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KR100632733B1 - Printed Circuit Board - Google Patents

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Publication number
KR100632733B1
KR100632733B1 KR1020040068115A KR20040068115A KR100632733B1 KR 100632733 B1 KR100632733 B1 KR 100632733B1 KR 1020040068115 A KR1020040068115 A KR 1020040068115A KR 20040068115 A KR20040068115 A KR 20040068115A KR 100632733 B1 KR100632733 B1 KR 100632733B1
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KR
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layer
circuit board
wiring
layers
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Inventor
황용원
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삼성전자주식회사
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Publication date
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  • Electromagnetism (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명은, 상호 전기적으로 연결된 접지층과 파워층이 적층된 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 배선이 형성되며, 상기 접지층의 상부 및 하부에 마련된 상 · 하부 배선층과, 상기 상 · 하부 배선층의 내부에 마련된 내부 배선층을 갖는 배선층을 포함하고, 상기 인쇄회로기판를 접지하기 위해 상기 배선층과 접지층과 파워층에 각각 마운팅홀이 형성된 패드부가 마련되며, 상기 내부 배선층의 패드부의 면적이 상기 상 · 하부 배선층의 패드부보다 작은 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a printed circuit board in which a ground layer and a power layer are electrically connected to each other, wherein wiring is formed, upper and lower wiring layers provided on upper and lower portions of the ground layer, and inside of the upper and lower wiring layers. A wiring layer having an internal wiring layer provided in the wiring layer, and a pad portion having mounting holes formed in the wiring layer, the ground layer, and the power layer, respectively, for grounding the printed circuit board, and the pad portion of the internal wiring layer has an upper and lower wiring layer It is characterized in that the smaller than the pad portion.

이에 의하여, 내부 배선층의 배선영역이 증대되어 고집적도를 구현할 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.As a result, the wiring area of the internal wiring layer is increased, thereby providing a printed circuit board capable of realizing high integration.

Description

인쇄회로기판 {Printed Circuit Board}Printed Circuit Board}

도 1은 종래의 인쇄회로기판을 도시한 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a conventional printed circuit board,

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 사시도이고,2 is a perspective view illustrating a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선의 단면도이고,3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2,

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 인쇄회로기판 2 : 전자부품1: printed circuit board 2: electronic components

10 : 상부배선층 15 : 마운팅홀10: upper wiring layer 15: mounting hole

20, 70 : 접지층 30, 60 : 내부 배선층20, 70: ground layer 30, 60: internal wiring layer

40, 50 : 파워층40, 50: power layer

본 발명은, 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 고집적도를 구현할 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board capable of high integration.

인쇄회로기판은 회로가 형성된 전도층과 절연층을 교대로 적층하여 일련의 공정을 거쳐 형성되며, 전기배선 및 전자부품의 실장부 기능을 겸비하는 전자부품 이다. 인쇄회로기판은 가공방법에 따라 단층 인쇄회로기판과 양면 인쇄회로기판과 다층 인쇄회로기판과 빌드(Build) 인쇄회로기판 등으로 분류할 수 있으며, 재질에 따라 패놀재질의 인쇄회로기판과 글래스(Glass) 또는 에폭시 재질의 인쇄회로기판등으로 분류할 수 있다.A printed circuit board is formed through a series of processes by alternately stacking a conductive layer and an insulating layer on which a circuit is formed, and is an electronic component having both functions of electric wiring and mounting parts of electronic components. Printed circuit boards can be classified into single-layer printed circuit boards, double-sided printed circuit boards, multi-layer printed circuit boards, and build printed circuit boards according to the processing method.Panel-based printed circuit boards and glass (Glass) ) Or epoxy printed circuit boards.

도 1은 종래의 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다. 종래의 인쇄회로기판(101)은 상호 전기적으로 연결된 8개의 층이 적층되어 제조된다. 이러한 인쇄회로기판(101)에는 배선(111, 131, 161, 181)이 인쇄되고 전자부품(칩)이 실장되어 전기적 시스템(Electronic System)의 각종 보드로도 광범위하게 사용되며, 반도체 소자와 함께 전기적 시스템을 구성한다. 1 is a cross-sectional view of a conventional printed circuit board. The conventional printed circuit board 101 is manufactured by stacking eight layers electrically connected to each other. Wirings 111, 131, 161, and 181 are printed on the printed circuit board 101, and electronic components (chips) are mounted to be widely used as various boards of an electronic system. Configure the system.

