KR100649277B1

KR100649277B1 - 다중-컴퓨터 챔버 제어 시스템, 방법 및 매체

Info

Publication number: KR100649277B1
Application number: KR1020000053983A
Authority: KR
Inventors: 알렉시 고더; 마크 얌
Original assignee: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date: 1999-09-10
Filing date: 2000-09-14
Publication date: 2006-11-24
Also published as: KR20010050439A; US20020183885A1; DE60013214D1; EP1083470A3; EP1083470A2; US6721605B2; JP2001189249A; EP1083470B1; US6424880B1

Abstract

본 발명은 두 개 이상의 프로세서(하나 이상의 컴퓨터 처리 시스템내의) 웨이퍼 처리 챔버를 제어하는 시스템, 방법 및 매체에 관한 것이며, 여기서 특정 기능은 각각의 프로세서에 할당된다. 일부 실시예는 각각의 프로세서가 그 자신의 컴퓨터 프로세서내에 상주하는 것을 고려하며, 각각의 컴퓨터 프로세서 시스템은 웨이퍼 제조시 관련되는 소정 파라미터를 제어 및 관리하도록 특정 기능을 수행한다. 이는 본 발명이 웨이퍼 처리 챔버내에서 빠르게 변하는 적정 조건을 유지하고 웨이퍼 전체를 통하여 이러한 조건의 균일성이 높게 유지되도록 하기 위하여 빠르게 반응하도록 한다.

Description

다중-컴퓨터 챔버 제어 시스템, 방법 및 매체 {MULTI-COMPUTER CONTROL SYSTEM, METHOD AND MEDIUM}

도 1은 본 발명의 실시예에 의하여 안출되는 웨이퍼 제어 기능을 수행하도록 하는 두 개의 프로세서의 이용을 도시하는 고레벨 흐름도이다.

도 2 및 3은 명령 구현 중에 선택된 프로세서를 제공하는 본 발명의 실시예를 도시하는 흐름도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 의하여 안출되는 기능적 모듈의 고레벨 블록도이다.

도 5a는 챔버 제어기의 기능적 모듈의 블록도이다.

도 5b는 본 발명의 실시예에 의하여 안출되는 온도 측정 시스템을 도시하는 블록도이다.

도 6은 본 발명의 실시예에 의하여 안출되는 4개의 웨이퍼 처리 챔버 및 5개의 컴퓨터 처리 시스템을 가진 웨이퍼 처리 설비의 예를 도시한다.

도 7은 본 발명의 실시예에 의하여 안출되는 컴퓨터 프로세서 시스템의 양태를 도시하는 고레벨 블록도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*

402: 운영시스템 406, 408, 410, 412: 챔버 제어기

414, 416: 로드 록 제어기 418: 사용자 인터페이스

420: 하드웨어 인터페이스 520: 온도 측정 시스템

528: 가열 램프

본 발명은 웨이퍼 처리 설비의 개선된 제어에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 웨이퍼 처리 설비에서 웨이퍼 제조와 관련된 하나 이상의 명령/기능의 정확하고 고도의 응답 구현을 위한, 특히 웨이퍼 처리 설비내의 하나 이상의 웨이퍼 처리 챔버를 제어하는 시스템, 방법 및 매체에 관한 것이다. 본 발명은 별도의 컴퓨터 프로세서 시스템에 상주하고 있는 두 개의 이상의 프로세서를 이용하여 이를 달성하며, 각각의 프로세서 및/또는 컴퓨터 프로세서 시스템은 하나 이상의 지정된 기능에 관련된 정보(예를 들어, 온도, 압력 등)를 제어하고 샘플링하기 위하여 지정된다.

시간이 지남에 따라, 엔지니어는 집적회로 칩의 작은 공간에 더 많은 회로를 넣으려고 한다. 그 결과, 이들 회로가 설계되는 "웨이퍼"(또는 기판) 상부에 증착 또는 성장하는 여러 가지 필름은 더 얇아질 것이 요구되고, 따라서 더 작은 엘리먼트(예를 들어, 게이트)가 주어진 공간에 넣어지도록 한다. 특히, 현재의 설계는 .15 내지 .1미크론 범위(즉, 엘리먼트에 대한 최소 수평폭)로 이동중이다. 동시에, 반도체 웨이퍼의 산업 표준 직경은 200mm에서 300mm로 연장되고 있다. (이들 웨이퍼는 실제 칩에 이용하기 위해 더 작은 조각으로 절단된다).

일반적으로, 웨이퍼 제조시 이용되는 파라미터를 정확하고 용이하게 제어하는 것이 종래부터 중요하였다. 예를 들어, 온도에 대하여, 온도 사이클링 중에 웨이퍼에 온도 균일성을 얻도록 하는 것이 바람직하다. 온도 균일성은 층 두께, 저항률 및 에칭 깊이와 같은 최종 제품 웨이퍼의 에스펙트의 균일성을 제공한다. 또한, 웨이퍼에서 온도 균일성은 뒤틀어짐, 결함 발생 및 어긋남과 같은 열적 스트레스에 의한 웨이퍼 손상을 방지하는데 필요하다. 상기와 같은 온도 제어는 웨이퍼 제조율(예를 들어, 시간당 웨이퍼)을 증가시키고자할 경우 점점 중요해지는데, 이는 웨이퍼가 가열되고 냉각되는 주기가 감소될 것을 필요로 하기 때문이다(따라서, 온도 변화율은 보다 급격하다). 또한, 급격한 온도 변화는 최종 제품 웨이퍼의 품질에 좋은 결과를 가져오는 경우가 있다. 상기와 같은 제어를 요구할 수 있는 다른 기능은 웨이퍼 처리 챔버내에서 웨이퍼의 압력 및 웨이퍼 위치 설정을 포함한다.

캘리포니아 산타 클라라의 어플라이드 머티어리얼스사의 RTP XEplus Centura 및 HTF Centura(예를 들어, LPCVD 폴리실리콘 챔버를 가짐)와 같은 종래 웨이퍼 처리 설비는 웨이퍼 처리 챔버를 제어하는 중에 상기 여러 가지 기능중 일부 제어를 제공한다. 그러나, 중요 치수가 작아지면, 그들의 제조에 사용되는 기능을 정확하고 편리하게 제어하는 것이 더더욱 중요하게 되었다. 온도에 대하여, 예를 들어, 작은 엘리먼트는 적합하게 생성되지 않으며, 온도가 균일하고 용이하게 제어되지 않으면 웨이퍼 자체는 비틀어질 가능성이 높다.

실제, 전술한 종래 웨이퍼 처리 설비의 제어 메커니즘은 더 큰 직경을 가진 얇은 필름을 필요한 수율로 효율적으로 제조하는데 필요한 요구조건을 적합하게 충족시킬 수 없다는 것을 발견했다. 예를 들어, 분석되어야 하고 빠르게 응답되어야 하는 수많은 센서로부터 입력되는 정보의 양은 웨이퍼 처리 설비의 컴퓨터 처리 시스템의 여러 도관(예를 들어, 버스)상에 상당한 혼잡을 초래하고, 프로세서상에 부과되는 일정한 간섭은 웨이퍼 처리 챔버의 파라미터를 제어하고자 할 때 컴퓨터 처리 시스템의 성능을 감소시킬 것이다.

따라서, 필요한 기능이 관측될 수 있고 웨이퍼의 제조에 대한 요구조건을 지정하는 명령 세트(즉, "제법(recipe)")에 따라 빠르게 조절되도록 전술한 웨이퍼 제조로부터 발생되는 증가하는 요구조건에 대응하는 기술이 요구된다.

본 발명의 목적은 두 개 이상의 프로세서(하나 이상의 컴퓨터 처리 시스템내의)를 이용하여 웨이퍼 처리 챔버를 제어하는 시스템, 방법 및 매체를 제공함으로써 전술한 문제점들을 해결하는 것이며, 여기서 특정 목적은 각각의 프로세서에 할당된다. 특히, 본 발명의 일부 실시예는 각각의 프로세서가 그자신의 통신 도관(예를 들어 중심 버스)을 가지며 각각의 프로세서는 그 자신의 컴퓨터 프로세서 시스템(각각의 컴퓨터 프로세서 시스템은 서로 통신함)내에 상주하도록 하는 것을 안출하였으며, 각각의 컴퓨터 프로세서 시스템은 웨이퍼 제조와 관련된 소정 파라미터를 제어하고 관리하기 위한 특정 기능을 수행한다. 이는 본 발명이 웨이퍼 처리 챔버내에서 급격하게 변하는 적정 조건을 유지하고 웨이퍼 전체를 통하여 이들 조 건의 균일성을 높게 유지하도록 빠르게 반응하도록 한다.

본 발명의 실시예는 웨이퍼(이하에서 최종 제품 웨이퍼와 필름을 합한 것을 말함)가 제법(웨이퍼 처리 챔버내에서 수행될 명령 및/또는 개별 기능을 포함함)에 따라 제조되도록 하는 것을 안출했다. 따라서, 본 발명의 적어도 일부 특징의 초점은 제법의 명령/기능이 정확하고 편리하게 수행되도록 하는 것과 관련된다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예는 하나 이상의 컴퓨터 프로세서 시스템내의 각각의 프로세서가 특정 기능(예를 들어, 온도 또는 압력)을 감시하도록 할당되는 것을 안출했다. 본 발명의 여러 실시예는 각각의 명령 스텝이 온도 및 압력과 같은 다중 기능을 포함하는 상황(또는 다중 기능이 동시에 수행되는 다른 상황)을 안출했으며, 이들 기능중 하나는 "제어"로서 할당된다. 예를 들어, 주어진 기능 스텝은 웨이퍼 처리 챔버내의 온도와 압력이 모두 증가될 것을 요구하는 것을 표시하고 또한 "온도"가 "제어"될 것을 표시한다. 다음에, 온도를 감시하도록 설정된 프로세서는 온도가 명령 스텝에서 지시한 목표치에 도달할 경우 제어 프로세서가 다른 프로세서에게 다음 명령이 수행되어야 한다는 것을 지시하고 그 자신은 다음 스텝을 수행하도록 제어될 것이다. 이렇게 하여, 중요한 기능은 빠르고 효율적으로 선택되고 수행될 수 있다.

본 발명의 여러 가지 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조로 설명된다.

본 발명은 웨이퍼 처리 설비의 개선된 제어에 관한 것이다. 특히, 본 발명 은 웨이퍼 처리 설비에서 웨이퍼 제조와 관련된 하나 이상의 명령/기능의 정확하고 고도의 응답 구현을 위한, 특히 웨이퍼 처리 설비내의 하나 이상의 웨이퍼 처리 챔버를 제어하는 시스템, 방법 및 매체에 관한 것이다. 본 발명은 별도의 컴퓨터 프로세서 시스템에 상주하고 있는 두 개의 이상의 프로세서를 이용하여 이를 달성하며, 각각의 프로세서 및/또는 컴퓨터 프로세서 시스템은 하나 이상의 지정된 기능에 관련된 정보(예를 들어, 온도, 압력 등)를 제어하고 샘플링하기 위하여 지정된다.

본 발명의 실시예에 의하여 안출되는 프로세스는 도 1을 참조로 설명된다. 도 1에서, 제 2 스텝은 웨이퍼 처리 설비내의 하나 이상의 웨이퍼 처리 챔버가 수행할 주어진 명령 세트(즉, "제법")가 하나 이상의 컴퓨터 처리 시스템의 프로세서에 의하여 액세스/로딩되는 것이며, 이는 블록(102)으로 표시된다. 본 발명의 실시예에서는 동일한 제법은 제법의 여러 특정 기능을 수행하기 위하여 이용되는 모든 프로세서에 의하여 로딩될 수 있으며, 또한 다른 실시예서는 상이한 관련 제법은 각각의 프로세서에 의하여 액세스/로딩될 수 있으며, 여기서 각각의 제법은 프로세서가 수행되도록 할당된 특정 기능에 관련된 정보를 가진다.

다음 스텝은 웨이퍼 처리 챔버가 로딩되는(또는 로딩될) 일부 지시를 기다리는 것이며, 이는 블록(104)으로 표시된다. 따라서, 신호가 수신되어 웨이퍼 처리 챔버가 실제 로딩되었거나 또는 예정대로 로딩되어 제법 시퀀스를 시작하도록 한다.

