KR100776630B1

KR100776630B1 - Resin compression molding system for semiconductor device and method for molding semiconductor device with resin using the same

Info

Publication number: KR100776630B1
Application number: KR1020060134677A
Authority: KR
Inventors: 이항림; 김선오; 석대수; 김태기; 황동주; 나형근; 공춘호; 이상부; 최영규; 이상수; 정태숙
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2006-12-27
Filing date: 2006-12-27
Publication date: 2007-11-15

Abstract

A resin compression molding system for a semiconductor device and a method for molding the semiconductor device are provided to mold a plurality of products simultaneously or sequentially by controlling the number of molding blocks or molds. A resin compression molding system for a semiconductor device includes a material supply block, a molding block, and an inspection/ejection block. The material supply block transfers a frame in a length direction and measures a thickness of the semiconductor device. The material supply block rotates the frame by 90 degrees and delivers the frame in a width direction. The molding block is removably arranged on the material supply block and places the frame on a mold. The frame is molded. The inspection/ejection block is removably arranged on the molding block and inspects the molded frame. The inspection/ejection block rotates the frame by 90 degrees and ejects the frame in the length direction.

Description

Resin compression molding system for semiconductor device and method for molding semiconductor device with resin using the same}

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치의 자재 공급 블록을 개략적으로 보여주는 개념도이다. 1 is a conceptual diagram schematically showing a material supply block of a resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치의 자재 공급 블록의 피성형품 공급장치의 사시도이다. FIG. 2 is a perspective view of a molded article supply apparatus of a material supply block of the resin compression molding apparatus for a semiconductor device of FIG. 1.

도 3은 도 1의 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치의 피커부의 사시도이다. 3 is a perspective view of a picker portion of the resin compression molding apparatus for semiconductor device of FIG. 1.

도 4는 도 1의 반도체 소자용 수지 압축 장치의 수지 공급부의 구성을 개략적으로 보여준다. FIG. 4 schematically shows the configuration of the resin supply portion of the resin compression device for semiconductor element of FIG. 1.

도 5는 도 1의 반도체 소자용 수지 압축 장치의 수지 공급부의 사시도이다. FIG. 5 is a perspective view of a resin supply part of the resin compression device for semiconductor elements of FIG. 1. FIG.

도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치의 몰딩 블록을 개략적으로 보여주는 개념도이다. 6 is a conceptual view schematically illustrating a molding block of a resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치의 검사/배출 블록을 개략적으로 보여주는 개념도이다. 7 is a conceptual view schematically illustrating an inspection / ejection block of a resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소장용 수지 압축 몰딩 장치를 개략적으로 보여주는 개념도이다. 8 is a conceptual view schematically showing a resin compression molding apparatus for semiconductor holding according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 자재 공급 블록,　　　　　　 110: 매거진 스테이지 100: material supply block, 110: magazine stage

120: 매거진 엘리베이터,　　　 130: 센서 120: magazine elevator, 130: sensor

140: 예열부,　　　　　　　　　　　　　　 145: 피커부 140: preheating unit, # 145: picker unit

150: 수지 공급부,　　　　　　　　　 200: 몰딩 블록 150: resin supply unit, # 200: molding block

210: 로딩 피커,　　　　　　　　　　　 220: 금형 210: loading picker, 220: mold

230: 필름 공급부,　　　　　　　　　 240:언로딩 피커 230: film supply unit, # 240: unloading picker

300: 검사/배출 블록,　　　　　　 310: 피커부 300: inspection / ejection block, # 310: picker portion

320: 냉각부,　　　　　　　　　　　　　　 330: 센서부 320: cooling unit, 330: sensor unit

340: 매거진 엘리베이터,　　　 350: 매거진 스테이지 340: magazine elevator, 350: magazine stage

본 발명은 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치 및 이를 이용하는 반도체 소자 수지 몰딩 방법에 관한 것이다.　　 특히 본 발명은 수지 분말을 이용하여 반도체 소자를 압축 몰딩하는 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치 및 반도체 소자 수지 몰딩 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a resin compression molding device for semiconductor devices and a semiconductor device resin molding method using the same. In particular, the present invention relates to a resin compression molding apparatus for semiconductor devices and a semiconductor device resin molding method for compression molding a semiconductor device using a resin powder.

반도체 제조 공정에서 반도체 소자를 보호하기 위해 수지로 몰딩하는 공정이 있으며, 이때 사용되는 장치를 수지 몰딩 장치라 한다.　 In the semiconductor manufacturing process, there is a process of molding with a resin in order to protect the semiconductor device, and the apparatus used at this time is called a resin molding apparatus.

일반적인 수지 몰딩 장치는 몰딩이 이루어지는 공간(cavity)에 반도체 소자 를 위치시키고 상기 공간에 용융된 수지를 공급하여 상기 반도체 소자를 상기 수지로 몰딩하는 사출 성형 방법을 사용하고 있다. In general, a resin molding apparatus employs an injection molding method of placing a semiconductor element in a cavity in which molding is performed, and supplying molten resin to the space to mold the semiconductor element into the resin.

이러한 사출 성형용 수지 몰딩 장치는 몰딩이 이루어지는 상기 공간까지 수지를 공급해야 하므로 수지 공급을 위한 통로가 필요하게 되며, 그에 따라 상기 통로까지 수지가 충전되어 성형되는 문제가 있다.　 이렇게 통로 모양으로 성형된 수지는 차후 공정을 통해 절단 폐기되어야 하므로, 수지 낭비의 원인이 되고 있다. Since the resin molding apparatus for injection molding needs to supply resin to the space in which the molding is performed, a passage for supplying the resin is required, and thus there is a problem in that the resin is filled and molded to the passage. Since the resin molded in the passage shape should be cut and discarded through a subsequent process, it causes a waste of the resin.

뿐만 아니라, 사출 성형용 수지 몰딩 장치는 상기 통로를 이용하여 수지를 공급하여 상기 공간을 수지로 채워야 하므로 상기 수지는 일정 이상의 압력으로 공급되어야 하며, 그에 따라 상기 통로에 도입되는 수지의 속도 내지 압력이 커야 한다.　 따라서 이렇게 높은 압력으로 공급되는 수지는 상기 반도체 소자 및 상기 반도체 소자에 연결되어 있는 배선에 강한 압력을 가하게 될 수 있다.　 따라서 종래의 사출 성형용 수지 몰딩 장치를 이용할 경우 상기 반도체 소자 및 배선의 변형을 야기할 수 있게 된다.　 이는 특히 고 집적화되어 내부 회로 구성이 복잡한 반도체 소자를 몰딩 하고자 하는 경우 더욱 문제가 된다. In addition, the resin molding apparatus for injection molding needs to supply the resin using the passage to fill the space with the resin, so that the resin must be supplied at a predetermined pressure or higher, so that the speed or pressure of the resin introduced into the passage is increased. It must be large. Therefore, the resin supplied at such a high pressure may apply strong pressure to the semiconductor device and the wiring connected to the semiconductor device. Therefore, when the conventional resin molding apparatus for injection molding is used, the semiconductor element and the wiring may be deformed. This is especially a problem when molding a semiconductor device which is highly integrated and has a complicated internal circuit configuration.

한편, 사출 성형용 수지 몰딩 장치에서 이러한 변형을 방지하기 위해 수지의 도입 압력을 감소시키게 되면 상기 수지는 상기 공간을 충분히 채우지 못하게 될 수 있으며, 그에 따라 상기 공간에 기포 내지 공극을 형성하게 되어 품질 불량을 야기할 수 있다. On the other hand, when the injection pressure of the resin is reduced in order to prevent such deformation in the resin molding apparatus for injection molding, the resin may not be able to sufficiently fill the space, thereby forming bubbles or voids in the space, poor quality May cause.

