KR100448659B1 - semiconductor molding apparatus and molding method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드프레임이 매입된 반도체를 성형한 후에 별도의 추가 공정이 불필요하므로, 작업이 용이함은 물론 비용의 절감과 생산성의 향상을 기할 수 있으며, 반도체의 제조 원가를 낮출 수 있도록 된 반도체 성형장치 및 방법에 관한 것이다.According to the present invention, since an additional process is not required after molding a semiconductor having a lead frame embedded therein, it is not only easy to work, but also can reduce costs and improve productivity, and a semiconductor molding apparatus capable of lowering the manufacturing cost of a semiconductor. And to a method.
본 발명에 따르면, 서로 나란하게 배치되어 마주보는 방향으로 전후진가능하도록 된 한 쌍의 형판(20)과, 이 형판(20)의 내측면에 각각 구비되며 그 외측벽에는 캐비티(5)와 연통되는 리드프레임 삽입공(10)이 구비된 한 쌍의 금형(30)과, 이 금형(30)의 리드프레임 삽입공(10)을 통하여 캐비티(5)에 삽입된 리드프레임(13)을 지지하는 적어도 한 쌍의 지지핀(70)을 포함하는 반도체 성형장치에 있어서, 상기 지지핀(70)은 승강수단(50)의 작동에 따라 전후진되는 한 쌍의 승강블록(40)에 각각 연결되어, 상기 승강블록(40)이 서로 마주보는 방향으로 전후진함에 따라 상기 금형(30)의 캐비티(5)에서 출몰될 수 있으며, 상기 승강수단(50)에는 포텐션미터(75)가 연결되어, 상기 금형(30)의 캐비티(5)에 주입된 컴파운드(13)가 완전히 경화되지 않은 반경화상태로 되면, 상기 포텐션미터(13)가 이를 감지하여 상기 승강수단(50)에 연결된 승강블록(40)을 후퇴시켜서, 상기 지지핀(70)이 금형(30)의 캐비티(5)로부터 인출되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 성형장치가 제공된다.According to the present invention, a pair of the template 20 is arranged side by side to be able to move forward and backward in the opposite direction, respectively provided on the inner surface of the template 20 and the outer wall is in communication with the cavity 5 At least a pair of molds 30 having a lead frame insertion hole 10 and a lead frame 13 inserted into the cavity 5 through the lead frame insertion hole 10 of the mold 30. In the semiconductor molding apparatus including a pair of support pins 70, the support pins 70 are connected to a pair of lifting blocks 40, which are advanced back and forth according to the operation of the lifting means 50, respectively. As the lifting block 40 moves forward and backward in a direction facing each other, the lifting block 40 may be sunk in the cavity 5 of the mold 30, and the lifting means 50 is connected with a potentiometer 75. When the compound 13 injected into the cavity 5 of the 30 is in a semi-cured state that is not completely cured, the poten The shunt meter 13 detects this and retracts the elevating block 40 connected to the elevating means 50 so that the support pin 70 is drawn out from the cavity 5 of the mold 30. A semiconductor molding apparatus is provided.
Description
본 발명은 반도체 성형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리드프레임이 매입된 반도체를 성형한 후에 별도의 추가 공정이 불필요하므로, 작업이 용이함은 물론 비용의 절감과 생산성의 향상을 기할 수 있으며, 반도체의 제조 원가를 낮출 수 있도록 된 반도체 성형장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor molding apparatus, and more particularly, since a separate additional process is not required after molding a semiconductor having a lead frame embedded therein, it is easy to work and can reduce costs and improve productivity. The present invention relates to a semiconductor molding apparatus and a method for lowering the manufacturing cost of the same.
