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KR100709041B1 - Adhesive composition for brake pad and brake pad-back plate combined body manufactured by using the same - Google Patents

Adhesive composition for brake pad and brake pad-back plate combined body manufactured by using the same Download PDF

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Publication number
KR100709041B1
KR100709041B1 KR1020050121781A KR20050121781A KR100709041B1 KR 100709041 B1 KR100709041 B1 KR 100709041B1 KR 1020050121781 A KR1020050121781 A KR 1020050121781A KR 20050121781 A KR20050121781 A KR 20050121781A KR 100709041 B1 KR100709041 B1 KR 100709041B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brake pad
back plate
composition
weight
adhesive
Prior art date
Application number
KR1020050121781A
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Korean (ko)
Inventor
문경명
조승남
권영준
김도형
Original Assignee
강남화성 (주)
새론오토모티브 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 강남화성 (주), 새론오토모티브 주식회사 filed Critical 강남화성 (주)
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Abstract

브레이크패드-백플레이트 결합체는 백플레이트, 다기공층, 프라이머층, 접착층 및 브레이크패드를 포함한다. 다기공층은 백플레이트 상에 형성된 염처리 막 또는 질화처리 막을 포함한다. 프라이머층은 백플레이트 상에 형성되고, 중량평균분자량이 1000 내지 2500인 페놀수지 및 실란계 화합물을 포함한다. 접착층은 프라이머층 상에 형성되고, 중량평균분자량이 1000 내지 2500인 페놀수지 및 실란계 화합물을 포함한다. 브레이크패드는 접착층 상에 접착된다. 상기 브레이크패드 및 상기 백플레이트의 접착성능은 매우 우수하고 접착 공정의 효율이 향상될 수 있다.The brake pad-back plate combination includes a back plate, a porous layer, a primer layer, an adhesive layer and a brake pad. The porous layer includes a salted film or a nitrided film formed on the backplate. The primer layer is formed on the back plate and includes a phenol resin and a silane compound having a weight average molecular weight of 1000 to 2500. The adhesive layer is formed on the primer layer and includes a phenol resin and a silane compound having a weight average molecular weight of 1000 to 2500. The brake pad is adhered on the adhesive layer. The adhesion of the brake pad and the back plate is very excellent and the efficiency of the bonding process can be improved.

Description

브레이크패드 접착용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 브레이크패드-백플레이트 결합체{ADHESIVE COMPOSITION FOR BRAKE PAD AND BRAKE PAD-BACK PLATE COMBINED BODY MANUFACTURED BY USING THE SAME}Brake pad adhesive composition and a brake pad-back plate assembly manufactured using the same The present invention relates to a brake pad adhesive composition and a brake pad-back plate assembly manufactured using the same.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 브레이크패드-백플레이트 결합체를 도시한 사시도이다.  1 is a perspective view illustrating a brake pad-back plate assembly according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 I1-I2 라인을 따라 자른 브레이크패드-백플레이트의 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view of the brake pad-backplate taken along the line I 1 -I 2 of FIG. 1. FIG.

도 3 은 백플레이트 상에 프라이머 조성물을 도포하는 과정을 보여주는 개념도이다.3 is a conceptual diagram illustrating a process of applying a primer composition on a back plate.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 : 백플레이트 150 : 접착층100: back plate 150: adhesive layer

152 : 다기공층 154 : 프라이머층152: porous layer 154: primer layer

156 : 접착층 200 : 브레이크패드 156: adhesive layer 200: brake pad

본 발명은 브레이크패드 접착용 조성물 및 상기 브레이크패드 접착용 조성물을 이용하여 제조된 브레이크패드-백플레이트 결합체에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 침투성이 우수하여 접착성능을 향상시킬 수 있고 브레이크패드의 박리를 방지할 수 있는 브레이크패드 접착용 조성물 및 상기 브레이크패드 접착용 조성물을 이용하여 제조되어 결합 안정성이 우수한 브레이크패드-백플레이트 결합체에 관한 것이다. The present invention relates to a brake pad adhesive composition and a brake pad-back plate assembly prepared using the brake pad adhesive composition. More specifically, the brake pad-back has excellent bonding stability, which is manufactured by using the brake pad adhesive composition and the brake pad adhesive composition which can improve the adhesive performance due to excellent permeability and prevent peeling of the brake pad. It relates to a plate assembly.

