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KR100818053B1 - 회로기판 탑재용 케이스 - Google Patents

회로기판 탑재용 케이스 Download PDF

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Publication number
KR100818053B1
KR100818053B1 KR1020070110390A KR20070110390A KR100818053B1 KR 100818053 B1 KR100818053 B1 KR 100818053B1 KR 1020070110390 A KR1020070110390 A KR 1020070110390A KR 20070110390 A KR20070110390 A KR 20070110390A KR 100818053 B1 KR100818053 B1 KR 100818053B1
Authority
KR
South Korea
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case
circuit board
support
rear panels
nut
Prior art date
Application number
KR1020070110390A
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English (en)
Inventor
서승원
Original Assignee
(주)케이스포유
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to KR1020070110390A priority Critical patent/KR100818053B1/ko
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    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

본 발명은 회로기판 탑재용 케이스에 관한 것으로, 좀더 상세히, 회로기판을 육면체형 내부 공간에 탑재하는 회로기판 탑재용 케이스에 있어서, 육면체형 공간의 상부면을 차폐하며, 양단에 하향으로 굽어진 치마면(12)이 구비된 상부케이스(10')와; 상부케이스(10')와 대향되는 공간의 하부면을 차폐하며, 양단에 상향으로 굽어진 치마면(12)이 구비된 하부케이스(10)와; 하부에 형성되며 안쪽으로 굽어져 형성된 받침판(22)과 받침판(22)에 고정되는 복수의 너트형-서포트(30)와 양측단에서 굽어져 형성된 측면판(23)이 구비되고, 육면체형 공간의 전, 후면을 차폐하는 전, 후면 패널(20, 20')과; 제1 고정나사(43)에 의해 전, 후면 패널(20, 20')에 형성된 너트형-서포트(30)에 안착 고정됨으로써 전, 후면 패널(20, 20')과 일체화되는 회로기판(40);을 포함하여 구성되고, 복수의 제2 고정나사(53)가 치마면(12)의 제1 결합홀(11)과 측면판(23)의 제2 결합홀(24)을 관통함으로써, 상부케이스(10')와, 하부케이스(10)와, 회로기판(40)이 일체화된 전, 후면 패널(20, 20')이 서로 결합하여 회로기판(40)을 차폐하는 것을 특징으로 하는 회로기판 탑재용 케이스에 관한 것이다.
케이스, 회로기판, 탑재

Description

회로기판 탑재용 케이스{ Case for Embarking Circuit Board }
본 발명은 회로기판 탑재용 케이스에 관한 것으로, 좀더 상세히, 양단에 하향으로 굽어진 치마면이 구비된 상부케이스와, 상부케이스와 대향되는 공간의 하부면을 차폐하는 하부케이스와, 하부에 형성되며 안쪽으로 굽어져 형성된 받침판과 받침판에 고정되는 복수의 너트형-서포트와 양측단에서 굽어져 형성된 측면판이 구비되는 전, 후면 패널과, 너트형-서포트에 안착 고정됨으로써 전, 후면 패널과 일체화되는 회로기판을 포함하여 구성되는 회로기판 탑재용 케이스에 관한 것이다.
최근 미세 전자기술의 급격한 발전과 전자부품의 개발, 새로운 패키지 개발이 활발하게 진행됨에 따라 부품들이 소형화, 집적화, 미세화 되고 있으며, 점차 좁은 공간에 고밀도로 집적화되고 있으며, 다층, 양면에 부품이 탑재된 형태의 회로기판(또는 전자 보드)가 출현되고 있다.
이러한 다양한 칩(chip) 등의 미세하고 세밀한 소자부품들이 탑재된 회로기판은 각종 장치 및 기기 등에 연결되어 여러가지 기능을 구현하게 되는데, 이러한 회로기판은 탑재된 칩등의 전자부품을 외부환경으로부터 보호하고 취급 및 보관의 편의를 위해 회로기판을 고정하고 또한 내장할 수 있는 케이스를 필요로 하게 된다.
