KR100632733B1 - Printed Circuit Board - Google Patents
Printed Circuit Board Download PDFInfo
- Publication number
- KR100632733B1 KR100632733B1 KR1020040068115A KR20040068115A KR100632733B1 KR 100632733 B1 KR100632733 B1 KR 100632733B1 KR 1020040068115 A KR1020040068115 A KR 1020040068115A KR 20040068115 A KR20040068115 A KR 20040068115A KR 100632733 B1 KR100632733 B1 KR 100632733B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- layer
- circuit board
- wiring
- layers
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
본 발명은, 상호 전기적으로 연결된 접지층과 파워층이 적층된 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 배선이 형성되며, 상기 접지층의 상부 및 하부에 마련된 상 · 하부 배선층과, 상기 상 · 하부 배선층의 내부에 마련된 내부 배선층을 갖는 배선층을 포함하고, 상기 인쇄회로기판를 접지하기 위해 상기 배선층과 접지층과 파워층에 각각 마운팅홀이 형성된 패드부가 마련되며, 상기 내부 배선층의 패드부의 면적이 상기 상 · 하부 배선층의 패드부보다 작은 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a printed circuit board in which a ground layer and a power layer are electrically connected to each other, wherein wiring is formed, upper and lower wiring layers provided on upper and lower portions of the ground layer, and inside of the upper and lower wiring layers. A wiring layer having an internal wiring layer provided in the wiring layer, and a pad portion having mounting holes formed in the wiring layer, the ground layer, and the power layer, respectively, for grounding the printed circuit board, and the pad portion of the internal wiring layer has an upper and lower wiring layer It is characterized in that the smaller than the pad portion.
이에 의하여, 내부 배선층의 배선영역이 증대되어 고집적도를 구현할 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.As a result, the wiring area of the internal wiring layer is increased, thereby providing a printed circuit board capable of realizing high integration.
Description
도 1은 종래의 인쇄회로기판을 도시한 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a conventional printed circuit board,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 사시도이고,2 is a perspective view illustrating a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention;
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선의 단면도이고,3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1 : 인쇄회로기판 2 : 전자부품1: printed circuit board 2: electronic components
10 : 상부배선층 15 : 마운팅홀10: upper wiring layer 15: mounting hole
20, 70 : 접지층 30, 60 : 내부 배선층20, 70:
40, 50 : 파워층40, 50: power layer
본 발명은, 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 고집적도를 구현할 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board capable of high integration.
인쇄회로기판은 회로가 형성된 전도층과 절연층을 교대로 적층하여 일련의 공정을 거쳐 형성되며, 전기배선 및 전자부품의 실장부 기능을 겸비하는 전자부품 이다. 인쇄회로기판은 가공방법에 따라 단층 인쇄회로기판과 양면 인쇄회로기판과 다층 인쇄회로기판과 빌드(Build) 인쇄회로기판 등으로 분류할 수 있으며, 재질에 따라 패놀재질의 인쇄회로기판과 글래스(Glass) 또는 에폭시 재질의 인쇄회로기판등으로 분류할 수 있다.A printed circuit board is formed through a series of processes by alternately stacking a conductive layer and an insulating layer on which a circuit is formed, and is an electronic component having both functions of electric wiring and mounting parts of electronic components. Printed circuit boards can be classified into single-layer printed circuit boards, double-sided printed circuit boards, multi-layer printed circuit boards, and build printed circuit boards according to the processing method.Panel-based printed circuit boards and glass (Glass) ) Or epoxy printed circuit boards.
도 1은 종래의 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다. 종래의 인쇄회로기판(101)은 상호 전기적으로 연결된 8개의 층이 적층되어 제조된다. 이러한 인쇄회로기판(101)에는 배선(111, 131, 161, 181)이 인쇄되고 전자부품(칩)이 실장되어 전기적 시스템(Electronic System)의 각종 보드로도 광범위하게 사용되며, 반도체 소자와 함께 전기적 시스템을 구성한다. 1 is a cross-sectional view of a conventional printed circuit board. The conventional printed
인쇄회로기판(101)은 접지영역을 형성하는 접지층(120, 170)과, 전원을 공급하는 파워층(140, 150)과, 전기적 통로의 역할을 하여 신호를 전달하는 배선층(190)을 포함한다. 그리고, 인쇄회로기판(101)에는 인쇄회로기판(101)을 접지하기 위해 각 층(110 내지 180)마다 각각 마운팅홀(115)이 형성된 패드부(112, 122, 132, 142, 152, 162, 172, 182)가 마련되어 있다. 여기서, 인쇄회로기판(101)은 한 쌍의 파워층(140, 150)을 중심으로 대칭되게 배열되어 있다. The printed
배선층(190)은 배선(111)이 형성되고 접지층(120, 170)과 파워층(140, 150)의 상부에 마련된 상부 배선층(110)과, 배선(181)이 형성되고 접지층(120, 170)과 파워층(140, 150)의 하부에 마련된 하부 배선층(180)과, 각각 배선(131, 161)이 형성되고 상 ·하부 배선층(110, 180)의 내부에 한 쌍으로 마련된 내부 배선층(130, 160) 을 포함한다. The
내부 배선층(130, 160) 은 신호를 구현할 수 있는 층으로서, 상 · 하부 배선층(110, 180)과 접지층(120, 170) 사이에 전기가 통할 수 있는 통로 기능을 하며, 마운팅홀(115)을 통해 접지될 수 있다.The
각 패드부(112, 122, 132, 142, 152, 162, 172, 182)는 마운팅홀(115)의 둘레영역에 마련되어 마운팅홀(115)과 마찬가지로 인쇄회로기판(101)을 접지시킨다. 여기서, 각 층(110 내지 180)에 마련된 각 패드부(112, 122, 132, 142, 152, 162, 172, 182)는 동일한 직경으로 마련된다. Each
이러한 구성에 의하여, 인쇄회로기판은 마운팅홀 및 패드부를 통해 케이싱 등의 기구물에 접지될 수 있다.By such a configuration, the printed circuit board can be grounded to a mechanism such as a casing through a mounting hole and a pad portion.
그런데, 최근 인쇄회로기판의 대용량화, 고속화, 다기능화 등의 추세에 부합되도록 배선의 미세화 및 고집적화를 구현할 수 있는 인쇄회로기판의 필요성이 부각되고 있다.However, recently, the necessity of a printed circuit board capable of realizing miniaturization and high integration of wiring has been highlighted to meet trends such as large capacity, high speed, and multifunction of printed circuit boards.
따라서, 본 발명의 목적은, 배선영역이 증대되어 고집적도를 구현할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of realizing high integration by increasing the wiring area.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 상호 전기적으로 연결된 접지층과 파워층이 적층된 인쇄회로기판에 있어서, 배선이 형성되며, 상기 접지층의 상부 및 하부에 마련된 상 · 하부 배선층과, 상기 상 · 하부 배선층의 내부에 마련된 내부 배선층을 갖는 배선층을 포함하고, 상기 인쇄회로기판를 접지하기 위해 상기 배선층과 접지층과 파워층에 각각 마운팅홀이 형성된 패드부가 마련되며, 상기 내부 배선층의 패드부의 면적이 상기 상 · 하부 배선층의 패드부보다 작은 것에 의해 달성된다.According to the present invention, in the printed circuit board in which the ground layer and the power layer are electrically connected to each other, the wiring is formed, upper and lower wiring layers provided on the upper and lower portions of the ground layer, A wiring layer having an internal wiring layer provided inside the lower wiring layer, and a pad portion having mounting holes formed in the wiring layer, the ground layer, and the power layer, respectively, is provided to ground the printed circuit board. This is achieved by being smaller than the pad portion of the upper and lower wiring layers.
여기서, 상기 내부 배선층의 패드부는 제거된 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the pad portion of the internal wiring layer is removed.
상기 내부 배선층은 복수개로 마련된 것이 바람직하다.It is preferable that a plurality of internal wiring layers are provided.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 회로가 형성된 전도층과 절연층을 교대로 적층하여 일련의 공정을 거쳐 형성되며, 전기배선 및 전자부품의 실장부 기능을 겸비하는 전자부품이다. 인쇄회로기판은 가공방법에 따라 단층 인쇄회로기판과 양면 인쇄회로기판과 다층 인쇄회로기판과 빌드(Build) 인쇄회로기판 등으로 분류할 수 있으며, 재질에 따라 패놀재질의 인쇄회로기판과 글래스(Glass) 또는 에폭시 재질의 인쇄회로기판등으로 분류할 수 있다.In general, a printed circuit board (PCB) is an electronic component that is formed through a series of processes by alternately stacking a conductive layer and an insulating layer on which a circuit is formed, and has an electric wiring and a mounting function of an electronic component. . Printed circuit boards can be classified into single-layer printed circuit boards, double-sided printed circuit boards, multi-layer printed circuit boards, and build printed circuit boards according to the processing method.Panel-based printed circuit boards and glass (Glass) ) Or epoxy printed circuit boards.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판(1)은 상호 전기적으로 연결된 8개의 층이 적층되어 제조된다. 이러한 인쇄회로기판(1)에는 배선(11)이 인쇄되고 전자부품(2, 칩)이 실장되어 전기적 시스템(Electronic System)의 각종 보드로도 광범위하게 사용되며, 반도체 소자와 함께 전기적 시스템을 구성한다. 2 is a perspective view illustrating a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the printed
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선의 단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(1)은 접지영역을 형성하는 접지층(20, 70)과, 전원을 공급하는 파워층(40, 50) 과, 전기적 통로의 역할을 하여 신호를 전달하는 배선층(90)을 포함한다. 그리고, 인쇄회로기판(1)에는 인쇄회로기판(1)을 접지하기 위해 각 층(10, 20, 40, 50, 70, 80)마다 각각 마운팅홀(15)이 형성된 패드부(12, 22, 42, 52, 72, 82)가 마련되어 있다. 여기서, 인쇄회로기판(1)은 한 쌍의 파워층(40, 50)을 중심으로 대칭되게 배열되어 있다. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2. As shown in FIG. 3, the printed
배선층(90)은 배선(11)이 형성되고 접지층(20, 70)과 파워층(40, 50)의 상부에 마련된 상부 배선층(10)과, 배선(81)이 형성되고 접지층(20, 70)과 파워층(40, 50)의 하부에 마련된 하부 배선층(80)과, 각각 배선(31, 61)이 형성되고 상 · 하부 배선층(10, 80)의 내부에 한 쌍으로 마련된 내부 배선층(30, 60) 을 포함한다. The
내부 배선층(30, 60) 은 신호를 구현할 수 있는 층으로서, 상 · 하부 배선층(10, 80)과 접지층(20, 70) 사이에 전기가 통할 수 있는 통로 기능을 하며, 마운팅홀(15)을 통해 접지될 수 있다. 내부 배선층(30, 60)에는 종래의 패드부(132, 162)가 제거되어 있으며, 이는 종래의 내부 배선층(130, 160)의 패드부(132, 162) 면적을 최대한 줄여서 패드부(132, 162)영역에 각각 배선(31, 61)이 인쇄되도록 본 발명에서는 내부 배선층(30, 60)의 패드부가 제거된 것이다. 이에, 내부 배선층(30, 60)은 상 · 하부 배선층(10, 80)보다 배선(31, 61)이 인쇄될 면적이 더 확보되어 상 · 하부 배선층(10, 80)보다 많은 배선(31, 61)을 구현할 수 있다. 따라서, 고집적도가 가능한 인쇄회로기판(1)을 제공할 수 있다. The
마운팅홀(15)은 드릴링(drilling)방법으로 상부 배선층(10) 및 하부 배선층(80)의 서로 대응되는 위치에 관통 형성된다. 따라서, 상 · 하부 배선층(10, 80) 의 내부에 수용된 내부 배선층(30, 60) 과 접지층(20, 70)과 파워층(40, 50)에 각각 마운팅홀(15)이 형성된다. 이에, 인쇄회로기판(1)의 마운팅홀(15)에 스크류(미도시) 등이 결합되어 인쇄회로기판(1)이 케이싱(미도시)에 접지될 수 있다. The
각 패드부(12, 22, 42, 52, 72, 82)는 마운팅홀(15)의 둘레영역에 마련되어 마운팅홀(15)과 마찬가지로 인쇄회로기판(1)을 접지시킨다. 여기서, 각 층(10, 20, 40, 50, 70, 80)에 마련된 각 패드부(12, 22, 42, 52, 72, 82)는 동일한 직경으로 마련된다. Each
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 사시도이다. 제2실시예의 인쇄회로기판(201)은 내부 배선층(30, 60)의 패드부(32, 62)가 마련된 점이 제1실시예와의 차이점이다. 특히, 내부 배선층(30, 60)의 패드부(32, 62)의 면적이 상 · 하부 배선층(10, 80)의 패드부(12, 82)보다 작은 것이 특징이다. 즉, 제1실시예의 인쇄회로기판(1)처럼 내부 배선층(30, 60)의 패드부가 제거된 것이 가장 바람직하나, 제2실시예의 인쇄회로기판(201)처럼 내부 배선층(30, 60)의 패드부(32, 62) 면적을 작게 마련하여 각각 배선(31, 61)영역을 확보할 수도 있다.4 is a perspective view illustrating a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention. The printed
전술한 실시예들에서는, 내부 배선층이 한 쌍으로 마련되어 있으나, 내부 배선층이 단일개로 마련될 수도 있음은 물론이다. 그리고, 인쇄회로기판이 사용될 제품에 따라 내부 배선층을 세 개 이상의 복수개로 마련하여 고집적도를 구현할 수도 있음은 물론이다.In the above-described embodiments, although the internal wiring layer is provided in a pair, it is a matter of course that the internal wiring layer may be provided in a single piece. In addition, high integration may be realized by providing three or more internal wiring layers according to a product to which a printed circuit board is to be used.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 내부 배선층의 배선영역이 증대 되어 고집적도를 구현할 수 있는 인쇄회로기판이 제공된다. As described above, according to the present invention, a printed circuit board capable of realizing high integration by increasing the wiring area of the internal wiring layer is provided.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040068115A KR100632733B1 (en) | 2004-08-27 | 2004-08-27 | Printed Circuit Board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040068115A KR100632733B1 (en) | 2004-08-27 | 2004-08-27 | Printed Circuit Board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060019431A KR20060019431A (en) | 2006-03-03 |
KR100632733B1 true KR100632733B1 (en) | 2006-10-11 |
Family
ID=37126828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040068115A KR100632733B1 (en) | 2004-08-27 | 2004-08-27 | Printed Circuit Board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100632733B1 (en) |
-
2004
- 2004-08-27 KR KR1020040068115A patent/KR100632733B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060019431A (en) | 2006-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7271348B1 (en) | Providing decoupling capacitors in a circuit board | |
US7615708B2 (en) | Arrangement of non-signal through vias and wiring board applying the same | |
US20120247825A1 (en) | Printed circuit board | |
US20060237228A1 (en) | Printed circuit board having reduced parasitic capacitance pad | |
US6043987A (en) | Printed circuit board having a well structure accommodating one or more capacitor components | |
KR20150025449A (en) | Substrate embedding electronic component and method for manufacturing substrate embedding electronic component | |
KR20140087742A (en) | Multilayered substrate | |
CA2422677A1 (en) | Technique for reducing the number of layers in a multilayer circuit board | |
KR20050083298A (en) | Multi-layer circuit board having improved thermal spreading performance and manufacturing method therefore | |
US7791896B1 (en) | Providing an embedded capacitor in a circuit board | |
US6265672B1 (en) | Multiple layer module structure for printed circuit board | |
US20060097370A1 (en) | Stepped integrated circuit packaging and mounting | |
JPWO2006100764A1 (en) | Printed wiring board | |
US20070194434A1 (en) | Differential signal transmission structure, wiring board, and chip package | |
JP5190811B2 (en) | Power module | |
US20090101402A1 (en) | Circuit board, and electronic device | |
WO2020165953A1 (en) | Multilayer printed board | |
KR100735395B1 (en) | Routing method for intergrated circuit using printed circuit board | |
KR100846931B1 (en) | Printed circuit board assembly | |
US20110011634A1 (en) | Circuit package with integrated direct-current (dc) blocking capacitor | |
US20070228578A1 (en) | Circuit substrate | |
KR100632733B1 (en) | Printed Circuit Board | |
JP2002198108A (en) | Multi-line grid connector | |
EP1714530B1 (en) | Method for increasing a routing density for a circuit board and such a circuit board | |
US7356782B2 (en) | Voltage reference signal circuit layout inside multi-layered substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |