[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR100702025B1 - Method for manufacturing organic EL device and electronic device - Google Patents

Method for manufacturing organic EL device and electronic device Download PDF

Info

Publication number
KR100702025B1
KR100702025B1 KR1020050033909A KR20050033909A KR100702025B1 KR 100702025 B1 KR100702025 B1 KR 100702025B1 KR 1020050033909 A KR1020050033909 A KR 1020050033909A KR 20050033909 A KR20050033909 A KR 20050033909A KR 100702025 B1 KR100702025 B1 KR 100702025B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
curable resin
element formation
organic
protective substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020050033909A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060045824A (en
Inventor
히데카즈 고바야시
Original Assignee
세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세이코 엡슨 가부시키가이샤 filed Critical 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Publication of KR20060045824A publication Critical patent/KR20060045824A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100702025B1 publication Critical patent/KR100702025B1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A45HAND OR TRAVELLING ARTICLES
    • A45DHAIRDRESSING OR SHAVING EQUIPMENT; EQUIPMENT FOR COSMETICS OR COSMETIC TREATMENTS, e.g. FOR MANICURING OR PEDICURING
    • A45D33/00Containers or accessories specially adapted for handling powdery toiletry or cosmetic substances
    • A45D33/006Vanity boxes or cases, compacts, i.e. containing a powder receptacle and a puff or applicator
    • A45D33/008Vanity boxes or cases, compacts, i.e. containing a powder receptacle and a puff or applicator comprising a mirror
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D53/00Sealing or packing elements; Sealings formed by liquid or plastics material
    • B65D53/02Collars or rings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A45HAND OR TRAVELLING ARTICLES
    • A45DHAIRDRESSING OR SHAVING EQUIPMENT; EQUIPMENT FOR COSMETICS OR COSMETIC TREATMENTS, e.g. FOR MANICURING OR PEDICURING
    • A45D33/00Containers or accessories specially adapted for handling powdery toiletry or cosmetic substances
    • A45D2033/001Accessories

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

유기 EL 장치에 있어서, 유기 EL 소자 형성 기판에 경화성 수지로 보호 기판을 접합하여, 유기 EL층에 산소나 수분이 침입하는 것을 방지한다. 또한, 경화성 수지에 기포가 발생하지 않도록 접합을 행한다.In the organic EL device, a protective substrate is bonded to the organic EL element formation substrate with a curable resin to prevent oxygen and moisture from invading the organic EL layer. Moreover, bonding is performed so that a bubble may not generate | occur | produce in curable resin.

복수의 유지자에 의해 보호 기판을 복수 점에서 유지하고, 이들 유지자의 소자 형성 기판에 대한 상대적인 위치를 개별적으로 조정하면서 경화성 수지를 사용하여 양 기판을 접합한다. 이 때, 미리 설정된 패턴을 따라 경화성 수지가 퍼지도록 각 유지자의 위치를 제어한다.A plurality of holders are used to hold the protective substrate at a plurality of points, and both substrates are joined using the curable resin while individually adjusting the positions of these holders relative to the element formation substrate. At this time, the position of each holder is controlled to spread the curable resin along a preset pattern.

유기 EL 장치, 유지자, 경화성 수지, 수지의 확대 패턴 Enlarged pattern of organic EL device, holder, curable resin, resin

Description

유기 EL 장치의 제조 방법 및 전자 기기{METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS}The manufacturing method and electronic device of organic EL apparatus {METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS}

도 1은 본 발명에서의 유기 EL 장치의 측면 모식도.1 is a schematic side view of an organic EL device in the present invention.

도 2는 본 발명에서의 접합 과정을 설명하는 설명도.2 is an explanatory diagram illustrating a bonding process in the present invention.

도 3은 제 1 실시예에서의 접합 과정을 설명하는 설명도.3 is an explanatory diagram for explaining a bonding process in the first embodiment.

도 4는 제 2 실시예에서의 접합 과정을 설명하는 설명도.4 is an explanatory diagram illustrating a bonding process in a second embodiment.

도 5는 제 3 실시예에서의 확대 접촉 과정의 제어 알고리즘을 설명하는 플로차트.Fig. 5 is a flowchart for explaining a control algorithm of an enlarged contact process in the third embodiment.

도 6은 본 발명에서의 유기 EL 장치를 사용한 전자 기기의 예를 나타내는 도면.6 is a diagram illustrating an example of an electronic apparatus using the organic EL device according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 기판1: substrate

2 : 유기 EL 소자2: organic EL device

3 : 보호 기판3: protective substrate

4 : 경화성 수지4: curable resin

5 : 작업대5: worktable

6 : 흡착(吸着) 패드6: adsorption pad

7 : 실린더7: cylinder

9 : 뱅크(bank)9: bank

10 : 소자 형성 기판10: element formation substrate

20 : 유기 EL 장치20: organic EL device

8, 8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f, 8g, 8h, 8i : 유지자8, 8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f, 8g, 8h, 8i: retainer

300 : 유기 EL 장치300: organic EL device

330 : 휴대 전화330: cell phone

331 : 안테나부331: antenna unit

332 : 음성 출력부332: audio output unit

333 : 음성 입력부333: voice input unit

334 : 조작부334: control panel

340 : 비디오 카메라340: video camera

341 : 수상부(受像部)341: the receiving part

342 : 음성 입력부342: voice input unit

343 : 조작부343: control panel

350 : 노트북형 퍼스널 컴퓨터350: notebook computer

351 : 조작부351: control panel

360 : 텔레비젼360: TV

본 발명은 정보를 가시적으로 표시하는 복수의 유기 EL(Electro Luminescence) 소자가 배열된 유기 EL 장치의 제조 방법 및 이 유기 EL 장치를 구비한 전자 기기, 및 정보를 인쇄하는 감광체를 탑재한 프린터를 위한 기입용 발광 디바이스에 관한 것이다.The present invention provides a method of manufacturing an organic EL device in which a plurality of organic EL (Electro Luminescence) elements for displaying information are arranged, an electronic device having the organic EL device, and a printer equipped with a photosensitive member for printing information. A light emitting device for writing.

정보에 의해 변조된 광을 발생하는 유기 EL 소자, 예를 들어 액정 표시 소자, 일렉트로루미네선스(EL) 소자, 표면 전계 발광 소자 등으로 구성된 표시 패널을 탑재한 표시 장치의 분야에서는, 내구성 향상의 관점에서 표시 소자를 대기(大氣)로부터 차단하여 수분이나 산소의 침입을 방지하는 것이 과제로 되었다. 특히 최근 개발이 왕성한 유기 EL 디스플레이는, 유기 EL 소자를 형성하는 유기 발광 재료가 수분이나 산소에 의한 영향을 받기 쉬워, 그 대책으로서 다양한 밀봉 방법이 고안되고 있다.In the field of a display device equipped with an organic EL element that generates light modulated by information, for example, a liquid crystal display element, an electroluminescence (EL) element, a surface electroluminescent element, etc. In view of the above, it is a problem to block the display element from the atmosphere and to prevent intrusion of moisture or oxygen. In particular, the organic EL display, which has been actively developed recently, is susceptible to the influence of moisture and oxygen on the organic light emitting material forming the organic EL element, and various sealing methods have been devised as countermeasures.

예를 들어 일본국 공개특허평5-182759호 공보는, 종래의 관상(管狀) 기밀(氣密) 케이스를 사용하지 않고 투수성이 작은 보호 기판을 내습성을 갖는 광경화성 수지로 접착하여 밀봉하는 방법을 제안하고 있다. 이 방법에 의하면, 유기 EL 디스플레이의 경박단소화(輕薄短小化)를 달성할 수 있다.For example, Japanese Patent Laid-Open No. 5-182759 discloses that a protective substrate having a small water permeability is bonded and sealed with a photocurable resin having moisture resistance without using a conventional tubular airtight case. I am suggesting a method. According to this method, light and short reduction of the organic EL display can be achieved.

[특허문헌 1] 일본국 공개특허평5-182759호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-182759

그러나, 상술한 밀봉 방법에서는 보호 기판을 접착할 때에 경화성 수지에 기포가 들어가기 쉽다는 과제가 있었다. 기포가 들어가게 되면 내구성이 저하될 뿐 만 아니라, 특히 보호 기판 측으로부터 광을 취출(取出)하는 소위 톱 이미션형(top-emission type) 표시 패널의 품질에 중대한 악영향을 주게 된다.However, in the sealing method mentioned above, there existed a subject that air bubbles easily enter curable resin at the time of adhering a protective substrate. When bubbles enter, not only the durability is lowered, but also a significant adverse effect on the quality of a so-called top-emission type display panel which takes out light from the protective substrate side.

따라서, 본 발명은 플랫 패널(flat-panel) 디스플레이의 특징인 경박단소라는 장점을 희생으로 하지 않기 위해, 종래의 관상 기밀 케이스를 사용하지 않고, 내구성이 높은 유기 EL 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a highly durable organic EL device without using a conventional tubular hermetic case, without sacrificing the advantages of light and thin, which is a feature of flat-panel displays. .

또한, 본 발명은 기포가 발생하기 어려운 접합 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the joining method in which a bubble is hard to generate | occur | produce.

또한, 본 발명은 내구성이 우수한 유기 EL 장치를 구비하여 신뢰성을 향상시킨 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the electronic device which provided the organic electroluminescent apparatus excellent in durability, and improved reliability.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 유기 EL 소자가 형성된 소자 형성 기판과, 상기 소자 형성 기판의 일면(一面) 측에 접착층을 통하여 배열 설치된 보호 기판을 구비한 유기 EL 장치의 제조 방법으로서, 상기 소자 형성 기판의 접합면에 상기 접착층을 구성하는 경화성 수지를 배치하는 과정과, 상기 소자 형성 기판을 덮기 위한 상기 보호 기판을 개별적으로 위치 조정 가능한 복수의 유지자에 의해 상기 보호 기판의 일면 위의 복수 점에서 유지하는 유지 과정과, 상기 복수 점에서 유지된 상기 보호 기판을 상기 소자 형성 기판의 위쪽으로 상대적으로 이동시키는 이동 과정과, 상기 복수의 유지자 일부를 상기 소자 형성 기판에 접근시켜 상기 보호 기판의 타면(他面)을 상기 경화성 수지에 접촉시키는 부분 접촉 과정과, 또한 상기 복수의 유지자의 적어도 다른 일부를 상기 소자 형성 기판에 접근시켜 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판 사이에 삽입된 상기 경화성 수지를 상기 경화성 수지의 부여(附與) 부분으로부터 외측으로 퍼지게 하는 확대 접촉 과정과, 상기 복수의 유지자에 의해 상기 보호 기판을 상기 경화성 수지를 통하여 상기 소자 형성 기판에 밀착시키는 밀착 과정을 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing an organic EL device comprising an element forming substrate on which an organic EL element is formed and a protective substrate arranged on one side of the element forming substrate via an adhesive layer. A process of disposing curable resin constituting the adhesive layer on the bonding surface of the element formation substrate, and a plurality of on the one surface of the protective substrate by a plurality of holders that can individually position the protective substrate for covering the element formation substrate A holding process held at a point, a moving process of moving the protective substrate held at the plurality of points relative to the upper portion of the element forming substrate, and a portion of the plurality of holders approaching the element forming substrate to access the protective substrate Partial contact process of bringing the other surface of the substrate into contact with the curable resin; An enlarged contact process for allowing at least another part to approach the element formation substrate so as to spread the curable resin inserted between the element formation substrate and the protective substrate outward from the imparted portion of the curable resin; And an adhesion process of bringing the protective substrate into close contact with the element formation substrate through the curable resin by a holder.

상기 제조 방법에 의하면, 개별적으로 위치 조정 가능한 상기 복수의 유지자를 사용함으로써 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판을 밀착하는 과정에서, 상기 경화성 수지 중에 기포가 생기지 않도록 접합하는 것이 가능해져, 표시 품질을 떨어뜨리지 않고 내구성이 우수한 유기 EL 장치를 제조할 수 있다.According to the said manufacturing method, by using the said several holder which can be adjusted individually, in the process of contact | adhering the said element formation board | substrate and the said protective board | substrate, it becomes possible to join so that a bubble may not arise in said curable resin, and it will reduce display quality. It is possible to manufacture an organic EL device having excellent durability without falling.

상기 유기 EL 장치의 제조 방법은, 상기 밀착 과정에 이어서 위치 맞춤을 행하는 과정과, 상기 경화성 수지에 광(光) 또는 열 에너지를 부여하여 경화시키는 과정을 더 포함한다.The manufacturing method of the said organic electroluminescent apparatus further includes the process of alignment following the said close_contact | adherence process, and the process of providing light or heat energy to the said curable resin, and hardening | curing.

상기 제조 방법에 의하면, 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판을 접합하고, 양 기판의 위치를 정확히 맞추어 일체화할 수 있다.According to the said manufacturing method, the said element formation board | substrate and the said protective board can be bonded together, and the position of both board | substrates can be exactly matched and it can be integrated.

상기 유기 EL 장치의 제조 방법은, 상기 확대 접촉 과정에서는, 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판 사이에 삽입되어 퍼지는 상기 경화성 수지의 확대 패턴이 미리 설정된 패턴을 따라 확대되도록 각 유지자의 상기 소자 형성 기판에 대한 상대적인 위치가 개별적으로 조정되는 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing the organic EL device, in the enlarged contacting process, the enlargement pattern of the curable resin inserted and spread between the element formation substrate and the protective substrate is expanded on the element formation substrate of each holder so as to expand along a preset pattern. Relative position relative to each other.

상기 제조 방법에 의하면, 예를 들어 상기 경화성 수지가 미리 설정된 단계적으로 확대되는 일련의 확대 패턴을 따라 퍼지도록 하여 상기 경화성 수지를 접합면의 전체에 가급적 균일한 막 두께로 되도록 골고루 보급시키고, 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판을 접합하여 일체화할 수 있다.According to the manufacturing method, for example, the curable resin is spread along a series of magnified pattern of enlargement step by step so as to spread the curable resin evenly so as to have a uniform film thickness over the entire bonding surface, the device The formation substrate and the said protective substrate can be bonded together, and can be integrated.

상기 유기 EL 장치의 제조 방법에서 상기 확대 접촉 과정은, 경화성 수지의 확대 패턴을 관찰하여 각 유지자의 위치를 제어하는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing method of the organic EL device, the enlarged contact process is characterized by observing an enlarged pattern of the curable resin to control the position of each holder.

상기 제조 방법에 의하면, 예를 들어 상기 경화성 수지의 실제의 확대 상태에 따라 상기 유지자의 위치를 제어함으로써, 미리 설정된 단계적으로 확대되는 일련의 확대 패턴에 추종시키면서 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판을 접합하여 일체화할 수 있다.According to the said manufacturing method, the said element formation board | substrate and the said protective substrate are joined together, for example, following a series of enlargement pattern which is expanded in advance by setting the position of the said holder according to the actual expansion state of the said curable resin. Can be integrated.

상기 유기 EL 장치의 제조 방법에서 상기 확대 접촉 과정은, 소자 형성 기판마다 미리 설정된 프로그램에 따라 각 유지자의 위치를 제어하는 것을 특징으로 한다.The enlarged contact process in the method of manufacturing the organic EL device is characterized in that the position of each holder is controlled according to a program set in advance for each element formation substrate.

상기 제조 방법에 의하면, 상기 유기 EL 장치의 소자 형성 기판마다의 표면 요철(凹凸) 패턴에 따라 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판의 접합을 효율적으로 행할 수 있다.According to the said manufacturing method, the said element formation board | substrate and the said protective substrate can be bonded efficiently according to the surface asperity pattern for every element formation board | substrate of the said organic electroluminescent apparatus.

상기 유기 EL 장치의 제조 방법에서 상기 확대 접촉 과정은, 상기 복수의 유지자를 경화성 수지의 부여 부분(배치한 부분)으로부터 외측을 향하여 차례로 접근시키는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing method of the organic EL device, the enlarged contact step is characterized in that the plurality of holders are sequentially approached outward from the provision portion (arranged portion) of the curable resin.

