KR100618616B1 - 카메라모듈의 하우징 조립방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 49
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 49
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract
본 발명은 카메라모듈의 하우징 조립방법에 관한 것으로, 카메라모듈(10)을 조립하기 위해 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 접착제(11a)를 도포한 후 이미지센서(30)를 접착하는 단계와, IR 필터(42)를 하우징의 내측에 조립하는 단계와, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)이 접착되면 하우징(40)에 렌즈부(50)를 삽입하는 단계를 포함하는 방법에 있어서, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계에서 저면이 소정의 깊이로 형성된 접착제홈(61)이 형성된 도포기구(60)의 접착제홈(61)에 접착제(11a)를 채운 후 하우징(40)을 접착제홈(61)에 디핑하여 하우징(40)의 저면에 접착층(11)을 형성하고, 하우징(40)의 저면에 형성된 접착층(11)을 이용하여 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 접착시켜 카메라모듈을 조립함으로써 조립작업의 생산성을 개선시킬 수 있도록 함에 있다.
카메라, 모듈, 하우징, 인쇄회로기판, 이미지센서
Description
도 1은 종래의 카메라모듈의 분리조립 사시도,
도 2는 본 발명에 의한 카메라모듈의 분리조립 사시도,
도 3은 도 2에 도시된 하우징의 도포기구의 사시도,
도 4a 내지 도 4d는 도 2에 도시된 하우징의 접착제 도포방법을 나타낸 접착제 도포기구의 전단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 카메라모듈 11: 접착층
11a: 접착제 20: 인쇄회로기판
30: 이미지센서 40: 하우징
41: IR 필터 50: 렌즈부
본 발명은 카메라모듈의 하우징 조립방법에 관한 것으로, 특히 카메라모듈의 하우징 조립과정에서 도포기구를 이용하여 하우징의 저면에 접착제층을 형성한 후 인쇄회로기판에 하우징을 접착하는 카메라모듈의 하우징 조립방법에 관한 것이다.
휴대용 단말기 등과 같은 이동통신단말기에 카메라모듈이 장착된다. 카메라모듈은 크게 렌즈(lens)부, 하우징, IR 필터(infrared filter), 이미지센서 및 인쇄회로기판으로 구성된다. 카메라모듈은 렌즈부에 이미지가 결상되면 이 이미지는 IR필터를 통해 이미지센서로 수광된다. 이미지센서는 수광된 광이미지를 전기신호로 변환시켜 피사체의 이미지를 촬영하게 된다. 이러한 카메라모듈의 조립방법을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1에서와 같이 카메라모듈(100)을 조립하기 위해 먼저, 하우징(130)의 내측에 IR 필터(131)를 도 2에서와 같이 에폭시(epoxy)(101)를 이용하여 접착시킨다. IR 필터(131)가 하우징(130)의 내측에 접착되면, 인쇄회로기판(110)의 상측에 에폭시(101)를 이용하여 이미지센서(120)를 접착시킨다. 이미지센서(120)의 접착이 완료되면 인쇄회로기판(110)에 형성된 패드(111)와 이미지센서(120)에 형성된 패드(121)를 와이어 본딩(wire bonding)공정을 이용하여 도전성재질인 와이어(wire: 도시 않음)로 연결한다.
인쇄회로기판(110)과 이미지센서(120)가 와이어로 연결되면 이미지센서(120)가 점유하고 있지 않은 부분 즉, 도 1에서와 같이 인쇄회로기판(110)의 외측 둘레의 가장자리부분에 점으로 표시된 에폭시(101)를 도포한다. 에폭시(101)가 도포되면 인쇄회로기판(110)에 하우징(130)을 접착시킨 후 소정 온도에서 에폭시(101)를 경화시켜 하우징(130)을 고정시킨다. 인쇄회로기판(110)과 하우징(130)이 접착되면 하우징(130)의 상측에 렌즈부(140)를 삽입시켜 카메라모듈(100)을 조립하게 된다.