일반적으로, 브레이크는 자동차의 바퀴에 설치되어 자동차의 진행을 제어하는 역할을 하는 제동장치이다. 상기 브레이크는 원통 형상의 드럼에 마찰패드를 접촉하여 제동하는 드럼식 브레이크 및 디스크에 마찰패드를 접촉하여 제동하는 디스크형 브레이크로 구분된다. In general, the brake is a braking device that is installed on the wheel of the vehicle and serves to control the progress of the vehicle. The brake is divided into a drum-type brake for braking by contacting the friction pad to the cylindrical drum and a disk-type brake for braking by contacting the friction pad to the disk.

상기 디스크 브레이크는 차륜과 일체로 회전하는 원판형의 디스크에 마찰재를 부착한 브레이크패드를 포함한다. 실질적으로 제동 기능을 수행하는 브레이크패드는 일반적으로 백플레이트에 접착된다. 상기 브레이크패드는 외부로부터 압력이 가해지면 회전중인 바퀴의 운동에너지를 열에너지로 전환하여 제동력을 발생한다. The disc brake includes a brake pad to which a friction material is attached to a disc of a disc that rotates integrally with the wheel. Brake pads that perform a substantially braking function are generally bonded to the backplate. The brake pad generates braking force by converting kinetic energy of the rotating wheel into thermal energy when pressure is applied from the outside.

상기 디스크 패드와 백플레이트의 접착 특성은 브레이크의 기계적 성능에 결정적인 영향을 미치므로 브레이크에 있어, 상기 디스크 패드와 백플레이트 사이에 형성되는 접착층은 기능적으로 매우 중요한 요소이다. Since the adhesive properties of the disk pad and the back plate have a decisive influence on the mechanical performance of the brake, in the brake, the adhesive layer formed between the disk pad and the back plate is a very important functional factor.

종래에는 브레이크패드와 백플레이트 사이의 접착성능 향상을 위하여 단순히 접착제의 성능에 의존하거나, 상기 백플레이트 표면에 쇼트처리를 하여 접착 성능의 향상을 시도하였다. 상기 쇼트 처리는 백플레이트의 표면적을 증가시킬 수 있어 백플레이트와 접착제의 결합력을 향상시킬 수 있다. Conventionally, in order to improve the adhesive performance between the brake pad and the back plate, simply rely on the performance of the adhesive, or attempt to improve the adhesive performance by performing a short treatment on the back plate surface. The short treatment can increase the surface area of the back plate, thereby improving the bonding strength of the back plate and the adhesive.

그러나 상기와 같은 접착성능의 향상에도 불구하고 차륜에 의한 회전에 의하여 운동에너지가 열에너지로 전환되는 과정에서, 회전방향으로 강한 전단력이 작용되므로 접착층의 열화가 발생될 뿐만 아니라 수분침투에 의하여 백플레이트와 브레이크패드 사이에 녹이 발생되고, 이로 인하여 백플레이트로부터 브레이크패드의 박리가 발생될 수 있어 여전히 자동차의 안전성을 저하시키는 요인이 되고 있다.However, in spite of the improvement of the adhesive performance as described above, in the process of converting the kinetic energy into thermal energy by the rotation of the wheel, a strong shear force is applied in the rotational direction, so that the adhesive layer is deteriorated, and the moisture is impregnated with the back plate. Rust is generated between the brake pads, which may cause peeling of the brake pads from the back plate, which still causes deterioration of the safety of the vehicle.

본 발명은 침투성이 우수하고 접착성능이 우수한 브레이크패드 접착용 조성물을 제공한다.The present invention provides a composition for bonding a brake pad having excellent permeability and excellent adhesion.

본 발명은 또한 상기 브레이크패드 접착용 조성물을 이용하여 제조되고 브레이크패드 및 백플레이트의 결합력이 우수하여 박리의 위험성이 저하된 브레이크패드-백플레이트 결합체를 제공한다.The present invention also provides a brake pad-back plate assembly prepared by using the composition for adhering the brake pad and having excellent bonding strength between the brake pad and the back plate, thereby reducing the risk of peeling.

