KR100497898B1 - Coating Device and Coating Method - Google Patents
Coating Device and Coating Method Download PDFInfo
- Publication number
- KR100497898B1 KR100497898B1 KR10-2002-0035267A KR20020035267A KR100497898B1 KR 100497898 B1 KR100497898 B1 KR 100497898B1 KR 20020035267 A KR20020035267 A KR 20020035267A KR 100497898 B1 KR100497898 B1 KR 100497898B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- nozzle
- mask
- coating
- organic
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 133
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 120
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 153
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 9
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 5
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 99
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 18
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N azane;7-fluoro-2,1,3-benzoxadiazole-4-sulfonic acid Chemical compound N.OS(=O)(=O)C1=CC=C(F)C2=NON=C12 JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
- B65D85/70—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for materials not otherwise provided for
- B65D85/82—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for materials not otherwise provided for for poisons
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D25/00—Details of other kinds or types of rigid or semi-rigid containers
- B65D25/20—External fittings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D25/00—Details of other kinds or types of rigid or semi-rigid containers
- B65D25/20—External fittings
- B65D25/22—External fittings for facilitating lifting or suspending of containers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D25/00—Details of other kinds or types of rigid or semi-rigid containers
- B65D25/38—Devices for discharging contents
- B65D25/40—Nozzles or spouts
- B65D25/48—Separable nozzles or spouts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
Abstract
본 발명은 기판의 도포범위를 마스크장치로 제한하여 도포장치로 도포할 때, 마스크장치로 확실하게 도포범위를 제한하는 장치를 제공한다.The present invention provides an apparatus which reliably restricts the application range to the mask device when applying the application device by limiting the application range of the substrate to the mask device.
본 발명은 유기 EL재료를 도포하여야 하는 홈(11)을 기판(S) 위에 형성해 놓고, 이 홈(11)에 노즐(4a~ 4c)을 따르도록 노즐(4a~ 4c)을 이동시켜 유기 EL재료를 홈(11) 내에 유입하여 도포한다. 기판(S)은 둘레부 마스크장치(50)로 마스크되고, 마스크판(51, 52)은 구동수단(53, 54)을 제어부(9)가 제어하므로써, 마스크판(51, 52)을 이동시킨다. 마스크판(51, 52)의 이동은 노즐(4a~ 4c)의 이동방향과 반대방향으로 소정량 시프트시킨다. 그 결과, 유기 EL재료(10a~ 10c)를 기판(S)의 원하는 도포범위에 확실하게 제한하여 도포한다.In the present invention, the groove 11 to which the organic EL material is to be applied is formed on the substrate S, and the nozzles 4a to 4c are moved to follow the nozzles 4a to 4c in the groove 11 so as to move the organic EL material. Is applied to flow into the groove (11). The substrate S is masked by the circumferential mask device 50, and the mask plates 51, 52 move the mask plates 51, 52 by controlling the driving means 53, 54 by the controller 9. . The movement of the mask plates 51 and 52 is shifted by a predetermined amount in the direction opposite to the moving direction of the nozzles 4a to 4c. As a result, the organic EL materials 10a to 10c are reliably limited to the desired coating range of the substrate S and coated.
Description
본 발명은 반도체 기판, 액정표시장치용 글라스 기판과 같은 FPD(Flat Panel Display)용 기판, 포토마스크용 글라스 기판 및 광디스크용 기판 등(이하, 단지 「기판」이라 한다)의 상면에 유기재료를 도포하기 위하여 사용되는 도포장치에 관한 것으로, 특히 이동식의 토출식 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 디스펜스 방식의 도포장치의 개량에 관한 것이다.The present invention applies an organic material to the upper surface of a semiconductor substrate, a substrate for a flat panel display (FPD) such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, and the like (hereinafter, simply referred to as a "substrate"). The present invention relates to a coating apparatus used for the purpose of the present invention, and more particularly to an improvement of a dispensing coating apparatus for discharging and applying a coating liquid from a movable discharge nozzle.
종래, 리소그라피(lithography) 기술에 필수 불가결한 포토레지스트 재료를 기판(반도체 웨이퍼)의 상면에 도포하기 위한 도포장치로서, 레지스트 재료를 효율적으로 이용하기 위하여 기판 위에 레지스트 성분을 90% 이상 남기고, 레지스트 재료의 손실분을 10% 이하로 억제할 수 있는 도포방법으로, 기판을 회전시키지 않고 완료하는 플레이트·디스펜스·노즐을 이용한 방식이 고려되고 있다. 도7은 종래 고려되고 있는 플레이트·디스펜스 방식의 도포장치의 요부 구성을 개략적으로 도시하고 있다. Conventionally, as a coating apparatus for applying a photoresist material, which is indispensable for lithography technology, to an upper surface of a substrate (semiconductor wafer), in order to effectively use the resist material, 90% or more of the resist component is left on the substrate, and the resist material As a coating method which can suppress the loss of to 10% or less, the method using the plate dispense nozzle which completes without rotating a board | substrate is considered. Fig. 7 schematically shows a main part structure of a plate dispenser coating apparatus that is conventionally considered.
즉, 정지상태의 기판(W)의 상면을 향해, 노즐(100)을 도시된 화살표 방향(A)으로 이동시키면서, 그 선단부로부터 포토레지스트 재료를 분무상으로 토출하여 도포하는 것이다. 이때, 기판(W)의 반송속도와 포토레지스트 재료의 토출속도를 제어하므로써, 기판(W) 위에 형성되는 포토레지스트 막의 막두께를 제어한다.In other words, while moving the nozzle 100 in the direction of the arrow A shown toward the upper surface of the substrate W in the stationary state, the photoresist material is discharged and sprayed from the distal end thereof and applied. At this time, by controlling the conveyance speed of the substrate W and the discharge speed of the photoresist material, the film thickness of the photoresist film formed on the substrate W is controlled.
그러나, 실제 프로세스에 있어서는, 도7의 도포장치에 의해 기판(W)에 포토레지스트 막을 도포한 때에, 기판(W) 둘레 부분에도 포토레지스트 막이 부착되므로, 포토레지스트 도포후에 기판(W) 둘레부 위의 불필요한 포토레지스트 막을 제거하는 공정을 필요로 하고, 이 공정에 수반하는 더스트 발생에 의해 후공정(패터닝(patterning)·에칭(etching) 등)에서의 기판 반송시 입자(particle)의 발생 원인이 되는 등 문제가 생긴다.In the actual process, however, when the photoresist film is applied to the substrate W by the coating apparatus of FIG. 7, the photoresist film is also attached to the periphery of the substrate W. A process for removing an unnecessary photoresist film is required, and dust generation accompanying this process causes particles to be generated during substrate transport in a post process (patterning, etching, etc.). Back problems.
따라서, 정지상태의 기판(W)의 둘레부에 대하여 접촉하도록, 혹은 접촉하지 않고, 근접·이격이 자유롭게 설치되며, 노즐(100)에서 토출되는 포토레지스트 재료로부터 기판(W)의 둘레부를 마스크하는 둘레부 마스크장치(101)가 부가된 도포장치가 일본 공개특허공보 특개평 6-224114호 공보에 제공되어 있다.Accordingly, proximity and separation are freely provided so as to contact or not contact the peripheral portion of the substrate W in a stationary state, and the peripheral portion of the substrate W is masked from the photoresist material discharged from the nozzle 100. A coating device to which the circumferential mask device 101 is added is provided in Japanese Patent Laid-Open No. 6-224114.
이 종래기술에 의하면, 도8(a)~ (c)에 도시된 바와 같이, 둘레부 마스크장치(101)를 구비하고 있기 때문에, 기판(W)의 둘레부(W1)에 포토레지스트 막이 도포되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 포토레지스트 도포후에 둘레부(W1) 위의 불필요한 포토레지스트 막을 제거하기 위한 전용장치를 필요로 하지 않게 되므로, 프로세스의 처리량(throughput)이 향상되며, 또한 기판(W)의 둘레부(W1) 위의 불필요한 포토레지스트 막의 제거공정이 불필요하게 되고, 이 공정에 수반되는 더스트 발생이 없어진다.According to this prior art, as shown in Figs. 8A to 8C, the peripheral mask apparatus 101 is provided, so that a photoresist film is applied to the peripheral portion W1 of the substrate W. As shown in Figs. Can be prevented. In addition, since a dedicated device for removing an unnecessary photoresist film on the circumference W1 after the photoresist application is not required, the throughput of the process is improved, and the circumference W1 of the substrate W is also improved. The unnecessary step of removing the unnecessary photoresist film becomes unnecessary, and the dust generation accompanying this process is eliminated.
한편, 근래 유기 EL(electro luminescence) 재료를 기판 위의 소정 패턴 형상에 도포하여 유기 EL표시장치를 제조하는 공정에 있어서도 상기와 같은 도포장치가 이용된다. 종래의 유기 EL표시장치는, 다음에 설명하는 바와 같이 제조되고 있다. 우선, 글라스 기판의 표면 위에 투명한 ITO(인듐주석산화물)막을 형성한다. 다음에, 이 글라스 기판 위에 형성된 ITO막을, 포토리소그라피 기술을 이용하여 복수 개의 스트라이프 상의 제1전극으로 패터닝(patterning)한다. 이 제1전극은 양극에 상당한다. 다음에, 스트라이프 상의 제1전극을 둘러싸도록 하여 글라스 기판 위에 돌출시킨 전기절연성의 격벽(隔璧)을 포토리소그라피 기술을 이용하여 형성한다.On the other hand, in recent years, the above-mentioned coating apparatus is used also in the process of manufacturing organic electroluminescent display apparatus by apply | coating organic electroluminescent (EL) material to the predetermined pattern shape on a board | substrate. The conventional organic EL display device is manufactured as described next. First, a transparent ITO (indium tin oxide) film is formed on the surface of a glass substrate. Next, the ITO film formed on this glass substrate is patterned by the first electrode on a plurality of stripes using photolithography technique. This first electrode corresponds to the anode. Next, an electrically insulating partition wall which protrudes on the glass substrate so as to surround the first electrode on the stripe is formed using a photolithography technique.
그리고, 도포장치의 노즐로부터 유기 EL재료를 격벽 내의 스트라이프 상의 제1전극을 향해 분출시키고, 격벽 내의 스트라이프 상의 제1전극 위에 유기 EL재료를 도포한다. 구체적으로는, 어느 격벽 내의 스트라이프 상의 제1전극 위에는, 적색의 유기 EL재료용의 노즐에 의해 적색의 유기 EL재료가 도포된다. 적색의 유기 EL재료가 도포된 제1전극에 인접하는 한쪽의 제1전극 위에는, 녹색의 유기 EL재료용의 노즐에 의해 녹색의 유기 EL재료가 도포된다. 녹색의 유기 EL재료가 도포된 제1전극에 인접한 다른 제1전극 위에는, 청색의 유기 EL재료용의 노즐에 의하여 청색의 유기 EL재료가 도포된다. 청색의 유기 EL재료가 도포된 제1전극에 인접한 다른 제1전극 위에는, 적색의 유기 EL재료가 도포된다. 이와 같이, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료가 그 순서대로 개별적으로 제1전극 위에 도포된다.Then, the organic EL material is ejected from the nozzle of the coating apparatus toward the first electrode on the stripe in the partition, and the organic EL material is applied on the first electrode on the stripe in the partition. Specifically, a red organic EL material is coated on the first electrode on the stripe in a partition by a nozzle for red organic EL material. On one of the first electrodes adjacent to the first electrode coated with the red organic EL material, the green organic EL material is coated by the nozzle for the green organic EL material. On the other first electrode adjacent to the first electrode coated with the green organic EL material, the blue organic EL material is applied by the nozzle for the blue organic EL material. On the other first electrode adjacent to the first electrode coated with the blue organic EL material, the red organic EL material is applied. In this way, red, green, and blue organic EL materials are individually applied on the first electrode in that order.
다음에, 제1전극에 직교하도록 대향시킨 스트라이프 상의 제2전극을 진공증착법에 의하여 글라스 기판 위에 복수 개 나란히 설치되도록 형성하여, 제1전극과 제2전극 사이에 유기 EL재료를 끼워 넣는다. 이 제2전극은 음극에 상당한다. 이와 같이 하여, 제1전극과 제2전극이 단순 XY 매트릭스 상으로 배열된 풀칼러(full-color) 표시가 가능한 유기 EL표시장치가 제조되고 있다. Next, a plurality of second electrodes on the stripe that are orthogonal to the first electrodes are formed so as to be arranged side by side on the glass substrate by vacuum deposition, and an organic EL material is sandwiched between the first electrode and the second electrode. This second electrode corresponds to the cathode. In this way, an organic EL display device capable of full-color display in which the first electrode and the second electrode are arranged in a simple XY matrix has been manufactured.
그러나, 유기 EL재료의 도포와 같은 미세한 패턴 형상에 대응하여 재료를 도포하기에는, 종래 고려되고 있는 플레이트·디스펜스 방식의 도포장치는 적합하지 않다. 따라서, 도포액을 선상(線狀)으로 토출 가능한 하나의 미세공에 의해 토출하는 노즐 방식(이하, 스트레이트 노즐이라 한다)의 도포장치가 많이 이용된다.However, the plate-dispensing coating apparatus conventionally considered is not suitable for apply | coating a material corresponding to the fine pattern shape like application | coating of organic electroluminescent material. Therefore, the coating apparatus of the nozzle system (henceforth a straight nozzle) which discharges a coating liquid by the one microhole which can be discharged in linear form is used a lot.
이와 같은 스트레이트 노즐에서는, 원하는 범위에 도포하려면 패턴을 따라 노즐을 슬라이드 이동시켜 도포하는 과정이 필요하다. 그리고, 도포 처리량을 높이기 위하여, 이 슬라이드 이동도 고속화하여, 종래기술에 있는 바와 같은 기판(W)의 둘레부 마스크장치로 기판(W)의 둘레부(W1)를 마스크한 경우, 다음과 같은 문제가 발생한다.In such a straight nozzle, in order to apply | coat to a desired range, the process of sliding and applying a nozzle along a pattern is required. In addition, in order to increase the coating throughput, the slide movement is also accelerated, and the following problem occurs when the peripheral portion W1 of the substrate W is masked by the peripheral portion masking apparatus of the substrate W as in the prior art. Occurs.
도9에 도시된 바와 같이, 스트레이트 노즐(102)을 화살표 방향(B)으로 고속으로 이동하면, 분사되는 도포액(L)에도 화살표 방향(B)을 따라 관성력이 생긴다. 그 결과, 스트레이트 노즐(102)이 이동을 개시하는 쪽의 도포범위(W2)에 있어서는, 도포액(L)의 도포 불충분 영역(W3)이 발생하였다. 또한, 스트레이트 노즐(102)이 이동을 종료하는 쪽에 있어서는, 도포액(L)이 기판(W)의 둘레부(W1)의 영역(W4)으로 비산해 버렸다.As shown in Fig. 9, when the straight nozzle 102 is moved at a high speed in the arrow direction B, an inertial force is generated along the arrow direction B in the sprayed coating liquid L as well. As a result, in the application range W2 on the side where the straight nozzle 102 starts to move, the application insufficient region W3 of the coating liquid L occurred. In addition, the coating liquid L scattered to the area | region W4 of the periphery part W1 of the board | substrate W in the side in which the straight nozzle 102 complete | finishes movement.
그것은 스트레이트 노즐(102)의 고속 이동에 수반하여, 도포액(L)이 관성력에 의해 스트레이트 노즐(102)의 이동방향으로 흘러 도포되는 현상이 발생하기 때문이다. 즉, 스트레이트 노즐(102)의 진행방향으로 항상 도포액(L)이 흘러 버린다. 본래, 도포되어야 하는 도포범위(W2)에서는 불충분한 도포막이 형성되며, 비도포 영역인 기판(W)의 둘레부(W1)에 도포액(L)이 도포되고, 도포액(L)을 불필요하게 소비해 버렸다.This is because a phenomenon in which the coating liquid L flows and is applied in the moving direction of the straight nozzle 102 by inertial force occurs with the high speed movement of the straight nozzle 102. That is, the coating liquid L always flows in the advancing direction of the straight nozzle 102. Originally, an insufficient coating film is formed in the application range W2 to be applied, and the coating liquid L is applied to the circumferential portion W1 of the substrate W, which is a non-coated region, and the coating liquid L is unnecessary. I spent it.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 도포액의 사용량의 삭감, 손실분(처분량)의 감소를 도모하는 것이 가능하며, 기판 위의 패턴에 대하여도 양호하고 균일성이 우수한 도포막을 형성할 수 있는 도포장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is possible to reduce the amount of the coating liquid used and to reduce the loss (disposal amount), and to form a coating film having good uniformity with respect to the pattern on the substrate. An object of the present invention is to provide a coating apparatus that can be used.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 도포액을 기판 위에 도포하는 도포장치에 있어서, 정지상태의 기판 위를 가로지르는 방향으로 토출식 노즐이 이동하면서 기판의 상면에 상기 토출식 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 노즐수단과, 상기 기판의 둘레부에 대하여 설치되며, 상기 노즐수단에서 토출되는 도포액으로부터 기판 둘레부를 마스크하는 마스크수단과, 상기 마스크수단을 상기 노즐수단의 이동방향과 반대방향으로 시프트(shift)시키는 시프트제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치이다.In order to achieve the above object, the present invention is a coating apparatus for applying a coating liquid on a substrate, the coating liquid from the discharge nozzle to the upper surface of the substrate while moving the discharge nozzle in the direction across the stationary substrate Nozzle means for discharging and applying, mask means for masking the substrate periphery from the coating liquid discharged from the nozzle means, and the mask means in a direction opposite to the moving direction of the nozzle means; A coating apparatus characterized by comprising a shift control means for shifting.
본 발명의 작용은 다음과 같다. 청구항 1에 따른 본 발명의 도포장치에 있어서는, 노즐수단에 의한 도포액의 도포범위는 마스크수단에 의하여 설정된다. 도포시, 마스크수단은 노즐수단의 이동방향과 반대방향으로 시프트된다. 그 결과, 노즐수단의 이동과 동시에, 도포액이 관성력으로 노즐수단의 이동방향으로 흐르는 경우, 마스크수단에 의하여 마스크되는 영역이 반대방향으로 제한되어, 도포액이 흘러 도포되는 영역도 제한된다. 즉, 마스크수단을 시프트시켜 도포액의 도포범위를 보다 확실하게 원하는 범위로 제한하게 된다.The operation of the present invention is as follows. In the coating device of the present invention according to claim 1, the application range of the coating liquid by the nozzle means is set by the mask means. During application, the mask means is shifted in the direction opposite to the moving direction of the nozzle means. As a result, when the coating liquid flows in the moving direction of the nozzle means at the same time as the movement of the nozzle means, the area masked by the mask means is restricted in the opposite direction, and the area to which the coating liquid flows is also limited. That is, the mask means is shifted to limit the application range of the coating liquid to the desired range more reliably.
청구항 2에 따른 발명은, 청구항 1에 기재된 도포장치에 있어서, 상기 노즐수단을, 상기 기판의 한쪽의 둘레부에 위치하는 상기 마스크수단의 상면으로부터 기판 상면의 도포범위를 통과하여, 상기 기판의 다른 쪽의 둘레부에 위치하는 마스크수단의 상면까지를 이동범위로 하는 것이다.In the invention according to claim 2, in the coating device according to claim 1, the nozzle means passes through the application range of the upper surface of the substrate from the upper surface of the mask means located at one circumferential portion of the substrate, and thus the other of the substrate. The upper surface of the mask means located at the periphery of the side is used as the moving range.
청구항 2에 따른 발명의 도포장치에 있어서는, 마스크수단에 의하여 마스크된 기판에 있어, 도포범위에 도포액의 도포가 확실히 달성된다.In the coating device of the invention according to claim 2, application of the coating liquid to the application range is surely achieved in the substrate masked by the mask means.
청구항 3에 따른 발명은, 청구항 2에 기재된 도포장치에 있어서, 상기 마스크수단을, 상기 기판의 둘레부에 대하여 간격을 갖게 배치하고, 상기 시프트제어수단에, 노즐수단의 이동방향 상류측의 마스크수단을 기판의 둘레부 위로 시프트시키는 동시에, 이동방향 하류측의 마스크수단을 기판의 도포범위 위로 시프트시키는 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 3, in the coating apparatus according to claim 2, the mask means is arranged with a gap with respect to a circumferential portion of the substrate, and the shift means means the mask means on the upstream side of the moving direction of the nozzle means. Is shifted over the periphery of the substrate, and the mask means on the downstream side in the moving direction is shifted over the application range of the substrate.
청구항 3에 따른 발명의 도포장치에 있어서는, 노즐수단의 이동방향 상류측의 마스크수단을 기판의 둘레부 위로 시프트시켜, 도포범위에 있어 도포막의 불균일을 방지한다. 한편, 이동방향 하류측의 마스크수단을 기판의 도포범위 위로 이동시키고, 기판 둘레부에 도포액의 도포를 방지한다.In the coating device of the invention according to claim 3, the mask means on the upstream side of the nozzle means is shifted over the periphery of the substrate to prevent unevenness of the coating film in the application range. On the other hand, the mask means on the downstream side in the moving direction is moved over the application range of the substrate, and the application of the coating liquid is prevented on the substrate circumference.
청구항 4에 따른 발명은, 청구항 2 또는 청구항 3에 기재된 도포장치에 있어서, 상기 노즐수단의 상기 이동범위의 단부에서 이동방향을 반전시켜 다른 이동범위를 도포하는 것을 반복하도록 상기 노즐수단을 제어하는 구동제어수단을 추가로 구비하고, 상기 시프트제어수단에, 상기 노즐수단의 반전과 함께 움직이며, 시프트방향을 조정시키는 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 4, the coating device according to claim 2 or 3, wherein the driving means controls the nozzle means to repeat the application of another movement range by reversing the movement direction at the end of the movement range of the nozzle means. The control means is further provided, and the shift control means moves together with the inversion of the nozzle means to adjust the shift direction.
청구항 4에 따른 발명의 도포장치에 있어서는, 노즐수단이 반전하여 도포를 반복하므로써 기판의 넓은 범위에 걸쳐 도포할 수 있다. 그 때, 마스크수단이 노즐수단의 반전과 함께 움직이며 시프트되므로, 도포범위 이외로의 불필요한 도포나, 도포범위에 있어 도포막의 불균일을 방지할 수 있다. In the coating device of the invention according to claim 4, the nozzle means is reversed to apply the coating over a wide range of substrates by repeating the coating. At that time, since the mask means moves and shifts with the inversion of the nozzle means, it is possible to prevent unnecessary application outside the application range and non-uniformity of the coating film in the application range.
또한, 청구항 5에 따른 발명은, 도포액을 기판 위에 도포하는 도포방법에 있어서, 정지상태의 기판 위를 가로지르는 방향으로 토출식 노즐을 이동시키는 노즐이동공정과, 상기 기판의 둘레부에 대하여 마스크를 설치하고, 상기 토출식 노즐에서 토출되는 도포액으로부터 상기 기판의 둘레부를 차폐하는 차폐공정과, 상기 마스크를 상기 토출식 노즐의 이동방향과 반대방향으로 시프트시키는 시프트공정과, 상기 토출식 노즐로부터 상기 기판의 상면에 도포액을 토출시켜 도포하는 토출공정을 구비한다. In addition, the invention according to claim 5 is a coating method for applying a coating liquid onto a substrate, comprising: a nozzle moving step of moving a discharge nozzle in a direction crossing the substrate on a stationary state, and a mask for a peripheral portion of the substrate; And a shielding step of shielding a periphery of the substrate from the coating liquid discharged from the discharge nozzle, a shifting step of shifting the mask in a direction opposite to the moving direction of the discharge nozzle, and from the discharge nozzle. And a discharging step of discharging and applying the coating liquid onto the upper surface of the substrate.
청구항 5의 발명에 따른 도포방법에 의하면, 청구항 1의 발명과 마찬가지로, 도포액의 도포범위를 보다 확실하게 원하는 범위로 제한할 수 있다.According to the coating method according to the invention of claim 5, similarly to the invention of claim 1, the application range of the coating liquid can be more surely limited to the desired range.
또한, 청구항 6에 따른 발명은, 청구항 5의 발명에 따른 도포방법에 있어서, 상기 토출식 노즐에, 상기 기판의 한쪽 둘레부에 위치하는 상기 마스크의 상면으로부터 기판 상면의 도포범위를 통과하여, 상기 기판의 다른 쪽 둘레부에 위치하는 상기 마스크의 상면까지를 이동범위로 하여 이동시키고 있다. In addition, the invention according to claim 6, in the coating method according to the invention of claim 5, wherein the discharge nozzle passes through an application range of the upper surface of the substrate from an upper surface of the mask located at one circumference of the substrate. It moves to the upper surface of the said mask located in the other peripheral part of a board | substrate as a moving range.
청구항 6의 발명에 따른 도포방법에 의하면, 청구항 2의 발명과 마찬가지로, 도포범위에 도포액의 도포가 확실히 달성된다.According to the coating method according to the invention of claim 6, similarly to the invention of claim 2, application of the coating liquid to the application range is surely achieved.
또한, 청구항 7에 따른 발명은, 청구항 6의 발명에 따른 도포방법에 있어서, 상기 마스크를, 상기 기판의 둘레부에 대하여 간격을 갖게 배치하고, 상기 시프트공정에, 상기 토출식 노즐의 이동방향 상류측의 상기 마스크를 기판의 둘레부 위로 시프트시키는 공정과, 상기 토출식 노즐의 이동방향 하류측의 상기 마스크를 기판의 도포범위 위로 시프트시키는 공정을 포함하고 있다.In the invention according to claim 7, in the coating method according to the invention of claim 6, the mask is arranged with a gap with respect to the periphery of the substrate, and in the shifting step, the discharge direction of the discharge nozzle is upstream. And shifting the mask on the side over the periphery of the substrate, and shifting the mask on the downstream side in the moving direction of the discharge nozzle onto the application range of the substrate.
청구항 7의 발명에 따른 도포방법에 의하면, 청구항 3의 발명과 마찬가지로, 도포범위에 있어 도포막의 불균일을 방지하는 동시에, 기판 둘레부에 도포액의 도포를 방지한다.According to the coating method according to the invention of claim 7, similarly to the invention of claim 3, non-uniformity of the coating film is prevented in the coating range, and application of the coating liquid to the substrate circumference is prevented.
또한, 청구항 8에 따른 발명은, 청구항 6 또는 청구항 7의 발명에 따른 도포방법에 있어서, 상기 노즐 이동공정에, 상기 토출식 노즐의 상기 이동범위의 단부에서 이동방향을 반전시켜 다른 이동범위를 도포하는 것을 반복시키는 반복공정을 포함하고, 상기 시프트공정에, 상기 토출식 노즐의 반전과 함께 움직이며 시프트방향을 조정하는 공정을 포함하고 있다. Further, the invention according to claim 8, in the coating method according to claim 6 or 7, in the nozzle moving step, the moving direction is applied at the end of the moving range of the ejection nozzle by applying a different moving range. A repeating step of repeating the above is included, and the shifting step includes a step of adjusting the shift direction while moving with the inversion of the discharge nozzle.
청구항 8의 발명에 따른 도포방법에 의하면, 청구항 4의 발명과 마찬가지로, 기판의 넓은 범위에 걸쳐 도포할 수 있는 동시에, 도포범위 이외로의 불필요한 도포나 도포범위에 있어 도포막의 불균일을 방지할 수 있다.According to the coating method according to the invention of claim 8, similarly to the invention of claim 4, it is possible to apply over a wide range of substrates, and to prevent unnecessary coating or non-uniformity of the coating film outside the coating range. .
[실시예]EXAMPLE
이하에서는, 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예에 따른 도포장치는, 구체적으로 도포액으로서 유기 EL재료를 사각형의 글라스 기판(단지, 기판(S)이라 한다) 위에 소정의 패턴 형상으로 도포하여 유기 EL표시장치를 제조하는 것이다. 도1은 본 발명의 실시예에 따른 유기 EL표시장치의 제조장치인 도포장치의 요부 개략 구성을 도시한 블럭도이다.The coating apparatus according to the embodiment of the present invention specifically manufactures an organic EL display device by applying an organic EL material as a coating liquid onto a rectangular glass substrate (only referred to as substrate S) in a predetermined pattern shape. . Fig. 1 is a block diagram showing a schematic structure of a main portion of a coating apparatus which is a manufacturing apparatus of an organic EL display device according to an embodiment of the present invention.
이 도포장치는, 기판반송장치(미도시)에 의해 반송되어 온 기판(S)의 상면을 향해 토출식 노즐(4a~ 4c)(스트레이트·노즐)의 선단부로부터 유기 EL재료를 직선봉상(棒狀)으로 토출하여 도포하는 것이다.The coating device is a straight rod-shaped organic EL material from the distal end of the discharge nozzles 4a to 4c (straight nozzles) toward the upper surface of the substrate S conveyed by a substrate transfer device (not shown). Is applied by discharging.
도포장치는, 도1에 도시된 바와 같이, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 기판(S)을 올려놓는 스테이지(1)와, 이 스테이지(1)를 소정 방향으로 이동시키는 스테이지 이동기구부(2)와, 기판(S) 위에 형성된 위치맞춤 마크의 위치를 검출하는 위치맞춤 마크 검출부(3)와, 적색의 유기 EL재료(10a)를 적색용의 노즐(4a)에 공급하는 제1공급부(5)와, 녹색의 유기 EL재료(10b)를 녹색용의 노즐(4b)에 공급하는 제2공급부(6)와, 청색의 유기 EL재료(10c)를 청색용의 노즐(4c)에 공급하는 제3공급부(7)와, 각 색의 노즐(4a~ 4c)을 소정 방향으로 이동시키는 노즐 이동기구부(8)와, 기판(S)의 둘레부를 마스크하는 둘레부 마스크장치(50)와, 스테이지 이동기구부(2)와 위치맞춤 마크 검출부(3)와 제1~ 제3공급부(5~ 7)와 노즐 이동기구부(8)와 둘레부 마스크장치(50)를 제어하는 제어부(9)로 구성되어 있다. As shown in FIG. 1, the coating apparatus includes a stage 1 on which a substrate S on which red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c are to be applied is placed, and the stage 1 is moved in a predetermined direction. The stage moving mechanism part 2 which moves to the inside, the alignment mark detection part 3 which detects the position of the alignment mark formed on the board | substrate S, and the red organic EL material 10a are red nozzles 4a. The first supply unit 5 for supplying the green organic EL material 10b to the green nozzle 4b, and the blue organic EL material 10c for the blue organic EL material 10c. The third supply part 7 supplied to the nozzle 4c, the nozzle moving mechanism part 8 which moves the nozzles 4a-4c of each color in a predetermined direction, and the circumference mask which masks the periphery of the board | substrate S For controlling the apparatus 50, the stage moving mechanism part 2, the alignment mark detection part 3, the first to third supply parts 5 to 7, the nozzle moving mechanism part 8 and the circumferential mask device 50. Control It consists of (9).
이하, 각 부의 구성을 상세하게 설명한다. 또, 도2, 도3에 도시된 바와 같이, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 기판(S)의 표면 위에는, 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 도포할 소정의 패턴 형상에 대응한 스트라이프 상의 홈(11)이 복수 개 나란히 형성되어 있다. 도2는 유기 EL재료를 도포할 소정의 패턴 형상에 대응한 홈이 표면 위에 형성된 기판(S)을 위에서 본 상태를 도시하는 개략 평면도이다. 도3은, 도2에 도시된 기판(S)의 일부분의 단면도를 도시한 개략 단면도이다.Hereinafter, the structure of each part is demonstrated in detail. As shown in Figs. 2 and 3, on the surface of the substrate S on which the red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c are to be applied, organic EL materials 10a to 10c of respective colors are applied. A plurality of stripe-shaped grooves 11 corresponding to the predetermined pattern shape to be applied are formed side by side. Fig. 2 is a schematic plan view showing a state in which a substrate S in which grooves corresponding to a predetermined pattern shape on which an organic EL material is to be applied is formed, is viewed from above. 3 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional view of a part of the substrate S shown in FIG.
