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KR100807469B1 - Zif connector type board and testing method of the same - Google Patents

Zif connector type board and testing method of the same Download PDF

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Publication number
KR100807469B1
KR100807469B1 KR1020060119073A KR20060119073A KR100807469B1 KR 100807469 B1 KR100807469 B1 KR 100807469B1 KR 1020060119073 A KR1020060119073 A KR 1020060119073A KR 20060119073 A KR20060119073 A KR 20060119073A KR 100807469 B1 KR100807469 B1 KR 100807469B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test coupon
substrate
zif connector
connection pads
width
Prior art date
Application number
KR1020060119073A
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Korean (ko)
Inventor
장정훈
김굉식
안동기
임영규
김하일
박병국
조형주
박영포
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

A substrate for a ZIF(Zero Insertion Force) connector and a test method thereof are provided to form a test coupon in a dummy area of the substrate and detect size faults of the substrate by checking short of the test coupon when cutting connection pads through a punching machine, thereby reducing manufacturing costs and size fault detection time of the substrate. A substrate for a ZIF(Zero Insertion Force) connector comprises the followings. Plural connection pads(4) are formed in a circuit unit(2). A cut surface(6) is formed in an edge of the circuit unit so as to be spaced from the plural connection pads as much as a predetermined interval. A test coupon(8) is formed in a facing surface among dummy areas(12) surrounding the cut surface so as to be spaced from the cut surface.

Description

ＺＩＦ 커넥터용 기판 및 이의 검사 방법{ZIF Connector type Board and Testing Method of the same}ZIF Connector type Board and Testing Method of the same}

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 ZIF 커넥터용 기판을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a substrate for a ZIF connector according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 ZIF 커넥터용 기판의 치수 불량 검출을 위한 방법을 나타내는 흐름도이다.FIG. 2 is a flowchart illustrating a method for dimensional defect detection of a substrate for a ZIF connector shown in FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

2 : 회로부 4 : 접속 패드2: circuit part 4: connection pad

5 : 더미 패드 6 : 절단면5: dummy pad 6: cutting surface

8 : 테스트 쿠폰 10 : 체크 포인트8: test coupon 10: checkpoint

12 : 더미 영역 100 : 기판12: dummy region 100: substrate

본 발명은 ZIF 커넥터용 기판 및 이의 검사 방법에 관한 것으로, 특히 ZIF 커넥터의 접속 불량을 방지하고, 제조비용 및 공정시간을 줄일 수 있는 ZIF 커넥터용 기판 및 이의 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate for a ZIF connector and a method for inspecting the same, and more particularly, to a substrate for a ZIF connector and a method for inspecting the same, which can prevent a poor connection of the ZIF connector, and reduce a manufacturing cost and a process time.

일반적으로, 전자기기에는 여러 가지 용도에 의해 각각 적용되는 회로기판과 케이블 등이 배치되고, 이들은 전기적으로 접속된다. 이때, 회로기판과 회로기판, 회로기판과 케이블 등과 같이 다수의 도체 간에는 전기 커넥터를 이용하여 전기적으로 상호 접속하게 된다. In general, circuit boards, cables, and the like, which are respectively applied by various uses, are disposed in electronic devices, and they are electrically connected. In this case, a plurality of conductors, such as a circuit board and a circuit board, a circuit board and a cable, are electrically interconnected by using an electrical connector.

이러한, 전기 커넥터는 서로 끼우고 빼는 것이 가능하도록 암형 커넥터(리셉터클 커넥터)와 수형 커넥터(플러그 형태 커넥터)를 갖는다. 이때, 암형 커넥터는 탄성을 가지는 재료로 구성되는 복수 개의 접속 요소를 절연 하우징 내에 가져 모듈형 커넥터로 사용되고, 수형 커넥터는 그 웅부의 격벽 양면에 복수 개의 접속 요소가 배치된다. Such an electrical connector has a female connector (receptacle connector) and a male connector (plug type connector) so that it can be inserted and removed from each other. At this time, the female connector is used as a modular connector by having a plurality of connection elements made of an elastic material in the insulating housing, and the male connector is provided with a plurality of connection elements on both sides of the partition wall.

이와 같은 암형 커넥터 및 수형 커넥터는 서로 빼고 끼울 때 양 커넥터의 접속 요소끼리 감합(어떤 두 개의 구성요소를 "끼우는 것"을 의미함) 접속된다. 이런 감합 접속에 의해 각 도체 간을 전기적으로 접속하거나 단속하는 것이 가능해 진다. 예를 들면, 이러한 양 커넥터는 이를 사용하는 전자기기의 조립 시 끼워 맞춤 되어 보수 서비스 등의 목적을 위해 필요한 경우 빼내어 지게 된다.These female connectors and male connectors are connected to each other when the connecting elements of both connectors are fitted (meaning "fitting" two components). Such fitting connection makes it possible to electrically connect or interrupt each conductor. For example, both connectors are fitted during assembly of the electronic device using the same and are pulled out if necessary for the purpose of maintenance service.

이러한, 전기 커넥터는 일반적으로 절연 하우징과 한 개 이상의 접속 요소를 갖는데 전자기기가 소형화 및 고집적화되면서 접속 요소가 증가하게 되면 양 커넥터를 끼우고 뺄 때 큰 힘을 필요로 할 뿐만 아니라 커넥터 자체의 부피가 증가하게 되는 문제가 있다.Such an electrical connector generally has an insulating housing and one or more connection elements. As the electronic elements become smaller and more integrated, as the connection elements increase, not only do they require a large force when inserting and removing both connectors, but also the volume of the connector itself is increased. There is a problem that increases.

이에 따라, 접속 요소가 증가하더라도 양 커넥터를 끼우는 삽입력과 양 커넥터를 빼는 발거력을 줄일 수 있는 ZIF(Zero Insertion Force) 커넥터가 개발되어져 왔다.Accordingly, a zero insertion force (ZIF) connector has been developed that can reduce the insertion force for inserting both connectors and the pull-out force for removing both connectors even if the connection element is increased.

이러한, ZIF 커넥터는 일반적으로 인쇄회로기판에 접속 요소로 사용되는 접속 패드를 형성한 후 펀칭 머신을 이용하여 접속 패드를 인쇄회로기판으로부터 분리하여 제작하게 된다.The ZIF connector is generally manufactured by separating the connection pads from the printed circuit board by using a punching machine after forming the connection pads used as the connection elements on the printed circuit board.

이때, 펀칭 머신을 이용해 접속 패드를 인쇄회로기판으로부터 분리할 경우 검시자가 3차원 측정기를 이용하여 접속 패드의 실제 치수를 측정한 후 현미경을 이용하여 접속 패드가 분리되는 부분의 공차를 검시한 후 양품으로 판정될 경우 접속 패드를 인쇄회로기판으로부터 분리하게 된다.In this case, when the connection pad is separated from the printed circuit board by using a punching machine, the examiner measures the actual dimension of the connection pad by using a three-dimensional measuring instrument, and then inspects the tolerance of the part where the connection pad is separated by using a microscope. If it is determined that the connection pad is separated from the printed circuit board.

그러나, 이와 같이 검시자에 의한 목시 검출 즉, 눈으로 공차를 검출하게 되면 패드 간 공차 및 패드와 분리부(즉, 펀칭 머신을 이용해 제거할 부분)의 공차를 정확하게 검시할 수 없기 때문에 ZIF 커넥터 제조 시 치수 불량이 발생 될 뿐만 아니라 치수 불량으로 인해 ZIF 커넥터 제조 후 커넥터 결합 시 커넥터 간 접속 불량이 발생 되는 문제가 있다.However, the visual inspection by the examiner, i.e., the detection of the tolerance with the eye, makes it impossible to accurately detect the tolerances between the pads and the tolerances of the pads and the separating part (i.e., the parts to be removed using a punching machine). In addition to the dimensional defects at the time, due to the dimensional defects there is a problem that the connection between the connector occurs when the connector is combined after the ZIF connector manufacturing.

또한, 목시 검출 방법으로 공차를 검출하게 되므로 공정시간이 증가 되어 생산성이 감소 될 뿐만 아니라 검시를 위한 검시자 채용 및 치수 불량으로 인해 제조비용이 증가하는 문제가 있다.In addition, since the tolerance is detected by a visual detection method, there is a problem that the manufacturing time increases due to the increase of the process time and the productivity, as well as the recruitment of the examinee for the autopsy and the poor dimension.

따라서, 본 발명은 ZIF 커넥터의 접속 불량을 방지하고, 제조비용 및 공정시간을 줄일 수 있는 ZIF 커넥터용 기판 및 이의 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate for a ZIF connector and an inspection method thereof, which can prevent a poor connection of the ZIF connector and reduce manufacturing costs and processing time.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 ZIF 커넥터용 기판은 회로부에 형성된 다수의 접속 패드; 상기 다수의 접속 패드와 일정 간격 이격 되도록 상기 회로부의 가장 자리에 형성된 절단면; 및 상기 절단면을 감싸는 더미 영역 중 서로 대향 되는 면에 상기 절단면과 이격 되도록 형성된 테스크 쿠폰을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a substrate for a ZIF connector according to an embodiment of the present invention comprises a plurality of connection pads formed in the circuit portion; A cut surface formed at an edge of the circuit part to be spaced apart from the plurality of connection pads by a predetermined distance; And a task coupon formed to be spaced apart from the cut surface on a surface of the dummy area surrounding the cut surface.

본 발명의 실시 예에 따른 ZIF 커넥터용 기판의 검사 방법은 회로부에 다수의 접속 패드가 형성되고, 상기 다수의 접속 패드와 일정 간격 이격 되도록 상기 회로부의 가장 자리에 절단면이 형성되며, 상기 절단면을 감싸는 더미 영역에 상기 절단면과 이격 되도록 테스트 쿠폰이 형성된 기판을 준비하는 단계; 펀칭 머신으로 상기 절단면 및 테스트 쿠폰을 절단하는 단계; 상기 테스트 쿠폰의 상부 및 하부에 형성된 체크 포인트에 전류를 공급하여 상기 테스트 쿠폰을 단락 여부를 검사하는 단계; 및 상기 테스트 쿠폰이 단락된 경우 상기 기판을 양품으로 판정하고 상기 테스트 쿠폰이 쇼트 된 경우 상기 기판을 불량으로 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the method for inspecting a substrate for a ZIF connector according to an embodiment of the present invention, a plurality of connection pads are formed in a circuit part, and a cut surface is formed at an edge of the circuit part so as to be spaced apart from the plurality of connection pads by a predetermined interval, and the cutting surface Preparing a substrate on which a test coupon is formed to be spaced apart from the cut surface in a dummy region; Cutting the cut surface and the test coupon with a punching machine; Inspecting whether the test coupon is short-circuited by supplying current to check points formed at upper and lower portions of the test coupon; And determining the substrate as good when the test coupon is short-circuited and determining the substrate as defective when the test coupon is shorted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 ZIF 커넥터용 기판을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a substrate for a ZIF connector according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 ZIF 커넥터용 기판은 기판(100)의 가운데 영역인 회로부(2)에 접속 요소인 다수의 접속 패드(4)가 형성되고, 회로부(2)의 가장 자리에 절단면(6)이 형성되며, 기판(100)의 가장 자리 영역 즉, 회로부(2)의 주변을 감싸는 더미 영역(12)에 테스트 쿠폰(8)이 형성된다. Referring to FIG. 1, in the ZIF connector substrate according to an exemplary embodiment, a plurality of connection pads 4, which are connection elements, are formed in a circuit portion 2, which is a center region of the substrate 100, and the circuit portion 2 includes a plurality of connection pads 4. The cutting surface 6 is formed at the edge, and the test coupon 8 is formed at the edge region of the substrate 100, that is, the dummy region 12 surrounding the periphery of the circuit unit 2.

다수의 접속 패드(4)는 ZIF 커넥터의 패드로 사용되는 부분으로 일반적인 인쇄회로기판의 제조공정에 의해 형성된다. 이러한, 다수의 접속 패드(4) 중 최 외각에 형성된 접속 패드(4)와 절단면(6) 사이에는 최 외각 접속 패드(4)의 손상을 방지하기 위해 더미 패드(5)가 형성된다.The plurality of connection pads 4 are parts used as pads of the ZIF connector and are formed by a general printed circuit board manufacturing process. The dummy pad 5 is formed between the connection pad 4 formed at the outermost of the plurality of connection pads 4 and the cut surface 6 to prevent damage to the outermost connection pad 4.

절단면(6)은 다수의 접속 패드(4)와 일정 간격 이격 되도록 회로부(2)의 가장 자리에 형성된다. 이러한, 절단면(6)은 ZIF 커넥터 제조 시 펀칭 머신(도시하지 않음)에 의해 절단되는 면을 의미한다.The cut surface 6 is formed at the edge of the circuit portion 2 so as to be spaced apart from the plurality of connection pads 4 by a predetermined interval. This, cut surface 6 means a surface that is cut by a punching machine (not shown) in manufacturing the ZIF connector.

테스트 쿠폰(8)은 절단면(6)을 감싸도록 형성된 더미 영역(12) 중 대향 되는 면에 절단면(6)과 이격 되도록 형성된다. 이러한, 테스트 쿠폰(8)의 상부 및 하부에는 펀칭 머신(도시하지 않음)에 의해 절단면(6)이 절단될 때 테스트 쿠폰(8)의 단락 여부를 검사하기 위한 체크 포인트(10)가 형성된다. 여기서, 테스트 쿠폰(8)은 펀칭 머신(도시하지 않음)에 의한 절단면(6) 절단 시 펀칭 머신(도시하지 않음)에 의해 그 중앙부가 절단된다. The test coupon 8 is formed to be spaced apart from the cut surface 6 on the opposite surface of the dummy region 12 formed to surround the cut surface 6. In the upper and lower portions of the test coupon 8, check points 10 are formed to check whether the test coupon 8 is short-circuited when the cut surface 6 is cut by a punching machine (not shown). Here, the test coupon 8 is cut at its center portion by a punching machine (not shown) when cutting the cut surface 6 by a punching machine (not shown).

이러한, 테스트 쿠폰(8)은 1㎜ 내지 2㎜ 바람직하게는 1.5㎜의 높이와 0.4㎜ 내지 0.54㎜ 바람직하게는 0.47㎜의 폭을 갖도록 형성된다.This test coupon 8 is formed to have a height of 1 mm to 2 mm preferably 1.5 mm and a width of 0.4 mm to 0.54 mm preferably 0.47 mm.

도 2는 도 1에 도시된 ZIF 커넥터용 기판의 치수 불량 검출을 위한 방법을 나타내는 흐름도이다.FIG. 2 is a flowchart illustrating a method for dimensional defect detection of a substrate for a ZIF connector shown in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 먼저, 회로부(2)에 다수의 접속 패드(4)가 형성되고, 다수의 접속 패드(4)와 일정 간격 이격 되도록 회로부(2)의 가장 자리에 절단면(6)이 형성되며, 절단면(6)을 감싸는 더미 영역(12)에 절단면(6)과 이격 되도록 테스트 쿠폰(8)이 형성된 ZIF 커넥터용 기판을 준비한다(S100).Referring to FIG. 2, first, a plurality of connection pads 4 are formed in the circuit portion 2, and a cut surface 6 is formed at an edge of the circuit portion 2 so as to be spaced apart from the plurality of connection pads 4 by a predetermined interval. A substrate for a ZIF connector having a test coupon 8 formed on the dummy region 12 surrounding the cut surface 6 is spaced apart from the cut surface 6 (S100).

이후, 펀칭 머신(도시하지 않음)을 이용하여 절단면(6) 및 테스트 쿠폰(8)을 절단한다(S200).Thereafter, the cutting surface 6 and the test coupon 8 are cut using a punching machine (not shown) (S200).

이때, 펀칭 머신 중 테스트 쿠폰(8)을 절단하는 부분 즉, 테스트 쿠폰 절단부는 테스트 쿠폰(8)의 폭보다 커야 하며, 그 폭은 ZIF 커넥터용 기판의 공정 공차를 고려하여 0.5㎜ 내지 0.7㎜ 바람직하게는 0.6㎜를 갖도록 형성하는 게 바람직하다.At this time, the portion of the punching machine to cut the test coupon 8, that is, the test coupon cut portion should be larger than the width of the test coupon 8, the width is preferably 0.5mm to 0.7mm in consideration of the process tolerance of the substrate for the ZIF connector Preferably it is formed to have 0.6 mm.

테스트 쿠폰(8)을 절단한 후에는 전류 검사 장치 또는 전압 검사 장치 등의 검사 장치(도시 하지 않음)의 검출 단자를 테스트 쿠폰(8)의 상부 및 하부에 형성된 체크 포인트(10)에 각각 접속하여 테스트 쿠폰(8)의 단락 여부를 체크한다(S300).After cutting the test coupon 8, the detection terminals of a test device (not shown) such as a current test device or a voltage test device are connected to the check points 10 formed on the upper and lower portions of the test coupon 8, respectively. It is checked whether the test coupon 8 is short-circuited (S300).

이때, 테스트 쿠폰(8)이 단락된 경우 즉, 테스트 쿠폰(8)에 전류가 흐르지 않을 경우 ZIF 커넥터용 기판은 양품으로 판정되고, 테스트 쿠폰(8)이 연결된 경우 즉, 테스트 쿠폰(8)에 전류가 흐르는 경우에는 ZIF 커넥터용 기판은 불량품으로 판 정된다(S400).At this time, when the test coupon 8 is short-circuited, that is, when no current flows in the test coupon 8, the substrate for the ZIF connector is determined to be good, and when the test coupon 8 is connected, that is, to the test coupon 8. If the current flows, the substrate for the ZIF connector is determined to be defective (S400).

여기서, 테스트 쿠폰(8)의 단락 여부 검사는 테스트 쿠폰(8)을 절단할 때 동시에 진행할 수 있다. 다시 말해, S200 단계와 S300 단계는 동시에 진행될 수 있다.Here, the short-circuit test of the test coupon 8 can be performed at the same time when cutting the test coupon (8). In other words, step S200 and step S300 may be performed simultaneously.

이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 ZIF 커넥터용 기판 및 이의 검사 방법은 ZIF 커넥터용 기판의 더미 영역에 테스트 쿠폰을 형성하고 펀칭 머신으로 접속 패드를 절단할 때 테스트 쿠폰의 단락 여부를 검사하여 ZIF 커넥터용 기판의 치수 불량을 검출하기 때문에 ZIF 커넥터용 기판의 치수 불량 검출 공정시간을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제조비용을 줄일 수 있게 된다.As described above, the ZIF connector substrate and the inspection method thereof according to the embodiment of the present invention form a test coupon in a dummy region of the ZIF connector substrate and inspect the presence or absence of a short circuit of the test coupon when cutting the connection pad with a punching machine. Since the detection of the dimensional defects of the substrate for the dimensional defect can not only reduce the process time of dimensional defect detection of the substrate for the ZIF connector, but also reduce the manufacturing cost.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 ZIF 커넥터용 기판 및 이의 검사 방법은 테스트 쿠폰의 단락 여부에 따라 ZIF 커넥터용 기판의 양품 여부를 판별한 후 ZIF 커넥터를 제조하기 때문에 커넥터 결합 시 커넥터 간 접속 불량의 발생을 방지할 수 있게 된다.In addition, the ZIF connector substrate and the inspection method thereof according to an embodiment of the present invention, after determining whether the ZIF connector substrate is good or not according to the short circuit of the test coupon, and then manufacturing the ZIF connector, the connection between the connectors is poor. It is possible to prevent the occurrence.

상술한 바와 같이, 본 발명은 ZIF 커넥터용 기판의 더미 영역에 테스트 쿠폰을 형성하고 펀칭 머신으로 접속 패드를 절단할 때 테스트 쿠폰의 단락 여부를 검사하여 ZIF 커넥터용 기판의 치수 불량을 검출하기 때문에 ZIF 커넥터용 기판의 치수 불량 검출 공정시간을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제조비용을 줄일 수 있다.As described above, since the present invention forms a test coupon in the dummy area of the substrate for the ZIF connector and checks whether the test coupon is shorted when cutting the connection pad with a punching machine, the ZIF connector substrate is detected to be defective in size. In addition to reducing the process time for dimensional defect detection of the connector board, the manufacturing cost can be reduced.

또한, 본 발명은 테스트 쿠폰의 단락 여부에 따라 ZIF 커넥터용 기판의 양품 여부를 판별한 후 ZIF 커넥터를 제조하기 때문에 커넥터 결합 시 커넥터 간 접속 불량의 발생을 방지할 수 있다.In addition, since the present invention manufactures a ZIF connector after determining whether the substrate for a ZIF connector is good or not according to whether a test coupon is shorted, it is possible to prevent the occurrence of a poor connection between connectors when the connector is coupled.

여기서, 상술한 본 발명에서는 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Herein, the present invention described above has been described with reference to preferred embodiments, but those skilled in the art can variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that this can be changed.

Claims (10)

회로부에 형성된 다수의 접속 패드; A plurality of connection pads formed in the circuit portion; 상기 다수의 접속 패드와 일정 간격 이격 되도록 상기 회로부의 가장 자리에 형성된 절단면; 및A cut surface formed at an edge of the circuit part to be spaced apart from the plurality of connection pads by a predetermined distance; And 상기 절단면을 감싸는 더미 영역 중 서로 대향 되는 면에 상기 절단면과 이격 되도록 형성된 테스크 쿠폰을 포함하는 것을 특징으로 하는 ZIF 커넥터용 기판.A substrate for a ZIF connector, characterized in that it comprises a task coupon formed to be spaced apart from the cutting surface on the surface facing each other of the dummy area surrounding the cutting surface. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 테스트 쿠폰은 그 상부와 하부에 상기 테스트 쿠폰의 연결 상태를 검출하기 위한 체크 포인트를 포함하는 것을 특징으로 하는 ZIF 커넥터용 기판.And the test coupon includes a check point for detecting a connection state of the test coupon at upper and lower portions thereof. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 테스트 쿠폰은 1㎜ 내지 2㎜의 높이와 0.4㎜ 내지 0.54㎜의 폭을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 ZIF 커넥터용 기판.The test coupon is a substrate for a ZIF connector, characterized in that formed to have a height of 1mm to 2mm and a width of 0.4mm to 0.54mm. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 테스트 쿠폰은 1.5㎜의 높이 0.47㎜의 폭을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 ZIF 커넥터용 기판.The test coupon is a substrate for a ZIF connector, characterized in that formed to have a width of 0.47mm in height of 1.5mm. 회로부에 다수의 접속 패드가 형성되고, 상기 다수의 접속 패드와 일정 간격 이격 되도록 상기 회로부의 가장 자리에 절단면이 형성되며, 상기 절단면을 감싸는 더미 영역에 상기 절단면과 이격 되도록 테스트 쿠폰이 형성된 기판을 준비하는 단계;A plurality of connection pads are formed in the circuit unit, and a cutting surface is formed at an edge of the circuit unit so as to be spaced apart from the plurality of connection pads by a predetermined interval, and a substrate having a test coupon is formed on the dummy area surrounding the cutting surface so as to be spaced apart from the cutting surface. Doing; 펀칭 머신으로 상기 절단면 및 테스트 쿠폰을 절단하는 단계;Cutting the cut surface and the test coupon with a punching machine; 상기 테스트 쿠폰의 상부 및 하부에 형성된 체크 포인트에 전류를 공급하여 상기 테스트 쿠폰을 단락 여부를 검사하는 단계; 및Inspecting whether the test coupon is short-circuited by supplying current to check points formed at upper and lower portions of the test coupon; And 상기 테스트 쿠폰이 단락된 경우 상기 기판을 양품으로 판정하고 상기 테스트 쿠폰이 쇼트 된 경우 상기 기판을 불량으로 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 ZIF 커넥터용 기판의 검사 방법.And determining the substrate as good when the test coupon is shorted, and determining the substrate as defective when the test coupon is shorted. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 테스트 쿠폰은 1㎜ 내지 2㎜의 높이와 0.4㎜ 내지 0.54㎜의 폭을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 ZIF 커넥터용 기판의 검사 방법.And the test coupon is formed to have a height of 1 mm to 2 mm and a width of 0.4 mm to 0.54 mm. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 테스트 쿠폰은 1.5㎜의 높이 0.47㎜의 폭을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 ZIF 커넥터용 기판의 검사 방법.And said test coupon is formed to have a width of 0.47 mm in height of 1.5 mm. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 펀칭 머신의 상기 테스트 쿠폰 절단부는 상기 테스트 쿠폰의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 ZIF 커넥터용 기판의 검사 방법.And the test coupon cutout portion of the punching machine is larger than the width of the test coupon. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 펀칭 머신의 상기 테스트 쿠폰 절단부는 그 폭이 0.5㎜ 내지 0.7㎜인 것을 특징으로 하는 ZIF 커넥터용 기판의 검사 방법.And the test coupon cutout portion of the punching machine has a width of 0.5 mm to 0.7 mm. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 펀칭 머신의 상기 테스트 쿠폰 절단부는 그 폭이 0.6㎜인 것을 특징으로 하는 ZIF 커넥터용 기판의 검사 방법.And a test coupon cutout portion of the punching machine has a width of 0.6 mm.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104124554B (en) * 2013-04-26 2017-03-15 合兴集团苏州合一电子有限公司 Plane contact type connector
JP5797309B1 (en) * 2014-07-22 2015-10-21 株式会社フジクラ Printed wiring board

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4273401A (en) 1979-07-06 1981-06-16 Leonard Katzin Zero insertion force electrical connector
US4542950A (en) 1984-02-21 1985-09-24 International Business Machines Corporation Zero insertion force edge connector with wipe cycle
US4976629A (en) 1989-10-04 1990-12-11 Teledyne Kinetics Zero insertion force dual in-line LCD connector
JPH0757831A (en) * 1993-06-09 1995-03-03 Whitaker Corp:The Connector for substrate connection
KR960016601A (en) * 1994-10-29 1996-05-22 오봉환 Stereoscopic method of planar image
US6174187B1 (en) 1996-04-26 2001-01-16 Hirose Electric Co., Ltd. Electrical connector
KR20050004574A (en) * 2003-07-03 2005-01-12 주식회사복권코리아 Operating method of system to issue a receipt in the issue-system of a receipt for goods-substitution and in computer readable form
KR20050040762A (en) * 2003-10-27 2005-05-03 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤 Zif connector and semiconductor testing device using the same
KR20050087566A (en) * 2004-02-27 2005-08-31 삼성전자주식회사 Clearing method of zero insertion force connector of semiconductor test apparatus

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4273401A (en) 1979-07-06 1981-06-16 Leonard Katzin Zero insertion force electrical connector
US4542950A (en) 1984-02-21 1985-09-24 International Business Machines Corporation Zero insertion force edge connector with wipe cycle
US4976629A (en) 1989-10-04 1990-12-11 Teledyne Kinetics Zero insertion force dual in-line LCD connector
JPH0757831A (en) * 1993-06-09 1995-03-03 Whitaker Corp:The Connector for substrate connection
KR960016601A (en) * 1994-10-29 1996-05-22 오봉환 Stereoscopic method of planar image
US6174187B1 (en) 1996-04-26 2001-01-16 Hirose Electric Co., Ltd. Electrical connector
KR20050004574A (en) * 2003-07-03 2005-01-12 주식회사복권코리아 Operating method of system to issue a receipt in the issue-system of a receipt for goods-substitution and in computer readable form
KR20050040762A (en) * 2003-10-27 2005-05-03 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤 Zif connector and semiconductor testing device using the same
JP2005129470A (en) 2003-10-27 2005-05-19 Jst Mfg Co Ltd Zif connector and semiconductor testing device using above
KR20050087566A (en) * 2004-02-27 2005-08-31 삼성전자주식회사 Clearing method of zero insertion force connector of semiconductor test apparatus

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