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KR100696602B1 - Board inspection method and apparatus for performing the same - Google Patents

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KR100696602B1
KR100696602B1 KR1020050071087A KR20050071087A KR100696602B1 KR 100696602 B1 KR100696602 B1 KR 100696602B1 KR 1020050071087 A KR1020050071087 A KR 1020050071087A KR 20050071087 A KR20050071087 A KR 20050071087A KR 100696602 B1 KR100696602 B1 KR 100696602B1
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Abstract

본 발명은 패널 및 집적회로칩과 별도로 보드만을 검사하는 보드 검사 장치에 관한 것이다. 복수의 패드들을 포함하는 보드를 검사하는 장치는 기판, 프로그래밍부, 검사부, 유기 전계 발광 소자 및 기판 고정부를 포함한다. 상기 기판은 상기 보드의 하부에 위치하여 상기 보드를 지지한다. 상기 프로그래밍부는 기설정된 프로그램에 따라 프로그래밍 신호를 상기 보드에 전송한다. 상기 검사부는 상기 패드들에 접촉되는 핀들을 포함한다. 상기 유기 전계 발광 소자는 상기 검사부의 핀들을 통하여 상기 보드와 연결된다. 상기 기판 고정부는 상기 기판의 측면에 결합되어 상기 기판을 고정시킨다. 여기서, 상기 보드는 상기 프로그래밍부로부터 전송된 프로그래밍 신호에 따라 상기 구동 신호를 상기 패드들 및 핀들을 통하여 상기 유기 전계 발광 소자에 전송하며, 상기 유기 전계 발광 소자는 상기 보드로부터 전송된 구동 신호에 따라 소정 이미지를 디스플레이한다. 상기 보드 검사 장치는 보드만을 별도로 검사하므로, 패널 및 집적회로칩의 낭비를 감소시킬 수 있다. The present invention relates to a board inspection apparatus for inspecting only a board separately from a panel and an integrated circuit chip. An apparatus for inspecting a board including a plurality of pads includes a substrate, a programming unit, an inspection unit, an organic EL device, and a substrate fixing unit. The substrate is positioned below the board to support the board. The programming unit transmits a programming signal to the board according to a preset program. The inspection unit includes pins in contact with the pads. The organic electroluminescent device is connected to the board through pins of the inspection unit. The substrate fixing part is coupled to a side of the substrate to fix the substrate. Here, the board transmits the driving signal to the organic electroluminescent device through the pads and the pins according to a programming signal transmitted from the programming unit, and the organic electroluminescent device according to the driving signal transmitted from the board. Display a predetermined image. Since the board inspection apparatus inspects only the board separately, waste of the panel and the integrated circuit chip can be reduced.

보드, 기판, 유기 전계 발광 소자, 검사 장치 Boards, Substrates, Organic Electroluminescent Devices, Inspection Devices

Description

보드 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치{METHOD OF DETECTING A BOARD AND APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME}METHOD OF DETECTING A BOARD AND APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME}

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 보드 검사 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 보드를 도시한 블록도이다.FIG. 2 is a block diagram illustrating the board of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 도 1의 유기 EL 소자를 도시한 회로도이다.3 is a circuit diagram showing the organic EL device of FIG. 1 according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 기판 고정부 및 기판을 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a substrate fixing part and a substrate cut along the line II ′ of FIG. 1 according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 보드 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널 및 집적회로칩과 별도로 보드만을 검사하는 보드 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a board inspection method and an apparatus for performing the same, and more particularly, to a board inspection method for inspecting a board separately from the panel and the integrated circuit chip, and an apparatus for performing the same.

보드 검사 장치는 디스플레이 소자에서 유기 전계 발광 소자와 결합되는 보 드의 특성을 검사하는 장치이다. The board inspection device is a device for inspecting the characteristics of the board coupled to the organic EL device in the display device.

여기서, 상기 디스플레이 소자는 예를 들어 이동통신단말기에 사용되는 소자로서, 상기 유기 전계 발광 소자 및 상기 보드를 포함한다. Here, the display element is, for example, an element used in a mobile communication terminal, and includes the organic electroluminescent element and the board.

상기 유기 전계 발광 소자는 패널과 이와 연결된 집적회로칩을 포함한다.The organic EL device includes a panel and an integrated circuit chip connected thereto.

상기 보드는 상기 집적회로칩에 연결되며, 상기 집적회로칩에 입력 데이터 및 주파수 입력 신호를 제공한다.The board is coupled to the integrated circuit chip and provides input data and frequency input signals to the integrated circuit chip.

상기 패널은 데이터 라인들과 스캔 라인들이 교차하는 발광 영역들에 형성되는 복수의 픽셀들을 포함한다. The panel includes a plurality of pixels formed in light emitting regions where data lines and scan lines intersect.

상기 집적회로칩은 상기 발생된 주파수 제어 신호에 포함된 주파수에 상응하는 스캔 신호들을 상기 스캔 라인들을 통하여 상기 픽셀들에 전송한다.The integrated circuit chip transmits scan signals corresponding to a frequency included in the generated frequency control signal to the pixels through the scan lines.

또한, 상기 집적회로칩은 상기 알지비 데이터에 상응하며 상기 스캔 신호들에 동기된 데이터 신호들을 상기 데이터 라인들을 통하여 상기 픽셀들에 전송한다. In addition, the integrated circuit chip transmits data signals corresponding to the Algi ratio data and synchronized with the scan signals to the pixels through the data lines.

