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KR100820080B1 - A apparatus of heat radiation for led lighting lamp - Google Patents

A apparatus of heat radiation for led lighting lamp Download PDF

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KR100820080B1
KR100820080B1 KR1020070001340A KR20070001340A KR100820080B1 KR 100820080 B1 KR100820080 B1 KR 100820080B1 KR 1020070001340 A KR1020070001340 A KR 1020070001340A KR 20070001340 A KR20070001340 A KR 20070001340A KR 100820080 B1 KR100820080 B1 KR 100820080B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat dissipation
aluminum substrate
heat pipe
led
Prior art date
Application number
KR1020070001340A
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Korean (ko)
Inventor
강숙자
Original Assignee
엘이디진성 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Abstract

A heat radiation apparatus for an LED(Light Emitting Diode) lighting lamp is provided to more effectively radiate heat by transmitting heat generated from an LED to a heat radiation cover through a heat pipe. A heat radiation structure of an LED lighting lamp includes an aluminum substrate(110), at least one heat pipe(120), and a heat radiation cover(130). The aluminum substrate mounts a plurality of LEDs(102). A lower end of the at least one heat pipe is mounted on the aluminum substrate to radiate heat generated from the plurality of LEDs. The heat radiation cover is coupled to the aluminum substrate. The heat pipe is mounted in a right opposite direction of the aluminum substrate mounting the plurality of LEDs. An upper end of the heat pipe is coupled to the heat radiation cover to transmit the heat generated from the LEDs to the heat radiation cover.

Description

ＬＥＤ 발광 조명등의 방열구조{A Apparatus of Heat Radiation for LED Lighting Lamp}Heat dissipation structure of LED lighting lamp {A Apparatus of Heat Radiation for LED Lighting Lamp}

도 1은, 종래기술에 의한 LED 발광 조명등의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a LED light emitting lamp according to the prior art.

도 2는, 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 방열구조의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure of the LED light emitting lamp according to the embodiment of the present invention.

도 3은, 도 2의 요부 상세도이다.3 is a detailed view of essential parts of FIG. 2.

도 4는, 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 방열구조의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure of an LED light emitting lamp according to another embodiment of the present invention.

도 5는, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 방열구조의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure of an LED light emitting lamp according to still another embodiment of the present invention.

도 6은, 도 5의 요부 상세도이다.6 is a detailed view of the main parts of FIG. 5.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *     Explanation of symbols on the main parts of the drawings

102 ; LED 110 ; 알루미늄 기판102; LED 110; Aluminum substrate

120 ; 히트파이프 121, 122 ;플랜지120; Heat pipes 121 and 122; Flange

130a ; 굴곡면 132; 보강부130a; Curved surface 132; Reinforcement

132b, 140a; 삽입공 140 ; 방열 핀132b, 140a; Insertion hole 140; Heat dissipation fins

130 ; 방열 덮개 P1, P2 ; 체결나사130; Heat dissipation cover P1, P2; Tightening Screw

110a, 121a, 122a, 132a; 체결공110a, 121a, 122a, 132a; Fastener

본 발명은 조명등에 관한 것으로, 특히 히트파이프를 이용하여 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방열할 수 있도록 하며, LED에서 발생하는 열을 히트파이프를 통해서 방열 덮개에 전달함으로써 더욱 효율적으로 방열할 수 있도록 하며, 또한 히트파이프에 방열 핀을 구비하여 방열 효율을 더욱 높일 수 있으며 신속하게 방열할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 LED 발광 조명등의 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting lamp, in particular, to heat the heat generated from the LED efficiently by using a heat pipe to the outside, and to heat more efficiently by transferring the heat generated from the LED to the heat dissipation cover through the heat pipe. The present invention also relates to a heat dissipation structure of an LED light emitting lamp having a heat dissipation fin in the heat pipe, which can further increase heat dissipation efficiency and be suitable for quickly dissipating heat.

일반적으로 자동차의 헤드램프나 리어 콤비네이션 램프 및 가로등을 포함한 각종 조명등은 일반적인 벌브(Bulb)를 광원으로 사용하고 있다.In general, various lightings including headlamps, rear combination lamps, and street lamps of automobiles use a general bulb as a light source.

그러나, 상기한 바와 같은 벌브는 사용수명이 짧고 내충격성이 떨어지므로, 근자에 들어서는 사용수명이 크게 연장되면서도 내충격성이 뛰어난 고광도의 엘이디(LED)를 광원으로 사용하는 추세에 있다.However, bulbs as described above have a short service life and low impact resistance, and thus, there is a tendency to use high brightness LEDs (LEDs) having excellent impact resistance while greatly extending the service life in the near field.

