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KR100834262B1 - 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의무가열 회로 접속장치 및 접속방법 - Google Patents

자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의무가열 회로 접속장치 및 접속방법 Download PDF

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KR100834262B1
KR100834262B1 KR1020070006889A KR20070006889A KR100834262B1 KR 100834262 B1 KR100834262 B1 KR 100834262B1 KR 1020070006889 A KR1020070006889 A KR 1020070006889A KR 20070006889 A KR20070006889 A KR 20070006889A KR 100834262 B1 KR100834262 B1 KR 100834262B1
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KR
South Korea
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conductive adhesive
flat panel
curable conductive
panel display
ultraviolet curable
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Application number
KR1020070006889A
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English (en)
Inventor
이한준
Original Assignee
이한준
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Publication date
Application filed by 이한준 filed Critical 이한준
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Abstract

본 발명은 자외선을 이용하여 평판디스플레이의 접속단자부와 구동칩 패키지의 전극부를 접속하여 접착하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 열압착이 아닌 자외선의 광에 의해 접합하도록 하기 위해, 평판디스플레이의 접속단자부와 구동칩 패키지의 전극부의 접속을 위해 종래 사용되는 도전테이프를 사용하지 않고, 자외선의 광에 의해 경화되는 자외선 경화성 도전접착제를 사용하여 접속하도록 한 것에 특징이 있으며, 이와 같은 자외선 경화성 도전접착제로 접착하여 접속하기 위해 평판디스플레이의 하판의 접속단자부에 도포되는 상기 자외선 경화성 도전접착제와, 도포면에 위치맞춤된 구동칩 패키지와, 위치맞춤된 상기 구동칩 패키지를 가압하는 가압헤드와, 상기 자외선 경화성 도전접착제가 도포된 부위의 하판의 아래면에 부착되는 가압압착대와, 이 가압압착대를 통과하여 하판을 투과하는 자외선을 발산하여 조사하는 메탈하라이드 초고압 수은램프로 구성된 회로 접속장치 및 이 접속장치를 이용한 회로 접합방법에 관한 것이다.
자외선, 평판디스플레이, 자외선 경화성 도전접착제, 수은램프

Description

자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치 및 접속방법{NON HEATING UV RESIN BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD FOR FLAT DISPLAY}
도 1은 본 발명에 따른 회로 접속장치의 개략적인 단면 상태도
도 2는 자외선 경화성 도전접착제로 접착된 연성회로기판과 구동칩의 확대단면 상태도
도 3은 상기 회로 접속장치 중 OLB용으로 사용되는 가압압착대의 사시도
도 4는 상기 회로 접속장치 중 COG용 또는 ILB용으로 사용되는 가압압착대의 사시도
도 5는 연성회로기판에 자외선 경화성 도전접착제로 구동칩을 접착하는 장치의 개략적인 단면 상태도
도 6은 평판디스플레이의 하판에 설치된 접속단자부의 평면과 단면 상태도
도 7은 상기 접속단자부 확대단면 상태도
(도면 부호의 설명)]
1 : 가압헤드 2 : 자외선 반사 거울면
4 : 가압압착대 5 : 슬라이드 셔터
6 : 슬라이드 장치 7 : 열선 반사 자외선 투과막
8 : 메탈하라이드 초고압 수은램프
9 : 상판 10 : 하판
11 : 자외선 경화성 도전접착제
12 : 구동칩 패키지 13 : 구동칩
14 : 연성회로기판 15 : 차광막
16,18 : 롤러 17 : 도포용 디스펜서
19 : 금속전극 20 : 절연막
21 : 투명전극막 22a,22b : 구멍 또는 슬릿
23 : 밀봉제
본 발명은 자외선을 이용하여 평판디스플레이의 접속단자부와 구동칩 패키지의 전극부를 접속하여 접착하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 상세히는 자외선 경화성 도전성 접착제를 평판디스플레이의 접속단자부에 도포하고, 그 위에 구동칩 패키지의 전극부를 위치맞춤하여 가압헤드로 가압하면서 메탈하라이드 초고압 수은램프로 자외선을 조사함으로써, 상기 자외선에 의해 도전성 접착제가 경화되면서 구동칩 패키지가 평판디스플레이에 접합되어 접속되도록 한 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치 및 접속방법에 관한 것이다.