그 결과, 상기 패널은 소정 이미지를 디스플레이한다. As a result, the panel displays a predetermined image.

이하, 종래의 검사 방법을 상술하겠다.Hereinafter, a conventional inspection method will be described in detail.

종래의 검사 장치는 상기 패널에 디스플레이되는 이미지 등을 통하여 상기 디스플레이 소자의 불량을 검사하였다. The conventional inspection apparatus inspects a defect of the display element through an image displayed on the panel.

다만, 종래의 검사 장치는 상기 디스플레이 소자를 전체적으로 검사할 수 있었으나, 상기 패널, 상기 집적회로칩 및 상기 보드를 별도로 검사하지는 못하였다. However, the conventional inspection apparatus was able to inspect the display device as a whole, but did not separately inspect the panel, the integrated circuit chip and the board.

그러므로, 종래의 검사 장치는 상기 디스플레이 소자에 불량이 난 경우, 상기 패널, 상기 집적회로칩 및 상기 보드 중 어느 소자에서 불량이 난 것인지의 여 부를 판단할 수 없었다. Therefore, in the conventional inspection apparatus, when the display element is defective, it is impossible to determine whether the element of the panel, the integrated circuit chip, or the board is defective.

또한, 종래의 검사 장치가 상기 패널, 상기 집적회로칩 및 상기 보드가 모두 결합된 상태에서 상기 디스플레이 소자의 불량을 검사하므로, 상기 디스플레이 소자 중 일부에 불량이 발생된 경우에도 상기 패널, 상기 집적회로칩 및 상기 보드를 모두 불량품으로 처리하여야만 했다. In addition, since a conventional inspection apparatus inspects a defect of the display element in a state in which the panel, the integrated circuit chip, and the board are all combined, the panel and the integrated circuit may be used even when a defect occurs in some of the display elements. Both the chip and the board had to be treated as defective.

그 결과, 상기 패널 및 상기 집적회로칩의 낭비가 심하였다. As a result, waste of the panel and the integrated circuit chip was severe.

그러므로, 패널, 집적회로칩 및 보드가 결합되기 전에 각기 별도로 검사할 수 있는 검사 장치가 요구된다. 특히, 상기 보드를 상기 패널 및 집적회로칩과 별도로 검사할 수 있는 보드 검사 장치가 요구된다. Therefore, there is a need for an inspection apparatus capable of inspecting each other separately before the panel, integrated circuit chip and board are combined. In particular, there is a need for a board inspection apparatus capable of inspecting the board separately from the panel and integrated circuit chip.

본 발명의 목적은 보드만을 별도로 검사할 수 있는 보드 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a board inspection method capable of inspecting only a board separately and an apparatus for performing the same.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 복수의 패드들을 포함하는 보드를 검사하는 장치는 기판, 프로그래밍부, 검사부, 유기 전계 발광 소자 및 기판 고정부를 포함한다. 상기 기판은 상기 보드의 하부에 위치하여 상기 보드를 지지한다. 상기 프로그래밍부는 기설정된 프로그램에 따라 프로그래밍 신호를 상기 보드에 전송한다. 상기 검사부는 상기 패드들에 접촉되는 핀들을 포함한다. 상기 유기 전계 발광 소자는 상기 검사부의 핀들을 통하여 상기 보드와 연결된다. 상기 기판 고정부는 상기 기판의 측면에 결합되어 상기 기 판을 고정시킨다. 여기서, 상기 보드는 상기 프로그래밍부로부터 전송된 프로그래밍 신호에 따라 구동 신호를 상기 패드들 및 핀들을 통하여 상기 유기 전계 발광 소자에 전송하며, 상기 유기 전계 발광 소자는 상기 보드로부터 전송된 구동 신호에 따라 소정 이미지를 디스플레이한다.In order to achieve the above object, the apparatus for inspecting a board including a plurality of pads according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a programming unit, an inspection unit, an organic EL device and a substrate fixing unit. The substrate is positioned below the board to support the board. The programming unit transmits a programming signal to the board according to a preset program. The inspection unit includes pins in contact with the pads. The organic electroluminescent device is connected to the board through pins of the inspection unit. The substrate fixing part is coupled to the side of the substrate to fix the substrate. Here, the board transmits a driving signal to the organic electroluminescent device through the pads and the pins according to a programming signal transmitted from the programming unit, and the organic electroluminescent device is predetermined according to the driving signal transmitted from the board. Display the image.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 위에 위치하는 보드를 검사하는 방법은 상기 기판을 고정시키는 단계; 기설정된 프로그램에 따라 상기 고정된 기판 위에 위치하는 보드에 프로그래밍 신호를 전송하는 단계; 상기 보드는 상기 전송된 프로그래밍 신호에 따라 구동 신호를 발생시키는 단계; 상기 발생된 구동 신호에 따라 소정 이미지를 디스플레이하는 단계;상기 발생된 구동 신호에 따라 소정 이미지를 디스플레이하는 단계; 상기 보드의 불량을 검사하는 동안 상기 기판이 움직였는 지의 여부를 검출하는 단계; 및 상기 기판이 움직인 경우, 상기 보드를 지지하는 기판의 측면에 결합된 기판 제어부를 조정하여 상기 기판을 원하는 위치로 이동시키는 단계를 포함한다. According to a preferred embodiment of the present invention, a method for inspecting a board positioned on a substrate includes: fixing the substrate; Transmitting a programming signal to a board positioned on the fixed substrate according to a preset program; The board generating a drive signal in accordance with the transmitted programming signal; Displaying a predetermined image according to the generated driving signal; displaying a predetermined image according to the generated driving signal; Detecting whether the substrate has moved while inspecting a failure of the board; And moving the substrate to a desired position by adjusting a substrate control unit coupled to a side of the substrate supporting the board when the substrate is moved.

본 발명에 따른 보드 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치는 보드만을 별도로 검사하므로, 패널 및 집적회로칩의 낭비를 감소시킬 수 있다. Since the board inspection method and the apparatus for performing the same according to the present invention inspect only the board separately, it is possible to reduce the waste of the panel and the integrated circuit chip.

또한, 본 발명에 따른 보드 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치는 기판 고정부를 이용하여 기판을 고정시키므로, 검사부들의 핀들이 보드의 패드들에 정확하게 접촉될 수 있다. In addition, the board inspection method and apparatus for performing the same according to the present invention fix the substrate by using the substrate fixing portion, so that the pins of the inspection portions can be accurately contacted with the pads of the board.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 보드 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치의 바람직한 실시예들을 자세히 설명하도록 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the board inspection method and apparatus for performing the same according to the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 보드 검사 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 보드를 도시한 블록도이다.1 is a view schematically showing a board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a block diagram showing a board of FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 보드 검사 장치는 보드(102)의 불량을 검사하는 장치로서, 프로그래밍부(programming section, 104), 보드 연결부(106), 메인 검사부(116), 메인 유기 전계 발광 소자(main Organic Electroluminescent Device, 118, 메인 유기 EL 소자), 서브 검사부(120), 서브 유기 전계 발광 소자(122, 서브 유기 EL 소자) 및 기판 고정부를 포함한다. Referring to FIG. 1, a board inspection apparatus of the present invention is a device for inspecting a defect of a board 102, and includes a programming section 104, a board connection unit 106, a main inspection unit 116, and a main organic electroluminescence. An element (main Organic Electroluminescent Device) 118, a sub inspection unit 120, a sub organic electroluminescent element 122 (sub organic EL element), and a substrate fixing unit.

보드(102)는 암커넥터(110), 제 1 패드들(112) 및 제 2 패드들(114)을 포함한다. 이에 대한 자세한 설명은 이하 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다. The board 102 includes a female connector 110, first pads 112 and second pads 114. Detailed description thereof will be described below with reference to the accompanying drawings.

보드 연결부(106)는 프로그래밍부(104)와 연결되며, 숫커넥터(male connector, 108)를 포함한다. The board connector 106 is connected to the programming unit 104 and includes a male connector 108.

여기서, 숫커넥터(108)는 보드(102)의 불량 검사시 보드(102)의 암커넥터(110)와 결합된다. Here, the male connector 108 is coupled to the female connector 110 of the board 102 at the time of failure inspection of the board 102.

본 발명의 일 실시예에 따른 보드 연결부(106)는 도 1에 도시된 바와 같이 보드(102)를 지지하는 기판(100)의 상부에 위치하며, 보드(102)의 불량 검사시 하강한다. Board connection unit 106 according to an embodiment of the present invention is located on the upper portion of the substrate 100 for supporting the board 102, as shown in Figure 1, is lowered during the defect inspection of the board (102).

그 결과, 보드 연결부(106)의 숫커넥터(108)가 보드(102)의 암커넥터(110)와 결합된다. As a result, the male connector 108 of the board connection 106 is coupled with the female connector 110 of the board 102.

그런 후, 보드 연결부(106)는 보드(102)의 불량 검사가 완료된 후 보드(102)와 분리되어 상승한다. Then, the board connection portion 106 is separated from the board 102 and rises after the defect inspection of the board 102 is completed.

프로그래밍부(104)는 보드(102)의 불량을 검사하기 위한 기설정된 이미지 프로그램을 저장한다.The programming unit 104 stores a preset image program for inspecting the failure of the board 102.

또한, 프로그래밍부(104)는 보드 연결부(106)의 숫커넥터(108)와 보드(102) 의 암커넥터(110) 결합시 상기 이미지 프로그램에 대한 정보를 가지는 프로그래밍 신호를 보드 연결부(106)를 통하여 보드(102)에 전송한다. In addition, the programming unit 104 may transmit a programming signal having information about the image program through the board connection unit 106 when the male connector 108 of the board connection unit 106 and the female connector 110 of the board 102 are combined. Send to board 102.

이 경우, 보드(102)는 프로그래밍부(104)로부터 전송된 상기 프로그래밍 신호에 따라 주파수 제어 신호 및 알지비 데이터(RGB 데이터)를 포함하는 구동 신호를 검사부들(116 및 120)에 전송한다. In this case, the board 102 transmits a driving signal including the frequency control signal and the RG data (RGB data) to the test units 116 and 120 according to the programming signal transmitted from the programming unit 104.

이에 대한 자세한 설명을 도 2를 참조하여 상술하겠다. Detailed description thereof will be described with reference to FIG. 2.