특히, 상기한 바와 같은 고광도의 LED는 주지한 바와 같이 자동차의 헤드램프나 리어 콤비네이션 램프 및 가로등을 포함한 각종 조명등의 광원으로 사용될 수 있는 것으로서, 그 적용범위가 매우 광범위하다 할 수 있는 것이다.In particular, the high-intensity LED as described above can be used as a light source for various lights, including headlamps, rear combination lamps and street lights of automobiles, and the scope of application thereof can be very broad.

상기한 바와 같은 고광도의 LED는 점등시 매우 높은 열이 발생하므로, 고열의 발열온도에 의해 이를 적용 및 설계하는 데 많은 어려움이 있는 것이다.As the high-intensity LED as described above generates very high heat when turned on, there are many difficulties in applying and designing it by the exothermic temperature of high heat.

따라서, 종래에는 도 1의 도시와 같이 다수개의 LED(2)가 부착된 기판(11)의 배면에 위치하는 덮개(13)를 금속재로 형성하거나, 그 덮개(13)에 복수개의 방열 및 대기순환공(13a)을 형성하여 자연 방열에 의해 LED(2)로부터 발생하는 열을 방열시키고 있는 것이다.Therefore, in the related art, as shown in FIG. 1, the cover 13 positioned on the rear surface of the substrate 11 to which the plurality of LEDs 2 is attached is formed of a metal material, or the plurality of heat dissipation and atmospheric circulation on the cover 13. The holes 13a are formed to dissipate heat generated from the LED 2 by natural heat dissipation.

그러나, 상기한 바와 같은 자연 방열에 의한 LED 발광 조명등의 방열 구조는 그 방열량에 한계가 있고, 방열되는 열량보다 LED(2)에서 발생하는 열량이 더 높아 그 조명등이 지속적으로 가온되는 형태를 갖고 있으므로, 제품 설계시 고가의 난연, 불연 재질의 선택은 물론 고온에서도 열변형이나 수축 등이 발생하지 않는 수지 또는 금속재를 사용하여야 하는 비경제적인 문제점이 있었다.However, the heat dissipation structure of the LED light emitting lamp by the natural heat dissipation as described above is limited in its heat dissipation amount, and the heat generated from the LED 2 is higher than the heat dissipation heat, so that the lamp is constantly warmed. In the design of the product, expensive flame retardant and non-flammable materials were selected, as well as an uneconomical problem of using a resin or metal material that does not cause thermal deformation or shrinkage even at high temperatures.

특히, LED 및 각종 전기접속기구 등은 고온으로부터 취약성능을 갖고 있으므로 이들의 사용수명을 단축시키는 원인이 되었다.In particular, since LEDs and various electrical connection mechanisms have fragility from high temperatures, they have been a cause of shortening their service life.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 LED 발광 조명등의 방열구조의 목적은, 히트파이프를 이용하여 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방열할 수 있도록 하며, LED에서 발생하는 열을 히트파이프를 통해서 방열 덮개에 전달함으로써 더욱 효율적으로 방열할 수 있도록 하며, 또한 히트파이프에 방열 핀을 구비하여 방열 효율을 더욱 높일 수 있도록 하기에 적당하도록 한 LED 발광 조명등의 방열구조를 제공하는 데 있다.The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the heat dissipation structure of the LED light-emitting lamp according to the present invention is to heat the heat generated from the LED efficiently by using a heat pipe to the outside heat. In addition, the LED radiating lamp is designed to transmit heat generated from the LED to the heat dissipation cover through the heat pipe for more efficient heat dissipation, and to provide a heat dissipation fin on the heat pipe to increase heat dissipation efficiency. To provide a heat dissipation structure.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 LED 발광 조명등의 방열구조 는, LED 발광 조명등에 있어서, 복수의 LED가 장착되는 알루미늄 기판, 및 상기 복수의 LED로부터 발생되는 열을 방열하기 위해서 하단이 상기 알루미늄 기판에 장착되는 하나 이상의 히트파이프(heat pipe)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation structure of the LED light-emitting lamp of the present invention for achieving the above object is, in the LED light-emitting lamp, the aluminum substrate on which a plurality of LEDs are mounted, and the lower end of the aluminum to radiate heat generated from the plurality of LEDs. And at least one heat pipe mounted on the substrate.