상기 제조 방법에 의하면, 접합면에 요철이 있는 상기 소자 형성 기판에 대해서도 선택적으로 상기 경화성 수지를 부여하여, 상기 부여 부분의 경화성 수지를 퍼지게할 수 있다.According to the said manufacturing method, the said curable resin can also be selectively provided also about the said element formation substrate with an unevenness | corrugation in a joining surface, and the curable resin of the said provision part can be spread.

상기 유기 EL 장치의 제조 방법에서 상기 확대 접촉 과정은, 상기 복수의 유 지자를 상기 보호 기판의 중앙부로부터 외측을 향하여 상기 소자 형성 기판에 접근시키는 것을 특징으로 한다.The enlarged contact process in the method of manufacturing the organic EL device is characterized in that the plurality of holders approach the element formation substrate from the center portion of the protective substrate toward the outside.

상기 제조 방법에 의하면, 중앙부로부터 예를 들어 좌우 양단(兩端) 방향을 향하여 동시에 상기 경화성 수지를 확대할 수 있기 때문에, 확대 면적이 큰 경우에도 단시간에 상기 확대 접촉 과정을 종료시킬 수 있다.According to the said manufacturing method, since the said curable resin can be enlarged simultaneously from the center part toward a left-right direction, for example, even if an enlarged area is large, the said expansion contact process can be completed in a short time.

상기 유기 EL 장치의 제조 방법에서 상기 확대 접촉 과정은, 상기 복수의 유지자를 상기 보호 기판의 한쪽 끝으로부터 외측을 향하여 상기 소자 형성 기판에 접근시키는 것을 특징으로 한다.The enlarged contact process in the method of manufacturing the organic EL device is characterized in that the plurality of holders are brought closer to the element formation substrate from one end of the protective substrate toward the outside.

상기 제조 방법에 의하면, 강성(剛性)이 높은 재질의 상기 보호 기판에서도 상기 경화성 수지의 확대를 행할 수 있다.According to the said manufacturing method, the said curable resin can be expanded also in the said protective board of material with high rigidity.

상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판의 접합은 감압(減壓) 분위기 하 또는 불활성 가스 분위기 하에서 행하는 것이다.Bonding of the element formation substrate and the protective substrate is performed under a reduced pressure atmosphere or an inert gas atmosphere.

이것에 의해, 접착 공정의 분위기 중에 존재하는 수분이나 산소의 양을 저감시킬 수 있어, 분위기 중에 존재하면 미량(微量)이지만 경화성 수지에 포함되는 이들 물질을 배제할 수 있다.Thereby, the quantity of water and oxygen which exist in the atmosphere of an adhesion process can be reduced, and when it exists in atmosphere, these substances contained in curable resin can be excluded although it is a trace amount.

상기 유기 EL 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 경화성 수지량이 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판의 원하는 간극과 밀봉 영역의 면적의 곱에 의해 구해지는 체적량인 것을 특징으로 한다.In the method for producing an organic EL device, the amount of curable resin is a volume amount determined by the product of a desired gap between the element formation substrate and the protective substrate and the area of the sealing region.

이것에 의해, 접합 공정이 종료된 시점에서 접착제의 과부족이 없어, 원하는 영역에만 경화 수지를 전개할 수 있다.Thereby, there is no excess or deficiency of an adhesive agent at the time of completion | finish of a bonding process, and cured resin can be developed only to a desired area | region.

또한, 본 발명의 전자 기기는 상술한 유기 EL 장치를 표시부에 구비한 전자 기기이다. 여기서, 전자 기기는 회로 기판이나 그 이외의 요소를 구비하고, 일정 기능을 나타내는 기기 일반을 의미하며, 그 구성에 특별히 한정은 없다. 이러한 전자 기기로서는, 예를 들어 IC 카드, 휴대 전화, 비디오 카메라, 퍼스널 컴퓨터, 헤드 마운트 디스플레이, 리어형 또는 프런트형 프로젝터, 텔레비전(TV), 롤업(roll-up)식 TV, 또한 표시 기능을 갖는 팩스 장치, 디지털 카메라의 파인더, 휴대형 TV, PDA, 전자수첩, 전광 게시판, 선전 광고용 디스플레이 등이 포함된다. 또한, 본 발명의 전자 기기는 상술한 유기 EL 장치를 기입용 발광 디바이스로서 탑재한 감광체 프린터(전자사진 프로세스의 프린터)를 포함한다.Moreover, the electronic device of this invention is an electronic device provided with the organic electroluminescent apparatus mentioned above in a display part. Here, an electronic device is provided with a circuit board and other elements, and means the general device which shows a fixed function, and there is no limitation in particular in the structure. As such electronic equipment, for example, an IC card, a mobile phone, a video camera, a personal computer, a head mounted display, a rear or front projector, a television (TV), a roll-up type TV, and a display function Fax machines, finders for digital cameras, portable TVs, PDAs, electronic notebooks, electronic bulletin boards, display for propaganda advertising, and the like. Moreover, the electronic device of this invention contains the photosensitive printer (printer of an electrophotographic process) which mounted the above-mentioned organic electroluminescent apparatus as a light emitting device for writing.

본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법은, 가요성 보호 기판을 복수의 유지자에 의해 상기 보호 기판의 일면 위의 복수 점에서 유지하고, 상기 각 유지자의 소자 형성 기판에 대한 상대적인 위치를 개별적으로 조정 제어함으로써, 경화성 수지를 사용하여 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판을 접합하는 것이다. 이것에 의해, 기포의 유입 없이 소자 형성 기판과 보호 기판을 접합할 수 있는 동시에 경화성 수지의 막 두께 균일화를 도모할 수 있다. 따라서, 표시 품질과 내구성이 우수한 유기 EL 장치를 제공할 수 있다.In the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus of this invention, a flexible protective substrate is hold | maintained at the several point on one surface of the said protective substrate by a some holder, and each position of each holder is adjusted relative to the element formation board | substrate individually. By controlling, it bonds the said element formation board | substrate and the said protective substrate using curable resin. Thereby, the element formation substrate and the protective substrate can be bonded together without inflow of bubbles, and the film thickness of the curable resin can be made uniform. Therefore, an organic EL device excellent in display quality and durability can be provided.

이하, 본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법 및 유기 EL 장치에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the manufacturing method and organic electroluminescent apparatus of the organic electroluminescent apparatus of this invention are demonstrated, referring drawings.

<실시예 1><Example 1>

본 발명의 제 1 실시예에 대해서 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 의한 제조 방법에 의해 제조된 유기 EL 장치의 측면 모식도이다. 도 2 및 도 3은 본 발명에 의한 유기 EL 장치의 제조 방법의 과정을 설명하는 설명도이다.A first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a side schematic diagram of the organic electroluminescent apparatus manufactured by the manufacturing method by this invention. FIG.2 and FIG.3 is explanatory drawing explaining the process of the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus by this invention.

또한, 본 예에서는 광경화성 수지를 소자 형성 기판의 중앙부에 부여(또는 배치)하고, 가요성 보호 기판을 상기 부여 부분으로부터 외측을 향하여 확대 접촉시킴으로써 경화성 수지를 확대하여 양 기판의 접합을 행하는 수법을 채용하고 있다.In addition, in this example, the method of attaching (or arranging) photocurable resin to the center part of an element formation board | substrate, and extending | stretching and contacting a flexible protective board toward the outer side from the said provision part, expands curable resin and joins both board | substrates. I adopt it.

도 1에 있어서, 유기 EL 장치(20)는, 예를 들어 유리 기판이나 수지 기판과 같은 절연성을 갖는 기판(1) 위에 유기 EL 소자(2)가 형성되어 있다. 이 유기 EL 소자가 형성된 소자 형성 기판(10)과, 예를 들어 유리와 같은 절연성을 갖는 보호 기판(3)을 경화성 수지(4)에 의해 접착하고 있다. 이러한 구성에 의해, 유기 EL 소자(2)는 보호 기판(3)과 경화성 수지(4)에 의해 대기로부터 차단되어, 유해한 산소나 수분이 유기 EL 소자에 침입하는 것을 방지할 수 있다.In FIG. 1, in the organic EL device 20, an organic EL element 2 is formed on a substrate 1 having an insulating property such as a glass substrate or a resin substrate. The element formation board | substrate 10 with which this organic electroluminescent element was formed, and the protective substrate 3 which has insulation, such as glass, are adhere | attached with curable resin 4, for example. By this structure, the organic EL element 2 is cut off from the atmosphere by the protective substrate 3 and the curable resin 4, and harmful oxygen and moisture can be prevented from invading the organic EL element.

다음으로, 도 2에 따라 제 1 실시예에서의 제조 공정을 설명한다. 도 2의 (a)에서는 유기 EL 소자(2)가 형성된 기판(1)이 작업대(5)에 진공 흡착에 의해 고정되어 있다. 이 고정된 소자 형성 기판(10)의 중앙부에는 경화성 수지(4)로서 광경화성 수지(예를 들어 변성(變性) 아크릴과 같은 경화 후에 투명성을 갖는 수지)가 소정량, 디스펜서 등을 사용하여 부여(또는 배치)되어 있다. 이 소정량은 기판(1)과 보호 기판(3)의 원하는 간극과 밀봉 영역 면적의 곱에 의해 구해지는 체적량이다. 또한, 경화성 수지는 사용하기 전에 감압실에서 탈포(脫泡) 처리를 행하여 두는 것이 좋다. 유지자(8)는 흡착 패드(6)와 원통 형상의 실린더(7)로 구성되고, 진공 흡착에 의해 보호 기판(3)의 일면을 복수 점에서 유지하고 있으며, 보호 기판(3)은 소자 형성 기판(10)의 위쪽에 배치되어 있다. 도 2의 (b)에서는, 중앙부에 배치된 유지자(8)에 의한 위치 이동 기능에 의해, 보호 기판(3)의 중앙부가 소자 형성 기판 방향으로 볼록 형상으로 휘어지게 하면서 유지되어 있다. 도 2의 (c)에서는, (b)의 상태를 유지하면서 각 유지자(8)에 의한 위치 이동 기능에 의해, 보호 기판(3)의 볼록 형상으로 된 타면의 중앙부를 경화성 수지(4)에 접촉시키고 있다. 다음으로, 도 2의 (d)에 나타낸 바와 같이, 주변부의 유지자 위치도 제어하여 경화성 수지를 외측을 향하여 확대 접촉시킨다. 도 2의 (e)에서는 소자 형성 기판(10)과 보호 기판(3)이 경화성 수지(4)에 의해 접합되어 있지만, 이 상태에서 각 유지자(8)를 제어하여 얼라인먼트 마크 등을 이용하여 얼라인먼트를 행하고, 또한 경화성 수지(4)의 막 두께가 설계값으로 균일해지도록 한다. 그리고, 자외선 등의 광을 조사하여 광경화성 수지인 경화성 수지(4)를 경화시킨다. 다음으로, 도 2의 (f)에 나타낸 바와 같이, 각 유지자의 흡인을 정지하여 위쪽으로 이동시킨다.Next, the manufacturing process in a 1st Example is demonstrated according to FIG. In FIG. 2A, the substrate 1 on which the organic EL elements 2 are formed is fixed to the work table 5 by vacuum suction. The photocurable resin (for example, resin having transparency after curing such as modified acrylic) as a curable resin 4 is applied to the central portion of the fixed element formation substrate 10 by using a predetermined amount, a dispenser, or the like ( Or arranged). This predetermined amount is a volume amount calculated | required by the product of the desired clearance gap of the board | substrate 1 and the protective substrate 3, and sealing area area. In addition, before using curable resin, it is good to carry out the defoaming process in a pressure reduction chamber. The retainer 8 is composed of a suction pad 6 and a cylindrical cylinder 7, and holds one surface of the protective substrate 3 at a plurality of points by vacuum suction, and the protective substrate 3 forms elements. It is arranged above the substrate 10. In FIG.2 (b), the center part of the protection board 3 is hold | maintained, convexly curved in the element formation board direction by the position shift function by the holder 8 arrange | positioned at the center part. In FIG.2 (c), the center part of the other surface which became the convex shape of the protection board 3 by the position shift function by each holder 8, maintaining the state of (b) to curable resin 4 I'm in contact. Next, as shown in FIG.2 (d), the position of the holder of a periphery part is also controlled and a curable resin is extended-contacted toward the outer side. In FIG. 2E, the element formation substrate 10 and the protective substrate 3 are bonded by the curable resin 4, but in this state, the respective holders 8 are controlled to align using alignment marks or the like. And the film thickness of curable resin 4 is made uniform to a design value. And the curable resin 4 which is photocurable resin is hardened | cured by irradiating light, such as an ultraviolet-ray. Next, as shown in FIG.2 (f), the suction of each holder is stopped and moved upwards.

또한, 도 3을 참조하여 제 1 실시예에 대해서 보다 구체적으로 설명한다. 도 3은 본 예의 제조 과정을 위쪽으로부터 본 경우의 평면 모식도이나, 도 3의 (a) 내지 (f)의 과정은 도 2에서의 (a) 내지 (f)의 과정과 대응하고 있다.In addition, the first embodiment will be described in more detail with reference to FIG. 3. FIG. 3 is a schematic plan view when the manufacturing process of this example is seen from above, but the processes of FIGS. 3A to 3F correspond to the processes of FIGS.

도 3의 (a)에서는 소자 형성 기판(10)의 중앙부에 소정량의 경화성 수지(4)가 부여(배치)되어 있다. 보호 기판(3)은 각 유지자(8a 내지 8i)에 의해 소자 형성 기판(10)의 위쪽에 유지되어 있다. 또한, 소자 형성 기판(10)은 작업대에 고정 되어 있지만, 도면에서는 생략하고 있다. 9개의 유지자는 각각 독립적으로 위치를 제어할 수 있다. 도 3의 (b)에서는 중앙부의 유지자(8e)의 위치 이동 기능에 의해 보호 기판의 중앙부가 소자 형성 기판 방향으로 볼록 형상으로 휘어지게 하고 있으며, 또한 9개의 유지자의 흡인(진공 흡착)에 의해 유지되어 있다. 도 3의 (c)는 보호 기판(3)의 중앙부가 경화성 수지(4)에 부분적으로 접촉한 상태이다. 다음으로, 각각의 유지자 위치를 제어하면서, 도 3의 (d)에 나타낸 바와 같이, 경화성 수지를 외측을 향하여 확대 접촉시킨다. 또한, 도 3의 (d)에 있어서, 경화성 수지의 접촉 위치가 우측 하방을 향하고 있기 때문에, 유지자(8f, 8h, 8i)의 하강력을 약화시켜, 유지자(8a, 8b, 8d)의 하강력을 강화하면, 경화성 수지의 접촉 위치(또는 경화성 수지의 외측 에지의 확대 패턴)를 제어할 수 있어 기포의 유입 가능성을 저감시킬 수 있다. 이러한 경화성 수지의 접촉 상태는, CCD 카메라 등에 의해 경화성 수지의 퍼짐을 모니터링을 행하면서 미리 단계적으로 설정된 일련의 확대 패턴에 따르도록 각 유지자의 위치 이동을 조정함으로써 제어된다. 도 3의 (e)에서는, 경화성 수지의 확대가 접촉면의 전면에 이르러 보호 기판 또는 경화성 수지의 확대 접촉 과정이 종료된 후에, 유지자의 위치 이동 기능을 이용하여 소자 형성 기판과 보호 기판의 위치 맞춤을 행한 후, 광을 조사하여 경화성 수지를 경화시킨다. 도 3의 (f)에서는 접합 후에 각 유지자의 흡인을 정지하여 보호 기판의 유지를 해방하고, 각 유지자를 위쪽으로 이동시킨다.In FIG. 3A, a predetermined amount of curable resin 4 is provided (arranged) in the central portion of the element formation substrate 10. The protective substrate 3 is held above the element formation substrate 10 by the respective holders 8a to 8i. In addition, although the element formation board | substrate 10 is being fixed to the work bench, it abbreviate | omits in a figure. Nine holders can control the position independently of each other. In FIG. 3B, the center portion of the protective substrate is bent in a convex shape in the direction of the element formation substrate by the position shifting function of the holder 8e in the center portion, and by suction (vacuum adsorption) of nine holders. Maintained. 3C is a state where the central portion of the protective substrate 3 partially contacts the curable resin 4. Next, as shown in FIG.3 (d), expanding-contacting curable resin toward an outer side, controlling each holder position. In addition, in FIG.3 (d), since the contact position of curable resin is directed to the right lower side, the lowering force of the holder 8f, 8h, 8i is weakened, and the holder 8a, 8b, 8d of When the lowering force is strengthened, the contact position (or enlargement pattern of the outer edge of the curable resin) of the curable resin can be controlled, and the possibility of inflow of bubbles can be reduced. The contact state of such curable resin is controlled by adjusting the positional movement of each holder so as to conform to the series of enlargement patterns set in advance step by step while monitoring the spread of the curable resin by a CCD camera or the like. In (e) of FIG. 3, after the expansion of the curable resin reaches the entire surface of the contact surface and the enlarged contact process of the protective substrate or the curable resin is completed, the alignment of the element formation substrate and the protective substrate is performed by using the position shift function of the holder. After performing, light is irradiated to harden curable resin. In Fig. 3 (f), the suction of each holder is stopped after bonding to release the holding of the protective substrate, and the holders are moved upward.

