KR100627813B1 - Method of packaging of flat fluorescent lamp at the vacuum state and vacuum packaged flat fluorescent lamp using the same - Google Patents
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Abstract
오링을 이용하여 진공상태에서 평판형광램프의 진공 패키징 방법 및 이 방법에 의해 제조된 평판형광램프가 개시된다. 본 발명의 평판형광램프의 진공 패키징 방법은 상부에 방전전극이 형성된 배면기판과 하부에 형광체층이 형성된 전면기판을 준비하여 진공챔버에 인입하고 상기 배면기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 배면기판과 전면기판을 정렬한 후에 상기 전면기판과 배면기판 사이에 압력을 가하여 상기 오링이 전면기판과 배면기판 사이에서 압착하고 상기 진공챔버를 벤트(vent)시킨다. 상기 전면기판과 배면기판 사이의 압력을 제거하면, 전면기판과 배면기판은 내부의 진공상태와 외부 압력 차이로 인하여 전면기판 및 배면기판은 패키지된다.Disclosed are a vacuum packaging method of a flat plate fluorescent lamp in a vacuum state using an O-ring, and a flat plate fluorescent lamp manufactured by the method. In the vacuum packaging method of the flat fluorescent lamp of the present invention, a rear substrate having a discharge electrode formed thereon and a front substrate having a phosphor layer formed therein are prepared and introduced into a vacuum chamber, and the rear substrate is formed on the edge of the rear substrate through an O-ring. After aligning the front substrate, pressure is applied between the front substrate and the rear substrate to compress the O-ring between the front substrate and the rear substrate and vent the vacuum chamber. When the pressure between the front substrate and the back substrate is removed, the front substrate and the back substrate are packaged due to the vacuum inside and the external pressure difference.
평판형광램프, 패키징, 오링, 진공챔버, 벤트Flat Fluorescent Lamps, Packaging, O-Rings, Vacuum Chambers, Vents
Description
도 1a 및 도 1b는 종래기술에 따른 전면기판과 배면기판을 패키징하는 평판형광램프를 나타내는 사시도 및 패키징된 평판형광램프의 단면도,1A and 1B are a perspective view showing a flat fluorescent lamp for packaging a front substrate and a rear substrate according to the prior art and a cross-sectional view of a packaged flat fluorescent lamp,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판형광램프를 나타내는 단면도,2 is a cross-sectional view showing a flat fluorescent lamp according to a preferred embodiment of the present invention;
도 3a 내지 도 6a는 본 발명의 일실시예에 따른 평판형광램프의 패키징 방법을 나타내는 사시도들, 및3a to 6a are perspective views showing a packaging method of a flat fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention, and
도 3b 내지 도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 평판 형광램프의 패키징 방법을 나타내는 단면도들이다. 3B to 6B are cross-sectional views illustrating a packaging method of a flat fluorescent lamp according to an exemplary embodiment of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10, 110, 210 : 배면기판 20, 120, 220 : 전면기판10, 110, 210:
30, 130, 230 : 방전전극 40, 140, 240 : 유전체층 30, 130, 230:
50, 250 : 격벽 60, 160, 260 : 형광물질50, 250:
170, 270 : 오링 170, 270: O-ring
본 발명은 평판형광램프의 진공 패키징 방법 및 이 방법에 의해 제조된 평판형광램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 오링을 이용하여 진공상태에서 평판형광램프의 진공 패키징 방법 및 이 방법에 의해 제조된 평판형광램프에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum packaging method of a flat plate fluorescent lamp and a flat plate fluorescent lamp manufactured by the method, and more particularly, to a vacuum packaging method of a flat plate fluorescent lamp in a vacuum state using an O-ring and a flat plate manufactured by the method It relates to a fluorescent lamp.
일반적으로, 표시장치는 발광형과 수광형으로 분류되는데, 발광형으로는 CRT, FED, PDP, 유기 EL 등이 있고, 수광형으로는 액정디스플레이(Liquid Crystal Display)가 있다. 액정디스플레이는 그 자체가 발광하는 구조를 가지고 있지 못하므로 외광이 조사되지 않으면 화상을 구현할 수 없다. 이에 따라 별도의 백라이트 장치를 설치하여 화상을 구현해야 한다.In general, a display device is classified into a light emitting type and a light receiving type, and a light emitting type includes a CRT, a FED, a PDP, an organic EL, and the like, and a light receiving type includes a liquid crystal display. The liquid crystal display itself does not have a structure that emits light and thus cannot implement an image unless external light is irradiated. Accordingly, a separate backlight device must be installed to implement an image.
이 백라이트에는 냉음극 형광램프(cold cathode fluoresent lamp, CCFL)를 배치하는 방식과, 형광체층이 배포된 전면기판과 배면기판을 조립한 평판형광램프(flat fluoresent lamp) 방식이 널리 사용되고 있다. 근래에는 휘도와 휘도의 균일성을 동시에 만족시키면서 광학 효율을 개선시키고 액정표시장치의 중량 및 생산원가를 감소시킬 수 있는 평판형광램프를 백라이트로 사용하려는 노력이 진행되고 있다.Cold cathode fluoresent lamps (CCFLs) and flat fluoresent lamps in which the front and back substrates are distributed are widely used for this backlight. In recent years, efforts have been made to use flat fluorescent lamps as backlights, which can improve optical efficiency and reduce weight and production cost of liquid crystal display devices while satisfying luminance and uniformity of luminance simultaneously.
도 1a는 종래기술에 따른 전면기판과 배면기판을 패키징하는 평판형광램프를 나타내는 사시도이며, 도 1b는 패키징된 평판형광램프의 단면도이다.1A is a perspective view illustrating a flat fluorescent lamp for packaging a front substrate and a rear substrate according to the prior art, and FIG. 1B is a cross-sectional view of a packaged flat fluorescent lamp.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 평판형광램프는 배면기판(10), 상기 배면기판(10)에 밀봉제(70)를 매개로 하여 접합된 전면기판(20)으로 이루어져 방전공간이 형성된다. 상기 전면기판(20)의 하면에는 형광체층(80)이 형성되어 있으며, 이 형광체층(80)에 대응되는 배면기판(10)의 상면에는 소정의 패턴을 가지는 다수의 방전전극(30)이 매립된 유전체층(40)이 형성되어 있으며, 방전공간에는 제논(Xe), 네온(Ne) 등으로 이루어진 방전가스가 충전되어 있다. Referring to FIGS. 1A and 1B, the flat fluorescent lamp includes a
상기 배면기판(10) 및 전면기판(20)은 유리재질로 형성되어 있으며, 상기 방전공간 내부는 대기압보다 낮은 압력으로 형성하므로 평판램프가 대형화되는 경우 상기 배면기판(10)의 상부에 위치하는 상기 전면기판(20)은 배면기판 방향으로 처지게 되며, 종국에는 깨지게 되므로, 격벽(50)들이 상기 배면기판(10)과 전면기판(20) 사이에 위치하여 상기 배면기판(10)과 전면기판(20)을 일정거리 만큼 이격시켜 그 사이에 방전공간을 형성하며, 전면기판(20)을 지지하여 처짐과 깨짐을 방지하게 된다. 이 때, 상기 격벽(50)들은 그 측면에 형광물질(60)이 도포되어 있어 격벽(50)으로 인한 암부의 발생가능성을 줄일 수 있다.The
이와같은 평판형광램프는 방전전극(30)에 전원이 인가됨에 따라 방전전극(30) 간의 방전으로 발생하는 자외선에 의해 형광체층(80)이 여기되어 면발광하게 된다.In such a planar fluorescent lamp, as the power is applied to the
상술한 평판형광램프의 제조방법은 통상 전면기판(20)과 배면기판(10)을 유리질 밀봉제(70)로 접합 밀봉하고 방전통로를 진공 배기하고 방전가스를 충진한다. 즉, 규소성분의 유리질 밀봉제(70)를 스크린 프린트(screen print)로 인쇄 또는 디스펜서(dispenser)를 이용하여 상기 전면기판(20)과 배면기판(10)의 가장자리에 도포한 후, 건조 및 소성공정을 통해 유기물을 제거하여 서로 접합한다.In the above-described method of manufacturing a flat fluorescent lamp, the
이와 같이 평판형광램프에서의 전면기판과 배면기판을 접착하는 방법은 분말 형태의 프릿을 유기용매인 비이클과 혼합하여 반죽물 상태로 제조하여 저장 용기에 넣은 후에 배면기판에 도포하는 방법을 사용하고 있다. 그런데, 프릿을 유기 용매와 혼합하는 과정 및 주변환경(온도 , 습도 등)에 따라 반죽물의 점도가 변하게 되며, 이는 반죽물의 보관 및 이송, 도포가 어려워지는 문제점이 발생한다.As described above, the method of bonding the front substrate and the rear substrate in the flat fluorescent lamp uses a method in which a powdered frit is mixed with a vehicle, an organic solvent, prepared in a kneaded state, placed in a storage container, and then applied to the rear substrate. . By the way, the viscosity of the dough is changed according to the process of mixing the frit with the organic solvent and the surrounding environment (temperature, humidity, etc.), which causes a problem that the storage and transport of the dough, difficult to apply.
또한, 유리질 밀봉제(70)를 배면기판에 도포한 후에는 반드시 건조 공정을 거쳐야만 열처리가 가능하므로 공정이 복잡해지고 시간이 많이 소요되며, 건조 공정 중에 배면기판에 휨 현상이 발생할 수도 있다. In addition, after the
상술한 배면기판 및 전면기판을 접합 후에는 유리 기판의 한 면에 미리 마련된 배기 튜브(tube)를 통하여 유리 기판 사이를 소정의 진공도까지 배기시킨다. 배기하는데는 많은 시간이 소요되며, 배기 후에는 배기 튜브(tube)를 통해 방전 가스를 주입한 후 튜브를 가열 밀봉시킨다. After the back substrate and the front substrate are bonded together, the glass substrate is exhausted to a predetermined degree of vacuum through an exhaust tube provided on one surface of the glass substrate in advance. Exhaust takes a lot of time, and after exhaust, the discharge gas is injected through the exhaust tube and then the tube is heat sealed.
이와같이 상기의 기존 유리 기판 접합방식과 접합 후 배기하는 방법은 지나친 배기 소요시간으로 인해 생산성에 문제를 발생시킨다.As described above, the conventional glass substrate bonding method and the method of evacuating after bonding cause problems in productivity due to excessive exhaust time.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 전면기판 과 배면기판의 접착이 용이하면서도 공정이 간단한 평판형광램프의 진공 패키징 방법 및 이를 이용한 평판형광램프를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a vacuum packaging method for a flat plate fluorescent lamp and a flat plate fluorescent lamp using the same.
또한, 배기공정과 열처리 소결 공정이 필요하지 않은 평판형광램프의 진공 패키징 방법 및 이를 이용한 평판형광램프를 제공하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a vacuum packaging method for a flat fluorescent lamp that does not require an exhaust process and a heat treatment sintering process and a flat fluorescent lamp using the same.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 평판형광램프의 진공 패키징 방법은 상부에 방전전극이 형성된 배면기판과 하부에 형광체층이 형성된 전면기판을 준비하여 진공챔버에 인입한 후에 상기 배면기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 배면기판과 전면기판을 정렬한다. 이어서, 상기 전면기판과 배면기판 사이에 압력을 가하여 상기 오링이 전면기판과 배면기판 사이에서 압착하고 상기 진공챔버를 벤트(vent)시킨 후에 상기 전면기판과 배면기판 사이의 압력을 제거한다. 이 때 대기압으로 진공챔버로 가스가 유입되면 전면기판과 배면기판은 내부의 진공상태와 외부의 대기압간의 압력 차이로 인하여 밀착된다. 이어서, 상기 전면기판 또는 배면기판의 일측면에 형성된 배기관을 통하여 방전개스를 주입한다.In order to achieve the above object, in the vacuum packaging method of the flat fluorescent lamp of the present invention, a rear substrate having a discharge electrode formed thereon and a front substrate having a phosphor layer formed on the lower side thereof are prepared and introduced into a vacuum chamber on the edge of the rear substrate. Align the back and front substrates through the O-rings. Subsequently, pressure is applied between the front substrate and the rear substrate to remove the pressure between the front substrate and the rear substrate after the O-ring is pressed between the front substrate and the rear substrate and vented the vacuum chamber. At this time, when gas is introduced into the vacuum chamber at atmospheric pressure, the front substrate and the rear substrate are in close contact due to the pressure difference between the internal vacuum state and the external atmospheric pressure. Subsequently, a discharge gas is injected through an exhaust pipe formed on one side of the front substrate or the rear substrate.
