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KR100809691B1 - 수동 소자를 구비한 반도체 패키지 및 이것으로 구성되는반도체 메모리 모듈 - Google Patents

수동 소자를 구비한 반도체 패키지 및 이것으로 구성되는반도체 메모리 모듈 Download PDF

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KR100809691B1
KR100809691B1 KR1020060071574A KR20060071574A KR100809691B1 KR 100809691 B1 KR100809691 B1 KR 100809691B1 KR 1020060071574 A KR1020060071574 A KR 1020060071574A KR 20060071574 A KR20060071574 A KR 20060071574A KR 100809691 B1 KR100809691 B1 KR 100809691B1
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KR
South Korea
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mounting substrate
semiconductor
semiconductor chip
package
substrate
Prior art date
Application number
KR1020060071574A
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KR20080010901A (ko
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방효재
이동춘
한성찬
김경두
황선규
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Abstract

낮은 높이를 가지며, 수동 소자의 불량을 방지할 수 있는 수동 소자를 구비한 반도체 패키지 및 이것으로 구성되는 반도체 메모리 모듈을 개시한다. 개시된 본 발명의 반도체 메모리 모듈은 모듈 기판과, 상기 모듈 기판에 탑재되는 다수의 반도체 패키지, 및 상기 반도체 패키지의 각 부분에 전기적 신호를 공급하는 다수의 탭들로 구성된다. 이때, 상기 반도체 패키지는, 실장 기판, 상기 실장 기판에 본딩되어 있는 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 주변의 실장 기판을 관통하여 설치되는 다수의 수동 소자, 및 상기 실장 기판, 반도체 칩 및 수동 소자를 덮는 덮개로 구성된다.
수동 소자, 메모리 모듈, 반도체 패키지, 저항, 캐패시터

Description

수동 소자를 구비한 반도체 패키지 및 이것으로 구성되는 반도체 메모리 모듈{Semiconductor package having passive component and semiconductor memory module which is comprised of the same}
도 1은 종래의 반도체 메모리 모듈 삽입시, 수작업으로 인해 저항이 벗겨진 상태(A)를 보여주는 사진이다.
도 2는 종래의 반도체 메모리 모듈 삽입시, 수작업으로 인해 캐패시터가 유실된 부분(B)을 보여주는 사진이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 수동 소자를 내장하고 있는 반도체 패키지의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지를 구성하는 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 6은 본 발명은 다른 실시예에 따른 대형의 수동 소자를 내장하고 있는 반도체 패키지의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 대형의 수동 소자를 수용할 수 있는 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 8은 본 발명은 또 다른 실시예에 따른 수동 소자를 내장하고 있는 반도체 패키지의 단면도이다.
도 9은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 수동 소자를 내장하고 있는 DSP(dual stack package)의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 수동 소자를 내장하고 있는 QSP(quad stack package)의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 반도체 메모리 모듈 및 종래의 반도체 메모리 모듈의 높이를 비교한 사진이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 수동 소자를 내장하고 있는 BGA(ball grid array) 패키지의 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 실장 기판 120 : 반도체 칩 128 : 도전볼
130 : 덮개 140,144 : 캐패시터 142 : 저항
200 : 메모리 모듈 210 : 모듈 기판 220 : 패키지 영역
225 : 반도체 패키지 230 : 탭 영역
본 발명은 반도체 패키지 및 이것으로 구성되는 반도체 메모리 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 수동 소자를 구비한 반도체 패키지 및 이것으로 구성되는 반도체 메모리 모듈에 관한 것이다.
일반적인 컴퓨터 시스템은 다수의 슬롯(slot)을 구비한 메인 보드(main board), 및 상기 슬롯에 삽입,고정되는 메모리 모듈을 포함한다.
메모리 모듈은 기판, 기판에 실장되는 다수의 반도체 패키지, 및 다수의 반도체 패키지와 메인 보드 사이를 전기적으로 연결시키는 탭(tab)들로 구성된다. 상기 반도체 패키지는 대용량 메모리 모듈을 제공할 수 있도록 다수의 칩들을 포함하는 멀티 칩 패키지일 수 있다.
