KR100815168B1 - The manufacturing method of calorific Board and the calorific Board, for heating - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 146
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000227 bioadhesive Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 241001474374 Blennius Species 0.000 claims description 2
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 claims description 2
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 claims description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 2
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 claims description 2
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 claims description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 235000014380 magnesium carbonate Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000008107 starch Substances 0.000 claims description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 2
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 2
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001562 pearlite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 21
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000009408 flooring Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002650 habitual effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000010437 gem Substances 0.000 description 1
- 229910001751 gemstone Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/18—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor the conductor being embedded in an insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
- H05B3/54—Heating elements having the shape of rods or tubes flexible
- H05B3/56—Heating cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
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Abstract
본 발명은 난방매체의 열 발생원인 전열선이 내부에 배열되며, 상기 전열선의 상·하부 열전도층이 강도가 높고 변질이 적은 마그네슘 판으로 제작되는 난방용 마그네슘 발열보드의 제조방법 및 그에 의해 제조된 발열보드에 관한 것으로, 마그네슘 성분이 함유된 열전도층의 형성으로 열전도성이 뛰어나 짧은 시간에 전체 발열 면에 고르게 열이 분포됨으로써 난방효율을 향상시키며, 전열선과 마그네슘 보드 상·하판의 일체화를 이루어 고강도의 보호층 역할을 하여 전열선을 안전하게 보호하며 에너지 효율을 향상시키는 특징이 있다.The present invention is a heating wire that is a heat generating source of the heating medium is arranged inside, the heating method of manufacturing a magnesium heating board for heating and the heating board manufactured by the magnesium plate of the upper and lower heat conduction layer of the heating wire is high strength and less deterioration The heat conduction layer containing magnesium component is excellent in thermal conductivity, and heat is distributed evenly over the entire heating surface in a short time, improving heating efficiency, and integrating the heating wire and the upper and lower plates of the magnesium board to provide high strength protection. It acts as a layer to protect heating wires and improve energy efficiency.
본 발명에 따른 난방용 발열보드의 제작은 크게 여섯 공정으로 수행되는바, 마그네슘이 함유된 다수류의 원석을 부드러운 미세입자 형태로 분쇄하는 분쇄공정(S1)과, 상기 분쇄된 마그네슘 입자와 톱밥과 접착제를 일정비율 배합한 후 얻어진 상기 혼합물을 물과 반죽한 후 형틀에 부어 상·하판(10, 20)의 형체를 만드는 보드판 형성공정(S2)과, 형성된 보드판을 일정기간 양생 후 규격에 맞게 절단하는 양생 및 절단공정(S3)과, 절단된 하판(10)에 발열선(30) 삽입을 위한 매립홈(11) 가공 및 가공된 매립홈(11)에 발열선(30)을 매립하는 매립홈 가공 및 발열선 매립공정(S4)과, 상기 하판(10)과 상판(20)을 접착 및 압착시켜 하나의 판으로 일체화시키는 상판 및 하판 합착공정(S5)과, 상기 제조된 마그네슘 보드의 하부 및 측면에 세라믹 단열 도료를 도포하여 불필요한 열의 유실을 막는 단열도료 도포공 정(S6)을 포함하여 난방용 마그네슘 발열보드가 전열선과 일체로 이루어지도록 하는 대략적인 구성을 갖는다.Fabrication of a heating board for heating according to the present invention is carried out in largely six steps, the grinding step (S1) of grinding a large number of raw materials containing magnesium in the form of soft fine particles, the crushed magnesium particles, sawdust and adhesive After mixing a certain ratio of the mixture obtained by kneading the mixture with water and then poured into a mold to form the shape of the upper and lower boards (10, 20) and a board board forming process for a certain period of time after cutting to meet the specifications Curing and cutting process (S3) and landfill groove processing and heating wire for embedding the heating wire 30 in the processed filling groove 11 for processing the filling groove 11 for inserting the heating wire 30 in the cut lower plate (10). A buried process (S4), the upper and lower plate bonding step (S5) of bonding and compressing the lower plate 10 and the upper plate 20 to integrate into a single plate, and ceramic insulation on the lower and side surfaces of the manufactured magnesium board Paint is unnecessary Including a thermal insulation coating process (S6) to prevent the loss of heat has a rough configuration to make the heating magnesium heating board integrally with the heating wire.