일반적으로, 리드프레임이 매입된 반도체를 성형하기 위해서는 도 1에 도시된 바와 같은 공정을 거치게 된다. 이를 참조하면, 캐비티(5)와 런너(도시되지 않음) 및 리드프레임 삽입공(10)이 형성된 한 쌍의 금형(30)을 서로 맞닿도록 결합하고, 상기 리드프레임 삽입공(10)을 통해 캐비티(5)의 내부로 리드프레임(13)을 삽입한 후, 상기 런너를 통해 캐비티(5)로 컴파운드(3)를 주입하여 경화시키게 되면, 리드프레임(13)이 매입된 반도체(2)를 성형할 수 있다. 이때, 상기 컴파운드(3)가 주입될 때의 압력 등에 의해 리드프레임(13)이 뒤틀리기 때문에, 이를 방지하기 위해 한 쌍의 지지핀(18)을 상기 금형(30)의 상하면으로부터 캐비티(5)로 관통되도록 삽입하여서, 상기 지지핀(18)에 의해 리드프레임(13)을 지지하게 된다.In general, in order to mold the semiconductor in which the lead frame is embedded, a process as shown in FIG. 1 is performed. Referring to this, the cavity 5 and the runner (not shown) and the pair of molds 30 in which the lead frame insertion holes 10 are formed are brought into contact with each other, and the cavity is connected to the cavity through the lead frame insertion holes 10. After inserting the lead frame 13 into the inside of the 5, and injecting the compound 3 into the cavity 5 through the runner and curing the lead frame 13, the semiconductor 2 into which the lead frame 13 is embedded is formed. can do. At this time, since the lead frame 13 is distorted due to the pressure when the compound 3 is injected, the pair of support pins 18 may be removed from the upper and lower surfaces of the mold 30 to prevent this. The lead frame 13 is supported by the support pin 18 by being inserted through the support pin 18.
그런데, 상기 반도체 성형방법은 컴파운드(3)가 완전히 경화된 후에 상기 지지핀(18)이 설치되었던 자리에 구멍(23)이 생기므로, 이 구멍(23)을 통해 이물질이 침투하면서 상기 리드프레임(13)이 오염되는 문제점이 있다. 이에 따라, 이를 방지하기 위해 상기 구멍(23)에 별도의 디스펜서(16)를 이용하여 컴파운드(3)를 재주입하는 이른바 도팅작업을 별도로 실시해야 한다.However, in the semiconductor molding method, since the hole 23 is formed in the place where the support pin 18 is installed after the compound 3 is completely cured, the foreign matter penetrates through the hole 23 and the lead frame ( 13) there is a problem that is contaminated. Accordingly, in order to prevent this, a so-called dotting operation of reinjecting the compound 3 by using a separate dispenser 16 into the hole 23 should be performed separately.
그러나, 이와 같이 도팅작업을 수행하기 위해서는 작업자가 반도체(2)에 생긴 구멍(23)에 일일이 컴파운드(3)를 재주입하여야 하기 때문에, 작업이 번거롭고 시간이 많이 낭비되는 문제점이 있다. 또한, 이와 같은 작업의 번거로움과 시간의 낭비는 생산성이 저하를 초래하게 된다. 더 나아가, 이러한 작업 시간의 낭비와 생산성의 저하는 반도체 제조 원가의 상승으로 이어지게 된다.However, in order to perform the dotting operation as described above, since the worker must re-inject the compound 3 into the hole 23 formed in the semiconductor 2, the work is cumbersome and wastes a lot of time. In addition, the cumbersome work and time waste of such work leads to a decrease in productivity. Furthermore, such a waste of work time and a decrease in productivity lead to an increase in semiconductor manufacturing cost.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 리드프레임이 매입된 반도체를 성형한 후에 별도의 추가 공정이 불필요하므로, 작업이 용이함은 물론 비용의 절감과 생산성의 향상을 기할 수 있으며, 반도체의 제조 원가를 낮출 수 있도록 된 반도체 성형장치 및 방법을 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been proposed in view of the above-described problems, and an object of the present invention is that an additional process is not required after molding a semiconductor having a lead frame embedded therein, thereby facilitating operation and reducing costs and improving productivity. The present invention is to provide a semiconductor molding apparatus and method that can reduce the manufacturing cost of the semiconductor.
