KR100747946B1 - 공기 조화기용 실외 유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명은 과제를 해결하기 위한 것으로, 소형의 공기 조화기용 실외 유닛을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다. 또한, 전기 부품에 외부로부터의 물리적인 부하가 걸리기 어려운 소형화의 공기 조화기용 실외 유닛을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

전기품 케이스는 기판 배면 케이스와, 기판 배면 케이스에 기판 배면이 대향하도록 한변측이 고정되는 동시에, 기판 상면의 다른 변측의 영역에 인버터 모듈 등의 전기 부품을 눕혀 배치한 기판과, 기판 배면 케이스에 고정된 지지 부재이며, 기판 배면 케이스와 기판을 중개하도록, 인버터 모듈이 배치된 부분을 지지함으로써 기판의 타단부측을 지지 고정하는 지지 부재와, 기판의 상면측을 덮는 기판 상면 케이스를 갖고, 기판 상면 케이스의 다른 변측의 두께 치수를 한변측 근처의 두께 치수보다도 작게 하고, 상기 작게 한 두께 치수의 부분을 송풍기에 면하도록 전기품 케이스를 구획판에 고정한 공기 조화기용 실외 유닛이다.

실외 유닛, 하우징, 그릴, 송풍기, 열교환기

Description

공기 조화기용 실외 유닛 {OUTDOOR UNIT FOR AIR CONDITIONER}

도1은 실외 유닛의 외관 사시도.

도2는 실외 유닛의 내부 구조와 전기품 케이스의 제거 상태를 도시하는 사시도.

도3은 실외 유닛의 구조 평면도.

도4는 실외 유닛의 구조 정면도.

도5는 전기 부품 배치면측 평면도.

도6은 도5의 측면도.

도7은 전기 부품 배치면 및 기판 배면 케이스의 내면 구조를 도시하는 사시도.

도8은 전기품 케이스 전체의 조립 부착 상태를 도시하는 사시도.

도9는 전기품 케이스 전체의 조립 완료 후의 외관 사시도.

도10은 전기품 케이스 전체의 조립 완료 후의 하면도.

도11은 도10의 측면도.

도12는 도10의 P-P 단면도.

도13은 기판 고정용 지지 부재 근방의 확대 단면도.

도14는 기판 고정용 지지 부재의 다른 실시 형태를 이용한 단면도.

도15는 도14의 기판 고정용 지지 부재 근방의 확대 단면도.

도16은 종래의 실외 유닛의 개략도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 실외 유닛

2 : 하우징

3 : 그릴

4 : 송풍기

5 : 열교환기

6 : 구획판

7 : 송풍실

8 : 기계실

9 : 압축기

13 : 전기품 케이스

14 : 기판

15 : 인버터 모듈

15a : 지지 부재 고정용 구멍

16 : 다이오드 모듈

16a : 지지 부재 고정용 구멍

18, 19 : 평활 캐패시터

21 : 하이브리드 IC

24 : 스위칭 트랜스

27 : 노이즈 필터용 코일

30 : 고정 부재

31 : 기판 배면 케이스

32 : 밀봉 부재

35 : 지지 부재

36 : 기판 상면 케이스

37a : 셔터형 창

39 : 개구부

40 : 지지 부재 끼움 지지면

Aa, Db : 지지 부재 고정용 구멍

Ab, Bb, Cb : 기판 배면 케이스 고정용 구멍

Ba : 기판 고정용 구멍

Ca : 기판 상면 케이스 고정용 구멍

[문헌 1] 일본 특허 공개 평9-060928호 공보

[문헌 2] 일본 특허 공개 평11-230583호 공보

[문헌 3] 일본 특허 공개 평06-147555호 공보

본 발명은 공기 조화기의 실외 유닛에 관한 것이다.

일반적인 분리형 공기 조화기는 실내 유닛과 실외 유닛으로 구성된다. 실내 유닛에는 소정의 공조된 공기를 보내기 위한 최소한의 기기가 탑재되고, 실외 유닛에는 열교환기, 송풍기, 냉매를 보내기 위한 압축기, 운전 제어하기 위한 전기품 상자(전기품 케이스)가 탑재되어 있다.

전기품 상자 내에 배치되는 인버터 모듈은, 특히 발열량이 크기 때문에, 모듈을 방열시키는 것이 중요하고, 또한 교류 전원을 직류로 변환하는 정류용 다이오드 등의 다른 부품에 있어서도 방열은 중요하다. 방열책으로서는, 방열 핀을 붙이거나 바람을 통해 방열 효과를 높이는 것이 널리 행해지고 있다.

이러한 온도 상승 방지책이 실시된 전기품 상자의 종래예로서는 특허 문헌 1등이 있다. 특허 문헌 1에 기재된 기술에서는, 회로 패턴이 배치된 기판 배면을 상측, 다양한 전기 부품이 배치된 기판 상면을 하측으로 하고, 인버터 모듈과 같은 발열이 큰 전기 부품은 기판의 단부에, 기판면에 수직으로 배치하고 있었다. 또한, 이 기판이 수지성의 설치 지지체에 조립 부착되어 있고, 이것이 케이스체(기판 상면 케이스)에 수납되고, 덮개체(기판 배면 케이스)로 덮어짐으로써 전기 부품 상자로서 구성되어 있었다. 수지제의 설치 지지체에는, 그 하방에 보강용 사다리나 기판 지지용 상향 지지 기둥부가 일체로 설치되어 있었다.

또한, 종배치 전기 제어 부품면에 방열기를 나사로 횡방향으로부터 고정하고 있고, 설치 지지체도 이러한 구성을 실현하기 위해, 대응하는 위치에 종개구부를 마련하고 있었다. 즉, 설치 지지체의 측방에 세워 설치한 부분을 설치하고, 또한 간극 밀봉을 설치함으로써 종개구부를 구성하고, 프레임으로 된 종개구부를 거쳐서 종배치 전기 제어 부품면에 방열기를 나사로 설치하고 있었다. 이 방열기는, 냉매 열교환기용 송풍기가 설치된 열교환용 송풍실에 면하고 있었다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평9-060928호 공보

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 평11-230583호 공보

[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 평06-147555호 공보

도16은 도4와 같은 방향으로부터 본 실외 유닛의 정면도의 개략이고, 상기 종래 기술의 구성을 나타내고 있다. 여기서, 부호 4는 송풍기, 13은 전기품 케이스, 14는 기판, 파선은 전기 부품을 나타내고 있다. 실외 유닛(1)에는 그 외에도 열교환기나 압축기 등을 배치해야만 하지만, 실외 유닛(1)의 크기는 주로, 도면 중횡방향에는 송풍기(4)의 크기와 전기품 케이스(13)의 크기 및 이들의 위치 관계가 지배적이다. 도면 중 종방향에는 송풍기(4)의 크기가 지배적이지만, 전기품 케이스(13)의 두께(상하 방향 치수)도 관계하고 있다. 또한, 전기품 케이스(13)의 두께는, 기판 상에 설치되는 전기 부품 중 기판(14)으로부터의 높이(기판에 수직인 방향의 치수)가 지배적이다.