본 발명의 일 특징에 따른 브레이크패드 접착용 조성물은 중량평균분자량이 1000 내지 2500인 페놀수지 25 내지 35 중량%, 실란계 화합물 1 내지 2 중량%, 기포억제제 0.2 내지 0.8 중량% 및 용제 62 내지 72 중량%를 포함한다. 바람직하게는, 상기 패드 접착용 조성물은 브레이크패드와 접착되는 백플레이트 상에 염처리 또는 질화 처리된 경우에 사용되며, 더욱 바람직하게는 인산염 처리된 백플레이트 상에 적용된다.Brake pad adhesive composition according to an aspect of the present invention has a weight average molecular weight of 1000 to 2500 phenol resin 25 to 35% by weight, silane compound 1 to 2% by weight, foam inhibitor 0.2 to 0.8% by weight and solvent 62 to 72 Contains weight percent. Preferably, the pad bonding composition is used when salted or nitrided on the back plate adhered to the brake pad, and more preferably applied on the phosphate treated back plate.

본 발명의 일 특징에 따른 브레이크패드-백플레이트 결합체는 백플레이트, 다기공층, 프라이머층, 접착층 및 브레이크패드를 포함한다. 상기 다기공층은 상기 백플레이트 상에 형성된 염처리 막 또는 질화처리 막을 포함한다. 상기 프라이머층은 상기 백플레이트 상에 형성되고, 중량평균분자량이 1000 내지 2500인 페놀수지 및 실란계 화합물을 포함한다. 상기 접착층은 상기 프라이머층 상에 형성되고, 중량평균분자량이 1000 내지 2500인 페놀수지 및 실란계 화합물을 포함한다. 상기 브레이크패드는 접착층 상에 접착된다.The brake pad-back plate assembly according to one aspect of the present invention includes a back plate, a porous layer, a primer layer, an adhesive layer and a brake pad. The porous layer includes a salted film or a nitrided film formed on the back plate. The primer layer is formed on the back plate and includes a phenol resin and a silane compound having a weight average molecular weight of 1000 to 2500. The adhesive layer is formed on the primer layer and includes a phenol resin and a silane compound having a weight average molecular weight of 1000 to 2500. The brake pad is adhered on the adhesive layer.

상기 브레이크패드 접착용 조성물은 침투성 및 접착성능이 우수하고, 특히 염처리 막 또는 질화처리 막 내로의 침투력이 우수하다. 또한 상기 브레이크패드-백플레이트는 브레이크패드 및 백플레이트의 결합력이 우수하여 박리의 위험성을 저하시킬 수 있다. 또한 본 발명에 따르면, 브레이크패드와 백플레이트의 접착 공정의 효율을 증가시킬 수 있다. The brake pad adhesive composition is excellent in permeability and adhesion, and in particular, excellent in penetrating power into a salted or nitrided film. In addition, the brake pad-back plate is excellent in the bonding force between the brake pad and the back plate can reduce the risk of peeling. In addition, according to the present invention, it is possible to increase the efficiency of the bonding process of the brake pad and the back plate.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 브레이크패드-백플레이트 결합체를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 I1-I2 라인을 따라 자른 브레이크패드-백플레이트의 단면도이다. 1 is a perspective view illustrating a brake pad-back plate assembly according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the brake pad-backplate taken along the line I 1 -I 2 of FIG. 1. FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 브레이크패드-백플레이트 결합체(500)는 백플레이트(100), 브레이크패드(200) 및 상기 백플레이트(100)와 브레이크패드(200) 사이에 형성된 접착층(150)을 포함한다. 1 and 2, the brake pad-back plate assembly 500 includes a back plate 100, a brake pad 200, and an adhesive layer 150 formed between the back plate 100 and the brake pad 200. It includes.

상기 접착층(150)은 다기공층(152), 프라이머층(154) 및 접착층(156)을 포함한다. The adhesive layer 150 may include a multi-porous layer 152, a primer layer 154, and an adhesive layer 156.

상기 다기공층(152)은 염처리막 또는 질화처리 막을 포함한다. 상기 염처리 막 또는 질화처리 막은 상기 백플레이트(100)의 표면을 인산염처리 또는 질화처리 하여 형성된다. 상기 염화물 막은, 바람직하게는 인산염 처리에 의하여 형성된다. The porous layer 152 includes a salt treatment membrane or a nitride treatment membrane. The salt treatment membrane or nitride treatment membrane phosphate the surface of the back plate 100 Or by nitriding. The chloride film is preferably formed by phosphate treatment.

상기 다기공층(152)은 녹 발생을 차단하고 상기 프라이머층(154) 또는 접착층(156)의 열화에 의한 브레이크패드(200)의 박리 현상을 억제할 수 있다.The multi-porous layer 152 may block rust generation and suppress peeling of the brake pad 200 due to deterioration of the primer layer 154 or the adhesive layer 156.

상기 프라이머층(154)은 프라이머 조성물을 상기 다기공층(152)상에 도포되어 경화됨으로써 형성된다. 상기 프라이머층(154)은 상기 프라이머 조성물을 일회 도포하여 형성될 수도 있으나, 바람직하게는 복수회의 분할 도포과정을 거쳐 형성되는 것이 바람직하다.The primer layer 154 is formed by applying and curing a primer composition on the multi-porous layer 152. The primer layer 154 may be formed by applying the primer composition once, but is preferably formed through a plurality of divided coating processes.

도 3 은 백플레이트 상에 프라이머 조성물을 도포하는 과정을 보여주는 개념도이다.3 is a conceptual diagram illustrating a process of applying a primer composition on a back plate.

도 3을 참조하면, 상기 백플레이트(100)가 지지부재(10)상에 배치되어 콘베이어벨트(700)의 이동에 따라 우측으로 옮겨지는 동안, 프라이머 조성물(20)이 도포된다. 상기 프라이머 조성물은 분사장치(600)의 분사노즐(650)을 통하여 분사되어 상기 백플레이트(100) 상에 도포된다. 상기 분사장치(600)는 복수의 분사노즐(650)들을 포함하므로 백플레이(100) 상에 상기 프라이머 조성물을 짧은 시간 안에 여러 번 분할 도포할 수 있다. 따라서 프라이머 조성물(20)은 백플레이트 상에 균일하게 도포될 수 있다. Referring to FIG. 3, the primer composition 20 is applied while the back plate 100 is disposed on the support member 10 and moved to the right side according to the movement of the conveyor belt 700. The primer composition is sprayed through the spray nozzle 650 of the spraying device 600 is applied on the back plate 100. Since the injection device 600 includes a plurality of injection nozzles 650, the primer composition may be divided and applied several times within a short time on the back play 100. Thus, the primer composition 20 may be uniformly applied on the backplate.

이와 같이, 상기 프라이머층(154)을 표면이 균일하도록 형성하면 백플레이트(100)를 외부의 산화 요인으로부터 안정적으로 보호할 수 있다. 상기 프라이머층(154)은 보호막 및 접착층으로서의 역할을 동시에 수행한다.As such, when the primer layer 154 is formed to have a uniform surface, the back plate 100 may be stably protected from external oxidation factors. The primer layer 154 simultaneously serves as a protective film and an adhesive layer.

또한, 도포된 프라이머 조성물은, 180 내지 220℃의 온도 하에서 20 내지 30 분 동안 건조된다. 상기 건조 과정을 마치면 경화가 거의 완료된 도포막을 형성하게 되어 일종의 코팅막으로서 기능할 수 있어 백플레이트의 산화를 방지하고 외부 수분의 유입을 차단할 수 있다. In addition, the applied primer composition is dried for 20 to 30 minutes at a temperature of 180 to 220 ℃. When the drying process is completed, a hardened coating film is formed, which may function as a kind of coating film, thereby preventing oxidation of the back plate and blocking inflow of external moisture.

이하, 상기 프라이머 조성물을 더욱 자세하게 설명하도록 한다. Hereinafter, the primer composition will be described in more detail.

프라이머 조성물Primer composition

상기 프라이머 조성물은 페놀수지 25 내지 35 중량%, 실란계 화합물 1 내지 2 중량%, 기포억제제 0.2 내지 0.8 중량% 및 용제 62 내지 72 중량%를 포함한다.The primer composition comprises 25 to 35% by weight of phenol resin, 1 to 2% by weight of the silane compound, 0.2 to 0.8% by weight of the foam inhibitor and 62 to 72% by weight of the solvent.