종래와 같이 카메라모듈의 조립시 이미지센서가 조립된 인쇄회로기판에 하우징을 조립하기 위해서는 이지미센서가 접착된 영역을 제외한 인쇄회로기판의 가장자리 둘레에 에폭시를 도포하는 경우에 과도한 양의 에폭시가 인쇄회로기판에 도포되어 에폭시의 경화 과정에서 오염이 더욱 많이 발생될 수 있으며, 인쇄회로기판의 가장자리 둘레에 에폭시를 도포함으로써 도포 작업속도가 떨어지게 되어 전체적으로 카메라모듈의 조립 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 카메라모듈의 조립과정에서 인쇄회로기판에 하우징을 접착시 도포기구를 이용하여 하우징의 저면에 접착제층을 형성한 후 인쇄회로기판에 하우징을 접착하는 카메라모듈의 하우징 조립방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판에 하우징을 조립시 하우징의 저면에 접착제층을 형성한 후 인쇄회로기판에 하우징을 조립하여 조립 생산성을 개선시킬 수 있도록 함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 카메라모듈의 하우징 조립방법은 카메라모듈을 조립하기 위해 인쇄회로기판의 소정 영역에 접착제를 도포한 후 이미지센서를 접착하는 단계와, IR 필터를 하우징의 내측에 조립하는 단계와, 인쇄회로기판에 하우징을 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판에 하우징이 접착되면 하우징에 렌즈부를 삽입하는 단계를 포함하는 방법에 있어서, 인쇄회로기판에 하우징을 접착시키는 단계에서 저면이 소정의 깊이로 형성된 접착제홈이 형성된 도포기구의 접착제홈에 접착제를 채운 후 하우징을 접착제홈에 디핑(dipping)하여 하우징의 저면에 접착제층을 형성하고, 하우징의 저면에 형성된 접착제층을 이용하여 하우징을 인쇄회로기판에 접착시킴을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 카메라모듈의 분리조립 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 하우징의 도포기구의 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라모듈은 카메라모듈(10)을 조립하기 위해 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 접착제를 도포한 후 이미지센서(30)를 접착하는 단계와, IR 필터(42)를 하우징의 내측에 조립하는 단계와, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)이 접착되면 하우징(40)에 렌즈부(50)를 삽입하는 단계를 포함하는 방법에 있어서, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계에서 저면이 소정의 깊이로 형성된 접착제홈(61)이 형성된 도포기구(60)의 접착제홈(61)에 접착제(11a)를 채운 후 하우징(40)을 접착제홈(61)에 디핑하여 하우징(40)의 저면에 접착제층(11)을 형성하고, 하우징(40)의 저면에 형성된 접착제층(11)을 이용하여 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 접착시킨다.
본 발명의 카메라모듈의 하우징 조립방법을 첨부된 도면을 이용하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
카메라폰(camera phone)과 같은 휴대용 전화기에 장착되는 카메라모듈(10)의 이미지센서(30)로 고체촬상소자(CCD)나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 소자가 사용된다. 고체촬상소자나 CMOS 소자 등은 반도체 제조공정을 통해 웨이퍼(도시 않음) 상태로 제조된 후 소잉머신(sawing machine)을 이용해 개별 이미지센서(30)로 분리된다. 웨이퍼에서 이미지센서(30)가 분리되면 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 접착제를 소정의 두께로 도포한 후 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 접착시키는 단계가 실시된다. 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 접착시키기 위해 인쇄회로기판(20)의 소정의 위치에 접착제를 도포한다.
인쇄회로기판(20)에 접착제가 도포되면 이미지센서(30)의 화소영역(32)의 중심이 인쇄회로기판(20)의 중심에 정렬되도록 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 정렬한 상태에서 소정의 힘으로 이미지센서(30)를 압착하여 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 접착시킨다. 이미지센서(30)가 정확하게 정렬된 상태로 인쇄회로기판(20)에 접착되면, 오븐(oven)(도시 않음) 등을 이용하여 접착제를 소정 온도에서 가열시켜 접착제를 경화시켜 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 단단하게 고정시켜 접착시킨다.
이미지센서(30)가 인쇄회로기판(20)에 접착되면 이미지센서(30)와 인쇄회로기판(20) 사이를 전기적으로 연결하게 된다. 이를 위해 와이어 본더(wire bonder: 도시 않음) 등을 이용하여 도전성 재질을 갖는 와이어(도시 않음)를 인쇄회로기판(20)에 형성된 패드(21)와 이미지센서(30)에 형성된 패드(31) 사이를 연결한다. 여기서, 사용되는 와이어는 골드 와이어(Au wire)가 사용된다. 골드 와이어를 이용해 인쇄회로기판(20)에 형성된 다수의 패드(21)들과 이미지센서(30)에 형성된 다수의 패드(31)들이 전기적으로 연결되면, 인쇄회로기판(20)에 IR 필터(42)가 내측에 접착된 하우징(40)을 접착시킨다.
IR 필터(42)를 하우징(40)의 내측에 접착시키기 위해 IR 필터(42)를 하우징(40)의 내측에 조립하는 단계가 실시되며, 하우징(40)의 내측에 IR 필터(42)가 접착되고 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)가 접착되면 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계가 실시된다.
인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계는 저면이 소정의 깊이로 형성된 접착제홈(61)이 형성된 도포기구(60)의 접착제홈(61)에 접착제(11a)를 채운 후 하우징(40)을 접착제홈(61)에 디핑하여 하우징(40)의 저면에 접착제층(11)을 형성하고, 하우징(40)의 저면에 형성된 접착제층(11)을 이용하여 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 접착시키게 된다.
인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키기 위해 사용되는 접착제층(11)을 형성하기 위해 도포기구(60)를 사용된다. 도포기구(60)는 상측면에 다수개의 접착제홈(61)을 형성하여 다수개의 하우징(40)을 동시에 디핑처리 할 수 있게 된다. 즉, 다수개의 하우징(40)을 자동이송장치(도시 않음)를 이용하여 도포기구(60)로 다수개의 하우징(40)을 이송한 상태로 동시에 다수개의 하우징(40)을 도포기구(60)에 디핑할 수 있도록 형성된다. 이러한 도포기구(60)의 각각의 접착제홈(61)의 면적은 하우징(40)의 저면이 삽입될 수 있도록 형성되며, 접착제홈(61)의 높이는 하우징(40)의 사각형으로 형성된 외주면의 저면을 기준으로 외주면의 높이의 1/2 내지 1/6 정도 디핑되도록 형성된다.
도포기구(60)에 형성된 다수개의 접착제홈(61)에 채워지는 접착제는 비도전성 에폭시가 적용되며, 이 접착제(11a)를 도포기구(60)에 채우는 방법은 도 4a에서와 같이 도포기구(60)에 충분하게 접착제(11a)를 도포한 후 접착제홈(61)에 접착제(11a)를 채우게 된다. 도포기구(60)에 접착제(11a)가 채워지면 도 4b에서와 같이 공압(도시 않음)이나 블레이드(blade)기구(도시 않음)를 이용하여 도포기구(60)의 상측면을 기준으로 접착제(11a)를 평탄화하여 도포기구(60) 위에 불필요하게 남아 있는 접착제(11a)를 제거한다.
도포기구(60)가 평탄화되면 도 4c에서와 같이 하우징(40)을 접착제홈(61)에 소정 시간동안 디핑한 후 접착제홈(61)에서 하우징(40)을 배출하면 도 4d에서와 같이 하우징(40)의 저면에 접착제층(11)이 형성된다. 하우징(40)의 저면에 접착제층(11)이 형성되면 이 접착제층(11)을 이용하여 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 정렬한 상태에서 접착시킨 후 소정 온도에서 접착제층(11)을 경화시켜 하우징(40)을 인쇄회로기판(40)에 단단하게 고정되도록 접착시킨다. 여기서, 접착제층(11)은 접착제(11a)와 동일하게 비도전성 에폭시가 사용된다.
이와 같이, 인쇄회로기판에 하우징을 접착시 하우징에 도포기구를 이용하여 착층을 형성한 후 인쇄회로기판에 접착시킴으로써 하우징의 조립을 보다 용이하게 실시할 수 있어 카메라모듈의 조립 생산성을 개선시킬 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 카메라모듈의 하우징 조립방법은 인쇄회로기판에 하우징을 접착시 도포기구를 이용하여 하우징에 접착제층을 형성하여 인쇄회로기판에 접착시켜 보다 용이하게 인쇄회로기판에 하우징을 접착시켜 전체적으로 카메라모듈의 조립 생산성을 개선시키는 효과를 제공한다.
Claims (3)
- 카메라모듈을 조립하기 위해 인쇄회로기판의 소정 영역에 접착제를 도포한 후 이미지센서를 접착하는 단계와, IR 필터를 하우징의 내측에 조립하는 단계와, 상기 인쇄회로기판에 상기 하우징을 접착시키는 단계와, 상기 인쇄회로기판에 상기 하우징이 접착되면 상기 하우징에 렌즈부를 삽입하는 단계를 포함하는 방법에 있어서,상기 인쇄회로기판에 상기 하우징을 접착시키는 단계에서 저면이 소정의 깊이로 형성된 접착제홈이 형성된 도포기구의 상기 접착제홈에 접착제를 채운 후 상기 하우징을 상기 접착제홈에 디핑하여 하우징의 저면에 접착제층을 형성하고, 하우징의 저면에 형성된 접착제층을 이용하여 하우징을 상기 인쇄회로기판에 접착시킴을 특징으로 하는 카메라모듈의 하우징 조립방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 도포기구의 접착제홈에 채워지는 접착제는 비도전성 에폭시가 적용됨을 특징으로 하는 카메라모듈의 하우징 조립방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 도포기구의 접착제홈에 채워지도록 접착제를 도포한 후 상기 도포기구의 상측면을 기준으로 접착제를 평탄화하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 카메라모듈의 하우징 조립방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040034180A KR100618616B1 (ko) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 카메라모듈의 하우징 조립방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040034180A KR100618616B1 (ko) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 카메라모듈의 하우징 조립방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050109140A KR20050109140A (ko) | 2005-11-17 |
| KR100618616B1 true KR100618616B1 (ko) | 2006-09-08 |
Family
ID=37285102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040034180A KR100618616B1 (ko) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 카메라모듈의 하우징 조립방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100618616B1 (ko) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101262373B1 (ko) * | 2006-02-20 | 2013-05-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제작 방법 |
| JP2007288755A (ja) | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Optopac Co Ltd | カメラモジュール |
| KR100730726B1 (ko) * | 2006-04-14 | 2007-06-21 | 옵토팩 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR100769726B1 (ko) * | 2006-09-12 | 2007-10-23 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
| KR100810284B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-03-06 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈과 그 제조 방법 |
| KR100786568B1 (ko) * | 2007-01-16 | 2007-12-21 | 쓰리에이치비젼주식회사 | 카메라 모듈 언더필용 지그 |
| KR100832896B1 (ko) * | 2007-02-02 | 2008-05-28 | 삼성전기주식회사 | 이미지센서 모듈의 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈의 제조 방법 |
| KR100863798B1 (ko) * | 2007-04-24 | 2008-10-16 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈의 하우징 구조 |
| KR101159167B1 (ko) * | 2010-12-13 | 2012-06-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈과 그 제조방법 |
| KR101920311B1 (ko) * | 2012-04-25 | 2018-11-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
-
2004
- 2004-05-14 KR KR1020040034180A patent/KR100618616B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050109140A (ko) | 2005-11-17 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20040514 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20051205 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20060524 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20060824 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20060825 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090810 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100820 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110822 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120924 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120924 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130820 Year of fee payment: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130820 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20150709 |