다음은 본 발명인 LED 발광 조명등의 방열구조의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 기초로 상세하게 설명한다.The following will be described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the heat dissipation structure of the LED light-emitting lamp of the present invention.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등의 방열구조가 적용되는 기술분야는 자동차의 헤드램프나 리어 콤비네이션 램프를 포함한 각종 LED 발광 조명등으로, 더욱 바람직한 적용 분야는 가로등이며, 본 발명의 실시예에서는 가로등에 구현된 경우를 예를 들어서 설명하고 있다.The technical field to which the heat dissipation structure of the LED light emitting lamp according to the present invention is applied is various LED light emitting lamps including a head lamp or a rear combination lamp of an automobile, and a more preferable application is a street lamp, and in the embodiment of the present invention, The case is explained with an example.

도 2에는 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 방열구조의 단면도가 도시되어 있고, 도 3에는 도 2의 요부 상세도가 도시되어 있다.2 is a cross-sectional view of the heat dissipation structure of the LED light emitting lamp according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a detailed view of the main part of FIG.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 방열구조는, 알루미늄 기판(110)과 히트파이프(120)와 방열 덮개(130)와 방열 핀(140)을 포함하여 구성된다.2 and 3, the heat dissipation structure of the LED light emitting lamp according to an embodiment of the present invention, the aluminum substrate 110, the heat pipe 120, the heat dissipation cover 130 and the heat dissipation fin 140 It is configured to include.

상기 알루미늄 기판(110)에는 고휘도의 광을 조사하는 복수의 LED(102)가 장착된다.The aluminum substrate 110 is equipped with a plurality of LEDs 102 for irradiating high brightness light.

상기 히트파이프(120)는 그 하단이 상기 알루미늄 기판(110)에 장착되어서 상기 복수의 LED(102)로부터 발생되는 열을 상단으로 전달하여 방열한다.The heat pipe 120 has a lower end mounted on the aluminum substrate 110 to transfer heat generated from the plurality of LEDs 102 to the upper end to radiate heat.

그리고, 상기 히트파이프(120)는, 상기 복수의 LED(102)가 장착된 알루미늄 기판(110)의 정대향 위치에 장착되는 것이 바람직하다. LED(102)에서 발생하는 열을 더욱 더 효율적으로 외부로 전달할 수 있기 때문이다.In addition, the heat pipe 120 is preferably mounted at the opposite position of the aluminum substrate 110 on which the plurality of LEDs 102 are mounted. This is because heat generated from the LED 102 can be transmitted to the outside more efficiently.

따라서, 상기 히트파이프(120)는 열전달 매체이면서 동시에 제1의 방열 수단이다.Thus, the heat pipe 120 is both a heat transfer medium and a first heat dissipation means.

한편, 상기 히트파이프(120)는 본원발명의 출원 전에 당업자에 있어서 공지된 구성이므로 작동원리 및 구조에 대한 상세 설명은 생략한다.On the other hand, since the heat pipe 120 is a configuration known to those skilled in the art before the present application, a detailed description of the operation principle and structure will be omitted.

상기 방열 덮개(130)는 상기 알루미늄 기판(110)과 히트파이프(120)의 상단에 결합되어서, 상기 LED(102)에서 발생된 열을 상기 히트파이프(120)를 통해서 전달받아서 외부로 방열한다. 즉, 상기 방열 덮개(130)는 히트파이프(120)를 통해서 전달된 LED(102)의 열을 공랭 방식에 의해서 방열한다.The heat dissipation cover 130 is coupled to the upper end of the aluminum substrate 110 and the heat pipe 120, and receives heat generated from the LED 102 through the heat pipe 120 to radiate heat to the outside. That is, the heat dissipation cover 130 heats the heat of the LED 102 transferred through the heat pipe 120 by an air cooling method.

상기 방열 덮개(130)는 상기 알루미늄 기판(110)에 직접 결합되어 있으므로 1차적으로 알루미늄 기판(110)의 열이 바로 방열 덮개(130)로 전도되어서 방열되고, 2차적으로 상기 히트파이프(120)를 통해서 전달된 열을 방열한다.Since the heat dissipation cover 130 is directly coupled to the aluminum substrate 110, first, heat of the aluminum substrate 110 is directly conducted to the heat dissipation cover 130 to radiate heat, and secondly, the heat pipe 120. Dissipate the heat transferred through.

상기 방열 덮개(130)는 열전도도가 높은 금속으로 구현함이 바람직하며, 경제성과 열전도 측면을 고려하면 알루미늄으로 구현하여도 좋다.The heat dissipation cover 130 is preferably implemented with a metal having high thermal conductivity, and may be implemented with aluminum in consideration of economical and thermal conductivity.

따라서, 상기 방열 덮개(130)는 제2의 방열 수단이다.Thus, the heat dissipation cover 130 is the second heat dissipation means.

상기 방열 핀(140)은 복수로 구성되어서 상기 히트파이프(120)로부터 이동되는 열을 외부로 방열시키기 위해서 상기 복수의 히트파이프(120)에 각각 결합된다.The heat dissipation fins 140 are configured in plural and are respectively coupled to the plurality of heat pipes 120 to dissipate heat transferred from the heat pipes 120 to the outside.

상기 방열 핀(140)의 중앙에는 상기 히트파이프(120)를 삽입 체결하기 위한 삽입공(140a)이 형성되어 있다.An insertion hole 140a for inserting and fastening the heat pipe 120 is formed at the center of the heat dissipation fin 140.

따라서, 상기 방열 핀(140)은 제3의 방열 수단이다.Thus, the heat dissipation fins 140 are third heat dissipation means.

도면 부호 (C)는 '커버 렌즈'로서 LED(102)에서 조사되는 빛을 통과시키고 이물질이 조명등 내부로 들어가는 것을 막는 기능을 함은 공지된 바와 같다.Reference numeral (C) is known as a 'cover lens' to function to pass the light irradiated from the LED 102 and to prevent foreign matter from entering the interior of the lamp.

도 4에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 방열구조의 단면도가 도시되어 있다.4 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure of the LED light emitting lamp according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 방열 덮개(130)의 표면은 오목 볼록의 굴곡면(130a)으로 구현되는데, 이는 표면적을 넓게 하여 방열 효율을 높이기 위해서이다.As shown in Figure 4, according to another embodiment of the present invention, the surface of the heat dissipation cover 130 is implemented with a concave convex curved surface 130a, in order to increase the surface area to increase the heat dissipation efficiency.

다음은 히트파이프(120)와 알루미늄 기판(110)의 체결 구성에 대하여 기술한다.Next, a coupling configuration of the heat pipe 120 and the aluminum substrate 110 will be described.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 히트파이프(120)를 알루미늄 기판(110)에 체결하기 위한 구성으로 본 발명의 일 실시예에서는, 히트파이프(120)의 하단에 체결되는 플랜지(121)와 상기 플랜지(121)에 형성된 체결공(121a)과 알루미늄 기판(110)에 형성된 체결공(110a)에 나사 체결되어서 상기 히트파이프(120)와 알루미늄 기판(110)을 체결하는 체결나사(P1)를 채용하고 있다.2 to 4, the flange 121 is fastened to the lower end of the heat pipe 120 in one embodiment of the present invention in a configuration for fastening the heat pipe 120 to the aluminum substrate 110. And a fastening screw (P1) for fastening the heat pipe 120 and the aluminum substrate 110 by being screwed into the fastening hole 121a formed in the flange 121 and the fastening hole 110a formed in the aluminum substrate 110. It is adopted.

상기 플랜지(121)의 히트파이프(120)에의 체결은 용접에 의해서 체결됨이 바람직하다. 체결 강도를 높일 수 있고 간단하게 체결할 수 있기 때문이다.Fastening of the flange 121 to the heat pipe 120 is preferably fastened by welding. This is because the fastening strength can be increased and the fastening can be performed simply.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 히트파이프(120)를 방열 덮개(130)에 체결하기 위한 구성으로 본 발명의 일 실시예에서는, 히트파이프(120)의 상단에 체결되는 플랜지(122)와, 상기 플랜지(122)에 형성된 체결공(122a)과 방열 덮개(130) 의 내면에 돌출 형성된 보강부(132)의 체결공(132a)에 나사 체결되어서 상기 히트파이프(120)와 방열 덮개(130)를 체결하는 체결나사(P2)를 채용하고 있다.2 to 4, the flange 122 is fastened to the upper end of the heat pipe 120 in one embodiment of the present invention in a configuration for fastening the heat pipe 120 to the heat dissipation cover 130. And the fastening hole 122a formed in the flange 122 and the fastening hole 132a of the reinforcing part 132 protruding from the inner surface of the heat dissipation cover 130 to be screwed into the heat pipe 120 and the heat dissipation cover ( 130, a tightening screw P2 is used.