도 1은 종래 리드프레임이 매입된 반도체 성형방법의 공정도1 is a process diagram of a semiconductor molding method in which a conventional lead frame is embedded
도 2 및 도 3은 본 발명에 의한 반도체 성형장치의 측면도2 and 3 are side views of a semiconductor molding apparatus according to the present invention
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예의 측면도4 and 5 are side views of another embodiment of the present invention.
도 6 및 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예의 측면도6 and 7 are side views of another embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
3. 컴파운드 5. 캐비티3. Compound 5. Cavity
10. 리드프레임 삽입공 13. 리드프레임10. Lead frame insertion hole 13. Lead frame
20. 형판 30. 금형20. Template 30. Mold
40. 승강블록 50. 승강수단40. Lifting block 50. Lifting means
70. 지지핀70. Support pin
본 발명에 따르면, 서로 나란하게 배치되어 마주보는 방향으로 전후진가능하도록 된 한 쌍의 형판(20)과, 이 형판(20)의 내측면에 각각 구비되며 그 외측벽에는 캐비티(5)와 연통되는 리드프레임 삽입공(10)이 구비된 한 쌍의 금형(30)과, 이 금형(30)의 리드프레임 삽입공(10)을 통하여 캐비티(5)에 삽입된 리드프레임(13)을 지지하는 적어도 한 쌍의 지지핀(70)을 포함하는 반도체 성형장치에 있어서, 상기 지지핀(70)은 승강수단(50)의 작동에 따라 전후진되는 한 쌍의 승강블록(40)에 각각 연결되어, 상기 승강블록(40)이 서로 마주보는 방향으로 전후진함에 따라 상기 금형(30)의 캐비티(5)에서 출몰될 수 있으며, 상기 승강수단(50)에는 포텐션미터(75)가 연결되어, 상기 금형(30)의 캐비티(5)에 주입된 컴파운드(13)가 완전히 경화되지 않은 반경화상태로 되면, 상기 포텐션미터(13)가 이를 감지하여 상기 승강수단(50)에 연결된 승강블록(40)을 후퇴시켜서, 상기 지지핀(70)이 금형(30)의 캐비티(5)로부터 인출되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 성형장치가 제공된다.According to the present invention, a pair of the template 20 is arranged side by side to be able to move forward and backward in the opposite direction, respectively provided on the inner surface of the template 20 and the outer wall is in communication with the cavity 5 At least a pair of molds 30 having a lead frame insertion hole 10 and a lead frame 13 inserted into the cavity 5 through the lead frame insertion hole 10 of the mold 30. In the semiconductor molding apparatus including a pair of support pins 70, the support pins 70 are connected to a pair of lifting blocks 40, which are advanced back and forth according to the operation of the lifting means 50, respectively. As the lifting block 40 moves forward and backward in a direction facing each other, the lifting block 40 may be sunk in the cavity 5 of the mold 30, and the lifting means 50 is connected with a potentiometer 75. When the compound 13 injected into the cavity 5 of the 30 is in a semi-cured state that is not completely cured, the poten The shunt meter 13 detects this and retracts the elevating block 40 connected to the elevating means 50 so that the support pin 70 is drawn out from the cavity 5 of the mold 30. A semiconductor molding apparatus is provided.