또한, 메모리 모듈은 반도체 패키지 내로 원활한 신호 전달을 위하여, 수동 소자 예컨대, 저항(resister) 및 캐패시터(capacitor)를 필요로 한다. 상기 저항은 탭 형성면과 반도체 패키지 사이에 배치되어, 신호파에 대한 노이즈를 감소시키는 역할을 하며, 캐패시터는 모듈 상단 즉, 탭 형성면과 마주하는 모듈 기판면에 설치되어, 디커플링(decoupling) 캐패시터로서 작용한다.
이러한 메모리 모듈은 작업자에 의해 수작업으로 메인 보드의 슬릿에 삽입된다. 그런데, 수작업에 의해 메모리 모듈을 삽입시키는 과정에서, 손이 닿는 부분이 파손되거나 벗겨지는 일이 빈번하다. 반도체 패키지의 경우 몰딩이 되어 있으므로 손으로 잡는다 하여도 큰 문제가 없으나, 외부로 노출되어 있는 저항 및 캐패시터 부분은 모듈 삽입시 작업자의 손에 의해 쉽게 벗겨지거나 파손되는 일이 많아, 모듈 불량을 초래한다. 도 1은 수작업에 의해 메모리 모듈 삽입으로 인해, 저항이 벗겨진 상태(A) 를 보여주는 사진이며, 도 2는 수작업에 의해 메모리 모듈 삽 입시 캐패시터가 유실된 상태(B)를 보여주는 사진이다.
또한, 상기한 바와 같이 저항 및 캐패시터는 탭 형성면과 반도체 패키지 사이, 및 탭 형성면과 마주하는 기판 타측면에 위치됨으로써, 전체적인 메모리 모듈의 높이를 상승시키는 원인이 된다. 현재 컴퓨터 및 서버/워크 스테이션 제조사에서는 컴팩트(compact)한 제품을 제조하기 위하여 보다 낮은 높이의 메모리 모듈을 요구하고 있지만, 종래의 모듈은 상기와 같은 수동 소자의 면적에 의해 높이 감소에 제약을 받는다.
그러므로, 반도체 메모리 모듈의 높이를 증대시키지 않으면서도, 수작업으로 메모리 모듈 삽입시 수동 소자의 불량을 방지할 수 있는 반도체 메모리 모듈이 간절히 요구되고 있는 실정이다.
따라서, 본 발명의 목적은 낮은 높이를 가지며, 수동 소자의 불량을 방지할 수 있는 수동 소자를 구비한 반도체 패키지 및 이것으로 구성되는 반도체 메모리 모듈을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지는, 실장 기판, 상기 실장 기판 상에 본딩되는 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 주변의 실장 기판을 관통하여 형성되는 수동 소자, 및 상기 실장 기판, 반도체 칩 및 수동 소자를 덮는 덮개를 포함한다.
상기 반도체 칩은 다수의 패드로 구성된 패드 어레이를 포함하고, 상기 실 장 기판은 다수의 패드 전극들로 구성된 패드 어레이를 더 포함한다. 상기 반도체 칩의 패드와 상기 패드 전극은 전기적으로 연결되어 있다.
상기 실장 기판은 중심에 제 1 개구를 포함하고 있으며, 상기 반도체 칩은 상기 실장 기판의 제 1 개구를 통해 패드들이 오픈되도록 부착된다.
상기 제 1 개구 주변의 실장 기판에 다수의 제 2 개구가 더 형성되어 있고, 상기 제 2 개구내에 수동 소자가 삽입 고정된다.
본 발명의 다른 견지에 따른 반도체 메모리 모듈은, 모듈 기판과, 상기 모듈 기판에 탑재되는 다수의 반도체 패키지, 및 상기 반도체 패키지의 각 부분에 전기적 신호를 공급하는 다수의 탭들로 구성된다. 이때, 상기 반도체 패키지는, 실장 기판, 상기 실장 기판에 본딩되어 있는 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 주변의 실장 기판을 관통하여 설치되는 다수의 수동 소자, 및 상기 실장 기판, 반도체 칩 및 수동 소자를 덮는 덮개로 구성된다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 모듈은, 모듈 기판과, 상기 모듈 기판에 탑재되는 나란히 배열되는 다수의 반도체 패키지, 및 상기 반도체 패키지의 각 부분에 전기적 신호를 공급하는 다수의 탭들로 구성된다. 이때, 상기 각각의 반도체 패키지는, 일정 간격을 두고 적층된 다층의 실장 기판, 상기 각각의 실장 기판에 전기적으로 본딩되는 복수의 반도체 칩, 및 상기 다층의 실장 기판 및 반도체 칩을 덮는 덮개를 포함하며, 상기 모듈 기판과 직접적으로 콘택되는 하부의 실장 기판에 수동 소자가 삽입 고정된다.