한편, 도 5 및 도 6에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 히트파이프(120)를 알루미늄 기판(110)에 체결하기 위한 구성도가 도시되어 있다.On the other hand, Figure 5 and Figure 6 is a block diagram for fastening the heat pipe 120 according to another embodiment of the present invention to the aluminum substrate 110.

도 5에는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 방열구조의 단면도가 도시되어 있고, 도 6에는 도 5의 요부 상세도가 도시되어 있다.5 is a cross-sectional view of the heat dissipation structure of the LED light emitting lamp according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a detailed view of the main portion of FIG.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 히트파이프(120')를 알루미늄 기판(110)에 체결하기 위한 구성은, 히트파이프(120')의 하단에 테이퍼 형성된 기단(120a)을 형성하고, 상기 기단(120a)에 맞물림 되도록 테이퍼 형성된 플랜지(121')를 히트파이프(120')에 삽입한 후 체결공(121a')과 체결공(110a)을 체결나사(P1)에 의해서 체결함으로서 구성될 수 있다.5 and 6, the configuration for fastening the heat pipe 120 'according to another embodiment of the present invention to the aluminum substrate 110, the base end tapered at the lower end of the heat pipe 120' 120a and insert the tapered flange 121 'to be engaged with the proximal end 120a into the heat pipe 120', and then fasten the fastening hole 121a 'and the fastening hole 110a to the fastening screw (P1). It can be configured by fastening by).

그리고, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 히트파이프(120')를 방열 덮개(130)에 체결하기 위한 구성으로 본 발명의 다른 실시예에서는, 방열 덮개(130)의 내면에 돌출 형성된 보강부(132)와, 상기 보강부(132)에 형성되어서 상기 히트파이프(120)의 상단이 삽입되는 삽입공(132b)을 채용하고 있다.5 and 6, in another embodiment of the present invention, the heat pipe 120 ′ is configured to be fastened to the heat dissipation cover 130. The reinforcement is formed to protrude on the inner surface of the heat dissipation cover 130. The insertion hole 132b formed in the portion 132 and the reinforcing portion 132 and into which the upper end of the heat pipe 120 is inserted is employed.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 LED 발광 조명등의 방열구조의 작용에 대하여 기술한다.The following describes the operation of the heat dissipation structure of the LED light-emitting lamp of the present invention having the configuration as described above.

먼저, 히트파이프(120)를 조립하는 과정에 대하여 기술한다.First, a process of assembling the heat pipe 120 will be described.

먼저, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 방열 핀(140)을 상기 히트파이프(120)에 삽입하여 체결되어 있고 플랜지(121, 122)가 용접에 의해서 체결 된 히트파이프(120)를 방열 덮개(130)와 알루미늄 기판(110)에 순차적으로 체결나사(P2, P1)에 의해서 체결함으로써 히트파이프(120)를 조명등에 조립한다.First, as shown in FIGS. 2 to 4, a plurality of heat dissipation fins 140 are inserted into the heat pipes 120 and fastened, and the heat pipes 120 in which the flanges 121 and 122 are fastened by welding. To the heat dissipation cover 130 and the aluminum substrate 110 by fastening screws P2 and P1 sequentially to assemble the heat pipe 120 to the lamp.

한편, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에서는 히트파이프(120')가 알루미늄 기판(110)에 체결나사(P1)에 의해 체결된 상태에서 상기 삽입공(132b)에 상기 히트파이프(120)의 상단이 삽입되도록 삽입하면 체결이 완성된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 5 and 6, in another embodiment of the present invention, the heat pipe 120 ′ is inserted into the insertion hole 132 b in a state in which the heat pipe 120 ′ is fastened to the aluminum substrate 110 by a fastening screw P1. Inserting the upper end of the heat pipe 120 is inserted to complete the fastening.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 LED 발광 조명등의 방열구조에 의한 방열 작용에 대하여 기술한다.The following describes the heat dissipation action by the heat dissipation structure of the LED light emitting lamp having the configuration as described above.

LED(102)에서 발생한 열은 알루미늄 기판(110)으로 전달되고 알루미늄으로 전달된 열은 히트파이프(120, 120')의 하단으로 전달되어서 히트파이프(120,120')가 작동하면서 열을 상단으로 전달한다.Heat generated from the LED 102 is transferred to the aluminum substrate 110 and the heat transferred to the aluminum is transferred to the bottom of the heat pipes 120 and 120 'so that the heat pipes 120 and 120' operate to transfer heat to the top. .

상기 히트파이프(120, 120')가 동작하면서 열을 전달하는 과정에서 방열 핀(140)은 전달되는 열을 조명등 내부 공간으로 방사하는데, 이렇게 조명등 내부 공간으로 방사된 열은 조명등 고정파이프(B1)를 통해서 외부로 유출된다.In the process of transferring heat while the heat pipes 120 and 120 'are operating, the heat dissipation fin 140 radiates the transferred heat to the interior space of the lamp, such that the heat radiated to the interior space of the lamp is the lamp fixture pipe B1. Through the outflow.

상기와 같이 히트파이프(120, 120') 상단으로 전달된 열은 방열 덮개(130)로 전도되어서 외부로 방출된다.As described above, the heat transferred to the upper ends of the heat pipes 120 and 120 'is conducted to the heat dissipation cover 130 and is discharged to the outside.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 의한 상기 방열 덮개(130)의 표면은 굴곡면(130a)을 형성하고 있어서 표면적이 넓기 때문에 방열 효율이 더욱 더 커짐은 상기에서 설명한 바와 같다.On the other hand, the surface of the heat dissipation cover 130 according to another embodiment of the present invention is formed as the curved surface (130a) because the surface area is wider, the heat dissipation efficiency is further increased as described above.

그리고, 상기 알루미늄 기판(110)은 상기 방열 덮개(130)에 직접 결합되어 있기 때문에, 상기 알루미늄 기판(110)의 열은 직접 방열 덮개(130)로 전도되어서 외부로 방출되게 된다.In addition, since the aluminum substrate 110 is directly coupled to the heat dissipation cover 130, heat of the aluminum substrate 110 is directly conducted to the heat dissipation cover 130 to be discharged to the outside.

따라서, 본 발명에 의한 방열구조를 채용한 결과, LED(102)에서 발생한 열은 3 개의 열전달 루트(route)를 통해서 방열된다.Therefore, as a result of employing the heat dissipation structure according to the present invention, heat generated in the LED 102 is dissipated through three heat transfer routes.

첫 번째 열전달 루트는 LED(102) → 알루미늄 기판(110) → 히트파이프(120, 120') → 방열 핀(140)이고, 두 번째 열전달 루트는 LED(102) → 알루미늄 기판(110) → 히트파이프(120, 120') → 방열 덮개(130)이고, 세 번째 열전달 루트는 LED(102) → 알루미늄 기판(110) → 방열 덮개(130)이다.The first heat transfer route is LED 102 → aluminum substrate 110 → heat pipe 120, 120 ′ → heat dissipation fin 140, and the second heat transfer route is LED 102 → aluminum substrate 110 → heat pipe. (120, 120 ') → the heat dissipation cover 130, and the third heat transfer route is the LED (102) → aluminum substrate 110 → heat dissipation cover (130).

상기 본 발명의 일 실시예에서는 체결나사(P1)에 의해서 히트파이프(120)와 알루미늄 기판(110)을 체결하였으나 이에 한하는 것은 물론 아니며, 리베팅에 의해서 체결할 수 있음은 물론이며 이 경우에도 본원 발명의 기술적 범위에 속함은 물론이다.In the exemplary embodiment of the present invention, the heat pipe 120 and the aluminum substrate 110 are fastened by the fastening screw P1, but the present invention is not limited thereto, and of course, the fastening may be fastened by riveting. Of course, it belongs to the technical scope of this invention.

상기의 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상의 일실시예에 불과하며, 동업계의 통상의 기술자에 있어서는, 본 발명의 기술적인 사상 내에서 다른 변형된 실시가 가능함은 물론이다.The above embodiments of the present invention are merely one embodiment of the technical idea of the present invention, and of course, other modifications are possible within the technical idea of the present invention.

상기와 같은 구성과 작용을 가지는 본 발명인 LED 발광 조명등의 방열구조는 다음과 같은 효과가 있다.The heat dissipation structure of the LED light emitting lamp of the present invention having the configuration and operation as described above has the following effects.

첫째, 히트파이프(120)를 이용하여 LED(102)에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방열할 수 있으며, 둘째 LED(102)에서 발생하는 열을 히트파이프(120, 120')를 통해서 방열 덮개(130)로 전달함으로써 더욱 효율적으로 방열할 수 있으며, 셋째 히트파이프(120, 120')에 방열 핀(140)을 구비하여 방열 효율을 더욱 높일 수 있는 효과가 있으며, 넷째 알루미늄 기판(110)에 직접(directly) 방열 덮개(130)를 결합함으로써 방열 효율을 더욱 높일 수 있는 효과가 있다.First, the heat pipe 120 can be used to efficiently heat the heat generated from the LED 102 to the outside, and second, the heat generated from the LED 102 through the heat pipes 120 and 120 '. By transmitting to the 130 can be more efficiently radiated, the third heat pipe (120, 120 ') having a heat dissipation fin 140 is provided with an effect that can further increase the heat dissipation efficiency, the fourth aluminum substrate 110 By directly combining the heat dissipation cover 130, there is an effect that can further increase the heat dissipation efficiency.

