는 3개의 보정렌즈(301, 302, 303)로 구성하여 실시할 수 있다.The correction optical system 300 may use a general wobble-free optical system, and as shown in FIG. 5, the front and rear surfaces of the correction optical system 300 are negative, respectively, as shown in FIG. 5. It can be implemented by consisting of three correction lenses 301, 302, and 303 having curved surfaces.

이때 상기 보정렌즈 중, 전방렌즈(301)와 중앙렌즈(302)의 전, 후면 좌우 곡률반경(r1, r2), (r3, r4)은 상, 하 곡률반경과 동일한 치수로 하고, 후방렌즈(303)의 경우 전면 좌우 곡률 반경(r5)과 상하 곡률 반경은 같고 후면의 좌우 곡률반경(r6)과 상하 곡률반경은 서로 다르게 형성하여 전방렌즈(301)의 전, 후면, 중앙렌즈(302)의 전, 후면, 후방렌지(303)의 전면까지는 구면이고, 후방렌즈(303)의 후면은 원환표면(Toric Surfac)으로 형성하여 실시할 수 있다.At this time, the front and rear left and right curvature radii r1, r2, and r3, r4 of the front lens 301 and the center lens 302 have the same dimensions as the upper and lower curvature radii, and the rear lens ( In the case of 303, the front left and right curvature radii r5 and the upper and lower curvature radii are the same, and the rear left and right curvature radii r6 and the upper and lower curvature radii are formed differently so that the front, rear, and center lenses 302 of the front lens 301 are different. The front, rear, and front surfaces of the rear range 303 may be spherical surfaces, and the rear surface of the rear lens 303 may be formed by a toric surfac.

상기의 네가티브 곡면으로 이루어진 3매의 보정렌즈(301, 302, 303)는 광속의 주사속도를 일정하게 하고, 광속의 주사방향과 수직으로 미세이동 하는 오차를 보정하는 역학을 하며, 특히 보정광학계(300)의 후방렌즈(303) 후면의 좌우 곡률(r6)은 상하 곡률 반경과 서로 다르게 형성되어, 상기 후방렌즈(303)의 좌우곡률(r6)은 주사방향으로의 광속주사 속도를 일정하게 하는데 기여하고 상하곡률은 폴리곤스캐너(103)의 경면 기울기에 의해 발생하는 광속의 이동을 방지하는데 기여하여 광 경로의 오차를 방지하고 광의 정확한 결상을 요구하는 자유도를 향상시켜준다.The three correction lenses 301, 302, and 303 composed of the negative curved surfaces have a constant scanning speed of the luminous flux, and have a dynamic function of correcting errors that are finely moved perpendicular to the scanning direction of the luminous flux. The left and right curvature r6 at the rear of the rear lens 303 of the rear lens 300 is different from the upper and lower curvature radii, and the left and right curvature r6 of the rear lens 303 contributes to maintaining a constant beam scanning speed in the scanning direction. The upper and lower curvatures contribute to preventing the movement of the luminous flux caused by the mirror slope of the polygon scanner 103, thereby preventing errors in the optical path and improving the degree of freedom requiring accurate imaging of the light.

또한, 상기 보정렌즈(301, 302, 303)의 제1면에서 6면은 네가티브 곡면으로 형성되므로, 주사방향의 초점거리 f1과, 주사방향과 수직인 방향으로의 초점거리 f2의 비를 3.0<f1<f2<4.0의 범위에 오도록 설계하고, 상기 전방렌즈(301)의 후면 곡률반경(r2)을 중앙렌즈(302)의 전면 곡률 반경(r3)보다 크게 형성하여 광속을 효과적으로 집속할 수 있도록 형성하여 실시할 수 있다.Further, since six surfaces of the first lens of the correction lenses 301, 302, and 303 are formed as negative curved surfaces, the ratio of the focal length f1 in the scanning direction and the focal length f2 in the direction perpendicular to the scanning direction is 3.0 < It is designed to be in the range of f1 <f2 <4.0, and the rear curvature radius r2 of the front lens 301 is formed larger than the front curvature radius r3 of the center lens 302 so that the luminous flux can be effectively focused. Can be carried out.

상기 보정광학계(300)의 또 다른 예로써 도 6에서 도시하는 바와 같이, 평탄면과 요철면을 가지는 한쌍의 프리넬렌즈(304, 305)를 상기 평탄면이 상기 폴리곤스캐너(103)를 향하도록 배치하여 실시할 수 있다.As another example of the correction optical system 300, as shown in FIG. 6, a pair of Fresnel lenses 304 and 305 having a flat surface and an uneven surface may face the polygon scanner 103. It can be arranged.

상기 구성에 의한 보정광학계(300)는 평탄면과 요철면으로 구성된 1개 이상 의 프레넬 렌즈(304) (305)를 그 평탄면이 폴리곤스캐너(103)측으로 향하도록 나란히 설치하여, 광원(100)에서 발생한 광이 콜리메이팅렌즈(101) 및 촛점렌즈(102)를 통과하여 평행광을 형성한 후 폴리곤스캐너(103)에 의해 반사되면, 전방에 평탄면이 위치한 프레넬렌즈(304, 305)가 광의 투과율을 향상시키고 주사속도를 일정하게 하여 선형적인 초점 궤적을 형성시키며 특히 프레넬렌즈(304, 305)를 광학유닛(105, 106)과 근접하여 설치하는 경우 폴리곤스캐너(103)의 경면기울기에 의해 발생하는 흔들림을 보정하게 된다.The correction optical system 300 according to the above configuration includes one or more Fresnel lenses 304 and 305 composed of a flat surface and an uneven surface side by side so that the flat surface faces the polygon scanner 103 side, so that the light source 100 When the light generated from the light beam passes through the collimating lens 101 and the focus lens 102 to form parallel light and then is reflected by the polygon scanner 103, the Fresnel lenses 304 and 305 having a flat surface in front are located. Improves the transmittance of light and makes the scanning speed constant to form a linear focal locus, and especially when the Fresnel lenses 304 and 305 are installed in close proximity to the optical units 105 and 106, the mirror slope of the polygon scanner 103 is It is to correct the shake caused by the.

상기 광학유닛(105, 106)은 이미징렌즈(105)와, 반사미러(106)로 구성되는데, 상기 이미징렌즈(105)는 상기 주주사방향(A)으로 주사되는 스캔되는 광을 상기 기판(10)에 초점이 맞추어지도록 결상시킨다. 상기 반사미러(106)는 상기 이미징렌즈(105)에서 결상되는 광을 소정 경로로 반사시킴으로써, 상기 기판(10)으로 결상되도록 실시한다.The optical units 105 and 106 may include an imaging lens 105 and a reflection mirror 106. The imaging lens 105 may scan light scanned in the main scanning direction A to the substrate 10. Image to focus on. The reflection mirror 106 reflects the light formed by the imaging lens 105 in a predetermined path, thereby forming the image on the substrate 10.

상기 광로인식부(108, 109)는 제1수광부(108)와, 제2수광부(109)를 구비한다. 상기 제1수광부(108)는 상기 폴리곤스캐너(103)에서 반사되는 광의 유효 광경로 중에서 초기 광경로를 갖는 광을 수광하여 초기 동기신호를 인식하기 위한 것으로서, 포토 다이오드를 사용하여 실시할 수 있다. 제1수광부(108)에서 수광된 신호는 상기 제어부(110)로 전달되고, 상기 제2수광부(109)는 상기 폴리곤스캐너(103)에서 반사되는 광의 유효 광경로 중 마지막 광경로를 갖는 광을 수광하여 마지막 동기신호를 인식하기 위한 것으로서 역시 포토 다이오드를 사용하여 실시할 수 있다. 이 제2수광부(109)에서의 수광신호는 제어부(110)로 전달된다.The optical path recognition units 108 and 109 include a first light receiver 108 and a second light receiver 109. The first light receiver 108 may receive light having an initial optical path among the effective optical paths of the light reflected by the polygon scanner 103 to recognize the initial synchronization signal, and may be implemented using a photodiode. The signal received by the first light receiver 108 is transmitted to the controller 110, and the second light receiver 109 receives the light having the last light path among the effective light paths of the light reflected by the polygon scanner 103. In order to recognize the last synchronization signal, the photodiode can also be implemented. The light reception signal from the second light receiver 109 is transmitted to the controller 110.

상기 제어부(110)는 상기 광원 드라이버(111)와, 상기 모터 구동드라이버(113)와, 스테이지(130)를 구동시키는 스테이지 구동드라이버(115) 및 조정유닛 구동드라이버(117)를 구비하며, 상기 제어부(110)는 외부 정보원(120)에서 제공되는 절단정보를 근거로 상기 광원(100)의 온/오프 제어는 물론 그 온/오프 시간을 제어하되 상기 제1 및 제2수광부(108, 109)에서 전달되는 동기신호를 기초로 하여 상기 광원 드라이버(111)를 제어한다.The control unit 110 includes the light source driver 111, the motor driving driver 113, a stage driving driver 115 for driving the stage 130, and an adjusting unit driving driver 117. The control unit 110 controls the on / off time of the light source 100 as well as the on / off time of the light source 100 based on the cutting information provided from the external information source 120, but at the first and second light receiving units 108 and 109. The light source driver 111 is controlled based on the transmitted synchronization signal.

또한, 제어부(110)는 상기 광원(100)의 구동제어시 상기 스핀들모터(103) 및 상기 구동부(202)는 정속도의 회전을 유지하도록 모터 구동드라이버(113)와 스테이지 구동드라이버(115)는 제어부(110)에 의해 제어되는 것으로서, 특히 스테이지 구동드라이버(115)는 스테이지(130)를 주주사방향(A)과 그 주주사방향(A)에 직교하는 부주사방향(B)으로 선택적으로 구동시킨다.In addition, the controller 110 may control the drive motor 113 and the stage drive driver 115 so that the spindle motor 103 and the drive unit 202 maintain the rotation of the constant speed during the drive control of the light source 100. In particular, the stage driving driver 115, which is controlled by the controller 110, selectively drives the stage 130 in the main scanning direction A and the sub scanning direction B orthogonal to the main scanning direction A.

상기 스테이지(130)는 기판(10)이 지지되는 작업대로서, 상기 제1 및 제2수광부(108, 109)에서 수광된 동시신호를 근거로 하여, 상기 스테이지(130)에 놓인 기판(10)이 스캔위치에 놓이도록 스테이지(130)는 구동드라이버(115)에 의해 주주사 방향(A) 및 부주사방향(B)으로 구동제어된다. The stage 130 is a work table on which the substrate 10 is supported. The substrate 10 placed on the stage 130 is based on a simultaneous signal received by the first and second light receiving units 108 and 109. The stage 130 is driven in the main scanning direction A and the sub scanning direction B by the drive driver 115 so as to be in the scan position.

상기 외부 정보원(120)은 절단패턴를 프로그래밍할 수 있는 컴퓨터를 포함할 수 있다. 따라서 상기 컴퓨터는 미리 설정 또는 저장된 데이터를 절단패턴으로 프로그래밍하여 상기 제어부(110)로 공급한다. 상기 스테이지(130)에 놓이는 기판(10)은 반도체 웨이퍼, LCD, PDP 패널, PCB 등일 수 있으며, 본 실시예의 경우, 액정 디스플레이패널(LCD) 즉, 유리기판(이하 유리기판(10)이라 함)을 나타낸다. The external information source 120 may include a computer capable of programming a cutting pattern. Therefore, the computer programs the preset or stored data in a cutting pattern and supplies the same to the controller 110. The substrate 10 placed on the stage 130 may be a semiconductor wafer, an LCD, a PDP panel, a PCB, or the like. In this embodiment, a liquid crystal display panel (LCD), that is, a glass substrate (hereinafter referred to as a glass substrate 10). Indicates.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 폴리곤스캐너(103)의 회전축을 미세 조정하여 상기 폴리곤스캐너(103)의 반사면 각도를 조정하는 조정유닛(160)을 구비하여 실시할 수 있다. 상기 조정유닛(160)은 상기 지지프레임(140)이 놓이는 베이스 프레임(150)과, 상기 지지프레임(140)과 베이스 프레임(150) 사이에 설치되는 솔레노이드(170)로 구성하여 실시함이 타당하며, 상기 베이스 프레임(150)은 지지프레임(140)과 소정 거리 이격하여 지지하도록 결합한다.In addition, as shown in FIG. 4, the rotation axis of the polygon scanner 103 may be finely adjusted to adjust the reflection surface angle of the polygon scanner 103. The adjustment unit 160 is appropriate to implement by consisting of a base frame 150, the support frame 140 is placed, and a solenoid 170 installed between the support frame 140 and the base frame 150, The base frame 150 is coupled to support the support frame 140 at a predetermined distance apart.

상기 솔레노이드(170)는 상기 제어부(110)에 의해 제어되는 솔레노이드 구동드라이버(115)에 의해 구동제어되어 상기 지지프레임(140)의 지지각도를 변경하도록 한다. 이러한 솔레노이드(170)는 구동시 지지프레임(140)의 어느 한쪽이 베이스 프레임(150)에 대해 더 멀어지도록 함으로써, 폴리곤스캐너(103)의 자세를 조정할 수 있도록 폴리곤스캐너(103)의 회전중심에서 가능한 멀리 벗어난 지점에 위치되는 것이 타당하다.The solenoid 170 is driven by the solenoid drive driver 115 controlled by the controller 110 to change the support angle of the support frame 140. When the solenoid 170 is driven, one side of the support frame 140 is further away from the base frame 150, so that the position of the polygon scanner 103 can be adjusted at the center of rotation of the polygon scanner 103. It is reasonable to be located at a distant point.

상기와 같이 폴리곤스캐너(103)의 자세를 조정유닛(160)에 의해 조정하게 되면, 폴리곤스캐너(103)의 반사면의 상하 각도를 조정하여 스캐닝되는 광의 방향을 부주사방향으로 더욱 정밀하게 미세 조정할 수 있게 된다.When the attitude of the polygon scanner 103 is adjusted by the adjusting unit 160 as described above, the vertical direction of the reflective surface of the polygon scanner 103 is adjusted to finely adjust the direction of the scanned light in the sub-scanning direction more precisely. It becomes possible.

상기 구성에 의하면, 광원(100)에서는 일정한 파워로 레이저 광을 출사하고, 광원(100)에서 출사되는 레이저 광의 파워는 상기 드라이버(111)에 의해 제어된다. 또한 출사된 광의 파워는 상기 제1 및 제2수광부(108, 109)에 의해서 모니터링됨으로서, 제어부(100)는 모니터링된 출사광의 파워를 근거로 상기 드라이버(111)를 제거하게 된다.According to the above configuration, the light source 100 emits laser light with a constant power, and the power of the laser light emitted from the light source 100 is controlled by the driver 111. In addition, the power of the emitted light is monitored by the first and second light receiving units 108 and 109, so that the controller 100 removes the driver 111 based on the power of the monitored outgoing light.

출사된 광은 상기 콜리메이팅렌즈(101)와 촛점렌즈(102)를 통과하여 폴리곤스캐너(103)의 반사면으로 결상되는데, 상기 촛점렌즈(102)는 통상적인 실린드리컬렌즈(cylindrical lens) 또는 텔레센트릭렌즈(telecentric lens)를 사용하여 실시함이 타당하다. 이때, 폴리곤스캐너(103)는 고속으로 정속 회전하면서, 입사되는 광을 주주사 방향(A)으로 반사하여 스캔광을 형성하고 상기 보정광학계(300)는 스캔광의 오차를 보정하게 된다.The emitted light passes through the collimating lens 101 and the focus lens 102 and forms an image on the reflecting surface of the polygon scanner 103. The focus lens 102 is a conventional cylindrical lens or a cylindrical lens. It is reasonable to implement using a telecentric lens. At this time, the polygon scanner 103 rotates at a constant speed at high speed, reflects the incident light in the main scanning direction A to form scan light, and the correction optical system 300 corrects an error of the scan light.

상기 스캔광은 이미징렌즈(105)를 통과하여 소정의 경로를 경유하는데, 상기 제1수광부(108)에서는 유효 광경로를 갖는 광경로 중에서 초기 광을 수광함으로써, 동기신호를 상기 제어부(110)로 전달한다. 그리고 제2수광부(109)에서는 유효 광경로의 마지막 광을 수광함으로써, 동기신호를 상기 제어부(110)로 전달한다. 상기 제어부(110)에서는 상기 각 수광부(108,109)에서 전달된 동기신호를 근거로 하여, 상기 스테이지(130), 광원(100) 및 조정유닛(160)을 구동제어함으로써, 기판(10)을 원하는 위치에서 절단하게 된다.The scan light passes through the imaging lens 105 and passes through a predetermined path, and the first light receiving unit 108 receives initial light from among light paths having an effective light path, thereby transmitting a synchronization signal to the controller 110. To pass. In addition, the second light receiver 109 receives the last light of the effective optical path, thereby transmitting the synchronization signal to the controller 110. The control unit 110 drives the stage 130, the light source 100, and the adjustment unit 160 based on the synchronization signals transmitted from the light receiving units 108 and 109 to position the substrate 10. Will be cut at.

전술한 바와 같이 갈바노스캐너(140)와 폴리곤스캐너(103) 및 보정 광학계(300)를 이용하여 레이저에 의해 유리기판(10)의 절단작업을 수행 시, 도 7에서 도시하는 바와 같이 섬세하게 합착된 상하판(10a, 10b)이 절단면 A1 및 A2에 따른 레이저의 조사에 의해 매끄럽게 절단되고 절단면 지점에 형성되는 TAB, TCP 또는 FPC등이 접착 결합 시 끊어짐을 방지할 수 있도록 형성되어 정밀한 절단작업을 수행하게 되므로 제품의 품질을 향상시키며 가공 단계를 단축시켜 비용도 절감되는 이점이 있다.As described above, when cutting the glass substrate 10 by laser using the galvanos scanner 140, the polygon scanner 103, and the correction optical system 300, they are delicately bonded as shown in FIG. The upper and lower plates 10a and 10b are smoothly cut by the laser irradiation along the cutting planes A1 and A2, and TAB, TCP or FPC formed at the cutting plane points are formed to prevent breakage during adhesive bonding, thus providing precise cutting. As a result, the quality of the product can be improved and the cost can be reduced by shortening the processing step.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 레이저 및 레이저의 경로를 조절하는 스캐너(scanner) 및 보정광학계를 이용하여 기판이나 글라스를 절단할 수 있도록 구성하여, 요구되는 패턴 또는 규격에 맞추어 정밀하게 절단작업을 수행할 수 있도록 하여 제품의 생산성과 작업성을 향상시키는 탁월한 효력을 발휘하는 발명이다.As described above, the present invention is configured to cut a substrate or glass by using a scanner and a correction optical system for adjusting a laser and a laser path, so that the cutting operation is precisely performed according to a required pattern or standard. It is an invention that exerts an excellent effect of improving the productivity and workability of a product by allowing it to be done.

Claims (4)

광을 발생하는 광원과, 상기 광원에서 발생한 광을 소정의 굴절각을 이루도록 반사하는 갈바노미터스캐너와 상기 갈바노미터스캐너에서 반사되는 광경로를 조절하는 다수의 반사면을 가지는 폴리곤스캐너 및 상기 폴리곤스캐너를 구동하는 스핀들모터와, 상기 폴리곤스캐너의 경면 기울기에 의한 광경로의 오차보정을 위한 보정광학계와, 상기 보정광학계를 통과한 광을 기판으로 안내하는 광학유닛과, 상기 폴리곤스캐너의 반사면에서 반사된 광의 유효 광경로 중 초기 광경로를 갖는 광을 수광하는 제1수광 및 마지막 광경로를 갖는 광을 수광하는 제2수광부로 이루어진 광로인식부와, 상기 광로인식부에서 수신한 동기신호에 의해 상기 광원을 제어하는 제어부와, 상기 기판에 수행할 작업정보를 상기 제어부로 제공하는 외부정보부로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치.A polygon scanner and a polygon scanner having a light source for generating light, a galvanometer scanner for reflecting light generated from the light source to have a predetermined refractive angle, and a plurality of reflecting surfaces for adjusting the light paths reflected by the galvanometer scanner. A spindle motor for driving a light source, a correction optical system for error correction of an optical path due to a mirror slope of the polygon scanner, an optical unit for guiding light passing through the correction optical system to a substrate, and a reflection from the reflection surface of the polygon scanner The optical path recognition unit comprises a first light receiving unit for receiving light having an initial optical path and a second light receiving unit receiving light having a last optical path among the effective light paths of the light, and a synchronization signal received by the optical path recognition unit. Consists of a control unit for controlling the light source and an external information unit for providing the control unit with job information to be performed on the substrate Laser cutting device applying a polygon mirror, characterized in that. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 갈바노미터스캐너는 회전가능하게 장착되어 상기 광원에서 발생된 광을 반사하는 미러부와,The galvanometer scanner is rotatably mounted and reflects the light generated from the light source; 상기 미러부를 지지하며 상기 미러부를 회동시키는 구동부와,A driving part supporting the mirror part and rotating the mirror part; 상기 광원에서 발생된 광의 수직경로를 변경시키는 전반사미러를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치.And a total reflection mirror configured to change a vertical path of the light generated by the light source. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 보정광학계는 전, 후면이 각각 소정곡률의 네거티브곡면을 가지는 3개의 보정렌즈로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치.The correction optical system is a laser cutting device applying a polygon mirror, characterized in that the front, the rear is composed of three correction lenses each having a negative curvature of a predetermined curvature. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 보정광학계는 평탄면과 요철면을 가지는 한쌍의 프리넬렌즈를 구비하되 상기 프리넬렌즈의 평탄면이 상기 폴리곤스캐너를 향하여 평행하게 장착되는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치.The correction optical system includes a pair of fresnel lenses having a flat surface and an uneven surface, wherein the flat surface of the fresnel lens is mounted in parallel toward the polygon scanner.
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