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KR100794804B1 - Method of silver plating - Google Patents

Method of silver plating Download PDF

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KR100794804B1
KR100794804B1 KR1020060072657A KR20060072657A KR100794804B1 KR 100794804 B1 KR100794804 B1 KR 100794804B1 KR 1020060072657 A KR1020060072657 A KR 1020060072657A KR 20060072657 A KR20060072657 A KR 20060072657A KR 100794804 B1 KR100794804 B1 KR 100794804B1
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KR
South Korea
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silver
plating
silver plating
plated
degreasing
Prior art date
Application number
KR1020060072657A
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Inventor
홍승균
서봉원
Original Assignee
주식회사 에이스테크놀로지
서동원
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Publication date
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Abstract

A method of plating silver on a material is provided to improve adherence of painting process, to prevent discoloration of paint, and to simplify processes for plating without performing a chromate process. A method of plating silver without performing a chromate process includes a step(S10) of pre-treating a material to be plated, a step(S20) of a first preparation of silver plating by degreasing the pre-treated material with sodium sulfate solution, a step(S30) of applying the material to be plated, a step(S40) of second preparation of silver plating by degreasing the applied material with solution containing ammonium fluoride and sulfuric acid, and a step(S60) of plating the material with silver.

Description

은도금 처리방법{Method of Silver Plating}Silver Plating Method {Method of Silver Plating}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 은도금 처리방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이고,1 is a process flow chart for explaining a silver plating treatment method according to an embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 은도금 처리한 알루미늄 소재의 도장 밀착성 테스트 결과 사진이다.Figure 2 is a photograph of the paint adhesion test results of the silver plated aluminum material according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 은도금 처리방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도장의 변색을 방지하고, 크로메이트 과정이 없이도 도장 밀착성을 향상시키고 공정과정을 단순화할 수 있는 피도금 소재의 은도금 처리방법에 관한 것이다. The present invention relates to a silver plating treatment method, and more particularly, to a silver plating treatment method of a plated material which can prevent discoloration of the coating, improve paint adhesion and simplify the process without the chromate process.

알루미늄 금속은 공기중에서 표면상에 천연의 산화피막을 형성해 알루미늄 모재 자체를 보호하는 것으로 잘 알려져 있다. 그러나 대기 중에서 생성되는 자연산화피막(Al2O3)은 특별한 경우를 제외하고는 두껍게 되지 않는다. 자동차산업, 항공기산업, 전자 산업 등의 발전과 함께 알루미늄 소재의 사용이 급증하면서, 알 루미늄 소재의 내식성과 내마모성을 향상시키기 위한 표면 처리 도금방법의 개발이 요구되고 있으며, 이에 대한 연구가 급속도로 발전되고 있다. Aluminum metal is well known to protect the aluminum base itself by forming a natural oxide film on the surface in air. However, the natural oxide film (Al2O3) produced in the atmosphere does not become thick except in special cases. As the use of aluminum materials is rapidly increasing with the development of the automobile industry, the aircraft industry, and the electronics industry, the development of surface treatment plating methods to improve the corrosion resistance and abrasion resistance of aluminum materials is required. It is becoming.

따라서, 내식성을 요구하는 경우나 도장의 하지용으로 도료의 밀착성을 향상시키기 위해서는 인공적으로 양극산화 처리나 화학피막처리를 하게 된다. 화학피막처리는 전기적인 전해방법에 의하지 않고 화학용액과 알루미늄 금속과의 화학적인 반응을 이용하여 화성피막(Al2O3)을 얻는 처리방법이다. 일반적으로 이와 같은 화성피막처리 방법으로서 화성피막처리 후 알루미늄 표면상에 에칭면이 형성되어 도장 하지용으로 최적이며 복잡한 구조물에도 처리가 용이한 크로메이트 방법이 많이 사용되고 있다. Therefore, in order to improve the adhesion of the paint for the case of requiring corrosion resistance or for the base of the coating, artificial anodization or chemical coating treatment is artificially performed. Chemical coating treatment is a treatment method for obtaining a chemical conversion film (Al2O3) by using a chemical reaction between a chemical solution and aluminum metal, not by an electrolytic method. In general, as the chemical conversion treatment method, an etching surface is formed on the aluminum surface after the chemical conversion treatment, and thus, a chromate method that is most suitable for coating and is easy to be used for a complicated structure is used.

일반적인 알루미늄 소재의 도금 처리과정을 살펴보면, 선도장 후도금 방식에의하여 진행되는데, 구체적으로는 알루미늄 또는 알루미늄합금을 다이캐스팅 등의 방법으로 가공한 후 도장의 전처리 공정으로서 상기와 같은 크로메이트 처리를 한 후 도장을 실시한다. 도장이 완료된 후 에칭, 디머스트(내지 활성화) 등으로 이루어지는 은도금 전처리 과정을 거쳐 은도금을 실시한다. 이때 은도금을 하기 전에 제품의 내식성, 경도 및 유연성을 향상시키고, 밀착성이 양호한 도금이 가능하도록 하지도금을 실시할 수 있다. 하지도금으로는 징케이트, 아연박리, 무전해 니켈도금 및 은 스트라이크 도금 등을 순차적으로 수행할 수 있다. Looking at the plating process of a general aluminum material, it is proceeded by the leading post-plating method, specifically, after the aluminum or aluminum alloy is processed by a die casting method, such as pre-treatment process of the coating, the coating after the chromate treatment as described above Is carried out. After the painting is completed, silver plating is performed through a silver plating pretreatment process consisting of etching, demusting (or activation). At this time, before plating silver, it is possible to improve the corrosion resistance, hardness and flexibility of the product, and to perform the base plating to enable good adhesion plating. As the base plating, zincate, zinc peeling, electroless nickel plating and silver strike plating may be sequentially performed.

이와 같은 도금 공정에서 강한 화학약품을 사용하는 공정은 크게 가성소다를 사용하는 에칭 단계 및 질산 등을 사용하는 활성화 단계와 아연박리 단계이다. 이러한 단계들은 강알칼리 및 강산으로 알루미늄 표면을 침식시킴으로써 그 위에 도 금 및 도장의 밀착성을 좋게 하기 위한 것이다. 그러나, 여기에서 사용되는 강산 및 강알칼리는 알루미늄 표면 뿐만 아니라 도장 표면까지도 적용되어 도장의 칼라가 변색되는데 주요인으로 작용한다. 또한, NO, NO2, HF 등의 유독가스를 발생시켜 작업환경을 열악하게 하고, 배기가스 문제를 야기시키고 있다. In such a plating process, a process using strong chemicals is largely an etching step using caustic soda and an activation step using nitric acid and the zinc peeling step. These steps are intended to improve the adhesion of the plating and coating thereon by eroding the aluminum surface with strong alkalis and strong acids. However, the strong acid and strong alkali used herein are applied not only to the aluminum surface but also to the painted surface, which serves as a major factor in discoloring the painted color. In addition, toxic gases such as NO, NO 2 and HF are generated to deteriorate the working environment and cause exhaust gas problems.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 피도금 제품의 도장 변색을 방지하고 크로메이트 과정이 없이도 도장 밀착성을 향상시키고 공정과정을 단순화할 수 있는 은도금 처리방법을 제공하는 것이다. The present invention is to solve the problems of the prior art described above, to provide a silver plating treatment method that can prevent the discoloration of the coated product, improve the paint adhesion and simplify the process without the chromate process.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따르면 (a) 피도금 소재를 전처리하는 단계; (b) 상기 전처리된 피도금 소재를 황산나트륨 수용액을 이용하여 탈지하는 제 1 은도금 전처리 단계; (c) 상기 피도금 소재를 도장하는 단계; (d) 상기 도장된 피도금 소재를 불화암모늄 및 황산을 포함하는 수용액을 이용하여 탈지하는 제 2 은도금 전처리 단계; 및 (e) 상기 은도금 전처리된 피도금 소재를 은도금하는 단계;를 포함하는 알루미늄 소재의 은도금 처리방법을 제공한다.In order to solve the above technical problem, according to the present invention (a) pre-processing the material to be plated; (b) a first silver plating pretreatment step of degreasing the pretreated material to be plated using an aqueous sodium sulfate solution; (c) painting the plated material; (d) a second silver plating pretreatment step of degreasing the coated material to be coated using an aqueous solution containing ammonium fluoride and sulfuric acid; And (e) silver plating the pre-plated material to be plated with silver.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 은도금 처리방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, the silver plating process according to the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 은도금 처리방법을 설명한 공정흐름도이다.1 is a process flow chart illustrating a silver plating treatment method according to an embodiment of the present invention.

도 1에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 피도금 소재의 은도금 처리방법은 먼저 피도금 소재를 전처리한다.(S10) As shown in Figure 1, the silver plating method of the material to be plated according to the present invention first pre-process the material to be plated. (S10)

은도금으로 처리할 수 있는 제품의 소재로는 알루미늄, 구리, 철 등의 금속 재료를 사용할 수 있으며, 필요에 따라 플라스틱 소재의 재료도 은도금 처리할 수 있다. 도금처리에 있어서 전처리 단계는 제품의 소재에 따라 약간씩 다르긴 하지만, 본 발명의 일실시예에서와 같이 금속 재료, 예컨대 알루미늄 소재를 사용하는 경우를 예를 들어 설명하도록 한다. 알루미늄 소재의 상기 전처리 단계는 탈지(S11, S12), 에칭(S13) 및 활성화(S14) 단계로 이루어질 수 있다. 알루미늄 소재로는 알루미늄 압출가공소재와 알루미늄 다이캐스팅소재가 있다. 이 때, 탈지 과정은 용제 탈지(S11)와 초음파 탈지(S12) 중 선택적으로 수행하거나 이들을 순차적으로 수행하여 행할 수 있다. As a material of the product which can be treated with silver plating, metal materials such as aluminum, copper, and iron may be used, and plastic materials may also be silver plated as necessary. Although the pretreatment step in the plating treatment is slightly different depending on the material of the product, a case of using a metal material, for example, an aluminum material, as in one embodiment of the present invention will be described. The pretreatment of the aluminum material may include degreasing (S11, S12), etching (S13), and activation (S14). Aluminum materials include aluminum extrusion materials and aluminum die casting materials. At this time, the degreasing process may be performed by selectively performing the solvent degreasing (S11) and ultrasonic degreasing (S12) or by performing them sequentially.

여기에서, 알루미늄 소재의 용제 탈지(S11)는 알루미늄 합금으로 가공된 하우징 류의 외부표면에 부착된 이물질이나 유기류 등을 제거하기 위한 공정이다. 알루미늄 소재 표면에 이물질이 부착되면 도금밀착불량의 원인이 되고 불균일한 도금층이 형성되기 때문에 이를 알루미늄 전용 탈지제를 사용하여 용제탈지(S11)를 실시하여 이물질이나 유기류를 제거하고, 용제 탈지가 닿지 않는 부분, 즉 금속소지의 꺾은 부분, 용접이음 내부, 작은 구멍 등에 들어 있는 용지류를 제거하기 위 하여 초음파탈지(S12)를 실시한다. 상기 용제탈지 및 초음파탈지는 기존에 사용되는 일반적인 방법으로 실시할 수 있다. Here, the solvent degreasing (S11) of the aluminum material is a process for removing foreign matter, organic matters and the like adhered to the outer surface of the housings processed with aluminum alloy. If foreign matter adheres to the surface of aluminum material, it causes plating adhesion defects and a non-uniform plating layer is formed. Therefore, degreasing solvent (S11) is performed using aluminum degreasing agent to remove foreign substances or organic matter, and solvent degreasing does not touch. Ultrasonic degreasing (S12) is performed to remove the paper in the portion, ie, the bent portion of the metal base, the inside of the weld joint, and the small hole. The solvent degreasing and ultrasonic degreasing can be carried out by a conventional method used conventionally.

용제탈지 및/또는 초음파탈지가 완료되면, 에칭 단계(S13)를 거치는데, 이는 용제탈지나 초음파탈지 공정 후에도 남아 있는 이물질이나 유기류 등을 제거하고, 소재와 도금층 사이의 밀착강도를 향상시키기 위한 것이다. 상기 에칭 단계(S13)는 주로 가성소다를 이용하며, 약 250~350 g/L의 농도도 20~30℃의 온도로 약 1~5분간 행할 수 있다. When solvent degreasing and / or ultrasonic degreasing are completed, an etching step (S13) is performed, which removes foreign substances or organic matters remaining after solvent degreasing or ultrasonic degreasing, and improves the adhesion strength between the material and the plating layer. will be. The etching step S13 mainly uses caustic soda, and the concentration of about 250 to 350 g / L may be performed at a temperature of 20 to 30 ° C. for about 1 to 5 minutes.

이어서, 에칭 단계(S13)가 완료되면, 활성화 단계(S14)를 거친다. 이는 에칭 공정 후 소재 표면상에 발생한 금속불순물염의 흑색 피막을 제거함과 동시에 알칼리성화된 소재를 강산으로 중성화하여 도금 밀착성을 좋게 하기 위한 것이다. 활성화 단계(S14)는 질산을 이용하여 약 50~150 ㎖/L의 농도로 30초 내지 2분간 행할 수 있다. Subsequently, when the etching step S13 is completed, the activation step S14 is performed. This is to remove the black film of the metal impurity salt generated on the surface of the material after the etching process and to neutralize the alkalized material with a strong acid to improve plating adhesion. Activation step (S14) can be performed for 30 seconds to 2 minutes at a concentration of about 50 ~ 150 ml / L using nitric acid.

다음 단계에서는 이와 같이 전처리 단계를 거친 알루미늄 소재를 제 1 은도금 전처리한다. (S20)In the next step, the aluminum material having undergone the pretreatment step is pretreated with the first silver plating. (S20)

상기 제 1 은도금 전처리 단계(S20)는 전처리된 피도금 소재, 예컨대 알루미늄 소재의 표면에 형성된 산화 알루미늄 피막을 제거하고, 알루미늄 소재의 표면을 활성화하기 위한 공정이다. 이와 같은 제 1 은도금 전처리 단계(S20)는 황산나트륨 수용액을 이용하여 수행할 수 있으며, 상기 황산나트륨 수용액은 황산나트륨을 5~10 중량%의 함량으로 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 제 1 은도금 전처리 단계(S20)는 이와 같은 황산나트륨 수용액을 0.5~2 ㎖ /L의 농도로 하여, 상온에서 20~30초간 행하는 것이 바람직하다. The first silver plating pretreatment step S20 is a process for removing the aluminum oxide film formed on the surface of the pre-plated material, for example, aluminum, and activating the surface of the aluminum material. The first silver plating pretreatment step (S20) may be performed using an aqueous sodium sulfate solution, and the aqueous sodium sulfate solution may preferably include sodium sulfate in an amount of 5 to 10% by weight. According to one embodiment of the present invention, the first silver plating pretreatment step (S20) is such that the sodium sulfate aqueous solution to a concentration of 0.5 ~ 2 mL / L, it is preferable to perform for 20-30 seconds at room temperature.

이어서, 상기 제 1 은도금 전처리된 피도금 소재를 도장한다. (S30) 도장 단계(S30)는 액체 도장과 같은 통상적인 도장 방법을 사용하여도 되고, 바람직하게는 분체 도장을 이용한다. 구체적으로, 분체 도장 방법으로는 고전압 하에서 음(-)으로 대전된 분체 도료를 분체 도장용 건의 노즐에 통과시켜 접지된 피도물에 분사시킨 후 가열 용융하여 도막화시키는 정전 스프레이 도장법을 사용할 수 있다. 또 다른 분체 도장으로는 다공판을 통해 공기를 불어넣어 분체 도료를 유동상태로 하고, 가열 또는 정전기를 이용하여 분체 도료를 피도물에 부착시켜 용융시키는 유동 침적법을 사용할 수도 있다. Subsequently, the first silver plated pre-plated material is coated. (S30) The coating step (S30) may use a conventional coating method such as liquid coating, preferably powder coating. Specifically, as the powder coating method, an electrostatic spray coating method may be used in which a negatively-charged powder paint under a high voltage is passed through a nozzle of a powder coating gun, sprayed onto a grounded coating object, and then heated and melted to form a film. Another powder coating may be a flow deposition method in which air is blown through the porous plate to make the powder coating fluid, and the powder coating is melted by adhering the powder coating to the workpiece using heating or static electricity.

일반적으로 분체 도장(S30)은 분체로 도장될 소지 표면에 녹, 유지, 기름 등으로 오염되어 있으면 안되기 때문에 도장 전 크로메이트 처리와 같이 표면을 깨끗이 제거하는 전처리 공정을 거친다. 그러나 본 발명에 따른 은도금 처리방법은 이와 같은 크로메이트 처리단계를 포함하지 아니하고 도장 및 도금의 밀착성을 향상시킬 수 있다. In general, the powder coating (S30) is subjected to a pre-treatment process to clean the surface, such as chromate treatment before coating because it should not be contaminated with rust, fat, oil, etc. on the surface to be coated with powder. However, the silver plating treatment method according to the present invention does not include such chromate treatment step can improve the adhesion of the coating and plating.

상기 분체 도장시 사용되는 분체 도료는 이후 공정에서의 화학 반응을 견딜 수 있는 내알칼리성 및 내산성을 갖는 도료인 것이 바람직하며, 특히, 하이브리드, 에폭시, 폴리에스테르 및 폴리우레탄 계열로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 분체 도료를 사용할 수 있다. The powder paint used in the powder coating is preferably a paint having alkali resistance and acid resistance that can withstand chemical reactions in the subsequent process, and in particular, one selected from the group consisting of hybrid, epoxy, polyester and polyurethane series. The above powder coating materials can be used.

또한, 상기 도장 단계(S30)는 실크인쇄를 동시에 수행할 수도 있다. 실크인쇄는 비단, 나일론, 데드론의 섬유 또는 스텐레스 스틸등으로 짜여진 망사를 펼 쳐 놓고 네 모서리를 팽팽하게 고정시켜 그 위에 수공적 또는 광 화학적 방법으로 판막을 만들어 필요한 화상이외의 목을 막고 틀 안에 인쇄잉크를 부어 스퀴지라 불리는 주걱으로 스크린 내면을 가압하면서 움직여 잉크가 판막이 없는 부분의 망사를 통과하여 판 밑에 놓여 있는 종이나 기타 피 인쇄에 찍혀 나와 인쇄되도록 하는 방식으로 수행할 수 있다. In addition, the painting step (S30) may be performed at the same time silk printing. Silk printing is made of silk, nylon, edron fiber, or stainless steel, spreading out the mesh and fastening the four corners tightly to make a valve by hand or photochemical method on it to block the neck other than the necessary burn, This can be done by pouring a print ink and using a spatula, called a squeegee, to press and move the screen so that the ink passes through the mesh in the non-valve area and is printed onto a piece of paper or other printed material under the plate.

도장 및 실크인쇄가 완료되면 상기 도장된 피도금 소재를 제 2 은도금 전처리한다. (S40) 이와 같은 제 2 은도금 전처리 단계(S40)는 불화암모늄 및 황산을 포함하는 수용액을 이용하여 수행할 수 있으며, 상기 수용액은 불화암모늄을 5 내지 10 중량%, 황산을 0.5 내지 5 중량%로 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 은도금 전처리 단계는 상기 수용액의 농도를 2~5㎖/L로 하여, 온도 60~70℃에서 10~20 초간 수행되는 것이 바람직하다. After painting and silk printing are completed, the coated material to be plated is subjected to a second silver plating pretreatment. (S40) This second silver plating pretreatment step (S40) may be performed using an aqueous solution containing ammonium fluoride and sulfuric acid, wherein the aqueous solution is 5 to 10% by weight of ammonium fluoride and 0.5 to 5% by weight of sulfuric acid. It is preferable to include. According to one embodiment of the present invention, the second silver plating pretreatment step is preferably performed for 10 to 20 seconds at a temperature of 60 ~ 70 ℃, the concentration of the aqueous solution is 2 ~ 5mL / L.

본 발명의 은도금 처리방법은 제 2 은도금 전처리 단계(S40) 후에 산화 알루미늄 피막을 제거하기 위하여 황산 나트륨 수용액을 이용하여 탈지하는 제 3 은도금 전처리 단계를 더 포함할 수 있다. 여기에서, 상기 제 3 은도금 전처리 단계는 제 1 은도금 전처리 단계와 동일한 용액을 사용하여 및 동일한 처리조건으로 수행될 수 있다. The silver plating treatment method of the present invention may further include a third silver plating pretreatment step of degreasing using an aqueous solution of sodium sulfate to remove the aluminum oxide film after the second silver plating pretreatment step S40. Here, the third silver plating pretreatment step may be performed using the same solution as the first silver plating pretreatment step and under the same treatment conditions.

본 발명에 따른 은도금 처리방법은 피도금 소재를 은도금 하기 전에 상기와 같이 은도금 전처리된 피도금 소재를 하지 도금하는 단계를 더 포함할 수 있다. (S50)The silver plating treatment method according to the present invention may further include the step of not plating the plated material subjected to silver plating pre-treatment as described above before silver plating the material to be plated. (S50)

상기 하지 도금 단계(S50)는 은도금 처리하기 전에 제품의 내식성, 경도 및 유연성을 향상시키고, 밀착성이 양호한 도금을 가능하게 한다. 상기 하지 도금 단계는 은도금 전처리된 알루미늄 소재를 은 스트라이크 도금하는 공정으로, 구체적으로 1차 징케이트 처리, 아연 박리, 2차 징케이트 처리, 무전해 니켈도금 및 은 스트라이크 도금을 순차적으로 수행할 수 있다. The base plating step (S50) improves the corrosion resistance, hardness and flexibility of the product before the silver plating process, and enables a good adhesion adhesion. The base plating step is a process of silver strike plating a silver plated pretreated aluminum material, specifically, the first gating treatment, the zinc peeling, the second gating treatment, the electroless nickel plating and the silver strike plating may be sequentially performed. .

징케이트 처리는 다른 표현으로 아연 치환석출 도금이라고 하며, 은도금 전처리된 알루미늄 소재의 표면에 은 스트라이크 도금을 실시하기 전에 처리하는 것이다. 알루미늄은 활성금속이고 그 표면은 항상 산화피막으로 덮여 있어 알루미늄 상에 도금을 직접 하는 것은 어려우며, 일반적으로 다른 금속을 치환 석출시키고, 치환 석출된 금속피막 위에 도금을 행하는 것이다. 알루미늄은 금속염을 함유한 용액 중에서 쉽게 치환 석출되므로 밀착력 향상을 위하여 징케이트 처리를 행한다. 징케이트 처리는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다. The jinkate treatment is another term called zinc substitution precipitation plating, and is performed before silver strike plating is applied to the surface of the silver plated aluminum material. Aluminum is an active metal and its surface is always covered with an oxide film, which makes it difficult to directly plate on aluminum. Generally, substitution is performed on other metals, and plating is performed on the substituted and deposited metal film. Aluminum is easily substituted and precipitated in a solution containing a metal salt, so that the zinc coating is performed to improve adhesion. The gating process can be easily carried out by those skilled in the art.

본 발명에 있어서 징케이트처리는 2차에 걸쳐서 수행되는 것이 바람직하다. 1차 징케이트 처리를 행한 후 균일한 도금 상태를 유지하기 위하여 2차 징케이트 처리를 하게 된다. 아연 박리는 그 전처리 공정으로서 질산 용액에 담궈 알루미늄 소재 표면에 형성된 아연을 제거하는 단계이다. 이어서, 2차 징케이트 처리를 1차 징케이트 처리와 동일하게 실시하여 다음에 균일한 아연 도금 상태를 유지하고, 양호한 밀착성을 갖게 한다. 아연 박리된 알루미늄 소재의 표면은 합금치환성분이 남아 있어, 2차 징케이트 처리시 치환반응의 핵 역할을 할 수 있다. 따라서, 2차 징케이트액에 알루미늄 소재를 침적시킬 때 치환 금속량은 순식간에 표면전체를 피 복하는 치환반응이 형성된다. In the present invention, it is preferable that the gating process is carried out in two steps. After the first zincate treatment, the secondary zincate treatment is performed to maintain a uniform plating state. Zinc stripping is a pretreatment step in which zinc formed on the surface of an aluminum material is removed by immersion in nitric acid solution. Subsequently, the secondary zincate treatment is carried out in the same manner as the primary zincate treatment, thereby maintaining a uniform zinc plating state and giving good adhesion. The surface of the exfoliated aluminum material remains alloy substitution component, and may act as a nucleus of the substitution reaction during the second gating process. Therefore, when the aluminum material is deposited in the secondary quenching solution, a substitution reaction is formed in which the amount of the substitution metal is applied to the entire surface in an instant.

2차 징케이트 처리가 완료된 후, 무전해 니켈 도금을 행한다. 은도금은 시간이 지나면 외부 산소와 반응하여 쉽게 산화되거나 변색되기 쉬어 무전해 니켈을 하지 도금으로 많이 사용하고 있다. 무전해 도금층은 아모르퍼스(amorphous)합금으로 되기 때문에 두께가 커져도 결정입자의 성장이 생기지 않으며, 균일한 표면을 얻을 수 있는 특징이 있어서 내식성 및 내마모성이 있다. 무전해 니켈 도금은 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않는 화학도금 또는 자기촉매도금으로, 일반적으로 가장 상용화된 도금제로는는 구리, 니켈-인ㆍ니켈-보론 합금이 있다. 전기도금에 비하여 도금층이 치밀하고 균일한 두께를 가지며, 도체 뿐만 아니라 플라스틱이나 유기체 같은 다양한 기판에 대하여 적용할 수 있는 장점이 있다. After the secondary zincating process is completed, electroless nickel plating is performed. Silver plating reacts with external oxygen over time and is easily oxidized or discolored. Therefore, electroless nickel is widely used as a base plating. Since the electroless plating layer is made of an amorphous alloy, growth of crystal grains does not occur even if the thickness is large, and a uniform surface is obtained, and thus, corrosion resistance and abrasion resistance are obtained. Electroless nickel plating is chemical plating or self-catalyst plating which does not receive electric energy from the outside. Generally, the most commonly used plating agents include copper and nickel-phosphorus-nickel-boron alloys. Compared to electroplating, the plating layer has a dense and uniform thickness, and there is an advantage that it can be applied to various substrates such as plastics or organics as well as conductors.

무전해 니켈 도금이 완료되면, 은 스트라이크 도금을 행한다. 은 스트라이크 도금은 은도금 공정시 은도금과 무전해 니켈 도금층과의 탁월한 밀착성을 얻기 위한 것으로, 알칼리 타입의 침적식 전기 도금 방법을 사용하여 행한다. 구체적으로는 온도 15~30℃, 시안화은의 농도 1~2g/L 및 전류밀도 1~2A/dm2의 조건으로 하여 알루미늄 소재를 침적시킨 후 순간적으로 높은 전압을 걸어 은 스트라이크 도금을 수행할 수 있다.When electroless nickel plating is completed, silver strike plating is performed. The silver strike plating is to obtain excellent adhesion between the silver plating and the electroless nickel plating layer during the silver plating process, and is performed using an alkali type deposition electroplating method. Specifically, after the aluminum material is deposited under the conditions of a temperature of 15 to 30 ° C., a concentration of 1 to 2 g / L of silver cyanide, and a current density of 1 to 2 A / dm 2 , silver strike plating may be performed by applying a high voltage momentarily. .

이와 같이 처리된 피도금 소재는 다음 단계에서 은도금 처리한다. (S60) The plated material thus treated is silver plated in the next step. (S60)

은은 우수한 열전도성, 전기전도도 및 비저항을 갖는 금속으로, 일반 소재에 비하여 비싼 단점이 있지만 가공성 및 전도성이 우수한 알루미늄 표면에 은도금 을 행함으로써 RF 특성신호를 좋게 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 은도금 단계(S60)는 온도 15~30℃, 시안화은 농도 10~40 g/L, 시안화칼륨 농도 80~150 g/L 및 전류밀도 0.2~0.3 A/dm2의 조건으로 하여 전압을 낮게 걸어 은도금을 서서히 진행시키는 것이 바람직하다. Silver is a metal having excellent thermal conductivity, electrical conductivity, and resistivity. Although silver has a disadvantage of being expensive compared to general materials, silver can improve the RF characteristic signal by plating silver on an aluminum surface having excellent workability and conductivity. According to one embodiment of the invention, the silver plating step (S60) is a temperature of 15 ~ 30 ℃, silver cyanide concentration 10 ~ 40 g / L, potassium cyanide concentration 80 ~ 150 g / L and current density 0.2 ~ 0.3 A / dm 2 It is preferable to apply a low voltage and to advance silver plating gradually on condition of.

본 발명에 따른 은도금 처리방법은 상기 은도금 단계(S60) 후에 도금층의 변색을 방지하기 위하여 변색방지처리 단계를 더 포함할 수 있다. 은도금이 완료된 후은이 공기중에 노출되면 쉽게 산화 반응을 일으켜 변색되기 쉬우므로 변색방지제로 처리하여 변색방지를 도모한다. The silver plating treatment method according to the present invention may further include a discoloration prevention treatment step to prevent discoloration of the plating layer after the silver plating step (S60). After silver plating is completed, silver is easily oxidized and discolored when exposed to air, so it is treated with a discoloration inhibitor to prevent discoloration.

상기한 바와 같이 처리되는 본 발명에 따른 은도금 처리방법은 은도금 및 도장이 필요한 어떠한 장치에도 적용가능하며, 특히 TMA 장치에 유용하게 적용될 수 있다. The silver plating treatment method according to the present invention treated as described above is applicable to any device that requires silver plating and painting, in particular can be usefully applied to the TMA device.

이하에서, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 하나, 하기실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the following Examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the present invention.

실시예Example

다이케스팅된 알루미늄 소재를 가성소다 용액을 이용하여 5분간 초음파 탈지하였다. 이어서 300g/L의 가성소다 용액에서, 20℃에서 3분간 에칭처리하고, 100㎖/L의 질산으로 1분간 활성화처리하였다. The die cast aluminum material was ultrasonically degreased for 5 minutes using a caustic soda solution. Subsequently, in a 300 g / L caustic soda solution, the solution was etched at 20 ° C. for 3 minutes and activated for 1 minute with 100 ml / L nitric acid.

상기 알루미늄 소재를 알루미늄 전처리제'AL-104'(영인플라켐) 원액 농도 1㎖/LThe aluminum material was converted into an aluminum pretreatment agent 'AL-104' (Youngin Plachem) stock solution concentration 1 ml / L

으로하여, 상온에서 20초간 탈지하였다. It was degreased at room temperature for 20 seconds.

도장이 완료된 알루미늄 소재는 알루미늄 전처리제 'AL-103'(영인플라켐) 원액 농도 3㎖/L로 하여, 60℃에서 15초간 탈지하였으며, 다시 한번 상기 사용한 'AL-104'를 이용하여 원액 농도 1㎖/L으로 하여, 상온에서 20초간 탈지하였다.The finished aluminum material was made of aluminum pretreatment agent 'AL-103' (Youngin Plachem) stock solution concentration 3ml / L, degreased at 60 ° C. for 15 seconds, and once again the stock solution concentration was used using 'AL-104'. It degreased at 1 ml / L for 20 second at normal temperature.

상기 은도금 전처리가 완료된 알루미늄 소재는 가성소다 500g/L, 로셀염 10g/L, 산화아연 100g/L으로 이루어진 징케이트 용액을 이용하여 상온에서 30초간 아연치환처리를 하였으며, 100㎖/L 질산용액으로 2분간 처리하여 아연박리하고, 다시 2차로 아연치환처리하였다. 그 위에 시안화칼륨 80g/L, 시안화은 1g/L의 혼합용액을 이용하여 상온에서 5초간 3.5 V의 전압을 가하여 은 스트라이크 도금하였다. The aluminum plated pre-treatment of aluminum was zinc-substituted at room temperature for 30 seconds using a zinc solution consisting of caustic soda 500g / L, rossel salt 10g / L, zinc oxide 100g / L, and 100ml / L nitric acid solution. The mixture was treated for 2 minutes, peeled off, and then zinc-substituted twice. A silver strike plate was applied thereto by applying a voltage of 3.5 V for 5 seconds at room temperature using a mixed solution of 80 g / L potassium cyanide and 1 g / L silver cyanide.

상기 하지 도금처리가 완료된 알루미늄 소재는 시안화칼륨 130g/L, 시안화은35g/L, 0.3g/L 경화제, 0.1g/L 광택제로 이루어진 은도금액을 이용하여 상온에서 0.2A/데시의 전압을 가하여 15분간 은도금하였다. 이와 같이 은도금된 알루미늄 소재는 변색방지를 위하여 타니반 7.14㎖/L로 20℃에서 40초간 처리하였다. The base plated aluminum material is coated with a plating solution of 130 g / L potassium cyanide, 35 g / L silver cyanide, 0.3 g / L curing agent, and 0.1 g / L polishing agent at a temperature of 0.2 A / dec at room temperature for 15 minutes. Silver plated. The silver plated aluminum material was treated with Taniban 7.14 ml / L at 20 ° C. for 40 seconds to prevent discoloration.

본 발명에 의하여 은도금 처리된 알루미늄 소재의 도장 밀착성을 테스트하기 위하여 도장층이 형성된 알루미늄 소재의 표면을 1mm 간격으로 가로, 세로로 선을 그어 정사각형의 형상을 만들고 접착 테이프를 사용하여 붙였다가 떼어내어 실험하였다. 그 결과, 도 2에서 보는 바와 같이 도장층이 분리되지 않았고, 도장 및 도금의 밀착성이 우수한 것을 알 수 있었다. 또한, 도장 후 도금시 도장 칼라의 변색이 나타나지 않았다. In order to test the coating adhesion of the silver plated aluminum material according to the present invention, the surface of the aluminum material on which the coating layer was formed was lined horizontally and vertically at intervals of 1 mm to form a square shape, and then attached and detached using an adhesive tape. It was. As a result, as shown in FIG. 2, the coating layer was not separated, and it was found that the adhesion between coating and plating was excellent. In addition, discoloration of the coating color did not appear upon plating after coating.

이와 같이 본 발명의 은도금 처리방법에 의하면 도장 및 도금간의 밀착성이 우수하고, 도장의 변색방지가 가능하다. 또한, 종래의 크로메이트 단계를 생략하여 비용이 절감되고, 도장 및 실크인쇄를 동시에 진행시킨 후 은도금 처리가 가능하여 기존 공정에 비하여 소요시간이 획기적으로 단축될 수 있다. Thus, according to the silver plating process of this invention, the adhesiveness between coating and plating is excellent, and discoloration prevention of coating is possible. In addition, the cost is reduced by omitting the conventional chromate step, and the plating and silk printing can be carried out at the same time, the silver plating process is possible, so that the required time can be significantly shortened compared to the existing process.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 알루미늄 소재의 은도금 처리방법은 은도금 전처리 과정을 통하여 도장의 변색을 방지하고 도장 밀착성을 향상시킬 뿐만 아니라, 도장시 크로메이트 과정이 없이 도장 및 실크인쇄가 동시에 가능하여 공정을 단순화시킬 수 있다. As described above, the silver plating treatment method of the aluminum material according to the present invention not only prevents discoloration of the coating and improves the coating adhesion through the silver plating pretreatment process, but also enables coating and silk printing at the same time without a chromate process during coating. Can be simplified.

Claims (19)

(a) 피도금 소재를 전처리하는 단계;(a) pretreating the material to be plated; (b) 상기 전처리된 피도금 소재를 황산나트륨 수용액을 이용하여 탈지하는 제 1 은도금 전처리 단계;(b) a first silver plating pretreatment step of degreasing the pretreated material to be plated using an aqueous sodium sulfate solution; (c) 상기 피도금 소재를 도장하는 단계;(c) painting the plated material; (d) 상기 도장된 피도금 소재를 불화암모늄 및 황산을 포함하는 수용액을 이용하여 탈지하는 제 2 은도금 전처리 단계; 및(d) a second silver plating pretreatment step of degreasing the coated material to be coated using an aqueous solution containing ammonium fluoride and sulfuric acid; And (e) 상기 은도금 전처리된 피도금 소재를 은도금하는 단계;(e) silver plating the silver plated preplated material; 를 포함하는 은도금 처리방법.Silver plating processing method comprising a. 제 1항에 있어서, 상기 피도금 소재는 알루미늄, 구리, 및 철로 이루어진 군으로부터 선택되는 은도금 처리방법. The method of claim 1, wherein the plated material is selected from the group consisting of aluminum, copper, and iron. 제 1항에 있어서, 상기 (a) 전처리 단계가 탈지, 에칭 및 활성화 단계로 이루어지는 은도금 처리방법.The method of claim 1, wherein (a) the pretreatment step comprises degreasing, etching, and activating steps. 제 3항에 있어서, 상기 탈지는 용제 탈지 및 초음파 탈지 중 하나 이상을 선택하여 수행되는 은도금 처리방법.The method of claim 3, wherein the degreasing is performed by selecting at least one of solvent degreasing and ultrasonic degreasing. 제 1항에 있어서, 상기 (b) 제 1 은도금 전처리 단계는 황산 나트륨이 5~10 중량%로 함유된 수용액을 이용하여 수행되는 은도금 처리방법.The method of claim 1, wherein (b) the first silver plating pretreatment step is performed using an aqueous solution containing 5 to 10% by weight of sodium sulfate. 제 1항에 있어서, (b) 제 1 은도금 전처리 단계는 황산 나트륨 수용액의 농도를 0.5~2㎖/L로 하여, 상온에서 20~30초 동안 수행되는 은도금 처리방법. The silver plating method of claim 1, wherein (b) the first silver plating pretreatment step is performed at room temperature for 20-30 seconds at a concentration of 0.5-2 mL / L aqueous sodium sulfate solution. 제 1항에 있어서, 상기 (c) 도장 단계는 분체 도료를 분체 도장용 건의 노즐에 통과시켜 접지된 피도물에 분사시키는 전기적 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는 은도금 처리방법.The silver plating method according to claim 1, wherein the coating step (c) uses an electrical method of spraying the powder coating material through a nozzle of the powder coating gun and spraying the grounded workpiece. 제 1항에 있어서, 상기 (c) 도장 단계는 다공판을 통해 공기를 불어넣어 분체 도료를 유동상태로 하고, 가열 또는 정전기를 이용하여 분체 도료를 피도물에 부착시키는 유동 침적법을 사용하는 것을 특징으로 하는 은도금 처리방법. The method of claim 1, wherein the coating step (c) uses air immersion to blow the air through the porous plate to make the powder coating flow, and to attach the powder coating to the coating by heating or static electricity. Silver plating processing method. 제 1항에 있어서, 상기 (c) 도장 단계는 실크인쇄를 동시에 수행하는 것을 특징으로 하는 은도금 처리방법.The method of claim 1, wherein the coating step (c) is characterized in that the silk printing is performed at the same time. 제 1항에 있어서, 상기 (d) 제 2 은도금 전처리 단계는 불화암모늄 5 내지 10 중량% 및 황산 0.5 내지 5 중량%을 포함하는 수용액을 이용하여 수행되는 은도금 처리방법.The method of claim 1, wherein (d) the second silver plating pretreatment step is performed using an aqueous solution containing 5 to 10% by weight of ammonium fluoride and 0.5 to 5% by weight of sulfuric acid. 제 1항에 있어서, 상기 (d) 제 2 은도금 전처리 단계는 상기 불화암모늄 및 황산을 포함하는 수용액의 농도를 2~5㎖/L로 하여, 온도 60~70℃에서 10~20 초간 수행되는 은도금 처리방법.The silver plating according to claim 1, wherein (d) the second silver plating pretreatment step is performed at a temperature of 60 to 70 ° C. for 10 to 20 seconds at a concentration of 2 to 5 ml / L of the aqueous solution containing ammonium fluoride and sulfuric acid. Treatment method. 제 1항에 있어서, 상기 (d) 제 2 은도금 전처리 단계 후에 산화 알루미늄 피막을 제거하기 위하여 황산 나트륨 수용액을 이용하여 탈지하는 제 3 은도금 전처리 단계를 더 포함하는 은도금 처리방법.The silver plating method according to claim 1, further comprising (d) a third silver plating pretreatment step of degreasing using an aqueous sodium sulfate solution to remove the aluminum oxide film after the second silver plating pretreatment step. 제 12항에 있어서, 상기 제 3 은도금 전처리 단계는 제 1 은도금 전처리 단계와 동일한 조건으로 수행되는 은도금 처리방법.The method of claim 12, wherein the third silver plating pretreatment step is performed under the same conditions as the first silver plating pretreatment step. 제 1항에 있어서, 상기 (e) 은도금 단계 전에 상기 피도금 소재를 하지 도금하는 단계를 더 포함하는 은도금 처리방법.The method of claim 1, further comprising the step of (e) plating the material to be plated before the silver plating step. 제 14항에 있어서, 상기 하지 도금 단계는 1차 징케이트 처리, 아연 박리, 2차 징케이트 처리, 무전해 니켈도금 및 은 스트라이크 도금을 순차적으로 수행하는 은도금 처리방법.15. The method of claim 14, wherein the base plating step is performed by sequentially performing the first gating, zinc peeling, second gating, electroless nickel plating and silver strike plating. 제 15항에 있어서, 상기 은 스트라이크 도금은 온도 15~30℃, 시안화은의 농도 1~2g/L 및 전류밀도 1~2A/dm2의 조건으로 수행되는 은도금 처리방법. The method of claim 15, wherein the silver strike plating is performed under a condition of a temperature of 15 to 30 ° C., a concentration of silver cyanide of 1 to 2 g / L, and a current density of 1 to 2 A / dm 2 . 제 1항에 있어서, 상기 (e) 은도금 단계는 온도 15~30℃, 시안화은 농도 10~40 g/L, 시안화칼륨 농도 80~150 g/L 및 전류밀도 0.2~0.3 A/dm2의 조건으로 수행되는 은도금 처리방법.The method of claim 1, wherein the (e) silver plating step is carried out under the conditions of temperature 15 ~ 30 ℃, silver cyanide concentration 10 ~ 40 g / L, potassium cyanide concentration 80 ~ 150 g / L and current density 0.2 ~ 0.3 A / dm 2 Silver plating process performed. 제 1항에 있어서, 상기 은도금 단계 후에 도금층의 변색을 방지하기 위하여 변색방지처리 단계를 더 포함하는 은도금 처리방법.The silver plating method according to claim 1, further comprising a discoloration preventing treatment step to prevent discoloration of the plating layer after the silver plating step. 제 1항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 은도금 처리방법에 따라 제조되는 도금제품.A plated product manufactured according to the silver plating treatment method of any one of claims 1 to 18.
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