본 발명에 있어서, 상기 오링 외부의 전면기판 및 배면기판 사이에 토르 실(torr seal)과 같은 밀봉제를 충전할 수 있다.In the present invention, a sealant such as a tor seal may be filled between the front substrate and the rear substrate outside the O-ring.
본 발명에 있어서, 상기 오링의 열화를 방지하기 위하여 상기 오링의 안쪽으로 상기 오링에 인접하게 사이드 글라스 또는 격벽을 구비할 수 있으며, 상기 오링에는 금속이나 테프론 등을 코팅할 수 있다.In the present invention, in order to prevent deterioration of the O-ring may be provided with a side glass or a partition wall of the O-ring adjacent to the O-ring, the O-ring may be coated with metal or Teflon.
본 발명에 있어서, 상기 전면기판 및 배면기판 사이의 압력을 제거한 후에 전면기판 및 배면기판의 측면을 클램프 장치를 사용하여 조여줄 수 있다.In the present invention, after the pressure between the front substrate and the rear substrate is removed, the side surfaces of the front substrate and the rear substrate can be tightened using a clamp device.
상기 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 평판형광램프는 외부 자극에 반응하여 가시광선을 발생하는 형광체층이 하부에 형성된 전면기판, 상기 전면기판으로부터 소정의 거리만큼 평행하게 이격되어 상기 전면기판과의 사이에 방전물질을 구비하는 방전공간을 형성하며 상부에는 상기 방전물질에 고전압을 인가하 는 방전전극이 형성된 배면기판, 및 상기 배면기판 및 전면기판의 가장자리에 개재하여 있는 신축성이 있는 오링을 포함한다.In order to achieve the above object, the flat fluorescent lamp of the present invention is a front substrate formed below the phosphor layer for generating visible light in response to an external stimulus, spaced apart in parallel by a predetermined distance from the front substrate and the front substrate And a rear substrate having a discharge electrode for applying a high voltage to the discharge material, and a flexible O-ring interposed at the edges of the back and front substrates. Include.
본 발명에 있어서, 상기 오링 외부의 상기 전면기판 및 배면기판 사이에는 토르 실과 같은 밀봉제가 충전될 수 있으며, 상기 오링의 안쪽으로 상기 오링에 인접하게 사이드 글라스를 더 포함할 수 있다.In the present invention, a sealant such as a tor seal may be filled between the front substrate and the rear substrate outside the O-ring, and may further include a side glass adjacent to the O-ring inside the O-ring.