상기와 같은 제조공정을 거치는 본 발명은, 마그네슘 성분이 함유된 열전도층의 형성으로 열전도성이 뛰어나 짧은 시간에 난방효율을 향상시키며 전체 발열 면에 고른 열 분포를 도모할 수 있으며, 전열선과 마그네슘 상·하판의 일체화를 이루어 열전도층과 전열체가 긴밀히 결합되며, 고강도의 보호층 역할을 하여 전열선을 안전하게 보호함으로써, 전기적인 접촉의 불량 가능성을 미연에 방지하여 에너지 효율을 향상시키는 효과가 있다.The present invention undergoes the manufacturing process as described above, the thermal conductivity of the magnesium component is formed by the excellent thermal conductivity can improve the heating efficiency in a short time and even heat distribution on the entire heating surface, heating wire and magnesium phase By integrating the bottom plate, the heat conducting layer and the heating element are tightly coupled, and acting as a high-strength protective layer to protect the heating wire safely, thereby preventing the possibility of electrical contact in advance and improving energy efficiency.
또한, 내충격성이 뛰어난 고강도의 바닥재를 제공함과 동시에 열의 유동시 쉽게 발생하는 상습적인 습기에도 변질, 변형이 없으며 내구성 및 내화성이 뛰어난 난방용 발열체를 구현하며, 하부 및 측면에 세라믹 단열 도료를 도포함으로 불필요한 열손실을 막고 열전도층의 상부로만 열이 복사되도록 하여 단열효과가 증대되는 또 다른 효과가 있다.In addition, it provides a high-strength flooring material with excellent impact resistance and at the same time does not deteriorate or deform even in the habitual moisture easily generated during the flow of heat, and realizes a heating heating element with excellent durability and fire resistance. Another effect is to increase heat insulation by preventing heat loss and allowing heat to radiate only over the top of the heat conducting layer.
마그네슘 발열보드, 발열선, 발열체, 세라믹 단열 Magnesium heating board, heating wire, heating element, ceramic insulation
Description
도 1은 본 발명의 공정 순서도1 is a process flow chart of the present invention
도 2는 본 발명의 사시도2 is a perspective view of the present invention
도 3은 본 발명 하판의 사시도Figure 3 is a perspective view of the bottom plate of the present invention
도 4는 본 발명 하판의 평면도4 is a plan view of the lower plate of the present invention
도 5는 본 발명의 정단면도5 is a front cross-sectional view of the present invention.
도 6은 본 발명의 분해 사시도6 is an exploded perspective view of the present invention
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]
1: 마그네슘 발열보드 10: 하판1: magnesium heating board 10: lower plate
11: 매립홈 20: 상판11: Reclaimed Home 20: Top
30: 발열선 40: 세라믹 단열층30: heating wire 40: ceramic insulation layer
S1: 분쇄공정 S2: 보드판 형성공정S1: grinding step S2: board forming process
S3: 양생 및 절단공정 S4: 매립홈 가공 및 발열선 매립공정S3: Curing and cutting process S4: Filling groove processing and heating line embedding process
S5: 상판 및 하판 합착공정 S6: 단열도료 도포공정S5: upper and lower plate bonding process S6: heat insulation coating process
본 발명은 난방용 발열보드의 제조방법 및 그에 의해 제조된 발열보드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 난방매체의 열 발생원인 전열선이 내부에 배열되며, 상기 전열선의 상·하부 열전도층이 강도가 높고 변질이 적은 마그네슘 판으로 제작되는 난방용 마그네슘 발열보드의 제조방법 및 그에 의해 제조된 발열보드에 관한 것으로, 마그네슘 성분이 함유된 열전도층의 형성으로 열전도성이 뛰어나 짧은 시간에 전체 발열 면에 고르게 열이 분포됨으로써 난방효율을 향상시키며, 전열선과 마그네슘 보드 상·하판의 일체화를 이루어 고강도의 보호층 역할을 하여 전열선을 안전하게 보호하며 에너지 효율을 향상시키는 특징이 있다.The present invention relates to a method of manufacturing a heating board for heating and a heating board manufactured by the same, and more particularly, a heating wire which is a heat generating source of a heating medium is arranged therein, and upper and lower thermal conductive layers of the heating wire have high strength and deterioration. The present invention relates to a method for manufacturing a heating magnesium heating board made of a small magnesium plate, and to a heating board manufactured by the same, wherein heat is distributed evenly over the entire heating surface in a short time due to excellent thermal conductivity by forming a thermal conductive layer containing magnesium components. As a result, the heating efficiency is improved, and the heating wire and the upper and lower plates of the magnesium board are integrated to serve as a high-strength protective layer, thereby protecting the heating wire safely and improving energy efficiency.
일반적으로, 아파트, 단독주택 및 대중이 많이 이용하는 식당 등의 시설에서 적용되는 난방구조는 바닥에서 온돌배관 또는 전열체가 인가된 전원에 의해 발열되며, 가열된 발열체로부터 열전도층 및 바닥재로 열이 전달되고, 가열된 열전도층 및 바닥재가 공기를 복사하여 실내를 난방하는 구조로 되어 있다.In general, the heating structure applied in facilities such as apartments, detached houses, and restaurants that are used by the public is heated by a power source to which an underfloor pipe or a heating element is applied, and heat is transferred from the heated heating element to the thermal conductive layer and the flooring material. The heated heat conducting layer and the floor covering radiate air to heat the room.
상기와 같은 난방구조는 대부분 열선형태의 발열체 또는 면상 발열체를 이용한 필름 혹은 선상발열체를 이용한 필름을 주로 사용하며, 열전도층 및 바닥재의 소재로는 시멘트, 돌 외에 목재 및 석고보드 등이 이용되고 있다. The heating structure as described above mostly uses a film using a heating element or a planar heating element or a film using a linear heating element, and as a material of the thermal conductive layer and the flooring material, wood and gypsum board as well as cement and stone are used.
그러나 이러한 난방 시스템에서 열선형태의 발열체를 지니는 경우에 상기와 같은 열전도성이 낮은 열전도층의 형성은 전기 발열선이 설치되어 있는 주위에만 국부적으로 열이 집중됨으로써 난방이 불균일하게 이루어지어 난방효율이 저하될 뿐만 아니라, 전도율이 떨어지는 소재의 적용은 초기 가열시간이 오래 지속되어 에너지를 낭비하는 요인이 되기도 하며, 또한 불충분한 난방으로 인해 지속적인 난방이 요구되기도 한다.However, in the case of having a heating element in the form of a heating wire in such a heating system, the formation of the low thermal conductivity heat conduction layer is concentrated only locally around the electric heating wire, whereby heating becomes uneven, resulting in lower heating efficiency. In addition, the application of materials with low conductivity may be a factor of wasting energy due to long initial heating time, and may also require continuous heating due to insufficient heating.
또한, 열이 집중되는 위치에는 과열에 따른 스파크로 인해 화재 등의 위험이 따르기로 하였고, 장기간 사용시 바닥에 생성되는 습기로 인해 곰팡이 등의 각종 인체에 유해한 세균이 번식하는 문제점을 내포하고 있었다.In addition, the location where the heat is concentrated is due to the risk of fire, etc. due to the spark due to overheating, and has a problem that the bacteria harmful to various human body such as mold due to moisture generated on the floor during long-term use.
또한, 필름형태의 발열체인 경우, 작은 충격에도 단선될 우려가 매우 높아서 장기간 사용이 불가능하였고 주기적으로 교체해 주어야 하는 문제점을 내포하고 있었다.In addition, in the case of the film-type heating element, there is a high possibility of disconnection even with a small impact, so that it is impossible to use for a long time and had to be replaced periodically.