본 발명의 목적은 몰딩 대상인 반도체 소자 및 반도체 소자의 배선에 가하는 영향을 감소시킬 수 있는 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin compression molding apparatus for a semiconductor device which can reduce the effect on the semiconductor device and the wiring of the semiconductor device to be molded.

본 발명의 또 다른 목적은 몰딩 대상인 반도체 소자 및 반도체 소자의 배선에 가하는 영향을 감소시킬 수 있는 반도체 소자 수지 몰딩 방법을 제공하는 데 있다. It is still another object of the present invention to provide a semiconductor device resin molding method capable of reducing the effect on the semiconductor device and the wiring of the semiconductor device to be molded.

본 발명의 또 다른 목적은 몰딩 대상인 반도체 소자에 대하여 적절한 양의 수지를 신속하고 자동적으로 공급할 수 있는 반도체 소자 수지 몰딩 방법을 제공하는 데 있다. It is still another object of the present invention to provide a semiconductor device resin molding method capable of quickly and automatically supplying an appropriate amount of resin to a semiconductor device to be molded.

상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치는 반도체 소자가 장착된 프레임을 길이 방향으로 이동시키면서 상기 반도체 소자의 두께를 측정하고, 상기 프레임을 90 도 회전시켜 너비 방향으로 전달하는 자재 공급 블록; 상기 자재 공급 블록에 탈착 가능하게 구비되며, 상기 너비 방향으로 전달된 상기 프레임을 금형에 위치시켜 상기 프레임을 몰딩하는 몰딩 블록; 및 상기 몰딩 블록에 탈착 가능하게 구비되며, 상기 몰딩 블록에서 몰딩된 상기 프레임을 검사하고, 상기 프레임을 90도 회전시켜 길이 방향으로 배출하는 검사/배출 블록을 포함한다. In order to solve the above technical problem, the resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to an aspect of the present invention measures the thickness of the semiconductor device while moving the frame in which the semiconductor device is mounted in the longitudinal direction, and measures the frame 90. A material supply block which rotates and delivers in the width direction; A molding block detachably provided at the material supply block and configured to mold the frame by placing the frame transferred in the width direction in a mold; And an inspection / ejection block detachably provided at the molding block, inspecting the frame molded in the molding block, and discharging the frame in a longitudinal direction by rotating the frame by 90 degrees.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 반도체 소자 수지 압축 방법은 반도체 소자가 장착된 프레임을 길이 방향으로 이동시키면서 상기 반도체 소자의 두께를 측정하는 단계; 상기 반도체 소자의 두께 측정 결과에 대응하는 양의 수지를 준비하는 단계; 상기 프레임을 90도 회전시켜 너비 방향으로 하고, 상기 수지와 함께 전달하 는 단계; 상기 수지로 상기 프레임을 몰딩하는 단계; 및 상기 몰딩된 프레임을 검사하고, 90도 회전시켜 길이 방향으로 배출하는 단계;를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device resin compression method comprising: measuring a thickness of the semiconductor device while moving a frame in which the semiconductor device is mounted in a longitudinal direction; Preparing an amount of resin corresponding to a thickness measurement result of the semiconductor device; Rotating the frame 90 degrees to a width direction and transferring the frame together with the resin; Molding the frame with the resin; And inspecting the molded frame and rotating it 90 degrees to discharge it in the longitudinal direction.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치는 프레임에 장착된 반도체 소자의 두께를 측정하는 센서; 상기 프레임을 예열시키는 하나 이상의 예열부; 상기 프레임을 픽업하여 상기 센서, 및 상기 예열부에 순차적으로 상기 프레임의 길이 방향으로 전달하며, 상기 예열부에서 픽업된 상기 프레임을 90도 회전시켜 너비 방향으로 로딩 피커에 전달하는 피커부; 운반 트레이에 수지를 공급하는 수지 공급기; 상기 반도체 소자의 두께 측정 결과로부터 상기 프레임에 적합한 수지의 양을 계산하고, 그에 따라 상기 수지 공급기의 수지 공급 속도 및 양을 제어하는 수지 계량 제어부; 및 상기 수지가 공급된 운반 트레이를 상승시켜 상기 로딩 피커에 전달하고, 빈 운반 트레이를 하강시켜 상기 수지 공급기에 전달하는 엘리베이터;를 포함한다. Resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to another aspect of the present invention includes a sensor for measuring the thickness of the semiconductor device mounted on the frame; At least one preheater to preheat the frame; A picker unit which picks up the frame and sequentially transfers the sensor and the preheater to a length direction of the frame, and rotates the frame picked up from the preheater by 90 degrees to a loading picker in a width direction; A resin feeder for supplying resin to the conveying tray; A resin metering control unit for calculating an amount of resin suitable for the frame from the thickness measurement result of the semiconductor element, and controlling the resin supply speed and amount of the resin feeder accordingly; And an elevator for raising the conveying tray supplied with the resin to the loading picker, and lowering the empty conveying tray for delivering the resin to the resin feeder.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

이하, 도 1 내지 8을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치를 구체적으로 살펴본다. Hereinafter, a resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 8.

본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치는 자재 공 급 블록(100), 몰딩 블록(200) 및 검사/배출 블록(300) 등 크게 3 블록으로 구성된다. The resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present invention includes three blocks, such as a material supply block 100, a molding block 200, and an inspection / ejection block 300.

자재 공급 블록(100)은 피성형품인 반도체 소자가 장착된 프레임이 도입되면, 상기 반도체 소자가 장착된 프레임의 몰딩을 위해 필요한 수지 분말의 양을 계산하고, 상기 반도체 소자가 장착된 프레임을 90도 회전시킨 후, 상기 계산된 양의 수지 분말과 함께 몰딩 블록(200)에 공급한다.　 여기서, 반도체 소자가 장착된 프레임은 프레임에 반도체 소자를 안착한 후, 소자와 프레임 사이를 와이어 본딩으로 배선하여 제조된다. The material supply block 100 calculates the amount of resin powder necessary for molding the frame on which the semiconductor device is mounted, when the frame on which the semiconductor device is to be molded is mounted is introduced, and the frame on which the semiconductor device is mounted is 90 degrees. After rotation, it is fed to the molding block 200 together with the calculated amount of resin powder. Here, the frame on which the semiconductor element is mounted is manufactured by mounting a semiconductor element on the frame, and then wiring the element and the frame by wire bonding.

몰딩 블록(200)은 상기 자재 공급 블록(100)에 탈착 가능하게 구비되며, 상기 반도체 소자가 장착된 프레임과 상기 수지를 금형에 공급하고, 압력을 가하여 상기 반도체 소자가 장착된 프레임을 상기 수지 분말으로 몰딩한다. The molding block 200 is detachably provided in the material supply block 100, supplies the frame on which the semiconductor element is mounted and the resin to a mold, and applies a pressure to the frame on which the semiconductor element is mounted to the resin powder. Mold with.

상기 검사/배출 블록(300)은 상기 몰딩 블록(200)에 탈착 가능하게 구비되며, 상기 몰딩 블록(200)에서 수지로 몰딩된 반도체 소자가 장착된 프레임을 검사하고 적합하게 몰딩된 경우 90도 회전시킨 후, 후속 공정으로 배출한다. The inspection / ejection block 300 is detachably provided in the molding block 200, and inspects a frame in which the semiconductor element molded of resin is mounted in the molding block 200 and rotates 90 degrees when properly molded. After that, it is discharged in a subsequent process.

여기서, 자재 공급 블록(100), 몰딩 블록(200) 및 검사/배출 블록(300) 등 각 블록은 서로 독립적으로 구성되며 작업자의 필요에 따라 분리되어 관리될 수 있다. Here, each block such as the material supply block 100, the molding block 200 and the inspection / discharge block 300 is configured independently of each other and can be separated and managed according to the needs of the operator.

또한, 본 발명의 실시예와 같이 각 블록이 서로 독립적으로 구성될 경우, 몰딩 블록(200)의 숫자를 목적에 따라 적절하게 선택하여 배치할 수 있다.　 또한 본 발명의 실시예에 의하면, 몰딩 블록(200) 내에 포함되어 있는 금형 역시 각각 독립 적으로 구성될 수 있다.　 따라서 본 발명의 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치를 사용하게 되면 목적에 따라 금형의 수를 적절하게 조절할 수 있으며, 그에 따라 다수의 금형에서 목적하는 다수의 피성형품들을 동시 또는 순차적으로 몰딩할 수 있어 대량 생산에 적합하다. In addition, when each block is configured independently of each other as in the embodiment of the present invention, the number of the molding block 200 can be selected and arranged appropriately according to the purpose. In addition, according to an embodiment of the present invention, the molds included in the molding block 200 may also be configured independently of each other. Therefore, when the resin compression molding apparatus for semiconductor devices of the present invention is used, the number of molds can be properly adjusted according to the purpose, and accordingly, a plurality of molds can be molded simultaneously or sequentially in a plurality of molds. Suitable for production

이하, 도 1 내지 5를 참조하여 자재 공급 블록(100)을 좀더 구체적으로 살펴본다. Hereinafter, the material supply block 100 will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 5.

도 1 내지 5에 도시된 바와 같이, 자재 공급 블록(100)은 매거진 스테이지(110), 매거진 엘리베이터(120), 센서(130), 예열부(140), 피커부(145), 및 수지 공급부(150)를 포함한다. As shown in FIGS. 1 to 5, the material supply block 100 includes a magazine stage 110, a magazine elevator 120, a sensor 130, a preheating unit 140, a picker unit 145, and a resin supply unit ( 150).

매거진 스테이지(110)는 피성형품인 반도체 소자가 장착된 프레임이 도입된 매거진을 공급한다.　　 이를 위해 매거진 스테이지(110)는 다수의 매거진을 보관할 수 있는 다수의 스테이지를 포함하며, 매거진 엘리베이터(120) 및 매거진 그립퍼를 이용하여 매거진을 공급한다. The magazine stage 110 supplies a magazine into which a frame on which a semiconductor device as a molded product is mounted is introduced. To this end, the magazine stage 110 includes a plurality of stages capable of storing a plurality of magazines, and supplies the magazine using the magazine elevator 120 and the magazine gripper.

매거진 엘리베이터(120)는 상기 매거진 스테이지(110)로부터 매거진을 전달 받아 상기 매거진을 소정의 높이로 상승시킨다.　 이때 매거진 그립퍼는 매거진을 파지하여 이송시키는데 매거진을 이송 라인에 일치시키는 기능을 또한 수행한다. The magazine elevator 120 receives the magazine from the magazine stage 110 and raises the magazine to a predetermined height. The magazine gripper then also grips and transports the magazine, which also functions to match the magazine to the transfer line.

이렇게 소정의 높이로 상승된 상기 매거진은 프레임 푸셔(111)가 구비된 위치로 이동되고, 프레임 푸셔(111)는 상기 매거진 내에 저장되어 있는 반도체 소자가 장착되어 있는 프레임을 각각 푸싱하여 상기 센서(130)로 전달한다.　 이때, 프레임이 센서(130)로 정확히 전달되도록 하기 위해 센서와 프레임 푸셔 사이에 프레 임 가이드부가 더 구비될 수 있다. The magazine raised to a predetermined height is moved to a position where the frame pusher 111 is provided, and the frame pusher 111 pushes the frames on which the semiconductor elements stored in the magazine are mounted, respectively, and the sensor 130. To pass). In this case, a frame guide unit may be further provided between the sensor and the frame pusher in order to accurately deliver the frame to the sensor 130.

도 2에 도시된 바와 같이, 매거진 스테이지(110), 매거진 엘리베이터(120), 매거진 그립퍼, 프레임 푸셔(111), 및 프레임 가이드는 전체로 피성형품 공급 장치를 구성한다.　 도 2에 도시된 피성형품 공급 장치는 일례에 불과하며, 피성형품인 반도체 소자가 장착된 프레임을 공급받아 센서로 공급할 수 있는 것이면 본 발명의 피성형품 공급 장치의 보호 범위에 속하는 것으로 해석함이 타당하다. As shown in FIG. 2, the magazine stage 110, the magazine elevator 120, the magazine gripper, the frame pusher 111, and the frame guide as a whole constitute a molded object supply device. The molded article supply device shown in FIG. 2 is only one example, and if it is possible to supply a frame equipped with a semiconductor element as a molded article and supply the same to a sensor, it is interpreted that it belongs to the protection scope of the molded article supply device of the present invention. Do.

센서(130)는 상기 피성형품 공급 장치로부터 반도체 소자가 장착된 프레임을 전달 받아, 상기 프레임에 장착된 반도체 소자의 두께 및 반도체 소자의 크기를 측정하여 수지 공급부(150)에 전달한다. The sensor 130 receives the frame on which the semiconductor device is mounted from the molded object supply device, measures the thickness of the semiconductor device mounted on the frame and the size of the semiconductor device, and transmits the measured frame to the resin supply unit 150.

예열부(140)는 상기 센서(130)에 위치한 프레임을 피커부(145)를 통해 전달 받으며, 전달된 프레임 및 장착된 반도체 소자를 소정의 온도로 예열한다.　 예열 온도는 상온 내지 금형의 몰딩 온도 사이가 바람직하다.　 이와 같이 본 발명에서는 피성형품인 반도체 소자 및 프레임을 일정한 온도로 미리 예열시킴으로써 후속 공정인 금형에서의 몰딩 공정시 공정 시간을 단축시킬 수 있게 된다.　　 한편, 예열부(140)에서의 반도체 소자 및 프레임의 예열이 적절하게 이루어지지 않게 되면, 몰딩 공정시 반도체 소자 및 프레임에 급격한 온도 변화가 일어나게 되어 반도체 소자 또는 프레임에 변형 등이 발생하여 불량을 유발할 수 있게 된다. The preheater 140 receives the frame located in the sensor 130 through the picker unit 145, and preheats the transferred frame and the mounted semiconductor device to a predetermined temperature. The preheating temperature is preferably between room temperature and the molding temperature of the mold. As described above, in the present invention, the semiconductor device and the frame to be molded are preheated to a predetermined temperature in advance to shorten the process time during the molding process in the mold. On the other hand, if the preheating of the semiconductor device and the frame in the preheating unit 140 is not properly performed, a sudden temperature change occurs in the semiconductor device and the frame during the molding process may cause deformation or the like in the semiconductor device or the frame may cause a defect. It becomes possible.

본 발명의 실시예에서 예열부(140)는 도 1에서 도시된 바와 같이 복수개로서 구비되는 바, 비교적 장시간이 소요되는 예열 단계에서 복수의 프레임이 예열되도록 함으로써 전체적으로 반도체 소자 및 프레임에 대한 예열 시간을 단축시킬 수 있게 된다. In the exemplary embodiment of the present invention, the preheating unit 140 is provided as a plurality as shown in FIG. 1, thereby preheating the semiconductor device and the frame as a whole by allowing the plurality of frames to be preheated in the preheating step that takes a relatively long time. It can be shortened.

피커부(145)는 상기 센서(130)로부터 반도체 소자가 장착된 프레임을 픽업하여 상기 복수의 예열부(140) 중 빈 자리에 내려놓고, 충분히 예열된 프레임을 픽업하여 몰딩 블록(200)의 로딩 피커(210)의 프레임 수납부(도시 하지 않음)에 전달한다.　 The picker unit 145 picks up the frame on which the semiconductor element is mounted from the sensor 130 and lowers it to an empty position among the plurality of preheating units 140, and picks up the preheated frame sufficiently to load the molding block 200. Transfer to a frame housing (not shown) of the picker 210.

이때, 피커부(145)는 예열된 프레임을 로딩 피커(210)에 전달할 때, 프레임을 90도 회전시켜 전달한다. 이와 같이 피커부(145)에 의해 프레임이 90도 회전되어 전달되기 때문에, 로딩 피커(210)는 프레임을 별도로 회전시킬 필요 없이 몰딩 블록(200) 내의 금형에 프레임을 공급할 수 있게 된다. 또한, 몰딩 블록(200)은 금형을 자재 공급 블록(100) 상에서 프레임의 방향에 대하여 수직하게 배치할 수 있게 되어 몰딩 블록(200)내 금형 배치를 위한 공간을 효율적으로 활용하게 된다. At this time, the picker unit 145 rotates the frame by 90 degrees and delivers the preheated frame to the loading picker 210. Since the frame is rotated by 90 degrees by the picker unit 145 as described above, the loading picker 210 can supply the frame to the mold in the molding block 200 without the need to rotate the frame separately. In addition, the molding block 200 may be disposed vertically with respect to the direction of the frame on the material supply block 100 to effectively utilize the space for the mold arrangement in the molding block 200.

이를 위해 피커부(145)는 도 3에 도시된 바와 같이, 센서(130), 예열부(140), 및 로딩 피커(120)에 까지 일방향으로 이동될 수 있는 구조를 지니며, 프레임을 회전시킬 수 있는 구조로 구성된다. To this end, the picker unit 145 has a structure that can be moved in one direction to the sensor 130, the preheater 140, and the loading picker 120, as shown in FIG. It is composed of a structure that can be.

수지 공급부(150)는 상기 센서(130)로부터 상기 반도체 소자의 두께 및 반도체 소자의 크기 측정값을 전달받아 해당 반도체 소자가 장착된 프레임에 대하여 필요한 수지의 양을 계산하고, 계산된 양의 수지 분말을 운반 트레이의 운반 홈에 고르게 펴서 적재하고, 상기 운반 트레이를 상기 몰딩 블록(200)의 로딩 피커(210)의 운반 트레이 수납부에 전달한다. The resin supply unit 150 receives the thickness of the semiconductor device and the size measurement of the semiconductor device from the sensor 130, calculates the amount of resin necessary for the frame on which the semiconductor device is mounted, and calculates the amount of resin powder. Is spread evenly in the transport groove of the transport tray, and the transport tray is transferred to the transport tray receiving portion of the loading picker 210 of the molding block 200.

이하, 도 4및 도5를 참조하여, 본 발명의 수지 공급부(150)를 좀더 구체적으 로 살펴본다. Hereinafter, the resin supply unit 150 of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급부(150)는 로더 버퍼(151), 버퍼 피커(158), 엘리베이터(152), 클리너 버퍼(153), 트레이 세정부(154), 트레이 이송부(155), 수지 공급부(156), 냉각부(157), 및 수지 계량 제어부(159)를 포함한다. 4 and 5, the resin supply unit 150 according to an embodiment of the present invention is a loader buffer 151, buffer picker 158, elevator 152, cleaner buffer 153, tray three A government unit 154, a tray transfer unit 155, a resin supply unit 156, a cooling unit 157, and a resin metering control unit 159 are included.

여기서, 로더 버퍼(151)는 상기 로딩 피커(210)로부터 빈 운반 트레이를 전달 받는다. Here, the loader buffer 151 receives the empty transport tray from the loading picker 210.

엘리베이터(152)는 운반 트레이를 상단, 중단, 및 하단으로 상승 또는 하강시키며, 수지 공급기(156)에 의해 수지가 공급된 운반 트레이가 하단으로 전달된 경우 운반 트레이를 하단으로부터 상단으로 상승시키고, 로더 버퍼(151)의 빈 운반 트레이(T)가 버퍼 피커(158)를 통해 상단으로 전달된 경우 운반 트레이를 상단으로부터 중단으로 하강시킨다. The elevator 152 raises or lowers the transport tray to the top, the middle, and the bottom, raises the transport tray from the bottom to the top when the transport tray supplied with the resin by the resin feeder 156 is transferred to the bottom, and the loader When the empty transport tray T of the buffer 151 is delivered to the top through the buffer picker 158, the transport tray is lowered from the top to the stop.

클리너 버퍼(153)는 상기 엘리베이터(152)의 중단으로부터 빈 운반 트레이를 전달 받아 트레이 세정부(154)에 전달한다. The cleaner buffer 153 receives the empty transport tray from the stop of the elevator 152 and delivers the empty transport tray to the tray cleaning unit 154.

트레이 세정부(154)는 상기 클리너 버퍼(153)로부터 전달 받은 빈 운반 트레이를 세정한다. The tray cleaner 154 cleans the empty transport tray received from the cleaner buffer 153.

트레이 이송부(155)는 상기 트레이 세정부(154)로부터 세정된 빈 운반 트레이를 수지 공급기(156)에 전달한다. The tray transporter 155 transfers the empty transport tray cleaned from the tray cleaner 154 to the resin feeder 156.

여기서, 로더버퍼(151), 클리너 버퍼(153), 트레이 세정부(154), 및 트레이 이송부(155)는 엘리베이터(152)의 상단, 중단, 및 하단에 각각 대응하도록 수직 방 향으로 배치된다. Here, the loader buffer 151, the cleaner buffer 153, the tray cleaning unit 154, and the tray transfer unit 155 is disposed in the vertical direction so as to correspond to the top, middle, and bottom of the elevator 152, respectively.

수지 공급기(156)는 상기 트레이 이송부(155)로부터 전달된 빈 운반 트레이에 수지를 공급한다. The resin feeder 156 supplies resin to the empty conveyance tray delivered from the tray conveying unit 155.

수지 계량 제어부(159)는 상기 반도체 소자의 두께 측정 결과로부터 상기 프레임에 적합한 수지의 양을 계산하고, 그에 따라 상기 수지 공급기(156)의 수지 공급 속도 및 양을 제어한다. The resin metering control unit 159 calculates the amount of resin suitable for the frame from the thickness measurement result of the semiconductor element, and controls the resin supply speed and amount of the resin feeder 156 accordingly.

이러한, 본 발명의 한 실시예에 따른 자재 공급 블록(100)은 도 1에 도시된 바와 같이, 수지 공급부(150)를 중심으로 하여, 매거진 스테이지(110), 매거진 엘리베이터(120), 및 프레임 푸셔(111)가 나란히 배열되도록 위치되며, 그 옆에 센서(130), 및 예열부(140)가 나란히 배열되도록 위치되어 있다.　 따라서 자재 공급 블록(100)으로 도입되는 프레임은 U 자 형태의 이송 라인을 따라 이송되게 된다. Such, the material supply block 100 according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 1, the resin supply unit 150, the magazine stage 110, the magazine elevator 120, and the frame pusher The 111 is positioned to be arranged side by side, and the sensor 130 and the preheater 140 are positioned next to each other. Therefore, the frame introduced into the material supply block 100 is transferred along the U-shaped transfer line.

이와 같이 자재 공급 블록(100)은 그 구성이 좁은 공간에 U 자 형태로 배치되어 공간 활용도가 높일 수 있다. As such, the material supply block 100 may be disposed in a U-shape in a narrow space of the configuration to increase space utilization.

이하, 도 6를 참조하여 몰딩 블록(200)을 좀더 구체적으로 살펴본다. Hereinafter, the molding block 200 will be described in more detail with reference to FIG. 6.

도 6에 도시된 바와 같이, 몰딩 블록(200)은 로딩 피커(210), 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4), 필름 공급부(230), 및 언로딩 피커(240)를 포함한다. As shown in FIG. 6, the molding block 200 includes a loading picker 210, molds 220-1, 220-2, 220-3, and 220-4, a film supply unit 230, and an unloading picker ( 240).

로딩 피커(210)는 피커부(145) 및 수지 공급부(150)로부터 각각 반도체 소자가 장착된 프레임 및 수지 분말이 적재된 운반 트레이를 각각 상/하부에 위치한 프레임 수납부 및 운반 트레이 수납부에 전달받은 후, 상기 프레임 및 수지 분말을 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4) 중 하나에 전달한다.　 이때, 로딩 피커(210)는 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4) 중 하형에 수지 분말을 전달하고, 상형에 프레임을 전달한다.　 이때, 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)의 하형에는 필름이 구비되어 있어, 수지 분말은 상기 필름 상부에 전달되게 된다. The loading picker 210 transfers, from the picker unit 145 and the resin supply unit 150, a frame on which semiconductor elements are mounted, and a transport tray on which resin powder is loaded, to a frame storage unit and a transport tray storage unit respectively positioned at upper and lower portions thereof. After receiving, the frame and the resin powder is delivered to one of the mold (220-1, 220-2, 220-3, 220-4). At this time, the loading picker 210 delivers the resin powder to the lower mold of the mold (220-1, 220-2, 220-3, 220-4), and delivers the frame to the upper mold. At this time, the lower mold of the mold (220-1, 220-2, 220-3, 220-4) is provided with a film, the resin powder is to be delivered to the upper film.

금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)은 그 상형에 반도체 소자가 장착된 프레임이 전달되고, 그 하형에 수지 분말이 전달되면 상형을 하형에 접촉시키고 일정한 온도 및 압력을 일정 시간 동안 인가하여 상기 수지 분말을 용융시켜 상기 프레임을 몰딩한다.　 In the molds 220-1, 220-2, 220-3, and 220-4, a frame in which a semiconductor element is mounted is transferred to the upper mold, and when resin powder is transferred to the lower mold, the upper mold is brought into contact with the lower mold and a constant temperature and pressure are applied. Is applied for a predetermined time to melt the resin powder to mold the frame.

본 발명의 실시예에서는 도 6 에 도시된 바와 같이 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)이 복수개로 설치되는데, 그에 따라 시간이 소요되는 몰딩 공정이 복수개의 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)에서 이루어지도록 하여 전체적으로 몰딩 공정의 시간을 단축하게 된다.　 따라서 로딩 피커(210)는 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4) 중 반도체 소자가 장착된 프레임 및 수지 분말이 전달되지 않은 금형에 반도체 소자가 장착된 프레임 및 수지를 공급하게 된다. In the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, a plurality of molds 220-1, 220-2, 220-3, and 220-4 are installed, and thus, a molding process that takes time is performed through a plurality of molds ( 220-1, 220-2, 220-3, 220-4) to shorten the time of the molding process as a whole. Accordingly, the loading picker 210 may use the frame and the resin on which the semiconductor element is mounted on the frame on which the semiconductor element is mounted and the resin powder is not transferred, among the molds 220-1, 220-2, 220-3, and 220-4. Will be supplied.

필름 공급부(230)는 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)의 주변에 위치하며 상기 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4) 상에 필름을 공급한다.　　 그 후, 필름 공급부(230)는 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)에서 몰딩이 완료되어, 언로딩 피커(240)에 의해 몰딩된 프레임이 이송된 후, 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)에 위치한 필름을 제거한다. The film supply unit 230 is positioned around the molds 220-1, 220-2, 220-3, and 220-4 and on the molds 220-1, 220-2, 220-3 and 220-4. Feed the film. After that, the film supply unit 230 is molded in the mold (220-1, 220-2, 220-3, 220-4), the frame molded by the unloading picker 240 is transferred, the mold Remove the film at (220-1, 220-2, 220-3, 220-4).

이와 같이 본 발명의 실시예에서는 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)과 수지 분말 사이에 필름을 공급함으로써 상기 프레임이 금형으로부터 용이하게 분리될 수 있게 하고, 또한 몰딩 공정 후 금형에 수지가 잔류하는 것을 억제할 수 있다.　　 따라서 금형에 수지 분말이 잔류되어 발생할 수 있는 불량을 방지할 수 있다. Thus, in the embodiment of the present invention by supplying a film between the mold (220-1, 220-2, 220-3, 220-4) and the resin powder, the frame can be easily separated from the mold, and also molding Residual resin can be suppressed in a metal mold | die after a process. Therefore, it is possible to prevent defects that may occur due to residual resin powder in the mold.

언로딩 피커(240)는 몰딩 공정이 완료된 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)에 위치하는 몰딩된 프레임을 픽업하여 검사/배출 블록(300)으로 전달한다.　 이때 언로딩 피커(240)는 상기 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)을 세척하는 세척부를 더 포함할 수 있다. The unloading picker 240 picks up a molded frame located in the molds 220-1, 220-2, 220-3, and 220-4 where the molding process is completed, and transfers the molded frames to the inspection / ejection block 300. In this case, the unloading picker 240 may further include a washing unit for washing the molds 220-1, 220-2, 220-3, and 220-4.

이하, 도 7을 참조하여 검사/배출 블록(300)을 좀더 구체적으로 살펴본다. Hereinafter, the inspection / ejection block 300 will be described in more detail with reference to FIG. 7.

도 7에 도시된 바와 같이, 검사/배출 블록(300)은 피커부(310), 냉각부(320), 센서부(330), 매거진 엘리베이터(340), 및 매거진 스테이지(350)를 포함한다. As shown in FIG. 7, the inspection / ejection block 300 includes a picker unit 310, a cooling unit 320, a sensor unit 330, a magazine elevator 340, and a magazine stage 350.

피커부(310)는 상기 몰딩 블록(200)의 언로딩 피커(240)로부터 몰딩된 프레임을 픽업하여 냉각부(320)에 전달한다.　 또한 피커부(310)는 상기 냉각부(320)에 의해 냉각된 프레임을 센서부(330)에 전달한다.　 이때, 피커부(310)는 냉각된 프레임을 센서부(330)에 전달할 때, 프레임을 90도 회전시켜 전달한다. The picker unit 310 picks up the molded frame from the unloading picker 240 of the molding block 200 and transfers the molded frame to the cooling unit 320. In addition, the picker unit 310 transmits the frame cooled by the cooling unit 320 to the sensor unit 330. At this time, when the picker unit 310 transmits the cooled frame to the sensor unit 330, the picker unit 310 rotates the frame by 90 degrees and transmits it.

이와 같이 피커부(310)에 의해 프레임이 90도 회전되어 전달되기 때문에, 센서부(330)는 프레임을 별도로 회전 시킬 필요 없이 매거진 스테이지(350)에 프레임을 전달할 수 있게 된다. 또한, 매거진 스테이지(350)는 매거진을 냉각부(320)에서의 프레임의 방향에 대하여 수직하게 배치할 수 있게 되어 검사/배출 블록(300)내 공간을 효율적으로 활용하게 된다. 이를 위해 피커부(310)는 피커부(145)와 유사한 구조로 구성될 수 있다. Since the frame is rotated by 90 degrees by the picker unit 310 as described above, the sensor unit 330 can transmit the frame to the magazine stage 350 without having to rotate the frame separately. In addition, the magazine stage 350 can arrange the magazine perpendicularly to the direction of the frame in the cooling unit 320 to efficiently utilize the space in the inspection / discharge block 300. To this end, the picker unit 310 may be configured in a structure similar to the picker unit 145.

냉각부(320)는 상기 피커부(310)로부터 전달된 몰딩된 프레임을 소정의 온도까지 냉각시킨다.　 이때, 냉각부(320)는 공기 또는 저온의 히트 싱크를 이용하여 상기 몰딩된 프레임을 냉각하도록 구성될 수 있다.　 도 7에서는 냉각부(320)가 하나인 것으로 도시되어 있으나, 필요에 따라 상기 냉각부(320)는 복수개로 존재할 수 있다. The cooling unit 320 cools the molded frame transferred from the picker unit 310 to a predetermined temperature. At this time, the cooling unit 320 may be configured to cool the molded frame using a heat sink of air or low temperature. In FIG. 7, one cooling unit 320 is illustrated, but a plurality of cooling units 320 may be provided as necessary.

센서부(330)는 상기 피커부(310)로부터 전달된 몰딩된 프레임의 두께를 측정하여 반도체 소자의 몰딩이 제대로 수행되었는지 평가한다.　 이때 몰딩이 제대로 수행된 프레임은 매거진 스테이지(350)로 전달되며, 몰딩이 제대로 이루어지지 않은 불량품의 경우 양품과 구별되어 별도의 검사용 스테이지(도시 하지 않음)에 전달된다. The sensor unit 330 measures the thickness of the molded frame transferred from the picker unit 310 to evaluate whether molding of the semiconductor device is performed properly. In this case, the molding frame is properly delivered to the magazine stage 350, and in the case of a defective product that is not molded properly, the frame is distinguished from the good product and transferred to a separate inspection stage (not shown).

본 발명의 한 실시예에 따른 검사/배출 블록(300)은 도 7에 도시된 바와 같이, 피커부(310), 냉각부(320), 센서부(330)가 나란히 배열되도록 위치되며, 그 옆에 매거진 엘리베이터(340), 및 매거진 스테이지(350)가 나란히 배열되도록 위치되어 있다.　 따라서 검사/배출 블록(300)으로 도입되는 몰딩된 프레임은 U 자 형태의 이송 라인을 따라 이송되어 검사되고 배출된다. Inspection / discharge block 300 according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 7, the picker unit 310, the cooling unit 320, the sensor unit 330 is positioned to be arranged side by side, next to The magazine elevator 340 and magazine stage 350 are positioned to be arranged side by side. Therefore, the molded frame introduced into the inspection / ejection block 300 is transported along the U-shaped transfer line, inspected and discharged.

이와 같이 검사/배출 블록(300)은 그 구성이 좁은 공간에 U 자 형태로 배치되어 공간 활용도가 높일 수 있다. As such, the inspection / discharge block 300 may be disposed in a U-shape in a narrow space of the configuration to increase space utilization.

앞서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치는 자재 공급 블록(100), 몰딩 블록(200), 및 검사/배출 블록(300)이 서로 독립적으로 구성된다.　 도 8은 자재 공급 블록(100), 몰딩 블록(200), 및 검 사/배출 블록(300)이 서로 연결된 모습을 보여준다. As described above, in the resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to the exemplary embodiment of the present invention, the material supply block 100, the molding block 200, and the inspection / ejection block 300 are independently configured. 8 shows the material supply block 100, the molding block 200, and the inspection / discharge block 300 connected to each other.

이하, 도 1 내지 8에 도시된 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치를 이용하는 반도체 소자 수지 몰딩 방법을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a semiconductor element resin molding method using the resin compression molding apparatus for semiconductor elements shown in FIGS. 1 to 8 will be described in detail.

먼저, 자재 공급 블록(100)내에서의 동작을 살펴보면 다음과 같다. First, the operation in the material supply block 100 is as follows.

매거진 스테이지(110)는 반도체 소자가 장착된 프레임이 장착된 매거진을 매거진 엘리베이터(120)를 통해 프레임 푸셔(111)에 대향하게 위치시키면, 프레임 푸셔(111)는 매거진 내의 프레임을 하나씩 푸싱하여 센서(130)에 전달하게 된다. When the magazine stage 110 is positioned to face the frame pusher 111 through the magazine elevator 120, the magazine equipped with a frame on which the semiconductor element is mounted, the frame pusher 111 pushes the frames in the magazine one by one to the sensor ( 130).

그러면, 센서(130)는 상기 프레임에 장착된 반도체 소자의 두께 및 반도체 소자의 크기를 측정하여 수지 공급부(150)의 수지 계량 제어부(159)에 전달한다. Then, the sensor 130 measures the thickness of the semiconductor device mounted on the frame and the size of the semiconductor device and transmits the measured thickness to the resin metering control unit 159 of the resin supply unit 150.

그 후, 피커부(145)는 센서(130)로부터 프레임을 픽업하여 복수개의 예열부(140) 중 빈 자리에 내려놓고, 예열부(140)는 프레임 및 장착된 반도체 소자를 소정의 온도로 예열한다.　 예열 온도는 상온 내지 금형의 몰딩 온도 사이가 바람직하다.Thereafter, the picker unit 145 picks up the frame from the sensor 130 and lowers it to an empty position among the plurality of preheaters 140, and the preheater 140 preheats the frame and the mounted semiconductor element to a predetermined temperature. do. The preheating temperature is preferably between room temperature and the molding temperature of the mold.

한편, 피커부(145)는 상기 프레임을 복수의 예열부(140) 중 빈 자리에 내려놓는 동시에, 예열부(140)에 의해 충분히 예열된 프레임을 픽업하여 몰딩 블록(200)의 로딩 피커(210)의 프레임 수납부(도시 하지 않음)에 전달한다.Meanwhile, the picker unit 145 lowers the frame to an empty position among the plurality of preheaters 140, and simultaneously picks up a frame that is sufficiently preheated by the preheater 140 to load the picker 210 of the molding block 200. To the frame housing (not shown).

한편, 수지 계량 제어부(159)는 센서(130)로부터 측정된 반도체 소자가 장착된 프레임의 두께 또는 사이즈 값을 전달받고, 수지 공급기(156)를 제어하여 적절한 양의 수지를 운반 트레이에 적재한다. On the other hand, the resin metering control unit 159 receives the thickness or size value of the frame on which the semiconductor element is measured from the sensor 130, and controls the resin feeder 156 to load an appropriate amount of resin in the transport tray.

이렇게 수지가 적재된 운반 트레이는 트레이 이송부(155)를 통해 엘리베이 터(152)의 하단에 전달된다. The transport tray loaded with the resin is transferred to the lower end of the elevator 152 through the tray transfer unit 155.

엘리베이터(152)는 수지가 적재된 운반 트레이를 상단으로 상승시키며, 이렇게 상승된 운반 트레이는 로딩 피커(120)에 의해 픽업되어 몰딩 블록(200)의 금형에 전달되게 된다. The elevator 152 raises the transport tray loaded with the resin to the upper end, and the transport tray thus raised is picked up by the loading picker 120 and transferred to the mold of the molding block 200.

한편, 로딩 피커(120)는 수지가 적재된 운반 트레이를 픽업하기 전에, 몰딩 블록(200)의 금형에 적재된 수지를 전달하여 비워진 운반 트레이를 로더 버퍼(151)에 먼저 내려 놓게 된다. Meanwhile, before the pickup picker 120 picks up the transport tray loaded with resin, the loading picker 120 transfers the resin loaded in the mold of the molding block 200 to lower the transport tray emptied to the loader buffer 151.

이렇게 로딩 피커(120)에 의해 전달된 빈 운반 트레이는 로딩 피커(120)가 엘리베이터(152)의 상단에 놓여진 수지가 적재된 운반 트레이를 픽업해 간 후, 엘리베이터(152)의 상단에 전달된다. 그 후, 엘리베이터(152)는 전달된 운반 트레이를 상단에서 중단으로 하강시킨다. The empty transport tray delivered by the loading picker 120 is transferred to the top of the elevator 152 after the picker 120 picks up the transport tray loaded with the resin placed on the top of the elevator 152. The elevator 152 then lowers the delivered transport tray from the top to the stop.

그러면, 클리너 버퍼(153)는 엘리베이터(152)의 중단으로부터 운반 트레이를 전달받아 트레이 세정부(154)에 전달하며, 트레이 세정부(154)는 운반 트레이의 상면 및 하면 모두를 세정하게 된다. Then, the cleaner buffer 153 receives the transport tray from the stop of the elevator 152 and delivers it to the tray cleaning unit 154, and the tray cleaning unit 154 cleans both the upper and lower surfaces of the transport tray.

이렇게 트레이 세정부(154)에서 세정된 운반 트레이는 트레이 이송부(155)를 통해 수지 공급기(156)로 다시 전달되어, 수지를 공급받게 된다. The transport tray cleaned in the tray cleaning unit 154 is transferred back to the resin feeder 156 through the tray transfer unit 155 to receive the resin.

이와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급부(150)는 수지 공급기(156)에 수지를 운반하기 위한 운반 트레이를 연속적으로 전달할 수 있으며, 이렇게 연속적으로 전달된 운반 트레이에 해당 반도체 소자에 대응하는 수지의 양을 정확하고 신속하게 연이어 공급할 수 있다. 또한, 수지 공급부(150)는 몰딩 블 록(200)에서 반도체 소자의 몰딩에 사용된 운반 트레이를 회수하고, 회수된 운반 트레이를 수지 공급기(156)에 전달하는 동안 운반 트레이를 신속하게 세정함으로써 사용되는 운반 트레이의 전체 개수를 감소시킬 수 있으며, 운반 트레이의 세정을 위해 수지 공급이 중단되는 일이 없어 수지 공급 속도를 향상시킬 수 있다. As such, the resin supply unit 150 according to the exemplary embodiment of the present invention may continuously transfer a transport tray for transporting the resin to the resin feeder 156, and correspond to the semiconductor element corresponding to the continuously transferred transport tray. The amount of resin to be added can be continuously and accurately fed quickly. In addition, the resin supply unit 150 recovers the transport trays used for molding the semiconductor elements from the molding block 200, and uses them by quickly cleaning the transport trays while transferring the recovered transport trays to the resin feeder 156. The total number of conveying trays to be reduced can be reduced, and the resin supply speed can be improved because the supply of resin is not interrupted for cleaning of the conveying trays.

이와 같이, 자재 공급 블록(100)은 반도체 소자가 장착된 프레임을 그 프레임의 이동 경로에 따라 배치된 센서(130) 및 예열부(140)를 통해 반도체 소자의 두께 및 사이즈를 측정하고, 프레임 및 반도체 소자를 예열하는 동시에, 측정된 두께 및 사이즈를 이용하여 해당 반도체 소자에 대응하는 양의 수지를 수지 운반 트레이에 공급할 뿐만 아니라, 사용된 운반 트레이를 세정할 수 있다. 따라서, 본 발명의 한 실시예에 따른 자재 공급 블록(100)은 반도체 소자가 장착된 프레임과 해당 프레임에 대응하는 양의 수지가 적재된 수지 운반 트레이를 연속적이고 신속하여 몰딩 블록(200)에 공급할 수 있어, 양산형 장비에 특히 적합하다. As described above, the material supply block 100 measures the thickness and size of the semiconductor device through the sensor 130 and the preheater 140 disposed along the moving path of the frame, and the frame and While preheating the semiconductor element, not only the amount of resin corresponding to the semiconductor element can be supplied to the resin transport tray using the measured thickness and size, but also the used transport tray can be cleaned. Therefore, the material supply block 100 according to an embodiment of the present invention can continuously and quickly supply the frame on which the semiconductor element is mounted and the resin transport tray loaded with the resin corresponding to the frame to the molding block 200. It is particularly suitable for mass production equipment.

다음, 몰딩 블록(200)내에서의 동작을 살펴보면 다음과 같다. Next, the operation in the molding block 200 will be described.

로딩 피커(210)는 자재 공급 블록(100)으로부터 반도체 소자가 장착된 프레임과 해당 프레임에 대응하는 양의 수지가 적재된 수지 운반 트레이를 픽업하여 복수의 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4) 중 사용 가능한 금형에 전달한다. The loading picker 210 picks up a plurality of molds 220-1, 220-2, and 220 from the material supply block 100 by picking up a frame on which the semiconductor element is mounted and a resin carrying tray loaded with a resin corresponding to the frame. -3, 220-4) to the available mold to deliver.

이때, 필름 공급부(230)는 금형의 하형에 수지가 전달되기 전에 하형 상부에 필름이 위치되도록 필름을 설치한다. 이때, 금형의 하형 하부에 설치된 진공 홀(도시 하지 않음)을 이용하여 필름을 흡착 고정하게 할 수 있다. At this time, the film supply unit 230 installs a film so that the film is positioned on the upper upper mold before the resin is transferred to the lower mold. At this time, the film may be adsorbed and fixed by using a vacuum hole (not shown) provided in the lower mold lower part of the mold.

그러면, 로딩 피커(210)는 금형의 하형 상부의 필름에 수지 운반 트레이에 적재된 수지를 전달한다. Then, the loading picker 210 delivers the resin loaded in the resin transport tray to the film of the upper upper mold.

한편, 로딩 피커(210)는 금형의 상형에 프레임을 전달한다. On the other hand, the loading picker 210 delivers the frame to the upper mold of the mold.

그러면, 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)은 그 상형과 하형을 접촉시키고, 일정한 온도 및 압력을 일정 시간 동안 인가하여 상기 수지 분말을 용융시켜 상기 프레임을 몰딩한다.　 Then, the molds 220-1, 220-2, 220-3, and 220-4 contact the upper mold with the lower mold, and apply a constant temperature and pressure for a predetermined time to melt the resin powder to mold the frame. .

그 후, 몰딩이 완료되면, 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)은 그 상형과 하형을 분리시키며, 이때 언로딩 피커(240)는 몰딩된 프레임을 픽업하게 된다. 이때, 하형에 설치된 필름은 몰딩된 프레임이 금형의 하형에서 용이하게 분리되도록 한다. Then, when molding is completed, the molds 220-1, 220-2, 220-3, and 220-4 separate the upper and lower molds, and the unloading picker 240 picks up the molded frame. . At this time, the film installed on the lower mold allows the molded frame to be easily separated from the lower mold of the mold.

한편, 언로딩 피커(240)는 몰딩된 프레임을 픽업함과 동시에 금형(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)의 상형 및 하형을 세척부를 이용하여 세척한다. Meanwhile, the unloading picker 240 picks up the molded frame and simultaneously washes the upper and lower molds of the molds 220-1, 220-2, 220-3, and 220-4 using a washing unit.

그 후, 언로딩 피커(240)는 픽업된 프레임을 검사/배출 블록(300)으로 전달한다. The unloading picker 240 then delivers the picked up frame to the inspection / ejection block 300.

다음, 검사/배출 블록(300)내에서의 동작을 살펴보면 다음과 같다. Next, the operation in the inspection / ejection block 300 will be described.

언로딩 피커(240)는 몰딩된 프레임을 피커부(310)에 전달하며, 피커부(310)는 전달된 프레임을 냉각부(320)에 전달한다. 냉각부(320)는 전달된 프레임을 일정 온도 이하로 냉각시키게 된다. The unloading picker 240 transmits the molded frame to the picker unit 310, and the picker unit 310 delivers the transferred frame to the cooling unit 320. The cooling unit 320 cools the transmitted frame to a predetermined temperature or less.

그러면, 피커부(310)는 이렇게 냉각된 프레임을 다시 픽업하여 센서부(330)에 전달하며, 센서부(330)는 전달된 프레임의 두께를 측정하여 반도체 소자의 몰딩을 평가한다. Then, the picker unit 310 picks up the cooled frame again and transfers the cooled frame to the sensor unit 330, and the sensor unit 330 measures the thickness of the transferred frame to evaluate the molding of the semiconductor device.

그러면, 피커부(310)는 센서부(330)에서 평가된 프레임을 픽업하여 90도 회전하여 메거진 스테이지(350)에 전달한다. 이때, 매거진 스테이지(350)는 몰딩이 제대로 수행된 프레임과 그렇지 않은 불량품을 각각 구별하여 별도로 적재한다. Then, the picker unit 310 picks up the frame evaluated by the sensor unit 330, rotates it 90 degrees, and transmits the frame to the magazine stage 350. At this time, the magazine stage 350 separately loads the frame in which the molding is performed properly and the defective product which is not.

앞서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 한 실시예 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치는 자재 공급 블록, 몰딩 블록 및 검사/배출 블록 등 각 블록은 서로 독립적으로 구성되며 작업자의 필요에 따라 분리되어 관리된다.　 따라서 본 발명의 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치는 목적에 따라 몰딩 블록의 개수 또는 몰딩 블록 내 금형의 개수를 적절하게 조절하는 것이 가능하게 된다.　 따라서 본 발명의 한 실시예 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치를 사용하면, 다수의 금형에서 목적하는 다수의 피성형품들을 동시 또는 순차적으로 몰딩할 수 있어 피성형품을 대량으로 몰딩하는 것이 용이하게 된다. As described above, in the resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present invention, each block, such as a material supply block, a molding block, and an inspection / ejection block, may be independently configured and separately managed according to a worker's needs. Therefore, the resin compression molding apparatus for semiconductor elements of the present invention can appropriately adjust the number of molding blocks or the number of molds in the molding block according to the purpose. Therefore, when the resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present invention is used, a plurality of desired molded articles may be simultaneously or sequentially molded in a plurality of molds, thereby facilitating a large amount of molded articles.

또한, 본 발명의 한 실시예 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치에서는 검사/배출부가 블록으로 분리가 가능하다.　 따라서 검사/배출 블록은 그 검사 방법 등 목적에 따라 새로운 블록으로 교체가 용이하게 될 수 있다. In addition, in the resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present disclosure, the inspection / ejection unit may be separated into blocks. Therefore, the inspection / ejection block may be easily replaced with a new block according to the purpose of the inspection method.

또한, 본 발명의 한 실시예 따른 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치에서는 피성형품인 반도체 소자에 적합한 양의 수지만을 사용함으로써, 수지의 낭비를 개선할 수 있으며, 적합한 양의 수지만을 사용하므로 성형시 반도체 소자 및 와이어에 가해지는 압력이 지나치지 않게 되어 반도체 소자 및 와이어의 변형이 방지되고, 몰딩 후 내외부에 보이드(void)를 방지할 수 있어, 반도체 소자의 불량률을 크 게 감소시킬 수 있다. In addition, in the resin compression molding apparatus for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, by using only an amount of resin suitable for a semiconductor device to be molded, the waste of resin can be improved, and since only an appropriate amount of resin is used, molding When the pressure applied to the semiconductor device and the wire is not excessive, the deformation of the semiconductor device and the wire can be prevented, and voids can be prevented inside and outside after molding, thereby greatly reducing the defect rate of the semiconductor device.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다. Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

Claims

A material supply block which measures the thickness of the semiconductor element while moving the frame on which the semiconductor element is mounted in the longitudinal direction, and rotates the frame by 90 degrees to transfer it in the width direction;

A molding block detachably provided at the material supply block and configured to mold the frame by placing the frame transferred in the width direction in a mold; And

Removably provided in the molding block, and the resin compression for semiconductor device comprising a test / discharge block for inspecting the frame molded in the molding block, and rotates the frame 90 degrees to discharge in the longitudinal direction Molding device.

The method of claim 1,

The material supply block is

And a resin corresponding to a result of the thickness measurement of the semiconductor element at the same time as the frame.

The method of claim 1,

The molding block is a resin compression molding apparatus for the semiconductor device, characterized in that it comprises one or more molds detachable from each other.

Measuring the thickness of the semiconductor device while moving the frame on which the semiconductor device is mounted in the longitudinal direction;

Preparing an amount of resin corresponding to a thickness measurement result of the semiconductor device;

Rotating the frame by 90 degrees to a width direction and transferring it with the resin;

Molding the frame with the resin; And

Inspecting the molded frame, rotating it 90 degrees and discharging it in the longitudinal direction;

Semiconductor device resin molding method comprising a.

A sensor for measuring a thickness of the semiconductor device mounted on the frame;

At least one preheater to preheat the frame;

A picker unit which picks up the frame and sequentially transfers the sensor and the preheater to a length direction of the frame, and rotates the frame picked up from the preheater by 90 degrees to a loading picker in a width direction;

A resin feeder for supplying resin to the conveying tray;

A resin metering control unit for calculating an amount of resin suitable for the frame from the thickness measurement result of the semiconductor element, and controlling the resin supply speed and amount of the resin feeder accordingly; And

An elevator which raises the conveying tray supplied with the resin to the loading picker and lowers the empty conveying tray to the resin feeder;

Resin compression molding device for a semiconductor device comprising a.

The method of claim 5,

A magazine stage for supplying a magazine into which the frame is introduced; And

A frame pusher for pushing the frame in the magazine and discharged to the sensor;

The magazine stage and the frame pusher are disposed in parallel with the sensor and the preheating unit.

The method of claim 5,

A loader buffer receiving the empty transport tray to the loading picker;

A tray cleaning unit for cleaning the empty transport tray; And

A tray conveying unit for transferring the cleaned empty conveying tray to the resin feeder;

Include more,

And said loader buffer, said tray cleaning section, and said tray conveying section are arranged in a vertical direction so as to correspond to the top, middle, and bottom of said elevator, respectively.

The method of claim 7, wherein

And a cleaner buffer which receives the empty transport tray from the elevator and transfers the empty transport tray to the tray cleaning unit, above the tray cleaning unit.