이상과 같은 제조 공정을 채용함으로써, 기포의 유입 없이(발생시키지 않고) 소자 형성 기판과 보호 기판을 경화성 수지의 막 두께를 균일하게 유지한 상태에서 접합할 수 있다. 따라서, 유기 EL 소자를 산소나 수분으로부터 차단할 수 있어 내구성이 우수하고, 또한 톱 이미션형 디스플레이에도 사용할 수 있는 표시 품질이 우수한 유기 EL 장치를 제조할 수 있다.By employing the above manufacturing steps, the element formation substrate and the protective substrate can be joined in a state where the film thickness of the curable resin is uniformly maintained (without generation of bubbles). Therefore, the organic EL device can be shielded from oxygen and moisture, so that an organic EL device having excellent durability and excellent display quality that can be used for a top emission display can be manufactured.

<실시예 2><Example 2>

제 2 실시예에 대해서 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 본 실시예의 제조 과정을 위쪽으로부터 본 경우의 평면 모식도이며, 도 4의 (a) 내지 (f)의 공정은 도 2의 (a) 내지 (f)의 공정과 대응하고 있다.A second embodiment will be described with reference to FIG. 4. FIG. 4 is a schematic plan view when the manufacturing process of the present embodiment is viewed from above, and the processes of FIGS. 4A to 4F correspond to the processes of FIGS. 2A to 2F.

본 실시예에서는 광경화성 수지를 소자 형성 기판의 중앙부에 밴드 형상으로 부여(배치)하고, 보호 기판을 상기 부여 부분으로부터 외측을 향하여 확대 접촉시켜 접합을 행하는 확대 패턴을 채용하고 있다.In this embodiment, the photocurable resin is attached (arranged) to the center portion of the element formation substrate in a band shape, and an enlarged pattern is adopted in which the protective substrate is extended by contacting outward from the provision portion to perform bonding.

도 4의 (a)에서는 소자 형성 기판(10)의 중앙부에 소정량의 경화성 수지(4)가 디스펜서 등을 사용하여 중앙부에 밴드 형상으로 부여되어 있다. 또한, 경화성 수지(4)가 소자 형성 기판(10)의 외부로 누출되는 것을 방지하기 위해, 막대 형상 뱅크(9)를 탈착 가능하게 설치하고 있다. 보호 기판(3)의 일면을 유지자(8a 내지 8i)에 의해 정전 흡착(靜電吸着)에 의해 복수 점에서 유지하고 있으며, 소자 형성 기판(10)의 위쪽에 배치되어 있다. 또한, 소자 형성 기판(10)은 작업대에 정전 흡착에 의해 고정되어 있지만, 도 4에서는 생략하고 있다. 9개의 유지자는 각각 독립적으로 위치 이동 기능을 제어할 수 있다. 도 4의 (b)에서는, 유지자(8b, 8e, 8h)의 위치 이동 기능에 의해, 보호 기판의 중앙부가 소자 형성 기판 방향으로 밴드 형상으로 볼록 형상으로 휘어지게 하고 있으며, 또한 각 유지자에 의해 유지되 어 있다. 도 4의 (c)는 보호 기판(3)의 타면의 휘어져 있는 부분이 경화성 수지(4)에 접촉한 상태이다. 다음으로, 각각의 유지자 위치를 제어하면서, 도 4의 (d)에 나타낸 바와 같이, 경화성 수지를 좌우의 외측을 향하여 확대 접촉시킨다. 또한, 도 4의 (d)에 있어서, CCD 카메라에 의해 경화성 수지의 확대 위치를 검출한 결과, 상기 확대 위치의 우측 방향 측이 좌측 방향 측보다 큰 것이 검출된다. 이 경우, 유지자(8c, 8f, 8i)의 하강을 약화시켜, 유지자(8a, 8d, 8g)의 하강력을 강화하면, 경화성 수지의 접촉 상태를 균등화할 수 있다. 이와 같이, 경화성 수지의 확대 위치를 검출하고, 미리 설정된 확대 패턴에 따르도록 각 유지자의 위치 이동을 조정 제어한다. 도 4의 (e)에서는 경화성 수지의 확대 접촉이 종료된 후에 막대 형상 뱅크(9)를 이동시키고, 유지자의 이동 기능을 이용하여 소자 형성 기판(10)과 보호 기판(3)의 위치 맞춤을 행한다. 그 후, 광을 조사하여 경화성 수지를 경화시킨다. 도 4의 (f)에서는 접합 후에 유지자의 흡인을 정지하여 위쪽으로 이동시킨다.In FIG. 4A, a predetermined amount of curable resin 4 is provided in the center portion of the element formation substrate 10 in a band shape using a dispenser or the like. Moreover, in order to prevent the curable resin 4 from leaking out of the element formation board | substrate 10, the rod-shaped bank 9 is attached so that attachment or detachment is possible. One surface of the protective substrate 3 is held at a plurality of points by the electrostatic adsorption by the holders 8a to 8i, and is disposed above the element formation substrate 10. In addition, although the element formation board | substrate 10 is being fixed to the work table by electrostatic adsorption, it abbreviate | omits in FIG. Nine holders can control the position shift function independently of each other. In FIG. 4B, by the position shifting functions of the holders 8b, 8e, and 8h, the center portion of the protective substrate is bent in a convex shape in a band shape toward the element formation substrate, and further on each holder. It is maintained by. 4C is a state in which the bent portion of the other surface of the protective substrate 3 is in contact with the curable resin 4. Next, while controlling each holder position, as shown in FIG.4 (d), curable resin is extended-contacted toward left and right outer side. In addition, in FIG.4 (d), when the magnification position of curable resin is detected with a CCD camera, it is detected that the rightward side of the said enlarged position is larger than the leftward side. In this case, when the lowering of the retainers 8c, 8f, 8i is weakened and the lowering force of the retainers 8a, 8d, 8g is strengthened, the contact state of the curable resin can be equalized. In this way, the enlarged position of the curable resin is detected, and the positional movement of each holder is adjusted and controlled so as to conform to the preset enlarged pattern. In FIG. 4E, the rod-shaped bank 9 is moved after the enlarged contact of the curable resin is completed, and the element formation substrate 10 and the protective substrate 3 are aligned by using the movement function of the holder. . Thereafter, light is irradiated to cure the curable resin. In Fig. 4 (f), the suction of the holder is stopped and moved upward after joining.

