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KR100492729B1 - 인쇄방식에 의한 패턴형성방법 - Google Patents

인쇄방식에 의한 패턴형성방법 Download PDF

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KR100492729B1
KR100492729B1 KR10-2002-0067254A KR20020067254A KR100492729B1 KR 100492729 B1 KR100492729 B1 KR 100492729B1 KR 20020067254 A KR20020067254 A KR 20020067254A KR 100492729 B1 KR100492729 B1 KR 100492729B1
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권영완
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄방식을 통한 액정 표시 소자의 패턴 형성 방법에 관한 것으로, 잉크가 충진되는 클리체의 홈 내부에 박리촉진제인 이형성 첨가제를 도포하여 잉크가 피가공층에 용이하게 전사되도록 한다. 상기 피가공층의 표면은 화학적 또는 물리적 표면처리를 실시하여 잉크와의 접착력을 향상시킨다.

Description

인쇄방식에 의한 패턴형성방법{A METHOD OF FORMING PATTERN USING PRINTING PROCESS}
본 발명은 인쇄방식에 의한 패턴형성방법에 관한 것으로, 특히 박막트랜지스터와 같은 회로패턴시 잉크가 충진되는 클리체의 홈내에 잉크 박리를 용이하게 하기 위한 이형성 첨가제를 첨가함으로써 전사롤로의 잉크 전사를 원활하게 할 수 있는 인쇄방식에 의한 패턴형성방법에 관한 것이다.
표시소자들, 특히 액정표시소자(Liquid Crystal Display Device)와 같은 평판표시장치(Flat Panel Display)에서는 각각의 화소에 박막트랜지스터와 같은 능동소자가 구비되어 표시소자를 구동하는데, 이러한 방식의 표시소자의 구동방식을 흔히 액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식이라 한다. 이러한 액티브 매트릭스방식에서는 상기한 능동소자가 매트릭스형식으로 배열된 각각의 화소에 배치되어 해당 화소를 구동하게 된다.
도 1은 액티브 매트릭스방식의 액정표시소자를 나타내는 도면이다. 도면에 도시된 구조의 액정표시소자는 능동소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor)를 사용하는 TFT LCD이다. 도면에 도시된 바와 같이, 종횡으로 N×M개의 화소가 배치된 TFT LCD의 각 화소에는 외부의 구동회로로부터 주사신호가 인가되는 게이트라인(4)과 화상신호가 인가되는 데이터라인(6)의 교차영역에 형성된 TFT를 포함하고 있다. TFT는 상기 게이트라인(4)과 연결된 게이트전극(3)과, 상기 게이트전극(3) 위에 형성되어 게이트전극(3)에 주사신호가 인가됨에 따라 활성화되는 반도체층(8)과, 상기 반도체층(8) 위에 형성된 소스/드레인전극(5)으로 구성된다. 상기 화소(1)의 표시영역에는 상기 소스/드레인전극(5)과 연결되어 반도체층(8)이 활성화됨에 따라 상기 소스/드레인전극(5)을 통해 화상신호가 인가되어 액정(도면표시하지 않음)을 동작시키는 화소전극(10)이 형성되어 있다.
도 2는 각 화소내에 배치되는 TFT의 구조를 나타내는 도면이다. 도면에 도시된 바와 같이, 상기 TFT는 유리와 같은 투명한 절연물질로 이루어진 기판(20)과, 상기 기판(20) 위에 형성된 게이트전극(3)과, 게이트전극(3)이 형성된 기판(20) 전체에 걸쳐 적층된 게이트절연층(22)과, 상기 게이트절연층(22) 위에 형성되어 게이트전극(3)에 신호가 인가됨에 따라 활성화되는 반도체층(6)과, 상기 반도체층(6) 위에 형성된 소스/드레인전극(5)과, 상기 소스/드레인전극(5) 위에 형성되어 소자를 보호하는 보호층(passivation layer;25)으로 구성된다.
상기와 같은 TFT의 소스/드레인전극(5)은 화소내에 형성된 화소전극과 전기적으로 접속되어, 상기 소스/드레인전극(5)을 통해 화소전극에 신호가 인가됨에 따라 액정을 구동하여 화상을 표시하게 된다.
상기한 바와 같은 액정표시소자 등의 액티브 매트릭스형 표시소자에서는 각 화소의 크기가 수십㎛의 크기이며, 따라서 화소내에 배치되는 TFT와 같은 능동소자는 수㎛의 미세한 크기로 형성되어야만 한다. 더욱이, 근래에 고화질TV(HDTV)와 같은 고화질 표시소자의 욕구가 커짐에 따라 동일 면적의 화면에 더 많은 화소를 배치해야만 하기 때문에, 화소내에 배치되는 능동소자 패턴(게이트라인과 데이터라인 패턴을 포함) 역시 더욱 미세하게 형성되어야만 한다.
한편, 종래에 TFT와 같은 능동소자를 제작하기 위해서는 노광장치에 의한 포토리소그래피(photolithography)방법에 의해 능동소자의 패턴이나 라인 등을 형성하였다. 그런데, 이러한 포토리소그래피방법에서는 패터닝되는 층위에 포토레지스트를 적층한 후 포토공정에 의한 에칭방법을 사용하기 때문에 미세한 패턴을 형성하는데에는 한계가 있었다. 더욱이, 표시소자의 포토공정시 노광장치의 노광영역이 한정되어 있기 때문에, 대면적의 표시소자를 제작하기 위해서는 화면을 분할하여 포토공정을 진행해야만 한다. 따라서, 분할된 영역의 공정시 정확한 위치의 정합이 어려울 뿐만 아니라 다수회의 포토공정을 반복해야만 하기 때문에 생산성이 저하된다는 문제도 있었다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 인쇄법에 의해 1회의 공정에 의해 대면적의 표시소자에 패턴을 형성할 수 있는 패턴형성방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 인쇄시 잉크가 충진되는 클리체의 홈내부에 이형성 첨가제를 도포하여 클리체로부터 잉크가 원활하게 박리되게 함으로써, 미세한 패턴을 형성할 수 있는 패턴형성방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기판 상에 형성되어 가공되는 피가공층의 화학적 또는 물리적 표면처리를 통하여 상기 피가공층에 전사된 잉크가 박리되는 것을 방지할 수 있는 패턴형성방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 패턴형성방법은 형성하고자 하는 패턴의 위치에 대응하는 클리체(오프셋 플레이트)의 홈내부에 이형성 첨가제를 도포하는 단계와, 상기 이형성 첨가제가 도포된 클리체의 홈내부에 잉크를 충진하는 단계와, 상기 클리체의 홈내부에 충진된 잉크를 피가공층에 전사시키는 단계로 이루어진다.
상기 피가공층에 잉크를 전사시키는 방법은 전사롤을 사용하거나, 잉크가 충진된 클리체를 직접 피가공층에 접촉시키는 방법을 사용할 수도 있다.
상기 클리체는 SiOx와 같은 실리콘계 물질로 형성되며, 홈내부에는 박리촉진제인 이형성 첨가제가 도포되어 홈내부의 잉크가 클리체로부터 원활하게 박리되어 피가공층에 용이하게 전사된다. 상기 피가공층은 금속층, SiOx 또는 SiNx로 이루어진 절연층, 반도체층으로 구성되며, 그 표면은 물리적 또는 화학적 처리가 이루어져 있다.
본 발명에서는 액정표시소자 등과 같은 표시소자의 능동소자 패턴을 형성하기 위해, 인쇄방법을 사용한다. 특히, 그라비아 오프셋 인쇄는 오목판에 잉크를 묻혀 여분의 잉크를 긁어내고 인쇄를 하는 인쇄방식으로서, 출판용, 포장용, 셀로판용, 비닐용, 폴리에틸렌용 등의 각종 분야의 인쇄방법으로서 알려져 있다. 본 발명에서는 이러한 인쇄방법을 사용하여 표시소자에 적용되는 능동소자나 회로패턴을 제작한다.
