KR100625320B1 - Functional water supply device of substrate cleaning equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판을 세정하는 설비에서 가스가 용해된 기능수를 공급하는 장치에 관한 것이다. 본 발명의 기능수 공급 장치는 액체 공급부; 가스 공급부; 상기 액체 공급부와 상기 가스 공급부로부터 액체와 가스를 공급받고, 상기 액체에 상기 가스를 1차 용해시키는 인젝터; 상기 인젝터로부터 배출되는 가스가 용해된 기능수를 공급받아 상기 가스의 용해를 촉진시키는 접촉기들을 포함할 수 있다. 이러한 본 발명에 의하면, 고농도의 기능수를 생산 공급할 수 있다. 또한, 하나의 장치에서 복수의 기능수들이 순차적으로 공급되어 기판(W)를 세정하므로 일반적인 경우에 비해 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있고, 설비가 차지하는 면적을 줄일 수 있다.The present invention relates to an apparatus for supplying functional water in which gas is dissolved in a facility for cleaning a substrate. Functional water supply device of the present invention is a liquid supply; Gas supply unit; An injector receiving liquid and gas from the liquid supply part and the gas supply part, and dissolving the gas in the liquid firstly; The gas discharged from the injector may be supplied with a functional water dissolved therein may include a contactor for promoting the dissolution of the gas. According to this invention, it can produce and supply a high concentration of functional water. In addition, since a plurality of functional water is sequentially supplied from one apparatus to clean the substrate W, the time required for the process may be shortened and the area occupied by the facility may be reduced as compared with the general case.
Description
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 기능수 공급 장치를 갖는 기판 세정 설비를 보여주는 구성도;1 is a block diagram showing a substrate cleaning facility having a functional water supply device according to a first preferred embodiment of the present invention;
도 2는 도 1에 도시된 가스 공급부의 일예를 보여주는 구성도;2 is a block diagram showing an example of the gas supply unit shown in FIG.
도 3 및 조 4는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 기능수 공급 장치를 갖는 기판 세정 설비를 보여주는 구성도이다. 3 and 4 are schematic diagrams showing a substrate cleaning apparatus having a functional water supply apparatus according to a second preferred embodiment of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
110 : 기능수 공급 장치110: functional water supply device
112 : 액체 공급부112: liquid supply
120 : 기스 공급부120: gas supply unit
130 : 인젝터130: injector
140 : 접촉기140: contactor
150 : 저장탱크 150: storage tank
160 : 리턴부재160: return member
본 발명은 기판을 세정하는 설비에서 가스가 용해된 기능수를 공급하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for supplying functional water in which gas is dissolved in a facility for cleaning a substrate.
반도체 기판(W)를 집적 회로로 제조할 때 다양한 제조공정 중에 발생하는 잔류 물질(residual chemicals), 작은 파티클(small particles), 오염물(contaminants) 등을 제거하기 위하여 반도체 기판(W)를 세정하는 공정이 필요하다. 특히, 고집적화된 집적회로를 제조할 때는 반도체 기판(W)의 표면에 부착된 미세한 오염물을 제거하는 세정 공정은 매우 중요하다. The process of cleaning the semiconductor substrate W to remove residual chemicals, small particles, contaminants, etc. generated during various manufacturing processes when the semiconductor substrate W is manufactured as an integrated circuit. This is necessary. In particular, when manufacturing a highly integrated integrated circuit, a cleaning process for removing fine contaminants adhering to the surface of the semiconductor substrate W is very important.
최근에 기판(W) 세정을 위해 세정액으로서 다양한 기능수(수소수, 산소수 등)가 사용되고 있다. 일반적으로 소수수를 발생시키는 방법으로는 크게 전기분해방식과 가스혼합방식이 있으나, 전기분해방식은 전극이 초순수에 접촉하기 때문에 금속오염과 파티클 발생의 우려가 있고, 가스혼합방식은 용해율이 매우 낮아 고농도의 용존 수소수를 얻을 수 없는 명확한 한계를 가지고 있다. Recently, various functional waters (hydrogen water, oxygen water, etc.) have been used as the cleaning liquid for cleaning the substrate W. In general, there are two methods of generating a small number of water, electrolysis and gas mixing. However, the electrolysis method may cause metal contamination and particle generation because the electrode contacts ultrapure water, and the gas mixing method has a very low dissolution rate. There is a clear limitation that high concentration of dissolved hydrogen cannot be obtained.
또한, 기존의 세정 설비는 기능수의 종류에 따라 복수의 장치들이 제공되고, 기판(W)는 순차적으로 각각의 장치로 이송되면서 공정이 수행된다. 상술한 구조로 인해 공정에 소요되는 시간이 길고, 설비가 대형화된다. In addition, the existing cleaning facility is provided with a plurality of devices according to the type of functional water, the substrate W is sequentially transferred to each device, the process is performed. Due to the structure described above, the time required for the process is long, and the equipment is enlarged.
본 발명의 목적은 고농도의 기능수를 생산 공급할 수 있는 새로운 형태의 반도체 제조 설비의 기능수 공급 장치를 제공하는데 있다. 본 발명의 다른 목적은 하나의 장치에서 다양한 기능수를 생산하며, 이들 기능수를 사용하여 순차적으로 기판(W) 세정을 수행할 수 있는 새로운 형태의 반도체 제조 설비의 기능수 공급 장치를 제공하는데 있다. An object of the present invention is to provide a functional water supply apparatus of a new type of semiconductor manufacturing equipment capable of producing and supplying a high concentration of functional water. Another object of the present invention is to provide a functional water supply apparatus of a new type of semiconductor manufacturing equipment which produces various functional water in one apparatus and can perform substrate W cleaning sequentially using these functional water. .
상기 기술적 과제들을 이루기 위한 본 발명의 기능수 공급 장치는 액체 공급부; 가스 공급부; 상기 액체 공급부와 상기 가스 공급부로부터 액체와 가스를 공급받고, 상기 액체에 상기 가스를 1차 용해시키는 인젝터; 상기 인젝터로부터 배출되는 가스가 용해된 기능수를 공급받아 상기 가스의 용해를 촉진시키는 접촉기들을 포함할 수 있다.Functional water supply apparatus of the present invention for achieving the above technical problem is a liquid supply unit; Gas supply unit; An injector receiving liquid and gas from the liquid supply part and the gas supply part, and dissolving the gas in the liquid firstly; The gas discharged from the injector may be supplied with a functional water dissolved therein may include a contactor for promoting the dissolution of the gas.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 인젝터는 상기 액체가 유입되는 액체유입단과, 가스가 유입되는 가스유입단 그리고 가스가 용해된 기능수가 유출되는 혼합유출단을 포함하며, 상기 액체유입단과 상기 혼합유출단의 압력차에 의해 가스가 혼합된 기능수가 고압으로 분사될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the injector includes a liquid inlet end into which the liquid is introduced, a gas inlet end into which gas is introduced, and a mixed outlet end from which functional water in which gas is dissolved is discharged. The functional water mixed with gas may be injected at a high pressure by the pressure difference between stages.