도 2를 참조하면, 보드(102)는 주파수 제어부(200) 및 데이터 변환부(202)를 포함한다. 2, the board 102 includes a frequency controller 200 and a data converter 202.

주파수 제어부(200)는 상기 프로그래밍 신호에 포함된 주파수 입력 신호를 분석하고, 상기 분석된 주파수 입력 신호에 상응하는 상기 주파수 제어 신호를 검사부들(116 및 120)을 통하여 유기 EL 소자들(118 및 122)에 전송한다. The frequency controller 200 analyzes the frequency input signal included in the programming signal, and transmits the frequency control signal corresponding to the analyzed frequency input signal through the inspection units 116 and 120 to the organic EL elements 118 and 122. To be sent).

여기서, 상기 주파수 제어 신호는 유기 EL 소자들(118 및 122)의 주파수들에 대한 정보를 포함한다.Here, the frequency control signal includes information on the frequencies of the organic EL elements 118 and 122.

데이터 변환부(202)는 상기 프로그래밍 신호에 포함된 입력 데이터를 변환하여 상기 알지비 데이터를 생성하며, 상기 생성된 알지비 데이터를 유기 EL 소자들(118 및 122)에 전송한다.The data converter 202 converts the input data included in the programming signal to generate the AlgiBi data, and transmits the generated AlgiBi data to the organic EL elements 118 and 122.

예를 들어, 데이터 변환부(202)는 0X000, 0X001 등과 같이 이진 데이터가 아닌 상기 입력 데이터를 이진 데이터인 상기 알지비 데이터로 변환한다. For example, the data converter 202 converts the input data, which is not binary data, such as 0X000, 0X001, etc. into the Algibi data which is binary data.

도 1을 다시 참조하면, 메인 검사부(116)는 이상적인 유기 EL 소자인 메인 유기 EL 소자(118)에 연결되고, 복수의 제 1 핀들을 포함한다. Referring back to FIG. 1, the main inspection unit 116 is connected to the main organic EL element 118, which is an ideal organic EL element, and includes a plurality of first fins.

여기서, 상기 제 1 핀들은 보드(102)의 불량 검사시 보드(102)의 제 1 패드들(112)에 접촉된다. Here, the first pins are in contact with the first pads 112 of the board 102 when the board 102 is inspected for failure.

본 발명의 일 실시예에 따른 메인 검사부(116)는 도 1에 도시된 바와 같이 기판(100)의 하부에 위치한다.The main inspection unit 116 according to an embodiment of the present invention is located under the substrate 100 as shown in FIG. 1.

여기서, 기판(100) 중 제 1 패드들(112)에 상응하는 부분에 개구가 형성되며, 그래서 보드(102)의 불량 검사시 메인 검사부(116)가 상승하여 상기 제 1 핀들이 제 1 패드들(112)에 접촉된다. Herein, an opening is formed in a portion of the substrate 100 corresponding to the first pads 112, so that the main inspection unit 116 is raised during the defect inspection of the board 102 such that the first pins are the first pads. Contact 112.

그 결과, 제 1 주파수 제어 신호 및 제 1 알지비 데이터가 보드(102)로부터 메인 검사부(116)를 통하여 메인 유기 EL 소자(118)에 전송된다. As a result, the first frequency control signal and the first ALGI ratio data are transmitted from the board 102 to the main organic EL element 118 via the main inspection unit 116.

이 경우, 메인 유기 EL 소자(118)는 상기 전송된 제 1 주파수 제어 신호 및 상기 제 1 알지비 데이터에 상응하는 이미지를 디스플레이한다. In this case, the main organic EL element 118 displays an image corresponding to the transmitted first frequency control signal and the first algibi data.

본 발명의 보드 검사 장치는 메인 유기 EL 소자(118)에 디스플레이되는 이미지와 상기 기설정된 프로그램을 비교하여 메인 유기 EL 소자(118)의 불량을 검출한다. The board inspection apparatus of the present invention compares the image displayed on the main organic EL element 118 with the predetermined program and detects a defect of the main organic EL element 118.

여기서, 메인 유기 EL 소자(118)는 불량이 없이 정상적으로 동작하는 유기 EL 소자로서, 이하의 도 3에 도시된 바와 같이 유기 EL 패널과 집적회로칩을 포함한다. Here, the main organic EL element 118 is an organic EL element that operates normally without defects, and includes an organic EL panel and an integrated circuit chip as shown in FIG. 3 below.

상세하게는, 메인 검사부(116)는 메인 유기 EL 소자(118)에 디스플레이되는 이미지와 보드(102)에 불량이 없는 경우 상기 기설정된 프로그램에 따라 디스플레이될 수 있는 이미지를 비교한다. In detail, the main inspection unit 116 compares the image displayed on the main organic EL element 118 with the image that can be displayed according to the preset program when there is no defect in the board 102.

상기 이미지들이 일치하는 경우, 상기 보드 검사 장치는 보드(102)가 정상적으로 동작한다고 판단한다.If the images match, the board inspection apparatus determines that the board 102 operates normally.

반면에, 상기 이미지들이 일치하지 않는 경우, 상기 보드 검사 장치는 보드(102)에 불량이 발생하였다고 판단한다. On the other hand, if the images do not match, the board inspection apparatus determines that a defect has occurred in the board 102.

