[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR100717805B1 - 증착 마스크 조립체 - Google Patents

증착 마스크 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR100717805B1
KR100717805B1 KR1020060054452A KR20060054452A KR100717805B1 KR 100717805 B1 KR100717805 B1 KR 100717805B1 KR 1020060054452 A KR1020060054452 A KR 1020060054452A KR 20060054452 A KR20060054452 A KR 20060054452A KR 100717805 B1 KR100717805 B1 KR 100717805B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
deposition mask
substrate
alignment
mask
deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020060054452A
Other languages
English (en)
Inventor
홍재민
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020060054452A priority Critical patent/KR100717805B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100717805B1 publication Critical patent/KR100717805B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/191Deposition of organic active material characterised by provisions for the orientation or alignment of the layer to be deposited

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 증착 마스크 조립체는 소정의 패턴을 갖는 슬롯이 형성된 증착 마스크, 및 증착 마스크의 슬롯이 형성된 영역에 대응하여 형성된 개구부를 구비하고, 그 일면에 증착 마스크를 부착하여 증착 마스크를 지지하는 마스크 프레임을 포함하며, 증착 마스크는 증착 마스크와 기판을 정렬하기 위한 얼라인 홈을 구비한다.
증착마스크, 유기발광표시장치, 유기발광다이오드, 정렬, 얼라인, 얼라인마크, 얼라인홈

