[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR100482928B1 - 고온용 열전도성 감압성 접착 테이프 - Google Patents

고온용 열전도성 감압성 접착 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR100482928B1
KR100482928B1 KR1020040021090A KR20040021090A KR100482928B1 KR 100482928 B1 KR100482928 B1 KR 100482928B1 KR 1020040021090 A KR1020040021090 A KR 1020040021090A KR 20040021090 A KR20040021090 A KR 20040021090A KR 100482928 B1 KR100482928 B1 KR 100482928B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
parts
thermally conductive
acrylic
oxide
Prior art date
Application number
KR1020040021090A
Other languages
English (en)
Inventor
조형근
류재호
이재황
Original Assignee
인산디지켐 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인산디지켐 주식회사 filed Critical 인산디지켐 주식회사
Priority to KR1020040021090A priority Critical patent/KR100482928B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100482928B1 publication Critical patent/KR100482928B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 전자부품등의 발열원과 히트 싱크 사이에 제공되는 열전도성 감압성 접착 테이프에 관한 것이다. 감압성 접착 수지와 열전도성 충진제를 혼합하여 제조하여 발열원과 히트 싱크간의 영구적인 접착 특히, 고온 상태에서의 접착 유지력은 물론 높은 열전도성을 가짐으로 해서 효율적인 방열성능을 발휘할 수 있다.