종래에 회로기판을 내장하는 케이스인 특허등록 제0617452호는 "전자회로 연구/개발용 만능기판을 내장한 케이스에 있어서, 만능기판을 고정할 수 있는 구성을 구비한 케이스 하단부와, 상기 케이스 하단부상에 설치된 만능기판의 고정수단을 이용하여 작업자의 안전과 회로 동작의 안정성을 높이기 위하여 전자회로 설계시 공통적으로 사용되는 입출력 신호처리를 위한 RS-232C 포트, USB 포트, 전원 공급을 위한 단자 및 딥 형태의 소켓 부품의 부착위치를 안내하는 문자 및 수치가 인쇄되고 상기 부품들의 고정을 용이하게 하는 구멍을 구비한 만능기판과, 상기 사용자의 안전과 외부로부터 이물질의 유입을 방지하기 위하여 케이스의 전면과 배면을 밀폐시키면서 상기 만능기판에 위치한 전자회로에 공급되는 전원과 외부로 연결되는 신호선 및 전자 부품(LED)을 설치하기 위한 공간을 구비한 케이스의 전면부 및 배면부와, 상기 케이스의 하단부에 부착 설치되며 케이스가 안정되게 위치할 수 있도록 설치되는 받침대와, 상기 케이스 하단부상에 위치하며 전자회로의 작동 시에 발생되는 전자파를 차단할 수 있는 재질(도체)로 제작된 케이스 상단부를 구비한 전자회로 연구/개발용 만능기판을 내장한 케이스."를 게시하고 있다.
도 1은 종래의 특허등록 제0617452호의 케이스의 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 종래의 특허등록 제0617452호인 기판을 내장한 케이스는 케이스 상단부(1), 케이스 하단부(2), 케이스 전면부(3), 케이스 배면부(4), 기판(5), 기판고정나사(6), 고정구멍(고정홀)(7), 및 만능기판 고정용 서포트 및 구멍(홀)(8) 등으로 구성되어 있다.
하지만, 이러한 종래기술은 다음과 같은 문제점이 있었다.
먼저 기존의 회로기판(또는 전자보드, 만능기판)이 실장된 케이스에 있어서, 양면으로 전자부품이 탑재되고 기판 아랫면의 부품을 유지 보수해야할 경우, 도 1에 도시된 케이스 상단부(1), 케이스 하단부(2), 케이스 전면부(3), 케이스 배면부(4), 및 기판(5)을 모두 분해해야 했다. 이를 위해서는 케이스 전면부(3)나 케이스 배면부(4)에 부착될 수 있는 또 다른 부품, 커넥터, 케이블 등을 전부 분리하여야 하는 문제점이 있었다.
이럴 경우 작업성이 떨어짐은 물론 분해 조립과정에서 회로기판에 탑재된 전자부품의 손상 가능성이 높아지며, 전체적인 분해 조림과정을 거치면서 여러 부품들이 생산 초기의 최적 상태를 벗어나게 되어 내구성, 견고성 등이 약화되어 고장을 초래하는 문제점이 있었다.
종래의 이러한 케이스는 기판 고정용 서포트(8)가 케이스 하단부(2)에 형성되는데, 일반적으로 케이스 하단부(2)의 소정위치에 홀을 형성한 후 내주면에 나사산이 형성된 서포트(8)를 압입하는 방식으로, 기판 고정용 서포트(8)를 케이스 하단부(2)에 고정하였다.
도 2a는 케이스 하단부에 압입된 서포트가 도시된 단면도이다. 도 2b는 종래 기술의 문제점인, 서포트가 압입됨으로써 케이스 하단부에 형성되는 서포트의 압입부(8a)를 보이는 도면이다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 종래기술은 케이스 하단부에 서포트의 압입부(8a)의 흔적이 사용자에게 노출되는 구조로서 외관이 조잡하다는 문제점이 있으며, 외관을 위한 도장이나 산화피막 형성(아노다이징 처리) 과정에서 작업의 불편을 야기하는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 회로기판 아랫면의 유지보수를 위해서 케이스 전체를 분리할 필요 없이 케이스 하부만 분리하여도 유지보수가 가능하여 작업성이 우수하고 불필요한 부분의 분리로 인하여 발생할 수 있는 2차 고장을 방지할 수 있는 회로기판 탑재용 케이스를 제공하기 위한 것이다.
