KR100813600B1 - 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 카메라 모듈의 패키지 공정을 단순화하여 생산성을 향상하기 위한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 윈도우창이 형성되고, 다수의 전자 부품이 실장되는 기판; 상기 기판의 하면에 설치되고, 상기 기판의 윈도우창을 통해 유입된 빛이 화상신호로 변환되도록 하는 이미지센서; 상기 기판의 상면에 부착되는 열경화성 테이프; 상기 열경화성 테이프에 의하여 상기 기판의 상면에 부착되는 적외선 차단 필터(Infrared Cut-Off Filter); 및, 내부에 상기 적외선 차단 필터가 위치되도록 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 장착되어 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴로 이루어진 광학유니트;을 포함하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공한다.

카메라 모듈, 하우징, 렌즈배럴, 기판, 이방성도전필름, 이미지센서, 열경화성 테이프

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{Camera Module And Manufacturing Method Thereof}

도 1은 종래 기술에 따른 COF 방식의 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.

도 2는 종래 기술에 따른 COF 방식의 카메라 모듈을 일부 절개하여 개략적으로 나타낸 단면도.

도 3은 종래 기술에 따른 COF 방식 카메라 모듈의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 공정도.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 공정도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

1,10 : 카메라 모듈 2 : 하우징

3 : 이미지센서 4 : 렌즈

5 : 렌즈배럴 6 : 연성인쇄회로기판

7 : 적외선 차단 필터 8 : 이방성도전필름

9 : 열경화성 테이프

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조 공정을 단순화하여 수율 향상 및 생산성을 증대시킬 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전에 의하여 데이터 통신 속도의 향상이나 데이터 통신량의 확대가 실현되고, 휴대전화나 노트북 등의 모바일계의 전자기기에는 CCD 이미지센서나 CMOS 이미지센서 등의 촬상소자가 실장되는 것이 보급되고 있으며, 이들은 문자 데이터 외에 카메라 모듈에 의하여 촬상된 화상 데이터를 실시간 처리로 송신할 수 있도록 해준다.

일반적으로 카메라용 이미지센서를 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scale Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키징 방식과 COB 패키징 방식이 널리 이용된다.

상기 COB 방식은 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정으로 다른 패키지 방식에 비해 생산성이 높지만, 와이어를 이용하여 인쇄회로기판(PCB)과 연결해야 하기 때문에 모듈의 크기가 커지고 추가적인 공정이 필요한 단점이 있다.

따라서, 칩 크기의 축소, 열 방출 및 전기적 수행 능력 향상, 신뢰성 향상을 위한 새로운 패키징 기술이 요구되었다.

이에 따라, 외부 돌출 접합부를 가진 범프를 기초로 한 COF 방식이 등장하였다.

상기 COF 방식은 무엇보다 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키지 면적이 줄어들고, 경통의 높이를 낮출 수가 있어 경박 단소가 가능하다는 장점이 있다.

그리고, 얇은 필름(film)이나 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)을 사용하기 때문에 외부 충격에 견디는 신뢰성 있는 패키지가 가능하며 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다.

또한, 상기 COF 방식은 소형화와 더불어 저항의 절감으로 인한 신호의 고속처리, 고밀도, 다핀화 추세에도 부응한다.

이하, 종래 기술에 따른 COF 방식의 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 기술에 따른 COF 방식의 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 COF 방식의 카메라 모듈을 일부 절개하여 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3은 종래 기술에 따른 COF 방식 카메라 모듈의 제 조 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 COF 방식의 카메라 모듈(1)은, 크게 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board, 이하 '기판'이라고 함)(6), 이방성도전필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)(8), 이미지센서(3), 적외선 차단 필터(Infrared Cut-Off Filter)(7), 하우징(2), 그리고 렌즈배럴(5)로 구성된다.

여기서, 상기 기판(6)에는, 사각형상의 윈도우창이 형성되고, 상기 이미지센서(3)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등의 전자 부품들이 실장된다.