동시에 상기와 같이 3 개의 열전달 루트에 의하여 동시에 방열하므로 더욱 더 신속하면서도 효율적으로 방열할 수 있게 된다.At the same time, heat dissipation is simultaneously performed by three heat transfer routes as described above, and thus heat dissipation can be more quickly and efficiently.

Claims (12)

삭제delete 삭제delete LED 발광 조명등에 있어서:In the LED lighting lamp: 복수의 LED(102)가 장착되는 알루미늄 기판(110);An aluminum substrate 110 on which a plurality of LEDs 102 are mounted; 상기 복수의 LED(102)로부터 발생되는 열을 방열하기 위해서 하단이 상기 알루미늄 기판(110)에 장착되는 하나 이상의 히트파이프(heat pipe)(120); 및One or more heat pipes (120) having a lower end mounted on the aluminum substrate (110) to dissipate heat generated from the plurality of LEDs (102); And 상기 알루미늄 기판(110)에 결합하는 방열 덮개(130)를 포함하여 구성되되,Is configured to include a heat dissipation cover 130 coupled to the aluminum substrate 110, 상기 히트파이프(120)는 상기 복수의 LED(102)가 장착된 알루미늄 기판(110)의 정대향 위치에 장착되며,The heat pipe 120 is mounted at the opposite position of the aluminum substrate 110 on which the plurality of LEDs 102 are mounted. 상기 LED(102)에서 발생된 열을 상기 방열 덮개(130)로 전달시키기 위해서 상기 히트파이프(120)의 상단은 상기 방열 덮개(130)에 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등의 방열구조.The heat dissipation structure of the LED light lamp, characterized in that the upper end of the heat pipe 120 is coupled to the heat dissipation cover 130 to transfer the heat generated from the LED (102) to the heat dissipation cover (130). 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 방열 효율을 높이기 위해서 상기 방열 덮개(130)의 표면은 오목 볼록의 굴곡면(130a)인 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등의 방열구조.The heat dissipation structure of the LED light emitting lamp, characterized in that the surface of the heat dissipation cover 130 to increase the heat dissipation efficiency is a concave convex curved surface (130a). 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 히트파이프(120)로부터 이동되는 열을 외부로 방열시키기 위해서 상기 복수의 히트파이프(120)에 결합되는 복수의 방열 핀(140)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등의 방열구조.Heat dissipation structure of the LED lighting lamp, characterized in that it further comprises a plurality of heat dissipation fins 140 coupled to the plurality of heat pipes 120 to dissipate heat transferred from the heat pipe 120 to the outside . 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 방열 핀(140)의 중앙에는 상기 히트파이프(120)를 삽입 체결하기 위한 삽입공(140a)이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등의 방열구조.The heat radiation structure of the LED light emitting lamp, characterized in that the insertion hole 140a for inserting and fastening the heat pipe 120 is formed in the center of the heat radiation fin 140. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 히트파이프(120)의 하단에 체결되는 플랜지(121); 및,A flange 121 coupled to a lower end of the heat pipe 120; And, 상기 플랜지(121)에 형성된 체결공(121a)과 알루미늄 기판(110)에 형성된 체결공(110a)에 나사 체결되어서 상기 히트파이프(120)와 알루미늄 기판(110)을 체결하는 체결나사(P1)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등의 방열구조.The fastening screw P1 is screwed into the fastening hole 121a formed in the flange 121 and the fastening hole 110a formed in the aluminum substrate 110 to fasten the heat pipe 120 and the aluminum substrate 110. Heat dissipation structure of the LED light emitting lamp, characterized in that further comprises. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 히트파이프(120)의 하단에 체결되는 플랜지(121); 및,A flange 121 coupled to a lower end of the heat pipe 120; And, 상기 플랜지(121)에 형성된 체결공(121a)과 알루미늄 기판(110)에 형성된 체결공(110a)에 나사 체결되어서 상기 히트파이프(120)와 알루미늄 기판(110)을 체결하는 체결나사(P1)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등의 방열구조.The fastening screw P1 is screwed into the fastening hole 121a formed in the flange 121 and the fastening hole 110a formed in the aluminum substrate 110 to fasten the heat pipe 120 and the aluminum substrate 110. Heat dissipation structure of the LED light emitting lamp, characterized in that further comprises. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 히트파이프(120)의 상단에 체결되는 플랜지(122);A flange 122 fastened to an upper end of the heat pipe 120; 상기 방열 덮개(130)의 내면에 돌출 형성된 보강부(132); 및,A reinforcement part 132 protruding from an inner surface of the heat dissipation cover 130; And, 상기 플랜지(122)에 형성된 체결공(122a)과 보강부(132)에 형성된 체결공(132a)에 나사 체결되어서 상기 히트파이프(120)와 방열 덮개(130)를 체결하는 체결나사(P2)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등의 방열구조.The fastening screw (P2) for screwing the fastening hole 122a formed in the flange 122 and the fastening hole 132a formed in the reinforcement part 132 to fasten the heat pipe 120 and the heat dissipation cover 130 is provided. Heat dissipation structure of the LED light emitting lamp, characterized in that further comprises. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 히트파이프(120)로부터 이동되는 열을 외부로 방열시키기 위해서 상기 복수의 히트파이프(120)에 결합되는 복수의 방열 핀(140)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등의 방열구조.Heat dissipation structure of the LED lighting lamp, characterized in that it further comprises a plurality of heat dissipation fins 140 coupled to the plurality of heat pipes 120 to dissipate heat transferred from the heat pipe 120 to the outside . 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 방열 덮개(130)의 내면에 돌출 형성된 보강부(132); 및,A reinforcement part 132 protruding from an inner surface of the heat dissipation cover 130; And, 상기 보강부(132)에 형성되어서 상기 히트파이프(120)의 상단이 삽입되는 삽입공(132b)이 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등의 방열구조.The heat dissipation structure of the LED light, characterized in that formed in the reinforcement portion 132 is configured to include an insertion hole (132b) is inserted into the top of the heat pipe (120). 청구항 11에 있어서,The method according to claim 11, 상기 히트파이프(120)로부터 이동되는 열을 외부로 방열시키기 위해서 상기 복수의 히트파이프(120)에 결합되는 복수의 방열 핀(140)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등의 방열구조.Heat dissipation structure of the LED lighting lamp, characterized in that it further comprises a plurality of heat dissipation fins 140 coupled to the plurality of heat pipes 120 to dissipate heat transferred from the heat pipe 120 to the outside .
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100908578B1 (en) * 2007-04-18 2009-07-22 박준형 LED module for electric vehicle lighting and LED lamp for electric vehicle
KR101069616B1 (en) 2009-11-02 2011-10-05 (주)티엠테크 Roadlamp apparatus
KR101071533B1 (en) * 2009-12-11 2011-10-13 정태웅 Led lighting apparatus
KR101071534B1 (en) 2009-12-11 2011-10-14 정태웅 Led lighting apparatus
KR101128193B1 (en) 2008-06-24 2012-03-23 홍우 양 Passive heat radiator and streetlight heat radiating device
US9383089B2 (en) 2008-06-24 2016-07-05 Hongwu Yang Heat radiation device for a lighting device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06111603A (en) * 1992-09-30 1994-04-22 Toshiba Lighting & Technol Corp Lamp lighting apparatus
KR200416941Y1 (en) * 2006-03-03 2006-05-23 최만재 Head assembly for street lamp

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06111603A (en) * 1992-09-30 1994-04-22 Toshiba Lighting & Technol Corp Lamp lighting apparatus
KR200416941Y1 (en) * 2006-03-03 2006-05-23 최만재 Head assembly for street lamp

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100908578B1 (en) * 2007-04-18 2009-07-22 박준형 LED module for electric vehicle lighting and LED lamp for electric vehicle
KR101128193B1 (en) 2008-06-24 2012-03-23 홍우 양 Passive heat radiator and streetlight heat radiating device
US9383089B2 (en) 2008-06-24 2016-07-05 Hongwu Yang Heat radiation device for a lighting device
KR101069616B1 (en) 2009-11-02 2011-10-05 (주)티엠테크 Roadlamp apparatus
KR101071533B1 (en) * 2009-12-11 2011-10-13 정태웅 Led lighting apparatus
KR101071534B1 (en) 2009-12-11 2011-10-14 정태웅 Led lighting apparatus

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