[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR100490040B1 - Liquid crystal display device with two or more shorting bars and method for manufacturing same - Google Patents

Liquid crystal display device with two or more shorting bars and method for manufacturing same Download PDF

Info

Publication number
KR100490040B1
KR100490040B1 KR1019970066154A KR19970066154A KR100490040B1 KR 100490040 B1 KR100490040 B1 KR 100490040B1 KR 1019970066154 A KR1019970066154 A KR 1019970066154A KR 19970066154 A KR19970066154 A KR 19970066154A KR 100490040 B1 KR100490040 B1 KR 100490040B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gate
shorting bar
auxiliary
data
shorting
Prior art date
Application number
KR1019970066154A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19990047650A (en
Inventor
이상경
김동규
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to KR1019970066154A priority Critical patent/KR100490040B1/en
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to TW087120268A priority patent/TW396370B/en
Priority to JP34684498A priority patent/JP3093739B2/en
Publication of KR19990047650A publication Critical patent/KR19990047650A/en
Priority to US10/705,836 priority patent/US6982569B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100490040B1 publication Critical patent/KR100490040B1/en
Priority to US11/272,735 priority patent/US7081770B2/en
Priority to US11/492,291 priority patent/US7446556B2/en
Priority to US11/648,695 priority patent/USRE41873E1/en
Priority to US12/250,397 priority patent/US7626414B2/en
Priority to US12/604,356 priority patent/US8310262B2/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136259Repairing; Defects
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136204Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136213Storage capacitors associated with the pixel electrode
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286Wiring, e.g. gate line, drain line
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)

Abstract

투명한 절연 기판 위에 가로 방향으로 다수의 게이트선과 다수의 게이트선을 하나로 연결하는 세로 방향의 게이트 쇼팅 바가 형성되어 있으며, 게이트선 및 게이트 쇼팅 바의 상부에 전면적으로 게이트 절연막이 형성되어 있다. 게이트선과 교차하도록 게이트 절연막 위에 세로 방향으로 다수의 데이터선이 형성되어 있으며 게이트선과 데이터선이 교차하는 부분이 화소 영역이 된다. 화소 영역 바깥에 데이터선을 하나로 연결하는 가로 방향의 데이터 쇼팅 바가 형성되어 있으며, 게이트 절연막 위에는 제1 보조 쇼팅 바가 게이트 쇼팅 바의 안쪽으로 형성되어 있는데, 홀수번째 게이트선과 전기적으로 연결되어 있으며, 짝수번째 게이트선과 전기적으로 연결되는 제2 보조 쇼팅 바가 제1 보조 쇼팅 바와 나란하게 형성되어 있다.A vertical gate shorting bar connecting a plurality of gate lines and a plurality of gate lines in a horizontal direction is formed on the transparent insulating substrate, and a gate insulating film is formed on the entire surface of the gate line and the gate shorting bar. A plurality of data lines are formed in the vertical direction on the gate insulating layer so as to intersect the gate lines, and the portion where the gate lines and the data lines intersect is a pixel area. A horizontal data shorting bar is formed to connect the data lines as one outside the pixel area, and a first auxiliary shorting bar is formed inside the gate shorting bar on the gate insulating layer, and is electrically connected to the odd-numbered gate lines. A second auxiliary shorting bar electrically connected to the gate line is formed in parallel with the first auxiliary shorting bar.

Description

두 개 이상의 쇼팅 바를 갖는 액정 표시 장치 및 그 제조 방법Liquid crystal display device having two or more shorting bars and manufacturing method thereof

본 발명은 두 개 이상의 쇼팅 바(shorting bar)를 갖는 액정 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 화소 불량 및 쇼트(short) 불량에 대한 검출이 용이한 쇼팅 바 구조를 갖는 액정 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device having two or more shorting bars, and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a liquid crystal display device having a shorting bar structure that is easy to detect pixel defects and short defects. It relates to a manufacturing method.

일반적으로 쇼팅 바는 액정 표시 장치의 공정 과정에서 발생하는 정전기를 방전시키는 역할을 하며, 공정이 완료된 이후에는 박막 트랜지스터 어레이(array) 검사를 하기 위해 이용되기도 한다.In general, the shorting bar serves to discharge static electricity generated during a process of the liquid crystal display, and may be used to inspect a thin film transistor array after the process is completed.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 종래의 기술에 따른 액정 표시 장치에 대하여 상세하게 설명한다.Next, a liquid crystal display according to the related art will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 기술에 따른 쇼팅 바를 갖는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판을 나타낸 개략도이고, 도 2는 도 1의 A 부분의 확대도이며, 도 3은 도 2의 III-III'선에 대한 단면도이다.1 is a schematic view illustrating a thin film transistor substrate for a liquid crystal display device having a shorting bar according to the related art, FIG. 2 is an enlarged view of a portion A of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 2. to be.

기판(1) 위에 가로 방향으로 게이트선(G1, G2, G3,....)이 형성되어 있고 각각의 게이트선(G1, G2, G3,....)의 끝에는 게이트 패드(10)가 형성되어 있으며, 게이트 패드(10)의 바깥으로는 게이트 쇼팅 바(20)가 게이트선(G1, G2, G3,....)을 하나로 묶고 있다. 게이트선(G1, G2, G3,....) 위에는 게이트 절연막(15)이 덮여 있다. 그 위에는 세로 방향으로는 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)이 형성되어 있고, 각각의 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)의 끝에는 데이터 패드(30)가 형성되어 있으며, 패드(30)의 바깥으로는 데이터 쇼팅 바(40)가 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)을 하나로 묶고 있다. 이때, 게이트 쇼팅 바(40)와 데이터 쇼팅 바(20)는 저항(R)으로 서로 연결되어 있다.Gate lines G1, G2, G3,... Are formed on the substrate 1 in the horizontal direction, and gate pads 10 are formed at the ends of the gate lines G1, G2, G3,... The gate shorting bar 20 binds the gate lines G1, G2, G3,... To the outside of the gate pad 10. The gate insulating film 15 is covered on the gate lines G1, G2, G3,... On the top, data lines D1, D2, D3, D4, ... are formed in the vertical direction, and at each end of each data line D1, D2, D3, D4, .... 30 is formed, and the data shorting bar 40 binds the data lines D1, D2, D3, D4,... Outside the pad 30. In this case, the gate shorting bar 40 and the data shorting bar 20 are connected to each other by a resistor R.

액정 표시 장치의 화면 표시 영역 내에는 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)과 게이트선(G1, G2, G3,....)이 교차하는 부분에 의해 화소 영역(PX)이 형성되며, 각각의 화소 영역(PX)에는 박막 트랜지스터(TFT)가 하나씩 형성되어 있어 게이트선(G1, G2, G3,....)으로부터의 주사 신호를 받아 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)으로부터의 화상 신호를 스위칭(switching)하는 역할을 한다.In the screen display area of the liquid crystal display device, the pixel area PX is formed by the intersection of the data lines D1, D2, D3, D4,... And the gate lines G1, G2, G3,... Is formed, and each thin film transistor TFT is formed in each pixel area PX to receive the scan signals from the gate lines G1, G2, G3,... D3, D4, ....) serves to switch the image signal.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 게이트선(G1, G2, G3) 및 게이트 패드(10)와 게이트 쇼팅 바(20)를 포함하는 게이트 배선(5)은 기판(1) 위 동일한 면에 형성되고, 그 위에는 게이트 절연막(15)과 보호막(25)으로 덮여 있다. 액정 표시 장치의 제조 공정 중에 기판 내에 생기는 정전기는 게이트 쇼팅 바(20)를 통해 방전되고, 모든 공정 이후 게이트 쇼팅 바(20)를 절단선(L)을 기준으로 하여 절단한다.2 and 3, the gate lines 5 including the gate lines G1, G2, and G3 and the gate pads 10 and the gate shorting bars 20 may be disposed on the same surface on the substrate 1. It is formed and covered with the gate insulating film 15 and the protective film 25 thereon. Static electricity generated in the substrate during the manufacturing process of the liquid crystal display device is discharged through the gate shorting bar 20, and the gate shorting bar 20 is cut based on the cutting line L after all processes.

이러한 쇼팅 바(20, 40)의 양단에 어레이 검사를 위한 전압(Va)을 인가하면, 게이트선(G1, G2, G3,....)과 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)에 동일한 전압 Va가 인가되면서 화소 영역(PX) 내의 박막 트랜지스터(TFT)가 동시에 각각 온(on) 상태가 된다. 이에 따라, 현재 주로 사용되고 있는 노멀리 화이트(normally white) 방식에서는 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)으로 인가된 전압에 의해 화소 영역(PX)이 어둡게 나타난다. 그러나, 게이트선(G1, G2, G3,....) 또는 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)에 단선 불량이 있거나 화소 내의 박막 트랜지스터에 불량이 있는 화소 영역(PX)은 밝게 나타나므로 화소 영역(PX)의 불량을 검출해 낼 수 있다.When the voltage Va for array inspection is applied to both ends of the shorting bars 20 and 40, the gate lines G1, G2, G3,..., And the data lines D1, D2, D3, D4,. ... and the same voltage Va is applied to the thin film transistors TFT in the pixel region PX, respectively. Accordingly, the pixel area PX appears dark due to the voltage applied to the data lines D1, D2, D3, D4,... However, the pixel region PX in which the gate lines G1, G2, G3, ..., or the data lines D1, D2, D3, D4, ... are defective in disconnection or defective in the thin film transistor in the pixel. ) Appears bright so that a defect in the pixel region PX can be detected.

그러나, 두 개 이상의 게이트선, 또는 두 개 이상의 데이터선(D2, D3)이 서로 연결되는 쇼트 불량(S1)이 발생할 경우, 두 데이터선(D2, D3)에 Va의 동일한 전압이 인가되기 때문에 쇼트 불량(S1)에 의한 아무런 변화도 검출되지 않는다. 즉, 하나의 게이트 쇼팅 바(20)와 하나의 데이터 쇼팅 바(40)로 형성되어 있는 구조를 이용해서는 쇼트 불량(S1)을 검출해 낼 수가 없다.However, when a short defect S1 in which two or more gate lines or two or more data lines D2 and D3 are connected to each other occurs, a short is applied because the same voltage of Va is applied to the two data lines D2 and D3. No change due to the defect S1 is detected. That is, the short failure S1 cannot be detected by using the structure formed by one gate shorting bar 20 and one data shorting bar 40.

이러한 단점을 보완하기 위해 쇼팅 바(40)를 두 개 이상으로 나누면 검출력은 증가하지만, 공정 진행 중에 정전기로 인한 기판의 손상을 가져올 수 있다.In order to compensate for this disadvantage, dividing the shorting bar 40 into two or more increases the detection power, but may cause damage to the substrate due to static electricity during the process.

본 발명은 쇼팅 불량의 검출이 용이하며, 정전기에 대해서도 취약하지 않은 쇼팅 바를 갖는 박막 트랜지스터 기판을 구현하는 것을 그 과제로 한다.An object of the present invention is to implement a thin film transistor substrate having a shorting bar which is easy to detect shorting defects and which is not susceptible to static electricity.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 액정 표시 기판은 서로 평행하게 다수의 게이트선이 형성되어 있고, 게이트선을 교대로 연결하고 있는 두 개의 테스터용 쇼팅 바가 형성되어 있다. 또한, 쇼팅 바의 바깥으로는 모든 게이트선을 하나로 연결하고 있는 주 쇼팅 바가 형성되어 있다.In the liquid crystal display substrate according to the present invention for solving this problem, a plurality of gate lines are formed in parallel to each other, and two tester shorting bars are formed to alternately connect the gate lines. In addition, a main shorting bar that connects all the gate lines into one is formed outside the shorting bar.

이때, 게이트선과 테스터용 쇼팅 바는 각각 도전 연결 패턴에 의해 연결되어 있을 수 있다.In this case, the gate line and the tester shorting bar may be connected to each other by a conductive connection pattern.

게이트선과 수직으로 다수의 데이터선이 형성되어 있고, 3개의 테스터용 쇼팅 바가 연속적인 세 개의 데이터선에 대해 번갈아 연결되어 있을 수 있는데, 이 데이터선과 쇼팅 바 역시 도전 연결 패턴에 의해 연결되어 있을 수 있다.A plurality of data lines are formed perpendicular to the gate line, and three tester shorting bars may be alternately connected to three consecutive data lines, which may also be connected by a conductive connection pattern. .

또한, 쇼팅 바의 바깥쪽에서 데이트선이 주 쇼팅 바와 연결되어 있어 게이트선과 하나로 연결되는 것이 바람직하다.In addition, since the date line is connected to the main shorting bar at the outside of the shorting bar, it is preferable that the date line is connected to the gate line as one.

이러한 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 도전 연결 패턴은 투명 화소 전극을 형성하는 단계에서 형성한다.In the method of manufacturing the liquid crystal display device, the conductive connection pattern is formed in the step of forming the transparent pixel electrode.

투명 도전 연결 패턴이 형성된 이후에 주 쇼팅 바 안쪽의 게이트선 및 데이터선의 일부가 제거될 수 있다.After the transparent conductive connection pattern is formed, a portion of the gate line and the data line inside the main shorting bar may be removed.

이러한 액정 표시 기판 및 그 제조 방법에서는 게이트 보조 쇼팅 바 또는 데이터 보조 쇼팅 바를 각각 두 개 이상으로 형성하고 공정이 완료된 이후 게이트 쇼팅 바 및 데이터 쇼팅 바로부터 분리함으로써, 정전기에 취약하지 않을 뿐 아니라 기판 내 쇼트 불량 검출 또한 용이하다.In such a liquid crystal display substrate and a method of manufacturing the same, two or more gate auxiliary shorting bars or data auxiliary shorting bars are formed and separated from the gate shorting bar and the data shorting bar after the process is completed. Defect detection is also easy.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 액정 표시 기판 및 그 제조 방법을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세하게 설명한다.Next, a liquid crystal display substrate and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention.

먼저, 도 4를 참고로 하여 액정 표시 기판 및 그 제조 방법을 개괄적으로 설명한다.First, a liquid crystal display substrate and a method of manufacturing the same will be described with reference to FIG. 4.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 쇼팅 바를 갖는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 내의 배선을 나타낸 개략도로서, 정전기 방지 패턴 및 기판 불량 검사를 위한 패턴이 제거되지 않은 상태의 액정 표시 장치의 배선을 도시하고 있다.FIG. 4 is a schematic view showing wirings in a thin film transistor substrate for a liquid crystal display device having a shorting bar according to an exemplary embodiment of the present invention, and showing wirings of the liquid crystal display device in a state where an antistatic pattern and a pattern for inspecting a substrate failure are not removed. Doing.

가로 방향으로 게이트선(G1, G2, G3, G4,...)이 형성되어 있고, 게이트선(G1, G2, G3, G4,...)의 끝에는 각각 게이트 패드(110, 120, 130, 140,...)가 형성되어 있다. 또한, 게이트선(G1, G2, G3, G4,....)과 절연막(도시하지 않음)을 사이에 두고 세로 방향으로 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)이 형성되어 있고, 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)의 한 쪽 끝에는 데이터 패드(510, 520, 530, 540,...)가 형성되어 있다.Gate lines G1, G2, G3, G4, ... are formed in the horizontal direction, and at the ends of the gate lines G1, G2, G3, G4, ..., the gate pads 110, 120, 130, 140, ...) are formed. Further, data lines D1, D2, D3, D4, ... are formed in the vertical direction with gate lines G1, G2, G3, G4, ..., and an insulating film (not shown) interposed therebetween. Data pads 510, 520, 530, 540, ... are formed at one end of the data lines D1, D2, D3, D4, ....

게이트 패드(110, 120, 130, 140,...)와 데이터 패드(510, 520, 530, 540,...) 안쪽의 화면 표시 영역(A) 내에는 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)과 게이트선(G1, G2, G3, G4,....)이 교차하는 부분에 의해 화소 영역(PX)이 형성되어 있으며, 각각의 화소 영역(PX)에는 박막 트랜지스터(TFT)가 하나씩 형성되어 있어 게이트선(G1, G2, G3, G4,....)으로부터 주사 신호를 받아 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)으로부터의 화상 신호를 스위칭(switching)하는 역할을 한다.In the screen display area A inside the gate pads 110, 120, 130, 140, ..., and the data pads 510, 520, 530, 540, ..., the data lines D1, D2, D3, A pixel region PX is formed by a portion where D4,... And the gate lines G1, G2, G3, G4,... Intersect each other, and each pixel region PX is a thin film transistor. (TFT) are formed one by one to receive scan signals from the gate lines G1, G2, G3, G4, ..., and to receive image signals from the data lines D1, D2, D3, D4, .... It plays a role of switching.

이와 같은 배선 형성 과정에서 발생하는 정전기는 화소 영역(PX) 내의 박막 트랜지스터(TFT) 또는 배선(G1, G2,...;D1, D2,...)에 불량을 가져오는데, 이를 막기 위한 게이트 및 데이터 쇼팅 바(200, 400) 패턴이 다음과 같이 형성되어 있다.The static electricity generated in the process of forming such wires causes defects in the thin film transistor TFT or the wirings G1, G2, ...; D1, D2, ... in the pixel region PX. And the data shorting bars 200 and 400 are formed as follows.

게이트 패드(110, 120, 130, 140,...)의 바깥에 게이트 배선용 금속으로 형성되어 있는 세로 방향의 게이트 쇼팅 바(200)는 게이트 패드(110, 120, 130, 140,...)로부터 연장된 게이트 연장부(101, 102, 103, 104,...)와 연결되어 있다. 데이터 패드(510, 520, 530, 540,...)의 바깥으로는 데이터 배선용 금속으로 데이터 쇼팅 바(400)가 가로 방향으로 형성되어 있는데, 데이터 패드(510, 520, 530, 540,...)로부터 연장된 데이터 연장부(501, 502, 503, 504,...)와 연결되어 있다. 이 게이트 쇼팅 바(200)와 데이터 쇼팅 바(400)는 서로 연결되어 있다. 이와 같은 구조의 쇼팅 바(200, 400)에 의해 기판 내에 발생하는 정전기가 방전된다.The gate shorting bar 200 in the vertical direction, which is formed of a metal for gate wiring outside the gate pads 110, 120, 130, 140,... Are connected to the gate extensions 101, 102, 103, 104,... Outside the data pads 510, 520, 530, 540, ..., the data shorting bar 400 is formed in a horizontal direction with a metal for data wiring. The data pads 510, 520, 530, 540, ... Data extensions 501, 502, 503, 504, ... that extend from. The gate shorting bar 200 and the data shorting bar 400 are connected to each other. Electrostatics generated in the substrate are discharged by the shorting bars 200 and 400 having such a structure.

이러한 게이트 및 데이터 쇼팅 바(200, 400)는 기판의 모든 배선 공정을 마친 후에 절단선(L1)을 따라 절단함으로써 정전기 방지 패턴이 제거된다.The gate and data shorting bars 200 and 400 are cut along the cutting line L1 after all the wiring processes of the substrate are completed to remove the antistatic pattern.

그 후, 기판의 화상 표시 영역 내의 어레이(Array) 검사를 실시한다.Thereafter, array inspection in the image display area of the substrate is performed.

이때, 게이트 및 데이터 쇼팅 바(200), 400)의 안쪽에 형성되어 있는 보조선(410, 420; 210, 220, 230)을 이용하여 검사하는데, 그 보조선(410, 420; 210, 220, 230)의 형태는 다음과 같다.In this case, the auxiliary lines 410, 420; 210, 220, and 230 formed inside the gate and the data shorting bars 200 and 400 are inspected, and the auxiliary lines 410, 420; 210, 220, 230) is as follows.

두 개의 보조선(410, 420)이 게이트 쇼팅 바(200)와 게이트 패드(110, 120, 130, 140,...)의 사이에 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo)과 같은 데이터 배선용 금속으로 게이트 쇼팅 바(200)와 평행하게 형성되어 있고, 데이터 쇼팅 바(400)와 데이터 패드(510, 520, 530, 540,...) 사이에는 세 개의 보조선(210, 220, 230)이 알루미늄(Al)과 같은 게이트 배선용 금속으로 데이터 쇼팅 바(400)에 평행하게 형성되어 있다. 이때, 게이트 쇼팅 바(200)와 평행하게 형성되어 있는 두 개의 보조선(410, 420), 즉 제1, 제2 보조선에는 게이트선(G1, G2, G3, G4,...)이 번갈아 연결되어 있고, 데이터 쇼팅 바(400)와 평행하게 형성되어 있는 세 개의 보조선(210, 220, 230), 즉 제3, 제4, 제5 보조선에는 데이터선(D1, D2, D3, D4,...)이 번갈아가며 연결되어 있다.Two auxiliary lines 410 and 420 are formed between the gate shorting bar 200 and the gate pads 110, 120, 130, 140,... As metals for data wiring such as chromium (Cr) and molybdenum (Mo). It is formed parallel to the gate shorting bar 200, and three auxiliary lines 210, 220, and 230 are formed between the data shorting bar 400 and the data pads 510, 520, 530, 540,... A gate wiring metal such as (Al) is formed in parallel to the data shorting bar 400. In this case, the gate lines G1, G2, G3, G4,... Alternately are formed in the two auxiliary lines 410 and 420 formed in parallel with the gate shorting bar 200, that is, the first and second auxiliary lines. Data lines D1, D2, D3, and D4 connected to the three auxiliary lines 210, 220, and 230, that is, the third, fourth, and fifth auxiliary lines that are connected to and parallel to the data shorting bar 400. , ...) are alternately connected.

따라서, 제1 및 제2 보조선(410, 420)을 이용하여 짝수번째 게이트선(G2, G4,...) 및 홀수번째 게이트선(G1, G3,...)에 각각 다른 신호를 인가하고, 데이터선(D1, D2, D3, D4,....)에 대해서는 제3, 제4, 제5 보조선(210, 220, 230)을 이용하여 R, G, B 신호로 나누어 인가함으로써, 기판 내 불량을 좀 더 정확히 검사할 수 있다.Accordingly, different signals are applied to the even-numbered gate lines G2, G4, ... and the odd-numbered gate lines G1, G3, ... using the first and second auxiliary lines 410 and 420, respectively. The data lines D1, D2, D3, D4,... Are divided into R, G, and B signals by using the third, fourth, and fifth auxiliary lines 210, 220, and 230. The defects in the board can be inspected more accurately.

다음의 도 5a 및 도 5b를 참고로 하여 기판 내 불량을 검사하는 원리를 설명한다.5A and 5B, the principle of inspecting a defect in a substrate will be described.

도 5a는 액정 표시 장치의 어레이 검사를 위한 게이트 전압인가 상태를 나타낸 그래프이고, 도 5b는 액정 표시 장치 내에 게이트선 사이에 쇼트(short) 불량이 존재할 때의 게이트 전압의 변동을 보여주는 그래프이다.FIG. 5A is a graph illustrating a gate voltage application state for inspecting an array of a liquid crystal display, and FIG. 5B is a graph showing a change in gate voltage when a short defect exists between gate lines in the liquid crystal display.

도 5a 도시한 바와 같이, 홀수번째 게이트선(G1, G3,...)과 짝수번째 게이트선(G2, G4,...)에 각각 공통 전압 Vcom을 중심으로 그 편차가 같은 Vodd, Veven 의 전압을 인가한다.As shown in FIG. 5A, V odd , which has the same deviation with respect to the common voltage V com at odd gate lines G1, G3,..., And even gate lines G2, G4 ,. Apply a voltage of V even .

도 5b에 도시한 바와 같이, 두 게이트선(G2, G3) 사이에 쇼트(S2)가 존재하는 경우, 두 번째 게이트선(G2)에 인가되는 전압 Veven는 증가하는 방향으로 전이하고, 세 번째 게이트선(G3)에 인가되는 전압 Vodd는 감소하는 방향으로 전이하여 Vcom으로 수렴한다.As shown in FIG. 5B, when the short S2 exists between the two gate lines G2 and G3, the voltage V even applied to the second gate line G2 transitions to an increasing direction, and the third The voltage V odd applied to the gate line G3 transitions in the decreasing direction and converges to V com .

따라서, 쇼트(S2)가 발생한 두 게이트선(G2, G3) 사이에서는 전위차가 0으로 감지된다.Therefore, the potential difference is detected as 0 between the two gate lines G2 and G3 where the short S2 is generated.

데이터선의 경우에 있어서도 마찬가지이다. 제3, 제4, 제5 보조선에 번갈아 연결되어 있는 데이터선에 대해 각기 다른 신호를 인가한다. 데이터선(D2, D3, D4) 사이에 쇼트(S3)가 존재하는 경우, 인가 전압이 한 값으로 수렴하여 쇼트(S3)가 발생한 데이터선(D2, D3, D4) 사이에서는 전위차가 감지되지 않는다.The same applies to the data line. Different signals are applied to the data lines alternately connected to the third, fourth, and fifth auxiliary lines. When the short S3 exists between the data lines D2, D3, and D4, the potential difference is not detected between the data lines D2, D3, and D4 where the applied voltage converges to one value and the short S3 occurs. .

기판의 어레이 검사를 마친 후, 보조선(410, 420; 210, 220, 230) 안쪽의 절단선(L2)을 따라 기판을 절단함으로써, 기판 불량 검사용 패턴이 제거된다.After the inspection of the array is completed, the substrate failure inspection pattern is removed by cutting the substrate along the cutting line L2 inside the auxiliary lines 410 and 420 (210, 220 and 230).

이로써, 액정 표시 장치용 구동 기판이 완성된다.Thereby, the drive board for liquid crystal display devices is completed.

그러면, 도 6 내지 도 10을 참고로 하여 게이트 쇼팅 바(200)와 제1 및 제2 보조선(410, 420), 데이터 쇼팅 바(400)와 제3, 제4, 제5 보조선(210, 220, 230)에 대하여 더 자세히 설명한다.6 to 10, the gate shorting bar 200, the first and second auxiliary lines 410 and 420, the data shorting bar 400, and the third, fourth and fifth auxiliary lines 210. , 220, 230).

도 6 및 도 7은 도 4의 B 부분 즉, 게이트 쇼팅 바 부분의 제1 및 제2 실시예에 따른 확대도이고, 도 8은 도 7의 VIII-VIII' 선에 대한 단면도로서, 특히 게이트 쇼팅 바와 보조선 사이의 연결 형태를 나타낸 도면이다.6 and 7 are enlarged views according to the first and second embodiments of the portion B of FIG. 4, that is, the gate shorting bar portion, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the line VIII-VIII 'of FIG. A diagram illustrating a connection form between a bar and an auxiliary line.

기판(1) 위에 게이트 패드(110, 120, 130,...)가 형성되어 있고, 이로부터 게이트 연장부(101, 102, 103,...)가 세로 방향으로 형성되어 있는 게이트 쇼팅 바(200)까지 연장되어 있다. 그 위에는 게이트 절연막(150)이 형성되어 있으며, 게이트 절연막(150) 위에는 제1 및 제2 보조선(410, 420)이 게이트 쇼팅 바(200)와 평행하게 게이트 패드(100, 110, 120,...)와 게이트 쇼팅 바(200) 사이에 형성되어 있으며, 그 위에는 보호막(250)이 형성되어 있다.Gate pads 110, 120, 130,... Are formed on the substrate 1, and gate shorting bars having gate extensions 101, 102, 103,... 200). The gate insulating layer 150 is formed thereon, and the first and second auxiliary lines 410 and 420 are disposed on the gate insulating layer 150 in parallel with the gate shorting bar 200. ...) And the gate shorting bar 200, and a passivation layer 250 is formed thereon.

게이트 연장부(101, 103,...)가 제1 보조선(210) 또는 제2 보조선(220)과 이 겹치는 부분의 상부에는 투명 화소 전극(도시하지 않음)과 같은 물질로 형성된 연결 패턴(310, 320)이 형성되어 있다. 이 연결 패턴(310, 320)은 제1 보조선(210) 상부의 보호막(250)에 뚫린 개구부(a)와 게이트 연장부(101) 상부의 게이트 절연막(150) 및 보호막(250)에 뚫린 개구부(b)를 통해 각각 제1 보조선(210)과 게이트 연장부(101)에 접촉하고 있으며 제2 보조선(220) 상부의 보호막(250)에 뚫린 개구부(c)와 게이트 연장부(102) 상부의 게이트 절연막(150) 및 보호막(250)에 뚫린 개구부(d)를 통해 각각 제2 보조선(220)과 게이트 연장부(102)에 접촉하고 있다. 즉, 각각의 게이트 연장부(101, 102)를 제1 및 제2 보조선(210, 220)과 각각 전기적으로 연결시키고 있다.A connection pattern formed of a material such as a transparent pixel electrode (not shown) on a portion where the gate extension portions 101, 103,..., Overlap with the first auxiliary line 210 or the second auxiliary line 220. 310 and 320 are formed. The connection patterns 310 and 320 may have openings a formed in the passivation layer 250 on the first auxiliary line 210 and openings formed in the gate insulating layer 150 and the passivation layer 250 on the gate extension 101. The opening c and the gate extension 102 which are in contact with the first auxiliary line 210 and the gate extension 101 through the (b), respectively, and are formed in the passivation layer 250 on the second auxiliary line 220. The second auxiliary line 220 and the gate extension 102 are in contact with each other through the opening d formed in the upper gate insulating layer 150 and the passivation layer 250. That is, the gate extension parts 101 and 102 are electrically connected to the first and second auxiliary lines 210 and 220, respectively.

앞 서 설명한 바와 같이, 게이트 쇼팅 바(200)는 어레이 검사를 실시하기 이전에 절단선(L1)을 따라 게이트 쇼팅 바(200) 안쪽에서 제거되며, 검사가 끝난 후에는 게이트 패드(110, 120, 130) 바깥쪽에 위치한 절단선(L2)을 잘라냄으로써 기판의 제조가 마무리된다.As described above, the gate shorting bar 200 is removed from the inside of the gate shorting bar 200 along the cutting line L1 before the array inspection, and after the inspection, the gate pads 110, 120, 130) The manufacture of the substrate is finished by cutting the cutting line L2 located outside.

도 7에 도시한 제2 실시예는 게이트 쇼팅 바(200)를 제거하는 공정이 필요없는 구조이다.In the second embodiment shown in FIG. 7, the process of removing the gate shorting bar 200 is unnecessary.

제2 실시예의 경우, 제1 및 제2 보조선(410, 420)과 게이트 연결부(101, 102, 103,...)와의 연결 형태는 제1 실시예와 마찬가지지만, 게이트 쇼팅 바(200)와 제1 보조선(410) 사이의 일부 게이트 연장부(101, 102, 103,...) 및 게이트 절연막(150) 및 보호막(250)이 제거됨으로써, 각각의 게이트 연장부(101, 102, 103,...)가 게이트 쇼팅 바(200)와 서로 분리되어 있다. 이때, 게이트 연장부(101, 102, 103,...)와 게이트 쇼팅 바(200)는 기판의 제조 공정 중 맨 마지막에 분리되는데, 이에 대해서는 뒤에서 상세히 설명한다.In the second embodiment, the connection form of the first and second auxiliary lines 410 and 420 and the gate connection portions 101, 102, 103,... Is the same as that of the first embodiment, but the gate shorting bar 200 is used. The gate extension portions 101, 102, 103,..., And the gate insulating layer 150 and the passivation layer 250 between the first auxiliary line 410 and the first auxiliary line 410 are removed. 103,... Are separated from the gate shorting bar 200. In this case, the gate extensions 101, 102, 103,... And the gate shorting bar 200 are separated at the end of the manufacturing process of the substrate, which will be described in detail later.

이처럼, 제2 실시예에서는 게이트 쇼팅 바(200)와 보조선(410, 420)이 서로 분리되어 있으므로 어레이 검사 이전에 게이트 쇼팅 바(200)를 절단해 내는 과정이 필요하지 않다.As such, in the second embodiment, since the gate shorting bar 200 and the auxiliary lines 410 and 420 are separated from each other, the process of cutting the gate shorting bar 200 before the array inspection is not necessary.

검사가 끝나면, 앞 선 실시예와 마찬가지로 보조선(410, 420)을 절단선(L2)을 따라 절단함으로써 제거해 낸다.After the inspection, the auxiliary lines 410 and 420 are removed by cutting along the cutting line L2 as in the previous embodiment.

도 9는 도 4의 C 부분 즉, 데이터 쇼팅 바 부분의 확대도이고, 도 10은 도 9의 X-X' 선에 대한 단면도로서, 데이터 쇼팅 바와 제3, 제4, 제5 보조선과의 연결 형태를 나타낸 도면이다.FIG. 9 is an enlarged view of a portion C of FIG. 4, that is, a data shorting bar, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX 'of FIG. 9, and illustrates a connection form between a data shorting bar and third, fourth and fifth auxiliary lines. The figure shown.

기판(1) 위에 가로 방향으로 게이트 배선과 동일한 금속으로 제3, 제4, 제5 보조선(210, 220, 230)이 형성되어 있고, 그 위에 게이트 절연막(150)이 적층되어 있다. 게이트 절연막(150) 위에 데이터선(D1, D2, D3, D4,...), 데이터 패드(510, 520, 530, 540,...), 데이터 패드(510, 520, 530, 540,...)로부터 연장된 부분인 데이터 연장부(501, 502, 503, 504,...) 및 이와 연결되어 있는 데이터 쇼팅 바(400) 등의 데이터 배선(55)이 형성되어 있다. 그 위에는 보호막(250)이 형성되어 있다.Third, fourth, and fifth auxiliary lines 210, 220, and 230 are formed on the substrate 1 in the horizontal direction with the same metal as the gate wirings, and the gate insulating layer 150 is stacked thereon. Data lines D1, D2, D3, D4,..., Data pads 510, 520, 530, 540,..., Data pads 510, 520, 530, 540 on the gate insulating layer 150. Data extension portions 501, 502, 503, 504,..., Which are portions extending from ..), and data wirings 55 such as a data shorting bar 400 connected thereto are formed. The passivation layer 250 is formed thereon.

제3, 제4, 제5 보조선(210, 220, 230)과 교차하는 데이터 연장부(501, 502, 503,....) 상부의 보호막(250)에 개구부(f, h, j)가 각각 형성되어 있고, 교차부의 바깥으로는 제3, 제4, 제5 보조선(210, 220, 230,...) 상부의 게이트 절연막(150) 및 보호 절연막(250)에 개구부(g, i, k)가 각각 형성되어 있다. 보호막(250) 위에 형성되어 있는 연결 패턴(301, 302, 303)은 이들 개구부(f, h, j;g, i, k)를 통해 각각 제3, 제4, 제5 보조선(210, 220, 230) 및 데이터 연장부(501, 502, 503,...)와 번갈아 가며 연결되어 있다.Openings f, h, and j in the passivation layer 250 on the data extension portions 501, 502, 503,..., Intersecting the third, fourth, and fifth auxiliary lines 210, 220, 230. Are respectively formed, and the openings g and the openings are formed in the gate insulating layer 150 and the protective insulating layer 250 on the third, fourth, and fifth auxiliary lines 210, 220, 230,. i, k) are formed, respectively. The connection patterns 301, 302, and 303 formed on the passivation layer 250 have third, fourth, and fifth auxiliary lines 210 and 220 through the openings f, h, j; g, i, and k, respectively. 230 and alternating data connections 501, 502, 503,...

또한, 게이트 쇼팅 바(200)의 경우와 마찬가지로 데이터 쇼팅 바(400)의 안쪽으로 데이터 연장부(501, 502, 503,...) 및 보호막(250) 일부가 뚫린 개구부(l)가 형성되어 있어서, 데이터 연장부(501, 502, 503, 504,...)가 데이터 쇼팅 바(400)와 분리되어 있을 수 있는데, 이 경우 어레이 검사를 위해 데이터 쇼팅 바(400)를 절단하지 않아도 된다.In addition, as in the case of the gate shorting bar 200, an opening 1 through which the data extension parts 501, 502, 503,..., And a portion of the passivation layer 250 are formed is formed inside the data shorting bar 400. Thus, the data extensions 501, 502, 503, 504,... May be separate from the data shorting bar 400, in which case it is not necessary to cut the data shorting bar 400 for array inspection.

이와 같이, 세 개의 보조선(210, 220, 230)에 데이터선(D1, D2, D3,...)과 연결되는 데이터 연장부(501, 502, 503,...)가 각각 번갈아 연결되어 있으므로, 박막 트랜지스터 기판의 화소 결함 및 쇼트 불량을 검사하기 위해 제3, 제4, 제5 보조선(210, 220, 230)에 각기 다른 신호를 인가할 수 있다.As such, the data extension units 501, 502, 503,..., Which are connected to the data lines D1, D2, D3,..., Are alternately connected to the three auxiliary lines 210, 220, 230, respectively. Therefore, different signals may be applied to the third, fourth, and fifth auxiliary lines 210, 220, and 230 to inspect pixel defects and short defects of the thin film transistor substrate.

두 개 이상의 데이터선(D2, D3, D4) 내에 쇼트(S3) 불량이 발생했을 때 각 데이터선(D2, D3, D4)에 각기 다른 신호가 인가되면, 쇼트(S3)된 부분에 의한 전압 변동이 쉽게 검출된다.When a short signal S3 occurs in two or more data lines D2, D3, and D4, when different signals are applied to the data lines D2, D3, and D4, voltage fluctuations due to the shorted portion S3 are applied. This is easily detected.

이 실시예에서는 세 개의 분리된 보조선(210, 220, 230)을 갖고 있으나, 두 개로 형성하거나 세 개 이상의 보조 쇼팅 바를 형성하는 것도 가능하다.In this embodiment, three separate auxiliary lines 210, 220, and 230 are provided, but it is also possible to form two or three or more auxiliary shorting bars.

그러면, 도 11a 내지 도 11f, 도 12a 내지 도 12f를 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따른 쇼팅 바 구조를 갖는 액정 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, a method of manufacturing a liquid crystal display device having a shorting bar structure according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11A to 11F and 12A to 12F.

도 11a 내지 도 11f는 도 7의 VIII-VIII' 선에 대한 단면도로서 공정 순서에 따라 도시한 것이고, 도 12a 내지 도 12f는 도 9의 X-X' 선에 대한 단면도로서 공정 순서에 따라 도시한 것이다.11A to 11F are cross-sectional views taken along line VIII-VIII 'of FIG. 7 and according to the process sequence, and FIGS. 12A to 12F are cross-sectional views taken along line X-X' of FIG. 9 according to the process sequence.

투명한 절연 기판(1) 위에 게이트 배선을 위한 금속층(50)을 형성하고 게이트선(G1, G2, G3, G4,...), 게이트 패드(100, 110, 120,...), 게이트 쇼팅 바(200), 게이트 연장부(101, 102, 103,...), 그리고 제1, 제2 및 제3 보조선(210, 220, 230) 등을 포함하는 게이트 배선(50)을 패터닝한 후, 게이트 절연막(150)과 비정질 실리콘막(도시하지 않음) 및 n+ 비정질 실리콘막(도시하지 않음)을 연속하여 적층하고 위의 두 층을 사진 식각하여 화소(PX) 내에 패턴을 형성한다.A metal layer 50 for gate wiring is formed on the transparent insulating substrate 1, and the gate lines G1, G2, G3, G4,..., The gate pads 100, 110, 120,... Patterning the gate wiring 50 including the bar 200, the gate extensions 101, 102, 103,..., And the first, second and third auxiliary lines 210, 220, 230, and the like. Subsequently, the gate insulating layer 150, an amorphous silicon film (not shown), and an n + amorphous silicon film (not shown) are sequentially stacked, and the above two layers are photo-etched to form a pattern in the pixel PX.

다음, 데이터 배선을 위한 금속층(55)을 형성하고 데이터선(D1, D2, D3, D4,...) 및 소스-드레인 전극(도시하지 않음), 데이터 패드(500, 510, 520, 530,...), 데이터 쇼팅 바(400), 데이터 연장부(501, 502, 503, 504,...), 그리고 제1 및 제 2 게이트 보조 쇼팅 바(410, 420)를 포함하는 데이터 배선(55)을 패터닝한다. 이어 이 데이터 배선(55)을 마스크로 하여 n+ 비정질 실리콘막을 식각한다.Next, the metal layer 55 for data wiring is formed, and the data lines D1, D2, D3, D4, ..., the source-drain electrodes (not shown), the data pads 500, 510, 520, 530, Data wiring including the data shorting bar 400, the data extension parts 501, 502, 503, 504, and the first and second gate auxiliary shorting bars 410 and 420. Pattern 55). Next, the n + amorphous silicon film is etched using the data line 55 as a mask.

그 위에 보호막(250)을 적층한 후, 게이트 절연막(150)과 함께 식각하여 게이트 패드(110, 120,...), 데이터 패드(510, 520, 530,...)를 드러내는 접촉구(e; l) 및 제1 내지 제 5 보조선(410, 410; 210, 220,230), 게이트 및 데이터 연장부(101, 102,...;501, 502, 503,...)를 드러내는 접촉구(a, b, c, d, e, f, g, h, i, j, k)를 형성한다.After the protective layer 250 is stacked thereon, the contact hole exposing the gate pads 110, 120,..., And the data pads 510, 520, 530,... e; l) and contact holes exposing the first to fifth auxiliary lines 410, 410; 210, 220, 230, gate and data extensions 101, 102, ...; 501, 502, 503, ... (a, b, c, d, e, f, g, h, i, j, k) are formed.

그 후, ITO 물질을 적층하고 식각하여 화소 영역(PX) 내에 화소 전극(도시하지 않음)을 형성한다. 이 과정에서, ITO 연결 패턴(310, 320, 301, 302, 303)도 형성한다. ITO 연결 패턴(310, 320)은 접촉구(a, b, c, d)에 의해 제1 보조선(410) 및 제2 보조선(420) 및 게이트 연장부(101, 102,...)와 각각 연결되며 또 다른 연결 패턴(301, 302, 303)은 접촉구(f, g, h, i, j, k)를 통하여 제 3, 4, 5 보조선(210, 220, 230) 및 세 개의 데이터 연장부(501, 504, 502,...)와 번갈아 가며 연결되도록 한다.Thereafter, an ITO material is stacked and etched to form pixel electrodes (not shown) in the pixel region PX. In this process, the ITO connection patterns 310, 320, 301, 302, and 303 are also formed. The ITO connection patterns 310 and 320 are connected to the first auxiliary line 410 and the second auxiliary line 420 and the gate extensions 101, 102,... By the contact holes a, b, c, and d. And the other connection patterns 301, 302, and 303 are connected to the third, fourth, and fifth auxiliary lines 210, 220, and 230 through the contact holes f, g, h, i, j, and k, respectively. Are alternately connected to the data extensions 501, 504, 502,...

마지막으로, 게이트 쇼팅 바(200)와 게이트 연장부(101, 102, 103,...)를 제1 보조선(410)과 게이트 쇼팅 바(200) 사이에서 분리하고, 데이터 쇼팅 바(400)와 데이터 연장부(501, 502, 503,...)를 제3 보조선(210)과 데이터 쇼팅 바(400) 사이에서 분리시킨다.Finally, the gate shorting bar 200 and the gate extensions 101, 102, 103,... Are separated between the first auxiliary line 410 and the gate shorting bar 200, and the data shorting bar 400. And the data extension units 501, 502, 503,... Are separated between the third auxiliary line 210 and the data shorting bar 400.

이러한 분리 과정은 앞 서 설명한 바와 같이 보호막(250) 식각 단계에서 제1 보조선(410)과 게이트 쇼팅 바(200) 사이에 위치한 게이트 연장부(101, 102, 103,...) 및 제3 보조선(210)과 데이터 쇼팅 바(400) 사이에 위치한 데이터 연장부(501, 502, 503,...)를 노출시키고, 연결 패턴(301, 302, 303; 310, 320)을 형성하는 단계 이후에 노출되어 있는 게이트 연장부(101, 102, 103,...)와 데이터 연장부(101, 102, 103,...)를 식각하여 제거함으로써 이루어진다. 또는 연결 패턴(301, 302, 303; 310, 320)을 형성한 후, 기판의 불량 검사가 이루어지기 이전에 절단선(L1)을 따라 게이트 쇼팅 바(200) 및 데이터 쇼팅 바(400)를 절단하여 분리하는 것도 가능하다.As described above, the gate extension portions 101, 102, 103,... And the third gate extension portions positioned between the first auxiliary line 410 and the gate shorting bar 200 in the etching of the passivation layer 250 may be formed as described above. Exposing the data extensions 501, 502, 503,... Positioned between the auxiliary line 210 and the data shorting bar 400, and forming the connection patterns 301, 302, 303; 310, 320. The gate extension portions 101, 102, 103,... And the data extension portions 101, 102, 103,..., Exposed later are etched and removed. Alternatively, after forming the connection patterns 301, 302, 303; 310, 320, the gate shorting bar 200 and the data shorting bar 400 are cut along the cutting line L1 before the defect inspection of the substrate is performed. It is also possible to separate.

이상에서와 같이, 게이트 보조 쇼팅 바 또는 데이터 보조 쇼팅 바를 각각 두 개 이상으로 형성하고 공정이 완료된 이후 게이트 쇼팅 바 및 데이터 쇼팅 바로부터 분리함으로써, 정전기에 취약하지 않으면서 기판 내 쇼트 불량 검출 또한 용이하다.As described above, by forming two or more gate auxiliary shorting bars or data auxiliary shorting bars, respectively, and separating from the gate shorting bar and the data shorting bar after the process is completed, it is also easy to detect short defects in the substrate without being susceptible to static electricity. .

도 1은 종래의 기술에 따른 쇼팅 바(shorting bar) 구조를 갖는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판을 나타낸 도면이고,1 is a view showing a thin film transistor substrate for a liquid crystal display device having a shorting bar structure according to the related art.

도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 평면도이고,2 is an enlarged plan view of a portion A of FIG. 1;

도 3은 도 2의 III-III' 선에 대한 단면도이고,3 is a cross-sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 2,

도 4는 본 발명에 따른 쇼팅 바를 갖는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판을 나타낸 도면이고,4 is a view showing a thin film transistor substrate for a liquid crystal display device having a shorting bar according to the present invention;

도 5a는 도 4의 액정 표시 장치의 어레이(array) 검사를 위한 전압인가 상태를 나타낸 그래프이고,FIG. 5A is a graph illustrating a voltage application state for array inspection of the liquid crystal display of FIG. 4.

도 5b는 액정 표시 장치 내에 쇼트(short) 불량이 존재할 때의 전압 변동 상태를 나타낸 그래프이고,5B is a graph illustrating a voltage fluctuation state when a short defect exists in the liquid crystal display;

도 6은 도 4의 B 부분을 확대하여 나타낸 평면도이고,6 is an enlarged plan view illustrating a portion B of FIG. 4;

도 7은 도 4의 B 부분을 확대하여 나타낸 또 다른 평면도이고,FIG. 7 is another plan view showing an enlarged portion B of FIG. 4;

도 8은 도 7의 VIII-VIII' 선에 대한 단면도이고,FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII ′ of FIG. 7;

도 9는 도 4의 C 부분을 확대하여 나타낸 평면도이고,9 is an enlarged plan view illustrating a portion C of FIG. 4;

도 10은 도 9의 X-X' 선에 대한 단면도이고,FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line X-X 'of FIG. 9;

도 11a 내지 도 11f는 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 방법을 게이트 쇼팅 바를 중심으로 그 공정 순서에 따라 도시한 단면도이고,11A to 11F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention, in the order of the process of the gate shorting bar.

도 12a 내지 도 12f는 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 방법을 데이터 쇼팅 바를 중심으로 그 공정 순서에 따라 도시한 단면도이다.12A to 12F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention, in the order of their processes, centering on a data shorting bar.

Claims (29)

서로 평행한 다수의 제1 배선,A plurality of first wires parallel to each other, 상기 제1 배선과 평행하게 형성되어 있는 다수의 제2 배선,A plurality of second wirings formed in parallel with the first wirings; 상기 제1 배선과 연결되어 있는 제1 쇼팅 바,A first shorting bar connected with the first wire, 상기 제2 배선과 연결되어 있는 제2 쇼팅 바,A second shorting bar connected with the second wire, 상기 제1 및 제2 쇼팅 바의 바깥에 형성되어 있으며, 상기 제1 및 제 2 배선과 연결되어 있으며, 상기 제1 및 제2 배선보다 폭이 넓게 형성되어 있는 주 쇼팅 바를 포함하는 액정 표시 기판.And a main shorting bar formed outside the first and second shorting bars and connected to the first and second wirings, the main shorting bar being wider than the first and second wirings. 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 배선 및 제2 배선은 주사 신호가 인가되는 게이트선인 액정 표시 기판.The first wiring and the second wiring are gate lines to which scan signals are applied. 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 배선 및 제2 배선은 화상 신호가 인가되는 데이터선인 액정 표시 기판.And the first wiring and the second wiring are data lines to which an image signal is applied. 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 배선 및 제2 배선은 교대로 배열되어 있는 액정 표시 기판.And the first wiring and the second wiring are alternately arranged. 투명한 절연 기판,Transparent insulation substrate, 상기 기판 위에 가로 방향으로 형성되어 있는 다수의 게이트선,A plurality of gate lines formed in the horizontal direction on the substrate, 상기 게이트선을 덮고 있으며, 상기 게이트선을 드러내는 제1 개구부를 가지고 있는 게이트 절연막,A gate insulating film covering the gate line and having a first opening exposing the gate line, 상기 게이트선과 교차하도록 상기 게이트 절연막 위에 세로 방향으로 형성되어 있는 다수의 데이터선,A plurality of data lines formed in the vertical direction on the gate insulating film so as to intersect the gate lines; 상기 게이트 절연막의 상부에 세로 방향으로 형성되어 있는 제1 보조 쇼팅 바,A first auxiliary shorting bar formed vertically on the gate insulating film, 상기 게이트 절연막의 상부에 상기 제1 보조 쇼팅 바와 나란하게 형성되어 있는 제2 보조 쇼팅 바,A second auxiliary shorting bar formed in parallel with the first auxiliary shorting bar on the gate insulating layer; 상기 데이터선 및 상기 제1 및 제2 보조 쇼팅 바 위에 형성되어 있으며, 상기 제1 개구부 위에 제2 개구부를 가지며 상기 제1 및 제2 보조 쇼팅 바 상부에 각각 제3 및 제4 개구부를 가지는 보호막,A passivation layer formed on the data line and the first and second auxiliary shorting bars, a second opening on the first opening, and a third and fourth openings on the first and second auxiliary shorting bars, respectively; 상기 보호막 위에 형성되어 있으며, 상기 제1 및 제2 개구부와 상기 제3 개구부를 통해 상기 게이트선과 상기 제1 보조 쇼팅 바와 각각 연결되어 있는 제1 연결 패턴,A first connection pattern formed on the passivation layer and connected to the gate line and the first auxiliary shorting bar through the first and second openings and the third opening, respectively; 상기 보호막 위에 형성되어 있으며, 상기 제1 및 제2 개구부와 상기 제4 개구부를 통해 상기 제1 연결 패턴과 연결되지 않은 상기 게이트선 및 상기 제2 보조 쇼팅 바와 연결되어 있는 제2 연결 패턴을 포함하는 액정 표시 기판.A second connection pattern formed on the passivation layer and connected to the gate line and the second auxiliary shorting bar which are not connected to the first connection pattern through the first and second openings and the fourth opening. Liquid crystal display substrate. 제5항에서,In claim 5, 상기 기판 위에 가로 방향으로 서로 평행하게 형성되어 있는 제3, 제4, 그리고 제5 보조 쇼팅 바 및 상기 보호막 위에 형성되어 있는 제3, 제4, 제5 연결 패턴을 더 포함하며, 상기 제3, 제4, 제5 연결 패턴은 상기 데이터선과 각각 상기 제3, 제4, 제5 보조 쇼팅 바를 전기적으로 연결하고 있는 액정 표시 기판.And third, fourth, and fifth auxiliary shorting bars formed on the substrate in parallel to each other in the horizontal direction, and third, fourth, and fifth connection patterns formed on the passivation layer. The fourth and fifth connection patterns electrically connect the data lines and the third, fourth and fifth auxiliary shorting bars, respectively. 제6항에서,In claim 6, 상기 보호막은 데이터선을 드러내는 제5개구부와 상기 게이트 절연막 및 상기 보호막은 상기 제3, 제4, 제5 보조 쇼팅 바를 각각 드러내는 제6, 제7, 제8 개구부를 가지고 있으며, 상기 제3, 제4, 제5 패턴은 상기 제5 개구부를 통하여 서로 다른 데이터선에 연결되어 있고, 상기 제6, 제7, 제8 개구부를 통하여 각각 상기 제3, 제4, 제5 보조 쇼팅 바와 연결되어 있는 액정 표시 기판.The passivation layer has a fifth opening that exposes a data line, the gate insulating layer, and the passivation layer have sixth, seventh, and eighth openings that expose the third, fourth, and fifth auxiliary shorting bars, respectively. Fourth and fifth patterns are connected to different data lines through the fifth opening, and are respectively connected to the third, fourth and fifth auxiliary shorting bars through the sixth, seventh and eighth openings. Display substrate. 제5항에서,In claim 5, 상기 기판 위에 형성되어 있고 상기 게이트선과 연결되어 있는 게이트 쇼팅 바를 더 포함하는 액정 표시 기판.And a gate shorting bar formed on the substrate and connected to the gate line. 제8항에서,In claim 8, 상기 게이트 절연막 위에 형성되어 있고 상기 데이터선과 연결되어 있는 데이터 쇼팅 바를 더 포함하는 액정 표시 기판.And a data shorting bar formed on the gate insulating layer and connected to the data line. 제9항에서,In claim 9, 상기 데이터 쇼팅 바는 상기 게이트 쇼팅 바와 전기적으로 연결되어 있는 액정 표시 기판.And the data shorting bar is electrically connected to the gate shorting bar. 제5항에서,In claim 5, 상기 제1 및 제2 보조 쇼팅 바의 바깥에 위치하고 상기 기판 위에 세로 방향으로 형성되어 있으며 상기 게이트선과는 분리되어 있는 게이트 쇼팅 바를 더 포함하는 액정 표시 기판.And a gate shorting bar disposed outside the first and second auxiliary shorting bars and formed on the substrate in a vertical direction and separated from the gate line. 제11항에서,In claim 11, 상기 제3, 제4, 제5 보조 쇼팅 바의 바깥에 위치하고 상기 게이트 절연막 위에 가로 방향으로 형성되어 있으며 데이터선과는 분리되어 있는 데이터 쇼팅 바를 더 포함하는 액정 표시 기판.And a data shorting bar disposed outside the third, fourth and fifth auxiliary shorting bars and formed on the gate insulating film in a horizontal direction and separated from the data lines. 제12항에서,In claim 12, 상기 데이터 쇼팅 바는 상기 게이트 쇼팅 바와 전기적으로 연결되어 있는 액정 표시 기판.And the data shorting bar is electrically connected to the gate shorting bar. 투명한 절연 기판,Transparent insulation substrate, 상기 기판 위에 가로 방향으로 형성되어 있는 다수의 게이트선,A plurality of gate lines formed in the horizontal direction on the substrate, 상기 기판 위에 가로 방향으로 형성되어 있는 제1 보조 쇼팅 바,A first auxiliary shorting bar formed on the substrate in a horizontal direction; 상기 기판 위에 상기 제1 보조 쇼팅 바와 나란하게 형성되어 있는 제 2 보조 쇼팅 바,A second auxiliary shorting bar formed on the substrate in parallel with the first auxiliary shorting bar; 상기 게이트선 및 상기 제1 및 제2 보조 쇼팅 바를 덮고 있으며 상기 제1 및 제2 보조 쇼팅 바를 각각 드러내는 제1 및 제2 개구부를 가지고 있는 게이트 절연막,A gate insulating film covering the gate line and the first and second auxiliary shorting bars and having first and second openings respectively exposing the first and second auxiliary shorting bars; 상기 게이트선과 교차하도록 상기 게이트 절연막 위에 세로 방향으로 형성되어 있는 다수의 데이터선,A plurality of data lines formed in the vertical direction on the gate insulating film so as to intersect the gate lines; 상기 데이터선 및 상기 제1 및 제2 보조 쇼팅 바 위에 형성되어 있으며, 상기 제1 및 제2 개구부 위에 각각 제3 및 제4 개구부를 가지며 상기 데이터선 상부에 제5 개구부를 가지는 보호막,A passivation layer formed on the data line and the first and second auxiliary shorting bars and having a third and fourth openings on the first and second openings, respectively, and a fifth opening on the data line; 상기 보호막 위에 형성되어 있으며, 상기 제1 및 제3 개구부와 상기 제5 개구부를 통해 상기 데이터선 및 상기 제1 보조 쇼팅 바와 연결되어 있는 제1 연결 패턴,A first connection pattern formed on the passivation layer and connected to the data line and the first auxiliary shorting bar through the first and third openings and the fifth opening; 상기 보호막 위에 형성되어 있으며, 상기 제2 및 제4 개구부와 상기 제5 개구부를 통해 상기 제1 연결 패턴과 연결되지 않은 상기 데이터선 및 상기 제2 보조 쇼팅 바와 연결되어 있는 제2 연결 패턴을 포함하는 액정 표시 기판.A second connection pattern formed on the passivation layer and connected to the data line and the second auxiliary shorting bar which are not connected to the first connection pattern through the second and fourth openings and the fifth opening. Liquid crystal display substrate. 제14항에서,The method of claim 14, 상기 기판 위에 형성되어 있으며 상기 게이트선과 연결되어 있는 게이트 쇼팅 바를 더 포함하는 액정 표시 기판.And a gate shorting bar formed on the substrate and connected to the gate line. 제15항에서,The method of claim 15, 상기 게이트 절연막 위에 형성되어 있고 상기 데이터선과 연결되어 있는 데이터 쇼팅 바를 더 포함하는 액정 표시 기판.And a data shorting bar formed on the gate insulating layer and connected to the data line. 제16항에서,The method of claim 16, 상기 데이터 쇼팅 바는 상기 게이트 쇼팅 바와 전기적으로 연결되어 있는 액정 표시 기판.And the data shorting bar is electrically connected to the gate shorting bar. 제14항에서,The method of claim 14, 상기 제1 및 제2 보조 쇼팅 바의 바깥에 위치하고 상기 게이트 절연막 위에 가로 방향으로 형성되어 있으며 상기 데이터선과는 분리되어 있는 데이터 쇼팅 바를 더 포함하는 액정 표시 기판.And a data shorting bar disposed outside the first and second auxiliary shorting bars and formed on the gate insulating layer in a horizontal direction and separated from the data lines. 제18항에서,The method of claim 18, 상기 기판 위에 세로 방향으로 형성되어 있고 상기 게이트선과는 분리되어 있는 게이트 쇼팅 바를 더 포함하는 액정 표시 기판.And a gate shorting bar formed on the substrate in a vertical direction and separated from the gate line. 제19항에서,The method of claim 19, 상기 게이트 쇼팅 바는 상기 데이터 쇼팅 바와 전기적으로 연결되어 있는 액정 표시 기판.And the gate shorting bar is electrically connected to the data shorting bar. 금속층을 적층하는 단계,Laminating a metal layer, 상기 금속층을 패터닝하여 게이트선을 형성하는 단계,Patterning the metal layer to form a gate line; 상기 게이트선 위에 게이트 절연막을 형성하는 단계,Forming a gate insulating film on the gate line; 상기 게이트 절연막 위에 상기 게이트선을 테스트하기 위한 제1 및 제2 보조 쇼팅 바와 데이터선을 형성하는 단계,Forming first and second auxiliary shorting bars and data lines on the gate insulating layer to test the gate lines; 보호막을 적층하는 단계,Laminating a protective film, 상기 보호막 및 상기 게이트 절연막을 식각하여 상기 게이트선과 상기 제1 및 제2 보조 쇼팅 바를 각각 드러내는 제1 개구부와 제2 및 제3 개구부를 형성하는 단계,Etching the passivation layer and the gate insulating layer to form first openings and second and third openings exposing the gate line and the first and second auxiliary shorting bars, respectively; 투명 도전 층을 증착하는 단계,Depositing a transparent conductive layer, 상기 투명 도전층을 패터닝하여 상기 제1 및 제2 개구부를 통해 상기 게이트선 및 상기 제1 쇼팅 바와 연결되는 제1 연결 패턴, 제1 및 제3 개구부를 통해 상기 게이트 선 및 상기 제2 쇼팅 바와 연결되는 제2 연결 패턴, 그리고 화소 전극을 형성하는 단계,A first connection pattern connected to the gate line and the first shorting bar through the first and second openings by patterning the transparent conductive layer, and a connection to the gate line and the second shorting bar through first and third openings. Forming a second connection pattern and a pixel electrode; 쇼트 불량을 검출한 후 상기 제1 및 제2 보조 쇼팅 바를 제거하는 단계를 포함하는 액정 표시 기판의 제조 방법.And removing the first and second auxiliary shorting bars after detecting the short failure. 제21항에서,The method of claim 21, 상기 금속층을 패터닝하여 상기 게이트선과 연결되는 정전기 방지용 쇼팅 바를 형성하는 단계를 더 포함하는 액정 표시 기판의 제조 방법.Patterning the metal layer to form an antistatic shorting bar connected to the gate line. 제22항에서,The method of claim 22, 상기 연결 패턴을 형성한 후, 상기 정전기 방지용 쇼팅 바와 상기 게이트선의 연결을 제거하는 단계를 더 포함하는 액정 표시 기판의 제조 방법.And removing the connection between the antistatic shorting bar and the gate line after forming the connection pattern. 기판 위에 게이트선, 그리고 데이터선을 테스트하기 위한 제1, 제2, 제3 보조 쇼팅 바를 형성하는 단계,Forming first, second and third auxiliary shorting bars for testing the gate lines and the data lines on the substrate, 게이트 절연막을 형성하는 단계,Forming a gate insulating film, 상기 게이트 절연막 위에 금속층을 적층하는 단계,Stacking a metal layer on the gate insulating film, 상기 금속층을 패터닝하여 데이터선을 형성하는 단계,Patterning the metal layer to form a data line; 보호막을 적층하는 단계,Laminating a protective film, 상기 보호막 및 상기 게이트 절연막을 식각하여 상기 데이터선과 상기 제1, 제2 및 제3 보조 쇼팅 바를 드러내는 제1 개구부와 제2, 제3 및 제4 개구부를 형성하는 단계,Etching the passivation layer and the gate insulating layer to form first openings and second, third and fourth openings exposing the data line and the first, second and third auxiliary shorting bars; 투명 도전층을 증착하는 단계,Depositing a transparent conductive layer, 상기 투명 도전층을 패터닝하여 상기 제1 및 제2 내지 제4 개구부를 통해 상기 데이터선과 상기 제1 내지 제3 보조 쇼팅 바와 각각 연결되는 연결 패턴 및 화소 전극을 형성하는 단계,Patterning the transparent conductive layer to form a connection pattern and a pixel electrode connected to the data line and the first to third auxiliary shorting bars through the first and second to fourth openings, respectively; 쇼트 불량을 검출한 후 상기 제1 내지 제3 보조 쇼팅 바를 제거하는 단계를 포함하는 액정 표시 기판의 제조 방법.And removing the first to third auxiliary shorting bars after detecting the short failure. 제24항에서,The method of claim 24, 상기 금속층을 패터닝하여 상기 데이터선과 연결되는 정전기 방지용 쇼팅 바를 형성하는 단계를 더 포함하는 액정 표시 기판의 제조 방법.And patterning the metal layer to form an antistatic shorting bar connected to the data line. 제25항에서,The method of claim 25, 상기 연결 패턴을 형성하는 단계 이후에 상기 정전기 방지용 쇼팅 바와 상기 데이터선의 연결을 제거하는 단계를 더 포함하는 액정 표시 기판의 제조 방법.And removing the connection of the antistatic shorting bar and the data line after the forming of the connection pattern. 기판 위에 다수의 게이트선 및 데이터선, 상기 게이트선 및 데이터선과 연결되어 있는 정전기 방지용 주 쇼팅 바, 상기 게이트선과 각각 번갈아 연결되어 있는 게이트 테스트용 제1 및 제2 보조 쇼팅 바, 상기 데이터선과 각각 번갈아 연결되어 있는 데이터 테스트용 제3 및 제4 보조 쇼팅 바 등의 배선을 형성하는 단계,A plurality of gate lines and data lines on the substrate, an antistatic main shorting bar connected to the gate lines and the data lines, first and second auxiliary shorting bars for gate testing alternately connected to the gate lines, and alternately with the data lines, respectively. Forming wires such as third and fourth auxiliary shorting bars for data testing connected thereto; 상기 주 쇼팅 바를 상기 게이트 및 데이터선으로부터 분리하는 단계,Separating the main shorting bar from the gate and data line; 상기 제1 및 제2 보조 쇼팅 바와 상기 제3 및 제4 보조 쇼팅 바에 전압을 인가하여 상기 데이터선과 상기 게이트선의 불량을 검출하는 단계,Detecting a failure of the data line and the gate line by applying a voltage to the first and second auxiliary shorting bars and the third and fourth auxiliary shorting bars; 상기 불량 검출 단계 이후, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 보조 쇼팅 바를 제거하는 단계를 포함하는 액정 표시 기판의 제조 방법.And removing the first, second, third and fourth auxiliary shorting bars after the defect detection step. 제27항에서,The method of claim 27, 상기 제1 보조 쇼팅 바와 상기 제2 보조 쇼팅 바에는 각기 다른 전압을 인가하는 액정 표시 기판의 제조 방법.And applying different voltages to the first auxiliary shorting bar and the second auxiliary shorting bar. 제27항에서,The method of claim 27, 상기 제3 보조 쇼팅 바와 상기 제4 보조 쇼팅 바에는 각기 다른 전압을 인가하는 액정 표시 기판의 제조 방법.And applying different voltages to the third auxiliary shorting bar and the fourth auxiliary shorting bar.
KR1019970066154A 1997-05-12 1997-12-05 Liquid crystal display device with two or more shorting bars and method for manufacturing same KR100490040B1 (en)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970066154A KR100490040B1 (en) 1997-12-05 1997-12-05 Liquid crystal display device with two or more shorting bars and method for manufacturing same
TW087120268A TW396370B (en) 1997-12-05 1998-12-07 Liquid crystal displays, manufacturing methods and testing methods thereof
JP34684498A JP3093739B2 (en) 1997-12-05 1998-12-07 Liquid crystal display device, its manufacturing method and defect inspection method
US10/705,836 US6982569B2 (en) 1997-12-05 2003-11-13 Multiple testing bars for testing liquid crystal display and method thereof
US11/272,735 US7081770B2 (en) 1997-12-05 2005-11-15 Multiple testing bars for testing liquid crystal display and method thereof
US11/492,291 US7446556B2 (en) 1997-12-05 2006-07-24 Multiple testing bars for testing liquid crystal display and method thereof
US11/648,695 USRE41873E1 (en) 1997-05-12 2006-12-29 Multiple testing bars for testing liquid crystal display and method thereof
US12/250,397 US7626414B2 (en) 1997-12-05 2008-10-13 Multiple testing bars for testing liquid crystal display and method thereof
US12/604,356 US8310262B2 (en) 1997-12-05 2009-10-22 Multiple testing bars for testing liquid crystal display and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970066154A KR100490040B1 (en) 1997-12-05 1997-12-05 Liquid crystal display device with two or more shorting bars and method for manufacturing same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990047650A KR19990047650A (en) 1999-07-05
KR100490040B1 true KR100490040B1 (en) 2005-09-06

Family

ID=37304462

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970066154A KR100490040B1 (en) 1997-05-12 1997-12-05 Liquid crystal display device with two or more shorting bars and method for manufacturing same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100490040B1 (en)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100623979B1 (en) * 1999-07-27 2006-09-13 삼성전자주식회사 Liquid crystal display and manufacturing method thereof
KR100654774B1 (en) * 2000-04-07 2006-12-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 X-ray detecter and a method for fabricating the same
KR20020070595A (en) * 2001-03-02 2002-09-10 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 Method for protecting electro static discharge by using non-contact
KR100778847B1 (en) * 2001-12-29 2007-11-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Thin Film Array Substrate And Method For Fabricating The Same
KR100441157B1 (en) * 2001-12-31 2004-07-21 엘지.필립스 엘시디 주식회사 An array substrate for Liquid crystal display device
KR100443539B1 (en) * 2002-04-16 2004-08-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 A array substrate for Liquid crystal display and method for fabricating the same
KR100843955B1 (en) * 2002-06-15 2008-07-03 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal panel of line on glass type and method of fabricating the same
KR100820842B1 (en) * 2002-07-15 2008-04-10 삼성전자주식회사 Pattern mask assembly for exposure and liquid crystal display substrate using the same
KR100487808B1 (en) * 2002-12-10 2005-05-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Liquid crystal display panel before grinding process and fabricating method thereof
KR101051012B1 (en) * 2004-08-06 2011-07-21 삼성전자주식회사 Display panel mother substrate and manufacturing method thereof
KR101051008B1 (en) 2004-08-24 2011-07-21 삼성전자주식회사 Method for producing array substrate and array substrate produced thereby
KR101051009B1 (en) * 2004-09-07 2011-07-21 삼성전자주식회사 Display board and manufacturing method thereof
KR101140575B1 (en) * 2005-06-30 2012-05-02 엘지디스플레이 주식회사 Test process for liquid crystal display device
KR102591727B1 (en) * 2016-09-13 2023-10-23 삼성디스플레이 주식회사 Electrostatic protection diode and organic light emitting display device including electrostatic protection structure
CN212723611U (en) * 2019-08-20 2021-03-16 友达光电股份有限公司 Display panel

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05113579A (en) * 1991-10-22 1993-05-07 Fujitsu Ltd Manufacture for liquid crystal panel and the same
JPH0980470A (en) * 1995-09-14 1997-03-28 Hitachi Electron Eng Co Ltd Method for repairing wiring defect of tft substrate
JPH09127552A (en) * 1995-10-31 1997-05-16 Sharp Corp Defect detecting method for active matrix liquid crystal panel
JPH09288282A (en) * 1996-04-19 1997-11-04 Fujitsu Ltd Liquid crystal display device and disconnection processing method for bus line
KR980010531A (en) * 1996-07-22 1998-04-30 구자홍 In the liquid crystal display device,
KR19990038435A (en) * 1997-11-05 1999-06-05 구자홍 LCD Display

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05113579A (en) * 1991-10-22 1993-05-07 Fujitsu Ltd Manufacture for liquid crystal panel and the same
JPH0980470A (en) * 1995-09-14 1997-03-28 Hitachi Electron Eng Co Ltd Method for repairing wiring defect of tft substrate
JPH09127552A (en) * 1995-10-31 1997-05-16 Sharp Corp Defect detecting method for active matrix liquid crystal panel
JPH09288282A (en) * 1996-04-19 1997-11-04 Fujitsu Ltd Liquid crystal display device and disconnection processing method for bus line
KR980010531A (en) * 1996-07-22 1998-04-30 구자홍 In the liquid crystal display device,
KR19990038435A (en) * 1997-11-05 1999-06-05 구자홍 LCD Display

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990047650A (en) 1999-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100490040B1 (en) Liquid crystal display device with two or more shorting bars and method for manufacturing same
JP5140999B2 (en) Liquid crystal display
US6980264B2 (en) Repair method for defects in data lines and flat panel display incorporating the same
KR101051012B1 (en) Display panel mother substrate and manufacturing method thereof
TWI388912B (en) Method of manufacturing array substrate
JP2715936B2 (en) Thin film transistor type liquid crystal display device and manufacturing method thereof
JP2610328B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal display element
US4894690A (en) Thin film transistor array incorporating a shorted circuit bypass technique
KR100235169B1 (en) Active matrix substrate
US6211534B1 (en) Thin film transistor array and method for fabricating the same
KR101137863B1 (en) Thin Film Transistor Array Substrate
KR100576629B1 (en) TFT array substrate of LCD device and method for testing the same
KR101157973B1 (en) Thin Film Transistor Array Substrate And Method For Testing The Same
JPH07318980A (en) Liquid crystal display panel
KR100318541B1 (en) Liquid crystal display and manufacturing method thereof
KR20010055970A (en) a thin film transistor array panel for a liquid crystal display having an electrostatic protection structure and a manufacturing method thereof
KR20080008569A (en) Liquid crystal display and method of menufacturing and trimming the same
JPH0695143A (en) Electronic video device
KR100296551B1 (en) Defective Inspection Method of LCD
JPH05333370A (en) Active matrix type liquid crystal display element
KR100436008B1 (en) Static electricity-free liquid crystal display device with two-line type shorting bar and manufacturing method thereof
JP3014915B2 (en) Multi-panel thin film transistor array substrate and inspection method thereof
KR100318540B1 (en) Liquid Crystal Display and a Manufacturing Method thereof
KR100455860B1 (en) Probing pad of an lcd panel
JPH02251931A (en) Active matrix array

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130430

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140430

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150430

Year of fee payment: 11

EXPY Expiration of term