KR100506148B1 - 유기 발광 소자 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
유기 발광 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 이와 같이 본 발명은 유기 발광 소자부를 인캡슐레이션하기 위해 드라이 필름 레지스트로서 라미네이팅하는 구조와 기술을 제공함으로써, 유기 발광 소자가 외부의 대기에 노출되는 것을 방지하여 유기 발광 소자의 발광 효율 및 수명이 줄어드는 것을 방지할 수 있는 효과를 가진다.
Description
본 발명은 유기 발광 소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기 발광 소자가 산소와 습기로부터 보호되어 발광 효율과 수명이 유지되도록 인캡슐레이션되는 유기 발광 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 유기 발광 소자는 정공 주입 전극(양극)과 전자 주입 전극(음극) 사이에 제공된 유기 전계 발광층에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내는 발광 소자로서, 무기 전계 발광 소자나 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)에 비해 대략 10V 정도의 낮은 전압으로 구동할 수 있는 장점을 갖는다.
또한, 유기 발광 소자는 얇고 가벼우며 색감이 좋아서 차세대 평면 디스플레이로 주목 받고 있으며, 플라스틱 필름과 같이 가요성(flexible) 기판 위에 형성될 수 있다.
이러한 유기 발광 소자는, 습기와 산소에 매우 취약하여 대기에 노출되었을 때, 또는 외부의 습기가 패널 내부로 인입되었을 때, 발광 효율 및 수명이 매우 급속하게 줄어든다. 따라서 유기 발광 소자를 외부의 습기 및 산소 등으로부터 보호하기 위한 일반적인 인캡슐레이션 법으로 스텐레스와 같은 금속판을 유기 발광 소자 상측에 배치시켜 외기에 소자가 직접 노출되지 않도록 한다.
이때, 금속판과 발광소자를 접착제 또는 UV 경화제로 접착시키는데, 접착부위의 밀봉 효과가 취약하여 유기 발광 소자의 특성을 유지시키는데에 한계가 있으며, 또한 제조 공정이 매우 복잡한 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로써, 본 발명의 목적은 유기 발광 소자의 유기물과 전극을 외부에서 침투하는 습기로부터 보호하여 유기 발광 소자의 발광 효율 및 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 유기 발광 소자용 인캡슐레이션 구조를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 상술한 발광 효율 및 수명이 줄어드는 것을 방지하면서 간단한 제조 공정으로 유기 발광 소자를 제작하여 생산비용을 절감하는 유기 발광 소자의 인캡슐레이션 제조 방법을 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 하부 유리 기판; 상, 하부 전극을 구비하고, 상기 하부 유리 기판의 상부에 배치되는 발광 소자부; 외부의 습기를 차단하도록 상기 발광 소자부 상부에 결합되는 적어도 1층 이상의 차단막; 그리고 상기 차단막의 상부에 배치되는 상부 유리 기판을 포함하는 유기 발광 소자를 제공한다.
또한, 본 발명은 유기 발광 소자가 배치되는 상부 전극 상측에 차단막을 결합하는 차단막 결합단계; 상기 차단막 결합단계 후에 발광용 상, 하부 전극에 화상 신호용 패드단을 노출시키기 위한 노광 및 현상단계; 상기 노광 및 현상 단계 후에 차단막 끝단과 유기 발광 소자의 상, 하부 전극이 닫는 부위의 외측에 UV 경화 수지를 도포하는 UV 경화수지 도포 단계; 상기 UV 경화수지 도포 단계 후에 하부 유리 기판에 반사 방지 필름이 성막된 상부 유리 기판을 접합하는 접합단계; 그리고 상기 접합단계 후에 UV를 경화시키는 경화 단계를 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 실시예를 설명하기 위한 발광 소자 어셈블리의 단면도로써, 상, 하부 기판(1, 13) 사이에 상, 하부에 전극(3, 7)을 구비한 발광 소자부(5)를 도시하고 있다.
상기 발광 소자부(5)는 양극 및 음극으로 이루어지는 전극(3, 7)을 구비하고 있으며, 상층에 감광성 드라이 필름(9, 이하, '드라이 필름 레지스트'이라 함)을 라미네이팅하여 이루어지는 차단막이 부착된다. 상기 드라이 필름 레지스트(9)로 이루어지는 차단막은, 적어도 하나 이상의 층으로 구성될 수 있다.
상기 발광 소자부를 형성 한 후 차단막을 라미네이팅 하는 조건은, 압력이 1기압 - 10-4 torr, 수분이 1000ppm - 0.1ppm 범위가 적당하다.
상기 발광 소자부(5)는 상, 하부 기판(1, 13) 사이에 개재된다. 상부 기판(13)의 하단에는 반사 방지 코팅층(19)이 제공된다. 그리고 상기 드라이 필름 레지스트(9)의 끝단과 발광 소자부(5)의 상, 하부 전극이 접촉하는 부위의 외측에 UV 경화수지(15)가 제공된다.
본 발명은 상부 기판(13)의 하단에 반사 방지 코팅층(19)이 배치되는 구조를 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 드라이 필름 레지스트(9)로 이루어지는 차단막 그 자체가 반사 방지 기능을 할 수 있도록 구성될 수 있으며, 또한 상기 드라이 필름 레지스트(9)의 상층 또는 하층에 반사 방지 코팅층(19)이 배치될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 발광 소자 어셈블리의 단면도로서, 드라이 필름 레지스트(9)로 이루어지는 차단막 하단에 외부의 습기 및 산소를 차폐하는 기능을 더욱 증대시키는 보호막(17)이 제공된 구조를 도시하고 있다.
상기 보호막(17)은 투명 무기막, 유기막 그리고 반투명 금속막 중의 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 보호막(17)은 하나의 층으로 이루어질 수 있으며, 또한 습기 방지를 증대시키기 위하여 무기막/무기막, 유기막/유기막 그리고 무기막/유기막 중의 어느 하나로 이루어지는 다층막으로 구성될 수 있다.
상술한 실시예에서는 차단막으로 드라이 필름 레지스트(9)가 발광 소자부(5)에 라미네이팅되는 예를 설명하고 있으나, 발광 소자부(5)에 투명 감광제를 도포하여 건조한 뒤 발광 소자부(5)에 밀착시켜 차단막을 구성할 수 있다. 그리고 이렇게 구성된 차단막은 발광 소자부(5)의 상단에 반사 차단막이 성막된 기판에 의하여 보호될 수 있는 구조를 가진다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 유기 발광 소자의 제조 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
우선, 유기 발광 소자를 제작(S1)한 후 유기 발광 소자가 배치되는 상부 전극 상층에 드라이 필름 레지스트를 라미네이팅을 하거나, 투명 감광제를 도포하여 건조시키고 유기 발광 소자와 밀착시켜 차단막을 결합한다(S3). 그리고 차단막을 발광 소자부(9)에 결합 한 후 발광용 상, 하부 전극에 화상 신호를 입력하기 위한 패드단을 노출시키기 위해 노광을 한다(S5). 이러한 노광 단계 후에 현상 공정(S6)을 거쳐 패드(pad)용 전극 부위를 노출시키고 건조시킨다(S7). 상기 건조 단계 후에 드라이 필름의 끝단과 발광 소자의 상, 하부 전극이 닫는 부위의 바깥쪽에 UV 경화 수지를 프린트법과 같은 공정에 의해 도포한다(S9). 상기 UV 경화수지 도포 단계 후에 하부 기판에 반사 방지 필름이 형성된 상부 기판을 드라이 필름 레지스트로 이루어지는 차단막의 상측에 올리고 접합을 한다(S11). 상기 접합단계 후에 UV 램프로 UV 경화수지를 경화시킨다(S13). 상기 경화 단계 후에 UV 경화수지가 경화된 후 유리 절단기로 상, 하판 을 일정한 모양으로 절단(S15)하고 상판 끝단에 실런트를 봉합한다(S17). 이러한 봉합 과정은 외부 유입 습기가 우려될 경우 2중으로 습기 차단을 하기 위한 것이다.
상기 발광 소자부를 형성 한 후 차단막을 라미네이팅 하는 조건은, 압력이 1기압 - 10-4torr, 수분이 1000ppm - 0.1ppm 범위가 적당하다.
이때 상기 드라이 필름 레지스트는 투과도가 0-50%, 50-80% 그리고 80-98% 범위 중의 하나로 이루질 수 있다.
또한, 상기 드라이 필름 레지스트는 유색으로 이루어질 수 있으며, 무색으로도 이루어 질 수 있다.
드라이 필름 레지스트를 가공하기 위한 노광과 상, 하부 기판을 접착시키기 위한 UV 경화제 노광은 모두 드라이 필름 레지스트 상부 또는 상부 기판 상층에서 수행하므로 자외선에 의한 소자 손상을 최소화하기 위해 유색인 필름이 좋으며, 이때 투과도는 80% 이하이면 좋으나, 50% 이하일 경우에는 더욱 좋다.
그러나 소자의 상부 전극을 투명화하여 상부 전극면으로 발광을 시킬 경우에는 유색과 낮은 투과도는 발광 효율을 저하시킬 수 있다. 이때는 무색의 드라이 필름 레지스트를 사용하며 투과도가 80% 이상인 재료가 적합하며, 노광시 가해질 자외선에 의한 소자의 손상을 최소화하기 위해서는 자외선을 투과시키지 않는 재료가 좋다.
그리고 상기 드라이 필름 레지스트는 굴절율이 1.2-1.5, 1.5-2.0 그리고 2.0-3.0 범위 중의 어느 하나로 이루어질 수 있다.
드라이 필름 레지스트로서 반사 방지 기능을 첨가하기 위해서는 상부 기판과의 굴절률 차이를 가져와야 한다. 이때 상부 기판이 유리일 경우에는 일반적인 유리의 굴절율과 차이가 있는 1.2 - 1.5 또는 2.0 - 3.0의 범위를 가진 굴절율이 적합하다. 그러나 상부 기판이 유리가 아닌 경우 또는 상부 기판 상층/하층, 드라이 필름 레지스트 하부에 또 다른 투명 보호막이 존재할 경우에는 막들간의 굴절률에 따라 드라이 필름 레지스트의 굴절율을 1.5 - 2.0의 범위로 둘 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 제3 실시예를 도시한 유기 발광 소자의 단면도로, 하부기판(1)의 상부에 전극(3, 7)을 구비한 발광 소자부(5)가 배치되고, 발광 소자부(5)의 상단에 차단막(9)이 배치되는 상태를 도시하고 있다. 그리고 상기 차단막의 상단에 보호막(17)이 배치되고, 상기 보호막(17)의 상단에 반사 방지 코팅층(19)이 제공된다. 본 발명의 제3 실시예는 제1 실시예와 유사하나 다만, 제1 실시예에서는 상부기판을 구비하고 있으나, 상부기판을 생략한 기술적 구성으로 이루어진다. 이러한 상부기판의 생략은 유기 발광 소자의 구조 및 제조공정을 더욱 간단하게 하여 비용을 줄일 수 있으며, 두께와 무게를 줄이는 효과가 있다.
본 발명의 제3 실시예에서는 차단막(9)의 상부에 보호막(17)이 배치되는 예를 설명하고 있으나, 보호막(17) 및 반사 방지 코팅층(19)을 생략하여 더욱 간단한 유기 발광 소자를 제작할 수도 있다.
도 5는 본 발명에 따른 제4 실시예를 도시한 유기 발광 소자의 단면도로, 하부 기판(1)의 상측에 전극(3, 5)을 구비한 발광 소자부(5)가 배치되고, 상기 발광 소자부(5)의 상측에 보호막(17)을 배치하고, 상기 보호막(17)의 상단에 차단막(9)이 배치되는 구조를 도시하고 있다. 상기 본 발명의 제4 실시예는 제3 실시예에서 발광 소자부(5)의 상단에 차단막(9)이 배치되는 구조를 가지고 있는 비하여, 발광 소자부(5)의 상단에 보호막(17)이 배치되고, 그 상단에 차단막(9)이 배치되는 구조를 가지는 점이 다르다. 이러한 제4 실시예의 구조는 제3 실시예에 대하여 다양한 구성으로 적용될 수 있음을 보여주는 것이다. 그리고 제4 실시예는 차단막의 상단에 반사 방지 코팅층(19)이 배치되는 구조를 도시하여 설명한다.
본 발명의 제3, 4 실시예의 차단막(9) 및 보호막(17)은 상술한 제1, 2 실시예와 동일한 기술적 구성을 가지는 것이므로 그 설명으로 대치한다.
상기 제3, 4 실시예에서 차단막(9)은 적어도 1층 이상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 하나의 층으로 이루어지는 것도 가능하며, 두개의 층 이상으로 이루어지는 복수의 층으로 이루어지는 것도 가능하다. 이러한 기술은 본 발명의 실시예를 더욱 다양하게 구성하여 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 것이다.
상기 제3, 4 실시예에서 보호막(17)을 배치하는 것은 발광 소자부(5)로 인입될 수 있는 습기의 차단 효과를 더욱 증대시키기 위한 것이다. 특히, 상기 보호막(17)이 가장 상단에 배치되는 경우에는 외부에서 발생하는 충격 등에 의하여 차단막(17)이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. 상기 보호막(17)은 상술한 제1, 2 실시예에서 설명한 차단막(9)과 동일한 재질 또는 그의 조합으로 이루어질 수 있다. 따라서 보호막(17)에 대한 상세한 설명은 상술한 차단막(17)의 설명으로 대치한다. 그러나 상기 제3, 4 실시예에서 상기 보호막(17)은 두께가 0.01㎛ - 300㎛ 의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.
특히 본 발명의 제3, 4 실시예에서 상부 기판을 생략하고, 보호막(17)을 배치하는 경우에는 유기 발광 소자의 위쪽으로 전면 발광이 이루어지는 새로운 광학층으로 설계할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 제3, 4 실시예의 유기 발광 소자의 구조를 제작하기 위한 방법을 도 10 내지 도 11을 통하여 더욱 상세하게 설명한다.
하부 기판(1)을 제작한 후, 유기 발광 소자(5)를 제작한다(S31). 상기 유기 발광 소자(5)는 상, 하부 전극이 배치된 상태로 제작되며, 하부기판(1)에 유기 발광 소자(5)를 접합하고, 발광 소자부(5)의 상층에 배치된는 전극(7)의 상층에 차단막(9)을 결합한다(S33). 상기 차단막(9)을 결합하는 과정은 제1, 2 실시예에서 설명한 바와 동일하게 이루어 질 수 있다.
그리고 상기 차단막(9)의 노광(S35) 및 현상(S37) 공정을 거쳐 보호막(17)을 도포한다(S39). 그리고 설계상 필요에 따라 상기 보호막(17)의 상층에 반사 방지 코팅층(19)을 형성할 수 있다.
도 11은 제3, 4 실시예에서 차단막(9)을 형성시키는 과정을 다른 방법으로 하는 예를 설명하는 흐름도이다. 즉, 제3 실시예에서 차단막(9)을 제작하는 과정이 다른 것으로 상부 전극 상층에 차단막(9)을 결합하고, 노광 후에 샌드 블라스트 처리를 한 후 차단막을 경화시키는 단계를 더욱 포함한다.
즉, 유기 발광 소자를 제작하는 단계(S51), 상기 유기 발광 소자를 제작한 후 상부 전극 상층에 차단막(9)을 결합하는 단계(S53), 상기 차단막(9)을 결합한 후에 노광(S55)을 하고, 그 상단을 샌드 블라스트 처리(S57)를 한 후 차단막(9)을 경화시키고(S59), 상기 차단막(9)의 상단에 보호막(17)을 도포하는 단계(S61)를 포함한다.
상기 제3, 4 실시예에서 설명한 보호막(17)은 적어도 하나의 무기막, 유기막 그리고 금속막 중의 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 그 자체가 반사 방지코팅층의 역할을 하는 것도 가능하다.
또한, 상기 보호막(17)은 투과도가 0-50%, 50-80% 및 80-98% 중 어느 하나로 이루어지는 것이 적당하다. 이는 설계에 따라 주어지는 조건에 대하여 다양하게 설계할 수 있음을 의미한다.