이상과 같이, 경화성 수지의 접촉 상태를 미리 설정된 확대 패턴에 맞춤으로써, 기포의 유입 없이 소자 형성 기판과 보호 기판을 접합할 수 있으며, 또한 경화성 수지의 막 두께를 균일하게 하는 것도 가능하다. 따라서, 내구성이 우수하고, 또한 톱 이미션형 디스플레이에도 사용할 수 있는 표시 품질이 우수한 유기 EL 장치를 제조할 수 있다.As described above, by matching the contact state of the curable resin to a predetermined enlarged pattern, the element formation substrate and the protective substrate can be bonded without inflow of bubbles, and the film thickness of the curable resin can be made uniform. Therefore, an organic EL device excellent in durability and excellent in display quality that can be used for a top emission type display can be manufactured.

또한, 뱅크를 설치함으로써, 경화성 수지가 소자 형성 기판의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있어, 단면(端面) 근방을 청정하게 유지할 수 있다.Moreover, by providing a bank, it can prevent that curable resin leaks to the exterior of an element formation board | substrate, and can keep the vicinity of a cross section clean.

또한, 감압 하에서 접합을 행할 경우는, 유지자의 흡착 기구로서 진공 흡착이 기능하지 않게 되기 때문에, 정전 흡착을 이용하는 것이 좋다.In addition, when bonding is performed under reduced pressure, since vacuum adsorption does not function as an adsorption mechanism of a holder, electrostatic adsorption is preferable.

또한, 접합을 행하는 공정의 분위기는 대기 중일 수도 있지만, 감압 하 또는 불활성 가스(예를 들어 질소)의 분위기 중이 산소나 수분의 존재를 배제할 수 있어 더 바람직하다.In addition, although the atmosphere of the step of bonding may be in the air, it is more preferable because the presence of oxygen or moisture can be excluded under reduced pressure or in an atmosphere of an inert gas (for example, nitrogen).

그리고, 유지자에 대해서는, 소자 형성 기판의 사이즈, 유지하는 보호 기판의 중량, 두께나 강성, 사용하는 경화성 수지의 점도, 접합을 행하는 공정의 분위기 등의 다양한 조건을 고려하여, 사용하는 유지자의 종류나 개수, 배치, 흡인력이나 위치 이동의 제어를 적절히 최적화한다.The type of retainer to be used is taken into consideration of various conditions such as the size of the element formation substrate, the weight, thickness and rigidity of the protective substrate to be held, the viscosity of the curable resin to be used, and the atmosphere of the step of bonding. (B) Optimize the control of the number, arrangement, suction force and positional movement appropriately.

또한, 상술한 유지자의 최적화 조건에 의거하여, 확대 접촉 과정의 각 파라미터를 소자 형성 기판마다 프로그램화하여 두면, 기종(機種) 전환에서도 접합을 효율적으로 대응시킬 수 있다.In addition, if the parameters of the enlarged contact process are programmed for each element formation substrate on the basis of the above-described optimization conditions of the retainer, the bonding can be efficiently coped even in the model switching.

<실시예 3><Example 3>

제 3 실시예에서는, 소자 형성 기판과 보호 기판 사이에 삽입되어 확대되는 경화성 수지의 확대 접촉 과정을 제어하는 프로그램을 작성하는데 기본이 되는 알고리즘의 일례를 나타낸다. 도 5는 상술한 알고리즘을 플로차트로 나타낸 것이다.In the third embodiment, an example of an algorithm that is the basis for creating a program for controlling an enlarged contact process of the curable resin inserted and enlarged between the element formation substrate and the protective substrate is shown. 5 illustrates the above algorithm in a flowchart.

도 5에 있어서, 유지자의 위치를 제어하기 위한 미리 설정된 프로그램(도 5의 S50)과, 확대 접촉 과정에서의 경화 수지의 확대 위치와 예정 위치의 차를 수정하기 위한 제어 프로그램(도 5의 S40)은 별도로 준비되어 있지만, 본 예에서는 설명을 생략한다.In FIG. 5, a preset program (S50 in FIG. 5) for controlling the position of the holder and a control program (S40 in FIG. 5) for correcting the difference between the enlarged position and the predetermined position of the cured resin in the enlarged contact process. Is prepared separately, but the description is omitted in this example.

우선, 도 5의 S10 스텝에 나타낸 바와 같이, 확대 접촉 과정에서의 경화성 수지의 확대 위치를 검출한다. 다음으로, 도 5의 S20 스텝에서의 판단에서, 이 검출 위치 (Xn, Yn)이 종료 위치가 아닐 경우는, 도 5의 S30 스텝으로 이행하여 검출 위치 (Xn, Yn)이라고 미리 설정되어 있는 예정 위치 (Xp, Yp)와의 차이를 계산한다. 이 차이 X=Xn-Xp, 차이 Y=Yn-Yp가 허용 범위 내이면, 미리 설정된 확대 접촉 과정을 제어하는 프로그램(도 5의 S50)을 계속적으로 실행하여 경화성 수지의 접촉 면적을 확대시킨다. 차이 X 또는 차이 Y가 허용 범위를 초과할 경우는, 허용 범위 내에 들어갈 때까지, 차이를 좁혀 수정을 행하는 제어 프로그램(도 5의 S40)을 계속적으로 실행한다. 그리고, 검출 위치 (Xn, Yn)이 도 5의 S20 스텝에서 종료 위치에 도달하고 있으면 확대 접촉 과정을 종료한다.First, as shown in step S10 of FIG. 5, the enlarged position of the curable resin in the enlarged contact process is detected. Next, when the detection position (Xn, Yn) is not an end position in the determination in step S20 of FIG. 5, the process shifts to step S30 of FIG. 5 and is set in advance as the detection position (Xn, Yn). Calculate the difference from the position (Xp, Yp). If the difference X = Xn-Xp and the difference Y = Yn-Yp are within the allowable range, the contact area of the curable resin is enlarged by continuously executing a program (S50 in FIG. 5) that controls the preset enlarged contact process. If the difference X or the difference Y exceeds the allowable range, the control program (S40 in Fig. 5) that narrows the difference and corrects it is continuously executed until it falls within the allowable range. If the detection positions Xn and Yn reach the end position in the step S20 of Fig. 5, the expansion contact process is terminated.

이상과 같은 알고리즘을 복수 점에 배치된 유지자마다 실행한다. 이러한 기본 알고리즘에 의거하여 확대 접촉 과정의 제어 프로그램을 소자 형성 기판의 종별(種別)마다 작성하면, 소자 형성 기판과 보호 기판 사이에 삽입되어 퍼지는 경화성 수지가 기포의 유입이 없도록, 또한 경화성 수지의 막 두께를 균일하게 하도록 확대 접촉 과정을 미리 설정된 확대 패턴에 따라 제어할 수 있다.The above algorithm is executed for each retainer arranged at a plurality of points. Based on this basic algorithm, the control program of the enlarged contact process is created for each type of element forming substrate, so that the curable resin inserted and spread between the element forming substrate and the protective substrate is free from inflow of air bubbles and the film of the curable resin. The enlargement contact process can be controlled according to a preset enlargement pattern so as to make the thickness uniform.

또한, 미리 설정하는 확대 패턴이나 유지자의 위치 제어 프로그램은 사전 시험 결과에 의거하여 각종 파라미터를 최적화하여 작성하는 것이 좋다.In addition, it is preferable to create the enlargement pattern preset and the position control program of a holder by optimizing various parameters based on a prior test result.

<실시예 4><Example 4>

본 발명에 의한 유기 EL 장치를 유기 EL부에 구비한 전자 기기에 대해서 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 상술한 유기 EL 장치를 포함하여 구성되는 전자 기기의 구체적인 예를 설명하는 도면이다.An electronic device provided with an organic EL device according to the present invention in an organic EL portion will be described with reference to FIG. 6. 6 is a view for explaining a specific example of the electronic apparatus including the above-described organic EL device.

