KR100458644B1

KR100458644B1 - Lead Frame Plating Equipment

Info

Publication number: KR100458644B1
Application number: KR1019970049738A
Authority: KR
Inventors: 임채일
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 1997-09-29
Filing date: 1997-09-29
Publication date: 2005-04-06
Also published as: KR19990027303A

Abstract

리드프레임 도금장치를 개시한다. 본 발명은 도금액의 공급 및 배출통로가 형성된 공급부재와, 상기 공급부재와 결합되며 공급 및 배출통로와 각각 연통되는 유입 및 유출구가 소정의 패턴으로 형성된 판상의 애노드부재와, 상기 애노드 부재와 결합되며 상기 유입구 및 유출구와 연통되고 리드프레임의 도금부가 노출되는 도금통로가 형성된 마스크와, 상기 마스크와 밀착되어 상기 도금액 통로를 밀폐하는 몰드다이를 포함하여 된 것을 특징으로 한다. 본 발명을 채용함으로써 종래에 비해 도금두께의 편차가 적고 제조비용이 적게 드는 이점이 있다.A lead frame plating apparatus is disclosed. According to the present invention, there is provided a supply member having a supply and discharge passage of a plating liquid, a plate-shaped anode member coupled with the supply member and communicating with the supply and discharge passage, respectively, in a predetermined pattern, and coupled with the anode member. And a mold having a plating passage communicating with the inlet and the outlet and exposing the plating part of the lead frame, and a mold die in close contact with the mask to seal the plating liquid passage. By employing the present invention, there is an advantage that the variation in plating thickness is smaller and the manufacturing cost is smaller than in the prior art.

Description

Lead Frame Plating Equipment

본 발명은 리드프레임 도금장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 리드프레임의 인너리드부를 도금하기 위한 리드프레임의 도금장치에 관한 것이다. The present invention relates to a lead frame plating apparatus, and more particularly, to a lead frame plating apparatus for plating the inner lead portion of the lead frame.

통상적으로 리드프레임(lead frame)은 반도체 소자의 기능을 외부회로에 전달해줌과 아울러 하나의 부품으로서 지지해주는 역할을 한다. In general, a lead frame serves to support the function of a semiconductor device to an external circuit and to support it as a component.

이러한 리드프레임은 통상 반도체칩이 안착되는 패드부와, 주변에 반도체칩과 와이어본딩되는 인너리드(inner lead)와, 이 인너리드와 연결되고 외부회로와 연결되는 아우터리드(outer lead)로 구성되어진다.Such a lead frame is generally composed of a pad portion on which a semiconductor chip is seated, an inner lead wire-bonded with a semiconductor chip around the periphery, and an outer lead connected to the inner lead and connected to an external circuit. Lose.

상기와 같이 구성된 리드프레임의 제조방법은 크게 두가지로 분류되는데, 스템핑(stamping)에 의한 방법과, 에칭(etching) 즉, 식각에 의한 방법이다. 스템핑 방식은 순차 이송형 프레스 금형장치에 의해 소재를 순차적으로 이송시키면서 타발함으로써 소정 형상의 제품을 제작하는 것으로, 주로 리드의 수가 많지 않은 리드프레임의 대량생산에 많이 이용된다. 그리고, 상기 에칭방식은 식각에 의한 화학적 부식방법에 의한 것으로 미세한 리드 패턴의 리드프레임의 제조에 적합하다. The manufacturing method of the lead frame configured as described above is largely classified into two types, a method by stamping and an etching method. The stamping method is to manufacture a product of a predetermined shape by punching while sequentially transporting materials by a sequential transfer-type press die apparatus, and is mainly used for mass production of lead frames having a small number of leads. In addition, the etching method is a chemical corrosion method by etching and is suitable for the production of a lead frame of a fine lead pattern.

리드프레임의 제조공정중 에칭방식에 의한 리드프레임 제조공정은 리드프레임의 설계가 완료된 상태에서 소재를 전처리하는 세정단계, 포토레지스트 코팅단계, 노광단계, 현상단계, 에칭단계, 박리단계, 그리고 후처리단계로서 도금단계(plating step)와, 리드프레임의 종류에 따라 인너리드를 상측 또는 하측으로 절곡하는 절곡단계(upset step)와 테이핑단계(taping step)등으로 이루어진다. The lead frame manufacturing process by the etching method in the lead frame manufacturing process includes a cleaning step, a photoresist coating step, an exposure step, a developing step, an etching step, a peeling step, and a post-treatment that pretreat the material in a state in which the lead frame design is completed. Steps include a plating step, an upset step and a taping step of bending the inner lead up or down according to the type of lead frame.

