[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR100436608B1 - 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 이용한 방열판 - Google Patents

평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 이용한 방열판 Download PDF

Info

Publication number
KR100436608B1
KR100436608B1 KR1020030070859A KR20030070859A KR100436608B1 KR 100436608 B1 KR100436608 B1 KR 100436608B1 KR 1020030070859 A KR1020030070859 A KR 1020030070859A KR 20030070859 A KR20030070859 A KR 20030070859A KR 100436608 B1 KR100436608 B1 KR 100436608B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
field effect
heat
plate
fixing
Prior art date
Application number
KR1020030070859A
Other languages
English (en)
Inventor
이광연
한덕열
Original Assignee
주식회사 린포스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 린포스 filed Critical 주식회사 린포스
Priority to KR1020030070859A priority Critical patent/KR100436608B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100436608B1 publication Critical patent/KR100436608B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 평면디스플레이장치의 제어기판에 사용되는 발열체인 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에 결합되어 열을 발산하는 결착밴드를 갖는 방열판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평면디스플레이장치의 제어기판에 형성된 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드를 제어기판의 일측 외부로 형성하고, 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드 하부에 고정판과 판체형상의 방열판을 설치하고 상부에 다수개의 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드를 고정하는 결착밴드를 이용하여 상, 하부에서 고정볼트로 다수개의 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드를 고정함으로서, 제어기판의 제작이 용이하고 열을 발생하는 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에서 발생된 열을 공기와 접하는 면적이 넓은 판체형상의 방열판에 전달하여 방열효과를 극대화시킬뿐만 아니라, 제어기판에 설치된 다른 전자부품 타측에 방열판이 설치되어 전자부품에서 발생되는 열에 영향을 받지 않고 효과적으로 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에서 발생되는 열을 방열 할 수 있는 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 갖는 방열판에 관한 것이다.