상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 각 층 및 물질들의 모양 및 두께는 설명의 편의를 위하여 과장 또는 개략화된 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 부재를 지칭한다.The above objects, features and advantages will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Shapes and thicknesses of the layers and materials in the drawings are exaggerated or outlined for convenience of description. Like reference numerals refer to like elements throughout.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판형광램프를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a flat fluorescent lamp according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 평판형광램프는 배면기판(110), 상기 배면기판(110)에 오링(170)를 매개로 하여 접합된 전면기판(120)으로 이루어져 방전공간이 형성되도록 되어 있다. 상기 오링의 외부의 상기 배면기판 및 전면기판의 사이에는 토르실 등의 밀봉제(190)가 충전되어 있다. 상기 전면기판(120)의 하면에는 형광체층(180)이 형성되어 있으며, 이 형광체층(180)에 대응되는 배면기판(110)의 상면에는 소정의 패턴을 가지는 다수의 방전전극(130)이 매립된 유전체층(140)이 형성되어 있으며, 방전공간에는 제논(Xe), 네온(Ne) 등으로 이루어진 방전가스가 충전되어 있다. Referring to FIG. 2, the flat fluorescent lamp according to the embodiment of the present invention includes a
상기 배면기판(110) 및 전면기판(120)은 유리재질로 형성되어 있으며, 상기 방전공간 내부는 대기압보다 낮은 압력으로 형성하므로 평판램프가 대형화되는 경우 상기 배면기판(110)의 상부에 위치하는 상기 전면기판(120)은 배면기판 방향으로 처지게 되며, 종국에는 깨지게 되므로, 격벽(미도시)들이 상기 배면기판(110)과 전면기판(120) 사이에 위치하여 상기 배면기판(110)과 전면기판(120)을 일정거리 만큼 이격시켜 그 사이에 방전공간을 형성하며, 전면기판(120)을 지지하여 처짐과 깨짐을 방지하게 된다. 이 때, 상기 격벽들은 그 측면에 형광물질(160)이 도포되어 있어 격벽으로 인한 암부의 발생가능성을 줄일 수 있다. 또한, 방전공간에서 방전이 일어날 때, 오링의 열화를 방지하기 위하여 격벽(미도시)이 상기 오링(170)의 내부면에 형성되도록 하거나 또는 오링의 안쪽으로 상기 오링에 인접하게 사이드 글라스를 구비할 수 있다. 상기 오링(170)은 자외선에 대한 열화를 억제하기 위하여 금속이나 테프론 등이 코팅되어 있는 것이 바람직하다.The
상술한 평판형광램프는 도면과는 다르게 전극의 구조와 모양을 다양하게 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 배면기판의 상부면에 방전통로가 형성되어 있고, 상기 방전통로의 일측면에 전극이 설치되고, 상기 전극에 대향하도록 상기 방전통로의 타측면에 대향전극이 형성될 수도 있다.Unlike the drawing, the above-described flat fluorescent lamp may have various shapes and shapes of electrodes. For example, a discharge passage may be formed on an upper surface of the rear substrate, an electrode may be provided on one side of the discharge passage, and an opposite electrode may be formed on the other side of the discharge passage so as to face the electrode.
도 3a 내지 도 6a는 본 발명의 일실시예에 따른 평판형광램프의 패키징 방법을 나타내는 사시도들이며, 도 3b 내지 도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 평판 형광램프의 패키징 방법을 나타내는 단면도들이다. 3A to 6A are perspective views illustrating a packaging method of a flat fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3B to 6B are cross-sectional views illustrating a packaging method of a flat fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상부에 방전전극(230)이 매립된 유전체층(240) 이 형성된 배면기판(210)과 하부에 형광체층(280)이 형성된 전면기판(220)을 준비한다. 상기 유전체층이 형성된 배면기판(210) 상에는 격벽(250)이 형성되어 있으며, 상기 격벽(250) 측면에는 형광물질(260)이 도포되어 있다.3A and 3B, a
이어서, 배면기판 및 전면기판(210, 220)을 진공챔버(미도시) 내에 위치시키고, 챔버에 설치된 펌프를 가동시켜 초고진공상태 확보를 위한 배기작업을 실시한다. 상기 진공챔버에는 고진공 배기가 가능하고, 상기 배면기판 및 전면기판을 압착할 수 있는 가압판을 구비한 가압수단이 배치되어 있다. Subsequently, the back and
이어서, 진공 챔버 내에 상기 배면기판(210) 상에 격벽(250)과 형광물질(260)를 둘러싸게 오링(O-ring, 270)을 위치시킨다. 상기 오링(270)은 신축성이 있는 다양한 재질로 만들어 질 수 있으며, 진공챔버 내에서 배면기판 상에 위치시키기 전에 230℃ 정도에서 전처리 공정을 진행할 수 있다. 또한, 상기 오링(270)은 자외선에 대한 열화를 억제하기 위하여 금속이나 테프론 등을 코팅하는 것이 바람직하다.Subsequently, an O-