상술한 바와 같은 방법으로 제조된 리드프레임은 칩과 인너리드의 와이어의 본딩시 접합이 용이하며 와이어의 접합에 따른 저항을 줄이기 위한 것으로, 상술한 도금단계를 실시하게 된다. 이 도금단계는 통상적인 스폿도금법과 링도금법이 있다. 상기 스폿도금은 패드를 포함하여 인너리드까지 도금되는 것이며, 상기 링도금법은 도금을 위해 마스크를 지지해주기 위한 패드가 필요한데, 상기 패드가 도금되지 않고 인너리드 부분만 도금되는 것이다. The lead frame manufactured by the method as described above is easy to bond when bonding the wire between the chip and the inner lead, and to reduce the resistance due to the wire bonding. This plating step includes the conventional spot plating method and the ring plating method. The spot plating is plated to the inner lead including the pad, and the ring plating method requires a pad for supporting the mask for plating, and the pad is not plated and only the inner lead portion is plated.

상기 링도금법에 사용되는 도금장치를 도 1에 나타내었다. The plating apparatus used in the ring plating method is shown in FIG. 1.

도면을 참조하면, 종래의 리드프레임 도금장치는 도금액의 유입통로 및 유출통로가 형성된 하부공급부재(10)와, 상기 하부공급부재(10)의 상면에 장착되며 상기 유입 및 유출통로와 연통되는 도금액의 통로가 형성된 애노드블록(20)과, 상기 애노드블록(20) 상면에 위치하며 양단에 스커트부가 형성되어 그 사이로 상기 애노드블록(20)과 하부공급부재(10)를 둘러싸는 상부공급부재(30)와, 상기 상부공급부재(30)의 상부에 위치하며 그 상면에 도금될 리드프레임이 장착되는 마스크(40)와 상기 마스크(40)와 형합되어 도금될 부분을 제외하고 모든 부위를 차단하는 몰드다이(50)를 포함하여된다. Referring to the drawings, a conventional lead frame plating apparatus is provided with a lower supply member 10 having an inflow passage and an outflow passage of a plating solution, and a plating solution mounted on an upper surface of the lower supply member 10 and communicating with the inflow and outflow passages. An anode block 20 formed with a passage and an upper supply member 30 positioned on an upper surface of the anode block 20 and having skirt portions at both ends surrounding the anode block 20 and the lower supply member 10 therebetween. ) And a mold positioned on the upper supply member 30 and blocking all portions except the mask 40 to be plated with a lead frame to be plated on the upper surface and a portion to be plated in combination with the mask 40. Die 50 is included.

상기 하부공급부재(10)는 도 2에 도시된 바와 같이, 소정두께의 에폭시를 재료로 하여 만들어지며 직육면체의 형태로서 그 측면에 다수개의 공급통로(11)가 형성되어 있다. 상기 공급부재(10)의 중앙부는 두 개의 장공(12)(13)들이 한세트로 상기 공급통로(11)와 대응되어 있다. 두 개의 장공(12)(13) 중에 하나는 상기 공급통로(11)와 연통된 유입통로(12)이며 나머지 하나는 상기 공급부재의 하부에 길이방향으로 형성된 배출통로(미도시)와 연통되는 유출통로(13)이다. As shown in FIG. 2, the lower supply member 10 is made of epoxy having a predetermined thickness and has a plurality of supply passages 11 formed on a side thereof in the form of a rectangular parallelepiped. The central portion of the supply member 10 corresponds to the supply passage 11 in a set of two long holes 12 and 13. One of the two long holes 12, 13 is an inflow passage 12 in communication with the supply passage 11 and the other is an outflow communication with the discharge passage (not shown) formed in the longitudinal direction in the lower portion of the supply member Passage 13.

상기 하부공급부재(10)의 상면에 장착되는 애노드블록(20)은 티타늄과 백금의 합금으로 만들어지며 도 2에 도시된 바와같이, 상기 유입통로(12) 및 유출통로(13)에 대응되는 다수개의 블록(21)이 그 상면에 소정 높이로 형성되어 있다. 상기 블록(21)내에는 16개의 도금액 통로(22)가 각각 형성되어 상기 유입통로(12) 및 유출통로(13)와 연통된다. The anode block 20 mounted on the upper surface of the lower supply member 10 is made of an alloy of titanium and platinum, and as shown in FIG. 2, a plurality of corresponding to the inflow passage 12 and the outflow passage 13. Blocks 21 are formed at a predetermined height on an upper surface thereof. Sixteen plating liquid passages 22 are formed in the block 21 to communicate with the inflow passage 12 and the outflow passage 13.

상기 애노드블록(20)의 상부에 장착되는 상부공급부재(30)는 에폭시로 만들어지며 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 하부공급부재(10)와 조립되도록 그 가장자리에 스커트부가 형성되어 있다. 그 상면에 형성된 장공(31)들은 상기 블록내의 도금액 통로와 연통된다. 이때 상기 장공들은 소정폭을 가진 직사각형의 형태이지만 그 변마다 중간부위가 잘린 네 개의 부분으로 이루어져 있다. The upper supply member 30 mounted on the upper portion of the anode block 20 is made of epoxy, and as shown in FIG. 4, a skirt portion is formed at an edge thereof to be assembled with the lower supply member 10. The long holes 31 formed on the upper surface thereof communicate with the plating liquid passages in the block. At this time, the holes are in the form of a rectangle having a predetermined width, but each side is composed of four parts cut off the middle portion.

상기 상부공급부재(30)의 상면에 놓이는 마스크(40)는 에폭시를 재료로 만들어지며 5도에 도시된 바와 같이, 상기 상부공급부재(30)의 장공(31)들과 연통되도록 네 개의 부분으로 각각 나뉘어진 배출통로(41)가 다수개 형성되어 있으며 그 상면에 도금부위가 위치하도록 리드프레임이 놓이게 된다. The mask 40 placed on the upper surface of the upper supply member 30 is made of epoxy and has four parts to communicate with the long holes 31 of the upper supply member 30, as shown in FIG. 5. A plurality of divided discharge passages 41 are formed, and the lead frame is placed so that the plating portion is positioned on the upper surface thereof.

상기 마스크(40)의 상면을 가압하는 몰드다이(50)는 폴리염화비닐로 만들어지며, 도 6에 도시된 바와 같이, 리드프레임의 패드를 밀폐하는 패드부(52)와, 상기 리드프레임의 인너리드부위를 도금할 수 있도록 통로가 형성된 도금통로(51)로 이루어지며 도금되지 않는 부위를 차단하게 된다. The mold die 50 for pressing the upper surface of the mask 40 is made of polyvinyl chloride, and as shown in FIG. 6, a pad part 52 for sealing a pad of the lead frame, and an inner of the lead frame. It is made of a plating passage 51 formed with a passage so as to plate the lead portion, and blocks a portion that is not plated.

상기와 같이 구성된 리드프레임 도금장치는 다음과 같이 작용한다. The lead frame plating apparatus configured as described above acts as follows.