본 발명에 따르면, 캐비티(5)와 연통되는 리드프레임 삽입공(10)이 형성된 한 쌍의 금형(30)을 서로 맞닿도록 결합하는 단계와, 상기 금형(30)의 리드프레임 삽입공(10)을 통해 캐비티(5) 내부에 리드프레임(13)을 삽입하는 단계와, 적어도 한 쌍의 지지핀(70)에 의해 상기 리드프레임(13)을 지지하고 상기 캐비티(5)에 컴파운드(3)를 주입하는 단계와, 상기 컴파운드(3)가 완전히 경화되지 않은 반경화 상태에서 상기 지지핀(70)을 금형의 캐비티(5)로부터 인출하는 단계를 포함하는 반도체 성형방법이 제공된다.According to the present invention, the step of coupling a pair of molds (30) formed with a lead frame insertion hole (10) in communication with the cavity (5), and the lead frame insertion hole (10) of the mold (30) Inserting the lead frame 13 into the cavity 5 through the support frame, and supporting the lead frame 13 by at least one pair of support pins 70 and placing the compound 3 in the cavity 5. A method of forming a semiconductor is provided, comprising the step of injecting and withdrawing the support pin 70 from the cavity 5 of a mold in a semi-cured state in which the compound 3 is not completely cured.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2 내지 도 7은 본 발명에 의한 반도체 성형장치의 일 실시예를 도시한 것이다. 이를 참조하면, 상기 반도체 성형장치는 서로 나란하게 배치된 한 쌍의 형판(20)과, 상기 형판(20)의 선단에 결합되며 캐비티(5)와 리드프레임 삽입공(10)이 형성된 한 쌍의 금형(30)과, 상기 형판(20)의 내부에 설치된 승강블록(40)과, 이 승강블록(40)에 연결된 승강수단(50)과, 상기 승강블록(40)에 결합되어 금형(30)의 캐비티(5)로 출몰되는 지지핀(70)으로 구성된다.2 to 7 illustrate one embodiment of a semiconductor molding apparatus according to the present invention. Referring to this, the semiconductor molding apparatus includes a pair of templates 20 arranged in parallel with each other, a pair of molds 20 coupled to the front end of the template 20 and having a cavity 5 and a lead frame insertion hole 10 formed therein. The mold 30, the elevating block 40 installed inside the template 20, the elevating means 50 connected to the elevating block 40, and the elevating block 40 are coupled to the elevating block 40. Consists of a support pin 70 that is haunted by the cavity (5).
상기 형판(20)은 한 쌍으로 이루어져 상하로 나란하게 배치된 것으로, 프레스 기구와 같은 별도의 구동수단에 의해 서로 마주보는 방향으로 멀어지거나 가까워지도록 승강된다. 또한, 상기 형판(20)에는 한 쌍의 승강블록(40)이 각각 서로 마주보는 방향으로 승강되도록 설치되어 있다. 그리고, 상기 한 쌍의 형판(20)의 내측면에는 금형(30)이 결합되어서, 상기 형판(20)의 승강에 따라, 상기 금형(30)이 서로 이격되거나 맞닿도록 되어 있다. 상기 금형(30)은 한 쌍으로 이루어져 상기 형판(20)의 내측면에 각각 결합된 것으로, 상기 형판(20)의 전후진에 따라 서로 이격되거나 맞닿게 된다. 또한, 상기 금형(30)의 서로 맞닿는 면에는 캐비티(5)가 대향되도록 형성되어 있고, 상기 캐비티(5)에 연통되도록 런너(도시되지 않음)가 형성되어 있으며, 상기 금형(30)의 외측벽에서 캐비티(5)로 연통되도록 리드프레임 삽입공(10)이 형성되어 있다.The template 20 is formed in a pair and arranged side by side up and down, and is moved up or down in a direction facing each other by separate driving means such as a press mechanism. In addition, the template 20 is provided so that the pair of lifting blocks 40 are lifted in a direction facing each other. In addition, the molds 30 are coupled to the inner surfaces of the pair of templates 20 so that the molds 30 are spaced apart or contacted with each other as the template 20 moves up and down. The mold 30 is composed of a pair and are coupled to the inner surface of the template 20, respectively, are spaced or abutted with each other according to the forward and backward of the template 20. In addition, the surfaces of the mold 30, which are in contact with each other, are formed such that the cavity 5 is opposed to each other, and a runner (not shown) is formed to communicate with the cavity 5, and at the outer wall of the mold 30. The lead frame insertion hole 10 is formed to communicate with the cavity 5.