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 오링(270)이 배치된 배면기판(210) 상에 전면기판(220)을 정렬시킨다. 4A and 4B, the
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 진공상태에서 가압수단의 가압판(285)을 이용하여 상기 배면기판(210)과 전면기판(220)을 압착한다. 상기 배면기판과 전면기판의 가압을 실시하면, 신축성이 있는 상기 오링(270)은 압축되며 배면기판 및 전면기판에 압착하게 된다.5A and 5B, the
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 상기 배면기판(210)과 전면기판(220)이 오링 (270)을 개재하여 압착된 상태에서 상기 진공챔버를 대기압으로 벤트(vent)를 시킨다. 대기압으로 진공챔버로 가스가 유입되면 가스의 압력으로 배면기판과 전면기판은 밀착된다. 6A and 6B, the vacuum chamber is vented to atmospheric pressure while the
이어서, 상기 배면기판(210)과 전면기판(220) 사이에 가해진 가압판(285)의 압력을 제거하여도 평판형광램프 내부의 진공과 외부의 대기압과의 압력 차이로 인하여 진공 패키징된다.Subsequently, even if the pressure of the
이어서, 진공 패키징된 평판형광램프를 진공챔버에서 꺼내어 오링 외부의 배면기판과 전면기판 사이에 토르 실(torr seal) 등의 밀봉제(290)를 충전시킬 수 있다. Subsequently, the vacuum packaged flat fluorescent lamp may be taken out of the vacuum chamber to fill a
경우에 따라서는, 상기 배면기판과 전면기판을 조여주는 클램프 장치(미도시)를 사용하여 상기 배면기판과 전면기판의 밀착력을 증가시켜 진공도의 저하를 방지할 수 있다. In some cases, by using a clamp device (not shown) that tightens the rear substrate and the front substrate, it is possible to increase the adhesion between the rear substrate and the front substrate to prevent a decrease in the degree of vacuum.
이어서, 상기 배면기판 또는 전면기판의 일측에 배기관(미도시)이 형성되어 있으며, 방전 개스를 채우기 전에 평판형광램프 내부의 진공도를 10-6 에서 10-7 torr 정도 확보할 수 있다. 진공 패키징 후에는 상기 배기관을 개방한 후에 Ne, Xe 등의 방전개스를 주입한 후에 배기관을 팁오프한다. 이 때 상기 배면기판과 전면기판을 조여주는 클램프 장치를 사용하여 상기 배면기판과 전면기판의 밀착력을 증가시켜 진공도의 급격한 저하를 방지할 수 있다.Subsequently, an exhaust pipe (not shown) is formed at one side of the rear substrate or the front substrate, and the vacuum degree inside the flat fluorescent lamp may be secured from about 10 −6 to about 10 −7 torr before filling the discharge gas. After the vacuum packaging, the exhaust pipe is opened, and after discharging gas such as Ne and Xe, the exhaust pipe is tipped off. In this case, by using a clamp device that tightens the rear substrate and the front substrate, the adhesion between the rear substrate and the front substrate may be increased to prevent a sudden drop in the degree of vacuum.
이와같이 진공 패키징된 평판형광램프는 평판 디스플레이의 백라이트 및 조 명장치로서 널리 사용할 수 있으며 다양한 이용분야에 적용할 수 있다.The vacuum packaged flat fluorescent lamp can be widely used as a backlight and lighting device for flat panel displays and can be applied to various applications.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those of ordinary knowledge.
상기와 같이 이루어진 본 발명은, 배면기판 및 전면기판의 접착이 용이하면서도 공정이 간단하게 평판형광램프를 진공 패키징할 수 있다.According to the present invention made as described above, it is possible to easily package a flat plate fluorescent lamp in a vacuum while easily bonding the back substrate and the front substrate.
또한, 본 발명은 진공 상태에서 평판형광램프를 패키징하므로 접착제 등에 의한 오염을 줄일 수 있다.In addition, the present invention can package the flat fluorescent lamp in a vacuum state to reduce the contamination by the adhesive or the like.
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