도면에서는, 송풍기(4)와 전기품 케이스(13)를 접촉하지 않은 것처럼 과장하여 근접 배치시키고 있지만, 제품으로 하기 위해서는 결정하여 접촉하지 않는 안전한 거리를 유지할 필요가 있다. 따라서, 이러한 전기품 케이스(13)에서는, 송풍 기(4)와 전기품 케이스(13)의 거리를 짧게 하는 데에는 한계가 있고, 나아가서는 실외 유닛(1)의 소형화에 한계가 있다. 또한, (a)와 같이 인버터 모듈을 기판(14)에 수직으로 설치하고, 여기에 방열 핀을 설치하고자 하면, 인버터 모듈의 단자(1열)에서 방열 핀을 지지하는 구조가 된다.

이것에서는, 조립시 등에 실외 유닛(1)의 하우징 등과 전기품 케이스(13)로부터 노출된 방열 핀이 접촉하면, 그 접촉에 의해 생기는 부하는 인버터 모듈의 단자에도 걸리게 된다. 횡방향(인버터 모듈과 수직 방향, 혹은 기판과 평행 방향)의 부하는 설치 지지체로도 받을 수 있지만, 종방향(인버터 모듈과 평행 방향, 혹은 기판과 수직 방향)의 부하는 인버터 모듈의 단자만으로 받아야만 한다. 이것은, 제품상 반드시 바람직한 것은 아니다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로, 소형의 공기 조화기용 실외 유닛을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다. 또한, 전기 부품에 외부로부터의 물리적인 부하가 걸리기 어려운 소형화의 공기 조화기용 실외 유닛을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명의 목적은, 주로 다음의 구성을 채용함으로써 달성된다.

송풍기가 배치된 송풍실과, 압축기가 배치된 기계실을 구획하는 구획판 상에 걸쳐 배치된 전기품 케이스를 구비한 공기 조화기용 실외 유닛에 있어서, 상기 전기품 케이스는 기판 배면 케이스와, 상기 기판 배면 케이스에 기판 배면이 대향하도록 한변측이 고정되는 동시에, 기판 상면의 다른 변측의 영역에 인버터 모듈 등 의 전기 부품을 눕혀 배치한 기판과, 상기 기판 배면 케이스에 고정된 지지 부재이며, 상기 기판 배면 케이스와 상기 기판을 중개하도록, 상기 인버터 모듈이 배치된 부분을 지지함으로써 상기 기판의 타단부측을 지지 고정하는 지지 부재와, 상기 기판의 상면측을 덮는 기판 상면 케이스를 갖고, 상기 기판 상면 케이스의 상기 다른 변측의 두께 치수를 상기 한변측 근처의 두께 치수보다도 작게 하고, 상기 작게 한 두께 치수의 부분을 상기 송풍기에 면하도록 상기 전기품 케이스를 상기 구획판에 고정한 공기 조화기용 실외 유닛이다.

또한, 상기와 같은 구성에 부가하여, 상기 인버터 모듈보다도 상기 다른 변측에 상기 인버터 모듈의 입력에 필요한 상기 전기 부품을 배치함으로써, 상기 전기 부품으로서의 평활 캐패시터를 상기 한변측에 배치하는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 상기와 같은 구성에 부가하여, 상기 지지 부재는 서로 평행한 2개의 평면과, 이들 평면에 대해 경사진 1개의 경사면을 갖는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 상기와 같은 구성에 부가하여, 상기 지지 부재는 서로 평행한 2개의 평면과, 이들 평면에 대해 직각인 1개의 평면을 갖는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 상기와 같은 구성에 부가하여, 상기 지지 부재에 의한 상기 기판의 지지 고정을 상기 기판 상면 케이스측으로부터의 나사 고정에 의해 행하는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 상기와 같은 구성에 부가하여, 나사 구멍을 마련한 금속제의 박판을 상기 기판에 고정하는 동시에, 상기 기판과 상기 인버터 모듈 사이에 상기 박판을 배치하고, 상기 지지 부재와 상기 박판 사이에 나사 관통용 구멍이 천공된 상기 인버터 모듈을 배치하고, 상기 박판과 상기 지지 부재를 나사 고정함으로써 상기 기판과 상기 지지 부재를 고정하는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 상기와 같은 구성에 부가하여, 상기 지지 부재를 금속제로 하는 동시에, 상기 전기품 케이스의 외표면에 노출된 상기 지지 부재에 방열 핀을 설치하는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 상기와 같은 구성에 부가하여, 상기 다른 변측의 상기 기판 상면 케이스의 형상을 계단형으로 하고, 상기 전기품 케이스의 외표면에 노출된 상기 지지 부재의 평면부에 방열 핀을 설치하는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 상기와 같은 구성에 부가하여, 상기 기계실에 면하는 상기 전기품 케이스에 개구부를 마련하는 동시에, 상기 기판 상면 케이스에 셔터형 창을 마련하여 상기 기계실과 상기 송풍실을 연통시키는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 상기와 같은 구성에 부가하여, 상기 전기 부품에는 다이오드 모듈을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 인버터 모듈 및 상기 다이오드 모듈이 배치된 부분을 지지함으로써 상기 기판의 타단부측을 지지 고정하는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 상기와 같은 구성에 부가하여, 상기 기판 배면 케이스는 상기 지지 부재를 설치하기 위한 상기 기판에 평행한 플랜지면을 갖고, 상기 지지 부재는 상기 배면 케이스에 설치하기 위한 상기 기판에 평행한 평면부를 갖고, 상기 기판 상면 케이스는 상기 평면부를 상기 배면 케이스 방향으로 압박하기 위한 지지 부재 끼움 지지면을 갖고, 상기 지지 부재의 상기 평면부는 상기 기판 배면 케이스의 상기 플랜지면과, 상기 기판 상면 케이스의 상기 지지 부재 끼움 지지면에 끼워 넣어지는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 상기와 같은 구성에 부가하여, 상기 기판과 상기 기판 배면 케이스 사이에 밀봉 부재를 배치하는 구성을 채용할 수도 있다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도1 내지 도13을 참조하여 설명한다.

도1은 실외 유닛의 외관 사시도, 도2는 실외 유닛의 내부 구조와 전기품 케이스의 제거 상태를 도시하는 사시도, 도3은 실외 유닛의 구조 평면도, 도4는 실외 유닛의 구조 정면도, 도5는 기판의 전기 부품 배치면측 평면도, 도6은 기판에 전기 부품을 배치한 도5의 측면도, 도7은 전기품용 기판의 전기 부품 배치면 및 기판 배면 케이스의 내면 구조를 도시하는 사시도, 도8은 전기품 케이스 전체의 조립 부착 상태를 도시하는 사시도, 도9는 전기품 케이스 전체의 조립 완료 후의 외관 사시도, 도10은 전기품 케이스 전체의 조립 완료 후의 하면도, 도11은 전기품 케이스 전체의 조립 완료 후의 측면도, 도12는 전기품 케이스 전체 조립 완료 후의 도10의 P-P 단면도, 도13은 기판 고정용 지지 부재 근방의 확대 단면도이다.

우선, 실외 유닛에 대해 도1 내지 도4를 이용하여 설명한다.

부호 1은 실외 유닛이며, 하우징(2)[천정면(2a)과 우측면(2b) 등]으로 덮여 있다. 정면에는 공기 조화기의 열교환기(5)를 통과한 바람을 외부로 송출하기 위한 그릴(3)이 정면 한쪽에 설치되어 있다. 그릴(3)에 대향한 위치의 내측 방향에 송풍기(4)가 배치되고, 또한 내측에 크로스 핀 파이프형의 열교환기(5)가 배치되어 있다. 열교환기(5)의 전방에 송풍기(4), 또 전방에 그릴(3)이 위치하게 된다. 열교환기(5)는 실외 유닛(1)의 측면으로부터 배면에 걸쳐 대략 L자 형상으로 배치되고, 가능한 한 큰 면적을 확보하여 열교환 능력을 높이고 있다. 송풍기(4)도 가능한 한 대구경의 것이 사용되고 있다. 또한, 원칙으로서 전체 도면의 설명에 있어서, 상하 좌우 전후(전방 내측) 등의 배향은 도2의 좌표축에 나타내는 바와 같다.

좌우 방향의 우측 근처에는 구획판(6)이 있어, 열교환용 송풍실(7)과 기계실(8)을 구획하고 있다. 열교환용 송풍실(7)에는 전술한 바와 같이 송풍기(4), 열교환기(5)가 배치되어 있다. 기계실(8)에는 압축기(9), 냉매 조정용 탱크(10), 냉매 이송관(11, 12) 등이 배치되어 있다. 압축기(9)를 인버터 제어에 의해 고속 회전하기 위해서는 회로에 흐르는 전류를 크게 할 필요가 있다. 그것을 위해서는, 통상 전기품의 용량 및 사이즈가 커지게 되어, 그것을 수납하는 전기품 케이스(13)도 커지게 된다. 따라서, 송풍기(4) 및 압축기(9)의 상방의 한정된 공간이지만 비교적 넓은 공간에 전기품 케이스(13)를 편평하게 하여 탑재하고 있다. 바꾸어 말하면, 전기품 케이스(13)는 평평한 상자체라는 것이다.

전기품 케이스(13)의 탑재 위치는, 실외 유닛(1)의 천정면판(2a)에 근접하는 최상단이다. 기판 상면 케이스(36)가 송풍실(7)과 기계실(8)에 걸쳐 구획판(6)의 상방에 고정된다. 따라서, 전기품 케이스(13)가 구획판(6)에 고정되는 것으로 된다. 전기품 케이스(13)에 대해서는 후술하지만, 도2에서는 기판 및 기판 배면 케이스의 반조립품(13x)과 기판 상면 케이스(36)를 제거한 상태를 나타내고 있다. 전기품 케이스(13)는 구획판(6)에 고정된 기판 상면 케이스(36)에 각종 배선 등을 종료한 상기 반조립품(13x)을 설치함으로써 조립된다.

다음에, 도5 및 도6을 이용하여 기판에 대해 설명한다.

부호 14는 기판이며, 도5는 전기 부품 배치면(기판 상면)을 나타내고 있고, 실외 유닛(1)에 전기품 케이스(13)가 탑재되었을 때 아래로부터 위를 향해 보고 있는 도면이다. 기판(14)은 기판 상면인 전기 부품 배치면에 다양한 전기 부품을 배치하는 동시에, 기판 배면에 미리 동박 등으로 배선을 실시한 전기 회로 패턴(동박 배선 패턴)을 구비하고 있다. 기판 배면은, 예를 들어 녹색 등으로 착색되어 있고, 전기 부품의 단자(전기 부품의 발)를 납땜하는 면이다. 또한, 여기서는 주로 상기 동박 배선 패턴을 배면에만 실시한 소위, 편면 기판에 대해 설명하지만, 동박 배선 패턴을 기판 상면(복수층)에 걸쳐 실시해도 좋다.

부호 15는 인버터 모듈이며, 기판(14) 상에 면부를 평행하게 하여 설치되어 있다. 모듈 내에는 압축기(9)용 모터 회로에 회전 전력, 즉 파워를 공급하는 반도체 스위칭 소자 및 그 입출력 구동 회로 등이 내장되어 있어 발열량이 가장 큰 부품이다. 따라서, 인버터 모듈(15)은 적극적으로 냉각해야만 한다. 또한, 좌우의 양변에 단자열이 게발형으로 배치되어 있다. 좌측의 단자열이 주로 입력 관계, 우측의 단자열이 주로 출력 관계이며, 이 입력 단자열측에 다이오드(15b)와 캐패시터(15c)를 배치하고 있다.

부호 15b는 소부품의 다이오드, 15c는 소부품의 캐패시터이며, 인버터 모듈(15)의 근변의 기판 단부 사이, 즉 변측의 영역에 배치된다. 예를 들어, 부호 15b, 15c의 2 부품을 세트로 하여, 3세트로 부트스트랩 회로를 구성하여 인버터 모 듈(15) 내의 상부 아암 스위칭 소자를 동작시킨다. 또한 이들의 소부품의 상방[실외 유닛(1)에 전기품 케이스(13)가 탑재되었을 때에는 하방이 됨]의 공간을, 후술하는 지지 부재(35)의 배치 위치로서 활용할 수 있도록 하고 있다.

이와 같이 구성함으로써, 발열이 큰 인버터 모듈(15)을 기판의 중앙 근처에 배치할 수 있으므로, 단자 삽입용 작은 구멍이 다수 천공되어도 기판(14)의 강도를 유지할 수 있다. 부호 16은 정류하기 위한 다이오드 모듈이며, 인버터 모듈(15)과 마찬가지로 기판(14) 상에 면부를 평행하게 하여 설치되어 있다. 모듈(16) 내에는 상용 교류 전원을 직류로 변환하는 배전압 정류 회로가 내장되어 있고, 이 모듈(16)은 인버터 모듈(15)에 다음으로 발열이 큰 부품이다. 따라서, 모듈(16)도 적극적으로 냉각해야만 한다.

부호 18, 19는 평활 캐패시터이며, 다이오드 모듈(16)로 정류된 전압파형을 평탄한 직류 파형으로 하는 위한 것으로, 다이오드 모듈(16)의 근처에 세워 설치하고 있다. 평활 캐패시터(18, 19)는 기판(14)에 설치되는 전기 부품 중에서 가장 높이 치수가 큰 것으로, 이에 의해 전기품 케이스의 높이 치수가 제약된다.

전기품 케이스(13)의 높이(두께)는 기판(14)의 수직 방향으로 큰 사이즈를 갖는 평활 캐패시터(18, 19) 등에 의해 제한된다. 인버터 모듈(15), 다이오드 모듈(16) 등의 평평한 부품이면, 전기품 케이스(13)의 두께를 작게 하였다고 해도 문제는 없다. 따라서, 인버터 모듈(15) 등을 기판(14)의 변측의 영역에 배치하고, 이와 같이 배치한 위치보다도 평활 캐패시터(18, 19)를 기판(14)의 내측에 배치하면, 기판(14)의 변측의 영역, 즉 전기품 케이스(13)의 단부의 치수를 얇게 할 수 있다. 부호 20은 파워 릴레이이며 실내 유닛으로부터의 운전, 정지 등의 지령이 있을 때에 동작하는 것이다. 상기 지령은 하이브리드 IC(21)로부터 전달된다. 하이브리드 IC(21)는 실내 유닛으로부터의 신호를 받거나, 기판(14) 내의 부품과의 교환을 제어하는 것이기 때문에, 회로 구성에 형편이 좋은 대략 중앙에 배치된다. 부호 22는 하이브리드 IC(21)용 전원(5V)이며, 이것을 구동하는 것이다.

부호 27은 노이즈 필터 회로의 주요부를 구성하는 노이즈 필터용 코일이며, 인버터 모듈(15) 등이 포함되는 파워 공급 회로의 노이즈가 외부로 나가는 것을 방지한다. 이에 의해, 기판(14) 상의 전기 부품이나 관련 기기 및 공기 조화기 등의 주변 제품의 오동작이 방지된다. 부호 24는 스위칭 트랜스이며, 근처에 위치하는 스위칭 IC(25)의 동작을 기초로 하여 송풍기(4)용 모터 등의 직류 저전압(15 V)을 공급하기 위한 것이다.

부호 26은 상용 교류 전원을 평탄화하여 직류 전압파형을 만들기 위한 평활 캐패시터이다. 평활 캐패시터(26)는 생성한 직류 전압을 스위칭 IC(25)로 보내기 위해, 이 근처에 배치하고 있다. 부호 28은 전류 검출기이며, 공기 조화기의 최대 제한 전류 등을 검출하기 위한 것이다. 부호 29는 통신용 코일이며, 실내 유닛과 실외 유닛(1)의 운전 상황을 송수신하기 위한 신호 전압을 생성한다. 부호 30은 고정 부재이며, 2개의 모듈에 걸치는 박판이고, 기판(14)에 고정하고 있다.

다음에, 도7, 도8을 이용하여 주요 부재인 전기품 케이스(13)의 구조에 대해 설명한다. 도7은 하측으로부터 올려다 본 경우의 도시, 도8은 상측으로부터 내려다 본 경우의 도시이다. 부호 31은 금속제의 기판 배면 케이스이다. 일단부인 좌 측에는, 좌측판의 측판 하단부에서 기판(14)과 평행하게 외측을 향해 절곡된 플랜지면(A)을 갖고, 그 플랜지면(A)에는 지지 부재(35)와 고정하기 위한 나사 삽입 구멍(Aa)이 2 군데와, 그 2 군데의 구멍(Aa)의 외측에 기판 상면 케이스(36)와 고정하기 위한 나사 삽입 구멍(Ca)이 2 군데 마련되어 있다.

타단부인 우측에는 전방측(앞측)판 및 내측(후방측)판의 일부인 작은 부분을, 측판 하단부에서 기판(14)과 평행하게 각각 내측을 향해 절곡된 각 플랜지면(B)을 갖고, 각 플랜지면(B)에는 기판(14)과 고정하기 위한 나사 삽입 구멍(Ba)이 1 군데씩 마련되어 있다.

기판(14)의 일단부의 각부에는 기판 배면 케이스 고정용 구멍(Bb)이 구비되어 있다. 기판(14)에 설치되는 대부분의 전기 부품은 바닥의 단자(발)를 기판 배면까지 관통시켜, 기판 상면에 세워 설치시키고 있다. 회로의 구성은 기판 배면에 인쇄되어 있고, 관통시킨 단자를 소정의 회로부에 납땜시키고 있다. 따라서, 플랜지면(B)과 기판 배면 케이스(31)의 천정면판 사이에는, 기판(14)에 배치되는 각종전기 부품의 납땜 부분이 위치하게 되기 때문에, 이들이 접촉하지 않는 충분한 거리가 확보되어야만 한다.

인버터 모듈(15)에는 지지 부재(35)를 기판(14)에 고정하기 위한 고정용 관통 구멍(15a)이 2 군데, 다이오드 모듈(16)에도 같은 고정용 관통 구멍(15b)이 1 군데 마련되어 있다. 고정 부재(30)(도5 등 참조)에는, 상기 고정용 관통 구멍(15a, 15b)을 관통해 온 나사를 수용하기 위한 나사 구멍이 마련되어 있다.

지지 부재(35)는 외측 평면부(35a), 내측 평면부(35b), 그것들 평면부의 사 이에 경사면부(35c)를 갖고 있다. 외측 평면부(35a)에는 기판 배면 케이스(31)와 고정하기 위한 구멍(Ab)이 2 군데와, 내측 평면부(35b)에는 기판(14)의 고정 부재(30)와 고정하기 위한 구멍(Db)이 3 군데 마련되어 있다. 지지 부재(35)는 열전도가 우수한 알루미늄제이고, 외측 평면부(35a)의 최선단부 및 하면측에는 종으로 복수매의 방열 핀(35d)이 일체로 형성되어 있다. 지지 부재(35)는 금속제이므로 2개의 모듈에서 발생하는 열을 방열하는 기능을 갖고, 복수매의 방열 핀을 설치함으로써 한층 방열 기능이 높아진다.

지지 부재(35)는 고정 부재(30), 즉 기판(14)에 나사 고정으로 고정된다. 지지 부재(35)와 고정 부재(30) 사이에는 2개의 모듈이 위치하게 된다. 만약 고정 부재(30)가 없고, 지지 부재(35)가 2개의 모듈에 설치된다고 하면, 2개의 모듈의 단자부나 납땜부에 하중이 걸려 바람직하지 않다. 심한 경우에는 발이 꺾이거나, 납땜이 박리되거나 하여 접촉 불량의 원인이 될 수 있다. 이러한 문제를 박판 1매 물게 함으로써 해결하고 있다.

이와 같이 고정된 기판(14)과 지지 부재(35)를 유닛으로 하면, 이 유닛이 기판 배면 케이스(31)에 설치되게 된다. 또한, 지지 부재(35)는 기판 배면 케이스(31)에 고정되어 있고, 기판(14)과 기판 배면 케이스(31)를 중개하여 고정하기 위한 것으로 볼 수도 있다.

지지 부재(35)는 기판(14)의 한쪽을 기판 배면 케이스(31)에 설치하여 지지하는 기능도 갖는다. 경사면부(35c)를 갖는 것은 탄성력에 의해 지지 기능을 충분히 발휘시키기 위해서이다. 또한, 이와 같이 2개의 모듈이 근접시키고 있는 것은, 방열 기구의 간소화를 도모하는 동시에 전기품 케이스(13) 전체적으로 방열 기능을 높이기 위해서이다.

부호 32는 수지제의 밀봉 부재이며 기판(14)의 주위에 배치된 것이다. 이 부품이 없어도 전기품 케이스(13)는 완성되지만, 기판(14)과 기판 배면 케이스(31)의 간극의 밀봉이나, 기판(14)에 배치되는 전기 부품과 기판 상면 케이스(36)의 접촉 방지, 조립성의 용이화 등으로부터 필요하게 되는 부품이다.

밀봉 부재(32)에는 그 내주에 약간 돌출한 기판(14)의 위치 가이드(33)가 복수 설치되고, 기판 상면 케이스(36)를 설치하기 위한 위치 결정 삽입 가이드(34)가 일체로 설치되어 있다. 또한, 이 위치 가이드(33)의 상하 방향의 높이는 기판(14)과 기판 배면 케이스(31)가, 이 높이 이상에 접근하지 않는 성질의 것이므로, 이들이 접촉하지 않는 높이로 설정할 필요가 있다. 도시의 우측은 플랜지면(B)에 의해 규제되어 있지만, 좌측은 각별히 규제하는 것이 아니므로 이 높이 설정은 중요하다.

부호 36은 기판 상면 케이스이다. 전기품 케이스(13)가 실외 유닛(1)에 탑재되었을 때에는 하방에 위치하게 되지만, 기판(14)의 상면을 덮으므로 기판 상면 케이스라 한다. 기판 상면 케이스(36)는 강판제로 일부가 결여된 반용기형을 이루고 있다. 이 결여된 부분은 대개구의 공기 도입용 개구부(39)이고, 전기품 케이스(13)가 실외 유닛(1)에 탑재되었을 때에는 기계실(8)에 노출된다.

전후 방향(전방-내측 방향)에는 측판(37)이 있고, 측판(37)에 공기 흡출 셔터형 창(37a)이 마련되어 있다. 공기 흡출은 이 창으로부터 공기가 열교환용 송풍 실(7)에 흡출되는 것이며, 전기품 케이스(13)가 실외 유닛(1)에 탑재되었을 때에 송풍기(4)에 의해 전기품 케이스(13) 내의 공기가 흡출되는 것이다. 또한, 송풍기(4)는 도4에서 시계 방향으로 회전하므로 물방울 등이 비산하는 것이 고려되지만, 셔터형 창(37a)을 하방으로 개방하여 물방울 등의 침입을 방지하고 있다. 필요하면, 바로 아래에 셔터형 창을 개방시키는 것은 아니고, 도4에 있어서 우측 하방으로 개방시키도록 해도 좋다. 단, 송풍기의 부압을 이용한 공기 흡출과의 균형을 고려해야 한다.

또한, 캐패시터(18, 19)의 위치는 상기한 2개의 모듈과 가능한 한 근접하여 설치해야 하지만, 가능한 한 기판(14)의 내측에 배치시킴으로써 단부(37b)는 높이 치수(두께)를 상방으로 감축하여 얇게 하고 있다.

이 점에서 종래의 기술은, 본 실시예에서 말하는 바의 기판 상면 케이스(36)의 상하 치수, 나아가서는 전기품 케이스의 상하 치수를 작고 얇게 할 수 없었다. 기판의 단부에 인버터 모듈 등을 세우는 구성이거나, 기판의 상면 배면이 본 실시예와 반대의 관계에 있는 구성이었기 때문이다(도16 참조).

본 실시예에서는 모듈 그 외의 전기 부품의 배치를 고안하여, 기판 상면 케이스(36)의 상하 치수(두께), 나아가서는 전기품 케이스의 상하 치수(두께)를 작고 얇게 하여 계단형으로 하고 있다(도면에서는 계단형이지만 경사면 등으로도 해도 좋음).

구체적으로는, 인버터 모듈(15)을 기판 상에 눕혀 배치하였다. 또한, 인버터 모듈(15)로서 단자발이 2열 타입(듀얼 인 라인)의 것을 채용하였다. 기판의 단 부와 인버터 모듈(15)의 좌측의 단자열 사이에 부트스트랩 회로 등의 구동 회로를 구성하기 위한 부품(15b, 15c)을 배치하고 있다. 이러한 고안에 의해 구획판(6)에 걸치는 전기품 케이스(13) 중 송풍실(7) 내에 면하는 부분의 단부를 박형으로 할 수 있다.

캐패시터(18, 19)를 기판(14) 상에 눕혀 배치할 수 있으면 더 얇고 게다가 계단형이 아닌 평면으로 할 수 있지만, 도3에 도시하는 바와 같이, 실외 유닛(1) 내에 있어서 전기품 케이스(13)가 차지하는 범위는 크고, 기판(14)을 대형화하는 것은 곤란하다. 상기와 같은 듀얼 인 라인 부품의 채용 및 배치의 고안은 기판 전체적으로 크기를 바꾸지 않는 점에서 유익하다. 물론, 단자가 일렬 타입의 부품과 고정 부재(30)에 의해 듀얼 인 라인 부품과 같은 효과를 내는 것도 가능하다.

개구부(39)와 반대측(도8에서 좌측)의 단부에는, 지지 부재(35)의 평면부 외측 평면부(35a)를 기판 배면 케이스(31) 방향으로 압박하기 위한 지지 부재 끼움 지지면(40)을 형성한다. 또한 이 면에 외측단부로부터 우측 배향에 면부 도중까지 도면 중 하방으로 낮게 한 만형 영역을 마련하고, 지지 부재(35)의 평면부 외측 평면부(35a)를 끼우도록 하고, 또한 물의 침입을 방지하는 물 침입 방지 둑(堤)으로서의 기능을 갖게 하고 있다. 지지 부재(35)의 폭은 기판 상면 케이스(36)의 폭보다도 작으므로, 폭의 차인 나머지의 부분에는 일부러 만상 영역을 마련하지 않고 물의 침입을 방지하고 있다. 또한, 지지 부재 끼움 지지면(40)으로부터 전후 방향으로 벗어난 양단부에는 물 침입 방지 둑을 구비하고, 소위 면일하게 한 연장 플랜지(40a)를 설치하여 기판 배면 케이스 고정용 구멍(Cb)이 구비되어 있다.

다음에, 전기품 케이스(13)의 조립 부착 작업 순서에 대해 도7, 도8을 기초로 하여 설명한다. 우선, 기판 배면 케이스(31)를 뒤집어, 천정면측을 아래로 하여 작업대 상에 둔다. 다음에, 전기 부품 배치면(기판 상면)을 위로 하여 위치 가이드(33)를 맞추고, 기판(14)의 주위에 밀봉 부재(32)를 조립 부착한다. 이 상태에서 기판 배면 케이스(31)를 조립 부착한다. 이에 의해, 밀봉 부재(32)는 기판(14)의 주위 모서리부와 기판 배면 케이스(31)의 내면의 간극을 폐색하게 되므로, 도전부의 노출되는 회로 패턴측에 진애 등이 침입하는 것을 억제할 수 있다.

다음에, 기판 단부의 2 군데의 기판 배면 케이스(31) 고정용 구멍(Bb)과 기판 배면 케이스(31)의 기판 고정용 구멍(Ba)을 맞추어 나사로 고정한다. 이 나사 고정 부분의 주변에서 기판의 일부를 도통 가능한 상태로 하여, 기판 배면 케이스(31)에 제품 하우징 접지(어스)하고 있다. 이 외에도 리드선에 의한 어스를 행하고 있다.

다음에, 지지 부재(35)의 내측 평면부(35b)에 마련된 기판 고정용 구멍(Db)과 기판 상의 2개의 모듈면의 지지 부재 고정용 구멍(15a, 15b)을 거쳐서 지지 부재(35)와 고정 부재(30)를 나사로 고정한다. 다음에, 지지 부재(35)의 타단부의 평면부 외측 평면부(35a)의 기판 배면 케이스 고정용 구멍(Ab) 2 군데를, 기판 배면 케이스(31)의 플랜지면(A)의 지지 부재 고정용 구멍(Aa)에 맞추어 나사로 고정한다. 따라서, 평면부 외측 평면부(35a)와 플랜지면(A)이 면으로 접촉하게 된다.

이것으로, 기판 배면 케이스(31)와 기판(14)과 지지 부재(35)와 밀봉 부재(32)를 포함하는 반조립품(13x)이 완성된다. 이때, 밀봉 부재(32)는 기판(14)과 기판 배면 케이스(31)에 끼워지고, 플랜지면(A, B) 부분의 나사 고정에 의해 이들 사이에서 고착된다. 단, 나사를 제거하면 밀봉 부재(32)도 제거 가능하다.

이하에서는, 도2에 도시하는 바와 같이 기판 상면 케이스(36)는 개방되는 측을 위로 하고, 미리 실외 유닛(1)의 구획판(6)에 조립 부착되어 있다. 이 상태에서, 전기 부품 배치면(기판 상면)을 하향으로 하여 밀봉 부재(32)의 삽입 가이드(34)를 따라 반조립품(13x)과 기판 상면 케이스(36)를 조립 부착한다.

반조립품(13x)과 기판 상면 케이스(36)의 조립 부착시에는, 밀봉 부재(32)의 삽입 가이드(34)를 기판 상면 케이스(36)의 측판(37, 38) 내부에 위치시켜 상하 방향(종방향)을 따라 덮고, 또한 측판(37, 38)을 기판 배면 케이스(31)의 측판에 위치시킨다. 그리고, 삽입 가이드(34)가 기판 상면 케이스(36)의 바닥판에 접촉하거나, 측판(37, 38)이 기판 배면 케이스(31)의 천정면에 접촉할 때(도9, 도11 등을 참조)까지 조립한다.

기판 상면 케이스(36)의 연장 플랜지(40a)와 지지 부재(35)의 평면부 외측 평면부(35a)를 면접촉시켜, 연장 플랜지(40a)의 기판 배면 케이스 고정용 구멍(Cb)과 기판 배면 케이스(31)의 기판 상면 케이스 고정용 구멍(Ca)을 맞추고, 나사 고정함으로써 전기품 케이스(13)가 완성된다. 따라서, 지지 부재(35)의 평면부 외측 평면부(35a)는, 기판 배면 케이스(31)의 플랜지면(A)과 기판 상면 케이스(36)의 지지 부재 끼움 지지면(40)의 양쪽 평면에 끼워지게 된다. 또는 이상의 방법과 다르지만, 미리 반조립품(13x)과 기판 상면 케이스(36)를 조립 부착하여 전기품 케이스(13)를 완성시킨 후에, 전기품 케이스(13)를 구획판(6)에 고정하는 방법도 있다. 이 경우에도, 전술한 조립 부착의 경우와 마찬가지로 구멍을 맞추어 고정한다.

도9 내지 도11은 전기품 케이스(13)의 조립 완료 외관을 도시하는 것이다. 도9에 도시하는 바와 같이, 전기품 케이스(13)의 상면은 기판 배면 케이스(31)에 의해 폐쇄되고, 도시한 좌측면 지지 부재의 최선단부 방열 핀부(35d)를 외측에 노출시키고 있다. 노출부는 도시에서는 좌측이지만, 하면에도 구비하고 있다. 혹은, 어느쪽이든 한쪽만으로 하는 것도 가능하다. 또한, 기판 상면 케이스(36)의 전방면에는 셔터형 창(37a)이 마련되어 있다. 우측은 개구부(39)로 되어 있고, 도10, 도11에서 알 수 있는 바와 같이 전기품이 우측 절반에서 하향으로 노출되어 있다. 실외 유닛(1)의 기계실(8)의 공기 및 전기품 케이스(13) 내의 공기가 송풍실(7)로 통풍 가능하게 되어 있다.

실외 유닛(1)에 탑재된 전기품 케이스(13)에 있어서, 셔터형 창(37a)은 송풍기(4)가 있는 송풍실(7)측으로 개방되고, 전기품의 노출하고 있는 대개구 부분은 강판 등의 불연성의 구획판(6)으로 구획된 기계실(8)에 개방되어 있다. 따라서, 전기품 케이스(13)와 기계실(8)을 맞춘 넓은 공간과 송풍실(7)이 연통하고 있게 되고, 대개구를 통과시켜 통풍을 저저항으로 행할 수 있다. 이와 같이 하기 위해서는 기판 상면 케이스(36)의 바닥판의 사이즈를 구획판(6)으로 고정할 수 있고, 또한 전기품 케이스(13) 내로의 물방울의 침입을 방지하기 위해, 송풍실(7)로 노출되는 부분은 전부 기판 상면 케이스(36)로 덮을 수 있는 사이즈로 하면 충분하다. 따라서, 기판 상면 케이스(36)는, 전기품 케이스(13)의 사이즈의 약 절반으로 할 수 있다. 이때 전기품 케이스(13)의 주위 벽은, 기계실(8)의 주위 벽과 공용하고 있다고도 판단된다.

이와 같이 기판 상면 케이스(36)의 바닥판의 사이즈를 전기품 케이스(13)의 사이즈의 약 절반으로 하여, 개구 부분을 크게 함으로써 저저항으로 통풍을 행할 수 있는 것은, 기판 배면 케이스(31)에서 기판(14)을 위로부터 지지한 것에 따른다. 반대로, 도16의 (b)와 같이 기판(14)이 아래로 있었던 것에서는, 개방할 수 있는 크기는 겨우 전기품 케이스(13)의 상하 치수(두께)를 상한으로 하는 것이 된다. 또한, 전기품 케이스(13)의 상하 치수(두께)가 지배적인 저항이 되는 것으로는 한정되지 않고, 전기품 케이스(13)의 우측면과 실외 유닛(1)의 우측면과의 간극이 지배적인 저항이 되는 것도 고려된다. 도3, 도4를 참조하여 알 수 있는 바와 같이, 이들의 면이 매우 접근하고 있기 때문이다.

송풍기(4)가 운전되면, 전기품 케이스(13) 내의 발열 공기는 송풍기(4)에 의한 부압의 작용으로 강제적으로 셔터형 창(37a)으로부터 송풍실(7)에 흡출된다. 또한, 기계실(8)의 공기도 개구부(39)로부터 인입되어 마찬가지로 셔터형 창(37a)으로부터 송풍실(7)에 흡출된다.

다음에, 지지 부재(35)의 작용을 도12의 단면도 및 도13의 확대도에서 설명한다. 지지 부재(35)는 기판(14)과 기판 배면 케이스(31) 사이에 중개 상태로 고정되어 있고, 고정부의 양접점은 평면끼리이므로 양호하게 밀착한다. 기판(14)과 지지 부재(35)는, 플랜지면(A, B)의 2면에서 지지되어 있으므로, 중앙 부분이 자중 등으로 휘기 쉬운 구조로 되어 있다. 또한, 열에 의한 변형도 생길 수 있다. 여기서, 내측 평면부(35b)는, 그 휘기 쉬움 및 변형하기 쉬운 중앙 부분 근변에서 기 판(14)을 기판 배면 케이스(31)측으로 압박하고 있다. 또한, 지지 부재(35)의 경사면부(35c)는 탄성력을 갖는 것이 되므로, 기판(14)을 지지하는 구성으로서는 유리하다.

또한, 지지 부재(35)는 평면부 외측 평면부(35a)와 내측 평면부(35b)의 2개의 평면을 갖고, 평면부 외측 평면부(35a)는 기판 배면 케이스(31)의 플랜지면(A)와 기판 상면 케이스(36)의 지지 부재 끼움 지지면(40)과의 양평면에 끼워진다. 따라서, 전기품 케이스(13)의 외형으로서 노출된 평면부 외측 평면부(35a)가 물리적인 힘을 받아도, 끼워진 양면에 의해 물리적인 힘은 흡수 및 산일(散逸)되고, 전기품 케이스(13)의 내부에는 전달되기 어렵다. 즉, 내측 평면부(35b)나, 이것에 접속되는 인버터 모듈(15) 등에는 힘이 전달되기 어렵다.

또한 반대로, 인버터 모듈(15) 등으로부터 전달된 열은 평면부 외측 평면부(35a)에서 이것을 끼우고 있는 양평면에 전달되고, 케이스로도 방열할 수 있다. 따라서, 반드시 지지 부재(35)에 방열 핀을 설치하지 않아도 방열하는 것이 가능하게 된다. 또한, 지지 부재(35)의 전기품 케이스 출구에 있어서의 기판 배면 케이스(31)와의 접촉부에서는 물 침입 방지 둑(도10의 기판 상면 케이스 참조)과의 평면 밀착에 의해 물의 침입을 방지할 수 있다. 또한, 지지 부재(35)는 열전도가 우수한 금속으로 하고, 방열 핀부(35d)를 케이스 외에 측방과 하면에 노출할 수 있으므로 방열 면적이 크게 되어 방열 효과를 높일 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 전기품 중에서 가장 높이 치수가 있는 평활 캐패시터(18, 19)의 위치를 인버터 모듈(15) 혹은 다이오드 모듈(16)의 위치 이상에, 기 판(14)의 중앙 근처에 배치한 고안에 의해(도5 참조), 지지 부재(35)측의 기판 상면 케이스(36)의 높이 치수를 기판 배면 케이스(31)의 측면 높이에 가까운 위치까지 작게 할 수 있었다. 즉, 평활 캐패시터(18, 19)의 존재하지 않는, 인버터 모듈(15)의 좌측의 단자열 부근의 위치에서(기판의 변측의 영역) 기판 상면 케이스(36)를 얇게 할 수 있었다. 이 부분은 계단형이나 경사면형 등으로 할 수 있다.

기판 상면 케이스(36)를 계단형으로 함으로써 전기품 케이스(13)와 송풍기(4)를 가깝게 하면 이들을 근접 배치할 수 있다. 가급적 가깝게 하면 이들이 접촉될 가능성이 있으므로, 접촉하지 않을 정도의 위치 관계에서 전기품 케이스(13)를 송풍기(4)에 면하도록 배치하고 있다. 이상과 같이, 전기품 케이스(13)와 송풍기(4)의 관계가 개량되므로 실외 유닛(1)의 소형화가 가능해진다.

또한, 인버터 모듈(15) 혹은 다이오드 모듈(16)로부터 지지 부재(35)를 외부로 인출하는 동시에, 상기 계단형의 부분에서 하방을 향해 방열 핀(35d)을 복수매 배치하는 것, 또는 횡방향을 향해 방열 핀(35d)을 복수매 배치할 수 있다. 횡방향의 방열 핀 또는 하방의 방열 핀의 어느 한쪽에서 충분한 전열 면적을 확보할 수 있으면 양방에 설치할 필요는 없지만, 양방에 설치하면 충분한 전열 면적을 확보할 수 있다.