그리고, 상기 이미지센서(3)는, CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 상기 기판(6)의 윈도우창을 통해 유입된 빛을 화상신호로 변환한다.

또한, 상기 적외선 차단 필터(7)는, 상기 기판(6)의 윈도우창을 통해 상기 이미지센서(3)로 유입되는 빛 중 장파장의 적외선을 차단한다.

그리고, 상기 하우징(2)은, 그 내부에 상기 적외선 차단 필터(7)가 위치되도록 상기 기판의 상부에 설치된다.

또한, 상기 렌즈배럴(5)은, 적어도 하나 이상의 렌즈(4)가 내장되고, 상기 하우징(2)과 나사 방식으로 조립된다.

상기와 같이 구성된 종래 기술에 따른 COF 방식 카메라 모듈의 제조 방법을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3에 도시된 바와 같이, 종래 COF 방식의 카메라 모듈은, 표면실장(SMT:Surface Mount Device) 단계, 이방성도전필름 부착 단계, 플립칩(Flip Chip) 단계, 제1 본드도포 단계, 적외선 차단 필터 부착 단계, 제1 경화 단계, 제2 본드도포 단계, 하우징 부착 단계, 제2 경화 단계, 제3 본드도포 단계, 제3 경화 단계를 통해 제조된다.

여기서, 상기 표면실장 단계는 상기 이미지센서(3)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 전기 및 전자 부품들을 표면실장기를 통해 상기 기판(6)에 실장하는 단계이다.

그리고, 상기 이방성도전필름 부착 단계는, 상기 이미지센서(3)를 상기 기판(6)의 하면에 부착하기 위하여 수행되는 단계로서, 상기 기판(6)의 하면에 상기 이방성도전필름(8)을 부착하는 단계이다. 이때, 상기 이방성도전필름(8)은 상기 기판(6)의 하면과 상기 이미지센서(3) 패드에 돌출형성된 범프(bump) 사이에 부착된다.

또한, 상기 플립칩 단계는, 상기 이방성도전필름(8)을 통해 상기 기판(6)의 하면에 상기 이미지센서(3)를 압착하여 부착하는 단계이다. 이때, 상기 이미지센서(3)는 상기 이방성도전필름(8)을 통해 상기 기판(6)의 하면에 부착되는 방식 대신, 상기 기판(6)의 하면과 상기 이미지센서(3) 패드에 돌출형성된 범프 사이에 비전도성 액상폴리머(NCP)를 넣고 가압하여 부착하는 방법도 사용될 수 있다.

그리고, 상기 제1 본드도포 단계는, 상기 적외선 차단 필터(7)를 상기 기판(6)의 상면에 부착하기 위하여 수행되는 단계로서, 상기 기판(6)의 상면에 본드를 도포하는 단계이다. 이때, 상기 본드는 UV 본딩제를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 적외선 차단 필터 부착 단계는, 상기 제1 본드도포 단계에서 도 포된 본드를 통해 상기 기판(6)의 상면에 상기 적외선 차단 필터(7)를 부착하는 단계이다.

그리고, 상기 제1 경화 단계는, 상기 제1 본드도포 단계에서 본딩된 본드를 경화시키는 단계이다. 이때, 상기 경화 작업은, UV를 이용한 UV 경화인 것이 바람직하다.

또한, 상기 제2 본드도포 단계는, 상기 하우징(2)을 상기 기판(6)의 상부에 설치하기 위하여 수행되는 단계로서, 상기 하우징(2)의 하단면 테두리부에 본드를 도포하는 단계이다.

그리고, 상기 하우징 부착단계는, 상기 제2 본드도포 단계에서 도포된 본드를 통해 상기 기판(6)의 상면에 상기 하우징(2)을 부착하는 단계이다.

또한, 상기 제2 경화 단계는, 상기 제2 본드 도포 단계에서 본딩된 본드를 경화시키는 단계이다.