다음 스텝은 제법의 다음 명령/기능을 얻는 것으로, 이는 블록(106)으로 표시된다. 특히, 본 발명에서, 명령은 수행될 다중 기능을 포함하고 그리고/또는 단일 기능을 포함한다. 다중 기능 명령의 예는 "온도를 초당 50도에서 600도까지 낮추고 압력을 초당 20토르에서 780토르로 상승시켜라"이다. (용어, "기능"은 일반 개념(예를 들어, "온도 제어") 및 특정 실행(예를 들어, 온도를 50도 상승시켜라") 모두를 나타내기 위하여 이용되며, 특정 실행을 "명령"이라고도 한다).

어느 기능(들)이 다음에 수행될 것인지가 결정되면, 다음 스텝은 어느 프로세서가 상기 기능을 수행할 것인지를 결정하는 것이며, 이는 블록(108)으로 표시된다. 블록(110)으로 표시된 것처럼 수행될 기능이 제 1 프로세서로 할당되었다면, 요구되는 기능의 수행은 블록(114)으로 표시된 바와 같이 제 1 프로세서를 이용하여 시작한다. 반대로, 블록(112)으로 표시되는 바와 같이, 수행될 요구 기능이 제 2 프로세서로 할당되면, 요구된 기능의 수행은 블록(116)으로 표시되는 바와 같이 제 2 프로세서를 이용하여 시작한다.

두 개의 프로세서를 이용하는 도 1의 설명은 예일 뿐이며, 본 발명은 다수의 상이한 기능을 수행하도록(또는 할당되도록) 두 개 이상의 프로세서(소정 수의 컴퓨터 프로세서 시스템내의)의 이용을 고려한다. 또한, 본 발명에서는 어느 프로세서가 주어진 기능을 수행해야 하는지를 결정하는 다수의 방법을 고려한다.

본 발명은 현재 기능(들)/명령을 계속 수행하고 다음 기능/명령을 얻고/수행할 때를 결정하기 위한 다수의 실시예(및 이들의 결합)를 고려한다. 일 실시예에서, 다중 기능(예를 들어, 다중 기능 명령내의)은 상이한 프로세서를 이용하여 거의 동시에 수행되며, 하나 이상의(또는 모든) 기능은 "제어" 기능으로서 선택될 수 있어, 제어 기능(들)이 그 목표치에 도달될 때, 다음 명령이 비제어 기능이 그들의 목표치에 도달하는 것과 관계없이 수행되도록 한다. 따라서, 예를 들어, 각각의 명령이 온도 및 압력 기능을 포함하고 온도만이 제어 기능으로서 선택되면, 적정 온도가 도달될 경우, 다음 명령은 만약 이전 명령에서 지정된 원하는 압력에 도달되지 않더라도 얻어지고 수행된다. 그러나, 각각의 명령은 수행될 수 있는 가능한 기능의 일부만을 포함하는 경우가 있을 수 있으며, 다음 명령이 이전에 수행된 기능을 대신하는 기능을 포함하지 않으면, 적어도 일부 실시예에서는 이전에 수행된 기능이 그 설정된 목표치쪽으로 계속 가도록 한다. 연속시간 제한 역시 명령내의 세트일 수 있다(예를 들어, 10초 동안 현재 온도를 유지함). 물론 여러 가지 다른 기술이 고려될 수 있는데, 이는 여러 가지 시간 제한과 개별 기능의 스트림을 순차적으로 수행하는 것 등을 포함한다.

전술한 바와 같이 원하는 기능(들)/명령이 수행(또는 시작)된 후에, 다음 단계는 수행될 제법에서 다른 명령/기능이 더 있는 지를 결정하는 것이며, 이는 결정 블록(118)으로 표시된다. 더 있다면, 다음 단계는 제법에서 다음 명령/기능을 얻는 것이며, 이는 블록(106)으로 표시된다. 더 없다면, 제법 시퀀스는 블록(120)으로 표시된 바와 같이 종료한다.

도 2 및 3은 두 개의 컴퓨터 프로세서 시스템(각각은 적어도 하나의 프로세서를 가지고 있음)이 이용되는 본 발명의 실시예에 의하여 안출된 프로세스를 도시하며, 여기서 프로세서중 하나는 명령 수행중의 주어진 제어이며, 따라서, 제어 프로세서에 의하여 수행된 기능이 종료하면, 제법의 다음 명령/기능(들)이 수행된다(가능한 동일 또는 다른 프로세서가 제어됨). 일반적으로, 하나 이상의 기능이 동시에(예를 들어, 다중 기능 명령을 통하여) 수행되지만, 다른 수행이 마찬가지로 고려될 수 있다(예를 들어, 기능은 엇갈린 시간 주기에서 수행됨).

도 2를 참조하면, 이 도면은 제 1 컴퓨터 프로세서 시스템의 각각으로부터의 제법의 수행을 도시한다. 도 2에서, 제 1 스텝은 제 1 프로세서 시스템이 구현될 제법을 액세스하거나 로딩하는 것이며, 이는 블록(202)에 나타나 있다. 제법의 수행을 시작하기 전에, 본 발명은 챔버가 로딩되기를 기다리거나 또는 최소한 챔버가 로딩될 것이라는 표시를 기다리는데, 이는 블록(204)으로 표시된다. 다음에, 이는 제 1 프로세서가 "시작"메시지(예를 들어, 제법이 수행되어야 한다는 표시)를 발생시키라는 신호를 보내며, 이는 블록(205)에 나타나 있다. 본 발명의 실시예는 도 2 및 3에 따라, 제 1 프로세서 및 제 2 프로세서는 동일 제법 명령을 거의 동시에 수행하며 제 1 프로세서는 처음에 챔버가 로딩되었다는(또는 로딩될 것이라는) 표시를 받으면 제법의 수행을 시작하는 신호를 제 2 프로세서에 전송한다.

다음 스텝은 제법의 다음 명령 또는 기능(들)이 얻어지는 것이며, 이는 블록(206)에 나타나 있다. 블록(206)은 또한 설정 목표가 도달되면 현재 명령(또는 현재 수행되는 기능의 그룹)이 종료하도록 하는 것이 어느 기능인지에 대한 결정을 나타낸다.

다음 스텝은 종료 스텝 기능(블록(206)에 따라 결정됨)이 제 1 프로세서 또는 제 2 프로세서에 의하여 수행되도록 할당된 것인지를 결정하는 것이며, 이는 블록(208)에 나타나 있다. 종료 스텝 기능이 제 1 프로세서에 의하여 수행될 것이라는 것이 결정되면(예를 들어 종료 스텝 기능이 온도이며, 제 1 프로세서는 온도를 제어하기 위하여 할당되었다), 제 1 프로세서는 주어진 제어를 수행하며(예를 들어, 현재 명령이 종료하고 다음 명령이 수행될 때를 결정함), 이는 블록(210, 24)에 나타나 있다. 블록(214)에서, 제 1 프로세서는 요구된 기능을 수행할 것이며, 제 2 프로세서 역시 소정 기능을 수행할 것이다(여기서, 예를 들어 현재 명령은 하나 이상의 수행될 기능을 포함한다).

제 1 프로세서에 의하여 수행된 기능이 완료되면, 제 1 프로세서는 제 2 프로세서에게 "진행 스텝" 메시지를 전송함으로써 다음 명령/기능이 수행되도록 제 2 프로세서에게 지시하는데, 이는 블록(222)에 나타나 있다. 제 1 프로세서 시스템 그 자체는 제법에 더 수행될 필요가 있는 명령/기능이 더 있는 지를 결정하는데, 이는 결정 블록(218)에 의하여 표시되며, 만약 더 있다면, 블록(206)(및 도면의 다음 블록)에 의하여 표시된 다음 기능을 얻을(수행할) 것이다. 더 없다면, 제법은 종료하며, 이는 블록(220)에 나타나 있다.

블록(208)으로 돌아가서, 종료 스텝 기능이 블록(212)에 의하여 표시된 바와 같이 제 2 프로세서에 의하여 수행되는 것으로 결정되면, 제 2 프로세서는 블록(218)에 표시된 바와 같이 소정 제어를 수행한다. 다음에, 제 1 프로세서로부터, 제 1 프로세서는 제 2 프로세서로부터 "진행 스텝" 메시지(이는 제 2 프로세서에 의하여 수행된 기능이 종료될 때 수신될 것임)를 기다리는데, 이는 블록(216)에 나타나 있다. 명령에 따라, 제 1 프로세서는 소정 기능을 수행할 것이다.

도 3에 따르면, 이 도면은 도 2의 미러 이미지이며, 여기서 제 2 프로세서 시스템의 투시도로부터 나타나 있다. 그러나, 블록(305)과 관련하여, 제법은 제 1 프로세서에 의하여 표시될 것이다.

도 1, 2 및 3에서, 스텝 및 스텝의 순서는 예일 뿐이며, 본 발명에서 추가 단계가 추가될 수 있으며, 그리고/또는 어떤 단계는 생략되고 그리고/또는 스텝의 순서는 본 발명의 실시예에 의하여 안출된 특징을 수행하기 위하여 변경될 수 있다. 또한, 도 2 및 3과 관련하여, 도 1과 관련하여 설명된 많은 실시예는 도 2 및 3에 적용될 수 있다.

본 발명의 실시예에 이용될 수 있는 제법의 예는 이하에 도시되며, 여기서 온도는 제 2 프로세서에 의하여 제어되는 것으로 생각하였으며 그리고 다른 모든 기능은 제 1 프로세서에 의하여 제어된다. 여기서, 제법은 어느 프로세서가 제어중인지를 명백히 표시하는데, 이는 스텝 종료 조건에 의하여 결정될 수 있다.

스텝 1

온도 제어: 오픈 루프, 25%파워 인가

압력 제어: 780토르에서의 서보

가스 흐름: 분당 N2 5표준 리터

스텝 종료 조건: 550도 이상의 온도

마스터(즉 제어하는 프로세서): 제 2 프로세서

스텝 2

온도 제어: 550도에서 안정화된 온도

압력 제어: 700토르로 경사 하향, 초당 20토르

가스 흐름: 분당 N2 5표준 리터

스텝 종료 조건: 700토르 이하의 압력

마스터: 제 1 프로세서

스텝 3

온도 제어: 초당 180도에서 1000℃로 경사 온도

압력 제어: 700토르에서의 서보

가스 흐름: 분당 N2 5표준 리터, 분당 N2 바닥 정화 20표준 리터

스텝 종료 조건: 1000℃ 이상의 온도

마스터: 제 2 프로세서

스텝 4

온도 제어: 1000도에서 일정 온도

압력 제어: 700토르에서의 서보

스텝 종료 조건: 시간 경과: 10초

마스터: 제 2 프로세서

스텝 5

온도 제어: 초당 50도에서 800℃로 경사 온도 하강

압력 제어: 700토르에서의 서보

스텝 종료 조건: 800℃ 이상의 온도

마스터: 제 2 프로세서

스텝 6

온도 제어: 초당 50도에서 600℃로 경사 온도 하강

압력 제어: 초당 20토르에서 최고 780토르로 경사

가스 흐름: 분당 N2 5표준 리터, 분당 He 20표준 리터

스텝 종료 조건: 780토르에서의 압력

마스터: 제 1 프로세서

제법 종료

도 4는 본 발명의 실시예에 이용되는 웨이퍼 처리 설비(소프트웨어에서 우선적으로 고려되지만, 전체 또는 부분적으로 하드웨어가 고려될 수 있다)에서 이용되는 기능 모듈의 고레벨 도면이다. 이들 각각의 기능 모듈은 각각의 프로세서와 함께(일부 형태에서) 이용되며, 따라서 모듈은 각각의 컴퓨터 프로세서 시스템의 일부(또는 적어도 액세스가능한 부분)이다. (따라서, 각각의 모듈은 컴퓨터 프로세서 시스템 각각과 관련되는데, 예를 들어 각각의 모듈은 분리된 엔트리로서 실제 존재할 수 있으며, 여기서 각각의 엔트리는 여러 가지 컴퓨터 프로세서 시스템중 하나에 상주한다.) 따라서, 각각의 모듈의 고레벨 기능은 여러 프로세서에 의하여 이용되지만, 실제 저레벨 실행은 각각의 프로세서와 다를 수 있다(도 5a의 예에 도시된 바와 같이).

설명을 위해, 도 4는 4개의 상이한 챔버(챔버 A-D)를 제어하기 위하여 이용되는 제 1 및 제 2 컴퓨터 처리 시스템상에 상주하는 제 1 및 제 2 프로세서의 이용을 고려한다. 그러나, 두 개 이상의 컴퓨터 처리 시스템(및 컴퓨터 처리 시스템당 프로세서)이 고려되며, 이들 각각은 하나 이상의 할당된 기능을 제어할 수 있으며 그리고/또는 하나 이상의 챔버에 할당될 수 있다.

도 4에 따르면, 각각의 컴퓨터 프로세서 시스템은 그 자신의 운영 시스템을 가지며, 이는 블록(402)에 나타나 있다. 제법/웨이퍼 제어 정보(404)는 제법 그 자체를 포함하며, 또한 웨이퍼 처리 챔버내의 웨이퍼 제어와 관련된 그 외 정보를 포함한다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예서는 전체 웨이퍼 처리 설비가 소정 수의 웨이퍼 처리 챔버를 포함할 수 있으며, 도 4는 4개의 웨이퍼 처리 챔버(A-D)를 나타내며, 이들 각각은 챔버 제어기(406, 408, 410, 412)에 의하여 제어된다. 또한, 도면에 도시된 기능 모듈과 마찬가지로, 각각의 챔버 제어기(406-412)는 일부 형태에서 각각의 컴퓨터 프로세서 시스템과 관련하여 (그리고 따라서 제 1 및 제 2 프로세서와 관련하여) 존재한다. 본 발명의 실시예에서 각각의 이들 챔버 제어기는 동일 제법으로 액세스/로딩될 수 있거나 또는 이들은 제법/웨이퍼 제어 정보(404)로부터 얻은 상이한 제법을 가질 수 있다.

로드 록 제어기(414, 416)는 웨이퍼 처리 챔버(간단히 하기 위하여 A 및 B만이 도시됨)에 대하여 물리적 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 것을 제어한다. 또한 하드웨어 인터페이스(420) 및 사용자 인터페이스(418)가 도시된다. 하드웨어 인터페이스는 웨이퍼 제조를 위한 실제 웨이퍼 처리 챔버와 컴퓨터 프로세서 시스템을 연결한다. 당업자가 이해하고 있는 바와 같이, 하드웨어 인터페이스의 특성은 이 용되는 웨이퍼 처리 챔버의 특정 인터페이스 성질에 따른다.

본 발명에 의하여 안출된 각각의 챔버 제어기(예를 들어, 406)의 상세한 도면은 도 5a를 참조로 도시되고 설명된다. 도 5a에 따르면, 블록(502)은 챔버 제어기의 실시예를 도시하는데, 이는 제 1 컴퓨터 프로세서 시스템상에 존재할 수 있으며, 한편, 블록(518)은 제 2 프로세서 시스템에 대한 챔버 제어기를 도시한다. 특히, 그리고 예로써, 제 1 컴퓨터 프로세서 시스템은 제법 정보를 포함하고(블록 504) 그리고 안전 업무(예를 들어, 도어 및 커버가 닫혀있는지, 어떠한 위험 상황이 존재하는 지를 체크함)를 제어하고(블록 510), 압력 제어 업무(블록 512), 가스 흐름 업무(블록 514) 및 자기 부양 업무(블록 516)를 수행한다. 이 실시예에서, 제 2 프로세서 시스템(518)은 온도 제어 업무만을 수행한다(블록 522로 표시된 바와 같음). 본 발명의 실시예에서, 온도 제어 업무(522)는 웨이퍼 처리 챔버내의 현재 온도치(이하에서 설명되는 온도 측정 시스템(520)에 의하여 계산됨)를 얻고, 이들을 현재 설정 포인트 온도 및 다음 설정 포인트 온도와 비교하고 그리고 이로부터 웨이퍼를 가열하는 가열 램프(이하에 설명됨)에 전송될 필요 전압을 계산하는 것을 포함한 소정 제어 알고리듬을 포함한다.

제 2 프로세서 시스템(518)의 챔버 제어기는 RS 232링크와 같은 통신 링크를 통하여 제 1 프로세서 시스템(502)의 챔버 제어기와 통신한다. 물론 이더넷 등과 같은 다른 종류의 링크가 존재할 수 있다. 모든 경우에, 상기 링크를 통하여, 두 개의 프로세서 시스템은 전술한 바와 같이 상호작용하고 제 2 프로세서 시스템은 제법 정보를 수신한다.

제 1 및 제 2 프로세서 시스템 모두의 챔버 제어기는 사용자 인터페이스(508, 524) 및 하드웨어 인터페이스(506, 526)를 가진다. 별도 컴퓨터 프로세서 시스템에 의하여 온도를 제어함으로써, 도면에 도시된 바와 같이, 온도는 정확하고 빠르게 응답되고 유지되고 조작될 수 있다. 이렇게 하여, 예를 들어, 온도 측정 시스템(520)은 챔버의 여러 위치에서 온도를 정확하고 빠르게 측정하기 위하여 효율적으로 이용될 수 있어, 챔버의 온도에 대한 적정 변경이 빠르게 그리고 균일하게 수행될 수 있도록 한다. 따라서, 가열 램프(528)는 매우 얇은 필름층( 및 엘리먼트)이 성공적으로 제조되도록 빠르고 정확하게 반응하기 위하여 더 효율적으로 제어될 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예에서는, 주어진 웨이퍼 처리 챔버내에서, 가열 램프(528)는 다중 개별 램프로 만들어지고, 이들 각각은 주어진 웨이퍼의 특정 부분을 가열하며, 특정 부분의 온도를 미세하게 조정하도록 개별적으로 조절가능하고 따라서 전체 웨이퍼에 전체적으로 조절될 수 있다.

도 5a에 도시된 기능 분할은 예일 뿐이며, 예를 들어 소정 수의 상이한 기술 및 시나리오가 안출되어 두 개이상의 프로세서 시스템( 및 두 개 이상의 프로세서)이 이용될 수 있으며, 각각의 하나 이상의 별도 기능을 제어한다.

온도 측정 시스템(520)의 더 상세한 설명은 도 5b와 관련하여 설명된다. 도 5b에 따르면, 본 발명의 실시예에서 본 발명에 의하여 제어되는 웨이퍼 처리 챔버의 일부(또는 이와 함께 이용되는 부분)로서 광학 시스템(550)의 이용(및/또는 광학 시스템이 있는 환경의 이용)을 고려한다. 특히, 본 발명의 실시예에서, 웨이퍼 온도는 가열되는 것 때문에 방출되는 광의 함수로서 검출된다. 웨이퍼의 여러 부분 전체에 대한 방출된 광(및, 열)을 더 정확하게 검출하기 위하여, 다중 광학 시스템(이 경우, 8개)이 이용된다. 이렇게 하여, 본 발명은 웨이퍼의 여러 부분에서 온도 변동을 검출할 수 있다. 본 발명은 웨이퍼의 여러 부분에 영향을 주는 가열 램프의 강도가 감소 또는 증가되도록 한다(그리고/또는 냉각 가스의 흐름은 웨이퍼의 여러 부분에 대한 양 및/또는 형태 및/또는 흐름에 있어서 변동되도록 한다). 광학 시스템(550)은 선택된 파장만이 입력되게 하여, 더 정확한 온도측정이 가능하게 한다.

물론, 온도를 검출하는 다수의 다른 상이한 타입의 기술이 광검출하는 기술 이외에 본 발명의 실시예에 고려된다.

전치증폭기(552)는 광학 시스템(550)에 의하여 수신된 전류를 전압(스케일 0 내지 5)으로 변환시키며, 디지털 신호 처리 필터인 프로브(554)는 노이즈를 제거하고 A/D 변환기 역할을 한다(프로브(554)의 한 예는 텍사스 인스트르먼츠사의 T320C2xLP이다).

프로브(554)로부터, 전압은 온도 인터페이스 블록(556)을 통하여 공급되고, 전압 측정은 수신된 전압에 따라 광학 시스템(550)에 의하여 관측된 웨이퍼의 각각의 부분의 온도를 결정하는 선형화 알고리듬(558)에 의하여 분석된다. 본 발명의 실시예에서, 선형화 알고리듬(558)은 일부 보간을 이용하는 룩업 테이블을 사용하며, 룩업 테이블의 값은 웨이퍼에 사용되는 특정 물질을 기초로 안출된다. 즉, 상이한 물질은 가열될 때, 상이한 크기의 광을 제공하며 따라서 룩업 테이블의 값은 이에 따라 설정되어야 한다.

도 6은 본 발명의 실시예의 나타내는 웨이퍼 처리 설비의 예를 도시한다. 이 실시예에서, 4개의 웨이퍼 처리 챔버 및 5개의 상이한 컴퓨터 프로세서 시스템이 이용된다. 도 6에 따르면, 제 1 컴퓨터 프로세서 시스템(601)은 사용자 인터페이스(602) 및 챔버(609)와 통신하기 위한 통신 메커니즘(603, 604)을 가진다. 또한, 직렬 통신부(605, 606)는 제 2 컴퓨터 프로세서 시스템(607)과 통신한다. 여기서, 4개의 별도 제 2 컴퓨터 프로세서 시스템(607)이 있다. 각각의 웨이퍼 처리 챔버에 대한 하나의 제 2 컴퓨터 프로세서 시스템이 도시되며, 한편 본 발명은 4개 대신 , 4개 이하(또는 그 이상)가 4개의 챔버(609)를 제어하기 위하여 이용될 수 있다(그리고, 사실, 본 발명의 실시예에서 적어도 두 개의 프로세서를 가진 단일 컴퓨터 처리 시스템이 도면에 도시된 5개의 컴퓨터 처리 시스템 대신 이용될 수 있다). 마지막으로, 제 2 컴퓨터 프로세서 시스템(607)은 통신 링크(608)를 통하여 웨이퍼 처리 챔버(609)와 소통된다.

컴퓨터 프로세서 시스템 및 챔버의 결합 실시예는 어플라이드 머티어리얼스사의 라디안 센두라 디바이스에서 찾을 수 있다.

본 발명과 함께 이용되는 컴퓨터 처리 시스템의 부품의 예는 도 7에 도시된다. 도 7에 따르면, 제법 수행기(708)(여기에 설명된 기능을 가진 소프트웨어 또는 그와 유사한 것을 나타냄)는 메모리/저장 디바이스(706)에 상주한다. 명령/기능은 제법 수행기(708)의 일부 및/또는 메모리/저장 디바이스(706)의 일부로서 저장될 수 있으며 그리고/또는 통신 I/O(712)(이하에 설명됨)으로부터 발생될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 메모리/저장 디바이스(706)는 정보를 저장하는 많은 수의 여러 형태의 컴퓨터 판독가능 매체일 수 있으며, 이는 RAM 메모리, 자기, 정전기, 원자 또는 광학(홀로그래픽 포함) 저장장치, 그리고 이들의 결합물을 포함한다.

메모리/저장 디바이스(407)는 통신 링크(702)(예를 들어, 버스)를 통하여 하나 이상의 프로세서(들)(704)와 통신한다. 본 발명의 실시예에서, 프로세서(들)(704)는 이하에 설명된 컴퓨터에서 발견되는 것들이거나, 또는 다른 종류의 프로세서(들)일 수 있다.

또한, 디스플레이 디바이스 및 사용자 인터페이스(710)(예를 들어, 마우스, 키보드 및/또는 모뎀)가 도시된다. 통신 I/O(712)는 웨이퍼 처리 챔버 및 그 외의 컴퓨터 처리 시스템과 통신하는 역할을 하며, 도 7에서 프로세서(들)(704) 및 메모리/저장 디바이스(706)와 통신하는 것으로 도시된다.

본 발명에서, 통신 I/O(712)는 전화통신, 케이블 또는 그 외의 전송 메커니즘과 관련된 것들과 같은 여러 가지 전송 기술 수용하는 역할을 할 수 있으며, 그리고 제법 수행기(708)의 특징중 적어도 일부는 전체 또는 부분적으로 전송일 수 있다. 따라서, 예를 들어, 메모리/저장 디바이스(706)로부터 발생될 제법 수행기(708)의 적어도 일부 특징은 통신 I/O(712)로부터 발생될 수 있다(예를 들어, 제법 수행기(708)가 발생되는 매체는 전송일 수 있다).

도 7에 의하여 도시된 본 발명의 여러 특징의 구성은 예일 뿐이며, 본 발명은 다수의 다른 구성 및/또는 다른 부품을 고려할 수 있다.

도 7에 도시된 본 발명의 특징과 관련하여 이용하기 위하여 고려되는 여러 가지 특정 부품에 대하여, 하나의 실시예는 어플라이드 머티어리얼스사의 "보스" 운영시스템 또는 캘리포니아 샌어제이의 멘토 그래픽스 코포레이션사의 VRTX 운영 시스템을 이용하는 제 1 컴퓨터 프로세서 시스템(여기서 예를 들어, 도 5a의 블록(502)에 대하여 설명한 기능이 제어됨)에 이용되는 68040프로세서(일리노이즈, 스캐엄버르의 모토롤러)와 같은 모토롤러 68000시리즈 프로세서의 이용을 포함한다. 예를 들어, 온도가 제어되는(도 5a의 블록(518)에 대하여 설명됨) 제 2 컴퓨터 프로세서 시스템에서, 운영 시스템의 예는 캘리포니아 산타클라라의 인텔사의 여러 종류의 펜티엄 프로세서를 이용하는 VRTX 운영 시스템이다. 물론, 상이한 종류의 프로세서와 운영 시스템 그리고 이들의 결합이 컴퓨터 프로세서 시스템중 하나와 함께 이용될 수 있다.

일반적으로, 본 발명의 실시예의 여러 부품은 하드웨어, 소프트웨어 또는 이들의 결합으로 구현될 수 있다. 상기와 같은 실시예에서, 여러 부품 및 스텝은 본 발명의 기능을 수행하기 위하여 하드웨어 및/또는 소프트웨어로 구현된다. 현재 이용가능하거나 또는 향후에 개발될 컴퓨터 소프트웨어 언어 및/또는 하드웨어 부품은 본 발명의 실시예에 이용될 수 있다. 예를 들어, 전술한 기능의 적어도 일부는 C, C++, 또는 파스칼 또는 이용되는 프로세서(들)에 적당한 어느 어셈블리 언어를 이용하여 구현될 수 있다. 자바와 같은 해석환경에서 기록되고 여러 사용자에 대한 다중 목적지로 전송하는 것이 가능하다.

여기서 설명된 본 발명의 특정 실시예는 본 발명의 일반 원리를 설명하기 위한 것일 뿐이다. 여러 가지 변형이 상기 원리에 따라 당업자에 의해 구현될 수 있다.

본 발명은 웨이퍼 처리 설비에서 웨이퍼 제조와 관련된 하나 이상의 명령/기능의 정확하고 빠른 응답을 구현한다.

Claims

웨이퍼 처리 챔버에 의하여 수행되는 적어도 하나의 제 1 및 제 2 기능을 제어하는 방법으로서,

제 1 프로세서는 제 1 기능을 제어하고 제 2 프로세서는 제 2 기능을 제어하며, 상기 방법은,

(1) 상기 웨이퍼 처리 챔버를 제어하기 위하여 이용되는 하나 이상의 명령들 - 적어도 하나의 상기 명령들은 상기 웨이퍼 처리 챔버에 의하여 수행될 기능을 포함함 - 을 포함하는 제법을 액세스 또는 수신하는 단계;

(2) 처리될 웨이퍼가 상기 웨이퍼 처리 챔버에 로딩되었거나 또는 로딩될 것이라는 표시를 수신하는 단계;

(3) 상기 하나 이상의 명령들로부터 다음 명령을 얻는 단계;

(4) 상기 단계(3)의 명령에 따라, 상기 웨이퍼 처리 챔버에 의하여 수행될 기능을 결정하는 단계;

(5) 수행될 상기 단계(4)의 기능이 상기 제 1 기능일 경우, 상기 웨이퍼 처리 챔버가 상기 제 1 기능을 수행하도록 하는 제 1 프로세서를 이용하고, 수행될 상기 단계(4)의 기능이 상기 제 2 기능일 경우, 상기 웨이퍼 처리 챔버가 상기 제 2 기능을 수행하도록 하는 제 2 프로세서를 이용하는 단계; 및

(6) 상기 제법의 하나 이상의 명령들중 마지막 명령이 수행되지 않았음을 결정할 때, 상기 단계(3)로 돌아가는 단계

를 포함하는 제어 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 단계(1)는 상기 하나 이상의 명령중 적어도 하나가 상기 제 1 프로세서에 의하여 수행될 기능 및 상기 제 2 프로세서에 의하여 수행될 기능을 포함하도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 단계(3)-(6)은 상기 각각의 제 1 및 제 2 프로세서에 의하여 실질적으로 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
제 3항에 있어서, 상기 단계(3)의 명령을 기초로, 상기 제 1 또는 제 2 프로세서가 종료 단계 기능을 수행하였는지를 결정하고 상기 종료 단계 기능이 수행될 때까지 상기 단계(5)를 계속 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 각각의 프로세서들은 별도의 컴퓨터 프로세서 시스템내에서 동작하며 별도의 운영 시스템을 이용하는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기능은 온도 제어인 것을 특징으로 하는 제어 방법.
제 6항에 있어서, 상기 웨이퍼의 적어도 두 개의 다른 부분들의 온도를 분석하고 상기 단계(3)의 명령에 따라 상기 웨이퍼의 두 개의 다른 부분의 온도를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
반도체 웨이퍼들을 처리하는 웨이퍼 처리 챔버;

제 1 및 제 2 프로세서를 각각 포함하는 적어도 제 1 및 제 2 컴퓨터 프로세서 시스템 - 상기 제 1 프로세서는 상기 웨이퍼 처리 챔버의 제 1 기능을 제어하는 것으로 할당되고 상기 제 2 프로세서는 상기 웨이퍼 처리 챔버의 제 2 기능을 제어하는 것으로 할당됨 - ;

상기 제 1 및 제 2 기능과 관련하여 상기 웨이퍼 처리 챔버에 의하여 수행될 다수의 명령어들을 저장하는 명령어 저장 디바이스;

상기 제 1 및/또는 제 2 프로세서에 상기 다수의 명령어들중 다음 명령어를 액세스하거나 또는 전달하는 명령어 액세서; 및

상기 다수의 명령어들중 다음 명령어가 상기 제 1 기능 또는 상기 제 2 기능과 관련되었는지를 결정하는 기능 결정기를 포함하며,

상기 제 1 프로세서는 상기 다수의 명령어들중 다음 명령어가 상기 제 1 기능과 관련될 때 상기 다수의 명령어들중 다음 명령어를 수행하기 위하여 이용되며, 상기 제 2 프로세서는 상기 다수의 명령어들중 다음 명령어가 상기 제 2 기능과 관련될 때 상기 다수의 명령어들중 다음 명령어를 수행하기 위하여 이용되는 웨이퍼 처리 장치.
제 8항에 있어서, 상기 제 1 기능은 압력 제어이고, 상기 제 2 기능은 온도 제어인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
제 9항에 있어서, 온도 제어기를 더 포함하며, 상기 온도 제어기는 상기 웨이퍼의 적어도 두 개의 상이한 부분으로부터 입력을 수신하고 온도 제어 명령어에 따라 상기 제 2 프로세서를 이용하여 상기 웨이퍼의 두 개의 상이한 부분의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
제 9항에 있어서, 상기 명령어 액세서는 상기 웨이퍼 처리 챔버가 웨이퍼를 로딩했거나 또는 로딩할 것이라는 표시에 응답하여 상기 하나 이상의 명령어들을 액세스하거나 전달하기 시작하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
제 9항에 있어서, 온도 제어 기능을 수행하는 명령어 및 압력 제어를 수행하는 명령어는 적어도 실질적으로 동시에 수행될 수 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
제 12항에 있어서, 종료 단계 결정기를 더 포함하며, 상기 종료 단계 결정기는 상기 제 1 또는 제 2 프로세서가 종료 단계 기능을 수행했는지를 결정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
웨이퍼 처리 챔버를 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체로서,

상기 웨이퍼 처리 챔버를 제어하는 하나 이상의 명령어들을 포함하는 다수의 명령들을 저장하는 제법 모듈;

상기 하나 이상의 명령어들에 따라 상기 웨이퍼 처리 챔버에서 수행될 수 있는 제 1 기능을 제어하기 위하여 할당되며, 제 1 컴퓨터 프로세서 시스템을 이용하여 수행되는 제 1 모듈;

상기 하나 이상의 명령어들에 따라 상기 웨이퍼 처리 챔버에서 수행될 수 있는 제 2 기능을 제어하기 위하여 할당되며, 제 2 컴퓨터 프로세서 시스템을 이용하여 수행되는 제 2 모듈; 및

상기 제법 모듈로부터 수신된 상기 하나 이상의 명령어들이 상기 제 1 기능 또는 상기 제 2 기능과 관련되는 지를 결정하는 기능 결정 모듈을 포함하며,

상기 제 1 모듈은 상기 제 1 기능과 관련된 상기 하나 이상의 명령어들을 수행하며, 상기 제 2 모듈은 상기 제 2 기능과 관련된 상기 하나 이상의 명령어들을 수행하는 웨이퍼 처리 챔버를 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체.
제 14항에 있어서, 웨이퍼가 상기 웨이퍼 처리 챔버에 로딩되었거나 또는 로딩될 것이라는 표시를 수신하고 상기 제법 모듈에서 하나 이상의 명령어들의 수행을 시작하는 웨이퍼 검출 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 챔버를 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체.
제 14항에 있어서, 상기 제 1 모듈은 온도 제어 모듈이며, 상기 하나 이상의 명령어들중 적어도 하나는 온도와 관련되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 챔버를 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체.
제 16항에 있어서, 상기 온도 제어 모듈은 상기 웨이퍼 제어 챔버내의 상기 웨이퍼의 적어도 두 개의 상이한 부분으로부터의 온도 입력을 수신하고, 상기 온도와 관련된 하나 이상의 명령어들중 하나에 따라 상기 웨이퍼의 적어도 두 개의 다른 부분에 지시된 열량을 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 챔버를 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체.
컴퓨터 판독가능 매체로서,

웨이퍼 처리 챔버에 의하여 수행되며 적어도 제 1 프로세서에 의해 제어되는 제 1 기능 및 제 2 프로세서에 의해 제어되는 제 2 기능을 제어하며,

(1) 상기 웨이퍼 처리 챔버를 제어하기 위하여 이용되는 하나 이상의 명령들 - 상기 명령들중 적어도 하나는 상기 웨이퍼 처리 챔버에 의하여 수행될 기능을 포함함 - 을 포함하는 제법을 액세스 또는 수신하는 단계;

(2) 처리될 웨이퍼가 상기 웨이퍼 처리 챔버에 로딩되었거나 또는 로딩될 것이라는 표시를 수신하는 단계;

(3) 상기 하나 이상의 명령들로부터 다음 명령을 얻는 단계;

(4) 상기 단계(3)의 명령에 따라, 상기 웨이퍼 처리 챔버에 의하여 수행될 기능을 결정하는 단계;

(5) 수행될 상기 단계(4)의 기능이 상기 제 1 기능일 경우, 상기 웨이퍼 처리 챔버가 상기 제 1 기능을 수행하도록 하는 상기 제 1 프로세서를 이용하고, 수행될 상기 단계(4)의 기능이 상기 제 2 기능일 경우, 상기 웨이퍼 처리 챔버가 상기 제 2 기능을 수행하도록 하는 상기 제 2 프로세서를 이용하는 단계; 및

(6) 상기 제법의 상기 하나 이상의 명령들중 마지막 명령이 수행되지 않았음을 결정할 때, 단계(3)로 돌아가는 단계에 의해 수행되는 프로그램을 포함하는 컴퓨터 판독가능 매체.
제 18항에 있어서, 상기 단계(1)는 상기 하나 이상의 명령들중 적어도 하나가 상기 제 1 프로세서에 의하여 수행될 기능 및 상기 제 2 프로세서에 의하여 수행될 기능을 포함하도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독가능 매체.
제 19항에 있어서, 상기 단계(3)-(6)은 상기 각각의 제 1 및 제 2 프로세서에 의하여 실질적으로 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독가능 매체.
제 20항에 있어서, 상기 단계(3)의 명령을 기초로, 상기 제 1 또는 제 2 프로세서가 종료 단계 기능을 수행하였는지를 결정하고 상기 종료 단계 기능이 수행될 때까지 상기 단계(5)를 계속 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독가능 매체.
제 18항에 있어서, 상기 각각의 프로세서는 별도의 컴퓨터 프로세서 시스템내에서 동작하며 별도의 운영 시스템을 이용하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독 가능 매체.
제 18항에 있어서, 상기 제 1 기능은 온도 제어인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독가능 매체.
제 23항에 있어서, 상기 웨이퍼의 적어도 두 개의 다른 부분의 온도를 분석하고 상기 단계(3)의 명령에 따라 상기 웨이퍼의 두 개의 다른 부분의 온도를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독가능 매체.