또한, 상기 보호막(17)은 유색 또는 무색으로 이루어질 수 있으며, 굴절율이 1.2-1.5, 1.5-20 그리고 2.0-30의 범위 중 어느 하나로 이루어지는 것이 적당하다.
이러한 제3, 4 실시예는 상부기판의 생략으로 제1, 2 실시예의 목적 효과를 달성함은 물론 제1, 2실시예에 비하여 더욱 간단한 공정 및 구조를 가지는 이점이 있다.
한편, 도 6 내지 도 9는 본 발명에 따른 제5, 6, 7, 8 실시예를 설명하기 위한 유기 발광 소자의 단면도로, 인캡슐레이션 효과를 더욱 증대시키기 위하여 차단막(9) 및 보호막(17)을 발광 소자부(5) 상단에 다중으로 적층시킨 구조를 도시하고 있다.
즉, 도 6은 본 발명에 따른 제5 실시예로, 하부 기판(1)의 상부에 상, 하부 전극(3, 7)을 구비한 발광 소자부(5)를 배치하고, 상기 발광 소자부(5)의 상단에 외부의 습기를 차단하도록 차단막(9)을 결합하고, 상기 차단막(9)의 상부에 보호막(17)을 결합하고, 상기 보호막(17)의 상부에 또 다른 층의 차단막(9)이 결합된 구조를 도시하고 있다.
또한, 도 7은 본 발명에 따른 6 실시예로, 하부 기판(1)의 상부에 상, 하부 전극(3, 7)을 구비한 발광 소자부(5)를 배치하고, 상기 발광 소자부(5)의 상단에 보호막(17)을 배치하고, 상기 보호막(17)의 상단에 외부의 습기를 차단하도록 차단막(9)을 결합하고, 상기 차단막(9)의 상부에 또 다른 층의 보호막(17)을 결합한 구조를 도시하고 있다.
또한, 도 8은 본 발명에 따른 7 실시예로, 하부 기판(1)의 상부에 상, 하부 전극(3, 7)을 구비한 발광 소자부(5)를 배치하고, 상기 발광 소자부(5)의 상단에 보호막(17)을 배치하고, 상기 보호막(17)의 상단에 외부의 습기를 차단하도록 차단막(9)을 결합하고, 상기 차단막(9)의 상부에 또 다른 층의 보호막(17)을 결합하고, 상기 보호막(17)의 상부에 또 다른 층의 차단막(9)을 결합한 구조를 도시하고 있다.
또한, 도 9는 본 발명에 따른 제8 실시예로, 하부 기판(1)의 상부에 상, 하부 전극(3, 7)을 구비한 발광 소자부(5)를 배치하고, 상기 발광 소자부(5)의 상단에 보호막(17)을 배치하고, 상기 보호막(17)의 상단에 외부의 습기를 차단하도록 차단막(9)을 결합하고, 상기 차단막(9)의 상부에 또 다른 층의 보호막(17)을 결합하고, 상기 보호막(17)의 상부에 또 다른 층의 차단막(9)을 결합하고, 상기 차단막(9)의 상부에 또 다른 층의 보호막(17)을 결합한 구조를 도시하고 있다.
상기 제5 내지 제8 실시예에서 차단막(9) 및 보호막(17)은 상술한 실시예들에서 한정한 내용이 그대로 적용되므로 반복되는 설명은 상술한 실시예의 설명으로 대치한다.
이러한 제5 내지 제8 실시예는 발광 소자부(5)의 인캡슐레이션 효과를 더욱 증대시킬 수 있는 것이다.
이와 같이 본 발명은 유기 발광 소자부를 드라이 필름 레지스트를 라미네이팅하는 구조 또는 투명 감광제를 유기 발광 소자에 도포하여 건조 한 뒤 밀착시키는 기술을 제공함으로써, 유기 발광 소자가 외부의 대기에 노출되는 것을 방지하여 유기 발광 소자의 발광 효율 및 수명이 줄어드는 것을 방지할 수 있는 효과를 가진다.
또한, 본 발명은 간단한 구조를 통하여 제조공정을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있으며, 두께와 무게를 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 제1 실시예를 설명하기 위한 유기 발광 소자의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 제2 실시예를 설명하기 위한 유기 발광 소자의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 본 발명에 따른 제3 실시예를 설명하기 위한 유기 발광 소자의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 제4 실시예를 설명하기 위한 유기 발광 소자의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 제5 실시예를 설명하기 위한 유기 발광 소자의 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 제6 실시예를 설명하기 위한 유기 발광 소자의 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 제7 실시예를 설명하기 위한 유기 발광 소자의 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 제8 실시예를 설명하기 위한 유기 발광 소자의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 소자의 또 다른 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
Claims (41)
- 삭제
- 하부 기판;상기 하부 기판에 하부 기판을 따라 형성되는 다수의 하부 전극;상기 하부 전극이 배치된 상기 하부 기판의 상부에 배치되는 발광 소자부;상기 하부 전극과 교차되도록 상기 발광 소자부의 상부에 배치되는 상부 전극;외부의 습기를 차단하도록 상기 발광 소자부 상부에 결합되는 적어도 하나의 층 이상으로 이루어지는 차단막을 포함하며;상기 차단막은 상기 발광 소자부에 라미네이팅되는 드라이 필름레지스트로 이루어지는 유기 발광 소자.
- 제2항에 있어서, 상기 차단막에는 그 상부 또는 하부에 외부의 습기 및 산소등을 차폐시킬 수 있는 보호막을 더 포함하는 유기 발광 소자.
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- 제2항에 있어서, 상기 차단막의 상측에는 상부 상부 기판이 배치되고, 상기 상부 기판은 하부에 반사 방지 코팅층이 제공되는 유기 발광 소자.
- 제2항에 있어서, 상기 차단막은 반사를 방지하기 위한 반사 방지층으로 이루어지는 유기 발광 소자.
- 삭제
- 제3항에 있어서, 상기 보호막은 무기막, 유기막 그리고 금속막 중의 어느 하나로 이루어지는 유기 발광 소자.
- 제3항에 있어서, 상기 보호막은상단 또는 하단의 적어도 하나의 층에 반사 방지 코팅층이 제공되는 유기 발광 소자.
- 삭제
- 제2항에 있어서, 상기 차단막의 끝단과 발광 소자의 상, 하부 전극이 닫는 부위의 외측에 UV 경화수지가 도포되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
- 삭제
- 삭제
- 제2항에 있어서, 상기 드라이 필름 레지스트는 투과도가 0-50% 범위로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
- 제2항에 있어서, 상기 드라이 필름 레지스트는 투과도가 50-80% 범위로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
- 제2항에 있어서, 상기 드라이 필름 레지스트는 투과도가 80-98% 범위로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
- 제2항에 있어서, 상기 드라이 필름 레지스트는 유색 또는 무색으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
- 제2항에 있어서, 상기 드라이 필름 레지스트는 굴절율이 1.2-1.5 범위로 이루어지는 유기 발광 소자.
- 제2항에 있어서, 상기 드라이 필름 레지스트는 굴절율이 1.5-2.0 범위로 이루어지는 유기 발광 소자.
- 제2항에 있어서, 상기 드라이 필름 레지스트는 굴절율이 2.0-3.0 범위로 이루어지는 유기 발광 소자.
- 제2항에 있어서, 상기 드라이 필름 레지스트는 두께가 2㎛ - 300㎛ 의 범위로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
- 제3항에 있어서, 상기 보호막은 투과도가 0-50% 범위로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
- 제3항에 있어서, 상기 보호막은 투과도가 50-80% 범위로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
- 제3항에 있어서, 상기 보호막은 투과도가 80-98% 범위로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
- 삭제
- 제3항에 있어서, 상기 보호막은 굴절율이 1.2-1.5 범위로 이루어지는 유기 발광 소자.
- 제3항에 있어서, 상기 보호막은 굴절율이 1.5-2.0 범위로 이루어지는 유기 발광 소자.
- 제3항에 있어서, 상기 보호막은 굴절율이 2.0-3.0 범위로 이루어지는 유기 발광 소자.
- 제3항에 있어서, 상기 보호막은 두께가 0.01㎛ - 300㎛ 의 범위로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
- 삭제
- 유기 발광 소자가 배치되는 상부 전극 상측에 차단막을 결합하는 차단막 결합단계;상기 차단막 결합단계 후에 발광용 상, 하부 전극에 화상 신호를 입력용 패드단을 노출시키기 위한 노광 및 현상단계;상기 노광 단계 후에 차단막 끝단과 유기 발광 소자의 상, 하부 전극이 닫는 부위의 외측에 UV 경화 수지를 도포하는 UV 경화수지 도포 단계;상기 UV 경화수지 도포 단계 후에 하부 기판에 상부 기판을 접합하는 접합단계; 그리고상기 접합단계 후에 UV 경화수지를 경화시키는 경화 단계;를 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법.
- 유기 발광 소자가 배치되는 상부 전극 상측에 차단막을 결합하는 차단막 결합단계;상기 차단막 결합단계 후에 발광용 상, 하부 전극에 화상 신호를 입력하는 입력용 패드단을 노출시키기 위한 노광 및 현상단계;를 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법.
- 유기 발광 소자가 배치되는 상부 전극 상층에 차단막을 결합하는 차단막 결합단계;상기 차단막 결합단계 후에 발광용 상, 하부 전극에 화상 신호 입력용 패드단을 노출시키기 위한 노광 및 신호단 상층의 차단막을 제거하기 위한 샌드 블라스트 공정 단계;상기 샌드 블라스트 공정 단계 후에 차단막을 경화시키는 경화 단계;를 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법.
- 제35항, 제36항, 제37항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 소자부를 형성한 후 차단막을 라미네이팅하는 조건은 압력이 1기압 - 10-4 torr, 수분이 1000ppm - 0.1ppm 범위에 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자의 제조 방법.
- 제35항에 있어서, 상기 경화 단계 후에상, 하판을 일정한 모양으로 절단하여 상, 하판의 끝단에 실런트를 봉합하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법.
- 제36항에 있어서, 상기 노광 및 현상단계 후에 차단막 상층에 보호막을 도포하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법.
- 제37항에 있어서, 상기 경화단계 후에 차단막 상층에 보호막을 도포하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법.
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KR101024353B1 (ko) * | 2007-09-11 | 2011-03-23 | (주)휴넷플러스 | 유기 전자 소자 및 그 제조방법 |
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950007605A (ko) * | 1993-08-24 | 1995-03-21 | 박명수 | 이중절연 구조를 가진 분산형 박막 전기장 발광소자 시이트 및 제조방법 |
JPH07169567A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機el素子 |
KR19990041051A (ko) * | 1997-11-20 | 1999-06-15 | 정선종 | 고분자 복합막을 이용한 유기물 혹은 고분자 전기 발광 소자의 패키징 방법 |
JP2000068050A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Casio Comput Co Ltd | 電界発光素子及びその製造方法 |
JP2000223262A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-11 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | エレクトロルミネッセンス |
JP2001102167A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
KR20020049877A (ko) * | 2000-12-20 | 2002-06-26 | 김순택 | 유기 전계 발광 소자 판넬의 제작 방법 |
KR20020082038A (ko) * | 2001-04-23 | 2002-10-30 | 주식회사 마이크로아이 | 유기 발광소자의 패키지 및 그 제조방법 |
-
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- 2002-03-28 KR KR10-2002-0016922A patent/KR100506148B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950007605A (ko) * | 1993-08-24 | 1995-03-21 | 박명수 | 이중절연 구조를 가진 분산형 박막 전기장 발광소자 시이트 및 제조방법 |
JPH07169567A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機el素子 |
KR19990041051A (ko) * | 1997-11-20 | 1999-06-15 | 정선종 | 고분자 복합막을 이용한 유기물 혹은 고분자 전기 발광 소자의 패키징 방법 |
JP2000068050A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Casio Comput Co Ltd | 電界発光素子及びその製造方法 |
JP2000223262A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-11 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | エレクトロルミネッセンス |
JP2001102167A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
KR20020049877A (ko) * | 2000-12-20 | 2002-06-26 | 김순택 | 유기 전계 발광 소자 판넬의 제작 방법 |
KR20020082038A (ko) * | 2001-04-23 | 2002-10-30 | 주식회사 마이크로아이 | 유기 발광소자의 패키지 및 그 제조방법 |
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