KR100649579B1 - 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터 어레이 - Google Patents
적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터 어레이 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100649579B1 KR100649579B1 KR1020040102611A KR20040102611A KR100649579B1 KR 100649579 B1 KR100649579 B1 KR 100649579B1 KR 1020040102611 A KR1020040102611 A KR 1020040102611A KR 20040102611 A KR20040102611 A KR 20040102611A KR 100649579 B1 KR100649579 B1 KR 100649579B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- internal electrodes
- lead portion
- internal
- capacitor
- dielectric layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 138
- 238000003491 array Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Description
Claims (17)
- 복수개의 유전체층이 적층되어 형성된 캐패시터 본체;상기 복수개의 유전체층 상에 각각 형성된 복수개의 제1 및 제2 내부전극;상기 캐패시터 본체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 적어도 하나의 제1 및 제2 외부단자; 및,상기 캐패시터 본체의 적층방향으로 형성되어 상기 제1 및 제2 외부단자에 각각 연결된 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 비아홀을 포함하며,상기 복수개의 유전체층 각각에 적어도 하나의 제1 및 제2 내부전극이 서로 분리되도록 형성되며, 상기 제1 및 제2 내부전극은 일 유전체층을 사이에 두고 서로 중첩되도록 배치되고, 상기 제1 및 제2 내부전극은 각각 다른 유전체층 상에 형성된 제1 및 제2 내부전극과 중첩되는 위치에 적어도 하나의 인출부를 가지며,상기 적어도 하나의 제1 도전성 비아홀은, 상기 제2 내부전극과는 전기적으로 절연되면서, 상기 제1 내부전극의 인출부를 통해 형성되며,상기 적어도 하나의 제2 도전성 비아홀은, 상기 제1 내부전극과는 전기적으로 절연되면서, 상기 제2 내부전극의 인출부를 통해 형성된 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터.
- 제1항에 있어서,상기 복수개의 유전체층 각각에 하나의 제1 내부전극과 하나의 제2 내부전극 이 형성되며,상기 적어도 하나의 인출부는 동일한 유전체층 상의 인접한 다른 내부전극을 향해 연장되며, 상기 제1 및 제2 내부전극은 각각 상기 인접한 다른 내부전극의 인출부와 대응하는 영역에는 그 인출부와 이격되도록 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터.
- 제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 내부전극 중 적어도 하나는 각 유전체층에 복수개로 형성되며, 동일한 유전체 상에서 교대로 배치된 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터.
- 제3항에 있어서,상기 복수개의 제1 및 제2 내부전극은 일방향을 따라 교대로 배치된 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터.
- 제4항에 있어서,상기 적어도 하나의 인출부는 상기 제1 및 제2 내부전극의 적어도 한변에 형성되며, 상기 제1 및 제2 내부전극은 각각 상기 적어도 하나의 인출부와 대향하는 변영역에 적어도 하나의 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터.
- 제4항에 있어서,동일한 유전체층 상에 형성된 제1 및 제2 내부전극은 동일한 패턴형상을 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터.
- 제4항에 있어서,상기 제1 및 제2 내부전극은 각각 동일한 유전체층 상의 인접한 다른 내부전극과 인접한 변에 적어도 하나의 인출부와 적어도 하나의 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터.
- 제7항에 있어서,상기 제1 및 제2 내부전극의 인접한 변에 형성된 적어도 하나의 인출부와 적어도 하나의 오목부는 교대로 배치된 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터.
- 복수개의 유전체층이 적층되어 형성된 캐패시터 본체와, 상기 복수개의 유전체층 상에서 분리된 복수개의 영역에 각각 형성된 복수개의 캐패시터부를 포함하는 적층형 캐패시터 어레이에 있어서,상기 복수개의 캐패시터부는 각각,상기 복수개의 유전체층의 일영역에 형성된 복수개의 제1 및 제2 내부전극과, 상기 캐패시터 본체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 적어도 하나의 제1 및 제2 외부단자과, 상기 캐패시터 본체의 적층방향으로 형성되어 상기 제1 및 제2 외부단자에 각각 연결된 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 비아홀을 포함하며,상기 복수개의 유전체층 각각에 적어도 하나의 제1 및 제2 내부전극이 서로 분리되도록 형성되며, 상기 제1 및 제2 내부전극은 일 유전체층을 사이에 두고 서로 중첩되도록 배치되고, 상기 제1 및 제2 내부전극은 각각 다른 유전체층 상에 형성된 제1 및 제2 내부전극과 중첩되는 위치에 적어도 하나의 인출부를 가지며,상기 적어도 하나의 제1 도전성 비아홀은, 상기 제2 내부전극과는 전기적으로 절연되면서, 상기 제1 내부전극의 인출부를 통해 형성되며, 상기 적어도 하나의 제2 도전성 비아홀은, 상기 제1 내부전극과는 전기적으로 절연되면서, 상기 제2 내부전극의 인출부를 통해 형성된 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터 어레이.
- 제9항에 있어서, 상기 복수개의 캐패시터 중 적어도 하나는상기 복수개의 유전체층 각각에 하나의 제1 내부전극과 하나의 제2 내부전극이 형성되며, 상기 적어도 하나의 인출부가 동일한 유전체층 상의 인접한 다른 내부전극을 향해 연장되며, 상기 제1 및 제2 내부전극은 각각 상기 인접한 다른 내부전극의 인출부와 대응하는 영역에는 그 인출부와 이격되도록 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터 어레이.
- 제9항에 있어서, 상기 복수개의 캐패시터 중 적어도 하나는상기 제1 및 제2 내부전극 중 적어도 하나가 각 유전체층에 복수개로 형성되며, 동일한 유전체 상에서 교대로 배치된 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터 어레이.
- 제11항에 있어서, 상기 복수개의 캐패시터 중 적어도 하나는,상기 복수개의 제1 및 제2 내부전극이 일방향을 따라 교대로 배치된 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터 어레이.
- 제12항에 있어서,상기 복수개의 캐패시터부는 각각 동일한 방향으로 배열된 제1 및 제2 내부전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터 어레이.
- 제12항에 있어서, 상기 복수개의 캐패시터 중 적어도 하나는,상기 적어도 하나의 인출부가 상기 제1 및 제2 내부전극의 적어도 한변에 형성되며, 상기 제1 및 제2 내부전극이 각각 상기 적어도 하나의 인출부와 대향하는 변영역에 적어도 하나의 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터 어레이.
- 제12항에 있어서, 상기 복수개의 캐패시터 중 적어도 하나는동일한 유전체층 상에 형성된 제1 및 제2 내부전극이 동일한 패턴형상을 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터 어레이.
- 제12항에 있어서, 상기 복수개의 캐패시터 중 적어도 하나는상기 제1 및 제2 내부전극이 각각 동일한 유전체층 상의 인접한 다른 내부전극과 인접한 변에 적어도 하나의 인출부와 적어도 하나의 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터 어레이.
- 제16항에 있어서,상기 제1 및 제2 내부전극의 인접한 변에 형성된 적어도 하나의 인출부와 적어도 하나의 오목부는 교대로 배치된 것을 특징으로 하는 적층형 캐패시터 어레이.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040102611A KR100649579B1 (ko) | 2004-12-07 | 2004-12-07 | 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터 어레이 |
JP2005289911A JP2006165514A (ja) | 2004-12-07 | 2005-10-03 | 積層型キャパシタ及び積層型キャパシタアレイ |
US11/247,404 US7035079B1 (en) | 2004-12-07 | 2005-10-11 | Multilayered chip capacitor and multilayer chip capacitor array |
CNB2005101166594A CN100527299C (zh) | 2004-12-07 | 2005-10-26 | 多层片状电容器和多层片状电容器阵列 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040102611A KR100649579B1 (ko) | 2004-12-07 | 2004-12-07 | 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터 어레이 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060063436A KR20060063436A (ko) | 2006-06-12 |
KR100649579B1 true KR100649579B1 (ko) | 2006-11-28 |
Family
ID=36191071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040102611A Expired - Fee Related KR100649579B1 (ko) | 2004-12-07 | 2004-12-07 | 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터 어레이 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7035079B1 (ko) |
JP (1) | JP2006165514A (ko) |
KR (1) | KR100649579B1 (ko) |
CN (1) | CN100527299C (ko) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100744903B1 (ko) * | 2006-02-22 | 2007-08-01 | 삼성전기주식회사 | 디커플링 기능을 갖는 다층 기판 |
JP4293560B2 (ja) | 2006-07-12 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサアレイ |
JP4335237B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2009-09-30 | Tdk株式会社 | 貫通型積層コンデンサ |
JP4400612B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2010-01-20 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ、および積層コンデンサの製造方法 |
JP4626605B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2011-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
DE102006056872A1 (de) * | 2006-12-01 | 2008-06-12 | Epcos Ag | Vielschicht-Kondensator |
DE102007007113A1 (de) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Epcos Ag | Vielschicht-Bauelement |
CN101627450B (zh) * | 2007-03-08 | 2013-10-30 | 日本电气株式会社 | 电容元件、印刷布线板、半导体封装以及半导体电路 |
KR100887124B1 (ko) * | 2007-08-06 | 2009-03-04 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
KR100910457B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2009-08-04 | 삼성전기주식회사 | 내장형 박막 캐패시터 |
JP4548492B2 (ja) | 2008-02-13 | 2010-09-22 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサアレイ |
JP5217692B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
KR100992311B1 (ko) * | 2008-08-13 | 2010-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 |
KR100992286B1 (ko) * | 2008-10-10 | 2010-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
KR101141328B1 (ko) | 2009-03-17 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 캐패시터, 적층형 칩 캐패시터 어셈블리 및 그 제조방법 |
JP4511625B1 (ja) * | 2009-10-16 | 2010-07-28 | ルビコン株式会社 | 積層コンデンサ、その製造方法、回路基板および電子機器 |
JP5432002B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2014-03-05 | 太陽誘電株式会社 | コンデンサ及びその製造方法 |
JP5201223B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-06-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び基板モジュール |
KR101548770B1 (ko) * | 2011-06-23 | 2015-09-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 타입 적층 커패시터 |
KR101292775B1 (ko) * | 2011-09-06 | 2013-08-02 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터 |
JP2014011419A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | コンデンサ |
US10403439B2 (en) | 2015-12-21 | 2019-09-03 | Palo Alto Research Center Incorporated | Multilayer capacitor |
JP6697676B2 (ja) * | 2016-06-22 | 2020-05-27 | 株式会社村田製作所 | キャパシタ |
KR101963283B1 (ko) | 2017-02-10 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
JP7537500B2 (ja) * | 2020-08-12 | 2024-08-21 | 株式会社村田製作所 | 多端子積層コンデンサ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3019616B2 (ja) * | 1992-06-30 | 2000-03-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 積層貫通型コンデンサアレイ |
JP2001119154A (ja) | 1999-10-22 | 2001-04-27 | Nec Corp | 電磁干渉抑制部品および電磁干渉抑制回路 |
KR20010055382A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-04 | 김덕중 | 금속상 저온 동시 소성 세라믹 기판 및 그 제작방법 |
JP2002025856A (ja) | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Nec Corp | 積層コンデンサ及び半導体装置並びに電子回路基板 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07326536A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Kyocera Corp | セラミックコンデンサ |
JP3720540B2 (ja) * | 1997-07-25 | 2005-11-30 | 京セラ株式会社 | 薄膜コンデンサ |
US5880925A (en) | 1997-06-27 | 1999-03-09 | Avx Corporation | Surface mount multilayer capacitor |
JP3500277B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2004-02-23 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびコンデンサ |
US6366443B1 (en) * | 1997-12-09 | 2002-04-02 | Daniel Devoe | Ceramic chip capacitor of conventional volume and external form having increased capacitance from use of closely-spaced interior conductive planes reliably connecting to positionally-tolerant exterior pads through multiple redundant vias |
JP2000286148A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Kyocera Corp | コンデンサ |
US6327134B1 (en) * | 1999-10-18 | 2001-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multi-layer capacitor, wiring board, and high-frequency circuit |
JP4332634B2 (ja) * | 2000-10-06 | 2009-09-16 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品 |
US6459561B1 (en) * | 2001-06-12 | 2002-10-01 | Avx Corporation | Low inductance grid array capacitor |
US7016175B2 (en) * | 2002-10-03 | 2006-03-21 | Avx Corporation | Window via capacitor |
-
2004
- 2004-12-07 KR KR1020040102611A patent/KR100649579B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-10-03 JP JP2005289911A patent/JP2006165514A/ja active Pending
- 2005-10-11 US US11/247,404 patent/US7035079B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-26 CN CNB2005101166594A patent/CN100527299C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3019616B2 (ja) * | 1992-06-30 | 2000-03-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 積層貫通型コンデンサアレイ |
JP2001119154A (ja) | 1999-10-22 | 2001-04-27 | Nec Corp | 電磁干渉抑制部品および電磁干渉抑制回路 |
KR20010055382A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-04 | 김덕중 | 금속상 저온 동시 소성 세라믹 기판 및 그 제작방법 |
JP2002025856A (ja) | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Nec Corp | 積層コンデンサ及び半導体装置並びに電子回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100527299C (zh) | 2009-08-12 |
CN1787136A (zh) | 2006-06-14 |
US7035079B1 (en) | 2006-04-25 |
KR20060063436A (ko) | 2006-06-12 |
JP2006165514A (ja) | 2006-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100649579B1 (ko) | 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터 어레이 | |
JP4972175B2 (ja) | 積層型チップキャパシタ | |
KR100568310B1 (ko) | 적층형 칩 캐패시터 | |
KR101052437B1 (ko) | 적층 콘덴서 및 적층 콘덴서의 실장 구조 | |
JP2006186353A (ja) | 積層型キャパシター及び積層型キャパシターが内蔵型印刷回路基板 | |
JP3901697B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
KR101124109B1 (ko) | 적층형 세라믹 캐패시터 | |
JP4299258B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4437113B2 (ja) | 積層型キャパシターアレイ及びその配線接続構造 | |
JP2013239753A (ja) | 積層型セラミックスキャパシタ | |
KR101051620B1 (ko) | 적층 콘덴서 | |
JP2006286731A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2001284171A (ja) | 積層型電子部品 | |
US7733628B2 (en) | Multilayer chip capacitor | |
JP2001284170A (ja) | 積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法 | |
KR100691145B1 (ko) | 적층형 칩 커패시터 | |
JP3511569B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2018201006A (ja) | キャパシター及び実装基板 | |
KR101444511B1 (ko) | 적층형 세라믹 캐패시터 | |
KR100835051B1 (ko) | 저esl 적층형 커패시터와 배선기판 | |
KR100674830B1 (ko) | 적층형 캐패시터 어레이 | |
KR100674823B1 (ko) | 적층형 캐패시터 어레이의 배선접속구조 | |
JP4635749B2 (ja) | 積層コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20041207 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20060426 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20061025 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20061117 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20061120 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090929 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20101011 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20111010 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121002 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20121002 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130916 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130916 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141001 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20141001 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20161009 |