여기서, 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포되는 기판(S)의 제조공정에 대하여 설명한다. 우선, 평판상의 기판(S)의 표면 위에 투명한 ITO(인듐주석산화물)막을 형성한다. 다음에, 이 기판(S) 위에 형성된 ITO막을, 포토리소그라피 기술을 이용하여, 복수 개의 스트라이프 상의 제1전극(12)에 패터닝 형성한다. 이 제1전극(12)은 양극에 상당한다. Here, the manufacturing process of the board | substrate S to which organic electroluminescent material 10a-10c of each color is apply | coated is demonstrated. First, a transparent ITO (indium tin oxide) film is formed on the surface of the flat substrate S. FIG. Next, an ITO film formed on the substrate S is patterned on the first electrodes 12 on the plurality of stripes using photolithography. This first electrode 12 corresponds to an anode.
다음에, 스트라이프 상의 제1전극(12)을 둘러싸도록 하여 기판(S) 위에 돌출시킨 전기절연성의 격벽(13)을, 포토리소그라피 기술을 이용하여 형성한다. 이 격벽(13)은, 예컨대 크롬(Cr) 혹은 드라이필름으로 형성되어 있다. 이와 같이 하여, 기판(S)의 표면 위에는 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 도포할 스트라이프 상의 홈(11)이 복수 개 나란히 형성된다.Next, the electrically insulating partition 13 which protrudes on the board | substrate S so that the 1st electrode 12 on a stripe may be enclosed is formed using the photolithography technique. The partition 13 is made of, for example, chromium (Cr) or a dry film. In this way, on the surface of the substrate S, a plurality of stripe grooves 11 to which the organic EL materials 10a to 10c of each color are to be applied are formed side by side.
또, 이 홈(11) 내에서 스트라이프 상의 제1전극(12) 위에는, 정공(正孔)을 적극적으로 유기 EL재료(10a~ 10c) 쪽으로 수송하는 정공수송층(14)이 형성되어 있다. 이 정공수송층(14)으로서는, 예컨대 PEDT(polyethylene dioxythiophene)- PSS(poly-styrene sulphonate)를 채용하고 있다. 홈(11)의 폭은, 예컨대 100㎛ 정도이며, 홈(11)의 깊이는, 예컨대 1~ 10㎛ 정도이고, 홈(11)과 홈(11) 사이의 거리는, 예컨대 10~ 20㎛ 정도이다. 이와같이 하여, 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 상태의 기판(S)을 제조하고 있다. In the groove 11, the hole transport layer 14 is formed on the stripe first electrode 12 to positively transport holes toward the organic EL materials 10a to 10c. As the hole transport layer 14, for example, polyethylene dioxythiophene (PEDT) -polystyrene sulphonate (PSS) is employed. The width of the groove 11 is, for example, about 100 μm, the depth of the groove 11 is, for example, about 1 to 10 μm, and the distance between the groove 11 and the groove 11 is about 10 to 20 μm, for example. . Thus, the board | substrate S of the state to which organic electroluminescent material 10a-10c of each color is apply | coated is manufactured.
도1로 돌아가서, 제1공급부(5)는, 예컨대 적색의 유기 EL재료(10a)의 공급원(20a)과, 이 공급원(20a)으로부터 적색의 유기 EL재료(10a)를 꺼내기 위한 펌프(21)와, 적색의 유기 EL재료(10a)의 유량을 검출하는 유량계(22)와, 적색의 유기 EL재료(10a) 중의 이물질을 제거하기 위한 필터(23)를 구비하고 있다. Returning to Fig. 1, the first supply section 5 is, for example, a supply source 20a of the red organic EL material 10a and a pump 21 for taking out the red organic EL material 10a from the supply source 20a. And a flowmeter 22 for detecting the flow rate of the red organic EL material 10a, and a filter 23 for removing foreign matter in the red organic EL material 10a.
제2공급부(6)는, 예컨대 녹색의 유기 EL재료(10b)의 공급원(20b)과, 이 공급원(20b)으로부터 녹색의 유기 EL재료(10b)를 꺼내기 위한 펌프(21)와, 녹색의 유기 EL재료(10b)의 유량을 검출하는 유량계(22)와, 녹색의 유기 EL재료(10b) 중의 이물질을 제거하기 위한 필터(23)를 구비하고 있다. The second supply part 6 includes, for example, a supply source 20b of green organic EL material 10b, a pump 21 for taking out green organic EL material 10b from the supply source 20b, and a green organic material. A flowmeter 22 for detecting the flow rate of the EL material 10b and a filter 23 for removing foreign matter in the green organic EL material 10b are provided.
제3공급부(7)는, 예컨대 청색의 유기 EL재료(10c)의 공급원(20c)과, 이 공급원(20c)으로부터 청색의 유기 EL재료(10c)를 꺼내기 위한 펌프(21)와, 청색의 유기 EL재료(10c)의 유량을 검출하는 유량계(22)와, 청색의 유기 EL재료(10c) 중의 이물질을 제거하기 위한 필터(23)를 구비하고 있다. The third supply part 7 includes, for example, a supply source 20c of the blue organic EL material 10c, a pump 21 for taking out the blue organic EL material 10c from the supply source 20c, and a blue organic material. A flowmeter 22 for detecting the flow rate of the EL material 10c and a filter 23 for removing foreign matter in the blue organic EL material 10c are provided.
도4에 도시된 바와 같이, 노즐 이동기구부(8)는, 각 색의 노즐(4a~ 4c)과, 이들 노즐(4a~ 4c)을 나란히 설치한 상태로 유지하는 유지부재(31)와, 이 유지부재(31)를 지지축(34)의 주위로 회동이 자유롭게 지지하는 지지부재(32)와, 이 지지부재(32)를 따라 이동시키기 위한 가이드부재(33)를 구비하고 있다. 도4(a)는 노즐 이동기구부의 개략 사시도이고, 도4(b)는 노즐 이동기구부를 위에서 본 개략 평면도이며, 도4(c)는 유지부재를 지지부재의 지지축 주위로 회동시킨 상태를 도시한 개략 평면도이다.As shown in Fig. 4, the nozzle moving mechanism 8 includes nozzles 4a to 4c of each color and a holding member 31 for holding the nozzles 4a to 4c in a state where they are arranged side by side. The support member 32 which supports the holding member 31 rotationally around the support shaft 34, and the guide member 33 for moving along this support member 32 are provided. Fig. 4 (a) is a schematic perspective view of the nozzle moving mechanism part, Fig. 4 (b) is a schematic plan view of the nozzle moving mechanism part from above, and Fig. 4 (c) shows a state in which the holding member is rotated around the support shaft of the support member. It is a schematic plan view shown.
지지부재(32)에는, 유지부재(31)의 노즐 설치면에 직교하는 방향으로 지지축(34)이 설치되어 있다. 유지부재(31)에는, 이 지지축(34)과 맞물리기 위한 결합공(35)이 형성되어 있다. 지지부재(32)의 지지축(34)에 유지부재(31)의 결합공(35)이 맞물려 있으며, 지지부재(32)는 유지부재(31)를 지지축(34)의 주위로 회동(回動)이 자유롭게 지지되어 있다.The supporting member 32 is provided with a supporting shaft 34 in a direction orthogonal to the nozzle mounting surface of the holding member 31. The holding member 31 is provided with a coupling hole 35 for engaging with the support shaft 34. The coupling hole 35 of the holding member 31 is engaged with the supporting shaft 34 of the supporting member 32, and the supporting member 32 rotates the holding member 31 around the supporting shaft 34. The movement is freely supported.
예컨대, 도4(c)에 도시된 바와 같이, 유지부재(31)를 지지축(34) 주위로 회동시켜, 도4(b)에 도시된 상태에서 각 색의 도포 피치간격(P1)보다도 좁은 도포 피치간격(P2)으로 할 수 있고, 각 색의 도포 피치간격을 좁히도록 조정할 수 있다. 또, 이들 노즐(4a~ 4c)에 있어서 유기 EL재료를 출력하기 위한 구멍 직경은, 기판(S)에 형성된 홈(11)의 폭보다 작은, 예컨대 수십 ㎛ 정도이며, 여기서는 10~ 70㎛로 하고 있다. For example, as shown in Fig. 4 (c), the holding member 31 is rotated around the support shaft 34, and is narrower than the application pitch spacing P1 of each color in the state shown in Fig. 4 (b). It can be set as the application pitch interval P2, and it can adjust to narrow the application pitch interval of each color. In addition, the hole diameter for outputting an organic EL material in these nozzles 4a-4c is smaller than the width | variety of the groove | channel 11 formed in the board | substrate S, for example, about tens of micrometers, and here it is set to 10-70 micrometers. have.
위치맞춤 마크 검출부(3)로서는, 예컨대 CCD 카메라를 채용하고 있다. 위치맞춤 마크 검출부(3)는, 제어부(9)로부터의 지시를 받으면, 도2에 도시된 글라스 기판(S)의 네 귀퉁이에 각각 형성된 위치맞춤 마크(M)를 각각 촬영하고, 이들 촬영된 위치맞춤 마크(M)의 화상데이타를 제어부(9)에 출력한다.As the alignment mark detection unit 3, for example, a CCD camera is employed. When the alignment mark detection unit 3 receives an instruction from the control unit 9, the alignment mark detection unit 3 photographs the alignment marks M respectively formed at the four corners of the glass substrate S shown in FIG. The image data of the alignment mark M is output to the control unit 9.