도 6의 (a)는 휴대 전화에 대한 적용 예이며, 상기 휴대 전화(330)는 안테나부(331), 음성 출력부(332), 음성 입력부(333), 조작부(334), 및 본 발명의 유기 EL 장치(300)를 구비하고 있다. 이렇게 본 발명에 따른 유기 EL 장치는 표시부로서 이용할 수 있다. 도 6의 (b)는 비디오 카메라에 대한 적용 예이며, 상기 비디오 카메라(340)는 수상부(341), 음성 입력부(342), 조작부(343), 및 본 발명의 유기 EL 장치(300)를 구비하고 있다. 도 6의 (c)는 노트북형 퍼스널 컴퓨터에 대한 적용 예이며, 상기 노트북형 퍼스널 컴퓨터(350)는 조작부(351) 및 본 발명의 유기 EL 장치(300)를 구비하고 있다. 또한, 퍼스널 컴퓨터 등에 사용되는 모니터 장치에 대해서도 동일하게 본 발명에 따른 유기 EL 장치를 적용할 수 있다. 도 6의 (d)는 텔레비전에 대한 적용 예이며, 상기 텔레비전(360)은 조작부(351) 및 본 발명의 유기 EL 장치(300)를 구비하고 있다. 또한, 전자 기기는 이들에 한정되지 않아, 표시 기능을 갖는 각종 전자 기기에 적용할 수 있다. 예를 들어 이들 이외에, 표시 기능을 갖는 팩스 장치, 디지털 카메라의 파인더, 휴대형 TV, 전자수첩, 전광 게시판, 선전 광고용 디스플레이 등도 포함된다. 또한, 본 발명에 따른 유기 EL 장치는, 전자 기기의 구성 부품으로서 상기와 같은 전자 기기에 포함되는 경우 이외에, 단독으로 전자 기기의 구성 부품으로서도 적용할 수 있다.6A illustrates an application example to a mobile phone. The mobile phone 330 includes an antenna unit 331, a voice output unit 332, a voice input unit 333, an operation unit 334, and the present invention. The organic EL device 300 is provided. Thus, the organic EL device according to the present invention can be used as a display portion. FIG. 6B is an application example to a video camera, and the video camera 340 uses the water receiver 341, the audio input unit 342, the operation unit 343, and the organic EL device 300 of the present invention. Equipped. FIG. 6C shows an application example to a notebook personal computer, and the notebook personal computer 350 includes an operation unit 351 and the organic EL device 300 of the present invention. In addition, the organic EL device according to the present invention can be similarly applied to a monitor device used for a personal computer or the like. FIG. 6D is an application example to a television, and the television 360 includes an operation unit 351 and the organic EL device 300 of the present invention. In addition, electronic devices are not limited to these, and can be applied to various electronic devices having a display function. For example, in addition to these, a fax machine with a display function, a finder of a digital camera, a portable TV, an electronic notebook, an electronic bulletin board, a display for advertisement, and the like are also included. In addition, the organic EL device according to the present invention can be applied as a component part of an electronic device alone, in addition to being included in the above-mentioned electronic device as a component part of an electronic device.

또한, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다. 예를 들어 감광체 프린터의 기입용 레이저나 LED 헤드 대신에 상술한 유기 EL 장치를 기입용 발광 디바 이스로서 탑재하면, 프린터의 소형화 및 비용 저감화를 도모할 수 있다.In addition, this invention is not limited to the above-mentioned Example, It can variously deform and implement in the range which does not deviate from the meaning of this invention. For example, when the above-mentioned organic EL device is mounted as a light emitting device for writing instead of a laser for writing or a LED head of a photosensitive printer, the printer can be miniaturized and reduced in cost.

또한, 본 발명에 사용하는 보호 기판이나 경화성 수지의 재질에 대해서도, 실시예에 따라 적절한 것을 사용할 수 있다.Moreover, also about the material of the protective substrate and curable resin used for this invention, an appropriate thing can be used according to an Example.

본 발명에 따르면, 개별적으로 위치 조정 가능한 상기 복수의 유지자를 사용함으로써 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판을 밀착하는 과정에서, 상기 경화성 수지 중에 기포가 생기지 않도록 접합하는 것이 가능해져, 표시 품질을 떨어뜨리지 않고 내구성이 우수한 유기 EL 장치를 제조할 수 있다.According to the present invention, by using the plurality of holders which are individually adjustable in position, in the process of bringing the element forming substrate and the protective substrate into close contact, it is possible to bond the bubbles in the curable resin so as not to cause deterioration of display quality. The organic EL device excellent in durability can be manufactured.

Claims (12)

유기 EL 소자가 형성된 소자 형성 기판과, 상기 소자 형성 기판의 일면(一面) 측에 접착층을 통하여 배열 설치된 보호 기판을 구비한 유기 EL 장치의 제조 방법으로서,As a manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus provided with the element formation board | substrate with which the organic electroluminescent element was formed, and the protective substrate arrange | positioned through the adhesive layer in the one surface side of the said element formation substrate, 상기 소자 형성 기판의 접합면에 상기 접착층을 구성하는 경화성 수지를 배치하는 과정과,Arranging curable resin constituting the adhesive layer on a bonding surface of the element formation substrate; 상기 소자 형성 기판을 덮기 위한 상기 보호 기판을 개별적으로 위치 조정 가능한 복수의 유지자에 의해 상기 보호 기판의 일면 위의 복수 점에서 유지하는 유지 과정과,A holding step of holding the protective substrate for covering the element formation substrate at a plurality of points on one surface of the protective substrate by a plurality of holders that are individually positionally adjustable; 상기 복수 점에서 유지된 상기 보호 기판을 상기 소자 형성 기판의 위쪽으로 상대적으로 이동시키는 이동 과정과,A movement process of relatively moving the protective substrate held at the plurality of points upwards of the element formation substrate; 상기 복수의 유지자 일부를 상기 소자 형성 기판에 접근시켜 상기 보호 기판의 타면(他面)을 상기 경화성 수지에 접촉시키는 부분 접촉 과정과,A partial contact process of bringing a portion of the plurality of holders into contact with the element formation substrate to bring the other surface of the protective substrate into contact with the curable resin; 또한, 상기 복수의 유지자의 적어도 다른 일부도 상기 소자 형성 기판에 접근시켜 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판 사이에 삽입된 상기 경화성 수지를 상기 경화성 수지의 부여(附與) 부분으로부터 외측으로 퍼지게 하는 확대 접촉 과정과,In addition, at least another portion of the plurality of holders also approaches the element forming substrate to enlarge the curable resin inserted between the element forming substrate and the protective substrate outward from the imparted portion of the curable resin. With contact process, 상기 복수의 유지자에 의해 상기 보호 기판을 상기 경화성 수지를 통하여 상기 소자 형성 기판에 밀착시키는 밀착 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.And a bonding process of bringing the protective substrate into close contact with the element formation substrate through the curable resin by the plurality of holders. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 밀착 과정에 이어서 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤 과정과,A positioning process for performing alignment after the close contact process; 상기 경화성 수지에 광(光) 또는 열 에너지를 부여하여 경화시키는 수지 경화 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.The method of manufacturing an organic EL device, further comprising a resin curing step of applying light or heat energy to the curable resin to cure it. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 확대 접촉 과정에서는, 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판 사이에 삽입되어 퍼지는 상기 경화성 수지의 확대 패턴이 미리 설정된 패턴을 따라 확대되도록 각 유지자의 상기 소자 형성 기판에 대한 상대적인 위치가 개별적으로 조정되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.In the enlarged contact process, the relative positions of the respective holders with respect to the element forming substrate are individually adjusted so that an enlarged pattern of the curable resin inserted and spread between the element forming substrate and the protective substrate is enlarged along a preset pattern. The manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus characterized by the above-mentioned. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 확대 접촉 과정에서는, 상기 경화성 수지의 확대 패턴을 관찰하여 각 유지자의 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.In the enlarged contacting step, the position of each holder is controlled by observing an enlarged pattern of the curable resin. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 확대 접촉 과정에서는, 상기 소자 형성 기판의 종별(種別)마다 미리 설정된 프로그램에 따라 각 유지자의 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.In the enlarged contact process, the position of each holder is controlled according to a program set in advance for each type of the element formation substrate. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 확대 접촉 과정에서는, 상기 복수의 유지자를 상기 경화성 수지의 부여 부분으로부터 외측을 향하여 차례로 접근시키는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.In the enlarged contacting step, the plurality of holders are sequentially moved toward the outside from the provision portion of the curable resin. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 확대 접촉 과정에서는, 상기 복수의 유지자를 상기 보호 기판의 중앙부로부터 외측을 향하여 상기 소자 형성 기판에 접근시키는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.In the enlarged contacting step, the plurality of holders are made to approach the element formation substrate from the central portion of the protective substrate toward the outer side. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 확대 접촉 과정에서는, 상기 복수의 유지자를 상기 보호 기판의 한쪽 끝으로부터 다른쪽 끝을 향하여 상기 소자 형성 기판에 접근시키는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.In the enlarged contacting step, the plurality of holders are made to approach the element formation substrate from one end of the protective substrate toward the other end. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 각 과정이 감압(減壓) 분위기 하에서 실행되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.Each process is performed under reduced pressure atmosphere, The manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 각 과정이 불활성 가스 분위기 하에서 실행되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.Each process is performed under an inert gas atmosphere. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 경화성 수지량이 상기 소자 형성 기판과 상기 보호 기판의 원하는 간극과 밀봉 영역의 면적의 곱에 의해 구해지는 체적량인 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.The amount of curable resin is a volume amount determined by the product of a desired gap between the element formation substrate and the protective substrate and the area of the sealing region. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 유기 EL 장치의 제조 방법에 의해 제조된 유기 EL 장치가 탑재된 것을 특징으로 하는 전자 기기.An organic EL device manufactured by the method for producing an organic EL device according to any one of claims 1 to 11 is mounted.
KR1020050033909A 2004-04-27 2005-04-25 Method for manufacturing organic EL device and electronic device Expired - Fee Related KR100702025B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00131585 2004-04-27
JP2004131585A JP4300476B2 (en) 2004-04-27 2004-04-27 Manufacturing method of organic EL device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060045824A KR20060045824A (en) 2006-05-17
KR100702025B1 true KR100702025B1 (en) 2007-03-30

Family

ID=35135260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050033909A Expired - Fee Related KR100702025B1 (en) 2004-04-27 2005-04-25 Method for manufacturing organic EL device and electronic device

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20050236101A1 (en)
JP (1) JP4300476B2 (en)
KR (1) KR100702025B1 (en)
CN (1) CN1691848A (en)
TW (1) TWI268734B (en)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005300972A (en) * 2004-04-13 2005-10-27 Seiko Epson Corp Display device manufacturing method and substrate bonding apparatus
KR100707391B1 (en) * 2006-04-06 2007-04-13 주식회사 아바코 Apparatus and method for attaching an adhesive film to a cap glass of an organic light emitting device
KR101213103B1 (en) 2006-06-30 2013-01-09 엘지디스플레이 주식회사 bonding device and fa brication method of Light emitting device using thereof
US8241448B2 (en) * 2006-11-09 2012-08-14 The Boeing Company Film adhesive bonding apparatus and process
US20080216952A1 (en) * 2007-03-06 2008-09-11 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Adhesive Method Of Optical Components
KR100918402B1 (en) * 2008-02-01 2009-09-24 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting display device and manufacturing method thereof
KR100919047B1 (en) * 2009-03-27 2009-09-25 제이엘씨(주) Inorganic EL light emitter with resin cover and lane display device using the light emitter
JP5593630B2 (en) * 2009-04-01 2014-09-24 セイコーエプソン株式会社 Organic EL device and electronic device
JP5314523B2 (en) 2009-07-24 2013-10-16 東レエンジニアリング株式会社 Substrate laminating apparatus and method, and substrate laminating head
JP2013109836A (en) 2011-11-17 2013-06-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Manufacturing method for organic el panel and sealing device for organic el panel
JP2013167712A (en) * 2012-02-15 2013-08-29 Hitachi High-Technologies Corp Substrate bonding device, and substrate bonding method
JP2013218198A (en) * 2012-04-11 2013-10-24 Hitachi High-Technologies Corp Substrate lamination apparatus
CN102903735B (en) * 2012-11-06 2016-01-06 深圳市华星光电技术有限公司 Organic electroluminescence optical diode display and polaroid method for sticking and covering thereof
EP3167331B1 (en) 2014-07-09 2018-05-09 Ventana Medical Systems, Inc. Automated coverslipper and methods of use
KR102556026B1 (en) 2015-10-26 2023-07-17 삼성디스플레이 주식회사 A apparatus and method for manufacturing a display apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05182759A (en) * 1991-12-26 1993-07-23 Pioneer Video Corp Organic EL element
KR20030076623A (en) * 2001-01-24 2003-09-26 소니 가부시끼 가이샤 Display device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6104457A (en) * 1997-06-13 2000-08-15 Sharp Kabushiki Kaisha Sealed multi-panel liquid crystal display device and method of manufacturing the same
JP3986383B2 (en) * 2001-08-31 2007-10-03 株式会社リコー Manufacturing method and manufacturing apparatus of plate-like body
US6459462B1 (en) * 2002-01-28 2002-10-01 Rainbow Displays, Inc. Process and tool for maintaining three-dimensional tolerances for manufacturing tiled AMLCD displays
US7063758B2 (en) * 2002-07-29 2006-06-20 Three Bond Co., Ltd. Laminating apparatus and laminating method
TWI258316B (en) * 2002-10-25 2006-07-11 Ritdisplay Corp FPD encapsulation apparatus and method for encapsulating ehereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05182759A (en) * 1991-12-26 1993-07-23 Pioneer Video Corp Organic EL element
KR20030076623A (en) * 2001-01-24 2003-09-26 소니 가부시끼 가이샤 Display device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005317273A (en) 2005-11-10
TWI268734B (en) 2006-12-11
TW200601882A (en) 2006-01-01
CN1691848A (en) 2005-11-02
JP4300476B2 (en) 2009-07-22
KR20060045824A (en) 2006-05-17
US20050236101A1 (en) 2005-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100702025B1 (en) Method for manufacturing organic EL device and electronic device
US10500820B2 (en) Laminating apparatus and laminating method using the same
JP5139736B2 (en) Liquid crystal component manufacturing method and manufacturing apparatus
KR102529080B1 (en) Laminating apparatus and laminating method using the same
KR101245092B1 (en) Display device with front window and manufacturing method thereof
US10700047B2 (en) Panel with a notch accommodating a component, display apparatus including the same, and method of manufacturing the same
JP5456656B2 (en) Method for manufacturing flat display device and adhesive resin coating apparatus therefor
EP3016164B1 (en) Method of manufacturing an encapsulation film for an organic light emitting display apparatus
US20030160935A1 (en) Method for fabricating LCD
US20140134913A1 (en) Method of fabricating flexible display device
KR102154606B1 (en) Flexible organic light emitting diode display device and method of fabricating thereof
US8242936B2 (en) Control panel and control method thereof
US20090180054A1 (en) Side type backlight module, liquid crystal display, and assembly methods thereof
TWI449005B (en) Functional film lamination method, lamination device and film positioning method
CN109031802B (en) Special-shaped display screen glue sealing method
CN103852928A (en) Lamination Systems With Temperature-Controlled Lamination Rollers
KR20190064081A (en) Apparatus and method for bonding panels
KR100837618B1 (en) Glass board sealing system and sealing method
TWI397755B (en) Apparatus and method for dropping liquid crystals
JP2010217631A (en) Flat display module and method of manufacturing the same
US9120266B2 (en) Apparatus and method of fabricating flat plate display
CN106444130A (en) Display panel manufacturing method
KR20160137736A (en) A lamination equipment and method
KR102809711B1 (en) Bonding Device and Manufacturing Method of Display Device using same
KR101382267B1 (en) Automatic flatness controllable bonding tool and method of automatic flatness control therefor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20050425

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20060830

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20070214

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20070326

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20070327

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20100310

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110223

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120302

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130304

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20130304

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140228

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20140228

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150224

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150224

Start annual number: 9

End annual number: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20170209