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 접촉기는 유입구와 유출구 그리고 내부공간을 갖는 몸체; 미세한 통공들이 천공된 그리고 상기 몸체의 내부공간에 설치되는 격판들을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the invention, the contactor has an inlet and outlet and the body having an inner space; Fine apertures may comprise perforations and diaphragms installed in the interior space of the body.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 접촉기들은 서로 직렬로 연결된다.According to an embodiment of the invention, the contactors are connected in series with each other.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기능수 공급 장치는 상기 접촉기들로부터 배출되는 기능수가 저장되는 저장탱크; 및 상기 저장탱크에 저장된 기능수의 가스 용해율이 일정농도 이하이면 상기 인젝터로 상기 저장탱크에 저장된 기능수를 리턴시키는 리턴부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the functional water supply apparatus includes a storage tank storing functional water discharged from the contactors; And a return member for returning the functional water stored in the storage tank to the injector when the gas dissolution rate of the functional water stored in the storage tank is equal to or less than a predetermined concentration.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 리턴부재는 상기 저장탱크에 저장된 기능수의 가스 농도를 측정하는 측정기; 일단은 상기 저장탱크에 연결되고, 타단은 상기 액체공급부로부터 상기 인젝터로 액체가 공급되는 공급라인상에 연결되는 리턴라인; 및 상기 리턴라인에 설치되는 리턴펌프를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the return member includes a measuring device for measuring the gas concentration of the functional water stored in the storage tank; A return line having one end connected to the storage tank and the other end connected to a supply line through which liquid is supplied from the liquid supply unit to the injector; And a return pump installed at the return line.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 측정기는 상기 저장탱크의 기능수를 순환시키는 순환라인에 설치된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 가스 공급부는 복수의 가스들이 각각 저장된 가스 저장기들; 상기 가스 저장기들 중 선택적으로 적어도 하나의 가스가 상기 인젝터로 공급되도록 조절하는 조절기를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the measuring device is installed in a circulation line for circulating the functional water of the storage tank. According to an embodiment of the present invention, the gas supply unit includes gas reservoirs each of which stores a plurality of gases; And a regulator for selectively adjusting at least one of the gas reservoirs to be supplied to the injector.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 접촉기들의 압력을 조절하기 위해 상기 접촉기들과 상기 저장탱크 사이의 라인에 설치되는 압력계 및 압력조절밸브를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the pressure gauge further includes a pressure gauge and a pressure gauge installed in a line between the contactors and the storage tank to adjust the pressure of the contactors.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 액체 공급부는 탈이온수를 공급하는 공급관을 포함하고, 상기 복수의 가스들 중 어느 하나는 수소, 다른 하나는 산소, 또 다른 하나는 산소, 또 다른 하나는 질소일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the liquid supply unit includes a supply pipe for supplying deionized water, wherein one of the plurality of gases is hydrogen, another is oxygen, another is oxygen, and another is nitrogen Can be.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Portions denoted by like reference numerals denote like elements throughout the specification.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 기능수 공급 장치를 갖는 기판 세정 설비를 보여주는 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 가스 공급부의 일예를 보여주는 도면이다.1 is a block diagram showing a substrate cleaning apparatus having a functional water supply apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a gas supply unit illustrated in FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 세정 설비(100)는 대상물이 놓여지는 지지판(190)을 가진다. 대상물은 실리콘 웨이퍼(W) 또는 유리기판과 같은 반도체 소자 제조에 사용되는 기판일 수 있다. 지지판(190)의 아래에는 지지판(190)을 지지하는 지지축(192)이 결합되며, 지지축(192)은 모터(194)에 의해 회전될 수 있다. 지지판(190) 상에는 기판(W)로 세정을 위한 기능수(유체)를 공급하는 기능수 공급 장치(110)가 배치된다. 1 and 2, the
상기 기능수 공급장치(110)는 액체 공급부(112), 가스 공급부(120), 인젝터(130), 접촉기(140)(contactor) 그리고 분사기(170)를 포함한다. The functional
상기 가스 공급부(120)는 상기 인젝터(130)의 흡입단(134)에 접속연결되고, 상기 액체 공급부(112)는 상기 인젝터의 입력단(132)에 접속연결된다. 상기 액체 공급부(112)의 액체(탈이온수)는 가압펌프에 의하여 상기 인젝터(130)로 흡입되어 상기 인젝터의 흡입단(134)을 통하여 공급되는 가스와 혼합되고, 이렇게 만들어진 기능수는 상기 인젝터의 혼합배출단(136)을 통해 상기 접촉기(140)로 공급된다. The
상기 액체 공급부(112)는 초순수 공급원(114)으로부터 인젝터(300)로 액체를 공급하는 공급관(116)을 가진다. 공급관(116)에는 그 내부를 개폐하거나 그 내부를 흐르는 액체의 유량을 조절하는 밸브(118)가 설치된다. 상기 공급관(116)에는 액체 내에 함유된 질소나 산소와 같은 불순물을 제거하는 탈기장치(미도시됨)가 설치될 수 있다. 액체 내에 질소나 산소가 함유되어 있으면 실질적으로 액체 내에 용해시키고자 하는 가스의 용존율이 낮아진다. 탈기장치는 이를 방지하기 위한 것이다. 참조부호 119는 공급펌프이다.The
상기 기능수 공급 장치(110)는 상기 인젝터(130)로 공급되는 가스의 종류에 따라 복수의 기능수들이 생산되며, 이들을 각각 제 1기능수, 제 2기능수, …, 제 n기능수라 칭한다. 상기 가스 공급부(120)는 제 1가스공급원(122)으로부터 제 1가스가 공급되는 제 1가스공급관(122a), 제 2가스공급원(124)으로부터 제 2가스가 공급되는 제 2가스공급관(124a), …, 제 n가스공급원으로부터 제 n가스가 공급되는 제 n가스공급관을 가진다. 제 1가스공급관(542), 제 2가스공급관(544), … 제 n가스공급관 각각에는 내부 통로를 개폐하거나 그 내부를 흐르는 유량을 조절하기 위한 밸브(122b,124b,126b)가 설치된다. 각각의 밸브는 작업자에 의해 수동으로 조작되는 수동밸브이거나 전기적으로 제어 가능한 솔레노이드 밸브일 수 있다. 가스 공급부(120)는 제 1가스, 제 2가스, …, 제 n가스 중 선택된 가스들만이 상기 인젝터(130)로 공급되도록 하는 조절기(128)를 가진다. 조절기(128)는 상기 밸브들(122b,124b,126b)이 수동으로 조작되는 경우 각각의 공급관(122a,124a,126a)에 설치된 상술한 밸브일 수 있다. 또는 도 2에 도시된 바와 같이 밸브들(122b,124b,126b)이 전기적으로 조작되는 경우 조절기(128)는 밸브들(122b,124b,126b)의 개폐를 제어하는 장치(128)일 수 있다. The functional
본 실시예에서는 공정에 3개의 기능수가 사용되는 경우를 예로 들어 설명한다. 제 1기능수, 제 2기능수, 그리고 제 3기능수는 각각 수소수, 오존수, 그리고 산소수이다. 수소수는 기판(W)에 부착된 환원성 유기물 제거에 효과적이며, 산소수 및 오존수는 기판(W)에 부착된 산화성 유기물이나 파티클 제거에 효과적이다. 이 경우, 액체는 탈이온수이고, 제 1가스, 제 2가스, 제 3가스는 각각 수소, 오존, 산소이다. In this embodiment, the case where three functional water is used for a process is demonstrated as an example. The first functional water, the second functional water, and the third functional water are hydrogen water, ozone water, and oxygen water, respectively. Hydrogen water is effective for removing reducing organic matter attached to the substrate W, and oxygen water and ozone water are effective for removing oxidative organic matter and particles attached to the substrate W. In this case, the liquid is deionized water, and the first gas, the second gas, and the third gas are hydrogen, ozone, and oxygen, respectively.
상기 가스 공급부(120)는 상기 인젝터의 흡입단(134)과 연결되는 주공급관(121)을 포함하고, 제 1가스공급관(122a), 제 2가스공급관(124a), 제 3가스공급관(126a), 그리고 주공급관(121)이 연결되는 곳에는 사방밸브(four-way valve)가 설치될 수 있다. 선택적으로, 제 1가스공급관(122a), 제 2가스공급관(124a), 그리고 제 3가스공급관(126a)은 직접 상기 인젝터(130)에 연결될 수 있다. The
상술한 실시예에서는 기능수로 수소수, 오존수, 그리고 산소수를 예로 들었다. 그러나 본 실시예에서 기능수의 수 및 종류는 일 예에 불과하며 다양하게 변화될 수 있다. 예컨대, 제 1기능수와 제 2기능수가 사용되며, 제 1기능수는 수소수이고 제 2기능수는 산소수 또는 오존수일 수 있다. In the above-described embodiment, hydrogen water, ozone water, and oxygen water are taken as functional water. However, in the present embodiment, the number and type of functional water is only one example and may be variously changed. For example, the first functional water and the second functional water may be used, the first functional water may be hydrogen water, and the second functional water may be oxygen water or ozone water.
상기 인젝터(130)를 통과한 기능수(1차로 가스와 초순수가 혼합된 것)는 상기 접촉기(140)로 공급된다. 이 접촉기(140)는 가스가 혼합된 액체(기능수)를 통과시켜 가스의 용해율을 향상시키는 역할을 하는 것이다. 이 접촉기(140)는 유입구와 유출구를 갖는 몸체(142)를 갖으며, 이 몸체의 내부공간에는 격판(144)들이 설치되며, 이 격판(144)에는 미세한 통공(146)들이 천공되어 있다. 상기 유입구(142a)를 통해 몸체 내부로 유입된 기능수는 상기 격판들의 통공(146)들로 분산 확대 이동되면서 2차 믹싱이 이루어진 후 유출구(142b)로 배출되어 저장탱크(150)에 저장된다. 상기 기능수는 상기 접촉기(140)의 미세 통공들을 통과하게 되면서 가스가 초순수속에 초미세 기포상태로 용해됨으로써 초순수내의 가스 용해율이 향상된다. The functional water passing through the injector 130 (priorly mixed with gas and ultrapure water) is supplied to the
상기 인젝터(130)와 상기 접촉기(140)를 통해 생성되어 상기 저장탱크(150)에 저장된 기능수는 공급관(172)을 통해 분사기(170)로 공급된다. 공급관(172)에는 통로를 개폐하거나 유량을 조절하는 밸브(174)가 설치된다. 분사기(170)는 저장탱크(150)로부터 공급되는 기능수를 기판(W) 상으로 분사한다. Functional water generated through the
도 3은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 기능수 공급 장치를 갖는 기판 세정 설비를 보여주는 구성도이다. 3 is a block diagram showing a substrate cleaning apparatus having a functional water supply apparatus according to a second preferred embodiment of the present invention.
도 3에 도시된 본 발명의 기능수 공급 장치(110')는 도 1에 도시된 첫 번째 실시예에 따른 기능수 공급 장치(110)와 동일한 구성과 기능을 갖는 액체 공급부(112), 가스 공급부(120), 인젝터(130), 접촉기(140)(contactor)들, 저장탱크(150) 그리고 분사기(170)를 포함하며, 이들에 대한 설명은 앞에서 상세하게 설명하였기에 본 실시예에서는 생략하기로 한다. The functional
다만, 본 실시예에서는 가스의 초순수에 대한 용존율을 향상시키기 위하여 다음과 같은 구조적인 특징을 갖는다. 첫째, 제1실시예서는 하나의 접촉기만을 사용하였으나, 본 실시예에서는 2개의 접촉기(140)를 직렬로 연결하여 사용한다. 둘째, 상기 접촉기(140)의 압력을 걸어주기 위한 압력조절부(180)를 갖는다. 이 압력조절부(180)는 상기 접촉기(140)와 저장탱크(150)를 연결하는 연결라인(188)에 설치되는 압력계(182)와 압력조절밸브(184), 그리고 제어기(186)를 포함한다. 이처 럼, 본 실시예에서는 상기 접촉기(140)내의 압력을 가스의 부분압보다 크게 해주면 가스의 초순수에 대한 용해율을 향상시킬 수 있다. 이처럼, 상기 압력조절부에 의해 상기 접촉기(140)는 내부가 약 1.5 내지 3kfg/cm2의 압력으로 유지된다. 셋째, 본 실시예의 기능수 공급 장치(110')는 상기 저장탱크(150)에 저장된 기능수의 가스 용해율(농도)이 기설정 농도 이하인 경우, 상기 저장탱크(150)에 저장된 기능수가 인젝터(130)와 접촉기(140)들을 다시 통과하도록 하는 리턴부재(160)를 갖는다. 상기 리턴부재(160)는 상기 저장탱크(150)의 가스 농도를 체크하는 측정기(162), 상기 저장탱크와 상기 액체 공급관을 연결하는 리턴라인(164) 그리고 리턴라인에 설치된는 리턴펌프(166)를 포함한다. 상기 측정기(162)는 상기 저장탱크에 연결된 순환라인(152)에 설치되어, 순환라인(152)으로 순환되는 기능수의 가스 농도를 측정하게 된다. 상기 순환라인에는 순환펌프(153)이 설치된다.However, in the present embodiment, in order to improve the dissolution rate of the ultrapure water of the gas has the following structural features. First, although only one contactor is used in the first embodiment, in the present embodiment, two