둘레부 마스크장치(50)는, 정지상태의 기판(S)의 둘레부를 마스크하는 한 쌍의 긴 마스크판(51, 52)과, 이 마스크판(51, 52)을 각각 독립하여 슬라이드 이동시키는 실린더 등의 구동수단(53, 54)으로 구성된다. 그리고, 둘레부 마스크장치(50)는, 정지상태의 기판(S)의 둘레부에 대하여 접촉하지 않고 근접하거나 혹은 서로 떨어지는 것이 가능하도록, 도시된 화살표 x방향으로 자유롭게 왕복 이동하도록 구성된다. 기판(S)의 표면과의 간격은, 유기 EL재료가 마스크판(51, 52)의 이면으로 들어가는 것을 어느 정도 방지하기 위해 0.5~ 2mm 정도로 설정된다. 또, 이러한 간격이 없는 경우, 마스크판(51, 52)의 이면과 기판(S)이 쓸려서 이물이 발생하게 되므로 바람직하지 않다. The circumferential mask device 50 includes a pair of long mask plates 51 and 52 for masking the circumference of the stationary substrate S, and a cylinder for slidingly moving the mask plates 51 and 52, respectively. And driving means 53, 54, and the like. And the circumference mask apparatus 50 is comprised so that it may reciprocate freely in the arrow x direction shown so that the circumference | surroundings mask apparatus 50 may approach or fall mutually without contacting the circumference | surroundings of the stationary board | substrate S. The distance from the surface of the substrate S is set to about 0.5 to 2 mm in order to prevent the organic EL material from entering the back surfaces of the mask plates 51 and 52 to some extent. In addition, when there is no such space | interval, since the back surface of the mask plates 51 and 52 and the board | substrate S are swept and foreign material will generate | occur | produce, it is unpreferable.
제어부(9)는, 위치맞춤 마크 검출부(3)에서 촬영된 영상데이타에 기초하여 위치맞춤 마크(M)의 위치를 검출한다. 제어부(9)는, CAD(Computer Aided Design)를 사용하여 설계된 제1전극(12)이나 홈(11) 등의 레이아웃 데이타가 이미 부여되어 있다. 제어부(9)는, 위치맞춤 마크(M)의 위치의 산출결과와, 이미 부여되어 있는 홈(11)의 레이아웃 데이타에 기초하여, 도포의 출발점, 즉 기판(S)의 홈(11)의 한쪽 단부측에서 도포를 개시하는 도포 개시위치(후술하는 도포 개시위치(B1)에 상당한다)를 산출한다. 또, 여기에서는 기판(S)에 형성된 위치맞춤 마크(M)를 4점으로 하고 있지만, 예컨대 2점으로 하는 등, 4점 이외의 점 갯수이어도 좋다.The control unit 9 detects the position of the alignment mark M based on the video data photographed by the alignment mark detection unit 3. The control unit 9 has already been given layout data such as the first electrode 12, the groove 11, or the like designed using Computer Aided Design (CAD). The control part 9 is based on the calculation result of the position of the alignment mark M, and the layout data of the groove | channel 11 already provided, the starting point of application | coating, ie, one of the groove | channel 11 of the board | substrate S. The coating start position (corresponding to the coating starting position B1 described later) at which the coating is started on the end side is calculated. In addition, although the alignment mark M formed in the board | substrate S is made into four points here, the number of points other than four points may be sufficient, for example, making it two points.
제어부(9)는, 도5에 도시된 바와 같이, 스테이지(1)를 소정 방향(y방향)으로 소정량만 이동시키도록 스테이지 이동기구부(2)를 제어하고, 노즐(4a~ 4c)을 소정방향(x방향)으로 소정량만 이동시키도록 노즐 이동기구부(8)를 제어하고, 도1에 도시된 바와 같이, 제1~ 제3공급부(5~ 7)의 각 유량계(22)로부터의 검출량(a~ c)에 대응하여, 노즐(4a~ 4c)로부터 소정 유량의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유출하도록 제1~ 제3공급부(5~ 7)의 각 펌프(21)에 지령(d~ f)을 출력한다. 도5는, 스테이지와 노즐의 이동방향을 설명하기 위한 개략 측면도이다.As shown in Fig. 5, the control unit 9 controls the stage moving mechanism unit 2 to move the stage 1 only in a predetermined direction (y direction), and the nozzles 4a to 4c are predetermined. The nozzle moving mechanism part 8 is controlled to move only a predetermined amount in the direction (x direction), and as shown in FIG. 1, the detection amount from each flow meter 22 of the first to third supply parts 5 to 7. Corresponding to the pumps 21 of the first to third supply units 5 to 7 so as to flow the organic EL materials 10a to 10c having a predetermined flow rate from the nozzles 4a to 4c in response to (a to c) ( d ~ f) 5 is a schematic side view for explaining the moving directions of the stage and the nozzle.
제어부(9)는, 노즐 이동기구부(8)의 제어와 동시에, 구동수단(53, 54)의 구동방향을 제어하고, 마스크판(51, 52)에 의한 기판(S)의 마스크 영역을 조정한다.The control part 9 controls the drive direction of the drive means 53 and 54 simultaneously with the control of the nozzle moving mechanism part 8, and adjusts the mask area | region of the board | substrate S by the mask plates 51 and 52. FIG. .
또, 상술한 노즐 이동기구부(8)와 노즐(4a~ 4c)이, 본 발명에 있어서의 노즐수단에 상당하고, 상술한 제어부(9)가 본 발명에 있어서의 구동제어수단으로서 기능을 한다. 또한, 상술한 마스크판(51, 52)이 본 발명에 있어서의 마스크수단에 상당하고, 구동수단(53, 54)과 제어부(9)가 본 발명에 있어서의 시프트제어수단으로서 기능을 한다.Moreover, the nozzle moving mechanism part 8 and the nozzles 4a-4c mentioned above correspond to the nozzle means in this invention, and the control part 9 mentioned above functions as a drive control means in this invention. In addition, the above-mentioned mask plates 51 and 52 correspond to the mask means in this invention, and the drive means 53 and 54 and the control part 9 function as a shift control means in this invention.
다음에, 상기한 바와 같이 구성된 도포장치에 의해 유기 EL표시장치를 제조하는 제조공정에 대하여, 이하에 설명한다.Next, the manufacturing process of manufacturing an organic electroluminescence display by the coating apparatus comprised as mentioned above is demonstrated below.
도2, 도3에 도시된 바와 같이, 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 상태의 기판(S)이 제조되기까지에 대해서는, 상술한 바와 같이 이미 설명하였으므로, 스테이지(1) 위에 놓여진 기판(S)의 홈(11)에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 도포하는 공정에서부터 설명하기로 한다.As shown in Fig. 2 and Fig. 3, since the substrate S in which the organic EL materials 10a to 10c are to be applied is manufactured as described above, the substrate placed on the stage 1 has been described. It demonstrates from the process of apply | coating organic electroluminescent material 10a-10c to the groove | channel 11 of (S).
제어부(9)는, 스테이지(1) 위에 놓여진 기판(S)의 네 귀퉁이의 위치맞춤 마크(M)를 각각 촬영하도록 위치맞춤 마크 검출부(3)에 지시를 부여한다. 위치맞춤 마크 검출부(3)는, 촬영한 위치맞춤 마크(M)의 화상데이타를 제어부(9)에 출력한다. 제어부(9)는, 위치맞춤 마크 검출부(3)에서 촬영된 화상데이타에 기초하여 위치맞춤 마크(M)의 위치를 산출한다. 제어부(9)는, 위치맞춤 마크(M)의 위치 산출결과와, 이미 부여되어 있는 홈(11)의 레이아웃 데이타에 기초하여, 도포의 출발점, 즉 기판(S)의 홈(11)의 한쪽 단부측에서 도포를 개시하는 도포 개시위치(B1)를 산출한다. The control part 9 gives an instruction | position to the alignment mark detection part 3 so that the alignment mark M of the four corners of the board | substrate S put on the stage 1 may be image | photographed, respectively. The alignment mark detection unit 3 outputs the image data of the alignment mark M photographed to the control unit 9. The control unit 9 calculates the position of the alignment mark M based on the image data photographed by the alignment mark detection unit 3. The control part 9 is a starting point of application | coating, ie, one end part of the groove | channel 11 of the board | substrate S, based on the position calculation result of the alignment mark M, and the layout data of the groove | channel 11 already provided. The coating start position B1 which starts coating from the side is calculated.
제어부(9)는, 도5(a)(b)에 도시된 바와 같이, 둘레부 마스크장치(50)를 미리 시프트시켜 놓는다. 도5(a)(b)는 노즐(4a~ 4c)이 이동하면서 유기 EL재료(10a~ 10c)를 토출하여 도포할 때, 둘레부 마스크장치(50)가 기판(S)의 둘레부(W1, W1)를 마스크한 상태가 되도록 설정되어 있는 모습을 도시한 측면도로서, (a)는 노즐(4a~ 4c)이 화살표 (B)방향으로 이동하는 경우, (b)는 노즐(4a~ 4c)이 화살표 (B)방향과 반대방향으로 이동하는 경우이다.As shown in Figs. 5A and 5B, the control unit 9 shifts the circumferential mask device 50 in advance. 5 (a) and 5 (b) show that the peripheral mask device 50 has the circumferential portion W1 of the substrate S when the nozzles 4a to 4c move and discharge and apply the organic EL materials 10a to 10c. , W1) is a side view showing a state in which the mask is set to be in a masked state. (A) shows the nozzles 4a to 4c when the nozzles 4a to 4c move in the direction of the arrow (B). This is the case where the arrow moves in the opposite direction to the direction of arrow (B).
우선, 마스크판(51, 52)은 도5(a)에 도시된 바와 같이, 도면에서 좌측으로 이동되어 배치된다. 즉, 노즐(4a~ 4c)의 이동 개시위치 쪽의 마스크판(51)은, 위에서 보아 둘레부(W1)에 위치할 수 있으며, 노즐(4a~ 4c)의 이동방향 쪽의 마스크판(52)은 기판(S)의 도포범위(W2)의 위쪽으로 마스크판(52)이 겹친 위치까지 이동된다. 바뀌어 말하면, 노즐(4a~ 4c)의 이동방향인 B방향과는 반대방향으로 시프트되어 배치된다. 또한, 기판(S)의 도포 개시위치(B1)는 마스크판(51)의 상면에 설정된다. First, the mask plates 51 and 52 are moved to the left in the figure and arranged as shown in Fig. 5A. That is, the mask plate 51 of the movement start position of the nozzles 4a-4c can be located in the circumferential part W1 when viewed from the top, and the mask plate 52 of the movement direction of the nozzles 4a-4c is located. The silver is moved to the position where the mask plate 52 overlaps with the application range W2 of the board | substrate S. In other words, the nozzles 4a to 4c are shifted and arranged in the opposite direction to the B direction, which is the moving direction of the nozzles 4a to 4c. In addition, the application start position B1 of the board | substrate S is set in the upper surface of the mask board 51. FIG.