또한, 이 계단형의 부분은 공기의 흐름이 흐트러지고, 소위 난류 상태가 된다고 판단된다. 따라서, 전기품 케이스(13)를 송풍기(4)에 면하도록 배치함으로써 난류를 이용하여 방열 효과를 높일 수 있다. 이들을 가깝게 할수록 방열에 이용할 수 있는 풍량이 상승한다. 또한, 지지 부재(35)의 중개는 부트스트랩 회로 등의 소부품 아래 공간을 활용하고 있으므로 방열 공간도 널리 얻어져, 기판(14)의 소형화에 공헌할 수 있는 구성이다.

다음에, 지지 부재 형상의 다른 실시 형태를 도14 및 도15의 단면도에서 설명한다. 도면은 형태를 바꾼 지지 부재(43)에 대해, 도12에 상당하는 부분의 단면을 도시한 것이다. 이 지지 부재(43)는 단면이 크랭크형이 되도록 구성하고 있고, 일단부에 기판 배면 케이스 고정용 평면부(43a), 타단부에 기판 고정용 평면부(43b)를 구비하고 있다. 평면부(43a)의 좌우 방향폭을 외측 평면부(35a)보다도 넓게 하고, 그 넓게 한 하면측에 방열 핀(43d)을 보다 많이 설치하였으므로 방열 효과를 높일 수 있는 특징이 있다. 또한, 단면에 경사부가 없으므로 지지 부재(43)의 제작이 용이하다. 그 외의 효과는, 경사면부가 있는 도12의 형태와 마찬가지로 얻을 수 있다. 지지 부재의 형태로서는 그 외에, 단면이 Z자형의 것이나 단면이 직선형(지지 부재로서는 간단한 판) 등도 있지만, 기판(14)과 기판 배면 케이스(31) 사이를 중개할 수 있는 형상이면 이상의 형태로 한정되지 않는 것이다. 또한, 지지 부재를 간단한 판으로 한 경우에는 기판 상면 케이스나 기판 배면 케이스의 높이 치수를 조정할 필요가 있다.

본 발명에 따르면, 공기 조화기용 실외 유닛을 소형화할 수 있다. 또한, 전기 부품에 외부로부터의 물리적인 부하가 걸리기 어려운 소형화의 공기 조화기용 실외 유닛을 실현할 수 있다.

Claims (12)

1. 송풍기가 배치된 송풍실과, 압축기가 배치된 기계실을 구획하는 구획판 상에 걸쳐 배치된 전기품 케이스를 구비한 공기 조화기용 실외 유닛에 있어서,

   상기 전기품 케이스는,

   기판 배면 케이스와,

   상기 기판 배면 케이스에 기판 배면이 대향하도록 한변측이 고정되는 동시에, 기판 상면의 다른 변측의 영역에 인버터 모듈 등의 전기 부품을 눕혀 배치한 기판과,

   상기 기판 배면 케이스에 고정된 지지 부재이며, 상기 기판 배면 케이스와 상기 기판을 중개하도록, 상기 인버터 모듈이 배치된 부분을 지지함으로써 상기 기판의 타단부측을 지지 고정하는 지지 부재와,

   상기 기판의 상면측을 덮는 기판 상면 케이스를 갖고,

   상기 기판 상면 케이스의 상기 다른 변측의 두께 치수를 상기 한변측 근처의 두께 치수보다도 작게 하고, 상기 작게 한 두께 치수의 부분을 상기 송풍기에 면하도록 상기 전기품 케이스를 상기 구획판에 고정한 공기 조화기용 실외 유닛.
2. 제1항에 있어서, 상기 인버터 모듈보다도 상기 다른 변측에, 상기 인버터 모듈의 입력에 필요한 상기 전기 부품을 배치함으로써, 상기 전기 부품으로서의 평활 캐패시터를 상기 한변측에 배치한 것을 특징으로 하는 공기 조화기용 실외 유닛.
3. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는 서로 평행한 2개의 평면과, 이들 평면에 대해 경사진 1개의 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 공기 조화기용 실외 유닛.
4. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는 서로 평행한 2개의 평면과, 이들 평면에 대해 직각인 1개의 평면을 갖는 것을 특징으로 하는 공기 조화기용 실외 유닛.
5. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재에 의한 상기 기판의 지지 고정을, 상기 기판 상면 케이스측으로부터의 나사 고정에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 공기 조화기용 실외 유닛.
6. 제5항에 있어서, 나사 구멍을 마련한 금속제의 박판을 상기 기판에 고정하는 동시에, 상기 기판과 상기 인버터 모듈 사이에 상기 박판을 배치하고,

   상기 지지 부재와 상기 박판 사이에 나사 관통용 구멍이 천공된 상기 인버터 모듈을 배치하고,

   상기 박판과 상기 지지 부재를 나사 고정함으로써 상기 기판과 상기 지지 부재를 고정하는 것을 특징으로 하는 공기 조화기용 실외 유닛.
7. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재를 금속제로 하는 동시에, 상기 전기품 케이스의 외표면에 노출된 상기 지지 부재에 방열 핀을 설치한 것을 특징으로 하는 공 기 조화기용 실외 유닛.
8. 제1항에 있어서, 상기 다른 변측의 상기 기판 상면 케이스의 형상을 계단형으로 하고, 상기 전기품 케이스의 외표면에 노출된 상기 지지 부재의 평면부에 방열 핀을 설치한 것을 특징으로 하는 공기 조화기용 실외 유닛.
9. 제1항에 있어서, 상기 기계실에 면하는 상기 전기품 케이스에 개구부를 마련하는 동시에, 상기 기판 상면 케이스에 셔터형 창을 마련하고,

   상기 기계실과 상기 송풍실을 연통시킨 것을 특징으로 하는 공기 조화기용 실외 유닛.
10. 제1항에 있어서, 상기 전기 부품으로는 다이오드 모듈을 포함하고,

    상기 지지 부재는 상기 인버터 모듈 및 상기 다이오드 모듈이 배치된 부분을 지지함으로써 상기 기판의 타단부측을 지지 고정하는 것을 특징으로 하는 공기 조화기용 실외 유닛.
11. 제1항에 있어서, 상기 기판 배면 케이스는 상기 지지 부재를 설치하기 위한 상기 기판에 평행한 플랜지면을 갖고,

    상기 지지 부재는 상기 배면 케이스에 설치하기 위한 상기 기판에 평행한 평면부를 갖고,

    상기 기판 상면 케이스는 상기 평면부를 상기 배면 케이스 방향으로 압박하기 위한 지지 부재 끼움 지지면을 갖고,

    상기 지지 부재의 상기 평면부는 상기 기판 배면 케이스의 상기 플랜지면과, 상기 기판 상면 케이스의 상기 지지 부재 끼움 지지면에 끼워 넣어지는 것을 특징으로 하는 공기 조화기용 실외 유닛.
12. 제1항에 있어서, 상기 기판과 상기 기판 배면 케이스 사이에 밀봉 부재를 배치하는 것을 특징으로 하는 공기 조화기용 실외 유닛.

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