Description

증착 마스크 조립체{VACUUM EAVAPORATION MASK ASSEMBLY}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착 마스크 조립체의 평면도이다.
도 2는 도 1의 부분 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 증착 마스크 조립체를 이용하여 유기 발광 표시 장치의 박막을 증착하는 것을 도시한 개략 단면도이다.
본 발명은 증착 마스크 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판과 정확하게 정렬되어 보다 정밀한 패턴의 박막, 특히 유기 발광 표시 장치의 박막을 형성할 수 있는 증착 마스크 조립체에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 장치로서, 애노드 전극과 캐소드 전극을 통하여 주입된 전자와 정공이 유기물질에서 재결합(recombination)하여 여기자(exciton)을 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생하는 현상을 이용한다.
따라서 유기 발광 표시 장치는 백라이트와 같은 별도의 광원이 요구되지 않 아 액정 표시 장치에 비해 소비 전력이 낮다. 또한, 광시야각 및 빠른 응답속도를 갖는 장점이 있어 차세대 표시 장치로서 주목 받고 있다.
유기 발광 표시 장치의 발광 소자는 정공 주입 전극인 애노드 전극, 유기 박막, 및 전자 주입 전극인 캐소드 전극으로 이루어지고, 유기 박막이 적(Red; R), 녹(G; Green) 및 청(Blue; B)을 내는 각각의 유기 물질로 이루어져 풀 칼라(full color)를 구현한다.
유기 발광 표시 장치의 애노드 전극은 기판 상에 노광 및 에칭 공정을 포함하는 포토 리소그래피(photo lithography)에 의해 형성된다. 또한, 유기 박막과 캐소드 전극은 금속으로 이루어진 증착 마스크를 이용하여 애노드 전극이 형성된 기판에 증착되어 형성된다.
보다 구체적으로, 캐소드 전극 및 유기 박막은, 증착하고자 하는 패턴과 동일한 패턴의 슬롯이 형성된 증착 마스크를 마스크 프레임에 부착하고, 이를 기판의 패턴을 형성시킬 면에 부착한 후, 하부에 배치된 증착원의 증착 물질을 증발 또는 승화시켜 이를 기판에 증착시켜 형성된다.
이 경우, 기판에 정교한 패턴을 형성하기 위해서는 증착 마스크와 기판을 정확하게 정렬하여야 한다.
기판과 증착 마스크의 정렬여부를 확인하기 위해 기판의 상면에 얼라인 마크를 패터닝하고, 증착 마스크에는 이에 대응하는 얼라인 홀을 형성하며, 정렬 검사용 CCD 카메라(charge-coupled device camera)를 이용하여 이들이 서로 일치하는 지를 검사한다.
이때, 일반적으로 얼라인 홀에 대한 CCD 카메라의 인식 상태 향상을 위해 마스크 프레임의 얼라인 홀에 대응하는 위치에 CCD 광원 반사 방지용 홀을 형성하게 된다.
그런데 상기와 같이 증착 마스크에 얼라인 홀이 형성됨에 따라 세정 및 증착 공정 중에 얼라인 홀에 이물질이 유입되어 마스크 프레임과 증착 마스크 사이에 갭을 발생시키며, 이에 따라 정렬에 오차가 발생하게 된다.
또한, 마스크 프레임에 CCD 광원 반사 방지용 홀을 형성함에 따라 홀의 가공에 의한 표면 상태 불량에 따라 증착 마스크의 정렬이 불량해지고, 마스크 프레임의 강성이 저하된다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 정렬이 양호한 증착 마스크와 강성이 저하되지 않은 마스크 프레임을 갖는 증착 마스크 조립체를 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 증착 마스크 조립체는 소정의 패턴을 갖는 슬롯이 형성된 증착 마스크, 및 증착 마스크의 슬롯이 형성된 영역에 대응하여 형성된 개구부를 구비하고, 그 일면에 증착 마스크를 부착하여 증착 마스크를 지지하는 마스크 프레임을 포함하며, 증착 마스크는 증착 마스크와 기판을 정렬하기 위한 얼라인 홈을 구비한다.
이때, 얼라인 홈의 표면은 증착 마스크의 다른 부분의 표면보다 거칠기가 크 게 형성될 수 있다.
얼라인 홈은 증착 마스크의 가장자리에 구비될 수 있다.
얼라인 홈은 하프 에칭에 의해 형성될 수 있다.
이때, 기판은 유기 발광 표시 장치의 기판일 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착 마스크 조립체의 평면도이고, 도 2는 도 1의 부분 분해 사시도이다.
도면을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 증착 마스크 조립체(100)는 소정의 패턴으로 복수개의 슬롯들(12)이 형성된 증착 마스크(10)와 증착 마스크(10)의 일면에 부착되는 마스크 프레임(20)을 포함한다.
마스크 프레임(20)은 증착 마스크(10)의 가장자리를 따라 부착되어 증착 마스크(10)를 지지한다. 즉, 마스크 프레임(20)은 그 중심 부분에 증착 마스크(10)의 슬롯들(12) 형성된 영역에 대응하는 개구부(22)를 갖는다.
증착 마스크(10)는 스테인레스 스틸, 니켈 등의 얇은 금속판에 에칭 등의 방법으로 슬롯들(12)의 패턴을 형성함으로써 제작될 수 있다.
이러한 구조의 증착 마스크(10) 및 마스크 프레임(20)을 포함하는 증착 마스크 조립체(100)에 있어서, 복수의 슬롯들(12)이 형성된 증착 마스크(10)를 이용하여 기판에 원하는 패턴의 막을 증착시키기 위해서는 전술한 바와 같이 기판과 증착 마스크(10)가 정렬을 이루고 있어야 한다.
기판과 증착 마스크(10)의 정렬 상태는 기판 상면의 소정 위치에 패턴된 얼라인 마크와 그에 대응되는 증착 마스크(10)의 얼라인 홈(14)에 의해 이루어 진다.
즉, 기판의 얼라인 마크와 증착 마스크(10)의 얼라인 홈(14)이 일직선상으로 배열되어 있는지의 여부를 측정함으로써, 이들 기판과 증착 마스크(10)의 정렬 상태를 검사하는 것이다. 그 측정은 상기한 얼라인 마크의 수직 방향 상부에 배치된 CCD 카메라를 이용하여 이루어진다.
이하에서는 상기한 얼라인 홈(14)의 구조에 대하여 상세하게 설명하도록 한다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따른 확대 단면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(10)에 형성된 얼라인 홈(14)은 증착 마스크(10)가 소정의 깊이로 파여진 형상으로 이루어 진다.
얼라인 홈(14)은 증착 마스크(10)를 하프 에칭(half etching)함으로써 형성될 수 있는데, 증착 마스크(10)를 하프 에칭함으로써 상기한 얼라인 홈의 표면(14a)은 거칠게 형성된다. 즉, 증착 마스크(10)의 다른 부분의 표면(10a)보다 큰 표면 거칠기를 갖게 된다.
이와 같이 하프 에칭된 얼라인 홈(14)을 CCD 카메라가 인식하여 기판과 증착 마스크(10)를 정렬시키게 된다.
이하에서는 이에 대하여 보다 상세하게 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 증착 마스크 조립체를 기판에 정렬하고, 증 착을 실시하는 것을 나타낸 개략 단면도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 기판(30)의 상부에는 얼라인 마크(32)가 형성된다. 전술한 바와 같이, 기판(30)의 얼라인 마크(32)와 증착 마스크(10)의 얼라인 홈(14)을 서로 수직 방향에 일치시킴으로써 기판(30)과 증착 마스크(10)를 정렬한다.
기판의 상부에 위치하는 CCD 카메라(50)에서 방사된 빛은 얼라인 마크(32)를 지나 증착 마스크(10)의 표면에서 반사된다. 이때, 전술한 바와 같이 얼라인 홈(14)의 표면은 증착 마스크(10)의 다른 부분의 표면보다 표면 거칠기가 크게 형성되므로 CCD 카메라(50)에서 방사된 빛을 난반사 시킨다.
이에 따라 얼라인 마크(32)와 얼라인 홈(14)가 서로 일치하는 경우, 얼라인 홈(14)의 표면이 CCD 카메라(50)에서 검게 보이게 된다. 이와 같은 방법으로 기판(30)과 증착 마스크(14)의 정렬 여부를 확인할 수 있다.
이와 같이 형성되는 증착 마스크 조립체(100)를 이용하여 유기 전계 발광 표시장치의 박막 즉, 적, 녹, 청색의 유기 발광막을 증착하기 위해서는 진공챔버(미도시)에 설치된 유기막 증착 용기(crucible;40)와 대응되는 측에 증착 마스크 조립체(100)를 설치하고 이의 상부에 박막이 형성될 기판(30)을 장착한다.
그리고 그 상부에는 마스크 프레임(20)에 지지된 증착 마스크(10)를 마그네트 유니트를 구동시켜 기판(30)에 밀착시킨다. 이 상태에서 유기막 증착 용기(40)의 작동으로 이에 장착된 유기물이 기화되어 기판(30)에 증착하게 된다.
이 경우, 얼라인 홈(14)이 증착 마스크(10)를 관통하지 않고, 하프 에칭된 상태로 형성되므로 증착 마스크(10)의 세정 또는 기타 공정 중에 마스크 프레임(20)과 증착 마스크(10) 사이에 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 종래 기술과 같이 마스크 프레임(20)에 CCD 카메라(50)의 광원 반사 방지를 위한 홀을 형성할 필요가 없으므로, 이로 인한 마스크 프레임(20)의 강성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 증착 마스크 조립체에 의하면, 증착 마스크의 세정 등의 공정 시에 이물질이 증착 마스크와 마스크 프레임의 사이로 유입되는 것을 방지하면서, 기판과 증착 마스크를 정렬할 수 있다.
또한, 마스크 프레임에 별도의 홈을 형성하지 않음으로써 마스크 프레임의 강성을 유지할 수 있다.

Claims (5)

  1. 소정의 패턴을 갖는 슬롯이 형성된 증착 마스크; 및
    상기 증착 마스크의 상기 슬롯이 형성된 영역에 대응하여 형성된 개구부를 구비하고, 그 일면에 상기 증착 마스크를 부착하여 상기 증착 마스크를 지지하는 마스크 프레임
    을 포함하며,
    상기 증착 마스크는 상기 증착 마스크와 기판을 정렬하기 위한 얼라인 홈을 구비하는 증착 마스크 조립체.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 얼라인 홈의 표면은 상기 증착 마스크의 다른 부분의 표면보다 거칠기가 큰 증착 마스크 조립체.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 얼라인 홈은 상기 증착 마스크의 가장자리에 구비되는 증착 마스크 조립체.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 얼라인 홈은 하프 에칭에 의해 형성되는 증착 마스크 조립체.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 기판은 유기 발광 표시 장치의 기판인 증착 마스크 조립체.
KR1020060054452A 2006-06-16 2006-06-16 증착 마스크 조립체 Active KR100717805B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060054452A KR100717805B1 (ko) 2006-06-16 2006-06-16 증착 마스크 조립체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060054452A KR100717805B1 (ko) 2006-06-16 2006-06-16 증착 마스크 조립체

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100717805B1 true KR100717805B1 (ko) 2007-05-11

Family

ID=38270627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060054452A Active KR100717805B1 (ko) 2006-06-16 2006-06-16 증착 마스크 조립체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100717805B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9757764B2 (en) 2012-07-31 2017-09-12 Samsung Display Co., Ltd. Mask for deposition and method for aligning the same
KR101827804B1 (ko) 2011-07-29 2018-02-12 주성엔지니어링(주) 섀도우 마스크, 증착 장치 및 증착 방법
CN113481468A (zh) * 2021-06-29 2021-10-08 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980005295A (ko) * 1996-06-05 1998-03-30 문정환 정렬 마크(mark) 및 그 제조방법
KR19990073665A (ko) * 1998-03-02 1999-10-05 김규현 정렬마크 패턴구조
KR20030034730A (ko) * 2001-10-26 2003-05-09 삼성 엔이씨 모바일 디스플레이 주식회사 유기 el 소자의 마스크용 프레임
KR20050029877A (ko) * 2003-09-24 2005-03-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 비정질 실리콘층의 결정화 공정 및 이를 이용한 스위칭 소자
KR20050120072A (ko) * 2004-06-18 2005-12-22 동부아남반도체 주식회사 반도체 소자의 얼라인 마크 및 그를 이용한 얼라인 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980005295A (ko) * 1996-06-05 1998-03-30 문정환 정렬 마크(mark) 및 그 제조방법
KR19990073665A (ko) * 1998-03-02 1999-10-05 김규현 정렬마크 패턴구조
KR20030034730A (ko) * 2001-10-26 2003-05-09 삼성 엔이씨 모바일 디스플레이 주식회사 유기 el 소자의 마스크용 프레임
KR20050029877A (ko) * 2003-09-24 2005-03-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 비정질 실리콘층의 결정화 공정 및 이를 이용한 스위칭 소자
KR20050120072A (ko) * 2004-06-18 2005-12-22 동부아남반도체 주식회사 반도체 소자의 얼라인 마크 및 그를 이용한 얼라인 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101827804B1 (ko) 2011-07-29 2018-02-12 주성엔지니어링(주) 섀도우 마스크, 증착 장치 및 증착 방법
US9757764B2 (en) 2012-07-31 2017-09-12 Samsung Display Co., Ltd. Mask for deposition and method for aligning the same
CN113481468A (zh) * 2021-06-29 2021-10-08 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100730111B1 (ko) 유기 el 소자의 마스크용 프레임
JP6502555B2 (ja) 蒸着用マスクの整列方法
CN101451227B (zh) 蒸发掩模和采用此掩模来制造有机场致发光器件的方法
TWI382784B (zh) 光罩以及使用其之沉積設備
KR101122585B1 (ko) 유기발광 표시장치의 제조방법
KR100787457B1 (ko) 기판 정렬 장치 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치용제조 장치
TWI301904B (en) Method of manufacturing a display by mask alignment
KR101135544B1 (ko) 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR100837475B1 (ko) 증착장치 및 유기발광소자의 제조방법
KR100739309B1 (ko) 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치
KR20080038650A (ko) 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치
CN109750257A (zh) 掩膜板及其制造方法
US11268184B2 (en) Mask frame assembly
JP2008196003A (ja) 蒸着用マスク、マスク蒸着法、および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP2008248301A (ja) 蒸着装置及び蒸着方法
KR100717805B1 (ko) 증착 마스크 조립체
US9982339B2 (en) Film-forming mask, film-forming device, and film-forming method
JP2008150662A (ja) マスク蒸着法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、およびマスク蒸着装置
JP4616667B2 (ja) マスク構造体およびそれを用いた蒸着方法、並びに有機発光素子の製造方法
JP2007173107A (ja) マスク、マスク固定装置、及びマスクを使用して製造するディスプレイの製造方法
JP2002105622A (ja) 蒸着用治具及び蒸着方法
KR100786843B1 (ko) 유기 발광 표시 장치의 증착 마스크 제조방법
US10756270B2 (en) Multi array electrode having projecting electrode parts arrayed thereon, method of manufacturing the same, and method of manufacturing organic deposition mask using the multi array electrode
KR100670375B1 (ko) 박막 증착용 마스크, 박막 증착 방법 및 유기 발광표시장치의 제조방법
KR20060131276A (ko) 쉐도우 마스크 및 이를 포함한 박막 증착 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20060616

PA0201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20070423

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20070507

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20070508

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20100426

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110502

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120427

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130430

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20130430

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140430

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20140430

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150430

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150430

Start annual number: 9

End annual number: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180502

Year of fee payment: 12

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180502

Start annual number: 12

End annual number: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190429

Year of fee payment: 13

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190429

Start annual number: 13

End annual number: 13

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200428

Start annual number: 14

End annual number: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210503

Start annual number: 15

End annual number: 15

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220425

Start annual number: 16

End annual number: 16

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230424

Start annual number: 17

End annual number: 17

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240423

Start annual number: 18

End annual number: 18