상기 페놀수지로는 미변성 페놀 수지가 사용된다. 상기 페놀수지의 중량평균분자량이 1000 미만이면 저분자량으로 인하여 얇은 피막이 형성되어 피막의 박리현상이 발생될 수 있다. 반면에 2500을 초과하면 다기공성층(152) 내부로의 침투력이 현저히 저하되어 접착성능을 크게 감소시킨다. 바람직하게는, 상기 페놀수지의 중량평균분자량은 1400 내지 2000이다.As the phenol resin, an unmodified phenol resin is used. When the weight average molecular weight of the phenol resin is less than 1000, a thin film may be formed due to low molecular weight, thereby causing peeling of the film. On the other hand, if it exceeds 2500, the penetration force into the porous layer 152 is significantly reduced, thereby greatly reducing the adhesive performance. Preferably, the weight average molecular weight of the phenol resin is 1400 to 2000.

상기 실란계 화합물로서는 아미노실란, 에폭시 실란 등이 사용될 수 있다. 상기 화합물들은 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 사용될 수 있다. 상기 실란계 화합물은 표면 강도를 증강시킬 수 있다. As the silane compound, aminosilane, epoxy silane and the like can be used. The compounds may be used alone or in combination of two or more. The silane compound may enhance surface strength.

상기 기포 억제제로서는 실리콘계 물질, 비실리콘계 물질 중 어느 것을 사용해도 무방하나 실리콘계 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 실리콘계 화합물로서는, 폴리실록산 용액, 폴리실록산 비수계에멀젼 등이 사용될 수 있으며, 상기 물질은 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 사용될 수 있다. 상기 기포 억제제로서, 단독의 기포억제제를 사용할 수도 있고 두 종 이상의 기포억제제를 혼합하여 사용할 수도 있다. 상기 기포 억제제는 백플레이트 표면의 기포 발생을 억제하여 기포로 인한 강도 저하를 방지하고, 나아가 백플레이트와 브레이크 패드의 결합력을 향상시킬 수 있다. As the bubble inhibitor, any one of a silicon-based material and a non-silicon-based material may be used, but a silicon-based compound is preferably used. As the silicone compound, a polysiloxane solution, a polysiloxane non-aqueous emulsion, or the like may be used, and the materials may be used alone or in combination of two or more. As the bubble inhibitor, a single bubble inhibitor may be used, or two or more bubble inhibitors may be mixed and used. The bubble inhibitor may suppress the generation of bubbles on the surface of the back plate to prevent a drop in strength due to bubbles, and further improve the bonding force between the back plate and the brake pad.

상기 용제로서는 일반적인 유기 용제를 사용해도 무방하나, 바람직하게는 에틸알콜 및 이소프로필알콜이 1:2.5~3의 중량비로 포함된 혼합 용제를 사용한다. As the solvent, a general organic solvent may be used. Preferably, a mixed solvent containing ethyl alcohol and isopropyl alcohol in a weight ratio of 1: 2.5 to 3 is used.

이하 구체적인 실시예들을 통하여 상기 프라이머 조성물을 자세하게 설명하도록 하겠다. 그러나 하기 실시예들에 의하여 본 발명의 기술적 사상이 제한되지 않는다.Hereinafter, the primer composition will be described in detail through specific examples. However, the technical spirit of the present invention is not limited by the following examples.

실시예 1 및 2Examples 1 and 2

하기 표 1의 조성에 따라 각 성분을 혼합 교반하여 각각 실시예 1 및 2의 프라이머 조성물을 준비하였다. To prepare the primer compositions of Examples 1 and 2 by mixing and stirring each component according to the composition of Table 1 below.

비교예 1Comparative Example 1

하기 표 1의 조성에 따라 각 성분을 혼합 교반하여 비교예 1의 프라이머 조 성물을 제조하였다. To prepare a primer composition of Comparative Example 1 by stirring each component according to the composition of Table 1.

[표 1]TABLE 1

페놀수지(미변성) (중량%) Phenolic Resin (unmodified) (wt%) 실란계 화합물 Silane compound 기포억제제 Bubble inhibitor 용제 solvent 중량평균분자량(Mw) Weight average molecular weight (Mw) 수평균분자량(Mn) Number average molecular weight (Mn) 아미노실란(중량%) Aminosilane (% by weight) 에폭시실란 (중량%) Epoxysilane (wt%) 실록산 용액 Siloxane solution 폴리실록산 비수계에멀젼 Polysiloxane Non-aqueous Emulsion 에틸알콜 (중량%) Ethyl alcohol (wt%) 이소프로필알콜(중량%) Isopropyl Alcohol (wt%) 메틸알콜 (중량%) Methyl Alcohol (wt%) 실시예 1 Example 1 28.1 28.1 0.8 0.8 - - 0.1 0.1 - - 21.3 21.3 49.7 49.7 - - 1532 1532 476 476 실시예 2 Example 2 27.0 27.0 - - 0.8 0.8 - - 0.1 0.1 21.63 21.63 50.47 50.47 - - 2080 2080 472 472 비교예 1 Comparative Example 1 27.9 27.9 - - - - - - - - - - 63.937 63.937 2.163 2.163 3715 3715 686 686

일반 물성 측정General property measurement

상기 실시예 1 및 2와 및 비교예 1에 따른 프라이머 조성물에 대하여, 불휘발분(%), 점도(#G), pH 및 경화 시간(130℃)의 일반물성을 비교 측정하여 평가결과를 하기 표 2에 나타낸다. About the primer compositions according to Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, the general physical properties of the non-volatile content (%), viscosity (#G), pH and curing time (130 ℃) was measured to compare the evaluation results 2 is shown.

[표 2]TABLE 2

불휘발분 (중량%) Nonvolatile matter (% by weight) 점도(#G) Viscosity (#G) pH pH 경화시간(130℃) Curing time (130 ℃) 실시예 1 Example 1 28.1 28.1 A3-A2 A3-A2 8.3 8.3 12분30초 12 minute, 30 seconds 실시예 2 Example 2 27.0 27.0 A5-A4 A5-A4 7.9 7.9 9분40초 9 minute, 40 seconds 비교예 1 Comparative Example 1 27.9 27.9 A3-A2 A3-A2 8.3 8.3 9분30초 9 minute, 30 seconds

상온전단강도, 내열성 및 접착력 측정Room temperature shear strength, heat resistance and adhesion

상온 전단강도는 KS R 1104 시험법을 사용하여 평가하였고, 내열성은 350℃에서 6시간 동안 건조하여 열이력한 후, KS R 1104 시험법을 이용하여 평가하였다. 그 결과를 하기 표 3에 나타낸다.Shear strength at room temperature was evaluated using the KS R 1104 test method, and heat resistance was evaluated by using the KS R 1104 test method after drying for 6 hours at 350 ° C. The results are shown in Table 3 below.

[표 3]TABLE 3

상온전단강도평가 (전단강도/노출) Room temperature shear strength evaluation (shear strength / exposure) 내열성평가 (전단강도/노출) Heat resistance evaluation (shear strength / exposure) 접착력평가 (Kgf/㎠) Adhesive force evaluation (Kgf / ㎠) 실시예 1 Example 1 60kgf/㎠, 3.2% 60kgf / ㎠, 3.2% 36.9kgf/㎠, 1.5% 36.9kgf / ㎠, 1.5% 14.91 14.91 실시예 2 Example 2 59.9kgf/㎠, 2.2% 59.9kgf / ㎠, 2.2% 38.1kgf/㎠, 7.5% 38.1kgf / ㎠, 7.5% 13.82 13.82 비교예 1 Comparative Example 1 61.9kgf/㎠, 11.2% 61.9kgf / ㎠, 11.2% 35.5kgf/㎠, 10.5% 35.5kgf / ㎠, 10.5% 12.52 12.52

내식성 평가Corrosion Resistance Evaluation

내식성은 JIS D 4419 시험법을 이용하여 평가하였다. 각각 30일, 60일 및 90일 경과 후 녹 발생 면적을 측정하였다. 그 결과를 하기 표 4에 나타낸다.Corrosion resistance was evaluated using the JIS D 4419 test method. The rust incidence area was measured after 30, 60 and 90 days, respectively. The results are shown in Table 4 below.

