KR100616641B1 - 튜닝포크형 진동식 mems 자이로스코프 - Google Patents
튜닝포크형 진동식 mems 자이로스코프 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100616641B1 KR100616641B1 KR1020040100878A KR20040100878A KR100616641B1 KR 100616641 B1 KR100616641 B1 KR 100616641B1 KR 1020040100878 A KR1020040100878 A KR 1020040100878A KR 20040100878 A KR20040100878 A KR 20040100878A KR 100616641 B1 KR100616641 B1 KR 100616641B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- axis
- frame
- tuning fork
- comb
- bar
- Prior art date
Links
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 76
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 claims description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract description 8
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 208000010201 Exanthema Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 201000005884 exanthem Diseases 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 206010037844 rash Diseases 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5719—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using planar vibrating masses driven in a translation vibration along an axis
- G01C19/5733—Structural details or topology
- G01C19/574—Structural details or topology the devices having two sensing masses in anti-phase motion
- G01C19/5747—Structural details or topology the devices having two sensing masses in anti-phase motion each sensing mass being connected to a driving mass, e.g. driving frames
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/0888—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values for indicating angular acceleration
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
Abstract
Description
Claims (35)
- 서로 수직인 X축 및 Y축에 의한 수평방향으로의 평면구조를 갖는 기판상에 형성된 외측 고정 지지부;상기 외측 고정 지지부의 내측에 연결되어 Y축 방향으로 탄성을 갖는 복수개의 외부 탄성 부재;상기 기판으로부터 일정 간격 떠서, 상기 복수개의 외부 탄성 부재에 의해 탄성 지지되며, Y축 상에서 서로 상하로 이격 배치되며, 그 각 내측 일부에서 Y축 방향으로 소정 길이를 갖는 빗살구조의 가진코움을 각각 갖는 제1 및 제2 외부 프레임;상기 기판상에 고정되어, 상기 제1 및 제2 외부 프레임부의 각 내부에 이들로부터 이격 형성되고, 상기 각 가진코움에 설정간격 이격되어 서로 맞물린 빗살구조의 코움가진기를 각각 갖는 제1 및 제2 가진 전극;상기 제1 및 제2 외부 프레임의 각 내측에 연결되어 X축 방향으로 탄성을 갖는 제1 및 제2 내부 탄성부재;상기 기판으로부터 일정 간격 떠서, 상기 제1 및 제2 외부 프레임부의 각 내부에 이들로부터 이격 형성되고, 상기 제1 및 제2 내부 탄성부재 각각에 의해 탄성 지지되며, 그 각 내측 일부에서 Y축 방향으로 소정 길이를 갖는 빗살구조의 감지코움을 각각 갖는 제1 및 제2 내부 프레임; 및상기 기판상에 고정되어, 상기 제1 및 제2 내부 프레임의 각 내부에 이들로 부터 이격 형성되며, 상기 각 감지코움에 설정간격 이격되어 맞물린 빗살구조의 코움감지기를 각각 갖는 제1 및 제2 감지전극를 구비한 튜닝포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제1항에 있어서, 상기 외측 고정 지지부는서로 이격되어 Y축 방향으로 서로 나란히 형성된 제1 및 제2 Y축 프레임바; 및상기 제1 및 제2 Y축 프레임바의 각 단부에 연결되고, 서로 이격되어 X축 방향으로 서로 나란히 형성된 제1 및 제2 X축 프레임바을 포함하는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제2항에 있어서, 상기 외부 탄성 부재는X축 방향으로 소정 길이를 갖는 탄성바로 이루어지고, 이 탄성바의 일단은 상기 외측 고정 지지부의 내측에 연결되고, 상기 탄성바의 타단은 상기 제1 외부 프레임에 연결된 제1 및 제2 외부 탄성 부재;X축 방향으로 소정 길이를 갖는 탄성바로 이루어지고, 이 탄성바의 일단은 상기 외측 고정 지지부의 내측에 연결되고, 상기 탄성바의 타단은 상기 제2 외부 프레임에 연결된 제3 및 제4 외부 탄성 부재;우측으로 누운 와인잔 형상의 탄성체로 이루어지고, 이 탄성체의 좌측 양단은 상기 외측 고정 지지부의 제1 Y축 프레임바의 내측 중앙 부근에 연결되고, 상기 탄성체의 우측 양단은 상기 외측 고정 지지부의 제1 및 제2 외부 프레임 각각에 연결된 제5 외부 탄성 부재; 및좌측으로 누운 와인잔 형상의 탄성체로 이루어지고, 이 탄성체의 우측 양단은 상기 외측 고정 지지부의 제2 Y축 프레임바의 내측 중앙 부근에 연결되고, 상기 탄성체의 좌측 양단은 상기 외측 고정 지지부의 제1 및 제2 외부 프레임 각각에 연결된 제6 외부 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2 외부 탄성 부재는Y축을 기준으로 서로 대칭적인 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제4항에 있어서, 상기 제3 및 제4 외부 탄성 부재는Y축을 기준으로 서로 대칭적인 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제5항에 있어서, 상기 제5 및 제6 외부 탄성 부재는Y축을 기준으로 서로 대칭적인 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제6항에 있어서, 상기 제1 및 제3 외부 탄성 부재는X축을 기준으로 서로 대칭적인 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제7항에 있어서, 상기 제2 및 제4 외부 탄성 부재는X축을 기준으로 서로 대칭적인 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제8항에 있어서, 상기 제5 및 제6 외부 탄성 부재 각각은X축을 기준으로 서로 대칭적인 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제9항에 있어서, 상기 제5 외부 탄성 부재의 탄성체는상기 외측 고정 지지부의 제1 Y축 프레임바측으로 개방된 컵형상으로 이루어져, 상기 제1 Y축 프레임바의 내측 중앙 부근에 연결된 제1 연결부;상기 외측 고정 지지부의 제2 Y축 프레임바측으로 개방된 컵형상으로 이루어져, 상기 제1 및 제2 외부 프레임에 각 단부가 연결되는 제2 연결부; 및상기 제1 연결부의 중앙과 상기 제2 연결부의 중앙을 연결하는 제3 연결부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제9항에 있어서, 상기 제6 외부 탄성 부재의 탄성체는상기 외측 고정 지지부의 제2 Y축 프레임바측으로 개방된 컵형상으로 이루어져, 상기 제2 Y축 프레임바의 내측 중앙 부근에 연결된 제1 연결부;상기 외측 고정 지지부의 제1 Y축 프레임바측으로 개방된 컵형상으로 이루어져, 상기 제1 및 제2 외부 프레임에 각 단부가 연결되는 제2 연결부; 및상기 제1 연결부의 중앙과 상기 제2 연결부의 중앙을 연결하는 제3 연결부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 외부 프레임은서로 이격되어 Y축 방향으로 서로 나란히 형성된 제1 및 제2 Y축 프레임바; 및상기 제1 및 제2 Y축 프레임바의 단부에 각각 연결되고, 서로 이격되어 X축 방향으로 서로 나란히 형성된 제1 및 제2 X축 프레임바을 포함하는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제12항에 있어서, 상기 제1 외부 프레임의 가진코움은상기 제1 외부 프레임의 제1 X축 프레임바에 형성되고,상기 제2 외부 프레임의 가진코움은상기 제2 외부 프레임의 제2 X축 프레임바에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2 가진 전극은상기 기판상에 고정 지지된 가진전극패드; 및상기 가진전극패드 양측에서 X축 방향으로 소정길이 연장된 가진전극빔을 포함하고,상기 제1 및 제2 가진 전극의 각 코움가진기는상기 가진전극패드 및 가진전극빔에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제12항에 있어서, 상기 제1 외부 프레임의 가진코움은상기 제1 외부 프레임의 제2 X축 프레임바에 형성되고,상기 제2 외부 프레임의 가진코움은상기 제2 외부 프레임의 제1 X축 프레임바에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2 가진 전극은상기 기판상에 고정 지지된 가진전극패드; 및상기 가진전극패드 양측에서 X축 방향으로 소정길이 연장된 가진전극빔을 포함하고,상기 제1 및 제2 가진 전극의 각 코움가진기는상기 가진전극패드 및 가진전극빔에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제12항에 있어서, 상기 제1 내부 탄성부재는Y축 방향으로 소정의 길이를 갖는 Y축 바로 이루어지고, 상기 Y축 바의 일단은 상기 제1 외부 프레임의 제1 X축 프레임바에 연결되고, 그 타단은 상기 제1 내부 프레임에 연결된 제1 내지 제2 내부 스프링 부재; 및Y축 방향으로 소정의 길이를 갖는 Y축 바로 이루어지고, 상기 Y축 바의 일단은 상기 제1 외부 프레임의 제2 X축 프레임바에 연결되고, 그 타단은 상기 제1 내부 프레임에 연결된 제3 내지 제4 내부 스프링 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제17항에 있어서, 상기 제1 및 제2 내부 스프링 부재는Y축을 기준으로 서로 대칭구조로 이루어지고,상기 제3 및 제4 내부 스프링 부재는Y축을 기준으로 서로 대칭구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제17항에 있어서, 상기 제1 및 제3 내부 스프링 부재는X축을 기준으로 서로 대칭구조로 이루어지고,상기 제2 및 제4 내부 스프링 부재는X축을 기준으로 서로 대칭구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제12항에 있어서, 상기 제2 내부 탄성부재는Y축 방향으로 소정의 길이를 갖는 Y축 바로 이루어지고, 상기 Y축 바의 일단은 상기 제2 외부 프레임의 제1 X축 프레임바에 연결되고, 그 타단은 상기 제2 내부 프레임에 연결된 제1 내지 제2 내부 스프링 부재; 및Y축 방향으로 소정의 길이를 갖는 Y축 바로 이루어지고, 상기 Y축 바의 일단은 상기 제2 외부 프레임의 제2 X축 프레임바에 연결되고, 그 타단은 상기 제2 내부 프레임에 연결된 제3 내지 제4 내부 스프링 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제20항에 있어서, 상기 제1 및 제2 내부 스프링 부재는Y축을 기준으로 서로 대칭구조로 이루어지고,상기 제3 및 제4 내부 스프링 부재는Y축을 기준으로 서로 대칭구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제20항에 있어서, 상기 제1 및 제3 내부 스프링 부재는X축을 기준으로 서로 대칭구조로 이루어지고,상기 제2 및 제4 내부 스프링 부재는X축을 기준으로 서로 대칭구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 내부 프레임은서로 이격되어 Y축 방향으로 서로 나란히 형성된 제1 및 제2 Y축 프레임바; 및상기 Y축 프레임바의 단부에 각각 연결되고, 서로 이격되어 X축 방향으로 서로 나란히 형성된 제1 및 제2 X축 프레임바을 포함하는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제23항에 있어서, 상기 제1 내부 프레임의 감지코움은상기 제1 내부 프레임의 제1 X축 프레임바에 형성되고,상기 제2 내부 프레임의 감지코움은상기 제2 내부 프레임의 제2 X축 프레임바에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제24항에 있어서, 상기 제1 감지전극은상기 기판상에 고정 지지된 감지전극패드; 및상기 감지전극패드 양측에서 X축 방향으로 소정길이 연장된 감지전극 바를 포함하고,상기 제1 감지 전극의 코움감지기는상기 감지전극패드 및 감지전극바에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제25항에 있어서, 상기 제2 감지 전극은상기 기판상에 고정 지지된 감지전극패드; 및상기 감지전극패드 양측에서 X축 방향으로 소정길이 연장된 감지전극 바를 포함하고,상기 제2 감지 전극의 코움감지기는상기 감지전극패드 및 감지전극바에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제23항에 있어서, 상기 제1 내부 프레임의 가진코움은상기 제1 내부 프레임의 제2 X축 프레임바에 형성되고,상기 제2 내부 프레임의 가진코움은상기 제2 내부 프레임의 제1 X축 프레임바에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제27항에 있어서, 상기 제1 감지전극은상기 기판상에 고정 지지된 감지전극패드; 및상기 감지전극패드 양측에서 X축 방향으로 소정길이 연장된 감지전극 바를 포함하고,상기 제1 감지 전극의 코움감지기는상기 감지전극패드 및 감지전극바에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제28항에 있어서, 상기 제2 감지 전극은상기 기판상에 고정 지지된 감지전극패드; 및상기 감지전극패드 양측에서 X축 방향으로 소정길이 연장된 감지전극 바를 포함하고,상기 제2 감지 전극의 코움감지기는상기 감지전극패드 및 가지전극바에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제23항에 있어서, 상기 제1 내부 프레임의 가진코움은상기 제1 내부 프레임의 제1 및 제2 X축 프레임바 각각에 형성되고,상기 제2 내부 프레임의 가진코움은상기 제2 내부 프레임의 제1 및 제2 X축 프레임바 각각에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제30항에 있어서, 상기 제1 감지전극은상기 기판상에 고정 지지된 감지전극패드; 및상기 감지전극패드 양측에서 X축 방향으로 소정길이 연장된 감지전극 바를 포함하고,상기 제1 감지 전극의 코움감지기는상기 감지전극패드 및 감지전극바에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제31항에 있어서, 상기 제2 감지 전극은상기 기판상에 고정 지지된 감지전극패드; 및상기 감지전극패드 양측에서 X축 방향으로 소정길이 연장된 감지전극 바를 포함하고,상기 제2 감지 전극의 복수의 코움감지기는상기 감지전극패드 및 감지전극바에 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 외부 프레임은상기 제1 및 제2 외부 프레임의 X축 프레임바중 서로 인접한 두 X축 프레임바 각각에 Y축 방향으로 배열된 복수의 피드백 감지코움을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제33항에 있어서, 상기 MEMS 자이로스코프는상기 제1 및 제2 외부 프레임 사이에 형성되고, 상기 제1 및 제2 외부 프레임의 피드백 감지코움과의 이격 거리에 따른 커패시턴스를 감지하는 피드백 전극부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
- 제34항에 있어서, 상기 피드백 전극부는상기 기판에 고정되는 피드백 전극패드;상기 피드백 전극패드의 양측에서 X축 방향으로 연장된 피드백 전극빔; 및상기 피드백 전극패드 및 피드백 전극빔에 Y축 방향으로 연속 배열되고, 상 기 제1 및 제2 외부프레임의 피드백 감지코움 각각에 설정간격 이격되어 맞물려 있는 빗살구조의 피드백 코움감지기을 포함하는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 진동식 MEMS 자이로스코프.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040100878A KR100616641B1 (ko) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 튜닝포크형 진동식 mems 자이로스코프 |
US11/070,223 US7191653B2 (en) | 2004-12-03 | 2005-03-03 | Tuning fork vibratory MEMS gyroscope |
JP2005058723A JP4214123B2 (ja) | 2004-12-03 | 2005-03-03 | 音叉型振動式memsジャイロスコープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040100878A KR100616641B1 (ko) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 튜닝포크형 진동식 mems 자이로스코프 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060062131A KR20060062131A (ko) | 2006-06-12 |
KR100616641B1 true KR100616641B1 (ko) | 2006-08-28 |
Family
ID=36572701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040100878A KR100616641B1 (ko) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 튜닝포크형 진동식 mems 자이로스코프 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7191653B2 (ko) |
JP (1) | JP4214123B2 (ko) |
KR (1) | KR100616641B1 (ko) |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007218608A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Denso Corp | 半導体力学量センサ |
KR100804759B1 (ko) | 2006-07-20 | 2008-02-19 | 주식회사 엠에스솔루션 | 멤스 가속도 센서 제조 방법 및 그 센서 |
JP5105968B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2012-12-26 | 株式会社日立製作所 | 角速度検出装置 |
US20090196459A1 (en) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Perceptron, Inc. | Image manipulation and processing techniques for remote inspection device |
US8066148B2 (en) * | 2008-02-19 | 2011-11-29 | Garahan Patrick J | Portable holder for beverage containers |
US20090313151A1 (en) * | 2008-06-17 | 2009-12-17 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Methods associated with projection system billing |
US8262236B2 (en) * | 2008-06-17 | 2012-09-11 | The Invention Science Fund I, Llc | Systems and methods for transmitting information associated with change of a projection surface |
US8608321B2 (en) * | 2008-06-17 | 2013-12-17 | The Invention Science Fund I, Llc | Systems and methods for projecting in response to conformation |
US8820939B2 (en) * | 2008-06-17 | 2014-09-02 | The Invention Science Fund I, Llc | Projection associated methods and systems |
US20090310039A1 (en) * | 2008-06-17 | 2009-12-17 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Methods and systems for user parameter responsive projection |
US20090309826A1 (en) * | 2008-06-17 | 2009-12-17 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Systems and devices |
US8602564B2 (en) * | 2008-06-17 | 2013-12-10 | The Invention Science Fund I, Llc | Methods and systems for projecting in response to position |
US20090310103A1 (en) * | 2008-06-17 | 2009-12-17 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Methods and systems for receiving information associated with the coordinated use of two or more user responsive projectors |
US20100066689A1 (en) * | 2008-06-17 | 2010-03-18 | Jung Edward K Y | Devices related to projection input surfaces |
US8641203B2 (en) * | 2008-06-17 | 2014-02-04 | The Invention Science Fund I, Llc | Methods and systems for receiving and transmitting signals between server and projector apparatuses |
US20090310040A1 (en) * | 2008-06-17 | 2009-12-17 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Methods and systems for receiving instructions associated with user parameter responsive projection |
US8430515B2 (en) * | 2008-06-17 | 2013-04-30 | The Invention Science Fund I, Llc | Systems and methods for projecting |
US8944608B2 (en) * | 2008-06-17 | 2015-02-03 | The Invention Science Fund I, Llc | Systems and methods associated with projecting in response to conformation |
US8267526B2 (en) * | 2008-06-17 | 2012-09-18 | The Invention Science Fund I, Llc | Methods associated with receiving and transmitting information related to projection |
US20110176119A1 (en) * | 2008-06-17 | 2011-07-21 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Methods and systems for projecting in response to conformation |
US20090310098A1 (en) * | 2008-06-17 | 2009-12-17 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Methods and systems for projecting in response to conformation |
US20090313150A1 (en) * | 2008-06-17 | 2009-12-17 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Methods associated with projection billing |
US8733952B2 (en) * | 2008-06-17 | 2014-05-27 | The Invention Science Fund I, Llc | Methods and systems for coordinated use of two or more user responsive projectors |
US8723787B2 (en) * | 2008-06-17 | 2014-05-13 | The Invention Science Fund I, Llc | Methods and systems related to an image capture projection surface |
US8384005B2 (en) * | 2008-06-17 | 2013-02-26 | The Invention Science Fund I, Llc | Systems and methods for selectively projecting information in response to at least one specified motion associated with pressure applied to at least one projection surface |
US8308304B2 (en) * | 2008-06-17 | 2012-11-13 | The Invention Science Fund I, Llc | Systems associated with receiving and transmitting information related to projection |
US8936367B2 (en) * | 2008-06-17 | 2015-01-20 | The Invention Science Fund I, Llc | Systems and methods associated with projecting in response to conformation |
US20090312854A1 (en) * | 2008-06-17 | 2009-12-17 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Methods and systems for transmitting information associated with the coordinated use of two or more user responsive projectors |
US20100066983A1 (en) * | 2008-06-17 | 2010-03-18 | Jun Edward K Y | Methods and systems related to a projection surface |
JP5228675B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2013-07-03 | 富士通株式会社 | 角速度センサおよび電子装置 |
FI20095201A0 (fi) * | 2009-03-02 | 2009-03-02 | Vti Technologies Oy | Värähtelevä mikromekaaninen kulmanopeusanturi |
WO2011109382A1 (en) * | 2010-03-01 | 2011-09-09 | Sand9, Inc. | Microelectromechanical gyroscopes and related apparatus and methods |
US8833161B2 (en) | 2010-04-20 | 2014-09-16 | Sand 9, Inc. | Microelectromechanical gyroscopes and related apparatus and methods |
TWI453371B (zh) | 2011-12-30 | 2014-09-21 | Ind Tech Res Inst | 一種具振盪模組的微機電系統裝置 |
US9372084B2 (en) | 2012-04-04 | 2016-06-21 | Seiko Epson Corporation | Gyro sensor, electronic apparatus, and mobile unit |
ITTO20120855A1 (it) * | 2012-09-28 | 2014-03-29 | Milano Politecnico | Struttura integrata di rilevamento risonante di accelerazione e velocita' angolare e relativo dispositivo sensore mems |
JP6195051B2 (ja) * | 2013-03-04 | 2017-09-13 | セイコーエプソン株式会社 | ジャイロセンサー、電子機器、及び移動体 |
CN103438878A (zh) * | 2013-09-15 | 2013-12-11 | 滕金燕 | 一种三轴微机械陀螺仪 |
FR3013445B1 (fr) * | 2013-11-20 | 2015-11-20 | Sagem Defense Securite | Capteur a element sensible mobile ayant un fonctionnement mixte vibrant et pendulaire, et procedes de commande d'un tel capteur |
EP2887013B1 (en) | 2013-12-18 | 2016-08-10 | Tronic's Microsystems | MEMS sensor for measuring z-axis angular rate |
JP2016099269A (ja) * | 2014-11-25 | 2016-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | ジャイロセンサー、電子機器、および移動体 |
CN105731353A (zh) * | 2014-12-12 | 2016-07-06 | 立锜科技股份有限公司 | 微机电装置 |
US10488429B2 (en) | 2017-02-28 | 2019-11-26 | General Electric Company | Resonant opto-mechanical accelerometer for use in navigation grade environments |
US10760909B2 (en) | 2018-06-18 | 2020-09-01 | Nxp Usa, Inc. | Angular rate sensor with in-phase drive and sense motion suppression |
CN113631882B (zh) * | 2019-03-29 | 2023-12-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 角速度传感器 |
CN109945850B (zh) * | 2019-04-02 | 2023-09-26 | 四川知微传感技术有限公司 | 一种mems陀螺仪 |
CN113899353B (zh) * | 2020-06-18 | 2023-07-07 | 华为技术有限公司 | 陀螺仪和电子设备 |
CN111780737B (zh) * | 2020-06-23 | 2022-06-03 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种基于音叉驱动效应的高精度水平轴硅微陀螺仪 |
CN112225170B (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-02 | 杭州麦新敏微科技有限责任公司 | 一种mems器件及其形成方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001174265A (ja) | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | 角速度センサ |
JP2002162229A (ja) | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Denso Corp | 角速度センサ |
KR20030049313A (ko) * | 2001-12-14 | 2003-06-25 | 삼성전자주식회사 | 수직 진동 질량체를 갖는 멤스 자이로스코프 |
US20030154788A1 (en) | 2001-02-21 | 2003-08-21 | Rainer Willig | Rotation rate sensor |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5349855A (en) | 1992-04-07 | 1994-09-27 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Comb drive micromechanical tuning fork gyro |
KR100327481B1 (ko) | 1995-12-27 | 2002-06-24 | 윤종용 | 마이크로 자이로스코프 |
JP2000337884A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 角速度センサ |
JP3666335B2 (ja) * | 2000-01-14 | 2005-06-29 | 株式会社村田製作所 | 角速度センサ |
JP3603746B2 (ja) * | 2000-05-02 | 2004-12-22 | 株式会社村田製作所 | 振動子 |
JP3870895B2 (ja) * | 2002-01-10 | 2007-01-24 | 株式会社村田製作所 | 角速度センサ |
KR100470590B1 (ko) * | 2002-10-12 | 2005-03-08 | 삼성전기주식회사 | 병진 가속에 의한 신호 검출을 방지하기 위한 마이크로자이로스코프 |
FR2846740B1 (fr) * | 2002-11-05 | 2005-02-04 | Thales Sa | Capteur gyrometrique micro-usine, a detection dans le plan de la plaque usinee |
KR100476562B1 (ko) * | 2002-12-24 | 2005-03-17 | 삼성전기주식회사 | 수평형 및 튜닝 포크형 진동식 마이크로 자이로스코프 |
FR2859527B1 (fr) * | 2003-09-09 | 2005-11-18 | Thales Sa | Gyrometre micro-usine a double diapason et a detection dans le plan de la plaque usinee |
-
2004
- 2004-12-03 KR KR1020040100878A patent/KR100616641B1/ko active IP Right Grant
-
2005
- 2005-03-03 JP JP2005058723A patent/JP4214123B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-03 US US11/070,223 patent/US7191653B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001174265A (ja) | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | 角速度センサ |
JP2002162229A (ja) | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Denso Corp | 角速度センサ |
US20030154788A1 (en) | 2001-02-21 | 2003-08-21 | Rainer Willig | Rotation rate sensor |
KR20030049313A (ko) * | 2001-12-14 | 2003-06-25 | 삼성전자주식회사 | 수직 진동 질량체를 갖는 멤스 자이로스코프 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4214123B2 (ja) | 2009-01-28 |
KR20060062131A (ko) | 2006-06-12 |
US20060117852A1 (en) | 2006-06-08 |
US7191653B2 (en) | 2007-03-20 |
JP2006162584A (ja) | 2006-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100616641B1 (ko) | 튜닝포크형 진동식 mems 자이로스코프 | |
KR100476562B1 (ko) | 수평형 및 튜닝 포크형 진동식 마이크로 자이로스코프 | |
JP4868027B2 (ja) | 加速度角速度センサ | |
US6742390B2 (en) | Angular velocity sensor | |
US5392650A (en) | Micromachined accelerometer gyroscope | |
KR100374431B1 (ko) | 진동식자이로미터의마이크로미케니칼리조네이터 | |
US8011247B2 (en) | Multistage proof-mass movement deceleration within MEMS structures | |
JP5807344B2 (ja) | 角速度センサ及び電子機器 | |
KR20090052832A (ko) | 커플링 바를 구비한 회전 속도 센서 | |
JP2006517301A (ja) | 多周波memsデバイスを同時加工するための方法及びシステム | |
JP3307906B2 (ja) | マイクロジャイロスコープ | |
KR20110125661A (ko) | 진동형 마이크로-기계식 각속도 센서 | |
EP0943893A1 (en) | Angular velocity sensor | |
JPH11337345A (ja) | 振動するマイクロジャイロメータ | |
JP2001304872A (ja) | 角速度センサ | |
JP2013210283A (ja) | ロールオーバージャイロセンサ | |
JP2008014727A (ja) | 加速度角速度センサ | |
JP4719751B2 (ja) | 角速度のための振動マイクロ−メカニカルセンサー | |
JP4635345B2 (ja) | 角速度センサ | |
CN116907466B (zh) | 微机电三轴陀螺仪和电子设备 | |
JP2012242240A (ja) | ジャイロセンサー、電子機器 | |
KR101306877B1 (ko) | 내부감지전극을 갖는 튜닝포크형 자이로스코프 | |
KR102502062B1 (ko) | 구동 및 검출 겸용 mems 요레이트 센서 | |
KR100319920B1 (ko) | 비대칭 내부 비틀림 짐벌을 가진 측면 구동 방식의 짐벌형 자이로스코프 | |
JP2000337886A (ja) | マイクロジャイロスコープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130624 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140701 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150707 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160701 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170703 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180702 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190701 Year of fee payment: 14 |