유리기판의 상판과 하판으로 이루어진 평판디스플레이에는 구동칩 패키지를 상기 평판디스플레이의 접속단자부와 구동칩 패키지의 전극부를 접합하여 접속시킴으로써, 상기 구동칩의 구동에 의해 디스플레이의 기능을 실현하고 있다.
이와 같은 평판디스플레의 접속단자부와 구동칩 패키지의 전극부 접합의 일반적인 방식으로는 상기 접속단자부에 이방성 도전테이프를 가부착하여 약 120도의 온도로 가압착을 한 후, 상기 도전테이프 상에 구동칩 패키지의 전극부를 위치맞춤한 상태에서 약 180도 정도의 온도로 도전테이프를 열경화시킴으로써 평판디스플레이의 접속단자부와 구동칩 패키지의 전극부를 최종적으로 압착하여 접속시키고 있다.
그러나, 이와 같은 접합방식에 의한 접속은 일단 도전테이프가 100m당 백만원 정도 하는 고가라는 점에서 제작비용의 상승을 초래하고, 고온의 열에 의해 도전테이프를 경화시키기 때문에, 상기 열로 인해 접속단자부의 전극이 늘어나서 합선이나 단선이 되는 문제가 있으며, 게다가 열로 인한 도전테이프의 경화 시간이 필요로 하기 때문에 접합공정 시간이 길어진다고 하는 단점이 있다.
또한, 열에 의해 늘어나는 전극의 피치변화 등으로 접합공정에서 불량률이 높아진다고 하는 문제 때문에, 전극을 좁은 피치로 조밀하게 설계하는데에 한계가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 접합방식의 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 열압착이 아닌 자외선의 광에 의해 접합하도록 한 것에 특징이 있다.
즉, 평판디스플레이의 접속단자부와 구동칩 패키지의 전극부의 접속을 위해 종래 사용되는 도전테이프를 사용하지 않고, 자외선의 광에 의해 경화되는 자외선 경화성 도전접착제를 사용하여 접속하도록 한 것에 특징이 있다.
이와 같은 자외선 경화성 도전접착제로 접착하여 접속하기 위해 평판디스플레이의 하판의 접속단자부에 도포되는 상기 자외선 경화성 도전접착제와, 도포면에 위치맞춤된 구동칩 패키지와, 위치맞춤된 상기 구동칩 패키지를 가압하는 가압헤드와, 상기 자외선 경화성 도전접착제가 도포된 부위의 하판의 아래면에 부착되는 가압압착대와, 이 가압압착대를 통과하여 하판을 투과하는 자외선을 발산하여 조사하는 메탈하라이드 초고압 수은램프로 구성된 회로 접속장치 및 이 접속장치를 이용한 회로 접합방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은,
유리기판의 상판과 하판으로 이루어진 평판디스플레이에 회로를 접속하는 회로접속 장치에 있어서, 상기 하판에 설치된 접속단자부에 도포되는 자외선 경화성 도전접착제와, 상기 자외선 경화성 도전접착제 위에 배치되어 상기 하판의 접속단자부와 구동칩 패키지의 전극부가 접속되는 구동칩 패키지와, 상기 구동칩 패키지를 위에서 누르도록 상기 하판의 상부에 배치된 가압헤드와, 상기 자외선 경화성 도전접착제가 도포된 하판의 아래면에 상단부가 밀착되고, 하단부에 열을 반사하고 자외선은 투과하는 열선반사 자외선 투과막이 설치된 가압압착대와, 상기 가압압착대의 아래쪽에 배치되어 가압압착대를 통하여 하판까지 투과하도록 자외선을 발산 하는 메탈하라이드 초고압 수은램프로 이루어진 것을 특징으로 하고 있다.
또, 상기 구동칩 패키지는 연성회로기판에 구동칩이 자외선 경화성 도전접착제로 접합된 형태로 구성되어, 상기 연성회로기판의 전극부가 상기 평판디스플레이의 하판에 설치된 접속단자부와 자외선 경화성 도전접착제로 접합되어 접속하는 것을 다른 특징으로 하고 있다.
또, 흡습량 0.1∼0.5％ 자외선 투과형 필름을 상기 연성회로기판의 베이스필름으로 사용하는 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.
또, 상기 연성회로기판의 베이스필름으로 사용하는 자외선 투과형 필름은 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리올레핀(POLYOLEFIN)계 필름 중의 어느 하나인 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.
또, 상기 가압압착대는 상기 평판디스플레이의 하판에 밀착되는 상부로 갈수록 폭이 좁아지도록 구성한 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.
또, 자외선을 반사하도록 상기 가압헤드의 하부면에 부착된 자외선 반사 거울면을 더 포함하는 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.
또, 상기 자외선 반사 거울면은 요철형상으로 이루어진 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.
또, 상기 평판디스플레이의 하판에 설치된 접속단자부와 접속하는 구동칩 패키지 전극부에 자외선이 닿지 않도록 도포되거나 부착된 흑색잉크 또는 흑색테이프를 더 포함하는 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.
또, 상기 가압압착대와 메탈하라이드 초고압 수은램프의 사이를 개방하거나 차단할 수 있도록 슬라이드 장치에 설치되어, 상기 슬라이드 장치에 의해 수평으로 이동하는 슬라이드 셔터를 더 포함하는 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.
또, 상기 평판디스플레이의 하판에 설치된 접속단자부는 상부에서부터 투명전극막과 절연막 및 금속전극의 다층구조로 이루어져, 상기 절연막에 1∼5㎛의 구멍 또는 슬릿이 복수개 형성되어 있는 것을 특징으로 또 다른 특징으로 하고 있다.
또, 상기 자외선 경화성 도전접착제는 자외선 경화성 에폭시수지와 도전성 볼로 이루어진 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.
또, 상기 자외선 경화성 도전접착제는 자외선 경화수축율이 3∼10％인 것을 특징으로 또 다른 특징으로 하고 있다.
유리기판의 상판과 하판으로 이루어진 평판디스플레이에 회로를 접속하는 회로접속 방법에 있어서, 평판디스플레이의 하판의 접속단자부에 자외선 경화성 도전접착제를 도포하는 단계와, 상기 접속단자부에 구동칩 패키지의 전극부를 위치맞춤하는 단계와, 구동칩 패키지가 위치맞춤된 하판의 아래면에 가압압착대를 밀착시키고, 상기 구동칩 패키지를 상부에 배치된 가압헤드로 가압하여 아래로 누르는 단계와, 상기 가압압착대의 아래에 배치된 메탈하라이드 초고압 수은램프로 자외선을 발산시켜, 상기 자외선이 상기 가압압착대를 통하여 하판을 투과하도록 조사하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
또, 상기 가압압착대와 메탈하라이드 초고압 수은램프의 사이에 배치된 슬라이드 장치의 슬라이드 셔터에 의해, 상기 수은램프에서 발산하는 자외선을 투과시키거나 차단하도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 다른 특징으로 하고 있다.
또, 상기 평판디스플레이의 하판의 접속단자부에 도포되는 자외선 경화성 도전접착제는 디스펜서법 또는 인쇄법으로 도포되는 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.
또, 상기 자외선의 조사강도는 매초당 3∼30J/㎠이고, 가압헤드의 가압시간은 1∼7초인 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.
또, 상기 자외선의 조사강도 및 가압헤드의 가압에 의한 접합강도는 2단계 이상 나누어서 이루어지는 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치 및 접속방법에 대한 일실시예를 상세히 설명한다.
우선 도면들 중 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타낸다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기술 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
도 1은 본 발명에 따른 회로 접속장치의 개략적인 단면 상태도를 도시한 것이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 회로 접속장치는 유리기판의 상판(9)과 하판(10)으로 이루어진 평판디스플레이의 상기 하판의 접속단자부에 도포되는 자외선 경화성 도전접착제(11)와, 이 도전접착제가 도포된 상기 접속단자부에 전극부가 위치맞춤되는 구동칩 패키지(12)와, 상기 구동칩 패키지 상에 배치되어 구동칩 패키지를 아래로 눌러 가압하는 가압헤드(1)와, 상기 접속단자부가 설치된 하판(10)의 아래면에 상부가 밀착되면서 배치되어, 하단면에는 다층구조의 막으로 이루어져 열은 반사시키고 자외선은 투과하도록 한 열선반사 자외선 투과막(7)이 부착된 가압압착대(4)와, 이 가압압착대의 아래쪽에 배치되어 상기 가압압착대를 통해 하판을 투과하여 조사하는 자외선을 발산하는 메탈하라이드 초고압 수은램프(8)를 기본 구성으로 하고 있다.
이때, 메탈하라이드 초고압 수은램프(8)의 가동에 의한 자외선의 발산은 가동 후 예열을 거쳐 일정시간이 지난 후에 이루어지므로, 본 발명의 회로 접속장치의 사용 중에는 상기 수은램프를 항상 가동시켜두는 것이 공정시간의 단축 등의 면에서 효율적이다. 따라서, 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 가압압착대(4)와 메탈하라이드 초고압 수은램프(8)의 사이에 슬라이드 셔터(5)를 배치하여, 이 슬라이드 셔터가 슬라이드 장치(6)에 의해 수평이동할 수 있도록 함으로써 상기 수은램프에서 발산하는 자외선을 필요에 따라 차단할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 자외선 경화성 도전접착제는 자외선 경화성 에폭시수지{일본 오텍스사의 상품명 파키트(PARQIT)}와 도전성 볼을 혼합하여 이루어진 것이고, 상기 도전성 볼은 평판디스플레이의 하판의 접속단자부와 구동칩 패키지 또는 연성회로기판의 전극부가 도전접착제에 의해 접합될 때 전기적인 접속을 위해 첨가되는 것이며, 자외선의 조사에 의해 경화될 때 경화수축율이 3∼10％의 범위내에 있도록 하는 것이 바람직한 접합을 이룰 수 있게 된다.
또, 가압헤드(1)의 아래면에는 요철형상을 이루는 자외선 반사 거울면(2)을 부착함으로써, 평판디스플레이의 하판(10)을 투과하여 상기 가압헤드에 조사되는 자외선이 반사되어 자외선 경화성 도전접착제가 도포된 하판의 접속단자부와 구동칩 패키지의 전극부의 접합부로 다시 조사되도록 하면, 자외선의 조사가 보다 효율적으로 이루어지게 되며, 상기 자외선 반사 거울면의 요철형상(3)은 구체적으로 ∧형상과 ∨형상이 반속되는 형태 또는 ∪형상과 ∩형상이 반복되는 형태를 이루도록 함으로써, 자외선이 원활하게 산란되어 반사될 수 있도록 한다.
도 2는 자외선 경화성 도전접착제로 접착된 연성회로기판과 구동칩의 확대단면 상태도를 도시한 것이다.
도시한 바와 같이, 상기 구동칩 패키지(12)는 구체적으로 양쪽에 밀봉제(23)로 덮여진 구동칩(13)이 자외선 경화성 도전접착제(11)에 의해 연성회로기판(14)에 접합된 형태로 구성되어, 상기 연성회로기판에 설치된 전극부와 상기 평판디스플레이의 하판(10)에 설치된 접속단자부가 접합하여 접속되는 형태로 이루어질 수 있고, 상기 연성회로기판은 흡습량 1∼5％의 자외선 투과형 필름을 베이스필름으로 사용하게 되며, 그 구체적인 재질로써는 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리올레핀(POLYOLEFIN)계 필름 중의 어느 하나를 사용하게 된다.
또한, 상기 구동칩 패키지(12) 또는 연성회로기판(14)의 구동칩(13)에 상기 수은램프(8)에서 발산하는 자외선이 닿게 되면 오작동의 우려가 있으므로, 평판디스플레이의 하판(10)의 접속단자부와 구동칩 패키지(12)가 상기 수은램프에서 발산되어 조사되는 자외선에 의해 자외선 경화성 도전접착제(11)가 경화됨으로써 접합되어 접속될 때, 구동칩(13)에 자외선이 접촉하는 것을 차단하기 위해 상기 구동칩 패키지 또는 연성회로기판의 상기 구동칩이 위치하는 부위의 하면에 자외선의 차광막(15)으로 작용하는 흑색잉크 또는 흑색테이프를 부착해 놓는 것이 바람직하다.
도 3은 상기 회로 접속장치 중 OLB용으로 사용되는 가압압착대의 사시도이고, 도 4는 상기 회로 접속장치 중 COG용 또는 ILB용으로 사용되는 가압압착대의 사시도를 도시한 것이다.
도시한 바와 같이, 상기 가압접착대(4)는 수은램프(8)에 발산하는 자외선이 통과하도록 속이 비어 있는 형태를 가지면서, 자외선 경화성 도전접착제가 도포된 평판디스플레이의 하판의 접속단자부에 집중적으로 상기 자외선이 조사되도록 집속하기 위해, 위로 갈수록 또는 일정 높이 이상에서 폭이 좁아지는 형태를 갖는 것이 바람직하다.
도 5는 연성회로기판에 자외선 경화성 도전접착제로 구동칩을 접착하는 장치의 개략적인 단면 상태도를 도시한 것이다.
도시한 바와 같이, 한쪽의 롤러(16)에서 연속적으로 풀려지는 연성회로기판(14)에 도포용 디스펜서(17)에 의해 자외선 경화성 도전접착제(11)를 도포하고, 그 위에 구동칩(13)을 위치맞춤한 상태에서 상기한 바와 같은 본 발명의 회로 접속장치인 가압헤드(1), 가압압착대(4), 메탈하라이드 초고압 수은램프(8) 등을 사용하여 자외선에 의해 상기 자외선 경화성 도전접착제를 경화시킴으로써 상기 구동칩을 연성회로기판에 접합한 후, 다른 쪽의 롤러(18)에 구동칩이 접합된 연성회로기판을 연속적으로 감아놓음으로써, 연성회로기판에 구동칩이 일정한 간격을 두고 접합된 구동칩 패키지를 완성할 수 있게 된다.
도 6은 평판디스플레이의 하판에 설치된 접속단자부의 평면과 단면 상태도, 도 7은 상기 접속단자부의 확대단면 상태도를 도시한 것이다.
도시한 바와 같이, 상기 하판(10)에 설치된 접속단자부는 아래에서부터 위로 금속전극(19)과 절연막(20) 및 투명전극막(21)이 차례로 포개어진 형태로 이루어지며, 상기 절연막(20)에는 하판을 투과하여 조사되는 자외선(24)이 원활하게 통과할 수 있도록 1∼5㎛의 구멍(22a) 또는 슬릿(22b)이 사방으로 일정한 간격을 두고 복수개 형성되어 있다.
다음은 상기한 바와 같은 본 발명의 회로 접속장치를 이용하여 이루어지는 회로 접속방법을 상세하게 설명한다.
우선, 평판디스플레이의 하판의 접속단자부에 디스펜서법 또는 인쇄법에 의해 자외선 경화성 도전접착제를 적절하게 도포한다.
다음에, 상기 도전접착제가 도포된 상기 접속단자부에 구동칩 패키지의 전극부를 위치맞춤하여 올려놓는다.
다음에, 상기 구동칩 패키지가 위치맞춤된 상태에서 평판디스플레이의 하판의 아래면에 가압압착대를 밀착시키고, 상기 구동칩 패키지를 상부에 배치된 가압헤드로 1∼7초 동안 가압하여 아래로 누르게 된다.
다음에, 상기 가압헤드를 구동칩 패키지로 누르고 있는 상태에서 상기 가압압착대의 아래에 배치된 메탈하라이드 초고압 수은램프로 자외선을 발산시켜, 상기 자외선이 상기 가압압착대를 통하여 하판을 투과하도록 매초당 3∼30J/㎠의 조사강도로 조사하게 되며, 이때 열도 상기 자외선과 함께 발산하게 되나, 상기 가압압착 대의 아래면에 열선반사 자외선 투과막이 부착되어 있으므로, 열은 반사되고 자외선만 통과하여 조사하게 된다.
이와 같이, 자외선의 조사에 의해 자외선 경화성 도전접착제를 경화시킴으로써 평판디스플레이의 하판의 접속단자부와 구동칩 패키지의 전극부가 접합하여, 가열을 하지 않고도 자외선의 광만으로 회로의 접속이 이루어지게 된다.
또한, 자외선의 조사는 가압압착대와 메탈하라이드 초고압 수은램프의 사이에 배치된 슬라이드 장치의 슬라이드 셔터가 수평으로 이동하는 것에 의해, 필요에 따라 상기 수은램프에서 발산하는 자외선을 투과시키거나 차단하도록 하면, 항상 상기 수은램프를 켜놓은 상태에서도 자외선의 조사가 적절하게 이루어질 수 있게 된다.
또한, 필요에 따라 상기 자외선의 조사강도 및 가압헤드의 가압에 의한 접합강도는 2단계 이상 나누어서 실시할 수도 있다.
이상과 같은 목적과 구성으로 이루어진 본 발명의 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치 및 접속방법에 의하면, 다음과 같은 다양한 효과를 발휘하게 된다.
1.가열 없이 가압과 노광만으로 구동칩 패키지를 접합할 수 있으므로, 열에 의한 연성회로기판의 변형을 없앨 수 있고, 열경화 또는 가수성수지의 경화에 따른 공정시간을 크게 단축시킬 수 있다.
2.자외선의 유효이용율을 제고할 수 있다.
3.슬라이드 셔터로 조사의 사이를 조절할 수 있는 다중조사 처리가 가능하다.
4.구동칩 패키지에 열을 가하지 않으므로 접속 정밀도를 높이는 것이 가능하다.
5.종래 고가의 이방성 도전테이를 사용하지 않고, 유효면적만 자외선 경화성 도전접착제를 도포하므로 재료비 절감이 가능하다.
6.전극이 산에 의해 부식되는 것을 방지할 수 있다.
7.광량 조절이 가능한 다중조사와 가압력 조절을 합쳐서 하게 되므로 위치맞춤 정밀도와 접속저항의 조절이 가능하다.
8.자외선 경화 후에 에폭시수지가 경화수축으로 인해 압축응력이 지속적으로 가해지는 것으로 접속저항이 변화하는 것을 방지할 수 있다.
9.자외선의 이용효율을 높이는 것이 가능하다.
10.습도에 의한 크기의 변화가 작은 베이스필름을 연성회로기판으로 사용하므로 정밀도가 상승한다.
11.기판재의 원가절감이 가능하며, 자외선 경화로 인해 제조시간의 단축이 가능하다.
12,구동칩의 오작동을 방지할 수 있다.
13.자외선의 영향을 받는 영역을 가능한 작게 하여 넓은 전극이라도 자외선 접착이 가능하게 된다.

Claims (17)

  1. 유리기판의 상판과 하판으로 이루어진 평판디스플레이에 회로를 접속하는 회로접속 장치에 있어서,
    상기 하판에 설치된 접속단자부에 도포되는 자외선 경화성 도전접착제와;
    상기 자외선 경화성 도전접착제 위에 배치되어 상기 하판의 접속단자부와 구동칩 패키지의 전극부가 접속되는 구동칩 패키지와;
    상기 구동칩 패키지를 위에서 누르도록 상기 하판의 상부에 배치된 가압헤드와;
    상기 자외선 경화성 도전접착제가 도포된 하판의 아래면에 상단부가 밀착되고, 하단부에 열을 반사하고 자외선은 투과하는 열선반사 자외선 투과막이 설치된 가압압착대와;
    상기 가압압착대의 아래쪽에 배치되어 가압압착대를 통하여 하판까지 투과하도록 자외선을 발산하는 메탈하라이드 초고압 수은램프;
    로 이루어진 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 구동칩 패키지는 연성회로기판에 구동칩이 자외선 경화성 도전접착제로 접합된 형태로 구성되어, 상기 연성회로기판의 전극부가 상기 평판디스플레이의 하판에 설치된 접속단자부와 자외선 경화성 도전접착제로 접합되 어 접속하는 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 흡습량 0.1∼0.5％ 자외선 투과형 필름을 상기 연성회로기판의 베이스필름으로 사용하는 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 연성회로기판의 베이스필름으로 사용하는 자외선 투과형 필름은 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리올레핀(POLYOLEFIN)계 필름 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 가압압착대는 상기 평판디스플레이의 하판에 밀착되는 상부로 갈수록 폭이 좁아지도록 구성한 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 자외선을 반사하도록 상기 가압헤드의 하부면에 부착된 자외선 반사 거울면을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 자외선 반사 거울면은 요철형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 평판디스플레이의 하판에 설치된 접속단자부와 접속하는 구동칩 패키지 전극부에 자외선이 닿지 않도록 도포되거나 부착된 흑색잉크 또는 흑색테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가압압착대와 메탈하라이드 초고압 수은램프의 사이를 개방하거나 차단할 수 있도록 슬라이드 장치에 설치되어, 상기 슬라이드 장치에 의해 수평으로 이동하는 슬라이드 셔터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  10. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 평판디스플레이의 하판에 설치된 접속단자부는 상부에서부터 투명전극막과 절연막 및 금속전극의 다층구조로 이루어져, 상기 절연막에 1∼5㎛의 구멍 또는 슬릿이 복수개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  11. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 자외선 경화성 도전접착제는 자외선 경화성 에폭시수지와 도전성 볼로 이루어진 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 자외선 경화성 도전접착제는 자외선 경화수축율이 3∼10％인 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속장치.
  13. 유리기판의 상판과 하판으로 이루어진 평판디스플레이에 회로를 접속하는 회로접속 방법에 있어서,
    평판디스플레이의 하판의 접속단자부에 자외선 경화성 도전접착제를 도포하는 단계와;
    상기 접속단자부에 구동칩 패키지의 전극부를 위치맞춤하는 단계와;
    구동칩 패키지가 위치맞춤된 하판의 아래면에 가압압착대를 밀착시키고, 상기 구동칩 패키지를 상부에 배치된 가압헤드로 가압하여 아래로 누르는 단계와;
    상기 가압압착대의 아래에 배치된 메탈하라이드 초고압 수은램프로 자외선을 발산시켜, 상기 자외선이 상기 가압압착대를 통하여 하판을 투과하도록 조사하는 단계;
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판 디스플레이의 무가열 회로 접속방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 가압압착대와 메탈하라이드 초고압 수은램프의 사이에 배치된 슬라이드 장치의 슬라이드 셔터에 의해, 상기 수은램프에서 발산하는 자외선을 투과시키거나 차단하도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자외선경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속방법.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 평판디스플레이의 하판의 접속단자부에 도포되는 자외선 경화성 도전접착제는 디스펜서법 또는 인쇄법으로 도포되는 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속방법.
  16. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 자외선의 조사강도는 매초당 3∼30J/㎠이고, 가압헤드의 가압시간은 1∼7초인 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속방법.
  17. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 자외선의 조사강도 및 가압헤드의 가압에 의한 접합강도는 2단계 이상 나누어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 도전접착제를 이용한 평판디스플레이의 무가열 회로 접속방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102166877A (zh) * 2010-12-10 2011-08-31 林英志 Uv胶贴合方法
KR101441452B1 (ko) * 2013-05-21 2014-11-03 박웅기 전자부품용 패널의 접착 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000105388A (ja) * 1998-09-30 2000-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置、および導電性接着フィルム
KR20060022998A (ko) * 2004-09-08 2006-03-13 삼성전자주식회사 액정표시장치와 그 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000105388A (ja) * 1998-09-30 2000-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置、および導電性接着フィルム
KR20060022998A (ko) * 2004-09-08 2006-03-13 삼성전자주식회사 액정표시장치와 그 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102166877A (zh) * 2010-12-10 2011-08-31 林英志 Uv胶贴合方法
CN102166877B (zh) * 2010-12-10 2013-07-24 林英志 Uv胶贴合方法
KR101441452B1 (ko) * 2013-05-21 2014-11-03 박웅기 전자부품용 패널의 접착 장치

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