[표 4]TABLE 4

30일 경과 후 녹발생 면적(%) Rust area after 30 days 60일 경과 후 녹발생 면적(%) Rust area after 60 days (%) 90일 경과 후 녹발생 면적(%) Rust area after 90 days 실시예 1 Example 1 0.9% 0.9% 4.1% 4.1% 7.0% 7.0% 실시예 2 Example 2 0.9% 0.9% 5.7% 5.7% 16.0% 16.0% 비교예 1 Comparative Example 1 1.4% 1.4% 11.9% 11.9% 18.0% 18.0%

상기에서 보는 바와 같이 본 발명에 따른 실시예 1 및 2의 접착용 조성물은 전단강도, 내열성 및 접착력 면에서 종래의 접착용 조성물인 비교예 1에 따른 조성물에 비하여 매우 우수함을 확인하였다. 특히, 실시예 1 및 2에 따른 접착용 조성물은 실란계 화합물 및 기포 억제제를 포함하고 있어 이를 포함하지 않는 비교예 1에 따른 접착용 조성물에 비하여 접착력이 우수함을 알 수 있다. 또한 비교예 1에 비하여 녹발생 면적이 상대적으로 매우 적었으며 이로 인하여 녹발생에 의한 접착력 저하를 효율적으로 억제할 수 있을 것으로 기대된다.As seen above, the bonding compositions of Examples 1 and 2 according to the present invention were found to be very superior to the composition according to Comparative Example 1, which is a conventional bonding composition, in terms of shear strength, heat resistance and adhesion. In particular, it can be seen that the adhesive composition according to Examples 1 and 2 includes a silane-based compound and a bubble suppressant, and thus, the adhesive composition is superior to the adhesive composition according to Comparative Example 1 which does not include the same. In addition, compared to Comparative Example 1, the rust generation area is relatively very small, which is expected to be able to effectively suppress the decrease in adhesion due to rust generation.

상기 설명한 바에 따른 프라이머 조성물에 의하여 프라이머층(154)이 형성되 면, 상기 프라이머층(154) 상에 접착용 조성물을 도포하고 건조시켜 접착층(156)을 형성한다. 상기 접착용 조성물은 상기 프라이머 조성물과 동일하므로 추가적인 설명은 생략하도록 한다. When the primer layer 154 is formed by the primer composition as described above, the adhesive composition is coated on the primer layer 154 and dried to form an adhesive layer 156. The adhesive composition is the same as the primer composition, so further description thereof will be omitted.

상기 접착용 조성물은 상기 프라이머 조성물과 달리 복수회 분할 도포과정을 거치지 않아도 무방하다. Unlike the primer composition, the adhesive composition does not have to undergo a plurality of divided coating processes.

최종적으로, 상기 브레이크패드(200)는 상기 접착층(156) 상에 접착된다. Finally, the brake pad 200 is adhered to the adhesive layer 156.

상기 브레이크패드(200)의 접착을 위하여, 상기 접착용 조성물은 80 내지 100℃의 온도 하에서 8 내지 12분 동안 건조된다. 상기 접착용 조성물은 상기 프라이머 조성물의 건조 과정과는 달리 상대적으로 낮은 온도 및 짧은 시간 동안 건조가 진행되므로 프라이머층이 수행하는 보호막 기능을 배제하고 온전하게 접착기능을 수행할 수 있게 된다. For the adhesion of the brake pad 200, the adhesive composition is dried for 8 to 12 minutes at a temperature of 80 to 100 ℃. Unlike the drying process of the primer composition, the adhesive composition may be dried for a relatively low temperature and for a short time, thereby excluding the protective film function performed by the primer layer and performing an adhesive function intact.

이상에서와 같이, 상기 브레이크패드-백플레이트 결합체(500)는 백플레이트(100), 다기공층(152), 프라이머층(154) 및 접착층(156) 및 브레이크패드(200)를 포함한다. 상기 프라이머층(154) 및 접착층(156)은 중량평균분자량이 1000 내지 2500인 페놀수지 및 실란계 화합물을 포함한다. As described above, the brake pad-back plate assembly 500 includes a back plate 100, a multi-porous layer 152, a primer layer 154, an adhesive layer 156, and a brake pad 200. The primer layer 154 and the adhesive layer 156 include a phenol resin and a silane compound having a weight average molecular weight of 1000 to 2500.

이상에서 설명한 바에 따르면, 상기 프라이머 조성물은 고순도 및 저분자량의 페놀수지를 포함하고 있어 백플레이트 상에 형성된 다기공층 내부로 용이하게 침투할 수 있고, 이로 인하여 브레이크패드가 백플레이트로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. As described above, the primer composition includes a high purity and low molecular weight phenolic resin so that it can easily penetrate into the porous layer formed on the back plate, thereby preventing the brake pad from being peeled from the back plate. can do.

또한, 상기 다기공층이 백플레이트 상에 형성되어 있어, 백플레이트의 산화 및 프라이머층 및 접착층의 열화에 의한 손상을 방지할 수 있다. In addition, since the multi-porous layer is formed on the back plate, it is possible to prevent damage due to oxidation of the back plate and degradation of the primer layer and the adhesive layer.

또한 별도의 코팅 성분을 채용하지 않고 접착층과 동일한 성분의 프라이머층을 도입함으로써 접착력의 저하를 발생시키지 않으면서 녹 방지 효과를 갖는다.In addition, by introducing a primer layer of the same component as the adhesive layer without employing a separate coating component, it has a rust preventing effect without causing a decrease in adhesive force.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (8)

중량평균분자량이 1000 내지 2500인 페놀수지 25 내지 35 중량%;25 to 35% by weight of phenol resin having a weight average molecular weight of 1000 to 2500; 실란계 화합물 0.8 내지 2 중량%;0.8 to 2 wt% silane compound; 기포억제제 0.1 내지 0.8 중량%;Foam inhibitor 0.1 to 0.8 wt%; 용제 63 내지 73 중량%를 포함하는 브레이크패드 접착용 조성물.Brake pad adhesive composition comprising 63 to 73% by weight of a solvent. 제1항에 있어서, 상기 실란계 화합물은 아미노실란 및 에폭시실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이크패드 접착용 조성물. The composition of claim 1, wherein the silane compound comprises at least one compound selected from the group consisting of aminosilane and epoxysilane. 제1항에 있어서, 상기 기포억제제는 실리콘계 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이크패드 접착용 조성물.The composition of claim 1, wherein the bubble inhibitor comprises a silicone-based material. 제3항에 있어서, 상기 실리콘계 물질은 폴리실록산 용액, 폴리실록산 비수계에멀젼으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이크패드 접착용 조성물.The composition of claim 3, wherein the silicon-based material comprises at least one material selected from the group consisting of a polysiloxane solution and a polysiloxane non-aqueous emulsion. 제1항에 있어서, 상기 용제는 에틸알콜 및 이소프로필알콜을 1:2.5~3의 중량비로 포함하는 것을 특징으로 브레이크패드 접착용 조성물.The brake pad adhesive composition of claim 1, wherein the solvent comprises ethyl alcohol and isopropyl alcohol in a weight ratio of 1: 2.5 to 3. 백플레이트;Backplates; 상기 백플레이트 상에 형성된 염처리 막 또는 질화처리 막을 포함하는 다기공층;A porous layer including a salted film or a nitrided film formed on the back plate; 상기 백플레이트 상에 형성되고, 중량평균분자량이 1000 내지 2500인 페놀수지 및 실란계 화합물을 포함하는 프라이머층;A primer layer formed on the back plate and including a phenol resin and a silane compound having a weight average molecular weight of 1000 to 2500; 상기 프라이머층 상에 형성되고, 중량평균분자량이 1000 내지 2500인 페놀수지 및 실란계 화합물을 포함하는 접착층; 및 An adhesive layer formed on the primer layer and comprising a phenol resin and a silane compound having a weight average molecular weight of 1000 to 2500; And 상기 접착층 상에 접착된 브레이크패드를 포함하는 브레이크패드-백플레이트 결합체.A brake pad-back plate assembly comprising a brake pad adhered on the adhesive layer. 제6항에 있어서, 상기 염처리 막은 인산염 처리에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 브레이크패드 및 백플레이트 결합체.7. The brake pad and backplate combination of claim 6, wherein the salted membrane is formed by phosphate treatment. 제6항에 있어서, 상기 프라이머층 및 상기 접착층은 각기 프라이머 조성물 및 접착용 조성물을 이용하여 형성되고, 각각 용제로서 에틸알콜 및 이소프로필알콜을 1:2.5~3의 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이크패드 및 백플레이트 결합체.The method of claim 6, wherein the primer layer and the adhesive layer is formed using a primer composition and a bonding composition, respectively, characterized in that each of the solvent containing ethyl alcohol and isopropyl alcohol in a weight ratio of 1: 2.5-3. Brake pads and back plate assembly.
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