이하 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하도록 한 다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 발명은 수작업에 의해 메모리 모듈을 메인 보드에 삽입시, 수동 소자의 유실 또는 손상을 방지할 수 있도록, 수동 소자를 반도체 패키지내에 내장시킨다. 이러한 수동 소자는 반도체 패키지를 구성하는 실장 기판, 예컨대, 인쇄 회로 기판의 빈 공간에 관통, 고정시킴으로써 내장된다. 이에 따라, 수동 소자는 봉지되어 있는 반도체 패키지내에 내장됨으로써, 삽입 또는 이송시 작업자에 손에 닿지 않게 되어 유실 및 손상을 방지할 수 있을 것이다. 또한 수동 소자는 메모리 모듈의 별도의 영역에 형성되지 않아도 되므로, 메모리 모듈의 사이즈(높이)를 줄일 수 있을 것이다.
이와 같은 반도체 패키지 및 메모리 모듈의 구성에 대해 이하에서 보다 자세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 메모리 모듈의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 메모리 모듈(200)은 반도체 패키지들이 탑재될 모듈 기판(210)을 포함한다. 상기 모듈 기판(210)은 컴퓨터 메인 보드(도시되지 않음)의 길고 좁은 슬릿에 삽입될 수 있도록 직사각형 형태를 가질 수 있으며, 패키지가 실장될 영역(이하, 패키지 영역:220) 및 상기 슬릿(도시되지 않음)에 삽입되어 전기적인 신호를 패키지 영역(220)에 전달하는 탭 영역(230)으로 구분된다. 상기 탭 영 역(230)은 모듈 기판(210)의 일측 장변에 배열되며, 탭 영역(230) 상부의 패키지 영역(220)에 복수의 반도체 패키지들(225)이 행 방향으로 나란히 배열된다. 이때, 반도체 패키지(225)의 장축은 기판(210)의 단축과 평행함이 바람직하다. 아울러, 반도체 패키지(225)의 일측 단변은 상기 탭 영역(230)과 간격 없이 마주하며, 타측 단변은 기판(210)의 장변(탭 영역과 대응하는 변)과 거의 일치함이 바람직하다. 즉, 본 실시예의 수동 소자는 메모리 모듈(200)의 모듈 기판(210) 상에 위치하지 않고, 반도체 패키지 내부에 위치한다. 그러므로, 모듈 기판(210)에 수동 소자가 탑재될 영역을 한정하지 않아도 된다.
이렇게 수동 소자를 내장하고 있는 반도체 패키지(225)의 단면이 도 4에 도시되었다. 도 4를 참조하면, 수동 소자를 내장하고 있는 반도체 패키지(225)는 실장 기판, 예컨대, 인쇄 회로 기판(110)과, 인쇄 회로 기판(110) 상에 본딩된 반도체 칩(120)을 포함한다.
본 실시예의 인쇄 회로 기판(110)은 도 5에 도시된 바와 같이, 중심에 반도체 칩(도시되지 않음)이 놓여질 제 1 개구(112)를 포함한다. 상기 제 1 개구(112)는 반도체 칩(도시되지 않음)의 크기 보다는 작은 크기로 형성되며, 예를 들어 사각형 형태를 가질 수 있다. 제 1 개구(112)의 제 1 대변(opposite side) 주변의 인쇄 회로 기판(110)에 다수의 패드 전극(114)들이 배열되어 있다. 여기서, 제 1 대변은 제 1 개구(112)의 마주하는 세로변들일 수 있다. 상기 패드 전극(114)들은 공지된 바와 같이 이후 반도체 칩(도시되지 않음)의 패드들과 전기적으로 연결될 부분이다. 이러한 패드 전극(114) 외측의 인쇄 회로 기판(110)에 도전 볼이 부착될 다수의 볼 패드(116)가 마련된다. 볼 패드(116)는 인쇄 회로 기판(110)내에 형성된 연결 배선(도시되지 않음)에 의해 상기 패드 전극(114)과 전기적으로 연결되어 있다.
한편, 제 1 개구(112)의 제 2 대변의 주변에 수동 소자를 실장하기 위한 제 2 개구(118)가 마련된다. 여기서, 제 2 대변은 제 1 대변과 직교하는 변으로서, 제 1 개구(112)의 마주하는 가로변일 수 있다. 상기 제 2 개구(118)는 복수의 수동 소자들이 개별적으로 삽입될 수 있도록 복수로 구성될 수 있다. 상기 복수의 제 2 개구(118)는 펀칭(punching) 방식으로 형성될 수 있다.
이때, 상기 제 2 개구(118)는 인쇄 회로 기판(110)의 별도의 면적을 두어 형성되는 것이 아니고, 제 1 개구(112)의 주변의 빈 영역에 형성되는 것이므로, 제 2 개구(118)로 인한 인쇄 회로 기판(110)의 면적 확장은 없다.
다시 도 4를 참조해서, 상기한 인쇄 회로 기판(110) 상부에 반도체 칩(120)이 부착된다. 상기 반도체 칩(120)은 예를 들어 센터 패드(center pad:122)를 갖는 구조일 수 있으며, 인쇄 회로 기판(110)의 제 1 개구(112)를 통해 상기 반도체 칩(120)의 패드들(122)이 노출될 수 있도록 반도체 칩(120)이 인쇄 회로 기판(110) 상에 부착된다. 반도체 칩(120)의 패드(122)와 인쇄 회로 기판(110)의 패드 전극(114)은 와이어(124)에 의해 전기적으로 연결된다. 노출된 반도체 칩(120)의 패드(122), 와이어(124) 및 인쇄 회로 기판(110)의 패드 전극(114)은 밀봉 수지(126)에 의해 봉지되고, 인쇄 회로 기판(110)의 볼 패드(116)에 도전 볼(128)이 부착되어, 상기 도전볼(128)에 의해 반도체 패키지(225)가 본딩된 인쇄 회로 기판(110)이 메모리 모듈(200)의 기판(210) 상에 탑재된다. 이때, 상기 도전 볼(128)은 밀봉 수지(126) 및 반도체 칩(120)이 형성될 공간을 확보할 수 있도록 밀봉 수지(126)의 높이 및 반도체 칩(120)의 높이의 합 이상의 높이를 가짐이 바람직하다. 인쇄 회로 기판(110)의 제 2 개구(118)에 수동 소자, 예컨대 캐패시터(140) 및 저항(142)이 삽입된다. 인쇄 회로 기판(110)내에 수동 소자가 고정된 상태에서 패키지 덮개(130)를 덮으므로써, 수동 소자가 내장된 BOC(board on chip) 패키지가 완성된다.
본 실시예에서는 캐패시터(140) 및 저항(142)과 같은 수동 소자가 인쇄 회로 기판(110)을 관통하여 형성됨에 따라, 본딩되는 경우보다 반도체 칩(120)과는 전기적인 간섭을 크게 줄일 수 있다. 즉 수동 소자를 인쇄 회로 기판상에 본딩시키게 되면, 반도체 칩과 인쇄 회로 기판을 연결시키는 연결부재 등에 의해 필연적으로 간섭이 발생될 수 있고, 반도체 패키지의 높이 또한 전체적으로 증대시키게 된다. 하지만, 본 실시예와 같이 인쇄 회로 기판 내부를 관통하도록 형성함에 따라 반도체 칩과는 완전히 전기적으로 분리될 수 있어, 전기적 간섭을 줄일 수 있고, 패키지의 높이 또한 감축시킬 수 있다. 한편, 캐패시터(140)를 반도체 패키지 내부에 내장시키게 되면, 패키지의 외부에 존재하는 경우보다 반도체 칩과 캐패시터간의 거리가 단축되어 낮은 인덕턴스를 갖게 된다. 이에 따라, 모듈의 스피드 특성을 개선시킬 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 수동 소자(144)는 복수의 수동 소자들의 기능을 할 수 있도록 대형으로 형성될 수 있으며, 상기 제 2 개구(118a)는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 대형의 수동 소자(144)를 수용할 수 있도록 띠 형태로 형성될 수 있다. 띠 형태의 제 2 개구(118a)는 예를 들어, 상기 도 5의 복수의 제 2 개구들(118)을 모두 포함할 수 있는 크기를 가질 수 있으며, 라우팅(routing) 방식으로 형성될 수 있다.
또한, 반도체 칩(120)과 볼 패드(116)의 거리가 충분히 여유가 있는 경우, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 볼 패드(116)와 패드 전극(144) 사이의 인쇄 회로 기판(110)에 제 2 개구(118b)를 형성할 수 있고, 제 2 개구(118b)내에 수동 소자(140,142)를 설치할 수도 있다. 또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 수동 소자(140,142)는 반도체 칩(120)과 볼 패드(116) 사이뿐만 아니라, 인쇄 회로 기판(110)의 빈 공간부 어느 곳에서나 형성될 수 있다.
상기와 같이, 인쇄 회로 기판(110)의 빈 공간부에 수동 소자(140,142)가 설치됨에 따라, 상기 수동 소자(140,142)가 인쇄 회로 기판(110)을 지지 고정하는 역할을 하여, 상부 덮개(130,132)의 형성시, 소정의 압력(몰딩압)이 가해지더라도, 패키지 크랙(crack)을 방지할 수 있다.
상기 반도체 패키지(225)는 도 11 및 도 12에서와 같이 적층형 패키지로 구성될 수 있다. 즉, 도 4의 단위 BOC 패키지의 덮개(130)를 형성하기 전에, 단위 BOC 패키지를 추가로 더 적층한 후, 최상부 BOC 패키지 상부에 덮개(130,132)를 덮어 적층형 패키지로 구성할 수도 있다. 도 11과 같이 반도체 칩이 2개가 실장된 경우(즉 DSP(dual stack이때, 덮개(130)는 몰딩 수지로 형성될 수 있다. 또한, 도 12에서와 같이, 반도체 칩이 4개가 적층되는 QSP(Quad stack package)의 경우, 인쇄 회로 기판(110)으로서 리드(lid)가 이용될 수 있고, 상부의 덮개(132)로는 베어(bare) PCB가 이용될 수 있다. 여기서, 베어 PCB는 어떠한 배선도 되어 있지 않은 기판을 의미한다. 또한, 적층된 인쇄 회로 기판들(110)은 인쇄 회로 기판(110) 저면에 부착되어 있는 도전 볼(128)에 의해 상하 전기적으로 연결된다. 이와 같이 반도체 패키지로서 적층형 패키지가 채용되는 경우, 상기 수동 소자(140,142 또는 144)는 메모리 모듈의 기판(210)과 전기적으로 부착되는 베이스(하부) 인쇄 회로 기판(110)내에 설치됨이 바람직하다.
도 13은 본 발명의 메모리 모듈과 종래의 메모리 모듈의 높이를 비교한 사진이다. 종래의 메모리 모듈(300)은 반도체 패키지와 탭 영역(230) 사이 및 반도체 패키지 상단에 수동 소자(140,142)가 설치되어 있어, 그 크기가 예컨대 133.35mm×30.5mm 정도였다.
하지만, 본 발명과 같이 수동 소자 (140,142)가 반도체 패키지(225)내에 내장되는 경우, 메모리 모듈(200)은 수동 소자가 차지하는 면적만큼을 크기를 줄일 수 있어, 예컨대 133.35mm×26mm 크기를 갖게 된다. 이에 따라, 메모리 모듈의 높이를 약 4mm 가량 줄일 수 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 국한되는 것은 아니다.
본 실시예에서는 반도체 패키지로서 BOC 패키지를 예를 들어 설명하였지만, 도 14에서와 같이 일반적인 BGA(ball grid array) 패키지 뿐만 아니라 그 밖의 다른 타입의 패키지가 제공될 수 있음은 물론이다.
또한, 본 실시예에서 반도체 칩의 패드를 오픈시키는 제 1 개구 및 수동 소 자가 삽입되는 제 2 개구를 사각형 구조로 설명하였지만, 이에 국한되지 않고 다양한 형태로 개구를 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 반도체 칩이 실장되는 기판을 인쇄 회로 기판으로 예를 들어 설명하였지만, 세라믹, 리드 프레임, 회로 테이프, 또는 회로 필름등과 같은 실장 부재가 사용될 수 있고, 외부와 전기적 접속 수단으로서 도전 볼을 사용하였지만, 범프 등 그 밖의 다른 접속 수단을 모두 사용할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에만 한정되는 것은 아니고 다양한 변경이나 변형이 가능하다. 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안, 변형 및 등가를 포함한다.
이상에서 자세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 반도체 패키지가 실장될 인쇄 회로 기판에 개구를 형성하고 이 개구내에 수동 소자를 실장하여, 반도체 패키지내에 수동 소자를 내장시킨다.
이와 같은 메모리 모듈은 작업자가 수동으로 메모리 모듈을 메인 보드에 삽입시킨다고 하여도, 수동 소자가 패키지내에 내장되어 있으므로, 수동 소자의 파손이나 부식의 위험이 없다.
또한, 한정된 인쇄 회로 기판의 빈 영역에 수동 소자를 실장시키므로써, 메모리 모듈 기판에 별도의 수동 소자 영역을 마련하지 않아도 된다. 그러므로 메모리 모듈 기판의 크기를 수동 소자가 차지하던 면적만큼 줄일 수 있다. 이에 따라, 컴퓨터 시스템 역시 컴팩트화할 수 있다.
아울러, 인쇄 회로 기판의 빈 영역에 수동 소자가 삽입, 고정됨에 따라, 패키지 몰딩시 몰딩압이 제공되더라도 상기 수동 소자 인쇄 회로 기판을 지지하는 역할을 하여, 반도체 패키지의 크랙등을 방지할 수 있다.
또한, 수동 소자가 인쇄 회로 기판을 관통하여 형성됨에 따라, 반도체 패키지의 높이를 감축시킬 수 있다.

Claims (21)

  1. 실장 기판;
    상기 실장 기판 상에 본딩되는 반도체 칩;
    상기 반도체 칩의 주변의 실장 기판을 관통하여 설치되고, 상기 반도체 칩 의 주변의 상기 실장 기판에 형성된 제2 개구 내에 삽입 고정되는, 수동 소자; 및
    상기 실장 기판, 반도체 칩 및 수동 소자를 덮는 덮개를 포함하는 반도체 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 칩은 다수의 패드로 구성된 패드 어레이를 포함하고, 상기 실장 기판은 다수의 패드 전극들로 구성된 패드 전극 어레이를 더 포함하며,
    상기 반도체 칩의 패드와 상기 패드 전극은 전기적으로 연결되어 있는 반도체 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 실장 기판은 중심에 제 1 개구를 포함하고 있으며,
    상기 반도체 칩은 상기 실장 기판의 제 1 개구를 통해 패드들이 오픈되도록 부착되는 반도체 패키지.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 개구 주변의 실장 기판에 다수의 제 2 개구가 더 형성되어 있고, 상기 제 2 개구내에 수동 소자가 삽입 고정되는 반도체 패키지.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 수동 소자는 상기 패드 전극 어레이와 교차하는 방향으로 배열되는 반도체 패키지.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 수동 소자는 상기 패드 전극 어레이와 평행하는 방향으로 배열되는 반도체 패키지.
  7. 제 3 항에 있어서, 상기 실장 기판은 상기 제1 개구의 가장자리에 패드 전극 어레이를 포함하고 있으며 상기 반도체 칩은 중앙에 상기 패드 어레이를 포함하며,
    상기 반도체 칩의 상기 패드 어레이는 상기 실장 기판의 상기 패드 전극 어레이와 와이어에 의해 전기적으로 연결되는 반도체 패키지.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 실장 기판은 상기 반도체 칩이 본딩되는 면과 대응하는 면에 부착되는 다수의 도전볼을 포함하는 반도체 패키지.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 칩이 본딩된 실장 기판과 상기 덮개 사이에, 적어도 하나의 반도체 칩이 본딩된 실장 기판이 더 개재되는 반도체 패키지.
  10. 모듈 기판과, 상기 모듈 기판에 탑재되는 다수의 반도체 패키지, 및 상기 반도체 패키지의 각 부분에 전기적 신호를 공급하는 다수의 탭들로 구성되는 반도체 메모리 모듈로서,
    상기 반도체 패키지는, 실장 기판,
    상기 실장 기판에 본딩되어 있는 반도체 칩;
    상기 반도체 칩의 주변의 실장 기판을 관통하여 설치되고, 상기 반도체 칩 의 주변의 상기 실장 기판에 형성된 제2 개구 내에 삽입 고정되는, 수동 소자; 및
    상기 실장 기판, 반도체 칩 및 수동 소자를 덮는 덮개를 포함하는 반도체 메모리 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 실장 기판은 반도체 칩과 본딩되는 면과 대응하는 면에 형성되는 볼 패드, 및 상기 볼 패드에 부착되는 도전 볼은 더 포함하는 반도체 메모리 모듈.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 실장 기판은 중앙에 개구가 형성되어 있으며, 상기 개구를 통해 상기 반도체 칩의 패드가 노출되도록 상기 반도체 칩이 실장 기판에 본딩되는 반도체 메모리 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 실장 기판은 개구의 가장자리에 다수의 패드 전극 어레이를 더 포함하고,
    상기 반도체 패키지는 상기 패드 전극과 상기 반도체 칩의 패드를 전기적으로 연결하는 와이어, 및 상기 반도체 칩의 패드 및 와이어를 봉지하는 밀봉 수지를 더 포함하는 반도체 메모리 모듈.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 수동 소자는 상기 패드 전극 어레이와 교차하는 방향으로 배열되는 반도체 메모리 모듈.
  15. 제 13 항 또는 제 14항에 있어서, 상기 수동 소자는 상기 패드 전극 어레이와 평행한 방향으로 배열되는 반도체 메모리 모듈.
  16. 제 10 항에 있어서, 상기 반도체 패키지는 반도체 칩이 본딩된 실장 기판과 상기 덮개 사이에 개재되는 적어도 하나의 반도체 칩이 본딩된 실장 기판을 더 포함하는 반도체 메모리 모듈.
  17. 제 10 항에 있어서, 상기 덮개는 몰딩 수지 또는 베어 인쇄 회로 기판(리드)인 반도체 메모리 모듈.
  18. 제 10 항에 있어서, 상기 모듈 기판은 평행하게 마주하는 두 변(opposite side)을 갖고, 상기 마주하는 두 변들중 선택되는 하나에 탭들이 배열되며,
    상기 패키지의 일측단부는 상기 모듈 기판의 마주하는 두 변들중 다른 하나의 변과 일치하고, 타측 단부는 상기 탭들과 간격없이 마주하도록 패키지가 모듈 기판에 탑재되는 반도체 메모리 모듈.
  19. 모듈 기판과, 상기 모듈 기판에 탑재되는 나란히 배열되는 다수의 반도체 패키지, 및 상기 반도체 패키지의 각 부분에 전기적 신호를 공급하는 다수의 탭들로 구성되는 반도체 메모리 모듈로서,
    상기 각각의 반도체 패키지는,
    일정 간격을 두고 적층된 다층의 실장 기판;
    상기 각각의 실장 기판에 전기적으로 본딩되는 복수의 반도체 칩; 및
    상기 다층의 실장 기판 및 반도체 칩을 덮으며, 몰딩 수지 또는 베어 인쇄 회로 기판 중의 하나인 덮개; 및
    상기 다층의 실장 기판 중에서 가장 아래층의 실장 기판을 관통하여 설치되고, 상기 가장 아래층의 실장 기판 내에 형성된 개구 내에 삽입 고정되는, 수동 소자;를 포함하는 반도체 메모리 모듈.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 개구는 상기 가장 아래층의 실장 기판에서 상기 반도체 칩의 주변에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  21. 제 19 항에 있어서, 상기 모듈 기판은 평행하게 마주하는 두 변(opposite side)을 갖고, 상기 마주하는 두 변들중 선택되는 하나에 탭들이 배열되며,
    상기 패키지의 일측단부는 상기 모듈 기판의 마주하는 두 변들중 다른 하나의 변과 일치하고, 타측 단부는 상기 탭들과 간격없이 마주하도록 패키지가 모듈 기판에 탑재되는 반도체 메모리 모듈.
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