그리고, 상기 제3 본드도포 단계는, 상기 하우징(2)과 렌즈배럴(5)을 고정하기 위하여 수행되는 단계로서, 상기 하우징(2)에 렌즈배럴(5)을 조립하는 과정에서 포커싱 작업을 수행한 후, 상기 하우징(2)과 렌즈배럴(5)을 접촉 부위에 본드를 주입하여 도포하는 단계이다.

또한, 상기 제3 경화 단계는, 상기 제3 본드도포 단계에서 주입된 본드를 경화시키는 단계이다.

이와 같은 단계를 거쳐 상기 카메라 모듈은 제조된다.

그러나, 상기와 같이 구성된 카메라 모듈 및 제조방법은 다음과 같은 문제점 이 있었다.

첫째, 종래 카메라 모듈은, 적외선 차단 필터와 하우징을 설치하기 위한 공정마다 본딩된 본드를 경화시키는 공정이 필요하여 공정에 대한 설비 규모가 커지는 문제점이 있었다.

둘째, 상기와 같이 본딩된 본드를 경화시키는 공정이 필요 이상으로 많아짐에 따라, 공정 중에 발생되는 제품 불량률이 높아지게 되어 수율이 저하되는 문제점이 있었다.

셋째, 상기와 같이 불필요한 공정이 많고 수율이 저하되기 때문에, 제품 생산성이 낮아지는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 설비 규모를 축소할 수 있고, 수율 향상 및 생산성을 높일 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에서는, 윈도우창이 형성되고, 다수의 전자 부품이 실장되는 기판; 상기 기판의 하면에 설치되고, 상기 기판의 윈도우창을 통해 유입된 빛이 화상신호로 변환되도록 하는 이미지센서; 상기 기판의 상면에 부착되는 열경화성 테이프; 상기 열경화성 테이프에 의하여 상기 기판 의 상면에 부착되는 적외선 차단 필터(Infrared Cut-Off Filter); 및, 내부에 상기 적외선 차단 필터가 위치되도록 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 장착되어 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴고 이루어진 광학유니트;을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.

여기서, 상기 열경화성 테이프는, 상기 윈도우창의 테두리부를 따라 부착될 수 있고, 아크릴(Acrylic)계 성분과 열경화성 수지 계열인 에폭시(Epoxy)계 성분을 포함하는 재질로 형성될 수 있다.

그리고, 상기 하우징의 하단면 테두리부는, 상기 열경화성 테이프에 의하여 상기 기판의 상면에 부착될 수 있다.

이때, 상기 하우징이 상기 기판의 상부에 설치될 시, 상기 하우징의 하부 내측면은 상기 적외선 차단 필터의 외측면을 가이드면으로 하여 상호 밀착되도록 설치되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 카메라 모듈은, 상기 기판의 하면과 상기 이미지센서 패드의 범프(Bump) 사이에 압착되는 이방성도전필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 더 포함할 수도 있다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 한 형태에 의하면, 윈도우창이 형성되는 기판과, 상기 기판의 하면에 설치되는 이미지센서와, 상기 기판의 상면에 설치되는 적외선 차단 필터(Infrared Cut-Off Filter), 내부에 상기 적외선 차단 필터가 위치되도록 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징과 상기 하우징의 상부에 장착되어 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴로 이루어 진 광학유니트를 포함하는 카메라 모듈에 있어서, 상기 기판에 다수의 전자 부품을 실장하는 표면 실장(SMT:Surface Mount Technology) 단계; 상기 기판의 하면에 상기 이미지센서를 설치하는 플립칩(Flip Chip) 본딩 단계; 상기 기판의 상면에 열경화성 테이프를 부착하는 테이프 부착 단계; 상기 기판의 상면에 상기 열경화성 테이프를 통해 상기 적외선 차단 필터를 설치하는 필터 설치 단계; 그리고, 상기 기판의 상부에 상기 하우징을 설치하는 하우징 설치 단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.