도 4에서와 같이, 상기 저장탱크(150)에 저장된 기능수가 설정 농도 이하이면, 상기 저장탱크(150)에 저장된 기능수는 상기 리턴라인(164)을 통해 상기 인젝터(130)로 재 공급되어 고농도의 기능수가 만들어지게 된다(기능수의 흐름은 도 4에 화살표로 표시됨). 이때, 상기 액체 공급부(112)로부터 상기 인젝터로의 액체 공급은 중단되고(밸브 (118)차단), 상기 가스 공급부(120)로부터 상기 인젝터(130)로의 가스 공급은 계속 진행된다. As shown in FIG. 4, if the functional number stored in the
본 발명의 가스 공급부는 시간에 따라 수소, 오존 그리고 산소가 공급될 수 있으며, 그에 따라 수소수, 오존수 그리고 산소수가 생성되어 기판으로 공급될 수 있다, 본 실시예에서는 기능수가 순차적으로 수소수, 오존수, 그리고 산소수인 것 으로 설명하였다. 그러나 공정 진행시 생산되는 기능수의 순서는 바꾸어질 수 있다. 또한, 사용되는 기능수의 종류 및 수는 일 예에 불과하며, 다른 종류의 기능수 및 2개 또는 4개 이상의 기능수가 순차적으로 공정에 사용될 수 있다. The gas supply unit of the present invention may be supplied with hydrogen, ozone and oxygen according to time, and accordingly, hydrogen water, ozone water and oxygen water may be generated and supplied to the substrate. In this embodiment, the functional water is sequentially hydrogen water, ozone water , And oxygen water. However, the sequence of functional water produced during the process may be reversed. In addition, the type and number of functional water used is only one example, and other types of functional water and two or four or more functional water may be sequentially used in the process.
한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 기능수 공급 장치는 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다. 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.On the other hand, the present invention is a functional water supply device consisting of the above configuration can be variously modified and can take various forms. It is to be understood that the invention is not to be limited to the specific forms referred to in the foregoing description, but rather includes all modifications, equivalents and substitutions that fall within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It must be understood.
이상에서, 본 발명에 따른 기능수 공급 장치는 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the functional water supply apparatus according to the present invention has been shown in the configuration and operation according to the above description and drawings, but this is just described for example, various changes and modifications can be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. Of course.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 고농도의 기능수를 생산 공급할 수 있다. 또한, 하나의 장치에서 복수의 기능수들이 순차적으로 공급되어 기판(W)를 세정하므로 일반적인 경우에 비해 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있고, 설비가 차지하는 면적을 줄일 수 있다.As described above, according to the present invention, high concentration of functional water can be produced and supplied. In addition, since a plurality of functional water is sequentially supplied from one apparatus to clean the substrate W, the time required for the process may be shortened and the area occupied by the facility may be reduced as compared with the general case.
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