인쇄회로기판(101)은 접지영역을 형성하는 접지층(120, 170)과, 전원을 공급하는 파워층(140, 150)과, 전기적 통로의 역할을 하여 신호를 전달하는 배선층(190)을 포함한다. 그리고, 인쇄회로기판(101)에는 인쇄회로기판(101)을 접지하기 위해 각 층(110 내지 180)마다 각각 마운팅홀(115)이 형성된 패드부(112, 122, 132, 142, 152, 162, 172, 182)가 마련되어 있다. 여기서, 인쇄회로기판(101)은 한 쌍의 파워층(140, 150)을 중심으로 대칭되게 배열되어 있다. The printed circuit board 101 includes ground layers 120 and 170 forming a ground area, power layers 140 and 150 for supplying power, and a wiring layer 190 for transmitting a signal as an electrical path. do. In addition, the printed circuit board 101 pads 112, 122, 132, 142, 152, 162, each having a mounting hole 115 formed in each of the layers 110 to 180, to ground the printed circuit board 101. 172, 182 are provided. Here, the printed circuit board 101 is symmetrically arranged around the pair of power layers 140 and 150.

배선층(190)은 배선(111)이 형성되고 접지층(120, 170)과 파워층(140, 150)의 상부에 마련된 상부 배선층(110)과, 배선(181)이 형성되고 접지층(120, 170)과 파워층(140, 150)의 하부에 마련된 하부 배선층(180)과, 각각 배선(131, 161)이 형성되고 상 ·하부 배선층(110, 180)의 내부에 한 쌍으로 마련된 내부 배선층(130, 160) 을 포함한다. The wiring layer 190 includes a wiring 111, an upper wiring layer 110 provided on the ground layers 120 and 170, and a power layer 140 and 150, and a wiring 181. The lower wiring layer 180 provided under the 170 and the power layers 140 and 150, and the wirings 131 and 161 are formed, respectively, and the inner wiring layers provided in pairs inside the upper and lower wiring layers 110 and 180 ( 130, 160).

내부 배선층(130, 160) 은 신호를 구현할 수 있는 층으로서, 상 · 하부 배선층(110, 180)과 접지층(120, 170) 사이에 전기가 통할 수 있는 통로 기능을 하며, 마운팅홀(115)을 통해 접지될 수 있다.The internal wiring layers 130 and 160 are layers that can implement a signal, and function as a passage through which electricity can flow between the upper and lower wiring layers 110 and 180 and the ground layers 120 and 170, and the mounting hole 115. Can be grounded through.

각 패드부(112, 122, 132, 142, 152, 162, 172, 182)는 마운팅홀(115)의 둘레영역에 마련되어 마운팅홀(115)과 마찬가지로 인쇄회로기판(101)을 접지시킨다. 여기서, 각 층(110 내지 180)에 마련된 각 패드부(112, 122, 132, 142, 152, 162, 172, 182)는 동일한 직경으로 마련된다. Each pad part 112, 122, 132, 142, 152, 162, 172, and 182 is provided in the circumferential region of the mounting hole 115 to ground the printed circuit board 101 similarly to the mounting hole 115. Here, each of the pad portions 112, 122, 132, 142, 152, 162, 172, and 182 provided in each of the layers 110 to 180 may have the same diameter.

이러한 구성에 의하여, 인쇄회로기판은 마운팅홀 및 패드부를 통해 케이싱 등의 기구물에 접지될 수 있다.By such a configuration, the printed circuit board can be grounded to a mechanism such as a casing through a mounting hole and a pad portion.

그런데, 최근 인쇄회로기판의 대용량화, 고속화, 다기능화 등의 추세에 부합되도록 배선의 미세화 및 고집적화를 구현할 수 있는 인쇄회로기판의 필요성이 부각되고 있다.However, recently, the necessity of a printed circuit board capable of realizing miniaturization and high integration of wiring has been highlighted to meet trends such as large capacity, high speed, and multifunction of printed circuit boards.