서브 검사부(120)는 이상적인 유기 EL 소자인 서브 유기 EL 소자(122)에 연결되고, 복수의 제 2 핀들을 포함한다. The sub inspection unit 120 is connected to the sub organic EL element 122, which is an ideal organic EL element, and includes a plurality of second fins.

본 발명의 일 실시예에 따른 서브 검사부(120)는 도 1에 도시된 바와 같이 기판(100)의 상부에 위치하며, 보드(102)의 불량 검사시 제 2 핀들이 제 2 패드들(114)에 접촉되도록 하강한다.Sub inspection unit 120 according to an embodiment of the present invention is located on the upper portion of the substrate 100, as shown in Figure 1, the second pins in the failure test of the board 102 is the second pads 114 Lower to contact.

그 결과, 제 2 주파수 제어 신호 및 제 2 알지비 데이터가 보드(102)로부터 서브 검사부(120)를 통하여 서브 유기 EL 소자(122)에 전송된다. As a result, the second frequency control signal and the second Algivy data are transmitted from the board 102 to the sub organic EL element 122 through the sub inspection unit 120.

이 경우, 서브 유기 EL 소자(122)는 상기 전송된 제 2 주파수 제어 신호 및 상기 제 2 알지비 데이터에 상응하는 이미지를 디스플레이한다. In this case, the sub organic EL element 122 displays an image corresponding to the transmitted second frequency control signal and the second Algi ratio data.

본 발명의 보드 검사 장치는 서브 유기 EL 소자(122)에 디스플레이되는 이미지와 상기 기설정된 프로그램을 비교하여 서브 유기 EL 소자(122)의 불량을 검출한다. The board inspection apparatus of the present invention compares the image displayed on the sub organic EL element 122 with the predetermined program to detect a defect of the sub organic EL element 122.

서브 유기 EL 소자(122)는 불량이 없이 정상적으로 동작하는 유기 EL 소자로서, 이하의 도 3에 도시된 바와 같이 유기 EL 패널과 집적회로칩을 포함한다. The sub organic EL element 122 is an organic EL element that operates normally without defects, and includes an organic EL panel and an integrated circuit chip as shown in FIG. 3 below.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 EL 소자들(118 및 122)은 이동통신단말기의 디스플레이창으로 사용된다.The organic EL elements 118 and 122 according to the embodiment of the present invention are used as display windows of the mobile communication terminal.

상기 기판 고정부는 지지부(124) 및 기판 제어부(126)를 포함한다. The substrate fixing part includes a support part 124 and a substrate control part 126.

지지부(124)는 기판 제어부(126)를 통하여 기판(100)을 지지한다.The support part 124 supports the substrate 100 through the substrate controller 126.

상세하게는, 보드 연결부(106)의 숫커넥터(108)와 보드(102)의 암커넥터(110) 사이의 착탈시, 지지부(124)가 없는 경우 기판(100)이 움직일 수 있다.In detail, upon attachment or detachment between the male connector 108 of the board connection unit 106 and the female connector 110 of the board 102, the substrate 100 may move when there is no support unit 124.

그 결과, 검사부들(116 및 120)의 상기 핀들이 패드들(112 및 114)에 정확하게 접촉되지 않을 수 있다. As a result, the pins of the inspection portions 116 and 120 may not be in accurate contact with the pads 112 and 114.

이러한 현상을 방지하기 위해서, 지지부(124)는 커넥터들(108 및 110)의 착탈시 기판(100)이 고정되도록 기판 제어부(126)를 통하여 기판(100)을 지지한다.In order to prevent this phenomenon, the support part 124 supports the substrate 100 through the substrate controller 126 so that the substrate 100 is fixed when the connectors 108 and 110 are attached and detached.

다만, 이 경우에도 기판(100)이 소정 움직일 수 있다.However, even in this case, the substrate 100 may move predetermined.

그래서, 본 발명의 보드 검사 장치는 기판(100)이 움직이는 경우 기판 제어부(126)을 이용하여 기판(100)을 원하는 위치에 고정시킨다.Thus, the board inspection apparatus of the present invention uses the substrate controller 126 to fix the substrate 100 to a desired position when the substrate 100 moves.

요컨대, 유기 EL 패널 및 집적회로칩과 결합된 후에 전체적으로 불량을 검사하던 종래의 검사 장치와 달리, 본 발명의 보드 검사 장치는 보드(102)가 상기 유기 EL 패널 및 상기 집적회로칩에 결합되기 전에 보드(102)만을 별도로 검사한다. In short, unlike the conventional inspection apparatus which inspects defects as a whole after being combined with the organic EL panel and the integrated circuit chip, the board inspection apparatus of the present invention is characterized in that before the board 102 is coupled to the organic EL panel and the integrated circuit chip. Only examine the board 102 separately.

그러므로, 보드(102)에 불량이 발생한 경우, 보드(102)만이 불량품으로 처리된다.Therefore, when a defect occurs in the board 102, only the board 102 is treated as a defective product.

그 결과, 불량난 보드에 결합될 수 있었던 상기 유기 EL 패널 및 상기 집적회로칩이 낭비되지 않을 수 있다. As a result, the organic EL panel and the integrated circuit chip that could be coupled to the defective board can not be wasted.