제어부(9)는, 도6에 도시된 바와 같이, 도포 개시위치(B1)에 노즐(4a~ 4c)이 위치하도록 스테이지 이동기구부(2)와 노즐 이동기구부(8)를 제어한다. 도6은, 노즐의 이동경로를 설명하기 위한 모식도이다. 또, 노즐 이동기구부(8)의 지지부재(32)는, 적, 녹, 청색의 각 노즐(4a~ 4c)이 홈(11)의 폭방향의 중심 부근에 각각 위치하도록 양호하게 조정되어 있다. 또한, 노즐(4a~ 4c)과 기판(S) 위의 홈(11)까지의 거리는, 유기 EL재료가 토출후에도 직선 봉상의 액주(液柱)를 유지하는 거리로 미리 구해져 설정된다.As shown in FIG. 6, the control part 9 controls the stage movement mechanism part 2 and the nozzle movement mechanism part so that nozzles 4a-4c may be located in the application | coating start position B1. 6 is a schematic diagram for explaining the movement path of the nozzle. Moreover, the support member 32 of the nozzle movement mechanism part 8 is adjusted so that each nozzle 4a-4c of red, green, and blue may be located in the vicinity of the center of the width direction of the groove | channel 11, respectively. In addition, the distance between the nozzles 4a-4c and the groove | channel 11 on the board | substrate S is previously calculated | required and set to the distance which keeps a linear bar liquid column after discharge | release of organic EL material.
다음에, 도5 및 도6에 도시된 바와 같이, 도포 개시위치(B1)에 노즐(4a~ 4c)이 위치하면, 제어부(9)는 각 노즐(4a~ 4c)로부터 기판(S) 위의 홈(11) 내로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 유입 개시를 각 펌프(21)에 지시하는 동시에, 유기 EL재료(10a~ 10c)를 기판(S) 위의 홈(11)을 따라 가면서 이 홈(11) 내로 유입하도록 지지부재(32)를 가이드부재(33)에 따라 이동시키도록 제어한다. 이와같이, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 동시에 각각의 홈(11)에 유입되어 간다.Next, as shown in Figs. 5 and 6, when the nozzles 4a to 4c are positioned at the application starting position B1, the control unit 9 is placed on the substrate S from the respective nozzles 4a to 4c. While instructing each pump 21 to start the introduction of the organic EL materials 10a to 10c into the grooves 11, the organic EL materials 10a to 10c are moved along the grooves 11 on the substrate S, The support member 32 is controlled to move along the guide member 33 so as to flow into the groove 11. In this way, red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c flow into the respective grooves 11 at the same time.
이때, 노즐(4a~ 4c)로부터의 도포는 마스크판(51)의 상면에서 개시되며, 마스크판(51)을 통과하여 기판(S)의 위쪽으로 이동한다. 따라서, 토출된 유기 EL재료(10a~ 10c)에는 이동방향인 B방향으로 관성력이 작용하고, 마스크판(51)이 없어지는 경계에서는 기판(S)의 둘레부(W1)로 향하는 유기 EL재료(10a~ 10c)가 관성력으로 흘러 도포범위(W2)에 도포된다. 즉, 마스크판(51)이 위쪽에 존재하지 않으므로 기판(S)의 둘레부(W1)를 향하는 유기 EL재료(10a~ 10c)가 관성력으로 도포범위(W2)에 도포되게 된다.At this time, application | coating from the nozzles 4a-4c is started in the upper surface of the mask board 51, and moves to the upper side of the board | substrate S through the mask board 51. FIG. Therefore, the inertial force acts on the discharged organic EL materials 10a to 10c in the direction B, and the organic EL material directed toward the circumference W1 of the substrate S at the boundary at which the mask plate 51 disappears ( 10a to 10c flow by the inertial force and are applied to the application range W2. That is, since the mask plate 51 does not exist on the upper side, the organic EL materials 10a to 10c facing the circumferential portion W1 of the substrate S are applied to the application range W2 with inertial force.
그 결과, 도5(a)에 도시된 바와 같이, 도포범위(W2)의 개시 단부에 있어서 도포막이 얇게 되는 것을 방지할 수 있다. 이 유기 EL재료(10a~ 10c)가 관성력으로 도포범위(W2)에 도포되도록 마스크판(51)의 시프트량을 설정하려면, 미리 노즐(4a~ 4c)의 이동속도와 유기 EL재료(10a~ 10c)의 토출속도와 노즐(4a~ 4c)에서부터 기판(S)까지의 거리와의 관계로부터 구해진 시프트범위를 실험 등으로 구한다. 그리고, 그 값을 제어부(9)에 기억시키고, 구동수단(53)의 이동량을 제어하도록 하면 좋다. 또, 제어부(9)는, 스트라이프 상의 홈(11)의 각 포인트에서 유기 EL재료의 도포량이 균일하게 되도록, 노즐(4a~ 4c)의 이동속도에 대응하여 그 도포량을 제어하도록 하고 있다. As a result, as shown in Fig. 5A, the coating film can be prevented from becoming thin at the start end of the coating range W2. To set the shift amount of the mask plate 51 so that the organic EL materials 10a to 10c are applied to the application range W2 with an inertia force, the moving speed of the nozzles 4a to 4c and the organic EL materials 10a to 10c in advance. The shift range obtained from the relationship between the ejection speed of the c) and the distance from the nozzles 4a to 4c to the substrate S is obtained by experiment or the like. Then, the value may be stored in the control unit 9 to control the movement amount of the drive means 53. In addition, the control unit 9 controls the coating amount corresponding to the moving speed of the nozzles 4a to 4c so that the coating amount of the organic EL material is uniform at each point of the groove 11 on the stripe.
제어부(9)는, 기판(S)의 홈(11)의 다른 쪽 단부측에서 도포를 정지하는 도포정지위치(E)에 노즐(4a~ 4c)이 위치하면, 각 노즐(4a~ 4c)로부터 기판(S) 위의 홈(11) 내로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 유입을 정지시키도록 각 펌프(21)에 지시하는 동시에, 지지부재(32)의 가이드부재(33)에 따른 이동을 정지시킨다. If the nozzles 4a-4c are located in the application stop position E which stops application | coating on the other end side of the groove | channel 11 of the board | substrate S, the control part 9 will remove from each nozzle 4a-4c. The respective pumps 21 are instructed to stop the inflow of the organic EL materials 10a to 10c into the grooves 11 on the substrate S, and the movement along the guide member 33 of the support member 32 is controlled. Stop it.
또, 도포정지위치(E)에 있어서, 노즐(4a~ 4c)의 이동만을 정지하고, 유기 EL재료(10a~ 10c)의 토출은 계속하여도 좋다. 이것은 마스크판(52)이 있으므로 기판(S)에 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포되지 않는 것이 가능하며, 더욱이 이 조작에 의해 재토출동작의 기동에 필요한 부하를 감소시키는 것이 가능하게 된다. 따라서, 이후의 도포 정지위치(E)에 있어서 동일하게 하여도 좋다.In the coating stop position E, only movement of the nozzles 4a to 4c may be stopped, and discharge of the organic EL materials 10a to 10c may be continued. Since the mask plate 52 is present, it is possible that the organic EL materials 10a to 10c are not applied to the substrate S, and furthermore, by this operation, the load necessary for starting the re-discharge operation can be reduced. Therefore, you may make it the same in the following application stop position E. FIG.
이때, 노즐(4a~ 4c)의 도포 정지위치(E)는 마스크판(52)의 상면에 설정된다. 따라서, 토출된 유기 EL재료(10a~ 10c)에는 이동방향인 B방향으로 관성력이 작용하고, 마스크판(52)이 나타나는 경계에서 기판(S)을 향한 유기 EL재료(10a~ 10c)가 관성력으로 흘러, 마스크판(52)의 하면에 위치하는 도포범위(W2)에 도포된다. 본래, 마스크판(52)이 있기 때문에, 위쪽으로부터 기판(S)의 도포범위(W2)를 향하는 유기 EL재료(10a~ 10c)가 관성력으로 흐르는 범위를 도포범위(W2)로 하도록 마스크판(52)을 시프트 제어하여, 도포범위(W2)에 도포되게 된다.At this time, the coating stop position E of the nozzles 4a-4c is set in the upper surface of the mask board 52. As shown in FIG. Therefore, the inertial force acts on the discharged organic EL materials 10a to 10c in the direction B, and the organic EL materials 10a to 10c toward the substrate S at the boundary at which the mask plate 52 appears are inertia. It flows and is apply | coated to the application | coating range W2 located in the lower surface of the mask plate 52. FIG. Since the mask plate 52 is inherently present, the mask plate 52 is formed such that the range in which the organic EL materials 10a to 10c flowing from the top toward the application range W2 of the substrate S flows in an inertial force is the application range W2. ) Is shift controlled to apply to the application range W2.
그 결과, 도5(a)에 도시된 바와 같이, 도포범위(W2)의 종료 단부에서 도포막이 둘레부(W1)에 도포되는 것을 방지할 수 있다. 이 유기 EL재료(10a~ 10c)가 관성력으로 마스크판(52)의 아래쪽의 도포범위(W2)에 도포되도록 마스크판(52)의 시프트량을 설정하려면, 미리 노즐(4a~ 4c)의 이동속도와 유기 EL재료(10a~ 10c)의 토출속도와 노즐(4a~ 4c)에서 기판(S)까지의 거리와의 관계로부터 구해진 시프트 범위를 실험 등으로 구한다. 그리고, 그 값을 제어부(9)에 기억시키고, 구동수단(54)의 이동량을 제어하도록 하면 좋다.As a result, as shown in Fig. 5A, it is possible to prevent the coating film from being applied to the circumferential portion W1 at the end of the application range W2. To set the shift amount of the mask plate 52 such that the organic EL materials 10a to 10c are applied to the application range W2 below the mask plate 52 with inertial force, the moving speed of the nozzles 4a to 4c in advance. And a shift range obtained from the relationship between the discharge speed of the organic EL materials 10a to 10c and the distance from the nozzles 4a to 4c to the substrate S by experiments. Then, the value may be stored in the controller 9 to control the amount of movement of the drive means 54.
이와같이 하여, 3열분(列分)의 홈(11)에 유기 EL재료(10a~ 10c)의 도포가 완료된다. 홈(11) 내에 유입된 유기 EL재료(10a~ 10c)의 두께는, 유기 EL재료(10a~ 10c)의 유입량에 따라 조정될 수 있지만, 여기서는 이 유기 EL재료(10a~ 10c)의 두께는 0.1㎛ 정도로 형성되고 있다. In this way, the application of the organic EL materials 10a to 10c is completed in the grooves 11 for three rows. The thickness of the organic EL materials 10a to 10c introduced into the grooves 11 can be adjusted according to the inflow amount of the organic EL materials 10a to 10c, but here the thickness of the organic EL materials 10a to 10c is 0.1 μm. It is formed to an extent.
다음, 도6에 도시된 바와 같이, 스테이지(1)를 y방향으로 홈(11) 3열분만큼 피치 이송하여, 다음의 3열분의 홈(11)으로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 도포를 행하도록 한다. 상술한 최초의 홈(11) 3열분에서는, 홈(11)의 좌단쪽을 도포 개시위치(B1)로 하고, 홈(11)의 우단쪽을 도포 정지위치(E)로 하여, 노즐(4a~ 4c)을 홈(11)에 따르도록 좌에서 우로 이동시켜 각각의 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하였지만, 다음의 홈(11) 3열분에서는, 홈(11)의 우단쪽을 도포 개시위치(B1)로 하고, 홈(11)의 좌단쪽을 도포 정지위치(E)로 하여, 노즐(4a~ 4c)을 홈(11)에 따르도록 우에서 좌로 이동시켜 각각의 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하도록 한다. Next, as shown in Fig. 6, the stage 1 is pitch-shifted by three rows of grooves 11 in the y direction to apply the organic EL materials 10a to 10c to the next three rows of grooves 11. Do it. In the first three rows of grooves 11 described above, the nozzles 4a to the left end side of the groove 11 are the coating start position B1 and the right end side of the groove 11 is the coating stop position E. The organic EL materials 10a to 10c were introduced into each of the grooves 11 by moving 4c from left to right along the grooves 11, but in the next three rows of grooves 11, the right end of the grooves 11 was formed. The side to be the coating start position B1 and the left end of the groove 11 to the coating stop position E, and the nozzles 4a to 4c are moved from the right side to the left side along the groove 11 so that the respective grooves Organic EL materials 10a to 10c are introduced into (11).
동시에, 마스크판(51, 52)도 도5(b)에 도시된 바와 같이, 도면에서 오른쪽으로 시프트시켜 도포 정지위치(E)를 도포 개시위치(B1)로 하고, 도포 개시위치(B1)를 도포 정지위치(E)로 설정하며, 도포 개시위치(B1)와 도포정지위치(E)에 대한 노즐(4a~ 4c)과의 배치관계를 상술한 최초의 홈(11) 3열분과 같은 배치관계로 한다. 또, 이때, 노즐(4a~ 4c)이 마스크판(51, 52)의 상면에 항상 위치하도록 마스크판(51, 52)의 크기와 이동량은 설정된다. At the same time, the mask plates 51 and 52 are also shifted to the right in the drawing, as shown in Fig. 5 (b), so that the coating stop position E is the coating start position B1, and the coating starting position B1 is set. Arrangement relationship such as three rows of the first grooves 11 described above, which is set at the coating stop position E and the arrangement relationship between the nozzles 4a to 4c with respect to the coating start position B1 and the coating stop position E is described above. Shall be. At this time, the size and the movement amount of the mask plates 51 and 52 are set such that the nozzles 4a to 4c are always located on the upper surfaces of the mask plates 51 and 52.
그리고, 기판(S) 위의 나머지 홈(11)에 대해서도 상술한 동작을 반복하여 실행하므로써, 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 홈(11)마다 유입하도록 한다. 이와같이 하여, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 스트라이프 상의 홈(11)마다 적, 녹, 청색의 순서로 배열된, 소위, 스트라이프 배열이 형성된다.Then, the above-described operation is repeatedly performed for the remaining grooves 11 on the substrate S, so that organic EL materials 10a to 10c of respective colors are introduced into the grooves 11. In this way, a so-called stripe arrangement is formed in which red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c are arranged in the order of red, green, and blue for each of the grooves 11 on the stripe.
또, 도6에 도시된 반원상의 파선은, 각 노즐(4a~ 4c)이 다음의 3열분의 홈(11)으로 이행하는 것을 도시한 것으로, 각 노즐(4a~ 4c)이 실제로 이 파선으로 도시한 반원상의 경로로 이동하는 것은 아니다. 상술한 바와 같이, 스테이지(1) 위를 y방향으로 이동시키면서, 각 노즐(4a~ 4c)을 x방향으로 이동시키므로써, 홈(11) 내에 양호하게 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하고 있다.In addition, the semicircular broken line shown in FIG. 6 shows that each nozzle 4a-4c moves to the groove | channel 11 of the next three rows, and each nozzle 4a-4c actually shows with this broken line. It does not move along a semicircular path. As described above, the organic EL materials 10a to 10c are satisfactorily introduced into the grooves 11 by moving the nozzles 4a to 4c in the x direction while moving the stage 1 in the y direction. have.
다음에, 기판(S) 위의 전체 홈(11) 내로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 도포가 완료하면, 제1전극(12)에 직교하도록 대향시킨 스트라이프 상의 제2전극을, 진공증착법에 의해 기판(S) 위에 복수 개 나란히 설치되도록 형성한다. 제1전극(12)과 제2전극 사이에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 끼워 넣는다. 이 제2전극은 음극에 상당한다. 이와같이 하여, 제1전극(12)과 제2전극이 단순 XY 매트릭스 상으로 배열된 풀칼러 표시가 가능한 유기 EL표시장치가 제조된다.Next, when the application of the organic EL materials 10a to 10c is completed into the entire grooves 11 on the substrate S, the stripe-shaped second electrode facing to be perpendicular to the first electrode 12 is subjected to vacuum deposition. As a result, a plurality of substrates are formed on the substrate S side by side. The organic EL materials 10a to 10c are sandwiched between the first electrode 12 and the second electrode. This second electrode corresponds to the cathode. In this way, an organic EL display device capable of full color display in which the first electrode 12 and the second electrode are arranged in a simple XY matrix is manufactured.
이와같이, 기판(S)은 둘레부 마스크장치(50)로 마스크되어, 도포되는 소정의 패턴 형상에 따라 노즐(4a~ 4c)을 이동시켜 유기 EL재료(10a~ 10c)를 도포한다. 그리고, 마스크판(51, 52)을 노즐(4a~ 4c)의 이동방향과 반대방향으로 소정량 시프트시켰기 때문에, 유기 EL재료(10a~ 10c)를 기판(S)의 원하는 도포범위에 확실히 도포할 수 있다. Thus, the board | substrate S is masked with the circumference mask apparatus 50, and moves the nozzles 4a-4c according to the predetermined pattern shape apply | coated, and apply | coats organic electroluminescent material 10a-10c. Since the mask plates 51 and 52 are shifted a predetermined amount in the direction opposite to the moving directions of the nozzles 4a to 4c, the organic EL materials 10a to 10c can be reliably applied to the desired application range of the substrate S. Can be.
그 결과, 도포후에 기판 둘레부 위의 불필요한 도포막을 제거하기 위한 전용장치를 필요로 하지 않으므로, 프로세스의 처리량이 향상되며, 대폭적인 비용절감이 가능하게 된다. 또한, 도포후에 기판 둘레부 위의 불필요한 도포막을 제거하는 공정이 불필요하며, 이 공정에 따른 더스트의 발생이 없어지고, 이후의 공정(패터닝(patterning)·에칭(etching) 등)에서의 기판 반송시의 입자 발생원인이 해소된다.As a result, since a dedicated device for removing an unnecessary coating film on the periphery of the substrate after application is not required, the throughput of the process can be improved and a significant cost reduction can be achieved. Moreover, the process of removing the unnecessary coating film on the board | substrate peripheral part after application | coating is unnecessary, the generation | occurrence | production of the dust by this process is eliminated, and at the time of conveyance of a board | substrate in a subsequent process (patterning, etching, etc.). The cause of particle generation of is eliminated.
또, 본 발명은 상술한 실시예 및 변형예에 한정되지 않으며, 이하와 같이 다른 형태로도 실시할 수 있다.In addition, this invention is not limited to the Example and modification which were mentioned above, It can implement also in another form as follows.
(1) 상술한 실시예에서는, 도6에 도시된 바와 같이, 기판(S)을 올려놓은 스테이지(1)를, 이 기판(S) 위의 홈(11)의 길이방향(x방향)에 대하여 직교하는 방향(y방향)으로 피치 이송하면서, 노즐(4a~ 4c)을 홈(11)의 길이방향(x방향)으로 이동시키도록 하여, 기판(S)의 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하고 있지만, 스테이지(1)를 고정하고 노즐(4a~ 4c)을 기판(S) 위의 홈(11)의 길이방향에 대하여 직교하는 방향으로 피치 이송하면서, 노즐(4a~ 4c)을 이 홈(11)의 길이방향으로 이동시키도록 하여, 기판(S)의 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하여도 좋다.(1) In the above-described embodiment, as shown in Fig. 6, the stage 1 on which the substrate S is placed is placed in the longitudinal direction (x direction) of the groove 11 on the substrate S. The nozzles 4a to 4c are moved in the longitudinal direction (x direction) of the groove 11 while pitch feeding in the direction orthogonal (y direction), so that the organic EL material ( Although 10a-10c flows in, the nozzles 4a-, while fixing the stage 1 and pitch-feeding the nozzles 4a-4c in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the groove | channel 11 on the board | substrate S are carried out. The organic EL materials 10a to 10c may be introduced into the grooves 11 of the substrate S by moving 4c in the longitudinal direction of the grooves 11.
(2) 상술한 실시예에서는, 적, 녹, 청색의 3개 1조의 노즐(4a~ 4c)로 기판(S)의 각 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하고 있으나, 이 3개 1조의 노즐(4a~ 4c)을 복수조 마련하여 기판(S)의 각 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하여도 좋다. 이렇게 하여 도포처리에 따른 시간을 단축할 수 있다.(2) In the embodiment described above, the organic EL materials 10a to 10c are introduced into the grooves 11 of the substrate S by the three nozzles 4a to 4c of red, green, and blue. A plurality of three sets of these nozzles 4a to 4c may be provided, and the organic EL materials 10a to 10c may be introduced into the grooves 11 of the substrate S. FIG. In this way, the time according to the coating treatment can be shortened.
또한, 각 노즐(4a~ 4c)의 간격을, 인접하는 홈(11)의 간격(어느 홈(11)의 폭 중심에서 그에 인접하는 홈(11)의 폭 중심까지의 간격)의 4의 배수분으로 하여 배열하고, 홈(11)의 길이방향에 대하여 직교하는 방향으로 이들의 노즐(4a~ 4c)을 인접하는 홈(11)의 간격의 3배분의 거리로 피치 이송하도록 하여도 좋다. 이렇게 하여 노즐 사이가 넓어지며 유지관리가 용이하다.Moreover, the multiple of 4 of the space | interval of each nozzle 4a-4c is the space | interval of the space | interval of the adjacent groove 11 (the space | interval from the center of the width of the groove 11 to the width center of the groove 11 adjacent to it). The nozzles 4a to 4c may be pitch-feeded at a distance three times the distance between the adjacent grooves 11 in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the grooves 11. This makes the nozzles wider and easier to maintain.