또한, 회로기판 테스트 등을 위해 완전히 분리하는 경우에도 전, 후면 패널)에 고정된 콘넥터, 케이블 등을 패널에서 분리할 필요없이 그대로 고정된 상태에서 작업이 가능한 장점을 갖는 회로기판 탑재용 케이스를 제공하기 위한 것이다..
또한, 외부로 기판 장착을 위한 서포트 압입부가 노출되지 않아 외관이 미려하고, 제품의 완성도를 높일 수 있고, 또한, 압입부분이 노출되지 않아 외부 마감처리를 도장외에 도금이나 아노다이징 처리를 다양하게 할 수 있는 회로기판 탑재용 케이스를 제공하기 위한 것이다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 회로기판 탑재용 케이스는, 회로기판을 육면체형 내부 공간에 탑재하는 회로기판 탑재용 케이스에 있어서, 육면체형 공간의 상부면을 차폐하며, 양단에 하향으로 굽어진 치마면(12)이 구비된 상부케이스(10')와; 상기 상부케이스(10')와 대향되는 하부면을 차폐하며, 양단에 상향으로 굽어진 치마면(12)이 구비된 하부케이스(10)와; 하부에 형성되며 안쪽으로 굽어져 형성된 받침판(22)과 상기 받침판(22)에 고정되는 복수의 너트형-서포트(30)와 양측단에서 굽어져 형성된 측면판(23)이 구비되고, 육면체형 공간의 전, 후면을 차폐하는 전, 후면 패널(20, 20')과; 제1 고정나사(43)에 의해 상기 전, 후면 패널(20, 20')에 형성된 너트형-서포트(30)에 안착 고정됨으로써 상기 전, 후면 패널(20, 20')과 일체화되는 회로기판(40);을 포함하여 구성되고, 복수의 제2 고정나사(53)가 상기 치마면(12)의 제1 결합홀(11)과 측면판(23)의 제2 결합홀(24)을 관통함으로써, 상부케이스(10')와, 하부케이스(10)와, 회로기판(40)이 일체화된 전, 후면 패널(20, 20')이 서로 결합하여 상기 회로기판(40)을 차폐하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 경우 회로기판 아랫면의 유지보수를 위해서 케이스 전체를 분리할 필요 없이 케이스 하부만 분리하여도 유지보수가 가능하여 유지보수에 필요한 시간을 절약할 수 있으며, 불필요한 부분의 분리로 인하여 발생할 수 있는 2차 고장을 방지할 수 있다.
또한, 회로기판 테스트 등을 위해 완전히 분리하는 경우에도 전, 후면 패널(20)에 고정된 콘넥터, 케이블(41) 등을 패널에서 분리할 필요없이 그대로 고정된 상태에서 작업이 가능한 장점이 있다.
또한, 종래 기술의 경우 회로기판만을 분리하여 바닥에 놓거나 할 경우, 기판을 바닥면에서 띄우기 위해 별도의 장치난 취부할 기구물이 필요하고 정전기등으로 인하여 2차 손상이 발생할 수 있지만, 본 발명에 따른 케이스의 경우 전, 후면 패널(20)에 일체형으로 장착된 회로기판(40)이 상,하부 케이스(10', 10)와 분리됨으로써 작업테이블 등과 불필요한 접촉을 없애고 전, 후면 패널(20)에 고정된 부품과 콘넥터 등을 분리할 필요없이 고정되어 있는 형태 그대로 작업이 가능한 장점이 있다.
또한, 외부로 기판 장착을 위한 서포트 압입부가 노출되지 않아 외관이 미려하고 제품의 완성도를 높일 수 있으며, 압입부분이 노출되지 않아 외부 마감처리를 도장외에 도금이나 아노다이징 처리를 다양하게 할 수 있다.
이하 본 발명에 의한 회로기판 탑재용 케이스를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 탑재용 케이스의 외관 사시도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 탑재용 케이스의 분해 사시도, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 후면 패널 사시도, 도 6은 전, 후면 패널에 고정된 회로기판과 상, 하부 케이스를 보이는 사시도이고, 도 7은 종래의 회로기판 탑재용 케이스와 본 발명에 따른 회로기판 탑재용 케이스의 외관을 보이는 도면이 다.
본 발명의 회로기판 탑재용 케이스는 회로기판을 육면체형 내부 공간에 탑재, 차폐한다. 본 발명에 있어서 차폐란 육면체형 공간을 완전히 밀봉하는 개념에 한정되지 않으며, 내부 공간과 외부 공간 사이에 갭 등이 존재할 수 있는 상태에서 내부공간을 둘러싸는 의미를 포함하는 개념이다.
도시된 바와 같이, 상부케이스(10')는 육면체형 공간의 상부면을 차폐하며, 양단에 하향으로 굽어진 치마면(12)이 구비된다. 치마면(12)은 육면체형 공간의 양 측면을 차폐하는데 사용된다. 케이스의 재질은 금속이 바람직하다.
하부케이스(10)는 상부케이스(10')와 대향되는 하부면을 차폐하며, 양단에 상향으로 굽어진 치마면(12)이 구비된다. 하부케이스(10)의 치마면(12)은 상부케이스(10')의 치마면(12)과 함께 육면체형 공간의 양 측면을 차폐하는데 사용된다.
상부케이스(10')와 하부케이스(10)의 형상은 케이스에서 차지하는 위치만 다를 뿐 구조를 동일하게 형성하여 제품의 단일화를 이루어 생산성을 높일 수 있다. 상, 하부케이스(10', 10)의 치마면(12)에는 제1 결합홀(11)이 형성되어 제2 고정나사(53)가 관통할 수 있도록 구성된다.
전, 후면 패널(20, 20')은 각각 육면체형 공간의 전, 후면을 차폐한다. 전, 후면 패널(20, 20')에는 하부에 형성되며 안쪽으로 굽어져 형성된 받침판(22)과, 받침판(22)에 고정되는 복수의 너트형-서포트(30)와, 양측단에서 굽어져 형성된 측면판(23)이 구비된다.
전, 후면 패널(20, 20')은, 상부에 형성되며 받침판(22)과 같은 방향으로 굽어져 형성된 마감면(21)을 포함할 수 있으며, 너트형-서포트(30)의 장착을 위해 받침판(22)의 폭은 마감면(21)의 폭보다 큰 것이 바람직하다. 측면판(23)에는 제2 고정나사(53, 53a, 53b)가 관통할 수 있는 제2 결합홀(24)이 형성된다. 제2 결합홀(24) 부분(정확히 말하면 제2 결합홀의 외주면)에는 나사산이 형성되어 제2 고정나사(53)가 나사결합 할 수 있도록 한다.
전, 후면 패널(20, 20')은, 상부에 형성되며 받침판(22)과 같은 방향으로 굽어져 형성된 마감면(21)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 마감면(21)의 폭은 받침판(22)의 보다 작은데, 이렇게 함으로써 전자보드 또는 회로기판 삽입이나 조립시에 최대한 간섭을 없앨 수 있다.
본 발명에 있어서, 회로기판(40)은 칩 등의 전자부품이 탑재된 인쇄회로기판, 전자부품이 탑재된 전자보드 등을 포함하는 개념이다. 또한, 본 발명의 회로기판(40)은 회로 등을 목적에 따라 변경/수정할 있는 연구/개발용 종래의 특허등록 제0617452호에 게재 설명된 만능기판도 포함하는 개념이다.
회로기판(40)은 제1 고정나사(43)에 의해 전, 후면 패널(20, 20')에 형성된 너트형-서포트(30)에 안착 고정됨으로써 전, 후면 패널(20, 20')과 일체화된다.
결합 구조 또는 순서는 다음과 같다. 먼저 회로기판(40)이 제1 고정나사(43)에 의해 전, 후면 패널(20, 20')의 너트형-서포트(30)에 장착되어, 회로기판(40)과 전, 후면 패널(20, 20')이 일체화된다. 당연히 회로기판(40)에는 결합을 위한 홀이 형성되어 있다.
상, 하부케이스(10', 10)는 전, 후면 패널(20, 20')의 위 아래에서 결합되며, 전, 후면 패널(20, 20')의 측면판(23)의 외면과 치마면(12)의 내면이 접한다. 즉, 치마면(12)이 측면판(23)을 감싼다.
복수의 제2 고정나사(53)가 치마면(12)의 제1 결합홀(11)과 측면판(23)의 제2 결합홀(24)을 관통함으로써, 상부케이스(10')와, 하부케이스(10)와, 회로기판(40)이 일체화된 전, 후면 패널(20, 20')이 서로 결합하여 회로기판(40)을 차폐하게 된다.
또한, 본 발명의 회로기판 탑재용 케이스는 하나의 측면판(23)에 상하로 두개의 제2 결합홀(24)이 형성됨이 바람직하다. 하측의 결합홀(24(b))은 하측의 제2 고정나사(53(b))와 함께 하부케이스(10) 고정용으로 사용된다. 이러한 하측의 제2 고정나사(53(b))를 분리하면, 상부케이스(10')와 회로기판(40)과 전, 후면 패널(20, 20') 결합체로부터 하부케이스(10)가 완전히 분리되어, 회로기판(40)의 아랫면이 노출된다.
너트형-서포트(30)는 받침판(22)에 압입 방식으로 고정되고 받침판(22)에 적어도 2개씩 형성되어 회로기판(40)의 적어도 네 지점을 지지됨이 바람직하다. 너트형-서포트(30)가 압입 고정된 받침판(22)의 밑면은 하부케이스(10)의 상면과 접하여, 너트형-서포트(30)의 압입부 흔적이 케이스의 외부로 노출되지 않는다.
이하 본 발명에 의한 회로기판 탑재용 케이스의 작용에 대하여 설명한다.
회로기판(40)(전자보드, PCB 보드)이 상, 하부 케이스(10', 10)와 독립적으로 전, 후면 패널(20)에 압입된 서포트(30)에만 고정되어 있어, 회로기판 아랫면(40b)의 유지보수를 위해서 케이스 전체를 분리할 필요 없이 케이스 하부만 분리하여도 유지보수가 가능하여 유지보수에 필요한 시간 절약과 불필요한 부분의 분리로 인하여 발생할 수 있는 2차 고장을 방지할 수 있다.
또한, 회로기판(40)(전자보드, PCB 보드)이 상,하부 케이스(10', 10)와 독립적으로 전, 후면 패널(20)에 압입된 서포트(30)에만 고정되어 있어, 회로기판 테스트 등을 위해 완전히 분리하는 경우에도 전, 후면 패널(20)에 고정된 콘넥터, 케이블(41) 등을 패널에서 분리할 필요없이 그대로 고정된 상태에서 작업이 가능한 장점이 있다.
또한, 종래 기술의 경우 회로기판만을 분리하여 바닥에 놓거나 할 경우, 기판을 바닥면에서 띄우기 위해 별도의 장치난 취부할 기구물이 필요하고 정전기등으 로 인하여 2차 손상이 발생할 수 있지만, 본 발명에 따른 케이스의 경우 일체형으로 전, 후면 패널(20)에 장착된 회로기판(40)이 상,하부 케이스(10', 10)와 분리됨으로써 작업테이블 등과 불필요한 접촉을 없애고, 전, 후면 패널(20)에 고정된 부품과 콘넥터 등을 분리할 필요없이 고정되어 있는 형태 그대로 작업이 가능한 장점이 있다.
또한, 외부로 기판 장착을 위한 서포트 압입부가 노출되지 않아 외관이 미려하고, 제품의 완성도를 높일 수 있다. 또한, 압입부분이 노출되지 않아 외부 마감처리를 도장외에 도금이나 아노다이징 처리를 다양하게 할 수 있다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
도 1은 종래의 특허등록 제0617452호의 케이스의 사시도.
도 2a는 종래의 케이스 하단부에 압입된 서포트가 도시된 단면도.
도 2b는 종래의 서포트가 압입됨으로써 케이스 하단부에 형성되는 서포트의 압입부를 보이는 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 탑재용 케이스의 외관 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 탑재용 케이스의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 후면 패널 사시도.
도 6은 전, 후면 패널에 고정된 회로기판과 상, 하부 케이스를 보이는 사시도.
도 7은 종래의 회로기판 탑재용 케이스와 본 발명에 따른 회로기판 탑재용 케이스의 외관을 보이는 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10' : 상부케이스
10 : 하부케이스 11 : 제1 결합홀 12 : 치마면
20 : 전면 패널 21 : 마감면 22 : 받침판 23 : 측면판 24 : 제2 결합홀
20' : 후면 패널 30 : 너트형-서포트
40 : 회로기판 43 : 제1 고정나사
53 : 제2 고정나사

Claims (4)

  1. 회로기판을 육면체형 내부 공간에 탑재하는 회로기판 탑재용 케이스에 있어서,
    육면체형 공간의 상부면을 차폐하며, 양단에 하향으로 굽어진 치마면(12)이 구비된 상부케이스(10')와;
    상기 상부케이스(10')와 대향되는 하부면을 차폐하며, 양단에 상향으로 굽어진 치마면(12)이 구비된 하부케이스(10)와;
    하부에 형성되며 안쪽으로 굽어져 형성된 받침판(22)과 상기 받침판(22)에 고정되는 너트형-서포트(30)와 양측단에서 굽어져 형성된 측면판(23)이 구비되고, 육면체형 공간의 전, 후면을 차폐하는 전, 후면 패널(20, 20')과;
    제1 고정나사(43)에 의해 상기 전, 후면 패널(20, 20')에 형성된 너트형-서포트(30)에 안착 고정됨으로써 상기 전, 후면 패널(20, 20')과 일체화되는 회로기판(40);을 포함하여 구성되고,
    제2 고정나사(53)가 상기 치마면(12)의 제1 결합홀(11)과 측면판(23)의 제2 결합홀(24)을 관통함으로써, 상부케이스(10')와, 하부케이스(10)와, 회로기판(40)이 일체화된 전, 후면 패널(20, 20')이 서로 결합하여 상기 회로기판(40)을 차폐하는 것을 특징으로 하는 회로기판 탑재용 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하나의 측면판(23)에는 상하로 두개의 제2 결합홀(24)이 형성되어,
    하측의 결합홀(24(b))은 하측의 제2 고정나사(53(b))와 함께 하부케이스(10) 고정용으로 사용되어,
    하측의 제2 고정나사(53(b))를 분리하면, 상부케이스(10')와 회로기판(40)과 전, 후면 패널(20, 20') 결합체로부터 하부케이스(10)가 완전히 분리되어, 회로기판(40)의 아랫면이 노출되는 것을 특징으로 하는 회로기판 탑재용 케이스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 너트형-서포트(30)는 받침판(22)에 압입 방식으로 고정되고 받침판(22)에 2개씩 형성되어 회로기판(40)의 네 지점을 지지하게 되며,
    상기 너트형-서포트(30)가 압입 고정된 상기 받침판(22)의 밑면은 상기 하부케이스(10)의 상면과 접하여, 너트형-서포트(30)의 압입부 흔적이 케이스의 외부로 노출되지 않는 것을 특징으로 하는 회로기판 탑재용 케이스.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전, 후면 패널(20, 20')은,
    받침판(22)과 같은 방향으로 상부에서 굽어져 형성되며 상기 받침판(22)의 폭보다 폭이 작은 마감면(21)을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 탑재용 케이스.
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