[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR100774524B1 - 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치 - Google Patents

기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100774524B1
KR100774524B1 KR1020060110879A KR20060110879A KR100774524B1 KR 100774524 B1 KR100774524 B1 KR 100774524B1 KR 1020060110879 A KR1020060110879 A KR 1020060110879A KR 20060110879 A KR20060110879 A KR 20060110879A KR 100774524 B1 KR100774524 B1 KR 100774524B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
vacuum
bonding
substrate
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020060110879A
Other languages
English (en)
Inventor
박용석
이진향
이영철
고성용
박종민
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR1020060110879A priority Critical patent/KR100774524B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100774524B1 publication Critical patent/KR100774524B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)

Abstract

본 발명은 평판표시소자용 기판을 제조할 때 임프린트(imprint) 방식으로 에치 레지스트(etch resist)를 눌러서 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 소프트 몰드를 몰드용 지그에서 분리하거나 또는 백 플레이트(일종의 고정 글라스)에 결합하는데 이용되는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치에 관한 것이다. 본 발명의 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치는, 베이스 위에 배치되어 진공압이 형성될 수 있는 하부 진공부, 이 하부 진공부의 위쪽에 배치되며 하부 진공부 측으로 이동할 수 있는 이동 플레이트, 이동 플레이트를 상, 하 방향으로 이송시키는 이송부, 이동 플레이트에 결합되며 하부 진공부와 평행하게 배치되는 상부 진공부, 그리고 이동 플레이트에 결합되어 몰드용 지그가 하부 진공부와 평행으로 배치되도록 끼워지는 하부 홀더를 포함한다.
소프트, 몰드, 기판, 미세패턴, 성형, 합착, 분리

Description

기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치{Apparatus for manufacturing imprint pad}
도 1은 본 발명의 실시 예를 설명하기 위하여 몰드 분리 및 합착을 위한 장치의 외형을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ부를 잘라서 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예를 설명하기 위하여 하부 진공부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예를 설명하기 위하여 상부 진공부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명에 적용되는 소프트 몰드용 지그의 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ부를 잘라서 본 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 의한 과정을 설명하기 위하여 몰드가 몰드용 지그에서 분리되는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 8은 도 7의 과정을 도식화하여 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예를 설명하기 위하여 몰드가 글라스에 합착(合着)되는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 10은 도 9의 과정을 도식화하여 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시 예로 몰드가 글라스에 합착되는 다른 예를 설명하기 위한 순서도이다.
도 12는 도 11의 과정을 도식화하여 보여주는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 베이스 3 : 하부 플레이트 5 : 하부 진공부
7 : 이동 플레이트 9 : 이송부 11 : 하부 홀더
13 : 상부 홀더 15 : 몰드용 지그 17 :상부 진공부
31: 상부 플레이트 91 : 가이드 93 : 이동 스크류
95 : 구동부 101, 103 : 진공발생장치
본 발명은 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평판표시소자용 기판을 제조할 때 임프린트(imprint) 방식으로 에치 레지스트(etch resist)를 눌러서 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 소프트 몰드를 몰드용 지그에서 분리하거나 또는 백 플레이트(일종의 고정 글라스)에 결합하는데 이용되는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD)는 널리 사용되고 있는 평판 표시장치 중에 하나로서, 전극이 각각 형성된 2장의 기판 사이에 액정이 봉입되어 있다. 이러한 액정디스플레이는 전극에 인가되는 전압에 의해 액정의 배열을 변화시켜서 빛을 통과시키거나 차단함으로서 화상을 구현하는 것이다. 이러한 액정디스플레이는 2장의 기판 중에서 어느 하나의 기판에 배선층을 포함하는 다층 구조의 박막 트랜지스터가 형성되고, 다른 하나의 기판에 공통전극과 칼라필터가 형성되어 있다. 이와 같이 기판에 형성되는 배선층 등은 미세 패턴 구조를 가지며 패터닝 작업을 통하여 형성된다. 이러한 패터닝 작업은, 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 공정, 노광 공정, 현상 공정 그리고 에칭 공정을 포함하는 사진 식각(photolithography) 등의 방법을 통하여 이루어진다. 이러한 공정들은 과다한 작업시간이 소요될 뿐만 아니라 특히 노광 공정에서는 고가의 장비가 사용되어 생산성이 떨어지는 단점이 있다. 따라서 임프린트(imprint) 방식에 의한 소프트 몰드의 물리적인 접촉력으로 식각 및 비식각 영역을 직접 구분할 수 있도록 하는 평판 인쇄 방법이 개발되어 사용되고 있다. 소프트 몰드는 탄성 중합체(PDMS; Poly Dimethyl Siloxane)인 수지 원료를 믹싱하는 공정, 수지 원료를 도포하는 공정, 그리고 도포된 수지 원료를 경화 및 분리하는 공정을 포함하여 제작된다.
특히, 소프트 몰드를 분리하는 공정은 몰드용 지그에서 경화된 몰드를 몰드용 지그에서 분리하는 것이다. 또한, 소프트 몰드를 분리하는 공정 후에는 분리된 몰드를 접착제가 도포된 백 플레이트에 합착하는 공정을 가진다. 이와 같이 소프트 몰드를 분리하는 공정 및 몰드를 백 플레이트에 부착하는 공정은 통상적으로 작업자에 의한 수작업으로 이루어진다. 특히, 소프트 몰드는 몰드용 지그에서 분리하는 과정에서 일정한 압력과 속도를 유지하여 패턴이 유지되는 상태로 분리되어야 한다. 그러나 이러한 소프트 몰드의 분리 작업은 수작업으로 이루어지면서 작업 조건이 균일하지 못하여 품질 저하가 발생되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 소프트 몰드를 몰드용 지그에서 분리하는 공정 및 몰드를 백 플레이트에 부착하는 공정에서 소프트 몰드의 패턴이 그대로 유지되도록 하여 품질 저하를 방지하는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치를 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 베이스, 상기 베이스 위에 배치되어 진공압이 형성될 수 있는 하부 진공부, 상기 하부 진공부의 위쪽에 배치되며 상기 하부 진공부 측으로 이동할 수 있는 이동 플레이트, 상기 이동 플레이트를 상, 하 방향으로 이송시키는 이송부, 상기 이동 플레이트에 결합되며 상기 하부 진공부와 평행하게 배치되는 상부 진공부, 그리고 상기 이동 플레이트에 결합되어 몰드용 지그가 상기 하부 진공부와 평행으로 배치되도록 끼워지는 하부 홀더를 포함하는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치를 제공한다.
상기 하부 진공부 및 상기 상부 진공부는 진공 발생 장치와 연결되는 것이 바람직하다.
상기 상부 진공부는 다수의 진공홀이 제공되는 것이 바람직하다.
상기 상부 진공부는 사이드 측에 다수의 진공 슬릿이 제공되는 것이 바람직하다.
상기 이송부는 상기 베이스의 수평면에 대하여 연직 방향으로 배치되어 구동원에 의하여 회전되는 하나 이상의 이동 스크류, 그리고 상기 이동 플레이트의 이동을 안내하는 다수의 가이드를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 하부 홀더는 상기 하부 진공부가 이루는 면과 평행하게 몰드용 지그가 끼워지도록 서로 마주하는 부분이 오픈되는 끼움부가 제공되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ부를 잘라서 개략적으로 도시한 단면도로, 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치를 도시하고 있다. 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치는, 프레임 등으로 틀을 이루는 베이스(1), 베이스(1)에 배치되는 하부 플레이트(3), 하부 플레이트(3)의 상부에 배치되는 하부 진공부(5), 베이스(1)의 상부에 배치되어 상, 하 방향(도 1 기준으로 z, -z 방향)으로 이동하는 이동 플레이트(7), 이 이동 플레이트(7)를 이송시킬 수 있는 이송부(9)를 포함한다. 그리고 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치는, 상술한 이동 플레이트(7)에 결합되는 하부 홀더(11), 및 상부 홀더(13)를 더 포함한다. 하부 홀더(11)는 몰드용 지그(15)가 끼워지는 부분이다. 그리고 상부 홀더(13)는 상부 진공부(17)가 결합되는 부분이다.
베이스(1)는 프레임 등으로 이루어지며 일종의 받침대 역할을 하는 것이다. 이러한 베이스(1)의 상면에 하부 플레이트(3)가 배치된다. 하부 플레이트(3)는 x 및 y 방향으로 이동할 수 있는 장치가 마련될 수 있다. 즉, 하부 플레이트(3)는 정렬 장치의 일부로, 두개의 플레이트인 제1 플레이트(3a) 및 제2 플레이트(3b)가 서로 상대 이동하는 형태로 겹쳐져 배치될 수 있다. 그리고, 제1 플레이트(3a)는 베이스(1)에 설치되는 모터(Mo) 등의 구동원에 의하여 x 축 방향으로 이동할 수 있는 구조를 가진다. 제2 플레이트(3b)는 제1 플레이트(3a)에 설치되는 또 다른 모터(Mo) 등의 구동원에 의하여 y 축 방향으로 이동할 수 있는 구조를 가진다. 상술한 제1, 2 플레이트(3a, 3b)는 모터(Mo) 등의 구동원에 각각 회전 스크류가 결합되어 상술한 제1, 2 플레이트(3a, 3b)를 각각 x 축 방향과 y 축 방향으로 이동될 수 있는 것이다. 이러한 몰드의 정렬 구조는 본 발명의 실시 예에서 한정되는 것은 아니며, 단지 정렬용 카메라(C, 도 2에 도시하고 있음)를 이용하여 몰드를 정렬하기 위하여 하부 플레이트(3)에 놓이는 몰드를 평면 이동시킬 수 있는 구조이면 어느 것이나 가능하다.
하부 플레이트(3)의 상부에는 하부 진공부(5)가 배치된다. 하부 진공부(5)는, 도 3에 도시하고 있는 바와 같이, 제1 진공형성부재(51) 및 제2 진공 형성부재(53)가 결합되는 구조를 가질 수 있다. 제1 진공형성부재(51)는 위쪽 방향(z 방향)을 향하여 같은 간격으로 다수의 진공 홀(51a)들을 구비한다. 그리고 제2 진공형성부재(53)는 가운데 부분에 또 다른 진공 홀(53a)을 구비한다. 그리고 이 진공홀(53a)은 통상의 진공 발생 장치(101)와 연결되어 있다. 그리고 제1 진공형성부 재(51)와 제2 진공형성부재(53)는 서로 일정한 공간을 두고 결합되는 것이 바람직하다. 이러한 구조로 이루어지는 하부 진공부(5)는 진공 발생 장치(101)에 의하여 발생하는 진공압이 제1 진공형성부재(51)에 제공된 진공홀(51a)의 일면에 균일하게 작용하여 경화된 몰드를 균일한 힘으로 고정할 수 있다.
베이스(1)의 위쪽에는 이동 플레이트(7)가 배치된다. 이동 플레이트(7)는 상술한 몰드용 지그(15) 및 상부 진공부(17)를 상, 하 방향(z 방향)으로 이동시키기 위한 것으로 이송부(9)에 의하여 이송될 수 있는 구조로 이루어진다. 이동 플레이트(7)를 이송시키는 이송부(9)는 이동 플레이트(7)를 안내하는 가이드(91), 이동 플레이트(7)에 나사 결합되어 회전에 의하여 이동 플레이트(7)를 이송시키는 이동 스크류(93)를 포함한다. 그리고 이동 스크류(93)는 모터 등의 구동부(95)에 의하여 회전 가능한 통상의 구조로 결합된다. 가이드(91)는 긴 봉 형상으로 이루어지고 베이스(1)와 상부 플레이트(31)에 수직 방향으로 다수가 결합된다. 이러한 가이드(91)들은 이동 플레이트(7)가 수평을 유지한 상태로 이동될 수 있도록 안내하는 역할을 하는 것이다. 그리고 이동 스크류(93)는 상술한 가이드(91)와 나란한 방향으로 배치되어 모터 등의 구동부(95)의 동력을 전달받아 회전할 수 있도록 베이스(1)에 결합된다. 그리고 이동 플레이트(7)는 이동 스크류(93)와 나사 결합되어 이동 스크류(93)의 회전에 의하여 상, 하 방향(z, -z 방향)으로 이동되는 것이다. 이송부(9)는 본 발명에서 하나의 예를 들어 설명하는 것으로 이에 한정되는 것은 아니며 단지 이동 플레이트(7)를 상, 하 방향(z, -z 방향)으로 이송시킬 수 있는 동력 전달 구조면 어느 것이나 가능하다.
이동 플레이트(7)의 일면에는 하부 홀더(11)가 고정 결합된다. 하부 홀더(11)에는 서로 마주하는 쌍으로 이루어져 마주하는 부분이 홈 형태로 이루어지는 끼움부(11a)가 있다. 즉, 하부 홀더(11)는 몰드용 지그(15)를 수평 방향으로 끼워서 고정하기 위한 것이며, 서로 마주하는 부분이 오픈되어 몰드용 지그(15)를 끼움 결합할 수 있는 구성을 가진다. 물론 본 발명의 실시 예에서 하부 홀더(11)의 구조는 본 발명의 실시 예에서 설명한 구조에 한정되는 것은 아니며, 단지 몰드용 지그(15)를 수평으로 고정할 수 있는 구조면 어느 것이나 가능하다. 그리고 이동 플레이트(7)의 일면에는 상부 홀더(13)가 고정 결합된다. 상부 홀더(13)는 상부 진공부(17)를 고정하기 위한 것이다. 상부 홀더(13)는 하부 홀더(11)에 비하여 위쪽(z 방향)에 배치된다. 따라서, 상부 진공부(17)가 몰드용 지그(15)에 비하여 더 높은 위치에 설치되는 것이 바람직하다. 상부 진공부(17)는, 도 4에 도시하고 있는 바와 같이, 사이드 부분에 다수의 진공 슬릿(17a)을 구비한다. 이러한 진공 슬릿(17a)들은 통상의 진공발생장치(103)에 연결되는 것이 바람직하다.
한편, 몰드용 지그(15)는 도 5 및 도 6에 도시하고 있는 바와 같이, 수지 원료가 도포되는 것으로 저면 내부에는 패턴면을 가지는 마스터 플레이트(M)가 고정될 수 있다. 즉, 도 5 및 도 6은 몰드용 지그에 수지 원료가 도포되어 있는 상태를 도시하고 있다. 몰드용 지그(15)는 그 내부에 마스터 플레이트(M)가 제공될 수 있다. 따라서 수지 원료가 경화되는 동안 마스터 플레이트(M)의 패턴 모양과 동일한 모양으로 몰드에 패턴이 형성될 수 있다.
이와 같이 이루어지는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치를 이용하여 몰드를 몰드용 지그에서 분리하는 공정 및 분리된 몰드를 백 플레이트에 고정하는 공정을 도 7 및 도 8, 도 9 및 도 10을 통하여 상세하게 설명한다.
우선, 작업자는 로봇이나 로더를 이용하여 경화된 몰드(S)가 하부 플레이트(3)를 향하도록 몰드용 지그(15)를 하부 홀더(11)에 끼운다(S1, 도 8의 (a)부분 참조). 즉, 작업자는 몰드용 지그(15)에 수지 원료가 도포되어 경화된 몰드를 뒤집어서 경화된 몰드(s)가 도 1 기준으로 -z 방향을 향하도록 하부 홀더(11)의 끼움부(11a)에 몰드용 지그(15)가 끼워지도록 한다. 그리고 구동부(95)를 구동시켜 이동 스크류(93)를 회전시킨다. 이때 이동 플레이트(7)가 하부 플레이트(3) 측으로 이동되도록 한다. 이동 플레이트(7)가 이동되어 몰드(S)가 하부 진공부(5)에 합착되도록 한다(S3). 그리고 진공발생장치(101)의 진공압으로 인하여 진공 홀(51a)이 제공된 부분에 진공압이 형성되어 몰드(s)를 고정한다(S5). 이러한 상태에서 이동 스크류(93)를 회전시켜 이동 플레이트(7)를 위쪽방향(z 방향)으로 이동시킨다(도 8의 (b) 참조). 그러면 몰드용 지그(15)와 몰드(S)가 균일한 힘의 작용에 의하여 분리되는 것이다. 따라서 몰드에 형성되는 패턴의 손상을 최소화시키면서 몰드의 분리 공정을 수행할 수 있는 것이다.
계속해서 몰드(S)를 글라스의 일종인 백 플레이트에 합착하는 공정을 설명한다. 하부 진공부(5)에 놓여진 몰드를 정렬한다(S11, 도 10의 (a) 참조). 이때 몰드의 정렬은 상부 플레이트(31)에 장착되는 정렬용 카메라(C, 도 2에 도시함) 및 하부 플레이트를 평면 이동시키는 정렬장치 등을 이용하여 몰드(S)의 정렬(align) 작 업을 할 수 있다. 상부 홀더(13)에 제공된 상부 진공부(17)를 몰드(S)측으로 이동시킨다. 그리고 상부 진공부(17)는 몰드(S)에 합착되도록 하여 진공압으로 몰드(S)를 들어 올린다(S3, 도 10의 (b) 참조). 그리고 하부 진공부(5)에 접착제(ST)가 도포된 백 플레이트(B, 일종의 글라스)를 올려놓는다(S15, 도 10의 (c) 참조). 이러한 작업은 도시는 생략하였으나 로봇 또는 로더 장치에 의하여 용이하게 할 수 있다. 하부 진공부에 놓인 백 플레이를 정렬용 카메라를 이용하여 정렬한다(S17). 이러한 정렬 과정은 정렬용 카메라 및 하부 플레이트(3)를 수평으로 이동시킬 수 있는 통상의 장치에 의하여 가능하다. 그리고 상부 홀더(11)의 상부 진공부(17)를 상술한 설명과 같이 이동시켜 몰드(S)를 백 플레이트에 합착시키는 것이다(도 10의 (d) 참조). 따라서 본 발명의 장치를 이용하면 몰드가 백 플레이트에 합착되는 공정도 간단하게 수행할 수 있는 것이다.
한편, 도 11 및 도 12는 본 발명의 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치를 이용하여 다른 방법으로 몰드를 몰드용 지그에서 분리하고 동시에 백 플레이트를 합착하는 예를 설명한다.
우선, 몰드용 지그(15)에 있는 경화된 몰드(S)에 접착제(ST)가 도포된 백 플레이트를 합착한다(S31, 도 12의 (a) 참조). 이 상태는 몰드용 지그(15)가 하부 진공부(5)에 올려져 있고 몰드가 위쪽방향(z 방향)을 향하고 있다. 이러한 상태에서 상부 진공부(17)에 접착제(ST)가 도포된 백 플레이트를 로더 등을 이용하여 공급하고, 상부 진공부(17)를 상술한 바와 같이 이동시켜 몰드(S)와 백 플레이트(B)를 합착하는 것이다. 그리고 별도의 로더 등을 이용하여 지그를 뒤집어서 백 플레이트가 아래 방향(-z 방향)을 향하도록 하부 홀더(11)의 끼움부(11a)에 끼운다(S33). 그리고 이동 플레이트(7)를 상술한 설명과 마찬가지로 이동시켜 하부 진공부(5)에 백 플레이트 부분을 올려놓는다(S35, 도 12의 (b)에 도시하고 있음). 하부 진공부(5)에서 진공압으로 백 플레이트를 고정한다(S37). 계속해서 이동 플레이트(7)를 위쪽 방향(z 방향)으로 이동(S39, 도 12의 (c) 참조)시키면 몰드(S)와 몰드용 지그(15)에 일정한 힘이 작용하면서 분리된다. 이러한 방법은 백 플레이트의 합착과 함께 몰드를 몰드용 지그에서 분리하는 공정을 한번에 수행할 수 있어 더욱 생산을 높일 수 있는 이점이 있다.
이와 같이 본 발명은 경화된 몰드를 몰드용 지그에서 분리할 때 균일한 힘이 작용하도록 기계적인 장치를 이용하므로 몰드의 패턴 변형을 줄일 수 있어 몰드의 품질 및 이 몰드를 이용하여 생산하는 제품의 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 베이스에 배치되어 일면에 진공압이 형성될 수 있는 하부 진공부;
    상기 하부 진공부의 위쪽에 배치되는 이동 플레이트;
    상기 이동 플레이트를 상, 하 방향으로 이송시키는 이송부;
    상기 이동 플레이트에 결합되며 상기 하부 진공부와 평행하게 배치되어 일면에 진공압이 형성될 수 있는 상부 진공부; 그리고
    상기 이동 플레이트에 결합되어 몰드용 지그가 끼워지는 하부 홀더;
    를 포함하는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 진공부 및 상부 진공부는 진공 발생 장치와 연결되는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 진공부는 다수의 진공홀이 제공되는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 진공부는 사이드 측에 다수의 진공 슬릿이 제공되는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 이송부는
    상기 베이스의 수평면에 대하여 연직 방향으로 배치되어 구동원에 의하여 회전되는 하나 이상의 이동 스크류, 그리고
    상기 이동 플레이트의 이동을 안내하는 다수의 가이드
    를 포함하는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 홀더는
    상기 하부 진공부가 이루는 면과 평행하게 몰드용 지그가 끼워지도록 서로 마주하는 부분이 오픈되는 끼움부가 제공되는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치에는 몰드를 정렬하는 정렬 장치를 더 포함하는 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치.
KR1020060110879A 2006-11-10 2006-11-10 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치 Expired - Fee Related KR100774524B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060110879A KR100774524B1 (ko) 2006-11-10 2006-11-10 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060110879A KR100774524B1 (ko) 2006-11-10 2006-11-10 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100774524B1 true KR100774524B1 (ko) 2007-11-08

Family

ID=39061280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060110879A Expired - Fee Related KR100774524B1 (ko) 2006-11-10 2006-11-10 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100774524B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100935989B1 (ko) 2008-02-12 2010-01-08 삼성전기주식회사 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법
CN105034344A (zh) * 2015-06-01 2015-11-11 青岛博纳光电装备有限公司 一种大面积纳米压印软模具复制装置及方法
CN114326172A (zh) * 2021-12-10 2022-04-12 深圳市国显科技有限公司 一种用于显示屏模组组装的手工通用冶具

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050068377A (ko) * 2003-12-30 2005-07-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 패턴 형성을 위한 소프트 몰드 및 그를 이용한 패턴 형성방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050068377A (ko) * 2003-12-30 2005-07-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 패턴 형성을 위한 소프트 몰드 및 그를 이용한 패턴 형성방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100935989B1 (ko) 2008-02-12 2010-01-08 삼성전기주식회사 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법
CN105034344A (zh) * 2015-06-01 2015-11-11 青岛博纳光电装备有限公司 一种大面积纳米压印软模具复制装置及方法
CN114326172A (zh) * 2021-12-10 2022-04-12 深圳市国显科技有限公司 一种用于显示屏模组组装的手工通用冶具
CN114326172B (zh) * 2021-12-10 2023-10-13 深圳市国显科技有限公司 一种用于显示屏模组组装的手工通用冶具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7585703B2 (en) Pixel control element selection transfer method, pixel control device mounting device used for pixel control element selection transfer method, wiring formation method after pixel control element transfer, and planar display substrate
TWI654587B (zh) 使用器件晶片之電子器件的製造裝置
KR101733585B1 (ko) 잉크 패턴 형성 방법 및 잉크 패턴 인쇄 장치
KR100667134B1 (ko) 평판표시소자의 제조방법 및 장치
JP2002236292A (ja) 液晶パネルの製造方法および基板貼り合わせ装置
TWI592720B (zh) Method for manufacturing the bonding device and manufacturing device for the bonding device
JPH06198843A (ja) 転写装置
KR100774524B1 (ko) 기판의 미세 패턴 형성용 몰드의 분리 및 합착을 위한 장치
KR101308441B1 (ko) 박막 패턴의 제조장치 및 이를 이용한 박막 패턴의제조방법
TWI379129B (en) Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates
KR101157966B1 (ko) 액정표시소자의 제조방법
JP3474187B1 (ja) 画素制御素子の選択転写方法、及び、画素制御素子の選択転写方法に使用される画素制御素子の実装装置
KR20060106651A (ko) 엘씨디 배향막 인쇄용 스템퍼 제조 시스템 및 그 제조방법
JP4128171B2 (ja) マスク固定装置、及びそれを用いた露光装置
KR101296638B1 (ko) 박막 패턴의 제조장치 및 방법
KR101308444B1 (ko) 평판표시소자의 제조장치 및 그 제조방법
KR101117987B1 (ko) 평판표시소자의 제조장치 및 방법
CN113490883A (zh) 大面积无缝母板和压印印模制造方法
JP4005967B2 (ja) 液晶パネルの製造方法及びこれに使用されるシールパターン形成装置
KR101027467B1 (ko) 미세패턴 형성장치 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법
KR100660779B1 (ko) 기판 상에 식각 및 비식각 영역을 만들기 위한 장치
CN102109699B (zh) 用于制造平面显示器的设备和方法
KR20100018426A (ko) 표시장치
KR100653126B1 (ko) 기판의 미세 패턴 형성용 몰드 및 그를 이용한 기판의미세 패턴 성형장치
KR101076423B1 (ko) 에치레지스트와 이를 이용한 평판표시소자의 제조방법 및장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20061110

PA0201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20071016

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20071101

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20071102

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20100928

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20111007

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121011

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20121011

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131001

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20131001

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20141001

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151006

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20151006

Start annual number: 9

End annual number: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160919

Year of fee payment: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20160919

Start annual number: 10

End annual number: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171025

Year of fee payment: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20171025

Start annual number: 11

End annual number: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20190812