(3) 상술한 실시예에서는, 기판(S)을 글라스 기판으로 하고 있으나, 글라스 이외의 재료의 기판이나, 그 형상이 사각형으로 한정되지 않고 원형이더라도 도포범위를 마스크장치로서 제한하는 경우에 채용하여도 좋다.(3) In the above-described embodiment, the substrate S is a glass substrate. However, the substrate S is formed of a material other than glass and is used when the application range is limited as a mask device even if the shape is not limited to a rectangle but a circle. Also good.
(4) 또, 상기 각 실시예는 유기재료(폴리이미드 등)를 도포하는 경우를 나타냈으나, 그 외 포토레지스트 재료를 도포하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다.(4) In addition, although each said Example showed the case where an organic material (polyimide etc.) is apply | coated, this invention can be applied also when apply | coating other photoresist material.
그 외, 특허청구범위에 기재된 기술적 사항의 범위에서 여러 설계변경을 실시하는 것이 가능하다.In addition, various design changes can be made within the scope of the technical matters described in the claims.
이상의 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의하면, 도포액을 기판 위의 소정의 패턴 형상으로 도포할 수 있는 장치에 있어서, 노즐을 이동시켜 도포액을 공급하여도, 도포할 때, 이 도포액의 도포영역을 확실하게 제한하여, 도포영역 이외로 비산되는 것을 방지할 수 있는 동시에 균일한 도포를 실현할 수 있다. As can be seen from the above description, according to the present invention, in the apparatus which can apply the coating liquid in a predetermined pattern shape on the substrate, even when the nozzle is moved and the coating liquid is supplied, this coating is applied. By reliably restricting the coating area of the liquid, it is possible to prevent scattering outside the coating area and to realize uniform coating.
도1은, 본 발명의 실시예에 따른 도포장치의 요부 개략구성을 나타내는 블럭도이다.1 is a block diagram showing a schematic configuration of main parts of an application apparatus according to an embodiment of the present invention.
도2는, 유기 EL재료를 도포할 소정의 패턴 형상에 대응한 홈이 표면 위에 형성된 기판을 위에서 본 상태를 나타내는 개략 평면도이다.Fig. 2 is a schematic plan view showing a state from above of a substrate on which a groove corresponding to a predetermined pattern shape to which an organic EL material is to be applied is formed on its surface.
도3은, 도2에 도시된 기판의 일부분의 단면을 나타내는 개략 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view showing a cross section of a portion of the substrate shown in FIG.
도4(a)는, 본 실시예의 노즐 이동기구부의 개략 사시도이고, 도4(b)는 노즐 이동기구부를 위에서 본 개략 평면도이며, 도4(c)는 유지부재를 지지부재의 지지축 주위로 회동시킨 상태를 도시한 개략 평면도이다.Fig. 4 (a) is a schematic perspective view of the nozzle moving mechanism part of this embodiment, Fig. 4 (b) is a schematic plan view of the nozzle moving mechanism part from above, and Fig. 4 (c) shows the holding member about the support shaft of the support member. It is a schematic top view which shows the state which rotated.
도5는, 본 실시예에 있어서 기판(S)과 노즐의 이동방향을 설명하기 위한 개략 측면도로서, 도5(a)는 노즐이 B방향으로 이동하는 경우, 도5(b)는 노즐이 B방향과 반대방향으로 이동하는 경우이다.Fig. 5 is a schematic side view for explaining the movement directions of the substrate S and the nozzle in this embodiment. Fig. 5 (a) shows the nozzle B when the nozzle moves in the B direction. This is the case when moving in the opposite direction.
도6은, 본 실시예에 있어서 노즐의 이동경로를 설명하는 모식도이다.Fig. 6 is a schematic diagram illustrating the movement path of the nozzle in this embodiment.
도7은, 종래 고려되고 있는 플레이트·디스펜스 방식의 도포장치의 요부를 개략적으로 도시하는 구성 설명도이다.Fig. 7 is a schematic diagram illustrating the main parts of a coating apparatus of a plate dispense method that is conventionally considered.
도8은, 종래 장치의 구성을 도시하는 기판 둘레부 마스크장치의 예를 개략적으로 나타내는 구성을 개략적으로 도시한 구성 설명도로서, 도8(a)는 평면도, 도8(b)는 측면도, 도8(c)는 도포처리후의 기판을 설명하는 평면도이다.Fig. 8 is a configuration explanatory diagram schematically showing a configuration schematically showing an example of a substrate peripheral mask apparatus showing the configuration of a conventional apparatus, where Fig. 8 (a) is a plan view and Fig. 8 (b) is a side view, Fig. 8 (c) is a plan view illustrating the substrate after the coating treatment.
도9는, 종래의 도포장치에 따른 도포처리를 개략적으로 도시한 도면이다.9 is a diagram schematically showing a coating process according to a conventional coating apparatus.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of the drawing
W, S ... 기판 W1 ... 둘레부W, S ... Substrate W1 ... Perimeter
W2 ..... 도포범위 W3 ... 도포 불충분영역W2 ..... Application range W3 ... Application insufficient area
W4 ..... 둘레부 W1의 영역 L .... 도포액W4 ..... Area L of the circumference W1 .... Coating liquid
1 ...... 스테이지 2 .... 스테이지 이동기구부1 ... stage 2 .... stage moving mechanism
4a, 4b, 4c, 100 .... 노즐4a, 4b, 4c, 100 .... nozzle
8 ...... 노즐 이동기구부 9 ..... 제어부8 ....... Nozzle moving mechanism 9 ..... Control part
10a, 10b, 10c ...... 유기 EL재료10a, 10b, 10c ... organic EL material
50, 101 ... 둘레부 마스크장치 50, 101 ... perimeter mask device
51, 52 .... 마스크판 53, 54 ... 구동수단51, 52 .... Mask plate 53, 54 ... Driving means
Claims (8)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001193949A JP3808728B2 (en) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | Coating device |
| JPJP-P-2001-00193949 | 2001-06-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030001316A KR20030001316A (en) | 2003-01-06 |
| KR100497898B1 true KR100497898B1 (en) | 2005-06-29 |
Family
ID=19032145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0035267A KR100497898B1 (en) | 2001-06-27 | 2002-06-24 | Coating Device and Coating Method |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3808728B2 (en) |
| KR (1) | KR100497898B1 (en) |
| TW (1) | TW550118B (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004070810A1 (en) | 2003-02-05 | 2004-08-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for manufacturing display |
| CN101848594B (en) | 2003-02-06 | 2013-03-13 | 株式会社半导体能源研究所 | Plasma apparatus |
| WO2004070821A1 (en) | 2003-02-06 | 2004-08-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display manufacturing method |
| JP4422667B2 (en) | 2005-10-18 | 2010-02-24 | 富士フイルム株式会社 | Imaging apparatus and imaging method |
| JP5984953B2 (en) * | 2012-10-19 | 2016-09-06 | 旭化成株式会社 | Coating head with inner deckle |
| JP6232239B2 (en) * | 2013-09-30 | 2017-11-15 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Coating device |
| CN114025505B (en) * | 2021-10-13 | 2023-01-24 | 苏州康尼格电子科技股份有限公司 | Packaging method and packaging equipment for PCBA (printed circuit board assembly) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940015615A (en) * | 1992-12-30 | 1994-07-21 | 이헌조 | Sealant printing device for liquid crystal display device |
| JPH06224114A (en) * | 1993-01-28 | 1994-08-12 | Toshiba Corp | Organic material coating device |
| KR970030095A (en) * | 1995-11-30 | 1997-06-26 | 엄길용 | Phosphor Coating Method of Plasma Display Device |
| KR970076079A (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-10 | 곽정소 | Fine pattern formation method |
| JP2001232251A (en) * | 2000-02-21 | 2001-08-28 | Casio Comput Co Ltd | Screen mask and method for forming thin film |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001193949A patent/JP3808728B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-06-24 TW TW091113762A patent/TW550118B/en not_active IP Right Cessation
- 2002-06-24 KR KR10-2002-0035267A patent/KR100497898B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940015615A (en) * | 1992-12-30 | 1994-07-21 | 이헌조 | Sealant printing device for liquid crystal display device |
| JPH06224114A (en) * | 1993-01-28 | 1994-08-12 | Toshiba Corp | Organic material coating device |
| KR970030095A (en) * | 1995-11-30 | 1997-06-26 | 엄길용 | Phosphor Coating Method of Plasma Display Device |
| KR970076079A (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-10 | 곽정소 | Fine pattern formation method |
| JP2001232251A (en) * | 2000-02-21 | 2001-08-28 | Casio Comput Co Ltd | Screen mask and method for forming thin film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW550118B (en) | 2003-09-01 |
| JP2003010755A (en) | 2003-01-14 |
| JP3808728B2 (en) | 2006-08-16 |
| KR20030001316A (en) | 2003-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7238234B2 (en) | Device and method for fabricating display panel having ink-jet printing applied thereto | |
| KR100664344B1 (en) | Coating apparatus | |
| EP2472331B1 (en) | Gumming device and method | |
| US20080000374A1 (en) | Printing apparatus, patterning method, and method of fabricating liquid crystal display device using the same | |
| JP2002075640A (en) | Manufacturing method of an organic el display device and its manufacturing device | |
| JP2010005619A (en) | Apparatus and method for application of solution | |
| TWI741426B (en) | Coating device and coating method | |
| KR100497898B1 (en) | Coating Device and Coating Method | |
| US7430962B2 (en) | Printing device and printing method using the same | |
| US7494695B2 (en) | Method of forming pattern having step difference and method of making thin film transistor and liquid crystal display using the same | |
| JP4213141B2 (en) | Photoresist coating apparatus and photoresist coating method | |
| KR100958573B1 (en) | Fabrication apparatus and method of liquid crystal display panel | |
| JP2012133137A (en) | Coating device and coating method of alignment film forming liquid | |
| KR101119202B1 (en) | Apparatus and method for forming liquid droplet and method for forming a thin film, and display substrate | |
| KR20080066600A (en) | Reflow treatment unit and reflow teatiment method | |
| JP5169162B2 (en) | Colored photoresist coating method and coating apparatus | |
| KR20070105887A (en) | Mask pattern forming method and production method of tft | |
| CN114200791B (en) | Developing device and developing method | |
| JP2001195004A (en) | Flat panel display and method for manufacturing the same as well as color filter | |
| JP2012200978A (en) | Printing plate and printing device including the printing plate | |
| KR100934837B1 (en) | Photoresist removal device for substrate edge | |
| KR20070057494A (en) | Apparatus and method for totally patterning lcd color filter and alignment layer | |
| JP4359296B2 (en) | Printing device and liquid crystal display element pattern forming method using the same | |
| JP2007271740A (en) | Dropping device, dropping method, substrate for display panel, and display panel | |
| JP2024060379A (en) | Slit Coater |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090609 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |