KR100780615B1 - Yaw guide deflection monitoring apparatus and method of exposure equipment - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
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- H—ELECTRICITY
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
본 발명은 노광장비의 요가이드의 휨 정도를 모니터링하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 요가이드를 따라 이동하는 스테이지의 θ방향의 이상을 감지하는 단계와; 상기 θ방향의 이상이 감지된 경우 θ모터에 구동전류를 보내는 단계와; 상기 θ모터의 구동전류를 감지하여 요가이드의 휨 정도를 판정하는 단계를 포함하는 노광장치의 요가이드 휨 모니터링 방법 또는 이에 따른 장치를 제공한다.The present invention relates to a device and a method for monitoring the degree of bending of the yoga guide of the exposure equipment, comprising: detecting an abnormality in the θ direction of the stage moving along the yoga guide; Sending a driving current to the θ motor when the abnormality in the θ direction is detected; According to the present invention, there is provided a method for monitoring yoga warpage or an apparatus according to the exposure apparatus including sensing the driving current of the θ motor and determining the degree of warpage of the yoga guide.
이에 따라, 노광불량이 발생했을 때 오토콜리메이터(autocollimator)로 요가이드의 휨 정도를 측정하기 위해 노광장비를 세우고 생산을 중단하는 등의 생산손실을 줄일 수 있다.
As a result, when the exposure failure occurs, the production loss such as stopping the production by setting up the exposure equipment to measure the degree of bending of the yoga guide with the autocollimator (autocollimator).
Description
도 1은 통상의 노광장비의 개략 평면도이다. 1 is a schematic plan view of a conventional exposure apparatus.
도 2는 도 1의 스테이지의 개략 단면도이다. 2 is a schematic cross-sectional view of the stage of FIG. 1.
도 3은 노광장비의 요가이드가 휘었을 경우 간섭계가 이를 감지하는 상태를 도시한 개념도이다.3 is a conceptual diagram illustrating a state in which an interferometer detects the bending of the exposure equipment of the exposure apparatus.
도 4는 도 3의 노광장비의 요가이드가 휘었을 경우 스테이지를 보정하는 것을 도시한 개념도이다.4 is a conceptual diagram illustrating correcting a stage when the yoga guide of the exposure apparatus of FIG. 3 is bent.
도 5는 본 발명에 따른 모니터링 장치의 블록도이다.5 is a block diagram of a monitoring apparatus according to the present invention.
도 6은 도 5의 판정부에서 에러로 판정하는 기준을 나타낸 그래프이다.6 is a graph illustrating a criterion for determining that an error is determined by the determination unit of FIG. 5.
(도면의 부호에 대한 간단한 설명)(Short description of the signs in the drawings)
51, 52: θ간섭계 100: 스테이지51, 52: θ interferometer 100: stage
112: θ척 114: θ모터112: θ chuck 114: θ motor
210: 드라이브부 300: 판정부
210: drive unit 300: determination unit
본 발명은 노광장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 노광장비의 요가이드(yaw guide)의 휨에 대하여 감지할 수 있는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an exposure apparatus, and more particularly, to an apparatus capable of detecting the bending of the yaw guide of the exposure apparatus.
메모리 분야의 집적회로와 디스플레이분야의 스위칭소자에서는 박막을 이용하여 다수의 막을 형성하는 공정이 진행되고 있다. 이러한 박막형태의 구성소자들은 포토리소그라피(photolithography, "사진식각"이라고도 함)공정을 통해 원하는 패턴(pattern)을 형성하는 바, 이 공정은 증착과 마스크를 사용한 노광 및 식각공정으로 크게 이루어진다. 따라서 반드시 노광장비를 필요로 하게 되고, 이러한 포토리소그라피공정의 적용 범위는 점차 넓어지고 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION In an integrated circuit in a memory field and a switching element in a display field, a process of forming a plurality of films using a thin film is in progress. These thin film elements form a desired pattern through a photolithography (also referred to as "photolithography") process, and the process is largely made of an exposure and an etching process using deposition and a mask. Therefore, the exposure equipment is necessarily required, and the application range of the photolithography process is gradually widening.
도 1은 이러한 포토리소그라피공정에 사용되는 노광장비의 개략평면도로서, 도시한 바와 같이, 기판(미도시)을 고정하여 움직이는 스테이지(stage)(100)와; Y-스테이지(Y-stage)(20), 상기 스테이지(100)의 이동을 가이드하는 요가이드(yaw guide)(10)가 있고, 스테이지(100)는 정반(30)위에서 이동하고 하고 있다.1 is a schematic plan view of an exposure apparatus used in such a photolithography process, as shown in the drawing, a
한편, 스테이지(100)에는 복수개의 바미러(bar mirror)(102)(104)가 설치되어 있으며, 이들은 스테이지(100)가 제대로 움직이고 있는지를 모니터링하는 역할을 한다. 즉, Y축 방향을 향하는 제 1 바미러(102)는 정반(30) 외부의 Y레이저간섭계(40)와 두 개의 θ레이저간섭계(51)(52)에 의해 스테이지(100)의 Y축방향의 움직임과 θ방향의 움직임을 모니터링하는 데 사용되며, X축방향을 향하는 제 2 바미러(104)는 X레이저간섭계(60)에 사용된다. 이러한 각 간섭계(40, 51, 52, 60)에 의해 모니터링된 스테이지(100)의 움직임에 이상이 있는 경우, 미도시된 각 모터에 의해 움직임이 보정된다. On the other hand, the
한편, 도 2는 스테이지의 단면도로서, 본 발명에서 관심있는 θ방향의 보정과 관련된 부분만 설명하면, 기판(200)은 척(112)(chuck)에 의해 지지되고, 척(112)은 θ모터(114)에 의해 θ방향의 보정이 실시된다. 스테이지(도 1의 100)는 정반(도 1의 30)에 대하여 비 접촉식으로 이동하고 있으며, 이는 스테이지(도 1의 100)로부터 분출되는 공기압과 스테이지(도 1의 100)와 정반(도 1의 30) 사이의 자력으로 조절되고 있다. 도면 하부의 120, 130은 각각 에어분출구와 마그네틱을 지칭한다. On the other hand, Figure 2 is a cross-sectional view of the stage, when only the portion related to the correction of the θ direction of interest in the present invention, the
또한 도 1에 도시한 바, 스테이지(100)는 X-스테이지(X-stage)(70)에 의해 비고정식으로 지지되고 있으며, X-스테이지(70) 역시 공기압과 자력을 이용하여 요가이드(10)와 비 접촉하고 있다. In addition, as shown in FIG. 1, the
그런데 이러한 노광장비 중 요가이드(10)는 휘어지는 상황이 발생하는 바, 예를 들어 θ값의 원점복귀를 위한 초기화(initial)과정에서 에어패드의 공기압을 정지시키고 상기 X-스테이지(70)와 스테이지(100)을 요가이드(10)에 접촉하게 되고, 이때 150kg에 달하는 X-스테이지(70)와 스테이지(100)의 충격으로 요가이드(10)는 휘게되는 것이다. However, the
종래의 이러한 요가이드(10)의 휨은 노광불량을 유발하고, 측정장비인 오토클리메이터(autocollimator)로 요가이드(10)의 휨 정도를 측정하기 위해 생산을 중단하고 측정하는 상황이 발생하고 있다. 또한, 요가이드(10)가 휘었을 경우 상기 θ간섭계(51)(52)를 통해 틀어진 양을 계산하여 상기 θ모터(114)가 구동됨으로써 상기 척(112)의 θ방향 보정을 실시하게 된다. Conventional warpage of the
도 3은 요가이드(10)가 휘었을 경우 θ레이저간섭계(51)(52)에 의해 휨이 감지되는 상태를 도시한 것이고, 거리가 일정치 이상 벗어나게 된 경우 θ가 발생되지 않도록 θ모터(114)를 구동하여 스테이지(100)를 구동하게 된다. 도 4는 이를 θ척(112)에 의해 보정된 상태를 나타낸 것이고, 이 때는 제 1 바미러((102)에 반사된 레이저는 간섭계(51)(52)로 수직 입사되는 것이다. 3 illustrates a state in which bending is sensed by the
그런데 이러한 종래의 요가이드(10) 휨 측정은, 요가이드(10)의 휨 정도를 정확히 예상할 수 없으며 결국엔 노광불량이 야기되었을 때, 생산을 중단하고 노광기를 세워야하는 문제점이 있다. 즉, 작업도중에 노광기를 세워서 조치하는 등 작업능률에 저하를 초래하는 문제점이 있다. By the way, the
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 노광장비에서 요가이드의 휨을 예견하고 방지할 수 있는 모니터링방법 및 장치를 제공하는 것이다. The present invention has been made to solve the problems of the prior art, it is an object of the present invention to provide a monitoring method and apparatus that can predict and prevent the bending of the yoga guide in the exposure equipment.
본 발명의 기타 장점이나 목적은 추후 설명하는 실시예를 통해 이해할 수 있을 것이다.
Other advantages or objects of the present invention will be understood through the embodiments described later.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, θ간섭계와, 기판을 고정하여 이동 하는 스테이지와, 상기 스테이지를 가이드하는 요가이드와, θ간섭계의 의해 감지된 θ방향의 이상에 따라 전류를 공급하는 드라이버부와, 상기 드라이브부에서 전류를 공급받아 상기 스테이지의 θ방향의 이상을 보정하는 θ모터를 포함하는 노광장비의 상기 요가이드의 휨을 모니터링하기 위한 장치로서, 상기 드라이브부에서 상기 θ모터에 공급하는 θ모터 구동전류를 감지하여 전류값이 설정치 이상일 경우 이를 에러로 판정하는 제어부를 포함하는 모니터링 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a driver unit for supplying a current according to an θ interferometer, a stage for fixing and moving a substrate, a guide for guiding the stage, and an θ direction detected by the θ interferometer. And a device for monitoring the deflection of the yoga guide of the exposure apparatus including a motor which corrects an abnormality in the direction of the stage by receiving a current from the drive unit, wherein the drive unit supplies the motor to the motor. It provides a monitoring device including a control unit for detecting the motor drive current and determining that the current value is greater than or equal to the set value as an error.
상기 설정된 전류값은 상기 요가이드가 3초(1초=1/3600°)인 경우에 나타나는 전류값으로 정할 수 있다. The set current value may be determined as a current value that appears when the yaw is 3 seconds (1 second = 1/3600 °).
본 발명의 다른 측면에 따르면, 요가이드를 따라 이동하는 스테이지의 θ방향의 이상을 감지하는 단계와; 상기 θ방향의 이상이 감지된 경우 θ모터에 구동전류를 보내는 단계와; 상기 θ모터의 구동전류를 감지하여 요가이드의 휨 정도를 판정하는 단계를 포함하는 노광장치의 요가이드 휨 모니터링 방법을 제공한다.
According to another aspect of the invention, the step of detecting the abnormality of the θ direction of the stage moving along the yoga guide; Sending a driving current to the θ motor when the abnormality in the θ direction is detected; The present invention provides a method for monitoring the warpage of the yaw of the exposure apparatus, including the step of sensing the drive current of the motor to determine the degree of warpage of the yaw.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 발명에 따른 모니터링 장치의 블록도이다. 도 1, 2에 도시된 요소와 동일, 유사한 것은 동일, 유사한 부호를 부여하였다. 도시한 바와 같이, 바미러(102)를 통해 θ레이저간섭계(51)(52)가 드라이브부(210)에 구동량을 지정하게 된다. 이때 실제로 θ레이저간섭계(51)(52)의 감지값은 장비의 CPU(300)에 의해 구동량이 정해진다. 이에 따라 드라이브부(210)는 결정된 전류값을 θ모터(114)에 인가하게 되는 바, 이때 이 값이 CPU(300)에서 설정치를 벗어나는 지를 판단하여 요가이드의 휨정도를 판단한다. 이 CPU(300)를 이 발명에서는 에러판정에 이용되므로, 판정부(300)라 칭한다.5 is a block diagram of a monitoring apparatus according to the present invention. The same, similar elements as those shown in Figs. 1 and 2 are given the same and similar reference numerals. As shown in the drawing, the?
통상적으로 요가이드를 휨이 3초(1초=1/3600°) 이상인 경우에는 에러로 판정하므로, 이에 해당되는 전류치를 설정치로 한다.In general, if the bending is more than 3 seconds (1 second = 1/3600 °), it is determined as an error, so the current value corresponding thereto is set.
도 6은 판정부(300)에서 감지된 전류값을 나타낸 그래프로서, 도시한 바와 같이, θ방향으로 (+)(-)를 구동하는 전류값이 변하고 있는 데 이 값이 설정치(310)(320) 이상으로 변하게 되면 에러로 판정하는 것이다.FIG. 6 is a graph showing the current value sensed by the
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명하였으나, 이는 예시이며, 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 다양한 변화와 변형이 가능할 것이나, 이러한 다양한 변화와 변형이 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않는다는 것은 첨부된 청구범위를 통해 이해할 수 있을 것이다.
Although the preferred embodiments according to the present invention have been described above, these are only examples, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention, but the various changes and modifications do not depart from the scope of the present invention. You can understand it through the scope.
본 발명으로 인하여 노광장비의 요가이드의 휨정도를 신속하게 파악하여 보정할 수 있음으로, 노광장비 사용중 정지하여 교체하는 등의 작업중단사태를 예방할 수 있다.Due to the present invention, it is possible to quickly grasp and correct the degree of bending of the yoga guide of the exposure equipment, thereby preventing work interruption such as stopping and replacing the exposure equipment during use.
또한, 본 발명은 요가이드의 휨 정도를 미리 예측하고 방지함으로써 작업중 요가이드의 휨에 의한 조치시간(약 3일정도)을 절약하여 가동률 향상에 기여할 수 있다. In addition, the present invention can contribute to improving the operation rate by saving the action time (about 3 days) due to the bending of the yoga guide during operation by predicting and preventing the bending degree of the yoga guide in advance.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020010088744A KR100780615B1 (en) | 2001-12-31 | 2001-12-31 | Yaw guide deflection monitoring apparatus and method of exposure equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020010088744A KR100780615B1 (en) | 2001-12-31 | 2001-12-31 | Yaw guide deflection monitoring apparatus and method of exposure equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030058328A KR20030058328A (en) | 2003-07-07 |
KR100780615B1 true KR100780615B1 (en) | 2007-11-29 |
Family
ID=32216239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020010088744A Expired - Fee Related KR100780615B1 (en) | 2001-12-31 | 2001-12-31 | Yaw guide deflection monitoring apparatus and method of exposure equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100780615B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10207551A (en) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Canon Inc | Precise xytheta stage |
JPH11207559A (en) * | 1998-01-26 | 1999-08-03 | Canon Inc | Linear stage device |
JP2001143984A (en) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Canon Inc | Positioning apparatus |
-
2001
- 2001-12-31 KR KR1020010088744A patent/KR100780615B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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---|---|---|---|---|
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JP2001143984A (en) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Canon Inc | Positioning apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20030058328A (en) | 2003-07-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20011231 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20061229 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20011231 Comment text: Patent Application |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20071122 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20071123 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20071126 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100929 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110915 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120928 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120928 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130930 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130930 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141021 Year of fee payment: 8 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20141021 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151028 Year of fee payment: 9 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20151028 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161012 Year of fee payment: 10 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20161012 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171016 Year of fee payment: 11 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20171016 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181015 Year of fee payment: 12 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20181015 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191015 Year of fee payment: 13 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20191015 Start annual number: 13 End annual number: 13 |
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PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20210904 |