상기 승강블록(40)은 각각의 형판(20)에 상하로 승강가능하게 설치된 것으로, 상기 금형(30)과 마주보는 면에는 다수개의 지지핀(70)이 설치되어 있고, 이 지지핀(70)의 외측에는 형판(20)과 보조승강블록(44)에 연결된 스프링(57)의 일단부가 연결되어 있다. 또한, 상기 지지핀(70)이 설치된 면의 반대면에는 다수개의 로울러(42)가 돌출 설치되어 있으며, 상기 승강블록(40)과 금형(30) 사이에는 형판(20)과는 별도로 승강되도록 보조승강블록(44)이 설치되어 있다. 그리고, 상기 보조승강블록(44)에는 반도체 이탈핀(46)의 일단부가 고정되어 있으며, 상기 반도체 이탈핀(46)의 타단부는 금형(30)의 캐비티(5)에 삽입되어 있다.The elevating block 40 is installed to be able to elevate up and down on each template 20, a plurality of support pins 70 are provided on the surface facing the mold 30, the support pins 70 The outer side of the template 20 and the one end of the spring 57 is connected to the auxiliary lifting block 44 is connected. In addition, a plurality of rollers 42 are protrudingly installed on the opposite side of the surface on which the support pins 70 are installed, and the lifting block 40 and the mold 30 are lifted separately from the template 20. An elevating block 44 is provided. One end of the semiconductor release pin 46 is fixed to the auxiliary lifting block 44, and the other end of the semiconductor release pin 46 is inserted into the cavity 5 of the mold 30.
상기 승강수단(50)은 상하 방향으로 나란하게 배치된 한 쌍의 승강블록(40)을 마주보는 방향으로 승강시키는 것으로, 상기 형판(20)의 양측에 설치된 한 쌍의 유압실린더(52)와, 이 유압실린더(52)에 그 양단부가 각각 연결된 슬라이드바아(54)와, 상기 승강블록(40)을 형판(20)에 연결하는 스프링(57)과, 상기 승강블록(40)의 슬라이드바아(54)와 마주보는 면에 돌출설치된 다수개의 로울러(58)로 구성된다. 또한, 상기 슬라이드바아(54)는 형판(20)과 마주보는 면에는 다수개의 로울러(42)가 설치되고 상기 승강블록(40)과 마주보는 면에는 소정 간격의 오목부(54a)와 돌출부(54b)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 승강수단(50)의 유압실린더(52)에는 센서가 구비된 포텐션미터(도 2 및 도 3에는 도시되지 않음)가 연결되어 있다.The elevating means 50 is to elevate in a direction facing a pair of elevating block 40 arranged side by side in the vertical direction, a pair of hydraulic cylinders 52 provided on both sides of the template 20, A slide bar 54 having both ends thereof connected to the hydraulic cylinder 52, a spring 57 connecting the lifting block 40 to the template 20, and a slide bar 54 of the lifting block 40. It consists of a plurality of rollers (58) protrudingly installed on the side facing. In addition, the slide bar 54 is provided with a plurality of rollers 42 on the surface facing the template 20 and the concave portion 54a and the protrusion 54b at predetermined intervals on the surface facing the lifting block 40. ) Is formed. In addition, a potentiometer (not shown in FIGS. 2 and 3) equipped with a sensor is connected to the hydraulic cylinder 52 of the elevating means 50.