또한, 본 발명의 보드 검사 장치는 상기 기판 고정부를 이용하여 기판(100)을 고정시키므로, 검사부들(116 및 120)의 핀들이 패드들(112 및 114)에 정확하게 접촉될 수 있다. In addition, since the board inspection apparatus of the present invention fixes the substrate 100 by using the substrate fixing portion, pins of the inspection portions 116 and 120 may be accurately contacted with the pads 112 and 114.

이하, 본 발명의 보드 검사 방법에 대하여 상술하겠다. Hereinafter, the board inspection method of the present invention will be described in detail.

도 1을 다시 참조하면, 보드 연결부(106)는 프로그래밍부(104)의 지시에 따라 하강하고, 그래서 숫커넥터(108)가 보드(102)의 암커넥터(110)와 결합된다.Referring back to FIG. 1, the board connection 106 is lowered according to the instructions of the programming unit 104, so that the male connector 108 is coupled with the female connector 110 of the board 102.

이어서, 검사부들(116 및 118)의 핀들은 프로그래밍부(104)의 지시, 즉 프로그래밍부(104)로부터 제공되는 핀 제어 신호에 따라 패드들(112 및 114)과 연결된다. Subsequently, the pins of the test units 116 and 118 are connected to the pads 112 and 114 according to an instruction of the programming unit 104, that is, a pin control signal provided from the programming unit 104.

이어서, 프로그래밍부(104)는 상기 프로그래밍 신호를 보드(102)에 전송한다.Subsequently, the programming unit 104 transmits the programming signal to the board 102.

이 경우, 보드(102)는 상기 프로그래밍 신호에 따라 상기 구동 신호를 검사부들(116 및 120)을 통하여 유기 EL 소자들(118 및 122)에 전송한다.In this case, the board 102 transmits the driving signal to the organic EL elements 118 and 122 through the inspection units 116 and 120 in accordance with the programming signal.

그 결과,유기 EL 소자들(118 및 122)은 소정 이미지를 디스플레이한다. As a result, the organic EL elements 118 and 122 display a predetermined image.

계속하여, 검사부들(116 및 120)은 유기 EL 소자들(118 및 122)에 디스플레이된 이미지와 상기 프로그램에 따른 이미지를 비교하여 보드(102)의 불량을 검사한다.Subsequently, the inspection units 116 and 120 compare the image displayed on the organic EL elements 118 and 122 with the image according to the program and inspect the defect of the board 102.

보드(102)의 불량 검사가 완료된 후, 검사부들(116 및 120)의 핀들은 프로그래밍부(104)의 지시에 따라 패드들(112 및 114)과 분리된다.After the bad test of the board 102 is completed, the pins of the test units 116 and 120 are separated from the pads 112 and 114 according to the instructions of the programming unit 104.

또한, 보드 연결부(106)의 숫커넥터(108)는 프로그래밍부(104)의 지시에 따라 보드(102)의 암커넥터(110)와 분리된다. In addition, the male connector 108 of the board connection unit 106 is separated from the female connector 110 of the board 102 according to the instructions of the programming unit 104.

이어서, 다른 보드가 기판(100) 위에 놓이며, 위의 검사 과정을 반복한다. Subsequently, another board is placed on the substrate 100 and the above inspection process is repeated.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 보드 검사 장치는 2개의 검사부들(116 및 120)과 2개의 유기 EL 소자들(118 및 122)을 이용하여 보드(102)의 불량을 검사하였다. As described above, the board inspection apparatus of the present invention inspects the defect of the board 102 by using two inspection units 116 and 120 and two organic EL elements 118 and 122.

그러나, 본 발명의 보드 검사 장치는 1개의 검사부 및 이에 상응하는 유기 EL 소자를 통하여 보드의 불량을 검사할 수도 있다. However, the board inspection apparatus of the present invention may inspect the defect of the board through one inspection unit and the corresponding organic EL element.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 도 1의 유기 EL 소자를 도시한 회로도이다.3 is a circuit diagram showing the organic EL device of FIG. 1 according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 유기 EL 소자(118 및 122)는 패널(300) 및 집적회로칩을 포함한다.Referring to FIG. 3, the organic EL elements 118 and 122 include a panel 300 and an integrated circuit chip.

패널(300)은 데이터 라인들(D1 내지 D4)과 스캔 라인들(S1 내지 S4)이 교차하는 발광 영역들에 형성되는 복수의 픽셀들(E11 내지 E44)을 포함한다.The panel 300 includes a plurality of pixels E11 to E44 formed in emission areas where the data lines D1 to D4 and the scan lines S1 to S4 cross each other.

상기 집적회로칩은 주파수 발생부(302), 스캔 구동부(304) 및 데이터 구동부(306)를 포함한다. The integrated circuit chip includes a frequency generator 302, a scan driver 304, and a data driver 306.

주파수 발생부(302)는 주파수 제어부(200)로부터 제공된 상기 주파수 제어 신호에 상응하는 주파수를 스캔 구동부(304) 및 데이터 구동부(306)에 제공한다.The frequency generator 302 provides the scan driver 304 and the data driver 306 with a frequency corresponding to the frequency control signal provided from the frequency controller 200.

스캔 구동부(304)는 주파수 발생부(302)로부터 제공된 주파수에 상응하는 스캔 신호들을 스캔 라인들(S1 내지 S4)을 통하여 픽셀들(E11 내지 E44)에 순차적으로 전송한다. The scan driver 304 sequentially transmits scan signals corresponding to the frequencies provided from the frequency generator 302 to the pixels E11 to E44 through the scan lines S1 to S4.

데이터 구동부(306)는 데이터 변환부(202)로부터 제공된 상기 알지비 데이터에 상응하는 데이터 신호들을 데이터 라인들(D1 내지 D4)을 통하여 픽셀들(E11 내 지 E44)에 전송한다. The data driver 306 transmits data signals corresponding to the Algivy data provided from the data converter 202 to the pixels E11 to E44 through the data lines D1 to D4.

여기서, 상기 데이터 신호들은 주파수 발생부(302)로부터 전송된 주파수를 이용함에 의해 상기 스캔 신호들에 동기화된다. Here, the data signals are synchronized with the scan signals by using the frequency transmitted from the frequency generator 302.

그 결과, 패널(300)은 소정 이미지를 디스플레이한다. As a result, panel 300 displays a predetermined image.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 기판 고정부 및 기판을 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a substrate fixing part and a substrate cut along the line II ′ of FIG. 1 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 기판 제어부(126)는 지지부(124)를 통하여 기판(100)과 결합된다.As shown in FIG. 4, the substrate controller 126 is coupled to the substrate 100 through the support 124.

그 결과, 기판(100)이 고정된다. As a result, the substrate 100 is fixed.

또한, 기판 제어부(126)는 래버(404)와 회전축(400)으로 이루어지며, 회전축(400)의 외주변을 따라 제 1 나사산이 형성되어 있다. In addition, the substrate control unit 126 is composed of the lever 404 and the rotating shaft 400, the first screw thread is formed along the outer periphery of the rotating shaft 400.

이 경우, 기판(100) 내부로 삽입된 공간의 내주면에는 회전축(400)의 제 1 나사산에 대응되는 제 2 나사산이 형성되어 있다. In this case, a second thread corresponding to the first thread of the rotation shaft 400 is formed on the inner circumferential surface of the space inserted into the substrate 100.

래버(404)가 회전되는 경우, 회전축(400)은 상기 제 2 나사산과 맞물려서 기판(100)을 전후 방향으로 이동시킨다. When the lever 404 is rotated, the rotation shaft 400 meshes with the second thread to move the substrate 100 in the front-rear direction.

즉, 기판 제어부(126)는 회전 운동을 직선 운동으로 변화시켜서 기판(100)을 전후 방향으로 이동시킨다.That is, the substrate control unit 126 changes the rotational movement to linear movement to move the substrate 100 in the front-rear direction.

그 결과, 기판(100)은 원하는 위치로 이동될 수 있다. As a result, the substrate 100 can be moved to a desired position.

상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양 한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. Preferred embodiments of the invention described above are disclosed for purposes of illustration, and those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention will be capable of various modifications, changes, additions within the spirit and scope of the present invention, such modifications, changes And additions should be considered to be within the scope of the following claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 보드 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치는 보드만을 별도로 검사하므로, 패널 및 집적회로칩의 낭비를 감소시킬 수 있는 장점이 있다. As described above, the board inspection method and the apparatus for performing the same according to the present invention has the advantage of reducing the waste of the panel and the integrated circuit chip because it only inspects the board separately.

또한, 본 발명에 따른 보드 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치는 기판 고정부를 이용하여 기판을 고정시키므로, 검사부들의 핀들이 보드의 패드들에 정확하게 접촉될 수 있는 장점이 있다. In addition, the board inspection method and the apparatus for performing the same according to the present invention has a merit that the pins of the inspection portions can be accurately contacted with the pads of the board because the substrate is fixed using the substrate fixing portion.

Claims (12)

복수의 패드들을 포함하는 보드를 검사하는 장치에 있어서,An apparatus for inspecting a board comprising a plurality of pads, the apparatus comprising: 상기 보드의 하부에 위치하여 상기 보드를 지지하는 기판;A substrate positioned below the board to support the board; 기설정된 프로그램에 따라 프로그래밍 신호를 상기 보드에 전송하는 프로그래밍부;A programming unit transmitting a programming signal to the board according to a preset program; 상기 패드들에 접촉되는 핀들을 포함하는 검사부; An inspection unit including pins in contact with the pads; 상기 검사부의 핀들을 통하여 상기 보드와 연결되는 유기 전계 발광 소자; 및An organic electroluminescent device connected to the board through pins of the inspection unit; And 상기 기판의 측면에 결합되어 상기 기판을 고정시키는 기판 고정부를 포함하되,Is coupled to the side of the substrate includes a substrate fixing portion for fixing the substrate, 상기 보드는 상기 프로그래밍부로부터 전송된 프로그래밍 신호에 따라 구동 신호를 상기 패드들 및 핀들을 통하여 상기 유기 전계 발광 소자에 전송하며, 상기 유기 전계 발광 소자는 상기 보드로부터 전송된 구동 신호에 따라 소정 이미지를 디스플레이하는 것을 특징으로 하는 보드 검사 장치. The board transmits a driving signal to the organic electroluminescent device through the pads and pins according to a programming signal transmitted from the programming unit, and the organic electroluminescent device transmits a predetermined image according to the driving signal transmitted from the board. Board inspection apparatus characterized in that the display. 제 1 항에 있어서, 상기 기판 고정부는,The method of claim 1, wherein the substrate fixing portion, 상기 기판의 측면에 결합되어 기판을 고정시키는 기판 제어부; 및A substrate controller coupled to a side of the substrate to fix the substrate; And 상기 기판 제어부를 통하여 상기 기판을 지지하는 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 검사 장치. And a supporter for supporting the substrate through the substrate controller. 제 2 항에 있어서, 상기 기판 제어부는 회전 운동을 직선운동으로 변화시켜 상기 기판을 이동시키는 것을 특징으로 하는 보드 검사 장치. The board inspection apparatus of claim 2, wherein the substrate controller moves the substrate by changing a rotational movement into a linear movement. 제 1 항에 있어서, 상기 프로그래밍부는 상기 검사부에 핀 제어 신호를 전송하여 상기 핀들과 상기 패드들 사이의 연결을 스위칭하는 것을 특징으로 하는 보드 검사 장치. The board inspection apparatus of claim 1, wherein the programming unit transmits a pin control signal to the inspection unit to switch a connection between the pins and the pads. 제 1 항에 있어서, 상기 구동 신호는 주파수 정보를 가지는 주파수 제어 신호 및 알지비 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 검사 장치. The board inspection apparatus of claim 1, wherein the driving signal comprises a frequency control signal having frequency information and algibi data. 제 5 항에 있어서, 상기 유기 전계 발광 소자는 패널 및 이와 연결된 집적회로칩을 포함하되, The method of claim 5, wherein the organic electroluminescent device comprises a panel and an integrated circuit chip connected thereto, 상기 집적회로칩은 상기 보드로부터 상기 주파수 제어 신호 및 상기 알지비 데이터를 수신하며, 상기 주파수 제어 신호에 포함된 주파수에 상응하는 스캔 신호들 및 상기 알지비 데이터에 상응하는 데이터 신호들을 상기 패널에 제공하는 것을 특징으로 하는 보드 검사 장치. The integrated circuit chip receives the frequency control signal and the Algibi data from the board, and provides scan signals corresponding to frequencies included in the frequency control signal and data signals corresponding to the Algibi data to the panel. Board inspection apparatus characterized in that. 제 1 항에 있어서, 상기 검사부는 상기 유기 전계 발광 소자에 디스플레이된 이미지와 상기 프로그램에 따른 이미지를 비교하여 상기 보드의 불량을 검사하는 것을 특징으로 하는 보드 검사 장치. The board inspection apparatus of claim 1, wherein the inspection unit compares an image displayed on the organic light emitting diode with an image according to the program and inspects a defect of the board. 제 1 항에 있어서, 보드 검사 장치는,The board inspection apparatus according to claim 1, 상기 보드 검사시 상기 프로그래밍부와 상기 보드 사이를 연결하며, 상기 보드의 검사가 완료된 경우 상기 프로그래밍부와 상기 보드의 연결을 오프시키는 보드 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 검사 장치. And a board connection unit configured to connect between the programming unit and the board when the board test is performed, and to turn off the connection between the programming unit and the board when the test of the board is completed. 기판 위에 위치하는 보드를 검사하는 방법에 있어서,In the method of inspecting a board placed on a substrate, 상기 기판을 고정시키는 단계;Fixing the substrate; 기설정된 프로그램에 따라 상기 고정된 기판 위에 위치하는 보드에 프로그래밍 신호를 전송하는 단계;Transmitting a programming signal to a board positioned on the fixed substrate according to a preset program; 상기 보드는 상기 전송된 프로그래밍 신호에 따라 구동 신호를 발생시키는 단계; The board generating a drive signal in accordance with the transmitted programming signal; 상기 발생된 구동 신호에 따라 소정 이미지를 디스플레이하는 단계;Displaying a predetermined image according to the generated driving signal; 상기 보드의 불량을 검사하는 동안 상기 기판이 움직였는 지의 여부를 검출하는 단계; 및Detecting whether the substrate has moved while inspecting a failure of the board; And 상기 기판이 움직인 경우, 상기 보드를 지지하는 기판의 측면에 결합된 기판 제어부를 조정하여 상기 기판을 원하는 위치로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 검사 방법. And moving the substrate to a desired position by adjusting a substrate control unit coupled to a side of the substrate supporting the board when the substrate is moved. 제 9 항에 있어서, 상기 보드 검사 방법은, The method of claim 9, wherein the board inspection method comprises: 상기 디스플레이된 소정 이미지와 상기 프로그램에 따른 이미지를 비교하여 상기 보드의 불량을 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 검사 방법. And comparing the displayed predetermined image with an image according to the program and inspecting a defect of the board. 삭제delete 제 9 항에 있어서, 상기 프로그래밍 신호는 주파수 입력 신호 및 입력 데이터를 포함하며, The apparatus of claim 9, wherein the programming signal comprises a frequency input signal and input data, 상기 구동 신호는 상기 주파수 입력 신호에 상응하는 주파수에 대한 정보를 가지는 주파수 입력 신호 및 상기 입력 데이터가 변환된 알지비 데이터를 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 검사 방법. And the driving signal includes a frequency input signal having information on a frequency corresponding to the frequency input signal and algibi data converted from the input data.
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