한편, 열선형태의 발열체를 갖는 난방시스템에 있어 또 다른 실시 예로는 내부에 전열선을 포함하는 전기요, 전기 매트 등의 형태로도 발현되고 있다.On the other hand, in the heating system having a heating element in the form of a heating wire, another embodiment is also expressed in the form of an electric mat, an electric mat or the like including a heating wire therein.
그러나 상기와 같은 형태의 발열체들은 사용자의 구미에 맞는 소정위치에 설치되며 유동적인 설치위치에 따라 이동이 용이해야 할 뿐만 아니라 즉각적인 열전달이 이루어져야 하는 특성상, 전열선의 외부가 얇은 섬유 등의 커버로 감싸지는 형식이어서 접거나 구부러지는 경우, 열선을 훼손하게 되어 전기 전도성에 문제가 생기게 된다.However, the heating elements of the above type are installed at a predetermined position suitable for the user's taste, and should not only be easy to move according to the flexible installation position, but also have immediate heat transfer, so that the outside of the heating wire is wrapped with a cover such as a thin fiber. When folded or bent as a form, the hot wire is damaged, causing problems with electrical conductivity.
상기 문제점을 해결하기 위한 방안으로 마그네슘 성분이 함유된 패널의 형태로 제작하여 난방시스템에 적용하는 방안이 제시된 바 있었다. In order to solve the above problems, a method of manufacturing a magnesium-containing panel in the form of a panel has been proposed.
마그네슘의 취득은 진주암, 패총류가 함유된 원석 등 천연광물질을 통해 얻어지며, 인체에 무해하고 각종 곰팡이나 세균 등의 번식을 억제시키고, 방수성, 내구성 및 내충격성이 뛰어나며, 내화성능이 우수해 건축재 등으로 현재 각광받고 있는 소재이다.Magnesium is obtained through natural minerals such as pearl rock and shellfish. It is harmless to the human body and suppresses the growth of various molds and bacteria. It is excellent in waterproofing, durability and impact resistance, and excellent in fire resistance. It is a material that is currently in the spotlight.
상기와 같은 마그네슘 성분을 함유하는 판형상의 발열체들이 등장하고 있으나, 내부에 발열체를 포함하는 열전도층 용도의 마그네슘 보드는 전열선 및 전열선을 보호하여야 하는 마그네슘 보드가 긴밀하지 못하여 열전달이 효율적으로 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.Plate-shaped heating elements containing the above magnesium component has appeared, but the magnesium board for the heat conduction layer use including the heating element inside the magnesium board to protect the heating wire and heating wire is not close to the problem that the heat transfer is not made efficiently There was this.
또한, 시공면적 및 위치에 맞추어 열선의 배열 및 난방시스템의 설치가 후시공으로밖에 시행될 수 없는 바닥난방공사 및 천편일률적으로 제작되는 상기와 같은 전기매트의 형태는 설치면적이 다를 수밖에 없는 수많은 수요자의 요구에 적합하게 부응하지 못하는 문제점이 있었다.In addition, according to the construction area and location, the floor heating construction and the uniformity of the above-described electric mats, which can be performed only by post-installation and the installation of heating system, can be performed in a uniform manner. There was a problem that could not meet the needs of.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 발명된 것으로, 난방매체의 열 발생원인 전열선이 내부에 배열되며, 상기 전열선의 상·하부 열전도층을 강도가 높고 변질이 적은 마그네슘 판으로 제작하여 열전도성이 뛰어나 짧은 시간에 전체 발열 면에 고르게 열이 분포됨으로써 난방효율을 향상시키며, 전열선과 마그네슘 상·하판의 일체화를 이루어 고강도의 보호층 역할을 하여 전열선을 안전하게 보호하며 에너지 효율을 향상시키도록 함과 동시에 열의 유동시 쉽게 발생하는 상습적인 습기에도 변질, 변형이 없는 난방용 발열체를 제공함을 그 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been invented in view of the above problems, and a heating wire that is a heat generating source of a heating medium is arranged therein, and the upper and lower heat conductive layers of the heating wire are made of magnesium plate having high strength and little alteration of thermal conductivity. The excellent heat distribution makes it possible to improve heating efficiency by evenly distributing heat over the entire heating surface in a short time, and to protect heating wires and improve energy efficiency by acting as a high-strength protective layer by integrating heating wires with magnesium upper and lower plates. At the same time, an object of the present invention is to provide a heating heating element that does not deteriorate or deform even in the usual moisture generated when the heat flows easily.
또한, 열전달층인 마그네슘 발열보드의 하부 및 측면에 세라믹 단열 도료를 도포함으로 불필요한 열손실을 막고 전도층의 상부로만 열이 복사되도록 하여 보온성을 더욱 강화하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, by applying a ceramic insulating paint on the lower and side surfaces of the magnesium heating board as a heat transfer layer to prevent unnecessary heat loss and to radiate heat only to the upper portion of the conductive layer to further enhance the thermal insulation.
본 발명은 난방용 발열보드 난방매체의 열 발생원인 전열선이 내부에 배열되며, 상기 전열선의 상·하부 열전도층이 강도가 높고 변질이 적은 마그네슘 판으로 제작되는 난방용 마그네슘 발열보드의 제조방법 및 그에 의해 제조된 발열보드에 관한 것으로, 마그네슘 성분이 함유된 열전도층의 형성으로 열전도성이 뛰어나 짧은 시간에 전체 발열 면에 고르게 열이 분포됨으로써 난방효율을 향상시키며, 전열선과 마그네슘 보드 상·하판의 일체화를 이루어 고강도의 보호층 역할을 하여 전열선을 안전하게 보호하며 에너지 효율을 향상시키는 특징이 있다.The present invention is a heating wire heating element heating element is arranged inside the heating board heating medium heating medium, the upper and lower heat conductive layer of the heating wire is a manufacturing method of the heating magnesium heating board for manufacturing a magnesium plate made of high strength and less deterioration and produced by the same It is related to heating board, which has excellent thermal conductivity due to the formation of magnesium-containing thermal conductive layer, which distributes heat evenly over the entire heating surface in a short time, improving heating efficiency, and integrating heating wire and upper and lower boards of magnesium board It acts as a high-strength protective layer to protect heating wires and improve energy efficiency.
본 발명에 따른 난방용 발열보드의 제작은 크게 여섯 공정으로 수행되는바, 마그네슘이 함유된 다수류의 원석을 부드러운 미세입자 형태로 분쇄하는 분쇄공정(S1)과, 상기 분쇄된 마그네슘 입자와 톱밥과 접착제를 일정비율 배합한 후 얻어진 상기 혼합물을 물과 반죽한 후 형틀에 부어 상·하판(10, 20)의 형체를 만드는 보드판 형성공정(S2)과, 형성된 보드판을 일정기간 양생 후 규격에 맞게 절단하는 양생 및 절단공정(S3)과, 절단된 하판(10)에 발열선(30) 삽입을 위한 매립홈(11) 가공 및 가공된 매립홈(11)에 발열선(30)을 매립하는 매립홈 가공 및 발열선 매립공정(S4)과, 상기 하판(10)과 상판(20)을 접착 및 압착시켜 하나의 판으로 일체화시키는 상판 및 하판 합착공정(S5)과, 상기 제조된 마그네슘 보드의 하부 및 측면에 세라믹 단열 도료를 도포하여 불필요한 열의 유실을 막는 단열도료 도포공정(S6)을 포함하여 난방용 마그네슘 발열보드가 전열선과 일체로 이루어지도록 하는 대략적인 구성을 갖는다.Fabrication of a heating board for heating according to the present invention is carried out in largely six steps, the grinding step (S1) of grinding a large number of raw materials containing magnesium in the form of soft fine particles, the crushed magnesium particles, sawdust and adhesive After mixing a certain ratio of the mixture obtained by kneading the mixture with water and then poured into a mold to form the shape of the upper and lower boards (10, 20) and a board board forming process for a certain period of time after cutting to meet the specifications Curing and cutting process (S3) and landfill groove processing and heating wire for embedding the
이하 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 공정 순서도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명의 사시도를 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명 하판의 사시도를 나타낸 것이고, 도 4는 본 발명 하판의 평면도를 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명 하판의 정단면도를 나타낸 것이고, 도 6은 본 발명의 분해 사시도를 나타낸 것으로, 도시한 바와 같이 우선, 제 1공정은, 미세 마그네슘 입자를 얻기 위한 분쇄공정(S1)을 완료한다.Figure 1 shows the process flow chart of the present invention, Figure 2 shows a perspective view of the present invention, Figure 3 shows a perspective view of the bottom plate of the present invention, Figure 4 shows a plan view of the bottom plate of the present invention, Figure 5 is 6 shows an exploded perspective view of the lower plate of the present invention, and FIG. 6 shows an exploded perspective view of the present invention. As shown in the drawing, first, the first step completes the grinding step S1 for obtaining fine magnesium particles.
상기 미세 마그네슘 입자는, 마그네사이트(magnesite)와 진주암, 폐총류 등의 산화마그네슘, 염화 마그네슘 등이 함유된 원석을 분쇄기에서 수차례 분쇄하여 미세 마그네슘 분말을 획득하도록 구성된다.The fine magnesium particles are configured to obtain fine magnesium powder by pulverizing gemstones containing magnesium oxide, magnesium oxide, such as magnesite, pearl rock, and waste liquor, etc. in a mill several times.
그 후 행해지는 제 2공정은, 상기 분쇄된 미세 마그네슘 분말과 톱밥 및 접착제를 일정비율로 배합하고 상기 배합된 혼합물에 물을 첨가해 반죽한 후 형틀에 부어 보드판 형체를 만드는 분쇄된 보드판 형성공정(S2)을 완료한다.After the second step is performed, the pulverized board board forming process of blending the pulverized fine magnesium powder, sawdust and adhesive in a predetermined ratio and adding water to the blended mixture to knead and then poured into a mold to form a board board shape ( Complete S2).
상기 혼합물의 바람직한 배합은, 마그네슘 분말 80중량%와 톱밥 10중량% 및 접착제 10%중량의 비율로 배합하며, 상기 배합에서 얻어진 마그네슘 혼합물 및 물을 1:1의 비율로 반죽한 후 성형틀에 주입하여 상·하판(10, 20)의 형체가 형성되게 한다.Preferred blending of the mixture is 80% by weight of magnesium powder, 10% by weight of sawdust and 10% by weight of adhesive, and the magnesium mixture and water obtained in the formulation is kneaded at a ratio of 1: 1 and then injected into a mold. To form the upper and
이때, 발열보드에 내열성을 부여하고 고강도의 보드를 구현하기 위해 마그네슘 분말은 80중량%으로 배합하고, 비중을 가볍게 하기 위해 10%의 톱밥을 함유시키며, 상기 마그네슘 분말과 톱밥이 골고루 섞여서 일체화가 되도록 10%중량으로 혼합되는 접착제는 녹말, 덱스트린, 해초풀, 송진 등의 천연 접착제를 사용하여 포름알데히드 및 휘발성 유기화합물 등 유해인자가 방출되지 않도록 구성된다.At this time, to give heat resistance to the heating board and to implement a high-strength board, magnesium powder is blended at 80% by weight, and contains 10% sawdust to lighten the specific gravity, so that the magnesium powder and sawdust are evenly mixed to be integrated. The adhesive, which is mixed at 10% by weight, is composed of natural adhesives such as starch, dextrin, seaweed grass, and rosin to prevent the release of harmful factors such as formaldehyde and volatile organic compounds.
그 후, 제 3공정은, 상기 성형틀에 주입된 혼합물을 양생 및 절단하는 양생 및 절단공정(S3)을 완료한다.Thereafter, the third step is to complete the curing and cutting step (S3) for curing and cutting the mixture injected into the mold.
상기 공정에서 행하는 양생은 수중 양생이 바람직한바, 수중에 24시간 이상 침수시켜 미세 염분 및 기타 오염물을 제거하는 수중 양생의 과정을 거친 후, 통풍이 잘되는 그늘진 곳에서 7일간 양생을 실시하며, 양생이 완료되면 마그네슘 보드는 규격에 따라 절단하도록 구성된다.Curing in the process is preferable for curing in the water, after immersion in the water for more than 24 hours to remove the fine salt and other contaminants in the process of underwater curing, and then cure in a well-ventilated shade for 7 days, Upon completion, the magnesium board is configured to cut to specification.
그런 다음 제 4공정은, 상기 하판(10)에 발열선(30)이 매립될 수 있도록 홈을 가공하고 그에 발열선(30)을 매립하는 매립홈 가공 및 발열선 매립공정(S4)을 완료한다.Then, the fourth process is to process the groove so that the
먼저, 하판(10)의 상면으로 후술하는 발열선(30)이 매립될 수 있도록 유입구와 배출구를 갖는 굴곡진 곡선 형태로 매립홈(11)을 형성하되, 2개의 개별 단위 발열선(30)이 독립된 회로 구성을 갖도록 한 쌍의 매립홈(11)이 형성되도록 구성된다.First, the buried
한편, 상기 매립홈(11)의 가공이 완료되면 매립홈(11) 내부에 발열선(30)을 매립하는바, 이때 매립되는 발열선(30)은 통상의 필라멘트 열선 또는 탄소 섬유에 피복을 입힌 것 혹은 필름형태의 면상 발열체 등을 선택적으로 사용가능하도록 한다.Meanwhile, when the processing of the buried
상기 발열선(30)의 매립홈(11) 내부로의 매립시 바람직한 배치방법은, 매립홈(11)을 따라 지그재그 형태로 매립하되, 2개의 개별 단위 발열선(30)이 한 쌍의 매립홈(11)에 독립적으로 매립되도록 하여 발생되는 전자파가 상호 상쇄되도록 배치한다.A preferred method of disposing the
그 후 제 5공정은, 상기 발열선(30)이 하판(10)에 매립시킨 후 상판(20)과 하판(10)을 접착하여 마그네슘 보드를 일체화시키는 상판 및 하판 합착공정(S5)을 완료한다.Thereafter, in the fifth step, the
상기 상판(20) 및 하판(10)의 합착은 상판(20)의 저면과 하판(10)의 상면에 접착제를 도포한 후, 상판(20)과 하판(10)에 들뜸 공간이 없도록 유압프레스기를 통해 8시간 이상 압착하여 하나의 마그네슘 보드판으로의 일체화가 이루어지게 한다.The bonding of the
이때, 상판(20) 및 하판(10)의 접합에 사용되는 접착제는, 바닥재로 사용되는 본 발명의 특성상 장시간의 고정하중 및 적재하중을 견뎌내고, 내부의 발열에도 높은 강도를 유지할 수 있는 무기질 접착제를 사용하는 것이 바람직하며, 이외에도 열경화성 에폭시계 및 우레탄계 등을 사용하는 것도 무방하다.At this time, the adhesive used for joining the
그런 다음, 마지막 공정인 제 6공정은, 상기 합착된 마그네슘 발열보드(1) 하부 및 측면에 세라믹 단열 도료를 도포하는 단열도료 도포공정(S6)을 완료한다.Then, a sixth process, which is the last process, completes the insulation coating application step (S6) of applying the ceramic insulation paint on the lower and side surfaces of the bonded magnesium heating board (1).
상기 세라믹 단열 도료의 도포로 인해 마그네슘 발열보드(1)의 하부 및 측면의 불필요한 열손실을 막고 상부로만 열이 발산될 수 있게 하여 단열성이 더욱 강화되도록 함으로써 본 발명의 제조공정을 완료한다.The application of the ceramic insulating paint prevents unnecessary heat loss of the lower and side surfaces of the
상기와 같은 공정을 거쳐 제조된 마그네슘 발열보드(1)는, 마그네슘 분말 80중량%와, 톱밥 10중량% 및 천연접착제 10중량%로 이루어진 패널형태로 구성되되, 상면으로는 지그재그 형태로 매립홈(11)이 연속 형성된 하판(10)과; 마그네슘 분말 80중량%와, 톱밥 10중량% 및 천연접착제 10중량%로 이루어진 패널형태의 상판(20)과; 상기 매립홈(11)에 매립되는 발열선(30)과; 하판(10)의 저면과 측면에 도포되어 열손실을 방지하는 세라믹 단열층(40)으로 구성되어, 상기 하판(10)과 상판(20) 사이에 발열선(30)이 매립된 일체의 마그네슘 발열보드(1) 형태로 구성되는 구성을 갖는다.Magnesium heating board (1) manufactured through the process as described above is composed of a panel form consisting of 80% by weight of magnesium powder, 10% by weight of sawdust and 10% by weight of the natural adhesive, the top surface is buried in a zigzag form ( 11) the
상기와 같은 제조공정을 거치는 본 발명은, 마그네슘 성분이 함유된 열전도층의 형성으로 열전도성이 뛰어나 짧은 시간에 난방효율을 향상시키며 전체 발열 면에 고른 열 분포를 도모할 수 있으며, 전열선과 마그네슘 상·하판의 일체화를 이루어 열전도층과 전열체가 긴밀히 결합되며, 고강도의 보호층 역할을 하여 전열선을 안전하게 보호함으로써, 전기적인 접촉의 불량 가능성을 미연에 방지하여 에너지 효율을 향상시키는 효과가 있다.The present invention undergoes the manufacturing process as described above, the thermal conductivity of the magnesium component is formed by the excellent thermal conductivity can improve the heating efficiency in a short time and even heat distribution on the entire heating surface, heating wire and magnesium phase By integrating the bottom plate, the heat conducting layer and the heating element are tightly coupled, and acting as a high-strength protective layer to protect the heating wire safely, thereby preventing the possibility of electrical contact in advance and improving energy efficiency.
또한, 내충격성이 뛰어난 고강도의 바닥재를 제공함과 동시에 열의 유동시 쉽게 발생하는 상습적인 습기에도 변질, 변형이 없으며 내구성 및 내화성이 뛰어난 난방용 발열체를 구현하며, 하부 및 측면에 세라믹 단열 도료를 도포함으로 불필요한 열손실을 막고 열전도층의 상부로만 열이 복사되도록 하여 단열효과가 증대되는 또 다른 효과가 있다.In addition, it provides a high-strength flooring material with excellent impact resistance and at the same time does not deteriorate or deform even in the habitual moisture easily generated during the flow of heat, and realizes a heating heating element with excellent durability and fire resistance. Another effect is to increase heat insulation by preventing heat loss and allowing heat to radiate only over the top of the heat conducting layer.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070036517A KR100815168B1 (en) | 2007-04-13 | 2007-04-13 | The manufacturing method of calorific Board and the calorific Board, for heating |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070036517A KR100815168B1 (en) | 2007-04-13 | 2007-04-13 | The manufacturing method of calorific Board and the calorific Board, for heating |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070054152A KR20070054152A (en) | 2007-05-28 |
KR100815168B1 true KR100815168B1 (en) | 2008-03-19 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070036517A KR100815168B1 (en) | 2007-04-13 | 2007-04-13 | The manufacturing method of calorific Board and the calorific Board, for heating |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100815168B1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101869941B1 (en) | 2017-04-26 | 2018-06-21 | 옥 자 윤 | Electric heat block and Manufacturing method thereof |
KR20200059470A (en) | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 옥 자 윤 | Light weight electric heat pannel |
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
KR100278776B1 (en) | 1998-08-14 | 2001-01-15 | 최병선 | Manufacturing Method of Prefabricated Electric Ondol Plate and Prefabricated Electric Ondol Plate |
-
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---|---|
KR20070054152A (en) | 2007-05-28 |
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