Description

고온용 열전도성 감압성 접착 테이프{Thermal transfer pressure sensitive adhesive tape for high temperature}
하이브리드 패키지, 멀티모듈 또는 플라스틱이나 금속을 사용하는 밀봉형 집적회로 등의 전자부품에서는 IC 회로의 고집적화 등에 수반하여 발열량이 증대하며 온도 상승으로 인하여 전자 부품이 기능 장애를 발생시킬 염려가 있으므로 이러한 전자부품의 발열원에 히트 싱크 등의 방열 부재를 부설하여 상기한 기능 장애를 예방하는 대책이 강구되고 있다.
전자 부품에 방열 부재를 부설하는 방법으로 감압 접착 테이프 층 속에, 테이프 층 두께보다 입자 직경이 큰 은 입자를 함유시킨 감압 접착 테이프(미국 특허 제 4,606,962호)와 열전도성 전기 절연입자를 랜덤하게 분산시킨 감압 접착 테이프(일본 특허 제(평)6-88061호)이 있지만 이들 감압 접착 테이프는 코팅하는 공정에서 두께 정밀도가 나오지 않을 뿐만 아니라 심한 경우에는 테이프화할 수 없다는 문제가 있다.
다른 방법으로 실리콘 방열 그리스나 실리콘 방열 시트를 사용하는 방열 부재는, 열전도성이 큰 충진제를 다량으로 사용하는 것이 가능하기 때문에, 방열 성능은 우수하지만, 접착제로서의 기능이 없어 발열원과 히트싱크 사이에 별도의 나사 고정 등의 수단을 이용하여 고정해야만 하는 문제점이 있다. 또한 전자 기기류의 제조 공정에서는 CPU등의 발열원이나 알루미늄 냉각핀에 실리콘 방열 시트를 고정하고 싶은 경우 고정하기 어렵고 고발열에 실리콘층이 장기간 노출시 응집력 저하등의 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 높은 접착력을 가짐은 물론 고온 상태에서도 접착력이 유지될 수 있는 우수한 열전도성의 감압성 접착 테이프의 제조에 있다. 또한 발열원과 히트 싱크간의 접합시 방열그리스 등에서 일어날 수 있는 도포공정, 나사 고정 공정 등의 불편함을 해소하여 간단한 접합공정만으로도 충분한 부착력을 제공함에 있다.
일반적으로 감압성 접착 테이프가 열전도성을 나타내기 위해서는 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 실리카(석영), 질화붕소, 산화아연 및 산화마그네슘을 사용한다. 예를 들면, 일본 미심사 특허 (공개공보 제56-837호)는 주성분으로서 무기 충진제와 합성 고무를 포함하는 방열 시트를 개시하는데, 여기서 무기 충진제는 질화붕소 및 알루미나, 실리카, 마그네시아, 산화아연 및 운모를 포함한다.
이러한 열전도성 충전재의 각 원소별 열전도 성능은 표 1에 나타나 있다.
원소 번호 원소명 원소기호 열전도율 (단위 : W/mK)
1 수소 H 0.18150
5 붕소 B 27.00000
6 탄소 C 140.00000
7 질소 N 0.02598
8 산소 O 0.26740
12 마그네슘 Mg 156.00000
13 알루미늄 Al 237.00000
14 실리콘 Si 148.00000
30 아연 Zn 116.00000
표 1에서 보는바와 같이 감압성 접착 테이프의 주쇄에 해당하는 탄소의 경우 높은 열전도성을 나타낸다. 여기에 열전도성의 충진제를 첨가하여 충진제 자체의 열전도성에 의한 성능 증가와 경화밀도 향상에 따른 열전도 성능 증가 그리고 이러한 열전도성의 증가시에도 접착성능의 유지 혹은 증가를 꾀하고 고온 상태에서 이러한 접착성능을 유지할 수 있는 열전도성 감압성 접착 테이프의 제조를 목적으로 한다.
이러한 열전도성의 변화를 측정하기 위하여 감압성 접착 테이프 조성물 100g 당 열전도성 충진제를 각 50중량부, 80중량부, 120중량부, 150중량부를 첨가한 감압성 접착 테이프를 제조하여 접착 물성 및 열전도성을 측정한다.
열전도성의 측정은 일본 케이이엠사의 핫 디스크 방식의 열물성 측정기인 티피에이-501을 사용하였고 그 결과는 표 2 에 나타내었다. 접착물성의 측정은 사용처가 발열원과 히트 싱크간의 접합이므로 고온유지력과 인장강도를 측정하여 열전도성 충진제의 첨가에 따른 접착력의 변화를 측정하였다. 아크릴 올리고머는 엘지화학의 부틸아크릴레이트를 공중합시켜 사용하였고 아크릴산은 준세이사의 아크릴산을 반응개시제는 시바사의 1-하이드록시-싸이클로헥실-페닐-케톤을 열전도성 충진제는 인달사의 산화알루미늄인 알루미나 코오스 비를 사용하였다.
고온유지력의 측정방법은 각각의 시료를 25mm × 25mm 로 채취하여 두개의 스테인레스 스틸 재질의 시험판에 붙이고 20분 방치후 한쪽 시험판을 80℃ 오븐에 고정시키고 다른 시험판에 1Kg의 추를 매달은 후 추가 떨어질 때 까지의 시간을 측정하며 24시간이 경과되면 합격(O), 24시간 이내에 떨어지면 불합격(X)으로하고 그 시간을 기재한다. 인장강도의 측정방법은 각각의 시료를 25mm × 25mm 로 채취하여 두개의 스테인레스 스틸 재질의 시험판에 붙이고 72시간 방치후 양 방향에서 시험판을 잡아당길시 측정되는 접착력을 기록한다.
고온유지력의 결과는 표 3 에 나타나 있다.
인장강도의 결과는 표 4 에 나타나 있다.
시료 1 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 50g
시료 2 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 80g
시료 3 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 120g
시료 4 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 150g
실시예 (단위 : W/mK)
1차 시험 2차 시험 3차 시험 평균
시료 1 0.24 0.26 0.26 0.25
시료 2 0.55 0.57 0.58 0.57
시료 3 0.71 0.72 0.70 0.71
시료 4 0.78 0.76 0.76 0.77
실시예 (단위 : 시간)
1차 시험 2차 시험 3차 시험 합격률 ( % )
시료 1 O (24) O (24) O (24) 100
시료 2 O (24) O (24) X (23) 67
시료 3 X (4) X (6) X (6) 0
시료 4 X (0) X (0) X (0) 0
실시예 (단위 : Kgf/cm2)
1차 시험 2차 시험 3차 시험 평균
시료 1 6.5 6.8 6.4 6.6
시료 2 4.3 4.5 4.5 4.4
시료 3 2.1 2.3 1.9 2.1
시료 4 1.1 0.8 0.9 0.9
시료 1 에서와 같이 열전도성 감압성 접착 테이프에 열전도성 충진제의 비율이 낮을때는 일반적인 감압성 접착 테이프와 유사한 고온유지력과 인장강도를 나타내지만 낮은 열전도성으로 인하여 방열공정에 제공될 수가 없고 열전도성 충진제의 비율이 높을때는 방열공정에 제공되기에 충분한 열전도성을 나타내지만 접착력의 저하로 인해 고온유지력과 인장강도에서 낮은 값을 나타낸다.
이러한 접착력의 저하는 열전도성 감압 테이프에 열전도성 충진제의 비율이 증가함에 따라 감압성 접착 테이프가 적절한 접착 프로세스를 진행하지 못함에 기인한다. 이러한 접착력의 저하를 줄이거나 혹은 접착력의 증가를 도모하기 위하여 가소제의 도입을 고려하여야 하며 이때 가소제의 비율이 너무 낮으면 접착력 향상에 도움이 되지 못하고 비율이 너무 높으면 감압성 접착 테이프의 과도한 경도 저하를 가져와 강도, 내마모성, 충격흡수성 및 열저항성등을 저하 시키므로 5중량부에서 50중량부의 사용이 바람직하다.
이를 확인 하기 위하여 열전도성 충진제를 각 50중량부, 80중량부, 120중량부, 150중량부를 첨가한 감압성 접착 테이프 조성물에 가소제를 각 10중량부, 20중량부를 첨가하여 가소제 첨가에 따라 변화되는 감압성 접착 테이프의 물성을 측정하였다.
열전도성 충진제와 가소제를 포함하는 열전도성 감압성 접착 테이프에 관한 열전도성 시험은 표 5, 고온유지력 시험은 표 6, 인장강도 시험은 표 7에 나타나 있다. 아크릴 올리고머는 엘지화학의 부틸아크릴레이트를 공중합시켜 사용하였고 아크릴산은 준세이사의 아크릴산을 반응개시제는 시바사의 1-하이드록시-싸이클로헥실-페닐-케톤을 열전도성 충진제는 인달사의 산화알루미늄인 알루미나 코오스 비를 사용하였고 가소제는 엘지화학의 디비피(디 부틸 프탈레이트)를 사용하였다.
시료 5 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 50g, 가소제 10g
시료 6 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 50g, 가소제 20g
시료 7 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 80g, 가소제 10g
시료 8 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 80g, 가소제 20g
시료 9 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 120g, 가소제 10g
시료 10 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 120g, 가소제 20g
시료 11 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 150g, 가소제 10g
시료 12 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화알루미늄 150g, 가소제 20g
실시예 (단위 : W/mK)
1차 시험 2차 시험 3차 시험 평균
시료 5 0.24 0.21 0.24 0.23
시료 6 0.22 0.23 0.21 0.22
시료 7 0.58 0.54 0.55 0.56
시료 8 0.55 0.57 0.53 0.55
시료 9 0.70 0.72 0.71 0.71
시료 10 0.72 0.72 0.71 0.72
시료 11 0.75 0.77 0.78 0.77
시료 12 0.77 0.77 0.78 0.77
실시예 (단위 : 시간)