따라서, 본 발명의 목적은, 배선영역이 증대되어 고집적도를 구현할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of realizing high integration by increasing the wiring area.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 상호 전기적으로 연결된 접지층과 파워층이 적층된 인쇄회로기판에 있어서, 배선이 형성되며, 상기 접지층의 상부 및 하부에 마련된 상 · 하부 배선층과, 상기 상 · 하부 배선층의 내부에 마련된 내부 배선층을 갖는 배선층을 포함하고, 상기 인쇄회로기판를 접지하기 위해 상기 배선층과 접지층과 파워층에 각각 마운팅홀이 형성된 패드부가 마련되며, 상기 내부 배선층의 패드부의 면적이 상기 상 · 하부 배선층의 패드부보다 작은 것에 의해 달성된다.According to the present invention, in the printed circuit board in which the ground layer and the power layer are electrically connected to each other, the wiring is formed, upper and lower wiring layers provided on the upper and lower portions of the ground layer, A wiring layer having an internal wiring layer provided inside the lower wiring layer, and a pad portion having mounting holes formed in the wiring layer, the ground layer, and the power layer, respectively, is provided to ground the printed circuit board. This is achieved by being smaller than the pad portion of the upper and lower wiring layers.

여기서, 상기 내부 배선층의 패드부는 제거된 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the pad portion of the internal wiring layer is removed.

상기 내부 배선층은 복수개로 마련된 것이 바람직하다.It is preferable that a plurality of internal wiring layers are provided.

일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 회로가 형성된 전도층과 절연층을 교대로 적층하여 일련의 공정을 거쳐 형성되며, 전기배선 및 전자부품의 실장부 기능을 겸비하는 전자부품이다. 인쇄회로기판은 가공방법에 따라 단층 인쇄회로기판과 양면 인쇄회로기판과 다층 인쇄회로기판과 빌드(Build) 인쇄회로기판 등으로 분류할 수 있으며, 재질에 따라 패놀재질의 인쇄회로기판과 글래스(Glass) 또는 에폭시 재질의 인쇄회로기판등으로 분류할 수 있다.In general, a printed circuit board (PCB) is an electronic component that is formed through a series of processes by alternately stacking a conductive layer and an insulating layer on which a circuit is formed, and has an electric wiring and a mounting function of an electronic component. . Printed circuit boards can be classified into single-layer printed circuit boards, double-sided printed circuit boards, multi-layer printed circuit boards, and build printed circuit boards according to the processing method.Panel-based printed circuit boards and glass (Glass) ) Or epoxy printed circuit boards.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판(1)은 상호 전기적으로 연결된 8개의 층이 적층되어 제조된다. 이러한 인쇄회로기판(1)에는 배선(11)이 인쇄되고 전자부품(2, 칩)이 실장되어 전기적 시스템(Electronic System)의 각종 보드로도 광범위하게 사용되며, 반도체 소자와 함께 전기적 시스템을 구성한다. 2 is a perspective view illustrating a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the printed circuit board 1 according to the first embodiment of the present invention is manufactured by stacking eight layers electrically connected to each other. The printed circuit board 1 is printed with a wiring 11 and mounted with electronic components 2 and chips, and is widely used as various boards of an electronic system, and constitutes an electrical system together with semiconductor devices. .

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선의 단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(1)은 접지영역을 형성하는 접지층(20, 70)과, 전원을 공급하는 파워층(40, 50) 과, 전기적 통로의 역할을 하여 신호를 전달하는 배선층(90)을 포함한다. 그리고, 인쇄회로기판(1)에는 인쇄회로기판(1)을 접지하기 위해 각 층(10, 20, 40, 50, 70, 80)마다 각각 마운팅홀(15)이 형성된 패드부(12, 22, 42, 52, 72, 82)가 마련되어 있다. 여기서, 인쇄회로기판(1)은 한 쌍의 파워층(40, 50)을 중심으로 대칭되게 배열되어 있다. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2. As shown in FIG. 3, the printed circuit board 1 may serve as an electrical path through the ground layers 20 and 70 forming the ground area, the power layers 40 and 50 supplying power, and the electrical path. And a wiring layer 90 to transfer. The printed circuit board 1 may include pads 12, 22, each having a mounting hole 15 formed in each of the layers 10, 20, 40, 50, 70, and 80 so as to ground the printed circuit board 1. 42, 52, 72, and 82 are provided. Here, the printed circuit board 1 is arranged symmetrically about a pair of power layers 40 and 50.

배선층(90)은 배선(11)이 형성되고 접지층(20, 70)과 파워층(40, 50)의 상부에 마련된 상부 배선층(10)과, 배선(81)이 형성되고 접지층(20, 70)과 파워층(40, 50)의 하부에 마련된 하부 배선층(80)과, 각각 배선(31, 61)이 형성되고 상 · 하부 배선층(10, 80)의 내부에 한 쌍으로 마련된 내부 배선층(30, 60) 을 포함한다. The wiring layer 90 includes a wiring 11, an upper wiring layer 10 provided on the ground layers 20 and 70, and a power layer 40 and 50, and a wiring 81. 70 and the lower wiring layer 80 provided below the power layers 40 and 50, and the wirings 31 and 61 are formed, respectively, and the inner wiring layer provided in pairs inside the upper and lower wiring layers 10 and 80 ( 30, 60).

내부 배선층(30, 60) 은 신호를 구현할 수 있는 층으로서, 상 · 하부 배선층(10, 80)과 접지층(20, 70) 사이에 전기가 통할 수 있는 통로 기능을 하며, 마운팅홀(15)을 통해 접지될 수 있다. 내부 배선층(30, 60)에는 종래의 패드부(132, 162)가 제거되어 있으며, 이는 종래의 내부 배선층(130, 160)의 패드부(132, 162) 면적을 최대한 줄여서 패드부(132, 162)영역에 각각 배선(31, 61)이 인쇄되도록 본 발명에서는 내부 배선층(30, 60)의 패드부가 제거된 것이다. 이에, 내부 배선층(30, 60)은 상 · 하부 배선층(10, 80)보다 배선(31, 61)이 인쇄될 면적이 더 확보되어 상 · 하부 배선층(10, 80)보다 많은 배선(31, 61)을 구현할 수 있다. 따라서, 고집적도가 가능한 인쇄회로기판(1)을 제공할 수 있다. The internal wiring layers 30 and 60 are layers that can implement a signal, and function as a passage through which electricity can flow between the upper and lower wiring layers 10 and 80 and the ground layers 20 and 70, and the mounting hole 15. Can be grounded through. The conventional pad portions 132 and 162 are removed from the internal wiring layers 30 and 60, and the pad portions 132 and 162 are minimized by reducing the area of the pad portions 132 and 162 of the conventional internal wiring layers 130 and 160 as much as possible. In the present invention, the pad portions of the internal wiring layers 30 and 60 are removed so that the wirings 31 and 61 are printed in the areas. Accordingly, the inner wiring layers 30 and 60 have more area to be printed on the wirings 31 and 61 than the upper and lower wiring layers 10 and 80, so that the wirings 31 and 61 are larger than the upper and lower wiring layers 10 and 80. ) Can be implemented. Accordingly, the printed circuit board 1 capable of high integration can be provided.

마운팅홀(15)은 드릴링(drilling)방법으로 상부 배선층(10) 및 하부 배선층(80)의 서로 대응되는 위치에 관통 형성된다. 따라서, 상 · 하부 배선층(10, 80) 의 내부에 수용된 내부 배선층(30, 60) 과 접지층(20, 70)과 파워층(40, 50)에 각각 마운팅홀(15)이 형성된다. 이에, 인쇄회로기판(1)의 마운팅홀(15)에 스크류(미도시) 등이 결합되어 인쇄회로기판(1)이 케이싱(미도시)에 접지될 수 있다. The mounting hole 15 is penetrated at a position corresponding to each other of the upper wiring layer 10 and the lower wiring layer 80 by a drilling method. Therefore, mounting holes 15 are formed in the internal wiring layers 30 and 60, the ground layers 20 and 70, and the power layers 40 and 50 respectively accommodated in the upper and lower wiring layers 10 and 80. Thus, a screw (not shown) is coupled to the mounting hole 15 of the printed circuit board 1 so that the printed circuit board 1 may be grounded to the casing (not shown).

각 패드부(12, 22, 42, 52, 72, 82)는 마운팅홀(15)의 둘레영역에 마련되어 마운팅홀(15)과 마찬가지로 인쇄회로기판(1)을 접지시킨다. 여기서, 각 층(10, 20, 40, 50, 70, 80)에 마련된 각 패드부(12, 22, 42, 52, 72, 82)는 동일한 직경으로 마련된다. Each pad portion 12, 22, 42, 52, 72, 82 is provided in the circumferential region of the mounting hole 15 to ground the printed circuit board 1 similarly to the mounting hole 15. Here, each pad portion 12, 22, 42, 52, 72, 82 provided in each of the layers 10, 20, 40, 50, 70, 80 is provided with the same diameter.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 사시도이다. 제2실시예의 인쇄회로기판(201)은 내부 배선층(30, 60)의 패드부(32, 62)가 마련된 점이 제1실시예와의 차이점이다. 특히, 내부 배선층(30, 60)의 패드부(32, 62)의 면적이 상 · 하부 배선층(10, 80)의 패드부(12, 82)보다 작은 것이 특징이다. 즉, 제1실시예의 인쇄회로기판(1)처럼 내부 배선층(30, 60)의 패드부가 제거된 것이 가장 바람직하나, 제2실시예의 인쇄회로기판(201)처럼 내부 배선층(30, 60)의 패드부(32, 62) 면적을 작게 마련하여 각각 배선(31, 61)영역을 확보할 수도 있다.4 is a perspective view illustrating a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention. The printed circuit board 201 of the second embodiment is different from the first embodiment in that pads 32 and 62 of the internal wiring layers 30 and 60 are provided. In particular, the area of the pad portions 32 and 62 of the internal wiring layers 30 and 60 is smaller than the pad portions 12 and 82 of the upper and lower wiring layers 10 and 80. That is, it is most preferable that the pad portions of the internal wiring layers 30 and 60 are removed like the printed circuit board 1 of the first embodiment, but the pads of the internal wiring layers 30 and 60 are like the printed circuit board 201 of the second embodiment. The area of the portions 32 and 62 can be made small to secure the areas of the wirings 31 and 61, respectively.

전술한 실시예들에서는, 내부 배선층이 한 쌍으로 마련되어 있으나, 내부 배선층이 단일개로 마련될 수도 있음은 물론이다. 그리고, 인쇄회로기판이 사용될 제품에 따라 내부 배선층을 세 개 이상의 복수개로 마련하여 고집적도를 구현할 수도 있음은 물론이다.In the above-described embodiments, although the internal wiring layer is provided in a pair, it is a matter of course that the internal wiring layer may be provided in a single piece. In addition, high integration may be realized by providing three or more internal wiring layers according to a product to which a printed circuit board is to be used.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 내부 배선층의 배선영역이 증대 되어 고집적도를 구현할 수 있는 인쇄회로기판이 제공된다. As described above, according to the present invention, a printed circuit board capable of realizing high integration by increasing the wiring area of the internal wiring layer is provided.

Claims (3)

상호 전기적으로 연결된 접지층과 파워층이 적층된 인쇄회로기판에 있어서,In a printed circuit board laminated with a ground layer and a power layer electrically connected to each other, 배선이 형성되며, 상기 접지층의 상부 및 하부에 마련된 상 · 하부 배선층과, 상기 상 · 하부 배선층의 내부에 마련된 내부 배선층을 갖는 배선층을 포함하고,A wiring layer is formed, and includes a wiring layer having upper and lower wiring layers provided on upper and lower portions of the ground layer, and an internal wiring layer provided inside the upper and lower wiring layers, 상기 인쇄회로기판를 접지하기 위해 상기 배선층과 접지층과 파워층에 각각 마운팅홀이 형성된 패드부가 마련되며, In order to ground the printed circuit board, a pad part having mounting holes formed in each of the wiring layer, the ground layer, and the power layer is provided. 상기 내부 배선층의 패드부의 면적이 상기 상 · 하부 배선층의 패드부보다 작은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The pad portion of the inner wiring layer is smaller than the pad portion of the upper and lower wiring layer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 내부 배선층의 패드부는 제거된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The pad portion of the internal wiring layer is removed. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 내부 배선층은 복수개로 마련된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.Printed circuit board, characterized in that the inner wiring layer is provided in plurality.
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