그라비아 오프셋 인쇄는 전사롤을 이용하여 기판 상에 잉크를 전사하기 때문에, 원하는 표시소자의 면적에 대응하는 전사롤을 이용함으로써 대면적의 표시소자의 경우에도 1회의 전사에 의해 패턴을 형성할 수 있게 된다. 이러한 그라비아 오프셋 인쇄는 표시소자의 각종 패턴들, 예를 들어 액정표시소자의 경우 TFT 뿐만 아니라 상기 TFT와 접속되는 게이트라인 및 데이터라인, 화소전극, 캐패시터용 금속패턴을 패터닝하는데 사용될 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 패턴형성방법에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄방식을 이용하여 기판 상에 잉크패턴을 형성하는 방법을 나타내는 도면이다. 도면에 도시된 바와 같이, 인쇄방식에서는 우선 기판에 형성하고자 하는 패턴에 대응하는 오목판 또는 클리체(100)의 특정 위치에 홈(102)을 형성한 후 상기 홈(102) 내부에 잉크(104)를 충진한다. 상기 클리체(100)에 형성되는 홈(102)은 일반적인 포토리소그래피방법에 의해 형성되며, 홈(102) 내부로의 잉크(104) 충진은 클리체(100)의 상부에 패턴형성용 잉크(104)를 도포한 후 닥터블레이드(108)를 기판(120)에 접촉한 상태에서 밀어줌으로써 이루어진다. 따라서, 닥터블레이드(108)의 진행에 의해 홈(102) 내부에 잉크(104)가 충진됨과 동시에 클리체(100) 표면에 남아 있는 잉크(104)는 제거된다.
도 3(b)에 도시된 바와 같이, 상기 클리체(100)의 홈(102) 내부에 충진된 잉크(104)는 상기 클리체(100)의 표면에 접촉하여 회전하는 전사롤(110)의 표면에 전사된다. 상기 전사롤(110)은 제작하고자 하는 표시소자의 패널의 폭과 동일한 폭으로 형성되며, 패널의 길이와 동일한 길이의 원주를 갖는다. 따라서, 1회의 회전에 의해 클리체(100)의 홈(102)에 충진된 잉크(104)가 모두 전사롤(110)의 원주 표면에 전사된다.
이후, 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 상기 전사롤(110)을 기판(120) 위에 형성된 피가공층(121)의 표면과 접촉시킨 상태에서 회전시킴에 따라 상기 전사롤(110)에 전사된 잉크(104)가 피가공층(121)에 전사되며, 이 전사된 잉크(104)에 UV 조사 또는 열을 가하여 건조시킴으로써 잉크패턴(122)을 형성한다. 이때에도 상기 전사롤(110)의 1회전에 의해 표시소자의 기판(120) 전체에 걸쳐 원하는 패턴(122)을 형성할 수 있게 된다.
상기한 바와 같이, 인쇄방식에서는 클리체(100)와 전사롤(110)을 원하는 표시소자의 크기에 따라 제작할 수 있으며, 1회의 전사에 의해 기판(120)에 패턴을 형성할 수 있으므로, 대면적 표시소자의 패턴도 한번의 공정에 의해 형성할 수 있게 된다.
피가공층(121)은 TFT의 게이트전극이나 소스/드레인전극, 게이트라인, 데이터라인 혹은 화소전극과 같은 전극을 금속패턴을 형성하기 위한 금속층일수도 있으며, SiOx나 SiNx와 같이 절연층일 수도 있다.
실제의 표시소자의 패턴을 형성하는 경우, 상기 잉크패턴(122)은 종래 포토공정에서의 레지스트(resist) 역할을 한다. 따라서, 금속층이나 절연층 위에 상기와 같은 잉크패턴(122)을 형성한 후 일반적인 에칭공정에 의해 금속층이나 절연층을 에칭함으로써 원하는 패턴의 금속층(즉, 전극구조)이나 절연층(예를 들면, 컨택홀 등)을 형성할 수 있게 된다.
상기와 같이 인쇄방식은 많은 장점을 가진다. 특히, 대면적인 표시소자에 1회의 공정에 의해 잉크패턴을 생성하거나 종래의 포토리소그래피공정에 비해 더욱 정밀한 패턴을 형성할 수 있다는 점은 인쇄방식이 가질 수 있는 대표적인 장점이다.
그런데, 상기와 같은 그라비아 오프셋 인쇄방식도 잉크의 재전사에 의해 잉크패턴(122)을 형성할 때 피가공층(121)으로부터 상기 잉크패턴(122)이 쉽게 떨어진다는 문제가 있었다. 이러한 문제를 다음과 같은 원인에 기인한다.
첫번째 원인은 피가공층(121)과 잉크(104) 자체의 접착력이 약하다는 것으로, 이러한 접착력 약화는 특히 SiOx나 SiNx 등의 절연층이나 Si로 이루어진 반도체층과 같은 물질로 구성된 피가공층(121)과 잉크(104)의 계면특성에 기인한다. 두번째 원인은 클리체(100)에서 전사롤(110)로의 잉크 전사시 잉크(104)가 클리체(100)의 홈(102)으로부터 원활하게 박리되지 않는다는 것이다. 따라서, 홈(102) 내부에는 일부 잉크가 남아 있게 되며 그 결과 박리되어 전사롤(110)에 전사되는 잉크의 표면이 평탄하지 않게 되기 때문에, 기판(120)에 상기 잉크를 재전사했을 때 기판(120)과 잉크의 접착력이 약하게 되어 잉크패턴(122)이 기판(120)으로부터 쉽게 떨어진다.
상기한 원인에 의해 잉크패턴(122)의 일부가 피가공층(121)에서 떨어져 있거나 계면에 틈이 생기는 경우에는 이후의 에칭공정에 의해 피가공층(121)을 에칭하여 표시소자의 패턴을 형성할 때, 상기 박리된 부분이나 틈으로 에칭액이 흘러 들어가 원하지 않는 부분의 피가공층(121)이 에칭된다. 따라서, 고정밀도의 패턴을 요구하는 표시소자에서는 제품결함의 치명적인 결함의 원인이 된다.
본 발명에서는 특히 이러한 문제를 해결하기 위해, 피가공층(121)의 화학적 또는 물리적 표면처리를 통하여 잉크(104)와의 접착력을 향상시키는 방법을 제공한다.
잉크와의 접착력을 향상시키기 위한 본 발명에 따른 피가공층의 표면처리 방법은 크게 화학적인 처리방법과 물리적인 처리방법으로 나누어진다.
우선, 화학적인 처리방법은 피가공층의 표면에 접착력 강화제 즉, 프라이머를 도포하는 방법, 플라즈마 처리 방법 및 UV처리 방법등이 있다.
상기 프라이머의 물질로는 잉크와의 결합력이 우수한 HMDS(Hexa Methyl Disilazane)나 접착특성이 우수한 수지, 즉 폴리에틸렌이민, 이소시아네이트계화합물, 폴리에스테르계수지 및 초산비닐계수지등을 사용한다. 상기 피가공층(121)의 표면에 피가공층(121)과 잉크의 물성에 기인하는 접착력 약화를 해결하기 위해 SiOx나 SiNx 등의 절연층 혹은 반도체층과 같은 피가공층(121)에 HMDS를 기상으로 도포하여 그 표면을 처리하게 되면, HMDS가 피가공층(121)에 도포됨에 따라 HMDS 내의 실리콘기는 피가공층(121)과 화학적으로 결합을 하고 메틸기는 잉크와 결합하게 되며, 그 결과 잉크층과 피가공층(121)의 결합력을 향상시키게 된다. 마찬가지로 앞서 언급한 수지들은 잉크와 피가공층(121)과의 접착제 역할을 하게되어 피가공층(121)과 잉크와의 결합력을 더욱 강화시킨다.
상기 플라즈마 처리 방법은 N2, O2, He, H 등의 가스를 플라즈마 상태로 만들어 상기 피가공층(121)에 플라즈마 처리를 하게 되면, 그 표면에 잉크와의 결합력을 향상시키는 COOH, CO 또는 OH기가 생성된다. 아울러, 플라즈마 처리 이후, 피가공층(121)의 표면이 미세하게 깎이게 되어, 잉크와 접촉하는 피가공층(121) 표면적이 넓어져, 잉크와의 결합력이 증가한다.
상기 UV 처리방법은 잉크를 피가공층(121)에 UV를 조사하여 잉크와 피가공층(121)의 결합력을 높이는 방법으로써, 전술한 플라즈마 처리와 같이 UV 처리 이후에 피가공층(121)의 표면에 COOH 또는 OH기가 발생되어 잉크와 더욱 잘 결합하게 된다.
물리적인 처리방법으로는 피가공층(121)의 표면을 거칠게하여 잉크와 접촉하는 피가공층(121)의 표면적을 증가시켜 이들의 결합력을 향상시키는 것으로, 전술한 플라즈마 처리 방법 중 약 4kv이상의 높은 전압을 이용한 코로나 방전(CORONA DISCHARGE)이나, 노즐에서 압축 공기와 함께 미세한 모래입자(CaCo3)를 피가공층(121) 표면에 뿜어주는 샌드블러스트(sandblast) 방법등이 있다.
도 4는 도 3c에 있어서 A영역의 확대도면으로, 상기와 같은 물리적인 처리 방법을 실시했을 경우, 피가공층(121)과 잉크(122)와의 계면을 도시한 것이다. 도면에 도시한 바와 같이, 피가공층(121)에 코로나 방전 또는 샌드블러스트와 같은 물리적인 처리로 인하여 그 표면이 미세하게 울퉁불퉁 해짐에 따라 잉크(122)와 접촉하는 피가공층(121)의 표면적이 넓어지게 된다. 이와 같이, 잉크(122)와 접촉하는 피가공층(121)의 접촉면적이 넓어짐에 따라 이전에 비하여 즉, 피가공층(121)이 평평한 경우에 비하여 잉크(122)와 피가공층(121) 사이의 결합력을 향상시킬 수가 있다.
한편, 피가공층에 잉크를 전사시키는 방법으로 전사롤을 사용하지 않고, 도 5에 도시한 바와 같이, 잉크가 충진된 클리체(200)를 피가공층(221)이 형성된 기판(220)상에 직접 접촉시킨 후, 이를 다시 떼어냄으로써, 피가공층(221) 상에 인쇄 패턴(222)을 형성할 수도 있다.
또한, 전술한 바와 같은 클리체와 잉크와의 박리 불량으로 발생되는 문제점을 해결하기 위하여 본 발명에서는 클리체(100)에 형성된 홈(102)으로부터 잉크(104)의 박리를 원활하기 위한 이형성 첨가제를 사용하였다. 이 이형성 첨가제는 일종의 박리촉진제로서, 클리체(100)의 홈(102)과 잉크(104) 사이에 형성되어 약한 힘에 의해서도 잉크(104)가 클리체(100)로부터 원활하게 박리되게 한다. 이를 위해서, 도 3에서 클리체(100)에 잉크(104)를 도포하기 전에 홈(102) 내부에 이형성 첨가제(103)를 도포한다(도면에서는 홈 바닥에만 도포되어 있지만 실제로는 홈의 측벽에도 도포되어 있음).
또한, 본 발명에서는 잉크(104)의 원활한 박리를 위해 클리체(100)를 SiOx와 같은 실리콘계 물질로 형성한다. 일반적으로 잉크(104)는 소수성 특성을 가지고 실리콘계 물질은 친수성 특성을 가지고 있기 때문에, 잉크(104)와 실리콘계 물질 사이의 친화력이 약하다. 따라서, 상기와 같이, 클리체(100)를 실리콘계 물질로 형성하는 경우 낮은 친화력에 의해 상기 클리체(100)로부터 잉크(104)를 원활하게 박리할 수 있게 된다. 이러한 실리콘계 물질과 잉크의 낮은 친화력은 전에 언급한 SiOx나 SiNx 같은 피가공 절연층과 피가공 반도체층 사이의 접착력 약화의 원인이 되며, 상기 피가공층을 HMDS처리하는 이유가 되는 것이다.
상기한 바와 같이, 본 발명에서는 클리체(100)의 홈에 이형성 첨가제(103)를 도포하거나 클리체(100)를 SiOx계 물질로 형성함으로써 클리체(100)로부터 잉크(104)가 원활하게 박리되며, 그 결과 항상 정확한 잉크패턴을 기판(120)상에 형성할 수 있게 된다. 또한, 기판(120)의 피가공층(121)을 HMDS처리함으로서 전사롤(110)로부터 재전사되는 잉크패턴(122)이 상기 피가공층(121)으로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있게 된다. 이와 같은 본 발명의 공정에 의해 미세한 잉크패턴(122)을 기판(120)상에 형성할 수 있게 되며, 그 결과 미세한 패턴을 가진 대면적의 표시소자를 제작할 수 있게 된다.
도 6은 인쇄방식이 실제 제조라인에 적용된 경우를 나타내는 도면이다. 도면에서, 도면부호 130은 벨트로서 화살표로 표시된 방향으로 진행하며, 그 위에는 기판(120), 예를 들어, 액정표시소자의 제조라인에서는 액정패널이 배치되어 상기 벨트의 진행방향을 따라 진행한다.
도면에 도시된 바와 같이, 실제 제조라인에서는 클리체(100)가 롤형상으로 이루어져, 전사롤(110)과 접촉하고 있다. 벨트(130)가 진행함에 따라 기판(120)이 진행하여 상기 전사롤(110)로 입력되며, 벨트(130)가 계속 진행함에 따라 상기 벨트(130)의 진행속도와 대응하는 속도로 기판(120)에 접촉된 전사롤(110)이 회전하게 된다. 한편, 상기 전사롤(110)의 회전과 더불어 클리체(100) 역시 회전하여 클리체(100)의 홈(도면표시하지 않음)에 충진된 잉크(104)가 전사롤(110)로 전사되며, 상기 전사롤(110)에 전사된 잉크(104)는 기판(120)으로 재전사되어 잉크패턴(122)이 형성된다.
상기와 같이, 하나의 기판에 대한 인쇄가 종료되면, 벨트(130)에 배치된 다음의 기판(120)이 다시 전사롤(110)로 입력되고 상기와 동일한 과정을 반복하게 되어 연속 공정에 의해 복수의 기판에 인쇄를 할 수 있게 된다.
상기와 같이 잉크패턴(122)이 형성된 기판은 후속 라인으로 수송되어 이후의 포토공정이 진행됨으로써 표시소자 등의 미세패턴을 형성할 수 있게 되는 것이다.
상기한 인쇄방식에 의한 패턴형성방법은 액정표시소자와 같은 표시소자의 능동소자나 회로뿐만 아니라 반도체 웨이퍼상에서의 소자형성에도 사용될 수 있을 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 이형성 첨가제는 특정한 물질에 한정되는 것이 아니라, 잉크와 피가공층을 원활하게 분리할 수 있는 분리촉진제의 역할을 수행하는 모든 물질을 포함할 것이다. 이러한 본 발명의 다른 예나 변형예는 본 발명의 기본적인 개념을 이용하면 본 발명이 속하는 기술분야에 종사하는 사람이라면 누구나 용이하게 창안할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 표시소자 등의 패턴 형성시 사용되는 그라비아인쇄방식에서 클리체를 실리콘계 물질로 형성하고 잉크가 충진되는 클리체의 홈내부에 박리촉진용 이형성 첨가제를 도포함으로써 클리체로부터 잉크가 원활하게 박리됨으로써 원하는 패턴을 정확하게 형성할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에서는 기판상에 적층되어 이후의 공정에 의해 에칭되는 절연층이나 반도체층과 같은 피가공층의 표면처리를 통하여 인쇄되는 잉크패턴이 상기 피가공층으로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있게 된다.
도 1은 일반적인 액정표시소자의 구조를 나타내는 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 액정표시소자의 박막트랜지스터 구조를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 그라비아 오프셋 인쇄방식에 의한 패턴형성방법을 나타내는 도면.
도 4는 피가공층 상에 물리적인 표면처리가 이루어진 경우, 도 3의 A영역의 확대도면.
도 5는 본 발명에 따른 직접 접촉 인쇄방식에 의한 패턴형성방법을 나타내는 도면.
도 6은 도 3의 그라비아 인쇄방식이 실제 제조라인에 적용된 것을 나타내는 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 클리체 102 : 홈
103 : 이형성 첨가제 104 : 잉크
108 : 닥터블레이드 110 : 전사롤
120, 220 : 기판 121, 221 : 피가공층
122, 222 : 잉크패턴

Claims (19)

  1. 형성하고자 하는 패턴 위치에 대응하는 클리체의 홈내부에 박리 촉진제를 도포하는 단계;
    상기 홈내부에 잉크를 충진하는 단계;
    상기 클리체의 홈내부에 충진된 잉크를 피가공층에 전사시키는 단계; 및
    상기 피가공층에 전사된 잉크패턴을 마스크로 하여 상기 피가공층을 식각하는 단계로 구성된 패턴형성방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 피가공층에 잉크를 전사시키는 단계는 상기 잉크가 충진된 클리체를 피가공층 상에 접촉시키는 단계;및
    상기 클리체를 피가공층로부터 떼어낸 후, 피가공층에 잉크를 전사시키는 단계로 구성된 패턴형성방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 피가공층에 잉크를 전사시키는 단계는 전사롤을 상기 클리체 상에 회전시켜 홈내에 충진된 잉크를 전사롤의 표면으로 전사하는 단계;및
    상기 전사롤을 기판의 피가공층상에 회전시켜 전사롤 표면의 잉크를 상기 피가공층에 재전사하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 클리체는 롤형상으로 이루어져 전사롤과 접촉하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 클리체는 실리콘계 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 피가공층은 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 피가공층은 SiOx 또는 SiNx로 이루어진 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 피가공층은 반도체층인 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 피가공층은 점착력 강화제에 의해 표면 처리된 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 접착력 강화제는 피가공층은 HMDS(Hexa Methyl Disilazane)인 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 피가공층은 HMDS(Hexa Methyl Disilazane)에 의해 표면 처리된 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 피가공층은 폴리에틸렌이민, 이소시아네이트계 화합물, 폴리에스테르계 수지, 초산비닐계 수지로 이루어진 일군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  14. 제1항에 있어서, 상기 피가공층은 플라즈마 방법에 의해 그 표면이 처리된 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 피가공층은 UV 방법에 의해 그 표면이 처리된 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  16. 제1항에 있어서, 상기 피가공층은 샌드블러스트(sandblast) 방법에 의해 그 표면이 처리된 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  17. 제1항에 있어서, 피가공층에 재전사된 잉크를 건조하여 잉크패턴을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
  18. 형성하고자 하는 패턴 위치에 대응하는 클리체의 홈내부에 박리 촉진제를 도포하는 단계;
    상기 홈내부에 잉크를 충진하는 단계;
    전사롤을 상기 클리체 상에 회전시켜 홈내에 충진된 잉크를 전사롤의 표면으로 전사하는 단계;
    상기 전사롤을 기판의 피가공층에 접촉시킨 상태에서 회전하여 전사롤 표면의 잉크를 상기 피가공층에 재전사하는 단계; 및
    상기 피가공층에 전사된 잉크패턴을 마스크로 하여 상기 피가공층을 식각하는 단계로 구성된 패턴형성방법.
  19. 형성하고자 하는 패턴 위치에 대응하는 클리체의 홈내부에 박리 촉진제를 도포하는 단계;
    상기 홈내부에 잉크를 충진하는 단계;
    상기 잉크가 충진된 클리체를 기판에 접촉시키는 단계;
    상기 클리체를 피가공층로부터 떼어냄으로써, 피가공층에 잉크를 전사시키는 단계; 및
    상기 피가공층에 전사된 잉크패턴을 마스크로 하여 상기 피가공층을 식각하는 단계로 구성된 패턴형성방법.
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