상기 지지핀(70)은 상하 한 쌍으로 이루어져 그 일단부가 상기 승강블록(40)에 각각 고정되고 타단부는 상기 보조승강블록(44)과 형판(20)을 관통하여 금형(30)의 캐비티(5)에 삽입되도록 구성된다. 이러한 상하 한 쌍의 지지핀(70)은상기 승강블록(40)에 고정되어 동일 선상에 배치되며, 상기 승강블록(40)의 승강에 따라 금형(30)의 캐비티(5)에서 출몰된다.The support pin 70 consists of a pair of upper and lower one end is fixed to the elevating block 40, respectively, and the other end penetrates the auxiliary elevating block 44 and the template 20 to the cavity (30) of the mold ( 5) is configured to be inserted. The pair of upper and lower support pins 70 are fixed to the elevating block 40 and are arranged on the same line, and appear in the cavity 5 of the metal mold 30 according to the elevating of the elevating block 40.
이에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 유압실린더(52)의 작동에 따라 슬라이드바아(54)의 돌출부(54b)가 승강블록(40)의 로울러(58)에 위치되면, 상기 승강블록(40)이 금형(30)과 가까워지는 방향으로 전진하므로, 상기 승강블록(40)에 결합된 지지핀(70)이 금형(30)의 캐비티(5)의 내부로 전진하면서 상기 캐비티(5)에 삽입된 리드프레임(13)을 물어서 지지하게 된다. 따라서, 상기 금형(30)의 캐비티(5)에 컴파운드(3)를 주입할 때의 압력 등에 의해 리드프레임(13)이 뒤틀리는 것을 방지하게 된다. 한편, 상기 유압실린더(52)를 작동시켜 슬라이드바아(54)를 A 방향으로 슬라이드시키면, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 슬라이드바아(54)의 오목부(54a)에 승강블록(40)의 로울러(58)가 안착되면서 승강블록(40)이 스프링(57)에 의해 금형(30)과 멀어지는 방향으로 후퇴하므로, 상기 승강블록(40)에 결합된 지지핀(70)이 금형(30)의 캐비티(5)로부터 인출된다.Accordingly, as shown in FIG. 2, when the protrusion 54b of the slide bar 54 is positioned in the roller 58 of the lifting block 40 according to the operation of the hydraulic cylinder 52, the lifting block ( Since 40 moves forward in a direction closer to the mold 30, the support pin 70 coupled to the lifting block 40 moves forward into the cavity 5 of the mold 30 to the cavity 5. The inserted lead frame 13 is bitten and supported. Therefore, the lead frame 13 is prevented from being twisted due to the pressure or the like when the compound 3 is injected into the cavity 5 of the mold 30. On the other hand, by operating the hydraulic cylinder 52 to slide the slide bar 54 in the A direction, as shown in Figure 3, the lifting block 40 of the lifting block 40 in the recess 54a of the slide bar 54 As the roller 58 is seated, the elevating block 40 is retracted in a direction away from the mold 30 by the spring 57, so that the support pin 70 coupled to the elevating block 40 is connected to the elevating block 40. It is withdrawn from the cavity 5.
이하, 본 고안의 반도체 성형장치에 의하여 리드프레임(13)이 매입된 반도체(2)를 성형하는 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of molding the semiconductor 2 in which the lead frame 13 is embedded by the semiconductor molding apparatus of the present invention will be described.
