KR100505072B1

KR100505072B1 - Apparatus for measuring temperature of device in semiconductor device test handler

Info

Publication number: KR100505072B1
Application number: KR10-2002-0087796A
Authority: KR
Inventors: 박찬호; 범희락; 박용근; 송호근
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2002-12-31
Filing date: 2002-12-31
Publication date: 2005-08-03
Also published as: KR20040061526A

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 온도 측정장치에 관한 것으로, 특히 BGA 타입 반도체 소자와 같은 디바이스를 테스트를 할 때 소켓에 접속중인 반도체 소자의 면에 온도센서가 간접 접촉하는 방식으로 반도체 소자의 온도를 정확히 검출할 수 있도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device temperature measuring device of a semiconductor device test handler. In particular, when a device such as a BGA type semiconductor device is tested, the temperature of the semiconductor device is indirectly contacted with the surface of the semiconductor device being connected to the socket. It is to be able to detect exactly.

이를 위한 본 발명의 소자 온도 측정장치는, 일단이 캐리어에 장착되는 반도체 소자의 면과 접촉하고 타단이 캐리어의 반대편으로 노출되도록 캐리어 내에 장착되는 전기 전도성 재질의 컨넥터와; 푸쉬부재가 캐리어를 밀어 테스트소켓에 접속시킬 때 그 끝단부가 상기 캐리어의 컨넥터와 접촉하도록 푸쉬부재 내부에 설치되어 반도체 소자의 온도를 감지하는 온도센서와; 상기 온도센서와 전기적으로 연결되어 온도센서로부터 전달된 온도 정보에 따라 노즐 어셈블리를 통한 냉각유체의 분사를 제어하는 제어유니트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. The device temperature measuring device of the present invention for this purpose comprises a connector of electrically conductive material mounted in the carrier so that one end is in contact with the surface of the semiconductor element mounted to the carrier and the other end is exposed to the opposite side of the carrier; A temperature sensor installed inside the push member so as to contact the connector of the carrier when the push member pushes the carrier to connect the test socket; And a control unit electrically connected to the temperature sensor to control the injection of the cooling fluid through the nozzle assembly according to the temperature information transmitted from the temperature sensor.

Description

Apparatus for measuring temperature of device in semiconductor device test handler

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에서 반도체 소자의 온도를 측정하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 테스트중인 반도체 소자의 온도 편차를 보상하여 주는 발열보상장치를 가동하여 반도체 소자의 온도 테스트를 수행할 때, 테스트중인 반도체 소자의 온도를 정확히 측정하여 발열보상장치의 작동을 제어하는 제어유니트로 전달할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 온도 측정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for measuring the temperature of a semiconductor device in a handler for testing a semiconductor device, and in particular, when performing a temperature test of a semiconductor device by operating a heat compensation device that compensates for a temperature deviation of the semiconductor device under test. The present invention relates to a device temperature measuring device of a semiconductor device test handler capable of accurately measuring the temperature of a semiconductor device under test and transferring the same to a control unit that controls the operation of the heating compensation device.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈(Module)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러는 이러한 테스트 공정에서 반도체 소자 및 모듈을 자동으로 이송하며 테스트하는데 사용되고 있는 장치로서, 로딩스택커에 반도체 소자 또는 모듈이 수납된 트레이가 적재되면 픽커로봇이 테스트할 반도체 소자 또는 모듈을 테스트 사이트로 이송하여 테스트 소켓에 접속시켜 소정의 테스트를 수행하고, 다시 픽커로봇이 테스트 완료된 반도체 소자 또는 모듈들을 언로딩스택커로 이송하여 지정된 트레이에 테스트 결과별로 분류하는 과정을 수행한다.In general, memory or non-memory semiconductor devices and modules that are appropriately structured on a single substrate are shipped after various tests after production, and handlers automatically process semiconductor devices and modules in such a test process. As a device used to test and transfer a semiconductor device or module to a loading stacker, the picker robot transfers the semiconductor device or module to be tested to a test site and performs a predetermined test. Then, the picker robot transfers the tested semiconductor devices or modules to the unloading stacker and classifies the test results in a designated tray.

통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 온도상태의 환경을 조성하여 반도체 소자 및 모듈이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는지의 여부를 테스트하는 고온 테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 구성되어 있다.In general, many of these handlers not only perform general performance tests at room temperature, but also create high temperature and low temperature extremes in an enclosed chamber through electrothermal heaters and liquefied nitrogen injection systems so that semiconductor devices and modules are subjected to such extreme temperatures. It is also configured to perform high and low temperature tests, which test whether they can perform normal functions under conditions.

그런데, 상기와 같이 반도체 소자의 온도테스트가 가능한 핸들러에서 테스트를 수행함에 있어서, 반도체 소자를 테스트소켓에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 도중 반도체 소자 자체에서 소정의 열이 발생하는 발열 현상이 있게 되고, 이에 따라 사용자가 원하는 정확한 온도에서 테스트가 이루어지지 못하는 경우가 발생하게 된다. 이러한 현상은 최근의 반도체 소자의 소형화 및 고집적화 추세에 따라 심화되며, 테스트 및 실제 사용환경에서 반드시 해결해야 될 문제로 대두되고 있다.However, in performing the test in the handler capable of the temperature test of the semiconductor device as described above, there is a heat generation phenomenon in which predetermined heat is generated in the semiconductor device itself during the test by electrically connecting the semiconductor device to the test socket. As a result, the test may not be performed at the exact temperature desired by the user. This phenomenon is intensified according to the recent trend of miniaturization and high integration of semiconductor devices, and is emerging as a problem that must be solved in a test and actual use environment.

예컨대, 고온테스트시 사용자가 챔버 내부의 온도를 80℃로 설정하여 테스트를 수행할 경우 반도체 소자 자체에 발열 현상이 없다면 설정된 테스트 온도인 80℃에서 테스트가 가능하지만, 테스트 도중 반도체 소자에서 열이 발생하여 온도 편차가 15℃정도 발생하면 실제 테스트는 95℃에서 이루어지게 되는 것이다. For example, if the user performs the test by setting the temperature inside the chamber to 80 ° C. during the high temperature test, if the semiconductor device itself does not generate heat, it is possible to test at the set test temperature of 80 ° C. However, heat is generated in the semiconductor device during the test. If the temperature deviation is about 15 ℃, the actual test will be made at 95 ℃.

따라서, 반도체 소자들은 설정된 테스트 온도보다 높은 온도에서 테스트가 이루어지게 되고, 이에 따라 정확한 온도범위 내에서 테스트가 이루어지지 못하여 수율(yield) 및 신뢰성이 저하되는 문제가 발생하게 된다. Therefore, the semiconductor devices are tested at a temperature higher than the set test temperature, and thus, the test is not performed within the correct temperature range, thereby causing a problem in yield and reliability.

근래에는 이러한 소자의 자체 발열에 의한 온도 편차 문제를 해결하기 위하여 테스트 중인 반도체 소자의 후방측에서 직접 일정량의 냉각유체를 분사하여 주는 발열보상장치가 개발되고 있다.Recently, in order to solve the temperature deviation problem caused by the self-heating of the device, a heating compensation device for spraying a certain amount of cooling fluid directly from the rear side of the semiconductor device under test has been developed.

그러나, 이러한 발열보상장치가 제대로 기능하기 위해서는 테스트중인 반도체 소자의 온도를 정확히 측정하여 발열보상장치의 작동을 제어하는 제어유니트로 전달해주어야 하는데, 테스트하는 반도체 소자의 종류가 SOP 또는 QFP 등 리드가 소자의 측면부에 형성된 경우에는 테스트소켓 부근에 반도체 소자의 하부면과 접촉하도록 온도센서를 설치하는 방식으로 반도체 소자의 온도를 쉽고 정확하게 검출할 수 있으나, BGA타입 반도체 소자의 경우에는 리드 역할을 하는 볼이 하부면에 있으므로 테스트소켓 쪽에 온도센서를 설치하기가 곤란하여 정확한 온도측정을 실시할 수 없는 문제점이 있었다. However, in order for the heat compensation device to function properly, the temperature of the semiconductor device under test must be accurately measured and transferred to a control unit that controls the operation of the heat compensation device. The type of semiconductor device to be tested is a leaded device such as SOP or QFP. In the case of the BGA type semiconductor device, the ball acts as a lead when the temperature sensor of the semiconductor device is easily and accurately detected by installing a temperature sensor in contact with the lower surface of the semiconductor device near the test socket. Since it is located on the bottom surface, it is difficult to install a temperature sensor on the test socket side, and thus there is a problem that accurate temperature measurement cannot be performed.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 테스트하는 반도체 소자의 종류에 관계없이 온도센서를 테스트중인 반도체 소자의 면에 직접 접촉시켜 소자의 온도를 정확히 검출하여 발열보상장치의 제어유니트로 전달할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 온도 측정장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, irrespective of the type of semiconductor device to be tested, the temperature sensor is directly in contact with the surface of the semiconductor device under test to accurately detect the temperature of the device to control the heating compensation device It is an object of the present invention to provide a device temperature measuring device of a semiconductor device test handler which can be transferred to a unit.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 소자를 탈착가능하게 고정하는 복수개의 캐리어들이 배열된 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이 상의 반도체 소자가 접속되며 테스트되는 복수개의 테스트 소켓이 설치된 테스트보드와, 상기 챔버 내부에 전후진 가능하게 설치되어 반도체 소자들을 상기 테스트보드의 각 테스트 소켓에 접속시키는 푸쉬유니트와, 상기 푸쉬유니트에 설치되어 반도체 소자 쪽으로 냉각유체를 분사하는 노즐 어셈블리를 포함하여 구성된 핸들러에 있어서, 일단이 상기 캐리어에 장착되는 반도체 소자의 면과 접촉하고 타단이 캐리어의 반대편으로 노출되도록 캐리어 내에 장착되는 전기 전도성 재질의 컨넥터와; 상기 푸쉬유니트가 상기 캐리어를 밀 때 일단부가 상기 캐리어의 컨넥터와 접촉하도록 푸쉬유니트 내부에 설치되어 반도체 소자의 온도를 감지하는 온도센서와; 상기 온도센서와 전기적으로 연결되어, 온도센서로부터 전달된 온도 정보에 따라 상기 노즐 어셈블리를 통한 냉각유체의 분사를 제어하는 제어유니트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 온도 측정장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a test tray having a plurality of carriers arranged to detachably fix a semiconductor device, a test board provided with a plurality of test sockets connected to and tested by a semiconductor device on the test tray. And a push unit installed in the chamber so as to be moved forward and backward and connecting semiconductor elements to each test socket of the test board, and a nozzle assembly installed in the push unit to spray cooling fluid toward the semiconductor element. A connector of electrically conductive material mounted in the carrier such that one end contacts a surface of a semiconductor element mounted on the carrier and the other end is exposed to the opposite side of the carrier; A temperature sensor installed inside the push unit such that one end of the push unit contacts the connector of the carrier when the push unit pushes the carrier; And a control unit electrically connected to the temperature sensor and configured to control injection of the cooling fluid through the nozzle assembly according to temperature information transmitted from the temperature sensor. to provide.

이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 온도 측정장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a device temperature measuring device of a semiconductor device test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1과 도 2는 본 발명의 소자 온도 측정장치가 적용되는 핸들러 및 발열보상장치의 구성에 대해 개략적으로 설명하는 도면이고, 도 3과 도 4는 본 발명의 소자 온도 측정장치의 구성을 설명하는 도면이다.1 and 2 are views schematically illustrating the configuration of a handler and a heat compensation device to which the device temperature measuring device of the present invention is applied, and FIGS. 3 and 4 illustrate the structure of the device temperature measuring device of the present invention. Drawing.

먼저, 도 1에 도시된 것과 같이, 핸들러의 후방에 밀폐되게 설치되는 테스트챔버(10)에 복수개의 테스트소켓(25)이 배열된 테스트보드(20)가 설치되고, 테스트챔버(10) 내부에는 테스트 트레이(T)의 캐리어(40)에 장착된 반도체 소자(S)들을 상기 테스트소켓(25)에 접속시켜주는 푸쉬유니트(30)가 전후진 가능하게 설치되어 있다.First, as illustrated in FIG. 1, a test board 20 in which a plurality of test sockets 25 are arranged is installed in a test chamber 10 that is installed to be sealed behind a handler, and inside the test chamber 10. A push unit 30 for connecting the semiconductor elements S mounted on the carrier 40 of the test tray T to the test socket 25 is installed to be able to move back and forth.

상기 푸쉬유니트(30)에는 테스트 트레이(T)에 장착되는 반도체 소자의 갯수와 동일한 갯수의 푸쉬부재(35)가 테스트보드(20) 쪽으로 돌출되게 형성되어 있으며, 상기 푸쉬부재(35)는 중앙에 관통공(36)이 형성되어 있다.In the push unit 30, the same number of push members 35 as the number of semiconductor elements mounted on the test tray T are formed to protrude toward the test board 20, and the push member 35 is formed at the center of the push unit 35. The through hole 36 is formed.

그리고, 푸쉬유니트(30) 내부에는 외부로부터 액화질소 및 건조공기가 혼합된 냉각유체를 공급받아 상기 각 푸쉬부재(35)의 관통공(36)을 통해 테스트중인 반도체 소자(S)로 분사하는 노즐 어셈블리(56)가 설치된다. The nozzle unit receives a cooling fluid mixed with liquefied nitrogen and dry air from the outside into the push unit 30 and sprays the semiconductor element S under test through the through holes 36 of the push members 35. Assembly 56 is installed.

한편, 도 2는 온도테스트시 상기 노즐 어셈블리(56)를 통해 반도체 소자로 냉각유체를 분사하여 반도체 소자의 온도 편차를 보정하는 발열보상장치의 구성을 설명하는 도면으로, 발열보상장치는 액화질소(LN2)를 공급하는 액화질소 공급원(51)과, 건조공기를 공급하는 건조공기 공급원(52)과, 상기 액화질소 공급원(51)으로부터 공급되는 액화질소와 건조공기 공급원(52)으로부터 공급되는 건조공기를 혼합하여 노즐 어셈블리(56)로 공급하는 혼합기(53)와, 상기 액화질소 공급원(51) 및 건조공기 공급원(52)으로부터 상기 혼합기(53)로의 액화질소 및 건조공기 공급을 제어하는 제 1,2제어밸브(54, 55)로 구성된다. On the other hand, Figure 2 is a view for explaining the configuration of the heating compensation device for correcting the temperature deviation of the semiconductor device by spraying a cooling fluid to the semiconductor device through the nozzle assembly 56 during the temperature test, the heating compensation device is a liquid nitrogen ( Liquefied nitrogen source 51 for supplying LN2), dry air source 52 for supplying dry air, and liquefied nitrogen and dry air source 52 supplied from liquefied nitrogen source 51. And a mixer 53 for mixing and supplying the mixture to the nozzle assembly 56, and controlling the supply of liquid nitrogen and dry air from the liquefied nitrogen supply source 51 and the dry air supply source 52 to the mixer 53. It consists of two control valves 54 and 55.

상기 제 1,2제어밸브(54, 55)는 그 작동이 제어유니트(200)에 의해서 제어되는데, 상기 제어유니트(200)는 테스트중인 반도체 소자의 온도에 근거하여 제 1,2제어밸브(54, 55)의 작동을 제어하게 된다.The operation of the first and second control valves 54 and 55 is controlled by the control unit 200, and the control unit 200 is based on the temperature of the semiconductor device under test. , 55) to control the operation.

한편, 상기와 같은 제어유니트(200)에 반도체 소자의 온도 정보를 실시간으로 제공해 주기 위하여, 도 3 내지 도 5에 도시된 것과 같이 캐리어(40)의 몸체(41) 내에 일단이 반도체 소자(S)의 안착면(44)에 위치하고 타단이 그 반대편에서 외부로 노출되도록 위치하는 전기 전도성 재질의 컨넥터(104)가 설치되고, 상기 푸쉬부재(35)가 상기 캐리어(40)를 밀어 테스트소켓(25)에 반도체 소자를 접속시킬 때 상기 캐리어(40)의 컨넥터(104)와 대응하여 접촉하도록 된 복수개의 온도센서(102)가 푸쉬부재(35)의 관통공(36) 내측에 설치된다.Meanwhile, in order to provide the temperature information of the semiconductor device to the control unit 200 as described above in real time, one end of the semiconductor device S of the carrier 40 as shown in FIGS. 3 to 5 is shown. An electrically conductive connector 104 is installed on the seating surface 44 of the seat 44 and the other end is exposed to the outside from the opposite side thereof, and the push member 35 pushes the carrier 40 to the test socket 25. A plurality of temperature sensors 102 which are in contact with the connector 104 of the carrier 40 when the semiconductor element is connected to each other are provided inside the through hole 36 of the push member 35.

여기서, 상기 컨넥터(104)는 반도체 소자(S)의 안착면(44) 상에 위치된 부분은 하나로 이루어지고, 캐리어(40)의 반대편 하부에 위치되는 부분은 3갈래로 분기된 형태를 갖는데, 실질적으로 그 형태에 대한 제한은 없다. Here, the connector 104 has a portion located on the seating surface 44 of the semiconductor device S, and a portion located under the opposite side of the carrier 40 has a branched shape. There is practically no limitation on the form.

상기 온도센서(102)들은 푸쉬부재(35)의 관통공(36) 내에 고정되게 설치된 센서홀더(101)에 일정량 이동가능하게 설치되고, 일단이 상기 센서홀더(101)에 지지되고 타단이 온도센서(102)에 의해 지지되도록 온도센서(102)에 삽입 설치된 압축코일스프링(103)에 의해서 탄성적으로 지지되도록 되어 있다.The temperature sensors 102 are installed to be movable in a predetermined amount in the sensor holder 101 fixedly installed in the through hole 36 of the push member 35, one end of which is supported by the sensor holder 101 and the other end of the temperature sensor. It is elastically supported by the compression coil spring 103 inserted in the temperature sensor 102 so as to be supported by 102.

따라서, 상기 온도센서(102)가 캐리어(40)의 컨넥터(104)와 접촉할 때 온도센서(102)가 약간 뒤로 밀리면서 충격이 완화됨과 동시에 압축코일스프링(103)의 탄성력에 의해 온도센서(102) 끝단과 컨넥터(104)가 지속적인 접촉을 유지할 수 있게 된다.Therefore, when the temperature sensor 102 is in contact with the connector 104 of the carrier 40, the temperature sensor 102 is pushed back a little while the shock is alleviated and at the same time the temperature sensor (by the elastic force of the compression coil spring 103) 102) The end and the connector 104 can maintain a constant contact.

미설명부호 43은 캐리어(40)의 안착면(44)에 반도체 소자(S)가 안착되었을 때 반도체 소자(S)를 고정시키는 랫치(latch)이다.Reference numeral 43 is a latch for fixing the semiconductor element S when the semiconductor element S is seated on the mounting surface 44 of the carrier 40.

상기와 같이 구성된 본 발명의 소자 온도 측정장치는 다음과 같이 작동한다.The device temperature measuring device of the present invention configured as described above operates as follows.

핸들러의 작동이 개시되면, 테스트챔버(10) 내부는 자체의 냉각수단(미도시) 및 가열수단(미도시)에 의해 소정의 온도 상태로 되고, 이어서 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이(T)가 테스트챔버(10)로 인입되어 테스트보드(20)와 푸쉬유니트(30) 사이에 정렬된다.When the operation of the handler is started, the interior of the test chamber 10 is brought to a predetermined temperature by its cooling means (not shown) and heating means (not shown), and then the test tray T on which the semiconductor elements are mounted is It is drawn into the test chamber 10 and is aligned between the test board 20 and the push unit 30.

그리고, 테스트 트레이(T)와 푸쉬유니트(30) 간의 정렬이 이루어지면, 푸쉬유니트(30)가 이동하여 각각의 푸쉬부재(35)가 테스트 트레이(T)의 캐리어(40)들을 테스트보드(20) 쪽으로 밀게 되고, 이에 따라 각 캐리어(40)에 장착되어 있는 반도체 소자(S)들이 테스트보드(20)의 테스트소켓(25)에 접속되어 테스트가 시작된다.When the alignment between the test tray T and the push unit 30 is performed, the push unit 30 moves so that each push member 35 moves the carriers 40 of the test tray T to the test board 20. Then, the semiconductor element S mounted on each carrier 40 is connected to the test socket 25 of the test board 20 to start the test.

상기와 같이 푸쉬부재(35)가 캐리어(40)를 밀어 테스트소켓(25)에 접속시킬 때, 상기 온도센서(102)가 캐리어(40)의 컨넥터(104)에 접촉하게 되고, 이에 따라 온도센서(102)는 컨넥터(104)를 매개로 반도체 소자(S)와 간접적으로 접촉한 구조가 된다. As described above, when the push member 35 pushes the carrier 40 and connects it to the test socket 25, the temperature sensor 102 comes into contact with the connector 104 of the carrier 40. Numeral 102 is a structure in which the semiconductor element S is indirectly contacted via the connector 104.

상기 온도센서(102)는 컨넥터(104)를 통해 전달되는 기전력 또는 저항값 변화를 이용하여 반도체 소자의 온도를 감지하여 제어유니트(200)로 전달하게 되고, 제어유니트(200)에서는 감지된 온도 정보를 바탕으로 제 1,2제어밸브(54, 55)를 제어하여 혼합기(53)로 액화질소 및 건조공기를 공급하고, 노즐 어셈블리(56)를 통해서 반도체 소자(S)로 냉각유체를 분사시켜 반도체 소자의 온도가 원하는 상태가 되도록 한다.The temperature sensor 102 detects the temperature of the semiconductor device using a change in electromotive force or resistance value transmitted through the connector 104 and transmits the temperature of the semiconductor device to the control unit 200, and the temperature information detected by the control unit 200. The first and second control valves 54 and 55 are controlled to supply liquid nitrogen and dry air to the mixer 53, and a cooling fluid is injected into the semiconductor device S through the nozzle assembly 56 to supply the semiconductor. Allow the temperature of the device to reach the desired state.

이와 같이 본 발명에 의하면, 온도센서가 캐리어에 내설된 전기 전도성의 컨넥터를 매개로 반도체 소자와 간접적으로 접촉하여 반도체 소자의 온도를 측정할 수 있게 되므로, 특히 BGA 타입 반도체 소자는 물론 기타 다른 종류의 반도체 소자를 테스트할 때에도 온도 측정을 용이하고 정확하게 수행할 수 있게 되고, 따라서 발열보상장치가 정확한 기능을 수행할 수 있게 되어 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the present invention, the temperature sensor is indirectly contacted with the semiconductor element through an electrically conductive connector built into the carrier, so that the temperature of the semiconductor element can be measured. Even when testing a semiconductor device, temperature measurement can be easily and accurately performed, and thus the heat compensation device can perform an accurate function, thereby improving test reliability.

도 1은 본 발명에 따른 소자 온도 측정장치가 적용되는 핸들러의 테스트 사이트 부분을 나타낸 요부 단면도1 is a cross-sectional view showing a main portion of a test site of a handler to which a device temperature measuring device according to the present invention is applied;

도 2는 도 1의 핸들러의 발열보상장치의 구성을 개략적으로 설명하는 블럭 다이어그램FIG. 2 is a block diagram schematically illustrating a configuration of a heat compensation device of the handler of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 소자 온도 측정장치의 주요 부분의 구성을 나타내기 위하여 일부분을 절개하여 나타낸 부분 절개 사시도Figure 3 is a partial cutaway perspective view showing a part cut to show the configuration of the main part of the device temperature measuring apparatus of the present invention

도 4는 도 3의 소자 온도 측정장치의 구성을 나타낸 구성도4 is a configuration diagram showing the configuration of the device temperature measuring apparatus of FIG.

도 5는 도 3의 소자 온도 측정장치를 더욱 상세히 나타낸 캐리어의 사시도5 is a perspective view of a carrier showing the device temperature measuring apparatus of FIG. 3 in more detail;

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing

10 : 테스트챔버 20 : 테스트보드10: test chamber 20: test board

25 : 테스트소켓 30 : 푸쉬유니트25: test socket 30: push unit

35 : 푸쉬부재 36 : 관통공35: push member 36: through hole

40 : 캐리어 56 : 노즐 어셈블리40: carrier 56: nozzle assembly

101 : 센서홀더 102 : 온도센서101: sensor holder 102: temperature sensor

103 : 압축코일스프링 104 : 컨넥터103: compression coil spring 104: connector

200 : 제어유니트 T : 테스트 트레이200: control unit T: test tray

S : 반도체 소자S: semiconductor element

Claims

A test tray in which a plurality of carriers detachably fixing a semiconductor element are arranged, a test board provided with a plurality of test sockets to which the semiconductor element on the test tray is connected and tested, and installed back and forth within the chamber, A handler comprising a push unit for pressurizing a carrier to connect semiconductor elements to each test socket of the test board, and a nozzle assembly installed in the push unit to spray cooling fluid toward the semiconductor element.

A connector of electrically conductive material mounted in the carrier such that one end contacts a surface of a semiconductor element mounted on the carrier and the other end is exposed to the opposite side of the carrier;

A temperature sensor installed inside the push unit such that one end of the push unit contacts the connector of the carrier when the push unit pushes the carrier;

And a control unit electrically connected to the temperature sensor and configured to control the injection of the cooling fluid through the nozzle assembly according to the temperature information transmitted from the temperature sensor.

The device temperature measuring apparatus of claim 1, further comprising an elastic member installed to elastically support a temperature sensor in the push unit.