여기서, 상기 플립칩 본딩 단계는, 상기 기판의 하면에 이방성도전필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 부착하고, 상기 이방성 도전 필름을 통해 상기 이미지센서를 상기 기판의 하면에 압착하는 단계일 수 있다.

또한, 상기 하우징 설치 단계는, 상기 적외선 차단 필터의 외측면에 상기 하우징의 하부 내측면을 밀착시킴과 아울러, 상기 하우징의 하단면 테두리부를 상기 열경화성 테이프를 통해 상기 기판의 상면에 압착하는 단계일 수 있다.

한편, 상기 하우징 설치 단계 이후, UV(Ultraviolet) 경화로에서 상기 카메라 모듈의 본딩된 부위와 동시에 상기 열경화성 테이프를 UV 경화시키는 것이 바람직하다.

이하, 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 일 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 공정도이다.

먼저, 도 4와, 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명한다.

도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은, 크게 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board, 이하 '기판'이라고 함)(6), 이방성도전필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)(8), 이미지센서(3), 열경화성 테이프(9), 자외선 차단 필터(Infrared Cut-Off Filter)(7), 하우징(2)과 렌즈배럴(5)로 이루어진 광학유니트를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 기판(6)에는, 소정 크기를 갖는 사각 형상의 윈도우창이 형성되고, 상기 이미지센서(3)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등의 각종 전자, 전기 부품들이 실장된다.

그리고, 상기 이방성도전필름(8)은, 상기 기판(6)의 윈도우창과 대응되는 창을 갖으며, 상기 기판(6)의 하면에 부착된다.

또한, 상기 이미지센서(3)는, CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 상기 이방성도전필름(8)을 통해 상기 기판(6)의 하면에 전기적으로 설치되며, 상기 기판(6)의 윈도우창과 상기 이방성도전필름(8)의 창을 통과하는 빛이 수광부로 유입됨에 따라 유입된 빛을 화상신호로 변환한다.

그리고, 상기 열경화성 테이프(9)는, 상기 기판(6)의 상면에 상기 윈도우창 의 테두리부를 따라 부착된다. 즉, 상기 이방성도전필름(8)과 대응되는 형상으로 상기 기판(6)의 상면에 부착된다. 이때, 상기 열경화성 테이프(9)는, 아크릴(Acrylic)계 성분과 열경화성 수지 계열인 에폭시(Epoxy)계 성분을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 적외선 차단 필터(7)는, 상기 열경화성 테이프(9)에 의하여 상기 기판(6)의 상면에 부착되며, 상기 기판(6)의 윈도우창을 통해 상기 이미지센서(3)로 유입되는 빛 중 장파장의 적외선을 차단한다.

그리고, 상기 하우징(2)은, 그 하단면 테두리부가 상기 열경화성 테이프(9)에 의하여 상기 기판(6)의 상면에 부착된다. 이때, 상기 하우징(2)의 하부 내측면이 상기 적외선 차단 필터(7)의 외측면을 가이드면으로 하여 상호 밀착되면서 상기 열경화성 테이프(9)를 통해 상기 기판(6)의 상면에 설치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 광학유니트에 있어서, 상기 렌즈배럴(5)은, 그 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈(4)가 내장되고, 상기 하우징(2)과 나사 방식으로 조립된다.

물론, 도시하지는 않았지만, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 나사 방식으로 상호 결합되는 하우징(2)과 렌즈배럴(5) 대신, 하우징과 렌즈배럴이 일체로 형성된 광학유니트를 사용하는 구조가 적용 가능하다.

다음으로, 첨부된 도 6을 참조하여 상기와 같이 구성된 카메라 모듈의 제조 방법을 설명한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은, 표면 실장(SMT:Surface Mount Technology) 단계, 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film) 부착 단계, 플립칩(Flip Chip) 본딩 단계, 테이프 부착 단계, 필터 부착 단계, 하우징 설치 단계, 본드도포 단계, 경화 단계를 포함한다.

여기서, 상기 표면실장 단계는, 상기 이미지센서(3)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 전기 및 전자 부품들을 표면실장기를 통해 상기 기판(6)에 실장하는 단계이다.

그리고, 상기 이방성도전필름 부착 단계는, 상기 이미지센서(3)를 상기 기판(6)의 하면에 부착하기 위하여 수행되는 단계로서, 상기 기판(6)의 하면에 상기 이방성도전필름(8)을 부착하는 단계이다. 이때, 상기 이방성도전필름(8)은 상기 기판(6)의 하면과 상기 이미지센서(3) 패드에 돌출 형성된 범프(bump) 사이에 부착되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 플립칩 본딩 단계는, 상기 이방성도전필름(8)을 통해 상기 기판(6)의 하면에 상기 이미지센서(3)를 압착하여 부착하는 단계이다. 이때, 상기 이미지센서(3)는 상기 이방성도전필름(8)을 통해 상기 기판(6)의 하면에 부착되는 방식 대신, 상기 기판(6)의 하면과 상기 이미지센서(3) 패드에 돌출형성된 범프 사이에 비전도성 액상폴리머(NCP)를 넣고 가압하여 부착하는 방법도 사용될 수 있다.

그리고, 상기 테이프 부착 단계는, 상기 기판(6)의 상면에 상기 열경화성 테이프(9)를 부착하는 단계이다. 이때, 상기 열경화성 테이프(9)는, 상기 기판(6)의 윈도우창 테두리부를 따라 부착되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 적외선 차단 필터 부착 단계는, 상기 테이프 부착 단계에서 상기 기판(6)의 상면에 부착된 열경화성 테이프(9)를 통해 상기 기판(6)의 상면에 상기 적외선 차단 필터(7)를 압착하여 부착하는 단계이다. 즉, 상기 적외선 차단 필터(7)가 상기 기판(6)의 상면에 열경화성 테이프(9)에 의하여 가접합되는 단계이다.

그리고, 상기 하우징 설치 단계는, 상기 테이프 부착 단계에서 상기 기판(6)의 상면에 부착된 열경화성 테이프(9)를 통해 상기 기판(6)의 상면에 상기 하우징(2)을 압착하여 부착하는 단계이다. 즉, 상기 하우징 설치 단계는, 상기 적외선 차단 필터(7)와 함께 상기 열경화성 테이프(9)를 통해 상기 기판(6)의 상면에 하우징(2)을 가접합하는 단계이다.

또한, 상기 본드도포 단계는, 상기 하우징(2)과 렌즈배럴(5)을 고정하기 위하여 수행되는 단계로서, 상기 하우징(2)에 렌즈배럴(5)을 조립하는 과정에서 포커싱 작업을 수행한 후, 상기 하우징(2)과 렌즈배럴(5)의 접촉 부위에 본드를 주입하여 도포하는 단계이다. 이때, 상기 본드는 UV 본딩제를 사용하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 경화 단계는, 상기 본드도포 단계에서 주입된 본드와, 상기 테이프 부착 단계에서 부착된 열경화성 테이프(9)를 함께 경화시키는 단계로서, UV 경화로를 이용하여 경화시키는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 열경화성 테이프(9)를 통해 적외선 차단 필터(7)와 하우징(2)을 가접합한 후, 마지막 경화 공정에서 도포된 본드와 동시에 열경화성 테이프(9)를 경화시킬 수 있다.

따라서, 기존 적외선 차단 필터(7)를 본딩한 후 수행되는 경화 공정과, 하우 징(2)을 본딩한 후 수행되는 경화 공정을 생략할 수 있어 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화할 수 있다.

그리고, 공정이 단순화됨에 따라 공정을 위한 설비 규모의 축소가 가능하며, 공정 중 발생되는 불량품을 줄일 수 있어, 수율 향상 및 생산성을 향상할 수 있다.

즉, 본 발명에 의하면, 상기 열경화성 테이프(9)의 특성을 살려 열경화 이전의 본딩 작업을 편리하게 할 수 있고, 열경화 이후 구조적으로 강화된 고정력을 얻을 수 있으며, 기존의 카메라 모듈 제조 공정을 단순화 시켜 제품의 수율 향상 및 제품 생산성을 현저하게 개선할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.

위에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.

즉, 본 발명에 의하면, 기존 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화하여 작업의 편리성을 제공할 수 있고, 제조 공정이 단순화됨에 따라 공정에 필요한 설비 규모 를 축소할 수 있으며, 공정 중 발생되는 불량품을 줄일 수 있어 수율을 향상시키고 생산성을 현저하게 증대시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

1. 윈도우창이 형성되고, 다수의 전자 부품이 실장되는 기판;

   상기 기판의 하면에 설치되고, 상기 기판의 윈도우창을 통해 유입된 빛이 화상신호로 변환되도록 하는 이미지센서;

   상기 기판의 상면에 부착되는 열경화성 테이프;

   상기 열경화성 테이프에 의하여 상기 기판의 상면에 부착되는 적외선 차단 필터(Infrared Cut-Off Filter); 및,

   내부에 상기 적외선 차단 필터가 위치되도록 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 장착되어 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴로 이루어진 광학유니트;

   을 포함하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 열경화성 테이프는 상기 윈도우창의 테두리부를 따라 부착되며,

   상기 하우징의 하단면 테두리부는 상기 열경화성 테이프에 의하여 상기 기판의 상면에 부착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 하우징이 상기 기판의 상부에 설치될 시,

   상기 하우징의 하부 내측면은 상기 적외선 차단 필터의 외측면을 가이드면으로 하여 상호 밀착되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 열경화성 테이프는, 아크릴(Acrylic)계 성분과 에폭시(Epoxy)계 성분을 포함하는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 제1항에 있어서,

   상기 기판의 하면과 상기 이미지센서 패드의 범프(Bump) 사이에는 열압착에 의해 경화되는 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 더 포함하는 카메라 모듈.
6. 윈도우창이 형성되는 기판과, 상기 기판의 하면에 설치되는 이미지센서와, 상기 기판의 상면에 설치되는 적외선 차단 필터(Infrared Cut-Off Filter), 내부에 상기 적외선 차단 필터가 위치되도록 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징 및 상기 하우징의 상부에 장착되어 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴로 이루어진 광학유니트를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서,

   상기 기판에 다수의 전자 부품을 실장하는 표면 실장(SMT:Surface Mount Technology) 단계;

   상기 기판의 하면에 상기 이미지센서를 설치하는 플립칩(Flip Chip) 본딩 단계;

   상기 기판의 상면에 열경화성 테이프를 부착하는 테이프 부착 단계;

   상기 기판의 상면에 상기 열경화성 테이프를 통해 상기 적외선 차단 필터를 설치하는 필터 설치 단계; 그리고,

   상기 기판의 상부에 상기 하우징을 설치하는 하우징 설치 단계;

   를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.
7. 제6항에 있어서,

   상기 플립칩 본딩 단계는,

   상기 기판의 하면에 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 부착하고, 상기 이방성 도전 필름을 통해 상기 이미지센서를 상기 기판의 하면에 압착 고정시키는 단계인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
8. 제6항에 있어서,

   상기 하우징 설치 단계는,

   상기 적외선 차단 필터의 외측면에 상기 하우징의 하부 내측면을 밀착시킴과 아울러, 상기 하우징의 하단면 테두리부를 상기 열경화성 테이프를 통해 상기 기판의 상면에 압착하는 단계인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
9. 제6항에 있어서,

   상기 열경화성 테이프는, 상기 하우징 설치 단계 이후, 카메라 모듈이 UV(Ultraviolet) 경화로에서 상기 카메라 모듈의 본딩된 부위와 동시에 UV 경화되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.

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