Description

평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 이용한 방열판{Heat protection plate for plasma display panel circuit board}
본 발명은 평면디스플레이장치의 제어기판에 사용되는 발열체인 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에 결합되어 열을 발산하는 결착밴드를 갖는 방열판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평면디스플레이장치의 제어기판에 형성된 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드를 제어기판의 일측 외부로 형성하고, 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드 하부에 고정판과 판체형상의 방열판을 설치하고 상부에 다수개의 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드를 고정하는 결착밴드를 이용하여 상, 하부에서 고정볼트로 다수개의 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드를 고정함으로서, 제어기판의 제작이 용이하고 열을 발생하는 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에서 발생된 열을 공기와 접하는 면적이 넓은 판체형상의 방열판에 전달하여 방열효과를 극대화시킬뿐만 아니라 제어기판에 설치된 다른 전자부품 타측에 방열판이 설치되어 전자부품에서 발생되는 열에 영향을 받지 않고 효과적으로 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에서 발생되는 열을 방열 할 수 있는 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 갖는 방열판에 관한 것이다.
일반적으로, 평면디스플레이장치(Plasma Display Panel: PDP)에 설치되어 평면디스플레이장치를 제어하는 제어기판에 사용되는 열을 발생하는 발열체인 전자장효과 트랜지스터 (Field Effect Transistor: FET)및 다이오드에 결합되어 열을 발산하는 방열판은 도 1내지 3에 도시된 바와 같이 적정한 두께를 갖는 바(bar)형상의 판체가 상부면과 측면에 다수개 형성된 방열판(300)을 형성하여, 제어기판(100)에 다수개 설치된 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드(200)를 하나의 방열판(300)에 설치고정하여 열을 방열하였으나, 제어기판(100)에 설치된 많은 전자부품이 방열판(300)주위에 설치되어 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드(200)와 함께 열을 기 때문에 방열판(300)으로 전달된 열을 효과적으로 방열하지 못하여 방열효율이 저하되는 문제점이 발생하여 평면디스플레이장치에 고장의 원인이 되었다.
또한, 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드(200)와 방열판(300)을 결합하기 위해서는 도 2와 3에 도시된 바와 같이 작업자가 제어기판(100)에 설치된 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드(200)와 방열판(300)을 측면방향에서 볼트(400)를 이용하여 설치작업을 해야하나 제어기판(100)에는 방열판(300)과 함께 많은 전자부품들이 설치되어 작업을 방해함으로서, 작업자가 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드(200)와 방열판(300)의 결합설치가 어려워 평면디스플레이장치용 제어기판의 제작효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 여러 가지 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 평면디스플레이장치에 설치된 제어기판을 제작하는 작업성이 용이하고, 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에서 발생된 열을 면적이 넓은판체형상의 방열판에 전달하여 방열효과를 극대화시킬 뿐만 아니라, 평면디스플레이장치의 제어기판에 설치된 발열체인 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에서 발생한 열을 제어기판에 설치된 많은 전자부품에서 발생하는 열에 영향을 받지 않고 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에서 발생한 열을 방열하는 효과적으로 해소하는 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 갖는 방열판을 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로,
평면디스플레이장치의 제어기판에 형성된 열을 발생하는 발열체인 다수개의 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드의 열을 발산하는 방열판에 있어서, 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에서 발생된 열을 발산하는 방열판과, 상기 방열판 일측 상부에 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드를 고정하는 고정판과, 상기 고정판 상부에 설치되어 열이 발생하는 다수개의 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드와, 상기 다수개의 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드 상부에 고정판에 결합고정되는 결착밴드와, 상기 결착밴드와 방열판과 관통하여 상, 하에서 고정판에 결착밴드와 방열판을 결합고정시키는 고정볼트로 이루어진다.
도 1은 종래에 따른 평면디스플레이장치의 제어기판을 도시한 사시도,
도 2는 종래에 따른 방열판의 결합구조를 도시한 요부분해 사시도,
도 3은 종래에 따른 방열판의 결합구조를 도시한 요부단면도,
도 4는 본 발명에 따른 평면디스플레이장치의 제어기판을 도시한 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 결착밴드를 갖는 방열판의 결합구조를 도시한 요부분해 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 결착밴드를 갖는 방열판의 결합구조를 도시한 요부단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 제어기판
2 : 방열판
3 : 고정판
4 : 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드
4a : 다이오드
5 : 결착밴드
6 : 고정볼트
7 : 보조판
8 : 완충판
이에, 첨부도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 따른 평면디스플레이장치의 제어기판을 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 결착밴드를 갖는 방열판의 결합구조를 도시한 요부분해 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 결착밴드를 갖는 방열판의 결합구조를 도시한요부단면도이다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 평면디스플레이장치의 제어기판(1) 하부에 설치된 방열판(2)은 열을 발산하기 위해 제어기판(1)의 크기와 유사하거나 보다 넓은 판체형상으로 형성하고, 고정판(3)은 제어기판(1)의 일측외부로 다수개의 전자장효과 트랜지스터(4) 및 다이오드(4a)를 하부에서 고정하여 방열판(2)에 열을 전달 할 수 있도록 방열판(2) 일측 상부면에 사각기둥형상으로 형성하며, 결착밴드(5)는 바(bar)형상으로 고정판(3) 상부에 설치된 전자장효과 트랜지스터(4) 및 다이오드(4a)의 상부에 설치되어 고정판(3)과 함께 전자장효과 트랜지스터(4) 및 다이오드(4a)를 고정볼트(6)를 이용하여 상, 하부에서 고정하는 것이다.
이와같이, 상기 전자장효과 트랜지스터(4) 및 다이오드(4a)를 고정하는 수단으로 고정볼드(6)를 이용하는데 이는 작업의 편리성을 위한 것으로, 하부에서 방열판(2)을 관통하여 고정판(3)에 발열판(2)을 결합 고정시키는 고정볼트(6)와 상부에서 결착밴드(5)를 관통하여 고정판(3)에 결착밴드(5)를 결합 고정하는 고정볼트(6)를 이용하여 결합하는 것이다.
이때, 제어기판(1)에 방열판(2)은 제어기판(1) 일측에 설치된 많은 전자부품의 타측면에 전자장효과 트랜지스터(4) 및 다이오드(4a)를 고정하는 고정판(3)을 이용하여 일정거리 제어기판(1)과 이격되게 설치함으로서, 공냉효과를 극대화 할 수 있는 것이고, 결착밴드(5)로 고정결합되지 않는 방열판(2)과 제어기판(1)을 안정적으로 적정거리 이격되게 고정설치하기 위해서는 일반적으로 널리 사용되고 있는 일측과 타측단부에 걸림턱이 형성된 고정핀(도면 미도시)을 이용하여 고정설치 할 수 있을 것이다.
도 5와 6에 도시된 바와 같이 전자장효과 트랜지스터(4)를 고정함에 있어, 일반적으로 생산되는 전자장효과 트랜지스터(4)는 그 형상이 일부면이 절개된 형상으로 되어있기 때문에 절개된 부분을 보충하여 열전달을 원활히 하기 위해 보조편(7)을 설치한 것이다.
또한, 상기 전자장효과 트랜지스터(4) 및 다이오드(4a)와 고정판(3) 또는 결착밴드(5) 면접되는 면에 절연재로 사용되는 탄성을 갖는 얇은 고무재질의 완충판(8)을 설치한 것이다.
위에서 언급한 바와 같이 본 발명은 평면디스플레이장치의 제어기판 일측 외부로 결착밴드와 고정판을 이용하여 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드를 고정볼트를 이용하여 고정설치하고, 타측으로 고정판에 제어기판과 일정거리 이격되게 방열판을 고정볼트를 이용하여 평면디스플레이장치용 제어기판에 설치된 다른 전자부품에 영향을 받지 않고 방열판을 설치함으로서, 평면디스플레이장치용 제어기판의 제작이 용이하여 작업효율이 증가하는 효과가 있다.
또한, 열을 발생하는 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에서 발생된 열을 공기와 접하는 면적이 넓은 판체형상의 방열판을 이용함으로서, 방열효과를 극대화할 수 있을뿐만 아니라, 제어기판 일측에 설치되는 다른 많은 전자부품이 설치되는 타측에 적정거리 이격되어 방열판이 설치됨으로서, 제어기판 일측에 설치된 전자부품에서 발생되는 열에 영향을 받지 않고 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에서 발생된 열을 방열판에서 효과적으로 방열하여 평면디스플레이장치용 제어기판의 방열효율이 높이는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드에서 발생된 열을 발산하는 방열판과, 상기 방열판의 상부에 고정판 상부에 열이 발생하는 다수개의 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드와, 상기 다수개의 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드를 하부에 결합 고정되는 결착밴드와, 상기 결착밴드와 방열판을 결합 고정시키는 고정볼트로 이루어진 평면디스플레이장치의 제어기판에 형성된 열을 발생하는 발열체인 다수개의 전자장효과 트랜지스터 및 다이오드의 열을 발산하는 방열판에 있어서,
    상기 방열판(2)과 전자장효과 트랜지스터(4) 및 다이오드(4a)사이에 고정판(3)을 설치하고, 상기 결착밴드(5)와 방열판(2)을 관통하여 상, 하에서 고정판(3)에 결착밴드(5)와 방열판(2)을 결합 고정시키는 것을 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 갖는 방열판.
  2. 삭제
KR1020030070859A 2003-10-11 2003-10-11 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 이용한 방열판 KR100436608B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030070859A KR100436608B1 (ko) 2003-10-11 2003-10-11 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 이용한 방열판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030070859A KR100436608B1 (ko) 2003-10-11 2003-10-11 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 이용한 방열판

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2003-0031982U Division KR200338503Y1 (ko) 2003-10-11 2003-10-11 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 이용한방열판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100436608B1 true KR100436608B1 (ko) 2004-06-22

Family

ID=37348871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030070859A KR100436608B1 (ko) 2003-10-11 2003-10-11 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 이용한 방열판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100436608B1 (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100708659B1 (ko) 지능형 전원 모듈의 방열 구조, 이를 구비한 디스플레이모듈 및 지능형 전원 모듈의 방열판 설치 방법
US20130088836A1 (en) Heat dissipation structure for electronic device
KR100831569B1 (ko) 모터 제어 장치
US20040109301A1 (en) Cooling device for an integrated circuit
KR100436608B1 (ko) 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 이용한 방열판
US20100110641A1 (en) Power supply apparatus
KR200338503Y1 (ko) 평면디스플레이장치의 제어기판용 결착밴드를 이용한방열판
JP2010129593A (ja) ヒートシンク
US20070147001A1 (en) Heat dissipating device
KR101917163B1 (ko) 방열 케이스
KR200483327Y1 (ko) 반도체 소자 방열용 방열부재
JP2011199213A (ja) パワーモジュール
JP2016131218A (ja) 放熱装置
CN220021110U (zh) 功率半导体模块
KR20070099132A (ko) 지능형 전원 모듈의 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마디스플레이 모듈
KR200179751Y1 (ko) 발열소자용 히트싱크 결합구조
KR100741064B1 (ko) 회로 소자의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈
KR200240581Y1 (ko) 반도체 소자의 방열장치
KR200388771Y1 (ko) 팬이 부설된 방열판
KR100669768B1 (ko) 지능형 전원 모듈의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이모듈
KR20000011078U (ko) 전자제품의 발열부품용 방열장치
KR100708679B1 (ko) 지능형 전원 모듈의 방열 구조
KR200341024Y1 (ko) 클램프
KR940003146Y1 (ko) 반도체장치의 방열판
KR200446531Y1 (ko) 흑연 방열기 및 흑연 히트싱크 집합체를 사이에 끼고고정하는 끼움 지지 프레임체

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee