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KR100749479B1 - Plasma display device - Google Patents

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Publication number
KR100749479B1
KR100749479B1 KR1020060056468A KR20060056468A KR100749479B1 KR 100749479 B1 KR100749479 B1 KR 100749479B1 KR 1020060056468 A KR1020060056468 A KR 1020060056468A KR 20060056468 A KR20060056468 A KR 20060056468A KR 100749479 B1 KR100749479 B1 KR 100749479B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
plasma display
terminal
display panel
conductive film
Prior art date
Application number
KR1020060056468A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김철홍
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020060056468A priority Critical patent/KR100749479B1/en
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Abstract

A plasma display device is provided to prevent an open and a short of terminals of an electrode by covering the terminals of the electrode and a corresponding part of a substrate with an anisotropic conductive film. A plasma display panel(11) includes two substrates and electrodes formed between the substrates in order to form images. The plasma display panel is attached to a chassis base(15). The chassis base is formed to support the plasma display panel. A printed circuit board assembly is installed at the chassis base. A flexible circuit(27) is formed to connect the printed circuit board assembly with the electrodes. An anisotropic conductive film(29) is inserted between a terminal of the electrode and a terminal of the flexible circuit in order to connect electrically the terminal of the electrode with the terminal of the flexible circuit. The anisotropic conductive film has a length longer than a length of the terminal of the electrode in order to cover the terminals of the electrodes. The anisotropic conductive film is attached to the terminal of the electrode and the substrate around an end of the terminal.

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {PLASMA DISPLAY DEVICE}Plasma Display Device {PLASMA DISPLAY DEVICE}

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 분해하여 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating an exploded view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도3은 플라즈마 디스플레이 패널의 전방에서 본 정면도이다.3 is a front view seen from the front of the plasma display panel.

도4는 플라즈마 디스플레이 패널과 이방성도전필름 및 유연회로의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of the plasma display panel, the anisotropic conductive film and the flexible circuit.

도5는 이방성도전필름의 사시도이다.5 is a perspective view of an anisotropic conductive film.

도6은 도5의 이방성도전필름의 사용 상태 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a state in which the anisotropic conductive film of FIG. 5 is used.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

11 : 플라즈마 디스플레이 패널 111: 기판11: plasma display panel 111: substrate

12 : 어드레스전극12: address electrode

112 : 전극단자 13 : 방열시트112: electrode terminal 13: heat dissipation sheet

14 : 양면 테이프 15 : 샤시 베이스14 double-sided tape 15 chassis base

15a : 보강부 115a, 215a : 제1, 제2 절곡부15a: reinforcement part 115a, 215a: first and second bent parts

17 : 인쇄회로 보드 어셈블리 117 : 유지 보드 어셈블리17: printed circuit board assembly 117: holding board assembly

217 : 주사 보드 어셈블리 317 : 어드레스 버퍼 보드 어셈블리217: scanning board assembly 317: address buffer board assembly

417 : 영상처리/제어 보드 어셈블리417: Image Processing / Control Board Assembly

517 : 전원 보드 어셈블리 18 : 보스517: power board assembly 18: boss

19, 33 : 세트 스크류 27 : 유연회로19, 33: set screw 27: flexible circuit

127 : 단자 29 : 이방성도전필름127 terminal 29 anisotropic conductive film

W29 : 폭 L29 : 길이W29: Width L29: Length

129 : 도전부 229 : 실링부129: conductive portion 229: sealing portion

229a : 제1 실링부 229b : 제2 실링부229a: first sealing part 229b: second sealing part

T229a, T229b : 실링부의 제1, 제2 두께T229a and T229b: first and second thicknesses of the sealing portion

T129 : 도전부의 두께 39 : 보강부재T129: thickness of the conductive part 39: reinforcing member

25 : 드라이버 집적회로 21 : 유전층25 driver integrated circuit 21 dielectric layer

31 : 커버 플레이트 34 : 써멀 그리스31 cover plate 34 thermal grease

35 : 열전도시트35: thermal conductive sheet

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유연회로의 단자에 연결되는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극단자들의 단선(open) 및 단락(short)를 방지하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device that prevents open and short circuits of electrode terminals of a plasma display panel connected to a terminal of a flexible circuit.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전을 통하여 얻어진 플라즈마로부터 방사되는 진공자외선(VUV: Vacuum Ultra-Violet)을 이용하여 형광체를 여기 시킴으로서 발생되는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 가시광으로 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널, 이 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 및 이 샤시 베이스에 장착되는 다수의 인쇄회로 보드 어셈블리들(printed circuit board assembly)을 포함한다.In general, a plasma display device is a visible light of red (R), green (G) and blue (B) generated by exciting the phosphor using a vacuum ultra-violet (VUV) emitted from the plasma obtained through gas discharge A plasma display panel for implementing an image, a chassis base for supporting the plasma display panel, and a plurality of printed circuit board assemblies mounted to the chassis base are included.

이 플라즈마 디스플레이 패널은 2장의 글라스 기판을 서로 마주하여 부착하고, 그 내부에 방전 공간을 형성하고 있기 때문에 충격에 대하여 약한 기계적 강성을 가진다. 따라서 샤시 베이스는 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하기 위하여 글라스 기판보다 기계적 강성이 큰 금속 재질로 형성된다.The plasma display panel has two glass substrates facing each other, and a discharge space is formed therein, and thus has a weak mechanical rigidity against impact. Therefore, the chassis base is formed of a metal material having a greater mechanical rigidity than the glass substrate in order to support the plasma display panel.

이 샤시 베이스는 플라즈마 디스플레이 패널의 기계적 강성을 지지하는 기능에 더하여, 인쇄회로 보드 어셈블리들의 장착 공간 제공 기능, 플라즈마 디스플레이 패널의 히트 싱크(heat sink) 기능, 및 전자기적간섭(Electro Magnetic Interference; EMI) 접지 기능을 담당한다.In addition to supporting the mechanical rigidity of the plasma display panel, the chassis base provides a mounting space for printed circuit board assemblies, a heat sink function of the plasma display panel, and electro magnetic interference (EMI). It is responsible for the grounding function.

또한, 샤시 베이스가 상기와 같은 기능들을 수행하도록 샤시 베이스의 전면(前面)에는 양면 테이프를 개재하여 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되고, 이 샤시 베이스의 배면(背面)에는 인쇄회로 보드 어셈블리들이 장착된다.In addition, a plasma display panel is attached to the front surface of the chassis base via double-sided tape so that the chassis base performs the above functions, and printed circuit board assemblies are mounted on the rear surface of the chassis base.

이 샤시 베이스의 배면에는 다수의 보스들(boss)을 구비하며, 이 인쇄회로 보드 어셈블리들은 보스 상에 놓여지고, 세트 스크류를 이 보스에 체결함으로써 고정 장착된다.The back of the chassis base has a plurality of bosses, which are mounted on the boss and fixedly mounted by fastening a set screw to the boss.

이 인쇄회로 보드 어셈블리들은 패널을 구동하는 각 기능들을 수행하기 위하여 다수로 구비된다. 즉 이 인쇄회로 보드 어셈블리들은 유지전극을 제어하는 유지 보드 어셈블리, 주사전극을 제어하는 주사 보드 어셈블리, 어드레스전극을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리, 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극 구동에 필요한 제어 신호와 유지전극 및 주사전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상처리/제어 보드 어셈블리, 및 이 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리를 포함한다.These printed circuit board assemblies are provided in plural to perform the respective functions of driving the panel. That is, the printed circuit board assemblies include a sustain board assembly for controlling the sustain electrode, a scan board assembly for controlling the scan electrode, an address buffer board assembly for controlling the address electrode, and a control signal for driving the address electrode by receiving an image signal from the outside. An image processing / control board assembly for generating a control signal required for driving the sustain electrode and the scan electrode and applying the same to the corresponding board assemblies, and a power board assembly for supplying power for driving the board assemblies.

이 유지 보드 어셈블리는 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에서 외부로 인출되는 유지전극에, 주사 보드 어셈블리는 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에서 외부로 인출되는 주사전극에, 어드레스 버퍼 보드 어셈블리는 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에서 외부로 인출되는 어드레스전극에 각각 유연회로(flexible printed circuit)와 커넥터를 통하여 연결된다.The holding board assembly is connected to the sustain electrode which is drawn out from the inside of the plasma display panel, the scan board assembly is connected to the scan electrode which is drawn out from the inside of the plasma display panel, and the address buffer board assembly is moved from the inside of the plasma display panel to the outside. The address electrodes to be drawn out are connected through flexible printed circuits and connectors, respectively.

어드레스 버퍼 보드 어셈블리와 어드레스전극을 연결하는 유연회로는 드라이버 집적회로 패키지(예를 들면, Tape Carrier Package; TCP)를 형성한다. 이 드라이버 집적회로 패키지는 어드레스전극에 어드레스 펄스를 발생시키는 드라이버 집적회로를 유연회로에 실장하여 형성된다.The flexible circuit connecting the address buffer board assembly and the address electrode forms a driver integrated circuit package (eg, a tape carrier package (TCP)). The driver integrated circuit package is formed by mounting a driver integrated circuit in a flexible circuit that generates an address pulse on the address electrode.

이 드라이버 집적회로 패키지는 장변과 단변을 가지는 플라즈마 디스플레이 패널의 장변 쪽에 연결 배치되어, 대략 "U"자 형상으로 구부려져서 어드레스 버퍼 보드 어셈블리에 연결된다.The driver integrated circuit package is arranged to be connected to the long side of the plasma display panel having a long side and a short side, and is bent into a substantially "U" shape and connected to the address buffer board assembly.

이를 위하여, 어드레스전극은 글라스 기판 중 배면기판에 노출되는 전극단자를 구비하며, 드라이버 집적회로 패키지는 이의 단자 측에 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)을 개재하여 어드레스전극의 전극단자에 연 결된다.To this end, the address electrode has an electrode terminal exposed on the rear substrate of the glass substrate, the driver integrated circuit package is connected to the electrode terminal of the address electrode via an anisotropic conductive film (ACF) on the terminal side thereof do.

이때, 어드레스전극의 전극단자와 드라이버 집적회로 패키지의 단자는 이방성도전필름을 개재하여 전기적으로 서로 연결되고, 전극단자의 끝과 이에 마주하는 드라이버 집적회로 패키지 부분은 실리콘수지로 실링되며, 또한 드라이버 집적회로 패키지의 단자와 이에 마주하는 전극단자 부분은 실리콘수지로 실링된다.At this time, the electrode terminal of the address electrode and the terminal of the driver integrated circuit package are electrically connected to each other via an anisotropic conductive film, the end of the electrode terminal and the driver integrated circuit package portion facing the electrode terminal is sealed with a silicone resin, and also driver integration The terminals of the circuit package and the electrode terminal portions facing the circuit package are sealed with a silicone resin.

이 실리콘수지는 수분경화형으로 이루어져 습기를 투과시키는 정도를 나타내는 투습도가 높으므로 물리적인 갭을 발생시게 되고, 이 갭을 통한 외부 습기의 유입으로 인하여 전극단자들의 단선 또는 단락 현상을 발생시킨다.This silicone resin is made of a moisture curing type, and thus has a high moisture permeability, which indicates a degree of permeation of moisture, thereby causing a physical gap, and induction of external moisture through the gap causes disconnection or short circuit of the electrode terminals.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 회로보드 어셈블리에 연결되는 유연회로의 단자들과 플라즈마 디스플레이 패널의 전극단자들을 서로 연결하는 부분에서, 간단한 구조로 전극단자들의 단선(open) 및 단락(short)를 방지하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to connect the terminals of the flexible circuit connected to the circuit board assembly and the electrode terminals of the plasma display panel with each other. It is to provide a plasma display device that prevents open and short.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 양 기판 사이에 전극들을 구비하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 장착되는 인쇄회로 보드 어셈블리, 상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 상기 전극들을 연결하는 유연회로, 및 상기 전극의 단자와 상기 유연회로의 단자 사이에 개재되어 양자를 전기적으로 연결하는 이방성도전필름을 포함하며, 상기 이방성도전필름은, 상기 전극 단자의 길이보다 긴 폭을 가지고 다수의 전극단자들을 덮는 길이를 가지며, 상기 전극단자와 상기 전극단자의 끝 주위의 상기 기판에 부착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plasma display apparatus includes a plasma display panel including electrodes between two substrates to implement an image, a chassis base to which the plasma display panel is attached and supported, and a printed circuit board mounted to the chassis base. An assembly, a flexible circuit for connecting the printed circuit board assembly and the electrodes, and an anisotropic conductive film interposed between the terminal of the electrode and the terminal of the flexible circuit electrically connecting both, the anisotropic conductive film, It has a width longer than the length of the electrode terminal and has a length covering a plurality of electrode terminals, it can be attached to the electrode terminal and the substrate around the end of the electrode terminal.

상기 이방성도전필름은, 상기 전극단자에 마주하여 도전성을 가지는 도전부와, 상기 기판에 마주하여 비도전성과 실링성을 가지는 실링부를 포함할 수 있다. 상기 실링부는 상기 도전부보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다.The anisotropic conductive film may include a conductive part facing the electrode terminal and having a conductivity, and a sealing part facing the substrate and having a non-conductive property and a sealing property. The sealing portion may be formed to a thickness thicker than the conductive portion.

상기 실링부는, 상기 전극단자를 덮는 유전층에 부착되는 제1 실링부와, 상기 전극단자의 끝 주위의 상기 기판에 부착되는 제2 실링부를 포함할 수 있다. 상기 제2 실링부는 상기 제1 실링부보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다.The sealing part may include a first sealing part attached to the dielectric layer covering the electrode terminal, and a second sealing part attached to the substrate around the end of the electrode terminal. The second sealing part may have a thickness thicker than that of the first sealing part.

상기 실링부는 열경화성 에폭시수지 또는 상온경화성 에폭시수지로 형성될 수 있다.The sealing part may be formed of a thermosetting epoxy resin or a room temperature curing epoxy resin.

상기 전극은 어드레스전극으로 형성될 수 있다. 상기 회로보드 어셈블리는 상기 어드레스전극에 전압을 인가하는 어드레스 버퍼 보드로 형성될 수 있다. 상기 유연회로는 테이프 캐리어 패키지로 형성될 수 있다.The electrode may be formed as an address electrode. The circuit board assembly may be formed as an address buffer board for applying a voltage to the address electrode. The flexible circuit may be formed of a tape carrier package.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 양 기판 사이에 전극들을 구비하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 장착되는 인쇄회로 보드 어셈블리, 상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 상기 전극들을 연결하는 테이프 캐리어 패키지, 및 상기 전극의 단자와 상기 테이프 캐리어 패키지의 단자 사이에 개재되어 양자를 전기적으로 연결하는 이방성도전필름을 포함하며, 상기 이방성도전필름은, 상기 전극단자, 상기 전극단자를 덮는 유전층, 및 상기 전극단 자의 끝에 위치하는 상기 기판을 덮을 수 있다.In addition, the plasma display device according to an embodiment of the present invention, a plasma display panel having electrodes between both substrates to implement an image, a chassis base for attaching and supporting the plasma display panel, printing mounted on the chassis base A circuit board assembly, a tape carrier package connecting the printed circuit board assembly and the electrodes, and an anisotropic conductive film interposed between the terminal of the electrode and the terminal of the tape carrier package to electrically connect both of the electrodes. The conductive film may cover the electrode terminal, the dielectric layer covering the electrode terminal, and the substrate positioned at the end of the electrode terminal.

상기 이방성도전필름은, 기설정된 개수의 상기 전극단자들에 마주하는 상기 테아프 캐리어 패키지와 같이 복수로 구비될 수 있다.The anisotropic conductive film may be provided in plurality, such as the tape carrier package facing the predetermined number of electrode terminals.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 분해하여 개략적으로 도시한 사시도이고, 도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.1 is a perspective view schematically illustrating an exploded view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

이 도면들을 참조하면, 이 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(11), 방열시트들(13), 샤시 베이스(15), 및 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 포함한다.Referring to these drawings, the plasma display apparatus includes a plasma display panel 11, heat dissipation sheets 13, chassis base 15, and printed circuit board assemblies 17 that display an image using gas discharge. Include.

방열시트들(13)은 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 배면에 구비되어 기체방전으로 인하여 플라즈마 디스플레이 패널(11)에서 발생되는 열을 평면 방향으로 전도하여 확산시키도록 구성된다.The heat dissipation sheets 13 may be provided on the rear surface of the plasma display panel 11 so as to conduct and diffuse heat generated in the plasma display panel 11 in a planar direction due to gas discharge.

샤시 베이스(15)는 방열시트들(13)을 사이에 두고 양면 테이프(14)로 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 배면에 부착되어 플라즈마 디스플레이 패널(11)을 지지한다.The chassis base 15 is attached to the rear surface of the plasma display panel 11 with a double-sided tape 14 with the heat dissipation sheets 13 therebetween to support the plasma display panel 11.

인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 샤시 베이스(15)의 배면에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널(11)을 구동시키도록 구성되어 플라즈마 디스플레이 패널(11)에 전기적으로 연결(미도시)된다.The printed circuit board assemblies 17 are mounted on the rear surface of the chassis base 15 and configured to drive the plasma display panel 11 to be electrically connected to the plasma display panel 11 (not shown).

이 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널(11)이 화상을 지속적으로 표시할 수 있도록 샤시 베이스(15)의 양면에 각각 구비되는 플라즈마 디스플레이 패널(11)과 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 기계적으로 지지하여, 플라즈마 디스플레이 패널(11)과 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)의 전기적 연결을 가능하도록 형성한다.The plasma display apparatus mechanically supports the plasma display panel 11 and the printed circuit board assemblies 17 provided on both sides of the chassis base 15 so that the plasma display panel 11 can continuously display an image. As a result, the plasma display panel 11 and the printed circuit board assemblies 17 may be electrically connected to each other.

플라즈마 디스플레이 패널(11)은 기체방전을 이용하여 화상을 표시하는 것으로서, 본 발명의 실시예들은 이러한 플라즈마 디스플레이 패널(11)과 다른 구성 요소들 간의 결합 관계에 관한 것이므로 여기에서는 플라즈마 디스플레이 패널(11)에 대한 구체적인 설명을 생략한다.The plasma display panel 11 displays an image by using gas discharge. Embodiments of the present invention relate to a coupling relationship between the plasma display panel 11 and other components. A detailed description of the description will be omitted.

이 플라즈마 디스플레이 패널(11)은 기체방전을 위하여 전극들을 구비하며, 도2에 어드레스전극(12)은 도시되어 있고, 유지전극과 주사전극은 생략되어 있다.The plasma display panel 11 includes electrodes for gas discharge. The address electrode 12 is shown in FIG. 2, and the sustain electrode and the scan electrode are omitted.

또한, 플라즈마 디스플레이 패널(11)은 기체방전 시 열을 발생시키며, 휘도를 높이기 위하여 짧은 시간에 유지방전 횟수를 증가시키게 되면 더 많은 열을 발생시키게 된다.In addition, the plasma display panel 11 generates heat during gas discharge, and more heat is generated when the number of sustain discharges is increased in a short time to increase luminance.

방열시트(13)는 플라즈마 디스플레이 패널(11)에서 발생되는 열을 흡수하여 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 평면 방향으로 전도 및 확산시킨다. 이 방열시트(13)는 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소나노튜브계 방열재와 같이 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The heat radiation sheet 13 absorbs heat generated from the plasma display panel 11 to conduct and diffuse in the planar direction of the plasma display panel 11. The heat dissipation sheet 13 may be made of various materials such as acrylic heat dissipating material, graphite heat dissipating material, metal heat dissipating material, or carbon nanotube heat dissipating material.

샤시 베이스(15)는 방열시트(13)를 사이에 두고 양면 테이프(14)를 접착제로 하여 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 배면에 부착되어 플라즈마 디스플레이 패널(11)을 지지한다. 또한 샤시 베이스(15)는 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 반대측에 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 장착하여 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 지지한다.The chassis base 15 is attached to the rear surface of the plasma display panel 11 with the double-sided tape 14 as an adhesive with the heat dissipation sheet 13 therebetween to support the plasma display panel 11. In addition, the chassis base 15 mounts the printed circuit board assemblies 17 on the opposite side of the plasma display panel 11 to support the printed circuit board assemblies 17.

이와 같이, 샤시 베이스(15)는 플라즈마 디스플레이 패널(11) 및 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 지지할 수 있는 기계적 강성을 가진다.As such, the chassis base 15 has a mechanical rigidity capable of supporting the plasma display panel 11 and the printed circuit board assemblies 17.

인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 샤시 베이스(15)에 다수로 구비되는 보스(18)에 놓여지고, 이 보스들(18)에 체결되는 세트 스크류들(19)에 의하여 고정된다. 또한 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 플라즈마 디스플레이 패널(11)을 구동하는 각 기능들을 분담하여 수행하도록 다수로 구분하여 형성된다.The printed circuit board assemblies 17 are placed in bosses 18 provided in the chassis base 15 in a plurality, and fixed by set screws 19 fastened to the bosses 18. In addition, the printed circuit board assemblies 17 may be divided into a plurality of parts so as to share and perform respective functions of driving the plasma display panel 11.

예를 들어 설명하면, 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 유지전극(미도시)을 제어하는 유지 보드 어셈블리(117), 주사전극(미도시)을 제어하는 주사 보드 어셈블리(217), 어드레스전극(12)을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317), 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극(12) 구동에 필요한 제어 신호와 유지전극 및 주사전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상처리/제어 보드 어셈블리(417), 및 이 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리(517)를 포함한다.For example, the printed circuit board assemblies 17 may include a sustain board assembly 117 for controlling a sustain electrode (not shown), a scan board assembly 217 for controlling a scan electrode (not shown), and an address electrode ( The address buffer board assembly 317 for controlling 12) receives an image signal from the outside, generates a control signal for driving the address electrode 12 and a control signal for driving the sustain electrode and the scan electrode, and applies it to the corresponding board assemblies. An image processing / control board assembly 417, and a power board assembly 517 for supplying power for driving the board assemblies.

유지 보드 어셈블리(117)는 유연회로(미도시)를 통하여 유지전극에 연결되 고, 주사 보드 어셈블리(217)는 유연회로(미도시)를 통하여 주사전극에 연결되며, 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)는 유연회로(27)를 통하여 어드레스전극(12)에 연결된다.The sustain board assembly 117 is connected to the sustain electrode through a flexible circuit (not shown), the scan board assembly 217 is connected to the scan electrode through a flexible circuit (not shown), and the address buffer board assembly 317. Is connected to the address electrode 12 through the flexible circuit 27.

유지전극, 주사전극 및 어드레스전극(12)의 각 전극단자(112)는 유연회로(27)의 단자(127)들 사이에 이방성도전필름(29)을 개재하여 전기적으로 연결된다.Each electrode terminal 112 of the sustain electrode, the scan electrode, and the address electrode 12 is electrically connected between the terminals 127 of the flexible circuit 27 via the anisotropic conductive film 29.

도3 및 도4를 참조하면, 이방성도전필름(29)은 전극단자(112)의 길이(y축 방향)보다 긴 폭(W29)과 다수의 전극단자들(112)을 덮는 길이(L29)를 가지고 전극단자들(112)에 부착되며, 이 전극단자(112)의 끝 주위의 기판(111)에 또한 부착된다.3 and 4, the anisotropic conductive film 29 has a width W29 longer than the length (y-axis direction) of the electrode terminal 112 and a length L29 covering the plurality of electrode terminals 112. And attached to the electrode terminals 112, and also to the substrate 111 around the ends of the electrode terminals 112.

본 발명과 관련하여, 유지전극 및 주사전극 각각과 유연회로의 연결 구조는 어드레스전극(12)과 유연회로(27)의 연결 구조와 동일하다. 따라서 도2에 도시된 바와 같이 어드레스전극(12)과 유연회로(27)의 연결 구조를 참조하여 설명한다.In connection with the present invention, the connection structure of the sustain electrode and the scan electrode and the flexible circuit is the same as that of the address electrode 12 and the flexible circuit 27. Accordingly, as shown in FIG. 2, the connection structure of the address electrode 12 and the flexible circuit 27 will be described.

예를 들면, 유연회로(27)는 어드레스전극(12)에 인가되는 제어 신호를 발생시키는 드라이버 집적회로(25)를 실장한 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP) 타입으로 형성되어 있다.For example, the flexible circuit 27 is formed of a tape carrier package (TCP) type in which a driver integrated circuit 25 for generating a control signal applied to the address electrode 12 is mounted.

도5 및 도6을 참조하면, 이방성도전필름(29)은 도전부(129)와 실링부(229)를 포함하여 형성된다. 도전부(129)는 어드레스전극(12)의 전극단자(112)와 유연회로(27)의 단자(127)에 마주하는 부분에 도전성을 가지고 형성된다. 이 도전부(129)는 산포된 도전볼(129b)을 포함하고 있으며, 이 도전볼(129b)이 어드레스전극(12)의 전극단자(112)와 유연회로(27)의 단자(127)를 전기적으로 연결한다.5 and 6, the anisotropic conductive film 29 includes a conductive portion 129 and a sealing portion 229. The conductive portion 129 is formed conductively in a portion facing the electrode terminal 112 of the address electrode 12 and the terminal 127 of the flexible circuit 27. The conductive portion 129 includes scattered conductive balls 129b, which electrically connect the electrode terminal 112 of the address electrode 12 and the terminal 127 of the flexible circuit 27 to each other. Connect with

실링부(229)는 전극단자(112)를 벗어난 위치에 기판(111)과 마주하는 부분에 비도전성과 실링성을 가지고 형성된다. 또한, 실링부(229)는 전극단자(112)를 덮는 유전층(21)에 부착되는 제1 실링부(229a)와, 전극단자(112)의 끝 주위의 기판(111)에 부착되는 제2 실링부(229b)로 형성된다.The sealing unit 229 is formed with a non-conductive property and a sealing property at a portion facing the substrate 111 at a position away from the electrode terminal 112. In addition, the sealing portion 229 may include a first sealing portion 229a attached to the dielectric layer 21 covering the electrode terminal 112 and a second sealing portion attached to the substrate 111 around the end of the electrode terminal 112. It is formed of a portion 229b.

이방성도전필름(29)은 전극단자(112)가 위치하는 부분과 위치하지 않는 부분을 공통으로 덮는다. 따라서 이방성도전필름(229)을 전극단자(112)와 단자(127) 사이에 부착한 상태에서, 실링부(229)의 제1, 제2 두께(T229a, T229b) 중 제2 두께(T229b)는 도전부(129)의 두께(T129)보다 두껍게 형성된다. 또한, 제1 실링부(229a)는 제2 실링부(229b)에 비하여 전극단자(112)와 유전층(21)의 두께 만큼 높은 부분에 부착되므로 제2 실링부(229b)의 제2 두께(T229b)는 제1 실링부(229a)의 제1 두께(T229a)보다 두껍게 형성된다.The anisotropic conductive film 29 covers the part where the electrode terminal 112 is located and the part which is not located in common. Therefore, in the state where the anisotropic conductive film 229 is attached between the electrode terminal 112 and the terminal 127, the second thickness T229b of the first and second thicknesses T229a and T229b of the sealing portion 229 is It is formed thicker than the thickness T129 of the conductive portion 129. In addition, since the first sealing portion 229a is attached to a portion higher than the second sealing portion 229b by the thickness of the electrode terminal 112 and the dielectric layer 21, the second thickness T229b of the second sealing portion 229b is used. ) Is formed thicker than the first thickness T229a of the first sealing portion 229a.

이와 같은 이방성도전필름(29)은 도전부(129)에 의하여 어드레스전극(12)의 전극단자(112)와 유연회로(27)의 단자(127)를 전기적으로 연결하고, 제1 실링부(229a)로 유전층(21) 측에서 전극단자(112)의 실링 구조를 형성하며, 제2 실링부(229b)는 전극단자(112)의 끝 부분에서 전극단자(112)의 실링 구조를 형성한다. 즉 1개의 이방성도전필름(29)은 도전구조를 형성하면서 전극단자(112)의 양측 실링구조를 같이 형성한다.The anisotropic conductive film 29 is electrically connected to the electrode terminal 112 of the address electrode 12 and the terminal 127 of the flexible circuit 27 by the conductive portion 129, the first sealing portion 229a ) Forms a sealing structure of the electrode terminal 112 at the dielectric layer 21 side, and the second sealing portion 229b forms a sealing structure of the electrode terminal 112 at the end of the electrode terminal 112. That is, one anisotropic conductive film 29 forms a conductive structure and forms both sealing structures of the electrode terminal 112 together.

이와 같은 실링부(229)는 열경화성 에폭시수지 또는 상온경화성 에폭시수지로 형성되어, 습기의 침투에 강한 성질을 가지게 한다. 상기와 같은 이방성도전필름(29)은 기설정된 개수의 전극단자들(112)에 마주하는 유연회로(27)와 같이 복수 로 구비될 수 있다.The sealing portion 229 is formed of a thermosetting epoxy resin or a room temperature curing epoxy resin, and has a strong property against the penetration of moisture. The anisotropic conductive film 29 as described above may be provided in plurality, such as a flexible circuit 27 facing the predetermined number of electrode terminals 112.

한편, 샤시 베이스(15)는 박막의 금속판을 프레스 가공하여 형성될 수 있다. 이 경우, 샤시 베이스(15)는 그 배면에 보강부재(39)를 구비하는 것이 바람직하다. 이 보강부재(39)는 비틀림 및 굽힘 작용력에 견딜 수 있도록 샤시 베이스(15)의 기계적 강성을 보강한다.Meanwhile, the chassis base 15 may be formed by pressing a thin metal plate. In this case, it is preferable that the chassis base 15 has a reinforcing member 39 on its rear surface. This reinforcing member 39 reinforces the mechanical rigidity of the chassis base 15 to withstand torsional and bending forces.

또한, 샤시 베이스(15)는 장변과 단변을 가지는 직사각형상으로 형성된다. 이 샤시 베이스(15)는 장변에 절곡된 보강부(15a)를 구비한다. 이 보강부(15a)는 제1 절곡부(115a)와 제2 절곡부(215a)를 구비하여, 샤시 베이스(15)의 장변 측 끝을 형성한다. 제1 절곡부(115a)는 샤시 베이스(15)의 장변 측 끝에서 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 반대 측으로 절곡 형성된다. 제2 절곡부(215a)는 제1 절곡부(115a)에 이어서 플라즈마 디스플레이 패널(11)과 나란하게 절곡 형성된다.In addition, the chassis base 15 is formed in a rectangular shape having a long side and a short side. This chassis base 15 is provided with the reinforcement part 15a bent at the long side. This reinforcement part 15a is equipped with the 1st bending part 115a and the 2nd bending part 215a, and forms the long side side edge of the chassis base 15. As shown in FIG. The first bent part 115a is bent to the opposite side of the plasma display panel 11 at the long side end of the chassis base 15. The second bent portion 215a is bent to be parallel to the plasma display panel 11 after the first bent portion 115a.

커버 플레이트(31)는 제2 절곡부(215a)에 세트 스크류(33)로 장착된다. 드라이버 집적회로(25) 및 이 주변의 유연회로(27) 부분은 제2 절곡부(215a)와 커버 플레이트(31) 사이에 배치된다. 제2 절곡부(215a)와 유연회로(27) 사이에는 써멀 그리스(34)가 개재되고, 커버 플레이트(31)와 유연회로(27) 사이에는 열전도시트(35)가 개재된다. 써멀 그리스(34)와 열전도시트(35) 각각은 드라이버 집적회로(25) 및 유연회로(27)에서 발생되는 열을 제2 절곡부(215a) 및 커버 플레이트(31)로 각각 방열시킨다.The cover plate 31 is mounted to the second bent portion 215a with a set screw 33. The driver integrated circuit 25 and the portion of the flexible circuit 27 around it are disposed between the second bent portion 215a and the cover plate 31. A thermal grease 34 is interposed between the second bent portion 215a and the flexible circuit 27, and a thermal conductive sheet 35 is interposed between the cover plate 31 and the flexible circuit 27. Each of the thermal grease 34 and the thermal conductive sheet 35 dissipates heat generated in the driver integrated circuit 25 and the flexible circuit 27 by the second bent portion 215a and the cover plate 31, respectively.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 인쇄회로 보드 어셈블리와 플라즈마 디스플레이 패널의 전극단자를 유연회로로 연결하고, 이 유연회로의 단자와 플라즈마 디스플레이 패널의 전극단자를 이방성도전필름으로 연결할 때, 이방전도전필름으로 전극단자와 이 주위의 기판을 덮는 간단한 구조로 전극단자들의 단선(open) 및 단락(short)를 방지하는 효과가 있다.As described above, according to the plasma display device according to the present invention, the printed circuit board assembly and the electrode terminal of the plasma display panel are connected by a flexible circuit, and the terminal of the flexible circuit and the electrode terminal of the plasma display panel are connected by an anisotropic conductive film. At this time, the simple structure of covering the electrode terminal and the substrate around the electrode with an anisotropic conductive film has an effect of preventing the open and short (short) of the electrode terminal.

Claims (12)

양 기판 사이에 전극들을 구비하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel including electrodes between both substrates to implement an image; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스;A chassis base to which the plasma display panel is attached and supported; 상기 샤시 베이스에 장착되는 인쇄회로 보드 어셈블리;A printed circuit board assembly mounted to the chassis base; 상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 상기 전극들을 연결하는 유연회로; 및A flexible circuit connecting the printed circuit board assembly and the electrodes; And 상기 전극의 단자와 상기 유연회로의 단자 사이에 개재되어 양자를 전기적으로 연결하는 이방성도전필름을 포함하며,Interposed between the terminal of the electrode and the terminal of the flexible circuit includes an anisotropic conductive film for electrically connecting both, 상기 이방성도전필름은,The anisotropic conductive film, 상기 전극단자의 길이보다 긴 폭을 가지고 다수의 전극단자들을 덮는 길이를 가지며,It has a length longer than the length of the electrode terminal and has a length covering a plurality of electrode terminals, 상기 전극단자와 상기 전극단자의 끝 주위의 상기 기판에 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치.And a plasma display device attached to the substrate around the electrode terminal and the end of the electrode terminal. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 이방성도전필름은,The anisotropic conductive film, 상기 전극단자에 마주하여 도전성을 가지는 도전부와,A conductive part having conductivity facing the electrode terminal; 상기 기판에 마주하여 비도전성과 실링성을 가지는 실링부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a sealing part facing the substrate and having a non-conductive property and a sealing property. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 실링부는 상기 도전부보다 두꺼운 두께로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.And the sealing portion is formed to have a thickness thicker than that of the conductive portion. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 실링부는,The sealing unit, 상기 전극단자를 덮는 유전층에 부착되는 제1 실링부와,A first sealing part attached to the dielectric layer covering the electrode terminal; 상기 전극단자의 끝 주위의 상기 기판에 부착되는 제2 실링부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a second sealing portion attached to the substrate around the end of the electrode terminal. 제4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제2 실링부는 상기 제1 실링부보다 두꺼운 두께로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.And the second sealing part is formed to a thickness thicker than the first sealing part. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 실링부는 열경화성 에폭시수지로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.And the sealing part is formed of a thermosetting epoxy resin. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 실링부는 상온경화성 에폭시수지로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장 치.The sealing unit is a plasma display device formed of a room temperature curing epoxy resin. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 전극은 어드레스전극으로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.And the electrode is formed of an address electrode. 제8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 회로보드 어셈블리는 상기 어드레스전극에 전압을 인가하는 어드레스 버퍼 보드로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.And the circuit board assembly is formed of an address buffer board for applying a voltage to the address electrode. 제9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 유연회로는 테이프 캐리어 패키지로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.The flexible circuit is a plasma display device formed of a tape carrier package. 양 기판 사이에 전극들을 구비하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel including electrodes between both substrates to implement an image; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스;A chassis base to which the plasma display panel is attached and supported; 상기 샤시 베이스에 장착되는 인쇄회로 보드 어셈블리;A printed circuit board assembly mounted to the chassis base; 상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 상기 전극들을 연결하는 테이프 캐리어 패키지; 및A tape carrier package connecting the printed circuit board assembly and the electrodes; And 상기 전극의 단자와 상기 테이프 캐리어 패키지의 단자 사이에 개재되어 양 자를 전기적으로 연결하는 이방성도전필름을 포함하며,It includes an anisotropic conductive film interposed between the terminal of the electrode and the terminal of the tape carrier package to electrically connect the two, 상기 이방성도전필름은,The anisotropic conductive film, 상기 전극단자, 상기 전극단자를 덮는 유전층, 및 상기 전극단자의 끝에 위치하는 상기 기판을 덮는 플라즈마 디스플레이 장치.And a dielectric layer covering the electrode terminal, the dielectric layer covering the electrode terminal, and the substrate positioned at an end of the electrode terminal. 제11 항에 있어서,The method of claim 11, wherein 상기 이방성도전필름은,The anisotropic conductive film, 기설정된 개수의 상기 전극단자들에 마주하는 상기 테이프 캐리어 패키지와 같이 복수로 구비되는 플라즈마 디스플레이 장치.And a plurality of plasma display devices such as the tape carrier package facing the predetermined number of electrode terminals.
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