먼저, 상기 한 쌍의 형판(20)을 서로 마주보는 방향으로 전진시켜 한 쌍의 금형(30)을 서로 맞닿도록 결합하고, 상기 금형(30)의 리드프레임 삽입공(10)을 통해 캐비티(5)에 리드프레임(13)을 삽입한다. 이어서, 상기 승강수단(50)에 의해 승강블록(40)과 지지핀(70)을 전진시켜서 상기 리드프레임(13)을 지지하고, 상기 금형(30)의 캐비티(5)에 컴파운드(3)를 주입하여 경화시킨다. 이때, 상기 지지핀(70)에 의해 리드프레임(13)이 지지되어 있기 때문에, 상기 컴파운드의 주입 압력에 의해 리드프레임(13)이 뒤틀리지 않는다. 한편, 상기 승강수단(50)의 유압실린더(52)에는 센서로 이루어진 포텐션미터(도 2 및 도 3에는 도시되지 않음)가 연결되어 있기 때문에, 상기 금형(30)의 캐비티(5)에 주입된 컴파운드(13)가 완전히 경화되지 않은 반경화상태로 되면, 상기 포텐션미터가 이를 감지하여 상기 승강수단(50)에 연결된 승강블록(40)을 후퇴시켜서, 상기 지지핀(70)이 금형(30)의 캐비티(5)로부터 인출시킨다. 이에 따라, 상기 컴파운드(3)가 완전히 경화되어 반도체가 성형되었을 때, 성형된 반도체에 구멍이 생기는 경우가 없다.First, the pair of molds 20 are advanced in a direction facing each other to couple the pair of molds 30 to abut each other, and the cavity 5 through the lead frame insertion hole 10 of the mold 30. The lead frame 13 is inserted into the. Subsequently, the elevating block 40 and the support pin 70 are advanced by the elevating means 50 to support the lead frame 13, and the compound 3 is attached to the cavity 5 of the mold 30. Inject and cure. At this time, since the lead frame 13 is supported by the support pin 70, the lead frame 13 is not twisted by the injection pressure of the compound. On the other hand, since a potentiometer (not shown in Figs. 2 and 3) made of a sensor is connected to the hydraulic cylinder 52 of the lifting means 50, it is injected into the cavity 5 of the mold 30. When the compound 13 is in a semi-cured state that is not completely cured, the potentiometer detects this and retracts the elevating block 40 connected to the elevating means 50, so that the support pin 70 is made into a mold ( It draws out from the cavity 5 of 30). Accordingly, when the compound 3 is completely cured and the semiconductor is molded, no holes are formed in the molded semiconductor.
다음으로, 상기 컴파운드(3)가 완전히 경화되면, 상기 한 쌍의 형판(20)과 금형(30)을 후퇴시켜 성형된 반도체(2)를 금형(30)의 캐비티(5)로부터 분리되도록 한다. 다시 말해서, 상기 형판(20)과 승강블록(40) 사이에는 형판(20)과 상대적으로 슬라이드되도록 보조승강블록(44)이 설치되어 있고, 이 보조승강블록(44)에는 캐비티(5)로 삽입되도록 반도체 이탈핀(46)이 설치되어 있어서, 상기 한 쌍의 형판(20)과 금형(30)을 후퇴시키면, 상기 보조승강블록(44)은 형판(20)과 상대적으로 슬라이드되어서 제자리에 있게 되므로, 상기 보조승강블록(44)에 연결된 반도체 이탈핀(46)에 의해 반도체(2)가 금형(30)의 캐비티(5)로부터 이탈될 수 있는 것이다.Next, when the compound 3 is completely cured, the pair of template 20 and the mold 30 are retracted to separate the molded semiconductor 2 from the cavity 5 of the mold 30. In other words, an auxiliary lifting block 44 is installed between the template 20 and the lifting block 40 so as to slide relative to the template 20, and the auxiliary lifting block 44 is inserted into the cavity 5. Since the semiconductor release pin 46 is provided so as to retreat the pair of the template 20 and the mold 30, the auxiliary lifting block 44 slides relative to the template 20 to be in place. In addition, the semiconductor 2 may be separated from the cavity 5 of the mold 30 by the semiconductor release pin 46 connected to the auxiliary lifting block 44.
따라서, 상기 반도체 성형장치는 금형(30)의 캐비티(5)에 주입된 컴파운드(3)가 완전히 경화된 후에, 상기 지지핀(70)이 설치되었던 자리에 종래와 같은 구멍이 생기지 않으므로, 추후에 작업자가 디스펜서에 의해 반도체에 생긴 구멍을 일일이 매꾸어주는 이른바 도팅작업을 별도로 실시하지 않아도 되는 장점이 있다. 또한, 이와 같이 반도체 성형 후에 도팅작업과 같은 번거로운 추후 공정이 불필요하기 때문에, 작업이 매우 편리하면서도 작업 시간이 상당히 단축되는 장점이 있다. 그리고, 이러한 작업의 편리성과 시간의 단축 등에 의해 생산성의 향상을 기할 수 있음은 물론, 반도체의 제조 원가가 현저히 저하될 수 있는 등의 여러 가지 장점이 있다.Therefore, in the semiconductor molding apparatus, since the compound 3 injected into the cavity 5 of the mold 30 is completely cured, holes as in the prior art are not formed in the place where the support pin 70 is installed, so that There is an advantage that the operator does not have to separately perform the so-called dotting work to fill the holes made in the semiconductor by the dispenser. In addition, since a cumbersome subsequent process such as a dotting operation is not required after the semiconductor molding, the operation is very convenient and the work time is considerably shortened. In addition, the productivity can be improved due to the convenience of work and the reduction of time, and the manufacturing cost of the semiconductor can be significantly reduced.
이때, 본 발명의 반도체 성형장치는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 형판(20)과 승강블록(40)을 유압실린더(52)로 직접 연결하고, 이 유압실린더(52)에는 센서가 구비된 포텐션미터(75)를 연결하여 구성할 수도 있다. 이러한 경우에는, 상기 포텐션미터(75)에 의해 유압실린더(52)를 작동시켜 승강블록(40)을 전후진시킴으로써, 상기 지지핀(70)을 금형(30)의 캐비티(5)로 출몰시킬 수 있다. 또한, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 어느 하나의 형판(20)과 승강블록(40) 사이에는 유압실린더(52)와 슬라이드바아(54) 및 스프링(57)을 설치하고, 다른 하나의 형판(20)과 승강블록(40) 사이에는 유압실린더(52)를 설치하며, 상기 유압실린더(52)에 연결되도록 포텐션미터(75)를 배치하여 구성할 수도 있다. 이러한 경우에도, 상기 포텐션미터(75)에 의해 유압실린더(52)를 작동시켜 승강블록(40)을 전후진시킴으로써, 상기 지지핀(70)을 금형(30)의 캐비티(5)에서 출몰시킬 수 있다.At this time, the semiconductor molding apparatus of the present invention, as shown in Figures 4 and 5, directly connecting the template 20 and the lifting block 40 to the hydraulic cylinder 52, the hydraulic cylinder 52 It may be configured by connecting the potentiometer 75 with a sensor. In this case, by operating the hydraulic cylinder 52 by the potentiometer 75 to move the lifting block 40 forward and backward, the support pins 70 are brought out to the cavity 5 of the mold 30. Can be. 6 and 7, a hydraulic cylinder 52, a slide bar 54 and a spring 57 are installed between one of the template 20 and the elevating block 40, and the other one is provided. The hydraulic cylinder 52 is installed between the template 20 and the lifting block 40, and the potentiometer 75 may be disposed to be connected to the hydraulic cylinder 52. Even in this case, by operating the hydraulic cylinder 52 by the potentiometer 75 to move the lifting block 40 forward and backward, the support pins 70 can be lifted from the cavity 5 of the mold 30. Can be.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 리드프레임이 매입된 반도체를 성형할 때, 종래와 같이 추후에 작업자가 반도체에 생긴 구멍을 매꾸어주는 이른바 도팅작업을 별도로 실시하지 않아도 되므로, 작업이 매우 편리하면서도 시간이 절약됨은 물론, 생산성이 크게 향상될 수 있으며, 반도체의 제조 원가가 현저히 저하될 수 있도록 된 반도체 성형장치가 제공된다.As described above, according to the present invention, when molding a semiconductor embedded with a lead frame, the operator does not have to perform a so-called dotting operation to fill holes formed in the semiconductor later, as in the prior art, so that the operation is very convenient. In addition to saving time, productivity can be greatly improved, and a semiconductor molding apparatus is provided in which a manufacturing cost of a semiconductor can be significantly reduced.
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