도금액탱크(미도시)로부터 하부공급부재(10)의 공급통로(11)를 통해 하부공급부재(10)내에 도금용액이 유입되고, 유입된 도금액은 유출통로(13)를 통해 하부공급부재(10) 상면으로 분출된다. 분출된 도금용액은 상기 유출통로(13)와 연통된 애노드블록(20)의 블록(21)을 통해 애노드블록(20)내로 유입되고, 유입된 도금액은 블록(21)내의 도금액통로(22)를 통해 애노드블록(20)의 상면에 장착되는 상부공급부재(30)로 유입된다. 상부공급부재(30)내로 유입된 도금액은 상부공급부재(30)에 형성된 장공(31)을 통해 마스크(40)내로 유입된다. 이때, 마스크(40)내로 유입된 도금액은 장공(31)과 연통된 배출통로(41)로 유입되어 그 상면에 놓인 리드프레임의 인너리드부와 마주치게 된다. 이너리드부를 제외한 패드와 아웃터리드는 몰드다이(50)에 의해 차단되며 상기 애노드블록은 외부전원과 통전되어 상기 도금액의 도금이온을 상기 리드프레임의 인너리드에 부착되게 한다. 도금을 하고 남겨진 도금액은 같은 블록내에 형성된 유로를 통해 밖으로 유출된다. 도 12를 참조하면, 애노드블록(21)의 도금액통로(22)중 유입구(22a)를 통해 애노드블록(21)내로 유입된 도금액은 상기 상부공급부재와 마스크(40)를 지나 그 도금액 유로들을 통과하여 상기 리드프레임의 인너리드를 도금시키며, 남겨진 도금액은 유출구(22b)를 통해 하부공급부재(10) 밖으로 유출된다.The plating solution flows into the lower supply member 10 from the plating solution tank (not shown) through the supply passage 11 of the lower supply member 10, and the introduced plating liquid is supplied to the lower supply member 10 through the outflow passage 13. ) It is ejected to the upper surface. The ejected plating solution flows into the anode block 20 through the block 21 of the anode block 20 in communication with the outflow passage 13, and the introduced plating liquid passes through the plating liquid passage 22 in the block 21. It is introduced into the upper supply member 30 mounted on the upper surface of the anode block 20 through. The plating liquid introduced into the upper supply member 30 is introduced into the mask 40 through the long hole 31 formed in the upper supply member 30. At this time, the plating liquid introduced into the mask 40 flows into the discharge passage 41 communicating with the long hole 31 and faces the inner lead portion of the lead frame placed on the upper surface thereof. The pad and the outlier except for the inner lead portion are blocked by the mold die 50, and the anode block is energized with an external power source so that the plating ions of the plating liquid are attached to the inner lead of the lead frame. The plating liquid left after plating is flowed out through the flow path formed in the same block. Referring to FIG. 12, the plating liquid introduced into the anode block 21 through the inlet port 22a of the plating liquid passage 22 of the anode block 21 passes through the plating liquid flow paths through the upper supply member and the mask 40. Thereby plating the inner lead of the lead frame, and the remaining plating liquid flows out of the lower supply member 10 through the outlet 22b.

그러나, 상기한 특징적 구성을 가지는 리드프레임 도금장치는 도 12에 도시된 애노드블록의 유입구(22a)간의 간격이 적어 도금액이 일정부위에 결여되는 현상을 방지하지만, 애노드블록 자체의 값이 고가이며 복잡한 구조를 가지므로 가공 공수가 많아지는 문제점이 있다. 또한, 공급부재도 하부공급부재와 상부공급부재의 조합으로 이루어지므로 그 만큼 제조비용이 많이 들며 몰드다이도 리드프레임의 종류에 따라 교체해야 하는 문제점이 있다However, the lead frame plating apparatus having the above-described configuration prevents the plating solution from being lacking in a certain portion due to the small spacing between the inlets 22a of the anode block shown in FIG. 12, but the value of the anode block itself is expensive and complicated. Since it has a structure, there is a problem that the processing maneuver increases. In addition, since the supply member is also made of a combination of the lower supply member and the upper supply member, the manufacturing cost is high and the mold die has to be replaced according to the type of lead frame.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 그 구조를 개선하여 제조비용이 적게 들며, 리드프레임의 종류에 관계없이 사용할 수 있고, 간단한 구조를 이루면서도 도금액이 결여된 부분없이 도금공정을 수행할 수 있는 리드프레임 도금장치를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems, the structure is improved, the manufacturing cost is low, can be used irrespective of the type of the lead frame, and while performing a plating process without a portion of the plating solution while forming a simple structure The purpose is to provide a lead frame plating apparatus that can be.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 도금액의 공급 및 배출통로가 형성된 공급부재와, 상기 공급부재와 결합되며 공급 및 배출통로와 각각 연통되는 유입 및 유출구가 소정의 패턴으로 형성된 판상의 애노드부재와, 상기 애노드 부재와 결합되며 상기 유입구 및 유출구와 연통되고 리드프레임의 도금부가 노출되는 도금통로가 형성된 마스크와, 상기 마스크와 밀착되어 상기 도금액 통로를 밀폐하는 몰드다이를 포함하여 된 리드프레임 도금장치를 제공하게 된다. In order to achieve the above object, the present invention provides a supply member with a supply and discharge passage of the plating liquid, a plate-shaped anode member which is coupled to the supply member and the inlet and outlet are respectively communicated with the supply and discharge passage in a predetermined pattern; A lead frame plating apparatus including a mask coupled to the anode member and having a plating passage communicating with the inlet and outlet and exposing a plating portion of the lead frame, and a mold die in close contact with the mask to seal the plating solution passageway. Done.

바람직하게는, 상기 공급부재에 형성된 공급통로는 공급부재의 상면으로부터 소정길이 인입된 인입공과, 공급부재의 측면으로부터 상기 인입홈과 연통되는 연결통로를 포함하며, 상기 배출통로는 상기 공급부재의 하면에 길이방향으로 형성된 유로와, 공급부재의 상면으로부터 소정길이 인입되며 상기 유로와 연통되는 장공으로 이루어진다. Preferably, the supply passage formed in the supply member includes an inlet hole in which the predetermined length is drawn from the upper surface of the supply member, and a connection passage communicating with the inlet groove from the side of the supply member, wherein the discharge passage is a lower surface of the supply member. It consists of a flow path formed in the longitudinal direction, and a predetermined length drawn from the upper surface of the supply member and in communication with the flow path.

또한, 상기 마스크에 형성된 도금액통로는 본체에 개구가 형성되고 이 개구에 패드부가 위치하며 개구의 가장자리와 지지바에 의하여 지지되어 개구의 가장자리와 패드의 가장자리에 의해 형성되며, 상기 도금액통로는 그 단변부에 상기 유입구가 안착되고 장변부에 상기 유출구가 안착된다. 상기 지지바는 각각 유입구와 유출구를 사이에 두고 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the plating liquid passage formed in the mask has an opening formed in the main body, and the pad portion is located in the opening, and is supported by the edge of the opening and the support bar, and is formed by the edge of the opening and the edge of the pad. The inlet is seated at the outlet and the outlet at the long side. The support bar is preferably formed with the inlet and outlet interposed therebetween.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 리드프레임 도금장치의 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of a lead frame plating apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 리드프레임의 도금을 위한 도금장치는 리드프레임의 인너리드부에 은도금을 하기 위한 것으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 도금액이 유입되는 공급부재(110)와, 상기 공급부재의 상면에 위치하며 유입된 도금액을 전기분해시키는 애노드부재(120)와, 상기 애노드부재(120)의 상면에 장착되며 도금하고자 하는 리드프레임이 놓이는 마스크(130) 및, 상기 마스크(130)와 형합되며 도금될 부위만을 제외하고 다른 부분을 차단하는 몰드다이(140)를 구비하여 된다. The plating apparatus for plating the lead frame according to the present invention is for plating silver on the inner lead portion of the lead frame, as shown in FIG. 7, a supply member 110 into which a plating liquid flows, and an upper surface of the supply member. Located in the anode member 120 to electrolyze the introduced plating solution, the mask 130 is mounted on the upper surface of the anode member 120, the lead frame to be plated, and the mask 130 is molded and plated A mold die 140 may be provided to block other portions except for portions to be formed.

상기 공급부재(110)는 도 8에 도시된 바와 같이, 도금액의 공급 및 배출통로가 형성되어 있는데, 상기 공급통로는 공급부재(110)의 상면으로부터 소정길이 인입된 인입공(112)과, 공급부재(110)의 측면으로부터 상기 인입공(112)과 연통되는 연결통로(111)으로 이루어져 있다. 또한, 상기 배출통로는 상기 공급부재(110)의 하면에 길이방향으로 형성된 유로(미도시)와, 공급부재(110)의 상면으로부터 소정길이 인입되며 상기 유로와 연통되는 장공(113)으로 이루어져 있다. 이때, 상기 공급부재(110)의 공급통로와 배출통로가 형성된 공급부재의 중심부위는 가장자리에 비해 높이가 낮도록 단차되어 있다.As shown in FIG. 8, the supply member 110 is provided with a supply and discharge passage of a plating liquid, and the supply passage includes an inlet hole 112 having a predetermined length drawn from an upper surface of the supply member 110, and a supply passage. It consists of a connecting passage 111 in communication with the inlet hole 112 from the side of the member (110). In addition, the discharge passage is composed of a flow path (not shown) formed in the longitudinal direction on the lower surface of the supply member 110, the long hole 113 is introduced into the predetermined length from the upper surface of the supply member 110 and communicated with the flow path. . At this time, the center of the supply member formed with the supply passage and the discharge passage of the supply member 110 is stepped so that the height is lower than the edge.

상기 공급부재(110)의 단차진 부위에 장착되는 애노드부재(120)는 티타늄재료로 만들어지며, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 공급통로와 연통되는 유입구(121)와, 상기 공급부재(110)의 배출통로와 연통되는 유출구(122)를 구비하는데, 상기 유입구(121)와 유출구(122)는 소정의 패턴으로 형성된다. 즉, 상기 유입구(121)는 공급통로의 인입공(112)과 같은 개수로 같은 부위에 위치하며, 상기 유출구(122)는 배출통로의 장공(113)에 해당하는 부위에 형성되며 장공의 양측에 한 개씩 두 개가 형성된다.The anode member 120 mounted on the stepped portion of the supply member 110 is made of titanium material, and as shown in FIG. 9, an inlet 121 communicating with the supply passage and the supply member 110. Outlet 122 is in communication with the discharge passage of the), the inlet 121 and the outlet 122 is formed in a predetermined pattern. That is, the inlet 121 is located at the same number of parts as the inlet 112 of the supply passage, the outlet 122 is formed in the portion corresponding to the long hole 113 of the discharge passage and on both sides of the long hole Two are formed one by one.

상기 애노드부재(120)와 결합되는 마스크(130)는 도 10 또는 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 유입구(121) 및 유출구(122)와 연통되도록 각각 도금액통로(131a)(131b)가 형성되는데, 이 도금액통로(131)는 본체에 개구가 형성되고 이 개구에 패드부(132)가 위치하며 개구의 가장자리와 지지바(133)에 의하여 지지되어 개구의 가장자리와 패드부(132)의 가장자리에 의해 형성된다. 그래서, 도금액통로(131)의 중앙부위에는 리드프레임의 패드부(132)가 형성되어 도금통로(131)의 상면에 리드프레임의 인너리드가 안착되고 패드부(132)에는 리드프레임의 패드가 대응된다. 이때, 지지바(133)는 도금시 도금액이 통과할수 있는 통로가 형성되며 이 통로는 패드부(132)의 높이보다 지지바 상면의 높이가 낮게 형성되는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 10 or 13, the mask 130 coupled to the anode member 120 is formed with plating liquid passages 131a and 131b so as to communicate with the inlet 121 and the outlet 122. The plating liquid passage 131 has an opening formed in the main body, and the pad portion 132 is located in the opening, and is supported by the edge of the opening and the support bar 133 so as to be provided at the edge of the opening and the edge of the pad portion 132. Is formed by. Thus, the pad portion 132 of the lead frame is formed in the central portion of the plating liquid passage 131 so that the inner lead of the lead frame is seated on the upper surface of the plating passage 131, and the pad of the lead frame corresponds to the pad portion 132. . At this time, the support bar 133 is formed with a passage through which the plating liquid can pass during plating, and the passage is preferably formed with a lower height of the upper surface of the support bar than the height of the pad portion 132.

상기 마스크(130)와 밀착되어 상기 도금액통로(131)를 밀폐하는 몰드다이(140)는 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 도금액통로(131)와 대응되는 제1공간부(141)와, 패드부(132)에 대응되는 패드대응부(142)로 이루어지는데, 도금될 부위를 제외하고는 모든부위를 차단하게 된다. 이때, 상기 몰드다이(140)의 하면에는 고무가 설치되어 마스크(130)와의 밀착력을 향상시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 11, the mold die 140, which is in close contact with the mask 130 and closes the plating liquid passage 131, has a first space part 141 corresponding to the plating liquid passage 131, and a pad. It consists of a pad corresponding portion 142 corresponding to the portion 132, it blocks all parts except the portion to be plated. In this case, it is preferable that rubber is installed on the lower surface of the mold die 140 so as to improve adhesion to the mask 130.

그리고, 상기 마스크(130)와 몰드다이(140)는 도면에는 도시되지 않았으나 소정의 승강수단 즉, 실린더 등에 의해 형합 및 형분리될 수 있도록 하였다. In addition, the mask 130 and the mold die 140 are not shown in the drawing, but may be molded and separated by a predetermined lifting means, that is, a cylinder.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 리드프레임 도금장치의 작용을 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation of the lead frame plating apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.

본 발명에 따른 리드프레임의 도금장치를 이용하여 리드프레임의 인너리드 단부를 링도금하기 위해서는 도금하고자 하는 리드프레임을 마스크(130)의 상면에 세팅시키고 몰드다이(140)가 형합을 위해 대기한다. In order to ring-plat the inner lead end of the lead frame using the plating apparatus of the lead frame according to the present invention, the lead frame to be plated is set on the upper surface of the mask 130, and the mold die 140 waits for matching.

이 상태에서 상기 마스크(130)에 몰드다이(140)가 하강하면서 리드프레임을 밀착시킨다. 이때에 상기 마스크(130)의 도금액통로(131)는 리드프레임의 도금부위 즉, 인너리드의 단부와 대응되도록 하고 상기 리드프레임의 패드는 마스크의 패드부(132)와 대응되도록 한다. 이와같이 함으로써 상기 리드프레임의 인너리드 단부를 제외한 부위는 상기 마스크(130)와 몰드다이(140)에 의해 도금용액에 노출되지 않도록 가려지게 된다. In this state, the mold die 140 descends to the mask 130 to closely contact the lead frame. At this time, the plating solution passage 131 of the mask 130 corresponds to the plating portion of the lead frame, that is, the end of the inner lead, and the pad of the lead frame corresponds to the pad portion 132 of the mask. In this way, the portion except the inner lead end of the lead frame is masked so as not to be exposed to the plating solution by the mask 130 and the mold die 140.

상기와 같은 상태에서 도금용액은 공급부재(110)의 공급통로를 통해 공급부재(110)내에 유입되고 유입된 도금용액은 인입공(112)을 지나 상기 애노드부재(120)의 유입구(121)를 통과하여 상기 마스크(130)의 도금액통로(131)에 다다른다. 상기 도금액통로를 통하여 하부의 유입구(121)로부터 분사되어 인너리드의 단부를 도금하게 된다. 이때, 외부전원으로부터 애노드부재(120)에 공급되는 전기에 의해 도금용액의 전기분해가 이루어지고 이 전기분해 과정에서 도금반응이 이루어진다. 그리고, 상기 지지바(133)는 패드부(132)보다 낮게 형성되므로 도금용액이 패드부(132)를 지지하는 지지바(133)측으로 흘러들어가게 되어 노출된 바의 하면도 도금되게 된다.In such a state, the plating solution is introduced into the supply member 110 through the supply passage of the supply member 110, and the plating solution flows through the inlet hole 112 and passes through the inlet 121 of the anode member 120. It passes through and reaches the plating liquid passage 131 of the mask 130. It is injected from the lower inlet 121 through the plating liquid passage to plate the end of the inner lead. At this time, the electrolysis of the plating solution is performed by electricity supplied to the anode member 120 from an external power source, and the plating reaction is performed in this electrolysis process. In addition, since the support bar 133 is formed to be lower than the pad part 132, the plating solution flows toward the support bar 133 supporting the pad part 132, and the lower surface of the exposed bar is also plated.

상기 도금과정을 거친 도금액은 마스크(130)의 도금액통로(131)를 통해 애노드부재(120)내로 유출되고 이 도금액은 애노드부재(120)의 유출구(122)를 통해 장동(113)을 거쳐 공급부재(110)로 유출된다. 공급부재내로 유입된 이 도금액은 공급부재하면에 길이방향으로 형성된 유로를 따라 밖으로 배출된다. The plating solution, which has undergone the plating process, flows out into the anode member 120 through the plating solution passage 131 of the mask 130, and the plating solution passes through the supply hole 113 through the outlet 122 of the anode member 120 and is supplied to the supply member. Outflow 110. The plating liquid introduced into the supply member is discharged out along the flow path formed in the longitudinal direction on the lower surface of the supply member.

상기한 리드프레임 도금장치는 다음과 같은 효과가 있다. The lead frame plating apparatus has the following effects.

첫째, 경제적이다.First, it is economic.

본 발명에 따른 리드프레임 도금장치는 종래에 비해 경제적인 이점이 있다. 즉, 하부공급부재와 상부공급부재를 일체형으로 개선하였으며, 애노드블록을 두께가 작은 플레이트로 하였기 때문에 재료절감에 따른 제조비용 절감의 효과가 있다. 또한, 공급부재와 애노드부재 등을 종래에 비해 단순한 구조로 만들기 때문에 가공비용이 적게 들어 경제적인 이점이 있다. The lead frame plating apparatus according to the present invention has an economical advantage over the prior art. That is, since the lower supply member and the upper supply member are improved to be integrated, and the anode block is made of a plate having a small thickness, there is an effect of reducing the manufacturing cost according to material saving. In addition, since the supply member and the anode member, etc. are made in a simple structure as compared with the prior art, there is an economic advantage because the processing cost is low.

둘째, 도금두께의 편차를 줄일 수 있다. Second, the variation in plating thickness can be reduced.

상기 리드프레임 도금장치는 블록형태가 아닌 편평한 판상형태의 애노드부재와 마스크를 사용하게 되므로 도금두께의 편차를 줄일 수 있는 이점이 있다. Since the lead frame plating apparatus uses an anode member and a mask having a flat plate shape rather than a block shape, there is an advantage of reducing variation in plating thickness.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허 청구범위에 한해서 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be defined only by the appended claims.

도 1은 종래의 리드프레임 도금장치를 도시한 개략적인 분해사시도이다. 1 is a schematic exploded perspective view showing a conventional lead frame plating apparatus.

도 2는 도 1의 하부공급부재를 도시한 평면도이다. 2 is a plan view illustrating the lower supply member of FIG. 1.

도 3은 도 1의 애노드블록을 도시한 평면도이다. 3 is a plan view illustrating the anode block of FIG. 1.

도 4는 도 1의 상부공급부재를 도시한 평면도이다. 4 is a plan view illustrating the upper supply member of FIG. 1.

도 5는 도 1의 마스크플레이트를 도시한 평면도이다. 5 is a plan view illustrating the mask plate of FIG. 1.

도 6은 도 1의 몰드다이를 도시한 평면도이다. 6 is a plan view illustrating the mold die of FIG. 1.

도 7은 본 발명에 따른 리드프레임 도금장치를 도시한 분해사시도이다. 7 is an exploded perspective view showing a lead frame plating apparatus according to the present invention.

도 8은 도 7의 공급부재를 도시한 평면도이다. 8 is a plan view illustrating the supply member of FIG. 7.

도 9는 도 7의 애노드부재를 도시한 평면도이다. 9 is a plan view illustrating the anode member of FIG. 7.

도 10은 도 7의 마스크를 도시한 평면도이다. FIG. 10 is a plan view illustrating the mask of FIG. 7.

도 11은 도 7의 몰드다이를 도시한 평면도이다. FIG. 11 is a plan view illustrating the mold die of FIG. 7.

도 12는 도 3의 애노드블록에서 블록을 도시한 평면도이다. 12 is a plan view illustrating a block in the anode block of FIG. 3.

도 13은 도 9의 애노드부재의 도금액 통로를 도시한 평면도이다. FIG. 13 is a plan view illustrating a plating liquid passage of the anode member of FIG. 9.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>

110...공급부재 111...연결통로110. Supply member 111 ... Connection passage

112...인입공 113...장공112 ... Hong Kong 113 ... Hong Kong

120...애노드부재 121...유입구120 Anode member 121 Inlet

122...유출구 130...마스크122 Outlet 130 Mask

131...도금액통로 132...패드부131 Plating path 132

133...지지바 140...몰드다이133 Jijiba 140 Mold die

141...제1공간부 142...패드대응부141 The first space 142 Pad support

Claims

A supply member having a supply and discharge passage of the plating liquid,

A plate-shaped anode member coupled to the supply member and inlet and outlet communicating with supply and discharge passages, respectively, in a predetermined pattern;

A mask having a plating passage coupled to the anode member and in communication with the inlet and the outlet and having a plating passage of the lead frame exposed;

And a mold die in close contact with the mask to seal the plating solution passage.

The method of claim 1,

Supply passage formed in the supply member

An inlet hole drawn in a predetermined length from an upper surface of the supply member,

Lead frame plating apparatus characterized in that it comprises a connecting passage communicating with the inlet groove from the side of the supply member.

The method of claim 1,

A discharge passage formed in the supply member

A flow path formed in the longitudinal direction on the lower surface of the supply member,

Lead frame plating apparatus characterized in that it comprises a long hole in which a predetermined length is drawn from the upper surface of the supply member and communicating with the flow path.

The method of claim 1,

And a plating liquid passage formed in the mask, wherein an opening is formed in the main body, and a pad portion is located in the opening, and is supported by the edge of the opening and the support bar, and formed by the edge of the opening and the edge of the pad.

The method of claim 4, wherein

The plating liquid passage is seated at the inlet portion thereof

Lead frame plating apparatus characterized in that the outlet is seated on the long side.

The method of claim 4, wherein

The support bar is a lead frame plating device, characterized in that each formed with the inlet and outlet interposed therebetween.