1차 시험 2차 시험 3차 시험 합격률 ( % )
시료 5 X (9) X (12) X (11) 0
시료 6 X (8) X (11) X (13) 0
시료 7 O (24) O (24) O (24) 100
시료 8 X (16) X (11) X (17) 0
시료 9 O (24) O (24) O (24) 100
시료 10 O (24) X (21) X (20) 33
시료 11 O (24) O (24) O (24) 100
시료 12 0 (24) X (23) O (24) 66
실시예 (단위 : Kgf/cm2)
1차 시험 2차 시험 3차 시험 평균
시료 5 4.3 4.2 4.1 4.2
시료 6 3.7 3.5 3.1 3.4
시료 7 4.8 4.9 4.8 4.8
시료 8 3.9 3.5 3.4 3.6
시료 9 7.3 7.2 7.3 7.3
시료 10 5.0 4.8 5.2 5.0
시료 11 7.1 7.0 7.0 7.0
시료 12 5.6 5.7 5.9 5.7
하기에서 본 발명을 좀 더 자세히 설명하겠다.
본 발명은 파워트랜지스터, 고밀도 집적 회로, 플라스마 디스플레이 패널등의 전자 기기류의 발열원과 알루미늄 냉각핀 등의 히트 싱크 사이의 고정을 위해 제공되어지는 감압성 접착 테이프에 있어 발열원과 히트 싱크 사이의 열전달 과정을 원활히 해주는 동시에 충분한 접착성능을 발휘하며 특히, 열전달 과정에 있어서 발생하는 열로 인해 고온 상태가 되었을 시에도 지속적인 접착력을 발휘할 수 있는 열전도성 감압성 접착 테이프에 관한 것이다.
위와 같은 성능을 구현하기 위하여 아크릴계 감압성 접착 테이프 조성물에 열전도성 충진제 및 가소제를 첨가하게 되는데 이때 첨가되는 열전도성 충진제의 경우 50중량부에서 200중량부, 가소제의 경우 5중량부에서 50중량부의 사용이 바람직하다. 열전도성 충진제는 50중량부 이하를 첨가하게 되면 적절한 열전도 성능을 발휘할 수 없게되고 200중량부 이상에서는 열전도성의 증가 폭이 적을 뿐만 아니라 경도의 과도한 증가와 접착력의 감소로 인하여 발열원과 히트싱크간의 접합공정 자체가 불가능 해진다. 가소제는 5중량부 이하에서는 적절한 가소성을 나타내지 않고 열전도성 증가에 따르는 경도의 증가를 막지못함으로 접착력의 증가를 도모할 수 없고 50중량부 이상에서는 열전도성 감압성 접착 테이프의 과도한 경도 저하를 가져와 강도, 내마모성, 충격흡수성 및 열저항성을 저하시킨다.
열전도성 감압성 접착 테이프의 수지 조성물로 사용되는 아크릴계 모노머로는 아크릴 산, 부틸 메타아크릴레이트, 싸이클로헥실 메타아크릴레이트, 에틸 메타아크릴레이트, 이소부틸 메타아크릴레이트, 페닐 메타아크릴레이트, 비닐 메타아크릴레이트, tert-부틸 메타아크릴레이트, 메틸 메타아크릴레이트, 2-에틸 헥실 아크릴레이트, 3,5,5-트리메틸 헥실아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, tert-부틸 아크릴레이트, 메타아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 이소노닐 아크릴레이트 등이고 이중 하나의 아크릴 모노머 혹은 두개 이상의 아크릴 모노머를 공중합하여 아크릴 올리고머를 제조한다.
아크릴 모노머 및 아크릴 올리고머의 중합반응은 자외선 라디칼 반응의 공중합이고, 중합을 위해 사용되는 반응개시제는 1-하이드록시-싸이클로헥실-페닐-케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논, 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메닐-1-프로파논, 메틸 벤조일 포르메이트, 알파 알파-다이메톡시-알파-페닐아세토페논, 2-벤질-2-(다이메틸아미노)-1-[4-(4-모폴리닐)페닐]-1-부타논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-모폴리닐)-1-프로파논, 다이페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드, 페닐 비스(2,4,6-트리메틸 벤조일) 포스핀 옥사이드 중 1종 이상의 반응개시제를 선택하여 제조한다.
아크릴 모노머 1 ~ 20%, 아크릴 올리고머 80 ~ 99% 와 아크릴 모노머 및 올리고머 100g당 열전도성 충진제를 50중량부에서 200중량부, 가소제를 5중량부에서 50중량부를 혼합하고 반응개시제를 0.005중량부에서 2중량부를 첨가하여 공중합을 시키는데 이때에 공중합의 형태는 자외선 라디칼 중합이며 어떠한 솔벤트도 필요하지 않고 어떠한 솔벤트 제거공정도 거치지 않음으로 열전도성 충진제, 가소제 및 반응개시제는 아크릴 모노머 및 아크릴 올리고머에 상용성이 있는 것을 사용하여야 한다.
열전도성 충진제는 아크릴 모노머 및 아크릴 올리고머에 상용성이 있고 표 1 에 나와있는 바와 같이 충분한 열전도율 가지고 있는 충진제를 사용하는데 그 예로는 실리카, 질화붕소, 질화실리콘, 산화티타늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화니켈, 산화구리, 산화알루미늄, 산화철, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄 등이 있으며 이중 1종 이상의 열전도성 충진제를 사용한다.
가소제 또한 아크릴 모노머 및 아크릴 올리고머에 상용성이 있는 제품을 사용하여야 하고 그 예로는 디 부틸 프탈레이트, 디-2-에틸헥실 프탈레이트, 디-노말-옥틸 프탈레이트, 디-이소-옥틸 프탈레이트, 디-이소-데실 프탈레이트, 디-노말-운데실 프탈레이트, 디-노말-스리데실 프탈레이트, 디-2-에틸헥실 아디페이트, 디-2-에틸헥실 세바케이트, 디-2-에틸헥실 아젤레이트, 에폭시다이즈드 린시드 오일, 에폭시다이즈드 소야 오일, 폴리 알킬렌 아디페이트, 폴리 세바케이트, 폴리 아젤레이트, 염화 파라핀, 포스패이트 에스터 등이 있고 이중 1종 이상의 가소제를 사용한다.
실시예
아크릴 모노머 1~20% 와 아크릴 올리고머 80~99% 의 감압성 접착 테이프 조성물에 각각의 열전도성 충진제를 120중량부, 가소제 10중량부 그리고 반응개시제를 0.005중량부에서 2중량부를 혼합하여 열전도성 양면 감압성 접착 테이프를 제조하고 열 전도성, 고온유지력, 인장강도 및 열 저항성에 관한 시험을 실시한다.
열 저항성 시험의 측정방법은 각각의 시료를 25mm × 25mm 로 채취하여 두개의 스테인레스 스틸 재질의 시험판에 붙이고 20분 방치후 한쪽 시험판을 150℃ 오븐에 고정시키고 다른 시험판에 100g의 추를 매달고 4시간이 경과한 후 시료의 파단여부에 따라 합격(O), 불합격(X)으로 체크한다. 시료가 합격할 시 10℃씩 오븐의 온도를 올려서 시험하여 시료의 열 저항성을 측정한다. 아크릴 올리고머는 엘지화학의 부틸아크릴레이트를 공중합시켜 사용하였고 아크릴산은 준세이사의 아크릴산을 반응개시제는 시바사의 1-하이드록시-싸이클로헥실-페닐-케톤을 사용하였다.
열전도성에 대한 결과는 표 8, 고온유지력의 결과는 표 9, 인장강도의 결과는 표 10, 열저항성에 관한 결과는 표 11 에 각각 나타나있다.
시료 13 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화 알루미늄( 알루미나 코오스 비 , 인달) 120g, 가소제( 디비피 , 엘지화학 ) 10g
시료 14 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 질화붕소( 케이비엔-엠엘 , 캠테크)120g, 가소제( 디비피 , 엘지화학 ) 10g
시료 15 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 수산화 마그네슘( 마이크로넥스 50 , 미넬코) 120g, 가소제( 디비피 , 엘지화학 ) 10g
시료 16 : 아크릴 올리고머 90g, 아크릴 산 10g, 반응 개시제 0.2g, 산화아연( 99.9% , 알드리치) 120g, 가소제( 디비피 , 엘지화학 ) 10g
실시예 (단위 : W/mK)
1차 시험 2차 시험 3차 시험 평균
시료 13 0.78 0.79 0.79 0.79
시료 14 0.70 0.69 0.70 0.70
시료 15 0.79 0.77 0.76 0.77
시료 16 0.72 0.74 0.71 0.72
실시예 (단위 : 시간)
1차 시험 2차 시험 3차 시험 합격률 ( % )
시료 13 O O O 100%
시료 14 O O O 100%
시료 15 O O O 100%
시료 16 O O O 100%
실시예 (단위 : Kgf/cm2)
1차 시험 2차 시험 3차 시험 평균
시료 13 7.2 7.4 7.4 7.3
시료 14 7.1 7.3 7.2 7.2
시료 15 7.0 7.1 7.0 7.0
시료 16 6.9 7.1 7.2 7.1
온도 변화에 따른 시험 합격 여부
150℃ 160℃ 170℃ 180℃ 190℃ 200℃ 210℃ 220℃ 230℃
시료 13 1차 시험 O O O O O O O O O
2차 시험 O O O O O O O O X
시료 14 1차 시험 O O O O O O O O X
2차 시험 O O O O O O O O X
시료 15 1차 시험 O O O O O O O O X
2차 시험 O O O O O O O O X
시료 16 1차 시험 O O O O O O O O X
2차 시험 O O O O O O O O X
일반적으로 전자 부품등의 발열원과 히트 싱크간의 고정시 나사를 사용하여 고정하는데 전자 부품이 경량화, 소형화 됨에 따라 점점 더 어려운 접합공정이 요구되어지고 있다.
본 발명에 나타나 있는 열전도성 감압성 접착 테이프는 이러한 접합공정시 간단한 테이프 접합에 의해 발열원과 히트싱크를 고정시키므로 공정에 소요되는 시간을 절약함은 물론 충분한 열전도성을 제공할 수 있다. 또한, 열전도성 감압성 접착 테이프의 높은 접착력으로 인하여 발열원과 히트 싱크간의 영구적인 결합이 가능하며 열 전달과정에서 발생되는 높은 온도 하에서도 그 접착력을 잃지 않고 지속적인 결합을 유지시킨다.

Claims (9)

  1. 기본적으로;
    (A) 아크릴 모노머 1 ~ 20 중량부
    (B) 아크릴 올리고머 80 ~ 99 중량부
    (C) 반응 개시제 0.005 ~ 2 중량부
    (D) 열전도성 충진재 50 ~ 200 중량부
    (E) 가소제 5 ~ 50 중량부로 이루어진 열전도성 양면 감압성 접착 테이프
  2. 제 1 항에 있어서, 아크릴 모노머로서;
    아크릴 산, 부틸 메타아크릴레이트, 싸이클로헥실 메타아크릴레이트, 에틸 메타아크릴레이트, 이소부틸 메타아크릴레이트, 페닐 메타아크릴레이트, 비닐 메타아크릴레이트, tert-부틸 메타아크릴레이트, 메틸 메타아크릴레이트, 2-에틸 헥실 아크릴레이트, 3,5,5-트리메틸 헥실아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, tert-부틸 아크릴레이트, 메타아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 이소노닐 아크릴레이트 중에서 1종 이상의 아크릴 모노머를 포함하는 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 아크릴 올리고머가 아크릴 모노머들 중 하나의 아크릴 모노머 혹은 두개 이상의 아크릴 모노머의 공중합으로 이루어진 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 반응개시제가 ;
    1-하이드록시-싸이클로헥실-페닐-케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논, 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메닐-1-프로파논, 메틸 벤조일 포르메이트, 알파 알파-다이메톡시-알파-페닐아세토페논, 2-벤질-2-(다이메틸아미노)-1-[4-(4-모폴리닐)페닐]-1-부타논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-모폴리닐)-1-프로파논, 다이페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드, 페닐 비스(2,4,6-트리메틸 벤조일) 포스핀 옥사이드 중 1종 이상의 반응개시제를 포함하는 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 열전도성 충진제로서;
    실리카, 질화붕소, 질화실리콘, 산화티타늄, 산화마그네슘, 산화 아연, 산화니켈, 산화구리, 산화알루미늄, 산화철, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄 중에서 선택된 1종 이상의 열전도성 충진제를 추가로 포함하는 조성물
  6. 제 1 항에 있어서, 가소제로서;
    디 부틸 프탈레이트, 디-2-에틸헥실 프탈레이트, 디-노말-옥틸 프탈레이트, 디-이소-옥틸 프탈레이트, 디-이소-데실 프탈레이트, 디-노말-운데실 프탈레이트, 디-노말-스리데실 프탈레이트, 디-2-에틸헥실 아디페이트, 디-2-에틸헥실 세바케이트, 디-2-에틸헥실 아젤레이트, 에폭시다이즈드 린시드 오일, 에폭시다이즈드 소야 오일, 폴리 알킬렌 아디페이트, 폴리 세바케이트, 폴리 아젤레이트, 염화 파라핀, 포스패이트 에스터 중에서 선택된 1종 이상의 가소제를 추가로 포함하는 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 아크릴 모노머 및 아크릴 올리고머의 중합 반응이 자외선 라디칼 중합이고, 약 0.005 ~ 2 중량부의 반응 개시제를 포함하는 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 아크릴 모노머 및 아크릴 올리고머, 열전도성 충진제, 가소제로 이루어진 열전도성 감압성 접착면이 단면 혹은 양면인 감압성 접착 테이프.
  9. 아크릴 모노머 및 아크릴 올리고머, 열전도성 충진재, 가소제로 이루어진 열전도성 감압성 접착 테이프의 인장강도가 6.9 ~ 7.4 kgf/cm2이고 220℃이상의 고온에서도 접착 유지력이 뛰어난 열전도성 감압성 접착 테이프.
KR1020040021090A 2004-03-29 2004-03-29 고온용 열전도성 감압성 접착 테이프 KR100482928B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040021090A KR100482928B1 (ko) 2004-03-29 2004-03-29 고온용 열전도성 감압성 접착 테이프

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040021090A KR100482928B1 (ko) 2004-03-29 2004-03-29 고온용 열전도성 감압성 접착 테이프

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100482928B1 true KR100482928B1 (ko) 2005-04-14

Family

ID=37302253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040021090A KR100482928B1 (ko) 2004-03-29 2004-03-29 고온용 열전도성 감압성 접착 테이프

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100482928B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101056694B1 (ko) * 2006-09-13 2011-08-12 주식회사 엘지화학 열전도성 점착제 조성물
KR101322437B1 (ko) 2011-11-16 2013-11-11 대한민국(국가기록원) 종이기록물 보수용 점착 종이 테이프
WO2018069512A1 (en) 2016-10-13 2018-04-19 Olympic Holding B.V. Thermally conductive acrylic adhesive tape and the manufacturing thereof
WO2022071667A1 (ko) * 2020-09-29 2022-04-07 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
CN117741851A (zh) * 2023-12-04 2024-03-22 东莞市溢彩科技有限公司 一种高对比度全彩色反射偏光片及制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101056694B1 (ko) * 2006-09-13 2011-08-12 주식회사 엘지화학 열전도성 점착제 조성물
KR101322437B1 (ko) 2011-11-16 2013-11-11 대한민국(국가기록원) 종이기록물 보수용 점착 종이 테이프
WO2018069512A1 (en) 2016-10-13 2018-04-19 Olympic Holding B.V. Thermally conductive acrylic adhesive tape and the manufacturing thereof
WO2022071667A1 (ko) * 2020-09-29 2022-04-07 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
CN117741851A (zh) * 2023-12-04 2024-03-22 东莞市溢彩科技有限公司 一种高对比度全彩色反射偏光片及制备方法
CN117741851B (zh) * 2023-12-04 2024-05-28 东莞市溢彩科技有限公司 一种高对比度全彩色反射偏光片及制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11149171B2 (en) Thermally-conductive pressure-sensitive adhesive sheet
JP6683765B2 (ja) 両面粘着シート
US6207272B1 (en) Peelable heat-conductive and pressure-sensitive adhesive and adhesive sheet containing the same
US20060249714A1 (en) Acrylic-based thermally conductive composition and thermally conductive sheet
EP2392628B1 (en) Heat-conductive pressure-sensitive adhesive composition and heat-conductive pressure-sensitive adhesive sheet
US6228965B1 (en) Thermally conductive pressure-sensitive adhesive and adhesive sheet containing the same
CA2273890C (en) Thermally conductive pressure-sensitive adhesive, adhesive sheet containing the same, and method for fixing electronic part to heat-radiating member with the same
JP6404590B2 (ja) 携帯型電子機器用両面粘着シート
JP2020094224A (ja) 両面粘着シート
US20130244020A1 (en) Bubble-containing thermally conductive resin composition layer, producing method thereof, and pressure-sensitive adhesive sheet using bubble-containing thermally conductive resin composition layer
US20200031028A1 (en) Thermally conductive sheet
TWI694969B (zh) 石墨片用黏著片材
JP6271122B2 (ja) 半導体装置、光半導体装置および放熱部材
JP5175022B2 (ja) 多層熱伝導性シート
WO2011145523A1 (ja) 熱伝導性粘着シート
JP4995403B2 (ja) アクリル系熱伝導性組成物形成用組成物、熱伝導性シート並びにその製造方法
KR100635210B1 (ko) 중공부를 포함하는 점착시트 및 이들의 제조 방법
KR20170065883A (ko) 방열 시트
US20080227909A1 (en) Method for Producing Thermally Conductive Sheet and Thermally Conductive Sheet Produced by the Method
KR20060122916A (ko) 난연성 아크릴계 열 전도성 시트
KR20140126694A (ko) 난연성 열전도성 점착 시트
KR100482928B1 (ko) 고온용 열전도성 감압성 접착 테이프
US20200263060A1 (en) Pressure-sensitive adhesive layer and pressure-sensitive adhesive sheet
KR20130087327A (ko) 방열 시트용 점착제 조성물 및 그를 이용한 방열 시트
KR20140141456A (ko) 열전도성 점착 시트

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130401

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140401

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170403

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180402

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190401

Year of fee payment: 15