[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR100427519B1 - 수지 몰딩 장치 및 수지 타블렛 이송 장치 - Google Patents

수지 몰딩 장치 및 수지 타블렛 이송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100427519B1
KR100427519B1 KR10-2001-0021377A KR20010021377A KR100427519B1 KR 100427519 B1 KR100427519 B1 KR 100427519B1 KR 20010021377 A KR20010021377 A KR 20010021377A KR 100427519 B1 KR100427519 B1 KR 100427519B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
section
unit
resin
film
tablet
Prior art date
Application number
KR10-2001-0021377A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010098773A (ko
Inventor
히라노준지
미야가와츠토무
가츠이에도미오
미야시타야스히코
Original Assignee
아피쿠 야마다 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2000121017A external-priority patent/JP4327985B2/ja
Priority claimed from JP2000120997A external-priority patent/JP4347991B2/ja
Priority claimed from JP2000122911A external-priority patent/JP4327988B2/ja
Application filed by 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 filed Critical 아피쿠 야마다 가부시키가이샤
Publication of KR20010098773A publication Critical patent/KR20010098773A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100427519B1 publication Critical patent/KR100427519B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/34—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor movable, e.g. to or from the moulding station
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0084—General arrangement or lay-out of plants
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/42—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
    • B29C33/424—Moulding surfaces provided with means for marking or patterning
    • B29C33/428—For altering indicia, e.g. data, numbers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C45/1468—Plants therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18—Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • B29C45/1808—Feeding measured doses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C2045/14663—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame the mould cavity walls being lined with a film, e.g. release film
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

본 발명의 수지 몰딩 장치는 많은 기능을 수행하고 용이하게 팽창하며 구조를 변경할 수 있다. 수지 몰딩 장치는 로더(14)와 언로더(15)가 작업편과 몰드된 제품을 운반하기 위해 공통 레일 섹션(13, 36)상에서 이동한다. 부가적인 레일 유닛(C)은 로더(14)와 언로더(15)가 이동할 수 있는 레일 섹션(28)을 갖는다. 이 부가적인 레일 유닛(C)은 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B) 사이에 착탈가능하게 부착된다. 공통 레일 섹션(13, 36)과 부가적인 레일 유닛(C)의 레일 섹션(28)은 분리가능하게 연결된다.

Description

수지 몰딩 장치 및 수지 타블렛 이송 장치{Resin molding machine and resin tablet feeding machine}
본 발명은 로더가 작업편 이송 유닛으로부터 가압 유닛까지 작업편을 운반하고 언로더가 이 가압 유닛으로부터 제품 수용 유닛까지 성형된 제품을 운반하는 수지 성형 장치와, 타블렛 컨테이너를 진동시키므로써 수지 타블렛을 전송하는 수지 타블렛 이송 장치에 관한 것이다.
반도체 장치를 몰딩하기 위한 종래의 수지 몰딩 장치가 도 20 및 도 21을 참조하여 설명된다. 도 20에서, 종래의 수지 몰딩 장치는 몰딩 다이(201)를 갖는 가압 유닛(202)과, 이송 매거진(203)에 수용된 리드 프레임과 기판과 같은 작업편을 이송 타블렛(204)에 이송하는 작업편 이송 유닛(205)과, 수지 타블렛을 저장하는 저장 유닛(206)과, 타블렛을 일렬로 형성하여 소정 방향으로 이송하는 볼피더(207)와 선형 피더(208)를 가지며 수지 타블렛이 각각 설정되는 타블렛 홀더(209)를 이송 타블렛(204)에 이송하는 수지 타블렛 이송 유닛(210)과, 몰딩 다이(201)로부터 꺼내진 몰드된 제품으로부터 쓰지 않은 수지를 제거하는 디게이팅 유닛(211)과, 쓰지 않은 수지가 제거되는 몰드된 제품이 수용되는 수용 매거진(212)을 갖는 제품 수용 유닛(213) 및, 장치 전체를 제어하는 제어 유닛(214)을 포함한다.
작업편과 수지 타블렛이 이송 타블렛(204)에 공급될때, 이들은 로더(215)에 의해 유지되어 개방되는 몰딩 다이(201)로 운반된다. 다른 한편, 몰드된 제품이 몰딩 다이(201)로부터 배출될때, 이들은 언로더(216)에 의해 유지되어 디게이팅 유닛(211)으로 운반된다. 동시에, 언로더(216)는 몰딩 다이(201)의 분할면을 깨끗하게 한다. 언로더(216)는 몰드된 제품의 기판을 유지하여 가압하고, 이들은 디게이팅 유닛(211)에서 기판의 변형을 방지하기 위하여 공기에 의해 냉각된다. 디게이팅 유닛(211)에서, 기판은 쓰지 않은 수지를 제거하기 위해 비꼬이고, 그래서 언로더(216)는 몰드된 제품을 이탈하며 이로부터 쓰지 않은 수지를 제거하여 다음 제품을 꺼내기 위해 복귀한다. 로더(215)와 언로더(216)는 가압 유닛(202)상에 설치된 공통 안내 레일(217)을 따라 이동한다. 즉, 로더(215)는 이송 타블렛(204)과 몰딩 다이(201) 사이에서 왕복적으로 이동하고, 언로더(216)는 몰딩 다이(201)와 디게이팅 유닛(211) 사이에서 왕복적으로 이동한다. 종래 기술의 수지 몰딩 유닛은 일본 특개평3-286827호에 기술되어 있다.
도 21에서, 종래의 수지 몰딩 장치는 몰딩 다이(221a-221d)를 각각 갖는 복수의 가압 유닛(222a-222d)을 갖고, 이들은 제품 개수와 제품 종류를 변경하기 위하여 베이스 유닛(223)의 부착 섹션(224)에 착탈가능하게 부착되어 있다. 베이스 유닛(223)은 이송 매거진(203)에 수용된 리드 프레임과 기판과 같은 작업편을 턴 테이블(226)에 이송하는 작업편 이송 유닛(227)과, 수지 타블렛을 타블렛 카세트(228)로부터 이송하여 수지 타블렛을 타블렛 홀더(229)에 설정하는 수지 타블렛 이송 유닛(230)과, 쓰지 않는 수지를 몰드된 제품으로부터 제거하고 가압 유닛(222a-222d)으로부터 꺼내서 픽업(231)에 의해 유지하는 디게이팅 유닛(232) 및, 쓰지 않는 수지가 제거되는 몰드된 제품이 수용되는 수용 매거진(233)을 갖는 제품 수용 유닛(234)을 포함한다.
작업편과 수지 타블렛이 몰딩 다이(221a-221d)에 공급될때, 이들은 로더 유닛(235)의 유닛(236)에 의해 유지되어 개방되는 몰딩 다이(221a-221d)로 운반된다. 다른 한편, 몰드된 제품이 몰딩 다이(221a-221d)로부터 배출될때, 이들은 로더 유닛(235)의 언로더(237)에 의해 유지되어 디게이팅 유닛(232)으로 운반된다. 동시에, 언로더(237)는 몰딩 다이(221a-221d)의 분할면을 깨끗하게 한다. 로더(236)와 언로더(237)는 로더 유닛(235)에 수직하게 배열되어 베이스 유닛(223)의 공통 안내 레일(238)을 따라 이동한다. 로더(236)와 언로더(237)는 독립적으로 이동할 수 있다.
로더(236)는 작업편을 턴 테이블(226)로부터 취하고 수지 타블렛을 타블렛 홀더(229)로부터 취하기 위해 위치 "O" 에서 회전한다. 로더(236)는 몰딩 다이(221a-221d)를 향해 회전한 다음에, 로더(236)는 작업편과 수지 타블렛을 할당된 가압 유닛에 이송하기 위하여 안내 레일(238)을 따라 위치 "M" 또는 "N"로 이동한다. 다른 한편, 언로더(237)는 위치 "M" 또는 "N"에서 대기한 다음에, 언로더(237)는 가압 유닛(222a-222d)의 개방 다이(221a-221d)로부터 배출된 제품을 꺼낸다. 더욱이, 언로더(237)는 안내 레일(238)을 따라 위치 "O"로 이동한 다음에, 언로더(237)는 필요하다면 제품을 이에 전달하기 위해 디게이팅 유닛(232)을 향해 회전한다. 언로더(237)가 가압 유닛(222a-222d)의 몰딩 다이(221a-221d)로부터 제품을 꺼낸 후에, 로더(236)는 다음 작업편과 다음 수지 타블렛을 몰딩 다이(221a-221d)에 설정하기 위하여 언로더(237) 대신에 몰딩 다이(221a-221d)에 들어간다. 종래의 수지 몰딩 유닛은 일본 특개평10-58457호에 기술되어 있다.
오늘날 반도체 장치는 콤팩트하게 말들어 지고 미세 와이어로 고집적화 되어 있다. 더욱이, 어떤 반도체 장치에서 리드 부분이 패키지 섹션으로부터 돌출하고 범프와 숄더 볼과 같은 터미널에 연결되는 연결부가 노출되어 있다. 이 경우에, 가압 유닛의 몰딩 다이의 분할면은 필름 유닛에 의해 공급되고 수집되는 릴리즈 필름으로 커버된다. 필름 유닛을 갖는 종래의 수지 몰딩 장치는 도 22 및 도 23을 참조로 하여 설명된다.
도 22에 도시된 바와 같이, 종래의 수지 몰딩 장치는 몰딩 다이(241)를 갖는 가압 유닛(242)과, 이송 매거진(243)에 수용된 리드 프레임과 기판과 같은 작업편을 이송 테이블(244)에 이송하는 작업편 이송 유닛(245)과, 수지 타블렛을 저장하는 저장 유닛(246)과, 수지 타블렛을 일렬로 형성하여 소정 방향으로 이송하는 볼 피더(247)와 선형 피더(248)를 갖고 수지 타블렛이 각각 설정되는 타블렛홀더(249)를 이송 테이블(244)로 이송하는 수지 타블렛 이송 유닛(250)과, 몰딩 다이(241)로부터 꺼내지는 몰드된 제품으로부터 쓰지 않은 수지를 제거하는 디게이팅 유닛(251)과, 쓰지 않은 수지가 제거되는 몰드된 제품이 수용되는 수용 매거진(252)을 갖는 제품 수용 유닛(253) 및, 장치 전체를 제어하는 제어 유닛(254)을 포함한다.
작업편과 수지 타블렛이 이송 테이블(244)에 공급될때, 이들은 로더(255)에 의해 유지되어 개방되는 몰딩 다이(241)로 운반된다. 다른 한편, 몰드된 제품이 몰딩 다이(241)로부터 배출될때, 이들은 언로더(256)에 의해 유지되어 디게이팅 유닛(251)으로 운반된다. 동시에, 언로더(256)는 몰딩 다이(241)의 분할면을 깨끗하게 한다. 언로더(256)는 몰드된 제품의 기판을 유지하여 가압하고, 이들은 디게이팅 유닛(251)에서 기판의 변형을 방지하기 위하여 공기에 의해 냉각된다. 디게이팅 유닛(251)에서, 기판은 쓰지 않은 수지를 제거하기 위해 비꼬이고, 그래서 언로더(256)는 몰드된 제품을 이탈하며 이로부터 쓰지 않은 수지를 제거하여 다음 제품을 꺼내기 위해 복귀한다. 로더(255)와 언로더(256)는 가압 유닛(242)상에 설치된 공통 안내 레일(257)을 따라 이동한다. 즉, 로더(255)는 이송 타블렛(244)과 몰딩 다이(241) 사이에서 왕복적으로 이동하고, 언로더(256)는 몰딩 다이(241)와 디게이팅 유닛(251) 사이에서 왕복적으로 이동한다.
도 23에서, 릴리즈 필름(259)은 몰딩 다이(241)의 상부 다이(241a)를 커버하기 위해 필름 유닛(258)으로부터 공급된다. 필름 유닛(258)은 상부 다이(241a)가 고정되는 고정 플래튼(260)에 의해 유지된다. 필름 유닛(258)은 가압 유닛(242)의일측면에 설치된 필름 이송 섹션(261)과, 가압 유닛(242)의 다른 측면에 설치된 필름 수집 섹션(262)을 포함한다(도 22 참조). 필름 이송 섹션(261)과 필름 수집 섹션(262)의 회전 롤러에 의해, 릴리즈 필름(259)은 가압 유닛(242)의 일측면으로부터 그 다른 측면까지 소정 길이를 전송한다. 릴리즈 필름(259)의 이송 방향은 로더(255)와 언로더(256)의 이동 방향과 수직하다.
종래의 수지 몰딩 장치에 있어서, 작업편은 로더에 의해 작업편 이송 유닛으로부터 가압 유닛까지 운반되고, 몰드된 제품은 가압 유닛으로부터 제품 수용 유닛까지 운반된다. 작업편 이송 유닛은 푸셔 등에 의해 리드 프레임과 플라스틱 기판 등을 이송 매거진으로부터 이송 테이블까지 전송하는 작업편 이송 섹션과, 핫 피치에 대응하는 홀딩 홀을 갖고 수지 타블렛이 설정되는 타블렛 홀더를 이송 테이블에 전송하는 타블렛 이송 섹션을 포함한다. 이송 테이블상의 작업편과 수지 타블렛은 이송 테이블 위에서 대기하는 로더에 의해 유지된다. 로더는 작업편과 수지 타블렛을 가압 유닛으로 운반하고, 모든 다이는 개방된다. 가압 유닛은 작업편을 클램프하여 작업편을 수지로 몰드한다(도 20 및 도 22 참조)
예를 들면, 복수의 수지 타블렛이 보울형 컨테이너에 저장되어서 이 컨테이너의 바닥부를 진동시키므로써 나선형 통로에서 동일 방향으로 이동하는 나선형 진동 부품 피더는 타블렛 이송 섹션으로서 사용된다. 나선형 진동 부품 피더의 실예는 일본 특개평5-138681호에 기술되어 있고, 이 공보의 수지 타블렛은 순서대로 전송되어 수지 타블렛 라인의 방향은 손으로 유지되어 몰딩 다이에 설정된다.
타블렛 이송 섹션의 다른 형태는 일본 특개평6-166049호 및 일본 특개평10-15994호에 기술되어 있고, 상기 공보 각각에서 선형 진동 부품 피더는 나선형 진동 부품 피더와 조합된다.
오늘날, 반도체 장치는 콤팩트하게 만들어지고 미세한 와이어로 고집적화되어 있다. QFN(Quad Flat Non-leaded)에서 리드 부분은 패키지 섹션으로부터 돌출되어 있고, BGA(Ball Grid Array)에서 범프, 숄더 볼과 같은 터미널에 연결되는 연결부는 노출되어 있다. 더욱이, 어떤 경우에, 복수의 반도체 칩은 일시에 몰드된다. 적합하게 이 경우에, 가압 유닛의 몰딩 다이의 분할면은 릴리즈 필름으로 커버된다.
어떤 제품에서, 히트 싱크는 효과적인 히트 방사로 인해 상기 칩과 함께 몰드된다. 캐비티 다운형 패키지에서, 터미널에 연결되는 연결면은 캐비티 주위에서 기판면에 형성되고, 그래서 수지 통로는 기판상에 형성되지 않는다. 이 경우에, 중간 다이는 수지로 몰드하기 위하여 상부 다이와 하부 다이 사이에 착탈가능하게 부착된다.
그러나, 도 20에 도시된 종래의 수지 몰딩 장치에서, 몰딩 다이(201)를 갖는 가압 유닛(202)은 로더(215)와, 언로더(216)와, 작업편 이송 유닛(205)과, 수지 타블렛 이송 유닛(210)과, 디게이팅 유닛(211) 및, 제품 수용 유닛(213)으로 둘러싸이고, 작업 공간과 여유 공간은 작다. 따라서, 폭넓은 적용을 위해서 상기 유닛의 배열을 변경하는 것은 어렵다. 특히, 로더(215)와 언로더(216)의 공통 안내 레일(217)은 몰딩 다이(201)상에 배치되고, 그래서 안내 레일(217)과 간섭하지 않는 다른 작용 섹션을 부가하는 것은 어렵다.
도 21에 도시된 종래의 수지 몰딩 장치에서, 복수의 가압 유닛이 제공된다. 특히, 가압 유닛(221a, 221b)은 베이스 유닛(223)과, 가이드 레일(238) 및 가압 유닛(221c, 221d)으로 에워싸이고, 그래서 도 20에 도시된 장치 뿐만 아니라 폭넓은 적용 분야를 위한 변경이 어렵다.
도 22에 도시된 종래의 수지 몰딩 장치에서, 몰딩 다이(241)를 갖는 가압 유닛(242)은 작업편 이송 유닛(245)과, 수지 타블렛 이송 섹션(250)과, 디게이팅 유닛(251)과, 제품 수용 유닛(253) 및 제어 유닛(254)으로 에워싸인다. 이러한 구조에 대해서, 가압 유닛의 다른 측면에 배치된 필름 수집 섹션(262)을 취급하는 것이 어렵다. 더욱이, 필름 수집 섹션(262)의 롤러를 부착하고 분리하기 위한 공간과 그 유지 공간은 작다. 릴리즈 필름(259)이 로더(255)와 언로더(256)를 이동시키는 방향과 수직한 방향으로 전송되므로, 상기 장치의 높이는 간섭을 회피하고 유지 공간을 유지하기 위하여 도 23에 도시된 바와 같이 더 높아야만 한다.
로더(255)와 언로더(256)가 조합되어 가압 유닛(242) 둘레에 작업 공간을 형성하기 위해 일측면으로부터 가압 유닛(242)을 향해 이동할때에 조차도, 작업편과 수지 타블렛을 이송하고 몰드된 제품을 운반하기 위한 운반 루트는 복잡하므로, 상기 장치를 폭넓게 적용하기 위해 변경하는 것은 어렵다.
제품 량을 조절하고 많은 종류의 제품을 소량으로 생산하기 위해, 수지 몰딩 장치의 가압 유닛은 모듈로써 형성되므로, 복수의 가압 유닛은 변경할 수 있다. 제품 생산 수를 증가하기 위하여, 로더는 작업편과 수지 타블렛을 고속으로 가압 유닛으로 운반해야만 한다. 따라서, 작업편과 수지 타블렛은 단시간에 로더에 전달되어야만 한다.
나선형 진동 부품 피더만으로 수지 타블렛을 이송하는 경우에, 수지 타블렛은 긴 나선형 루트를 따라서 전송되므로, 단시간에 수지 타블렛을 이송하는 것은 어렵다. 수지 타블렛이 보올형 컨테이너에 저장되기 때문에, 컨테이너는 기판 설정 공간을 필요로 한다. 수지 타블렛이 나선형 루트에서 이동하는 중에 진동하기 때문에, 수지 타블렛은 컨테이너의 내면과 다른 수지 타블렛과 접촉하므로 수지 타블렛은 파괴되어 수지 타블렛의 양산이 저하되고 수지 이물질이 분산되어 작업 환경에 영향을 미친다.
선형 진동 부품 피더를 나선형 진동 부품 피더와 조합하는 경우에, 진동 방향은 서로 다르게 되므로, 양 부품 피더의 이송 속도를 정합하게 하는 것이 어렵다. 양 부품 피더의 이송 속도가 정합되지 않기 때문에, 수지 타블렛은 빽빽하므로, 수지 타블렛은 컨테이너의 내부면과 다른 수지 타블렛과 접촉하여 수지 타블렛이 파괴되어, 수지 이물질이 분산된다. 더욱이, 두 부품 피더는 넓은 공간을 점유하고 제조 비용을 증가시킨다.
본 발명의 제 1 목적은 종래 장치의 문제점을 해결하고, 많은 기능을 수행하며 용이하게 확대되어 그 구조를 변경할 수 있는 수지 몰딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 2 목적은 충분한 작업 공간과 가압 유닛에 착탈가능하게 부착되는 필름 유닛을 갖는 콤팩트한 수지 몰딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 3 목적은 단시간에 수지 타블렛을 이송할 수 있고 제조 비용과 설치 공간을 감소시킬 수 있는 수지 이송 장치를 제공하는 것이다.
도 1의 (a)는 본 발명의 제 1 실시예의 수지 몰딩 장치의 평면도.
도 1의 (b)는 제 1 실시예의 부가적인 레일 유닛의 평면도.
도 2의 (a)는 도 1의 (a)에 도시된 수지 몰딩 장치의 우측면도.
도 2의 (b)는 수지 섹션의 설명도.
도 2의 (c)는 수지 섹션의 설명도.
도 3은 제 2 실시예의 수지 몰딩 장치의 평면도.
도 4는 제 3 실시예의 수지 몰딩 장치의 평면도.
도 5는 제 4 실시예의 수지 몰딩 장치의 평면도.
도 6도는 필름 유닛이 가압 유닛에 설치된 제 5 실시예의 수지 몰딩 장치의 평면도.
도 7의 (a)는 필름 유닛의 평면도.
도 7의 (b)는 필름 유닛의 정면도.
도 8은 필름 이송 섹션의 확대도.
도 9는 도 8에 도시된 P-P선을 따라 취한 단면도.
도 10은 필름 이송 섹션의 확대 정면도.
도 11은 도 10에 도시된 화살표 Q 방항으로부터 바라본 필름 이송 섹션의 측면도.
도 12는 도 10에 도시된 선 R-R을 따라 취한 단면도.
도 13의 (a)는 필름 수집 섹션의 정면도.
도 13의 (b)는 필름 수집 섹션의 우측면도.
도 14는 제 6 실시예의 수지 몰딩 장치의 타블렛 전송 섹션의 평면도.
도 15는 도 14에 도시된 화살표 S 방향으로부터 바라본 타블렛 전송 섹션의 측면도.
도 16은 도 14에 도시된 화살표 T 방향으로부터 바라본 타블렛 전송 섹션의 측면도.
도 17은 제 1 및 제 2 타블렛 컨테이너의 평면도.
도 18은 수지 타블렛이 전송되는 제 1 및 제 2 타블렛 컨테이너의 평면도.
도 19는 수지 타블렛이 전송되는 제 1 및 제 2 타블렛 컨테이너의 단면도.
도 20은 종래 기술의 수지 몰딩 장치의 평면도.
도 21은 다른 종래 기술의 수지 몰딩 장치의 평면도.
도 22는 필름 유닛을 갖는 종래 기술의 수지 몰딩 장치의 평면도.
도 23은 도 22에 도시된 종래 기술의 수지 성형 몰드 장치의 측면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
7, 24, 31 : 가압 유닛 10 : 릴리즈 필름
11 : 필름 이송 섹션 12 : 필름 수집 섹션
13, 26, 28 : 공통 레일 섹션 14 : 로더
15 : 언로더 16, 27, 30 : 흡입 덕트
86 : 타블렛 전송 섹션 87, 90 : 타블렛 컨테이너
88, 91 : 진동 섹션 89 : 타블렛 순환 섹션
94 : 공간 95 : 이물질 수집 섹션
A : 작업편 이송 유닛 B : 제품 수용 유닛
C : 부가적인 레일 유닛 F : 필름 유닛
t : 수지 타블렛
상기 제 1 목적을 달성하기 위하여, 수지 몰딩 장치의 제 1 기본 구조는 작업편 이송 유닛과, 제품 수용 유닛과, 작업편을 몰딩하기 위한 가압 유닛과, 상기 작업편을 작업편 이송 유닛으로부터 가압 유닛으로 운반하기 위한 로더와, 상기 가압 유닛으로부터 몰드된 제품을 꺼내는 언로더와, 상기 로더와 언로더가 작업편과 몰드된 제품을 운반하기 위해 이동하는 공통 레일 섹션과, 상기 로더와 언로더가 이동하는 레일 섹션을 갖고 상기 작업편 이송 유닛과 제품 수용 유닛 사이에 착탈가능하게 부착된 부가적인 레일 유닛을 포함하고, 상기 공통 레일 섹션과 부가적인 레일 유닛의 레일 섹션은 분리가능하게 연결되어 있다.
수지 몰딩 장치에서, 상기 작업편 이송 유닛과 제품 수용 유닛 각각은 공통 레일 섹션과 베이스 섹션을 갖는다.
수지 몰딩 장치에서, 상기 언로더와, 상기 작업편 이송 유닛 및 상기 제품 수용 유닛은 흡입 덕트를 각각 갖고, 상기 부가적인 레일 유닛의 레일 섹션은 상기 언로더의 흡입 덕트에 연결될 수 있고 상기 작업편 이송 유닛과 제품 수용 유닛의 흡입 덕트와 연통할 수 있는 흡입 덕트를 갖는다.
수지 몰딩 장치에서, 상기 부가적인 레일 유닛은 레일 섹션을 지지하는 레일 베이스와 작용 섹션을 지지하는 지지 베이스를 포함하는 베이스 섹션을 갖는다.
수지 몰딩 장치에서, 상기 작업편 이송 유닛과, 제품 수용 유닛 및 부가적인레일 유닛중 적어도 하나 또는 모두는 상기 가압 유닛을 포함한다.
수지 몰딩 장치에서, 상기 가압 유닛중 적어도 하나는 필름 유닛을 갖는다.
수지 몰딩 장치에서, 몰딩 작용과는 다른 작용이 실행되는 작용 섹션이 상기 가압 유닛의 위치에 설치되어 있다.
수지 몰딩 장치에서, 몰딩용 수지를 상기 가압 유닛에 이송하기 위한 수지 이송 섹션이 상기 작업편 이송 유닛, 제품 수용 유닛 또는 부가적인 레일 유닛에 설치되어 있다.
수지 몰딩 장치에서, 상기 가압 유닛의 상부 다이와 하부 다이 사이의 위치에 중간 다이를 부착하고 이 위치로부터 중간 다이를 분리하는 중간 다이 이송 섹션이 상기 작업편 이송 유닛, 제품 수용 유닛 또는 부가적인 레일 유닛에 설치되어 있다.
수지 몰딩 장치에서, 히트 싱크를 상기 가압 유닛에 이송하는 히트 싱크 이송 섹션이 상기 작업편 이송 유닛, 제품 수용 유닛 또는 부가적인 레일 유닛에 설치되어 있다.
상기 제 2 목적을 달성하기 위하여, 수지 몰딩 장치의 제 2 기본 구조는 작업편 이송 유닛과, 제품 수용 유닛과, 작업편을 몰딩하기 위한 가압 유닛과, 상기 작업편과 몰딩용 수지를 상기 작업편 이송 유닛으로부터 가압 유닛으로 운반하기 위한 로더와, 몰드된 제품을 상기 가압 유닛으로부터 상기 제품 수용 유닛으로 운반하기 위한 언로더와, 상기 가압 유닛의 분할면상에서 릴리즈 필름을 이송하고 상기 가압 유닛의 일측면상에 설치된 필름 이송 섹션 및, 사용된 릴리즈 필름을 수집하고 상기 가압 유닛의 다른 측면에 설치된 필름 수집 섹션을 포함하고, 상기 필름 이송 섹션 또는 필름 수집 섹션중 하나는 상기 가압 유닛으로부터 멀리 이동한다.
수지 몰딩 장치에서, 상기 로더와 언로더는 상기 가압 유닛의 측면중 하나로 이동하고, 상기 필름 이송 섹션과 상기 필름 수집 섹션은 상기 가압 유닛으로부터 멀리 이동하여 당겨진다.
수지 몰딩 장치에 있어서, 상기 필름 이송 섹션과 상기 필름 수집 섹션중 하나는 상기 가압 유닛에 대해 회전한다.
수지 몰딩 장치에 있어서, 상기 필름 이송 섹션은 릴리즈 필름이 감기는 필름 이송 롤러와, 필름 이송 롤러로부터 당겨지는 릴리즈 필름에 장력을 부여하는 텐션 롤러를 포함하고, 상기 필름 수집 섹션은 사용된 릴리즈 필름이 감기는 필름 수집 롤러와, 필름 수집 롤러에 의해 수집된 필름에 장력을 부여하는 텐션 롤러를 포함한다.
수지 몰딩 장치에 있어서, 상기 필름 이송 섹션과 필름 수집 섹션의 텐션 롤러는 텐션 롤러의 회전수를 각각 검출하는 센서를 각각 갖고, 텐션 롤러를 각각 회전시키는 구동원의 회전수는 센서의 출력 신호에 의거하여 제어된다. 이러한 구조에 대해, 릴리즈 필름을 공급하는 길이와 릴리즈 필름의 텐션이 조절되므로, 릴리즈 필름은 안정하게 공급된다.
수지 몰딩 장치에 있어서, 상기 필름 이송 섹션과 필름 수집 섹션은 상기 릴리즈 필름을 상기 가압 유닛의 분할면으로부터 멀리 이동시키기 위한 가이드 롤러를 각각 갖는다. 이러한 구조에 대해, 릴리즈 필름은 매끄럽게 공급되고, 릴리즈필름은 분할면에 의해 손상되지 않으므로, 릴리즈 필름은 재사용할 수 있다.
상기 제 3 목적을 달성하기 위하여, 수지 타블렛 이송 장치의 기본 구조는 일렬로 수지 타블렛을 형성하여 전송 방향으로 이 타블렛을 안내하는 제 1 타블렛 컨테이너와 상기 수지 타블렛을 전송하기 위해 상기 제 1 타블렛 컨테이너를 진동시키는 제 1 진동 섹션을 구비하는 타블렛 전송 섹션과, 상기 제 1 타블렛 컨테이너로부터 전송하기 위해 빠트려져서 수집되는 수지 타블렛을 수용하는 제 2 타블렛 컨테이너와 상기 수지 타블렛을 제 1 타블렛 컨테이너에 전송하기 위해 상기 제 2 타블렛 컨테이너를 진동시키는 제 2 진동 섹션을 구비하는 타블렛 순환 섹션을 포함한다.
수지 타블렛 이송 장치에 있어서, 수지 타블렛이 전송되는 제 1 타블렛 컨테이너의 제 1 운송면과, 수지 타블렛이 순환되는 제 2 타블렛 컨테이너의 제 2 운송면이 교차한다.
수지 타블렛 이송 장치에 있어서, 제 1 진동 섹션과 제 2 진동 섹션은 진동 방향이 서로 대향하는 선형 피더를 각각 포함한다.
수지 타블렛 이송 장치에 있어서, 상기 제 1 타블렛 컨테이너와 제 2 타블렛 컨테이너 사이에 공간이 형성되고, 이 공간 아래에 이물질 수집 섹션이 설치되어 있다.
제 1 기본 구조를 갖는 수지 몰딩 장치에 있어서, 부가적인 레일 유닛은 작업편 이송 유닛과 제품 수용 유닛 사이에 부착되고, 공통 레일 섹션과 부가적인 레일 유닛의 레일 섹션은 분리가능하게 연결되어 있다. 따라서, 상기 장치의 설계는많은 기능을 갖도록 용이하게 확대할 수 있고 변경할 수 있다. 언로더와, 작업편 이송 유닛 및 제품 수용 유닛은 각각 흡입 덕트를 갖고, 부가적인 레일 유닛의 레일 섹션은 언로더의 흡입 덕트에 연결할 수 있는 흡입 덕트를 가지며, 부가적인 레일 유닛은 용이하게 부가된다.
작업편 이송 유닛과 제품 수용 유닛 각각이 공통 레일 섹션과 베이스 섹션을 갖는다면, 작용 섹션은 작업편이 형성되도록 변경 및 분리될 수 있고, 많은 작용이 실행되어 상기 장치의 레이아웃은 폭넓은 사용을 위해 용이하게 설계할 수 있다. 부가적인 레일 유닛이 레일 섹션을 지지하는 레일 베이스와 작용 섹션을 지지하는 지지 베이스를 구비하는 베이스 섹션을 갖는다면, 베이스 섹션의 사이즈는 작용 섹션에 의거하여 설계할 수 있으며 상기 장치는 폭넓은 사용을 위해 적용할 수 있다.
제 2 기본 구조를 갖는 수지 몰딩 장치에 있어서, 필름 이송 섹션과 필름 수집 섹션중 하나는 가압 유닛으로부터 멀리 이동한다. 이러한 구조에 대해, 필름 이송 섹션 또는 필름 수집 섹션의 필름 롤러를 교환하기 위한 공간이 형성되므로, 필름 롤러는 용이하게 교환될 수 있다. 로더와 언로더가 가압 유닛의 측면중 하나상으로 이동하거나 또는 필름 이송 섹션 또는 필름 수집 섹션이 가압 유닛으로부터 멀리 이동하여 흡인된다면, 필름 이송 섹션 또는 필름 수집 섹션은 레일 섹션의 간섭없이 로더와 언로더가 이동하는 공간에서 흡인되어 콤팩트한 사이즈의 장치가 실현될 수 있다. 필름 이송 섹션 또는 필름 수집 섹션이 가압 유닛에 대해 되전되면, 작업 공간이 형성되어 필름 롤러는 용이하게 교환된다.
필름 이송 섹션과 필름 수집 섹션의 텐션 롤러가 센서를 갖고 텐션 롤러를각각 회전시키는 구동원의 회전수가 이 센서의 출력 신호에 의거하여 제어된다면, 릴리즈 필름 이송 길이와 릴리즈 필름의 장력은 조절될 수 있고 이 릴리즈 필름은 안정하게 공급된다.
필름 이송 섹션과 필름 수집 섹션이 가압 유닛의 분할면으로부터 멀리 릴리즈 필름을 이동시키기 위한 안내 롤러를 각각 갖는다면, 릴리즈 필름은 매끄럽게 공급되고 분할면에 의해 손상되지 않는다. 따라서, 릴리즈 필름은 재사용할 수 있다.
본 발명의 수지 이송 장치에서, 제 1 타블렛 컨테이너의 수지 타블렛은 일렬로 형성되어서 전송 방향으로 안내되고, 제 1 타블렛 컨테이너로부터 전송되지 않는 수지 타블렛은 제 2 타블렛 컨테이너내에 수용되어서 제 1 타블렛 컨테이너로 복귀한다. 이러한 구조에 대해, 수지 타블렛은 단시간에 일렬로 형성되어 수지 타블렛의 전송 속도가 가속되며, 형성된 수지 이물질을 예방할 수 있다.
수지 타블렛이 전송되는 제 1 타블렛 컨테이너의 제 1 운반면과 수지 타블렛이 순환되는 제 2 타블렛 컨테이너의 제 2 운반면이 교차한다면, 몰딩을 위해 사용할 수 있는 양호한 수지 타블렛과 몰딩을 위해 사용할 수 없는 불량한 수지 타블렛은 적합하게 분류할 수 있다.
그 전체 진동 방향이 서로 대향하는 제 1 진동 섹션과 제 2 진동 섹션이 선형 피더를 각각 갖는다면, 제 1 타블렛 컨테이너와 제 2 타블렛 컨테이너의 진동은 용이하게 정합되므로 수지 타블렛은 신속하고 매끄럽게 순환된다. 더욱이, 설치 공간과 제조 비용이 감소된다.
이 공간이 제 1 타블렛 컨테이너와 제 2 타블렛 컨테이너 사이에 형성되고 이물질 수집 섹션이 이 공간 아래에 설치되어 있다면, 진동에 의해 형성된 수지 이물질은 효과적으로 수집된다.
본 발명의 적합한 실시예가 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명된다. 본 발명에 있어서, 작업편을 가압 유닛으로 운반하는 로더와 몰드된 제품을 이 가압 유닛으로부터 제품 수용 유닛으로 운반하는 언로더는 공통 레일 섹션상에서 이동한다.
(제 1 실시예)
본 실시예에서, 부가적인 레일 섹션이 첨가된다.
먼저, 제 1 실시예의 수지 몰딩 장치의 출력 라인이 도 1의 (a)를 참조하여 설명된다. 부가적인 레일 유닛(C)은 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B)사이에 설치되어 있다. 부가적인 레일 유닛(C)은 상기 유닛(A, B)으로부터 분리되어 있다. 작업편 이송 유닛(A)과, 제품 수용 유닛(B) 및, 부가적인 레일 유닛(C)은 각각 베이스 섹션과 레일 섹션을 갖는다. 이송 섹션, 전달 섹션, 픽업 섹션, 디게이팅(degating) 섹션, 수용 섹션, 가압 섹션, 필름 유닛과 같은 많은 종류의 작용 섹션이 베이스 섹션상에 설치되어 있다.
다음에, 작업편 이송 유닛(A)을 설명한다. 도 1의 (a)에서, 작업편 이송 유닛(A)은 정렬되어서 이송 매거진(2)에 수용된 리드 프레임과 작업편 이송 섹션에 배치된 플라스틱 기판과 같은 작업편을 턴테이블(3)에 이송한다. 작업편은 적합한 운반 기구(도시 생략)에 의해 전달 섹션(4)에 더 운반된다. 기판을 가열하기 위한피터는 전달 섹션(4)에 설치될 수 있다.
수지 이송 섹션(5)은 선형 피더(도시 생략)에 의해 전송되는 수지 타블렛을 타블렛 홀더(6)에 설정하여 이 타블렛 홀더(6)를 전달 섹션으로 운반한다.
가압 유닛(7)은 몰딩 다이(8)와, 이 몰딩 다이(8)를 개폐하기 위한 클램핑 기구, 용융 수지를 압력 등으로 몰딩 다이의 캐비티에 전송하기 위한 전달 기구를 포함한다. 가압 유닛(7)은 베이스 섹션(9)에 설치되어 있다. 릴리즈 필름(10)을 이송하기 위한 필름 유닛(F)은 몰딩 다이(8)에 부착되어 있다. 가압 유닛은 제품 수용 유닛(B)과 부가적인 레일 유닛(C)에 설치될 수 있고, 필름 유닛(F)은 부가적인 가압 유닛에 부착될수 있다.
필름 유닛(F)은 가압 유닛(7)의 일측면에 설치된 필름 이송 섹션(11)과, 가압 유닛(7)의 다른측면에 설치된 필름 수집 섹션(12)을 포함한다. 릴리즈 필름(10)은 필름 이송 섹션(11)으로부터 필름 수집 섹션(12)까지 레일 섹션(13, 26, 28)과 수직한 방향으로 공급되거나 연장된다. 릴리즈 필름(10)은 예를 들면 리드부가 패키지 섹션으로부터 돌출된 QFNs와 범프와 숄더 볼과 같은 터미널에 연결되는 연결부가 노출되는 BGAs를 몰드하기 위해 사용된다. 릴리즈 필름(10)은 몰딩 다이(8)의 열에 저항할 수 있고, 몰딩 다이(8)로부터 용이하게 벗겨지며 충분한 연성과 확장성을 갖는다. 릴리즈 필름(10)은 PTFE, ETFE, PET, FEP, 플루오르와 폴리프로필렌과 폴리비닐리덴 클로라이드를 포함하는 글래스 클로쓰로 이루어진다. 릴리즈 필름(10)은 분할면에 천공된 흡입 홀을 통하여 공기를 흡입함으로써 몰딩 다이(8)의 분할면에 고정된다. 다른 작용 섹션은 가압 유닛(7) 대신에 베이스 섹션(9)에 설치될 수 있다. 작업편 이송 유닛(A)의 베이스 섹션은 좁고, 가압 유닛(7)은 생략될 수 있다. 외측으로부터 작업편을 이송하는 경우에, 작업편 이송 유닛(A)의 이송 섹션과 정렬 섹션은 생략될 수 있다.
레일 섹션(13)은 공통 레일 섹션이다. 타블렛 홀더(6)로부터 수지 타블렛을 취하는 로더(14)와, 가압 유닛(7)으로부터 제품을 꺼내는 언로더(15)는 공통 레일 섹션(13)상에서 이동한다. 로더(14)와 언로더(15)는 공통 레일 섹션(13)으로 이동하여 가압 유닛(7)에 및 이로부터 멀리 이동한다. 다른 레일 섹션을 연결하기 위하여, 연장된 부분(13a)은 공통 레일 섹션(13)의 일단부(도 1의 (a)에서 우측 단부)에 형성되고, 절결부(13b)는 공통 레일 섹션(13)의 다른 단부(도 1의 (a)에서 좌측 단부)에 형성된다.
흡입 덕트(16)는 공통 레일 섹션(13)에 설치되어서 언로더(15)의 흡입 덕트에 연결할 수 있다. 덕트(16)의 일단은 진공 유닛(17)에 연결되고, 커넥터(16a)는 덕트(16)의 다른 단부에 설치되어 있다. 부가적인 레일 유닛(C)의 흡입 덕트(30)는 커넥터(16a)에 연결될 수 있다. 언로더(15)가 가압 유닛(7)으로부터 제품을 꺼낼때, 언로더(15)의 덕트는 덕(16)의 커넥터(16a)의 연결 홀(도시 생략)에 연결된다. 언로더(15)가 개방되는 몰딩 다이(8)안으로 및 이로부터 멀리 이동할때, 언로더(15)는 몰딩 다이의 분할면을 깨끗하게 하고, 수지 이물질은 진공 유닛(17)에 의해 흡입되어 수집된다. 릴리즈 필름(10)에 밀접한 클리너(15e)는 릴리즈 필름(10)과 간섭하지 않도록 이동한다.
제품 수용 유닛(B)이 설명될 것이다. 도 1의 (a)에서, 부호(18)는 제품 추출을 위한 것이다. 제품 추출 섹션(18)에서, 가압 유닛중 하나로부터 꺼내지는 몰드된 제품은 제품 추출 섹션(18)아래에 배치된 이동 테이블(19)에 전달된다. 몰드된 제품을 이동 테이블(19)로 전달할시에, 언로더(15)는 다음 제품을 꺼내기 위해 이동한다. 이동 테이블(19)은 제품을 디게이팅 섹션(20)에 운반하여 유지한다. 디게이팅 섹션(20)은 이동 테이블(19)에 의해 운반되는 제품을 가압하여 냉각하고, 제품을 비꼬므로써 쓰지 않은 수지를 제거한다. 제품으로부터 제거된 쓰지 않은 제품은 스크랩 박스(도시 생략)에 수용된다. 이동 테이블(19)은 제품을 더 운반하고, 이로부터 쓰지 않은 수지는 수용 섹션(21)에서 제거된다. 수용 섹션(21)에서, 이동 테이블(19)상의 제품은 픽업(22)에 의해 즉시 파지된다. 그런 다음, 이동 테이블(19)은 제품 추출 섹션(18)으로 복귀한다. 픽업(22)은 제품을 수용 매거진(23)에 수용하여 정렬한다. 언로더(15)는 게이트-브레이킹 기구와 냉각 기구를 갖지 않고, 그러므로써 언로더(15)는 제품 추출 섹션(18)에 제품을 전달한 후에 즉시 다음 제품을 꺼내기 위해 이동한다. 따라서, 제품은 단기간에 꺼내져서 전달된다.
가압 유닛(24)은 베이스 섹션(25)에 설치되어 있다. 가압 유닛(7)은 몰딩 다이(8)와, 이 몰딩 다이(8)를 개폐하기 위한 클램핑 기구와, 압력 등으로 몰딩 다이의 캐비티에 용융 수지를 전송하기 위한 절달 기구를 포함한다. 필름 유닛(F)은 가압 유닛(24)에 부착될 수 있다. 다른 작용 섹션은 가압 유닛(24) 대신에 베이스 섹션(25)에 설치되어 있다. 제품 수용 유닛(B)의 베이스 섹션은 좁고, 가압 유닛(24)은 생략될 수 있다. 외측으로 작업편을 운반하는 경우에, 제품 수용유닛(B)의 수용 섹션과 디게이팅 섹션은 생략할 수 있다.
레일 섹션(26)은 공통 레일 섹션이다. 작업편과 수지 타블렛을 가압 유닛(24)에서 취하는 로더(14)와, 제품을 가압 유닛(24)으로부터 꺼내는 언로더(15)는 공통 레일 섹션(26)상에서 이동한다. 다른 레일 섹션을 연결하기 위해, 연장된 부분(26a)은 공통 레일 섹션(26)의 일단부(도 1의 (a)에서 우측 단부)에 형성되고, 절결부(26b)는 공통 레일 섹션(26)의 다른 단부(도 1의 (a)에서 좌측 단부)에 형성된다.
흡입 덕트(27)는 공통 레일 섹션(26)에 설치되어 있다. 덕트(27)의 일단부는 부가적인 레일 유닛(C)의 덕트(30)의 커넥터(30a)에 연결되고, 덕트(27)의 다른 단부는 커넥터(27a)에 연결된다. 언로더(15)가 가압 유닛(24)으로부터 제품을 꺼낼때, 언로더(15)의 덕트는 덕트(27)의 커넥터(27a)의 연결홀(도시 생략)에 연결된다. 언로더(15)가 개방되는 몰딩 다이(8)에 및 이로부터 멀리 이동할때, 언로더(15)는 몰딩 다이의 분할면을 깨끗하게 하고, 수지 이물질은 작업편 이송 유닛(A)에 제공되는 진공 유닛(17)에 의해 흡입되어 수집된다.
다음에, 부가적인 레일 유닛(C)이 설명된다. 부가적인 레일 유닛(C)은 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B) 사이에 착탈가능하게 부착된다. 레일 섹션(28)은 부가적인 레일 유닛(C)에 각각 제공된다. 레일 섹션(28)은 레일 섹션(13, 26)에 연결된다. 로더(14)와 언로더(15)는 레일 섹션(13, 26)상에서 이동할 수 있다. 즉, 로더(14)와 언로더(15)는 레일 섹션(13, 26, 28 ; 도 1의 (a) 참조)상에서 연속적으로 이동한다. 연장된 부분(28a)은 각 레일 섹션(28)의 일단부(도 1의 (b)의 우측 단부)에 형성되고, 절결부(26b)는 공통 레일 섹션(13, 26) 뿐만 아니라 각 레일 섹션(28)의 다른 단부(도 1의 (b)에서 좌측 단부)에 형성된다.
베이스 섹션(29) 각각은 레일 섹션(28)과 가압 유닛(31)과 필름 유닛(F)과 같은 많은 종류의 작용 섹션을 지지한다. 부가적인 레일 유닛(C)은 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B) 사이에 설치되어 있고, 레일 섹션(13, 26, 28)이 연결되어 있다. 베이스 섹션(9와 29)과, 베이스 섹션(29와 29) 및 베이스 섹션(29와 25)은 볼트에 의해 서로 연결되어 있다. 부가적인 레일 유닛(C)은 부가적인 레일 유닛과 교환할 수 있으나, 부가적인 레일 유닛(C)의 작용 섹션은 다른 작용 섹션과 교환할 수 있다.
부가적인 레일 유닛(C) 각각은 일단부가 언로더(15)의 덕트에 연결되는 커넥터(30a)를 갖는 덕트(30)를 갖는다. 부가적인 레일 유닛(C)이 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B) 사이에 부착될때, 덕트(30)는 커넥터(16a, 30a)에 의해 레일 섹션(13, 26)에 각각 설치된 덕트(16, 27)에 연결되므로, 덕트(30)는 진공 유닛(17; 도 1의 (a) 참조)에 연결된다.
본 실시예에서, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 두개의 부가적인 레일 유닛(C)은 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B) 사이에 첨가된다. 연장된 부분(13a)과 절결부(28b)가 끼워지므로, 레일 섹션(13, 28)이 연결된다. 덕트(16)의 커넥터(16a)는 덕트(30)의 일단부에 연결되므로, 작업편 이송 유닛(A)과 부가적인 레일 유닛(C)이 연결된다. 연장된 부분(28a)과 절결부(26b)가 끼워지므로, 레일섹션(26, 28)이 연결된다. 덕트(30)의 커넥터(30a)가 덕트(27)의 일단부에 연결되므로, 부가적인 레일 유닛(C)과 제품 수용 유닛(B)은 연결된다. 레일 섹션(28)의 일단부(도 1의 (a)에서 좌측 레일 섹션(28))의 연장된 부분(28a)과 다른 레일 섹션(28)의 절결부(28b)가 고정되도록 레일 섹션(28)이 연결된다. 덕트(30)중 하나의 커넥터(30a)가 다른 덕트(30)의 일단부에 연결되도록, 부가적인 레일 유닛(C)이 서로 연결된다.
가압 유닛(31)이 장착되는 부가적인 레일 유닛(C)은 도 2의 (a) 내지 도 2의 (c)를 참조하여 설명된다.
베이스 섹션(29)은 레일 베이스(29a)와 지지 베이스(29b)를 포함한다. 가압 유닛(31)은 지지 베이스(29b)에 장착된다. 레일 베이스(29a)와 지지 베이스(29b)는 집적화 또는 분리할 수 있다. 분리할 수 있는 구조의 경우에, 지지 베이스(29b)의 길이(L)는 작용 섹션의 사이즈에 의거하여 변화할 수 있다. 본 실시예에서, 길이(L)는 필름 유닛(F)의 사이즈에 의해 한정된다.
레일 섹션(28)은 레일 지지 부재(32)와 이 레일 지지 부재(32)에 고정된 레일 블록(33)을 포함한다. L형 부분(33a)은 레일 블록(33)의 양 측면 엣지를 따라 형성되고, 레일(13, 26, 28)은 L형 부분(33a)에 각각 고정된다(도 2의 (c) 참조). 지지 부재(32)는 레일(13, 26, 28)을 따라 덕트(30)를 지지하는 덕트 지지 부분(32a)을 갖는다. 레일(13, 26, 28)의 높이(H)는 몰딩 다이(8)로 및 이로부터 멀리 이동하는 로더(14)(도 2의 (b) 참조)와 언로더(15)(도 2의 (a) 참조)의 기구의 이동 영역에 의거하여 형성된다. 레일 지지 부재(32)의 높이는 레일베이스(29a)상에 스페이서를 제공하므로써 조절할 수 있다. 지지 베이스(29b)상의 필름 유닛(F)과 가압 유닛(31)과 같은 작용 섹션의 제어 유닛(35)은 레일 베이스(29a)에 제공된다. 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B)은 집적화된 또는 분리가능한 레일 베이스와 지지 베이스를 갖는다.
두개의 샤프트(39)와 두개의 샤프트(40)는 작업편 이송 유닛(A)과, 제품 수용 유닛(B) 및 부가적인 레일 유닛(C)의 레일 지지 부재(32)에 설치된다. 구동 풀리와 종동 풀리는 각각 샤프트(39)에 설치되고, 다른 구동 풀리와 다른 종동 풀리는 각각 샤프트(40)에 설치된다. 타이밍 벨드가 상기 샤프트(39)의 풀리와 맞물리고, 다른 타이밍 벨트가 상기 샤프트(40)의 풀리와 맞물린다. 로더(14)는 연결 부재(14c)에 의해 타이밍 벨트에 고정되고, 언로더(15)는 연결 부재(15c)에 의해 다른 타이밍 벨트에 고정된다. 로더(14)가 구동 풀리의 샤프트(39)를 회전시키므로써 이동된다. 언로더(15)는 구동 풀리의 샤프트(40)를 회전시키므로써 이동된다. 로더(14)와 언로더(15)는 이들 유닛 사이에서 상기 레일(13, 26, 28)상에서 이동한다. 로더(14)와 언로더(15)의 기구(14a, 15a)는 안내 롤러(14b, 15b)를 각각 갖는다. 가이드(41)는 가압 유닛(31)의 가압 포스트에 고정된다. 안내 롤러(14b, 15b)는 가이드(41)의 홈에 회전가능하게 설치되도록, 상기 기구(14a, 15a)가 몰딩 다이(8)에 및 이로부터 멀리 이동할 수 있다. 가이드(14)와 안내 롤러(14b, 15b)는 가압 유닛(31)에 대해 수직하게 이동할 수 있다(도 2의 (a) 참조).
가압 유닛(31)은 지지 베이스(29b)에 장착된다. 가압 유닛(31)은 몰딩 다이(8)와, 이 몰딩 다이(8)를 개폐시키기 위한 클램핑 기구 및 압력에 의해 캐비티에 용융 수지를 전송하기 위한 전달 기구를 포함한다.
도 2의 (a)에서, 작업편 이송 유닛(A)의 가압 유닛(7)의 필름 유닛(F)은 이점 쇄선으로 도시되어 있다. 이 필름 이송 섹션(11)은 몰딩 다이(8)의 상부 다이(8c)의 레일 섹션(28) 측면에 설치되어 있고, 필름 수집 섹션(12)은 그 다른 측면에 설치되어 있다. 필름 이송 섹션(11)에서, 필름 커버(11a)는 샤프트(52)에 관해 회전되고, 필름 수집 섹션(12)에서, 필름 커버(12a)는 샤프트(12b)에 관해서 회전된다. 필름 롤은 착탈가능하게 부착된다.
필름 유닛(F)은 또한 몰딩 다이(8)의 하부 다이에 설치되어 있다. 이 경우에, 필름 롤을 교환하기 위한 공간은 매우 좁고, 그래서 필름 이송 섹션(11)은 몰딩 다이(8)가 개방되는 동안 수직 방향으로 이동한다. 이러한 구조에 대해, 필름 롤은 필름 커버(11a)를 회전시키므로써 레일 섹션(28)측면에 형성된 공간에서 부착할 수 있고 분리할 수 있다.
부가적인 레일 유닛(C)은 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B) 사이에 착탈가능하게 부착되고, 레일 섹션(13, 26, 28)은 연속적으로 연결된다. 상기 유닛(A, B, C)의 베이스 섹션의 치수가 장착되는 작용 섹션에 의거하여 설계된다. 이러한 구조에 대해, 수지 몰딩 장치와 이 장치의 기능은 확대될 수 있고 변경될 수 있다. 수지 몰딩 장치의 설계는 작동적으로 설계될 수 있다. 언로더(15)의 덕트에 연결되는 덕트(30)는 로더(14)와 언로더(15)가 이동하는 레일 섹션(28)에 설치되며, 그래서 부가적인 레일 유닛(C)은 용이하게 부착되고 분리될 수 있다.
가압 유닛(7, 24)을 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B)에 설치하는경우에, 이 유닛 수는 감소될 것이다. 즉, 수지 몰딩 장치는 작업편 이송 유닛(A)을 제품 수용 유닛(B)에 연결함으로써 구성된다. 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B)의 가압 유닛(7, 24)이 분리되어 교환되기 때문에, 수지 몰딩 장치의 작용은 확대되어 작업 공간이 형성된다. 작용 섹션이 장착되는 지지 베이스(29b)가 레일 베이스(29a)로부터 분리된다면, 베이스 섹션(29)의 사이즈는 장착될 작용 섹션에 의거하여 작동적으로 설계되고, 수지 몰딩 장치의 작용은 더 확대될 것이다.
가압 유닛(31)이 부가적인 레일 유닛(C)의 지지 베이스(29b)에 장착되면, 제품성이 증가하여 상기 장치는 많은 종류의 제품을 생산하기 위해 변경할 수 있다.
수지 몰딩 장치에 복수의 가압 유닛을 제공하는 경우에, 가압 유닛중 하나는 제품을 점진적으로 냉각하기 위한 유닛으로써 사용된다. 오늘날, 기판의 일면은 복수의 칩을 동시에 몰드하기 위해 용융된 다음에, 몰드된 기판은 복수의 반도체 장치로 분할된다. 이 경우에, 몰드된 영역이 기판이고, 그래서 몰드된 섹션은 수그러들어서 굴곡된다. 몰드된 섹션이 굴곡되면, 커터에 의해 적합하게 분할되기 어렵다. 따라서, 제품은 이 제품을 굽혀지거나 또는 변형되지 않도록 점진적으로 냉각된다. 상기 제품을 점진적으로 냉각하기 위한 단일 냉각 섹션은 상기 제품을 냉각하기 위한 가압 유닛 대신에 제공된다.
(제 2 실시예)
제 2 실시예는 도 3을 참조하여 설명된다. 제 1 실시예에서 설명된 소자에는 동일한 부호를 부여하고 그 설명은 생략한다.
본 실시예에서, 각각 가압 유닛(31)을 갖는 두개의 부가적인 레일 유닛(C1)은 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B) 사이에 설치된다. 더욱이, 작용 섹션 또는 유닛을 갖지 않는 부가적인 레일 유닛(C2)은 공간을 형성하기 위해 부가적인 레일 유닛(C1)사이에 설치된다. 가압 유닛은 공간을 형성하기 위해 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B)에 설치되어 있지 않다. 작업편 이송 유닛(A)과 부가적인 레일 유닛(C1), 제품 수용 유닛(B)과 부가적인 레일 유닛(C1), 및 부가적인 레일 유닛(C1, C2)은 서로 연결되어 있다. 레일 섹션과 덕트는 제 1 실시예에서와 같이 또한 서로 연결되어 있다.
공간은 작업편 이송 유닛(A)의 베이스 섹션(9)과, 제품 수용 유닛(B)의 베이스 섹션(25) 및, 부가적인 레일 유닛(C2)의 베이스 섹션(29b)에 형성되고, 그래서 필름 유닛(Fa, Fb)은 각각 가압 유닛(31)에 설치되어 있으며, 릴리즈 필름은 레일 섹션과 평행한 방향으로 공급된다. 즉, 필름 이송 섹션(11)은 베이스 섹션(9)에 설치되어 있고, 필름 수집 섹션(12)과 다른 필름 이송 섹션(11)은 부가적인 레일 유닛(C2)의 베이스 섹션(12)에 설치되어 있으며, 다른 필름 수집 섹션(12)은 베이스 섹션(25)에 설치되어 있다. 필름 유닛(Fa, Fb)에 의해 각각 공급되는 릴리즈 필름(10)의 두께는 동일하다. 이 릴리즈 필름(10)의 두께는 제품에 의거하여 형성된다.
레일 섹션과 수직한 방향으로 릴리즈 필름을 이송하는 경우와 달리, 이송 필름 롤과 수집된 필름 롤을 부착하고 분리하기 위한 공간은 제 2 실시예에서 형성될 수 있다. 따라서, 필름은 용이하고 효율좋게 교환할 수 있다.
(제 3 실시예)
제 3 실시예가 도 4를 참조하여 설명된다. 제 1 실시예에서 설명된 소자에는 동일한 부호를 부여하고 그 설명은 생략한다.
본 실시예에서, 가압 유닛(31)을 갖는 부가적인 레일 유닛(C)과 이송 포장 수지 타블렛과 액체 수지 등일 수 있는 수지 이송 섹션(36)을 갖는 부가적인 레일 유닛(D)은 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B) 사이에 설치된다. 수지 이송 섹션(37)은 베이스 섹션(9)에 설치된다. 가압 유닛(24)은 제품 수용 유닛(B)의 베이스 섹션(25)에 설치된다. 수지 이송 섹션(36, 37)의 위치는 제 1 실시예의 가압 유닛의 위치에 각각 대응한다.
이송 매거진(2)이 수용되는 작업편 이송 섹션(1)은 작업편 이송 유닛(A)에 설치되고, 이 작업편은 작업편 제조 장치로부터 턴테이블(3)에 직접 공급된다. 픽업(22)과 수용 매거진(23)은 제품 수용 유닛(B)의 제품 수용 섹션(21)에 설치되고, 이 제품은 컷팅, 벤딩과 같은 단계를 따르기 위한 장치에 직접 전송된다. 이 경우에, 수지 몰딩 장치를 포함하는 인라인형 시스템이 실현될 수 있다.
작업편 이송 유닛(A)과 부가적인 레일 유닛(C), 제품 수용 유닛(B)과 부가적인 레일 유닛(D) 및, 부가적인 레일 유닛(C, D)은 서로 연결될 수 있다. 레일 섹션과 덕트는 제 1 실시예에서와 같이 또한 서로 연결될 수 있다.
본 실시예에서, 액체 수지등의 포장 수지 타블렛은 수지 이송 섹션(36 또는 37)으로부터 가압 유닛(24, 31)까지 로더(14)에 의해 공급된다. 수지는 수지 이송 섹션(37)으로부터 가압 유닛(31)까지 공급되고, 수지는 수지 이송 섹션(36)으로부터 가압 유닛(24)까지 공급된다.
연결면이 캐비티 주위에서 기판의 표면상에 형성되는 캐비티 다운형 패키지를 몰딩하는 경우에, 수지 통로는 기판상에 형성되고, 그래서 중간판 다이는 상부 다이와 하부 다이 사이에 설치된다. 따라서, 가압 유닛(31)의 상부 다이와 하부 다이 사이의 위치에 중간 다이를 부착하고 이 위치로부터 중간 다이를 분리하는 중간 다이 이송 섹션과, 가압 유닛(24)의 상부 다이와 하부 다이 사이의 위치에 중간 다이를 부착하고 이 위치로부터 중간 다이를 분리하는 다른 중간 다이 이송 섹션은 상기 유닛에 설치된다.
제 3 실시예의 수지 몰딩 장치에서, 액체 수지와 같은 포장 수지 타블렛은 제품에 의거하여 사용된다. 더욱이, 중간 다이가 사용되도록, 많은 기능을 갖는 수지 몰딩 장치가 용이하게 실현될 수 있다.
(제 4 실시예)
제 4 실시예가 도 5를 참조하여 설명된다. 제 1 실시예에서 설명된 소자에는 동일한 부호를 부여하고 그 설명은 생략한다.
본 실시예에서, 가압 유닛(31)을 각각 갖는 두개의 부가적인 레일 유닛(C)과, 가압 유닛에 히트 싱크를 이송할 수 있는 히트 싱크 이송 섹션(38)을 각각 갖는 두개의 부가적인 레일 유닛(E)은 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B) 사이에 설치되어 있다. 부가적인 레일 유닛(E)은 부가적인 레일 유닛(C)의 양측면에 각각 설치되어 있다. 가압 유닛(7)은 작업편 이송 유닛(A)의 베이스 섹션(9)에 설치되어 있다. 가압 유닛(24)은 제품 수용 유닛(B)의 베이스 섹션(25)에 설치되어 있다.
부가적인 레일 유닛(C), 부가적인 레일 유닛(C, E), 작업편 이송 유닛(A)과 부가적인 레일 유닛(E) 및, 제품 수용 유닛(B)과 부가적인 레일 유닛(E)은 서로 연결된다. 레일 섹션과 덕트는 제 1 실시예에서와 같이 또한 서로 연결되어 있다.
반도체 패키지로부터 열을 양호하게 방사하기 위해, 히트 싱크는 반도체 칩상에 장착되어 몰드된다. 이 경우에, 히트 싱크는 로더(14)에 의해 하나의 히트 싱크 이송 섹션(38)으로부터 가압 유닛(7, 24, 31)에 공급된다. 히트 싱크는 하나의 히트 싱크 이송 섹션(38)으로부터 가압 유닛(7, 31)에 공급되고, 히트 싱크는 다른 히트 싱크 이송 섹션(38)으로부터 가압 유닛(24, 31)에 공급된다.
본 실시예에서, 수지 몰딩 장치는 반도체 패키지를 갖는 히트 싱크를 몰딩하는 작용을 갖는다. 상기 장치의 작용은 용이하게 확대될 수 있다.
제 1 내지 제 4 실시예의 수지 몰딩 장치의 작용을 확대하기 위하여, 다이 클리닝 유닛, 지그 수집 섹션과 같은 다른 종류의 작용 섹션 또는 유닛은 작업편 이송 유닛, 제품 수용 유닛 및 부가적인 레일 유닛에 설치된다.
(제 5 실시예)
수지 몰딩 장치의 제 5 실시예는 도 6 내지 도 13의 (b)를 참조하여 설명한다. 수지 몰딩 장치는 필름 유닛(F)을 갖는다. 필름 유닛(F)과는 다른 수지 몰딩 장치의 구조는 상기 실시예의 구조와 유사하며, 상기 실시예에서 설명한 소자에는 동일한 부호를 부여하고 그 설명을 생략한다.
도 6은 필름 유닛(F)의 구성을 도시한다. 세개의 가압 유닛(7, 24, 31)은 나란히 배열되어 있다. 필름 유닛(F)은 가압 유닛(7, 24, 31)에 각각 착탈가능하게 부착되어 있다. 어떤 경우에, 필름 유닛은 가압 유닛중 적어도 하나에 부착된다. 각 필름 유닛(F)은 가압 유닛의 일측면에 배치된 필름 이송 섹션(11)과, 가압 유닛의 다른 측면에 배치된 필름 수집 섹션(12)을 갖는다. 도 7의 (b)에서 이점 쇄선으로 도시된 바와 같이, 각 필름 유닛(F)의 필름 이송 유닛(11)은 레일 섹션(13, 26, 28)상에서 상부 고정 플래튼(8a)으로부터 멀리 이동할 수 있다. 따라서, 필름 이송 섹션(11)은 하향으로 당겨진다. 각 필름 유닛(F)의 필름 수집 섹션(12)은 상부 고정 플래튼(8a)에 대해 샤프트(12c)에 관해 회전할 수 있다.
필름 유닛(F)의 상세가 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)를 참조하여 설명된다.
필름 이송 섹션(11)은 릴리즈 필름(10)이 감기는 필름 이송 롤러(11c)와, 필름 이송 롤러(11c)로부터 당겨진 릴리즈 필름(10)에 일정한 장력을 부여할 수 있는 텐션 롤러(1d)를 포함한다. 다른 한편, 필름 수집 섹션(12)은 사용된 릴리즈 필름(10)을 감는 필름 수집 롤러(12c)와, 필름 수집 롤러(12c)에 의해 수집된 릴리즈 필름(10)에 일정한 장력을 부여할 수 있는 텐션 롤러(12)를 포함한다.
텐션 롤러(11d, 12d)는 텐션 롤러(11d, 12d)의 회전수(회전 속도)를 각각 검출하는 센서(11e, 12e)를 갖는다. 텐션 롤러(11d, 12d)를 각각 회전시키는 모터(42, 43)의 회전수는 센서(11e, 12e)의 출력 신호에 의거하여 제어된다. 센서(11e, 12e)중 하나가 생략되어 있다. 본 실시예에서, 필름 롤의 직경이 변경될때에 조차도, 릴리즈 필름(10)은 일정한 이송 길이와 일정한 장력을 안정하게 공급할 수 있다.
필름 이송 섹션(11)은 두개의 안내 롤러(44)를 갖고, 필름 수집 섹션(12)은두개의 안내 롤러(45)를 갖는다. 안내 롤러(44, 45)는 릴리즈 필름(10)을 몰딩 다이(8)의 분할면으로부터 멀리 이동시킨다. 안내 롤러(44, 45)는 실린더 유닛(46, 47)에 의해 수직 방향으로 이동되도록, 릴리즈 필름(10)은 분할면으로 이동하여 이로부터 멀리 이동한다. 릴리즈 필름(10)이 소정 길이를 공급할때, 릴리즈 필름(10)은 실린더 유닛(46, 47)에 의해 분할면으로부터 멀리 이동되도록, 릴리즈 필름(10)은 릴리즈 필름(10)을 손상시킴 없이 매끄럽게 공급된다. 따라서, 사용된 릴리즈 필름(10)은 재사용할 수 있다.
필름 이송 섹션(11)이 내측에 배치되면, 필름 롤을 교환하기 위한 작업 공간은 좁다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 필름 이송 섹션은 레일 섹션(13, 26, 28)위에서 빈 공간을 거쳐서 외향으로 당겨진다. 이러한 구조는 도 8 내지 도 11을 참조하여 설명된다.
도 8에서, 필름 이송 섹션(11)은 부착판(48)과 함께 상부 고정 플래튼(8a)에 착탈가능하게 부착된다. 레일 로드(49)의 일단부는 부착판(48)의 단부에 각각 고정되고, 레일 로드(49)의 다른 단부는 로드 판(50)에 고정된다. 홀더판(51)은 레일 로드(49)에 미끄럼 가능하게 연결되고, 연결 샤프트(52)는 홀더판(51)사이에 걸려있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 필름 홀딩 판(53)은 연결 샤프트(52)에 연결된다. 필름 이송 롤러(11c)와 모터(42)는 필름 홀딩판(53)에 부착된다(도 7의 (a) 참조).
도 9에서, 로드판(54)은 연결 샤프트(52)에 연결된다. 로드(55)가 로드 판(54)을 관통하고, 로드(550의 스크류 섹션이 로드 판(54)에 나사 체결된다. 로드(55)의 스크류 섹션 단부는 부착 판(48)에 또한 나사 체력된다. 로드(55)의 다른 단부는 상기 판(50)을 관통하고, 핸들(56)은 로드(55)의 다른 단부에 부착된다. 핸들(56)을 회전시키므로써, 로드(55)의 일단부는 부착판(48)에 연결되고 이로부터 분리된다. 로드(55)를 도 9에서 우측방향으로 당기므로써, 판(54)과 샤프트(52)에 의해 연결된 판(51, 53)은 레일 로드(49)상에서 미끄러지도록, 필름 이송 섹션(11)은 레일 섹션을 지나서 당겨진다. 판(51)의 이동 범위는 판(53)의 일부가 판과 접촉할시에 제한되다.
도 10 및 도 11에서, 판(51)은 회전하지 않도록 키이(57)에 의해 샤프트(52)에 고정된다. 가동판(58)은 판(51)의 하단부 사이에 걸려있다. 실린더 유닛(46)은 가동판(58)의 중심부에 고정되고, 안내 로드(59)는 가동판(58)의 양 단부에 각각 고정된다.
실린더 유닛(46)의 실린더 로드 전방 단부는 수평 판(60)에 연결된다. 실린더 유닛(46)을 작동시키므로써, 수평 판(60)은 수직 방향으로 이동한다. 볼트(61)의 일단부는 가동판(58)에 고정되고, 볼트(61)의 다른 단부는 수평판(60)을 관통한다. 수평판(60)의 이동 범위는 볼트(61)로 나사 체결되는 스톱퍼 너트(62) 사이의 거리를 변경함으로써 변경된다. 수직 방향으로 연장하는 롤러 판(63)은 수평판(60)의 양 단부에 각각 제공된다. 안내 롤러(44)는 롤러 판(63)사이에 회전가능하게 걸려있다. 릴리즈 필름(10)으로부터 정전기를 제거하기 위해 이온을 불어넣는 이온 블로워(64)는 롤러 판(63)에 설치된다. 따라서, 릴리즈 필름(10)에서 정전기로 인해 야기되는 문제는 예방된다. 도 11에서, 서로 비꼬임 없이 와이어와튜브를 안내하는 와이어 가이드(65)는 가동판(51)에 설치된다.
연속적으로, 필름 수집 섹션(12)은 도 13의 (a) 및 도 13의 (b)를 참조하여 설명된다. 도 13의 (a)에서, 필름 수집 섹션(12)은 부착판(66)과 함께 상부 고정 플래튼(8a)에 착탈가능하게 부착된다. 판(67)은 부착판(66)의 양 측면으로부터 각각 연장된다. 샤프트(12b)는 판(67)사이에 걸려있다. 도 13의 (b)에 도시된 바와 같이, 필름 판(69)은 샤프트(12b)에 연결된다. 필름 수집 롤러(12c)와 모터(43)는 필름판(69)에 부착된다.
도 13의 (b)에서 고정 판(70)은 샤프트(12b)의 양 단부에 각각 연결되고 상기 판(67)에 밀접하게 배치된다. 고정 판(70)은 회전하지 않도록 키이(71)에 의해 샤프트(12b)에 고정된다. 판(72)은 고정 판(70)의 하단부 사이에 걸려있다. 실린더 유닛(47)은 판(72)의 중심부에 고정되고, 안내 로드(73)는 상기 판(72)의 양 단부에 각각 고정된다.
실린더 유닛(47)의 실린더 로드 전방 단부는 수평 판(74)에 연결된다. 실린더 유닛(47)을 작동시키므로써, 수평 판(74)은 수직 방향으로 이동한다. 볼트(75)의 일 단부는 판(72)에 고정되고, 볼트(75)의 다른 단부는 수평 판(74)을 관통한다. 수평 판(74)의 이동 범위는 볼트(75)로 나사 체결되는 스톱퍼 너트(76) 사이의 거리를 변경함으로써 변경할 수 있다. 수직 방향으로 연장되는 롤러 판(77)은 수평 판(74)의 양 단부에 각각 설치된다. 안내 롤러(45)는 롤러 판(77) 사이에 회전가능하게 걸려있다.
스크류(78)는 판(67)을 관통하여 고정 판(70)과 나사 체결되므로,샤프트(12b)에 연결되는 고정 판(70)은 판(67)에 각각 고정된다. 필름 판(69)과 고정 판(70)은 도 13의 (a)에서 이점 쇄선으로 도시된 바와 같이 스크류(78)를 분리함으로써 샤프트(12b)에 관해 90°회전한다. 필름 이송 섹션(11)은 스크류(78)를 판(67)에 부착함으로써 회전 위치에 고정된다. 필름 이송 섹션(25)은 회전 위치에 배치되는 반면에, 사용된 릴리즈 필름(10)이 수집되는 필름 수집 롤러(12c)는 폭넓은 작업 공간에서 양호하게 교환할 수 있다.
필름 수집 섹션(12) 또는 필름 이송 섹션(11)이 가압 유닛에 대해 회전하면, 몰딩 다이(8)의 새시(8b)(도 2 참조)는 다른 부재와 간섭없이 외향으로 양호하게 당겨진다.
상술한 바와 같이, 필름 이송 섹션(11)은 가압 유닛으로부터 멀리 이동하여 외향으로 당겨지므로, 필름 이송 롤러(11c)를 교환하기 위한 공간이 형성되고 필름 이송 롤러(11c)가 그 내부에서 효과적으로 교환된다. 필름 이송 섹션(11)은 이 공간을 거쳐서 당겨지고, 그 내부에서 로더(14)와 언로더(15)가 레일 섹션과 간섭하지 않고 이동하므로, 수지 몰딩 장치는 사이즈에 있어서 콤팩트하게 할 수 있다. 필름 수집 섹션(12)이 샤프트(12b)에 관해 회전하므로, 작업 공간은 형성될 수 있고, 사용된 릴리즈 필름(10)이 수집되는 필름 수집 롤러(12c)는 용이하게 교환할 수 있다.
필름 이송 섹션(11)과 필름 수집 섹션(12)의 텐션 롤러(11d, 12d)는 텐션 롤러(11d, 12d)의 회전수를 검출하도록 센서(11e, 12e)를 각각 갖고, 모터(42, 43)의 속도는 센서(11e, 12e)의 출력 신호에 의거하여 제어된다. 따라서, 릴리즈필름(10)은 일정한 이송 길이와 일정 속도로 안정하게 공급된다. 제어는 센서(11e, 12e)중 하나에 의해 실행된다.
필름 이송 섹션(11)과 필름 수집 섹션(12)은 분할면에 및 이 면으로부터 멀리 릴리즈 필름(10)을 이동시킬 수 있는 안내 롤러(44, 45)를 갖도록, 릴리즈 필름(10)은 릴리즈 필름(10)을 손상시킴 없이 매끄럽게 공급된다. 따라서, 사용된 릴리즈 필름(10)은 재사용할 수 있다.
필름 이송 섹션(11)과 필름 수집 섹션(12)은 가압 유닛에 대해 반대로 배열되어 있다. 이 경우에, 필름 수집 섹션(12)은 레일 섹션을 지나서 이동하고, 필름 이송 섹션(11)은 샤프트에 관해 회전할 수 있다.
힌지는 샤프트(12b) 대신에 부착판(48 또는 66)에 설치되고, 필름 이송 섹션(11) 또는 필름 수집 섹션(12)은 힌지에 관해 회전할 수 있다. 도 7의 (a)에서 힌지는 부착판(66)의 일 단부 또는 양 단부에 설치될 수 있다. 이러한 구조에 대해, 필름 수집 롤러(12c)는 90°회전할 수 있다.
본 실시예에서, 필름 이송 섹션(11)과 필름 수집 섹션(12)은 당겨지거나 회전된다. 더욱이, 양 섹션(11, 12)은 당겨지거나 회전하고, 양 섹션(11, 12)은 회전하여 당겨진다. 본 실시예에서, 당김 방향은 레일 섹션과 수직하나, 레일 섹션을 비스듬하게 가로지를 수 있다.
필름 유닛(F)은 수지 몰딩 장치에서 사용될 수 있고, 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B)은 집적화된다.
(제 6 실시예)
제 6 실시예가 도 14 내지 도 19를 참조하여 설명된다. 제 6 실시예의 특징은 수지 몰딩 장치에 부착된 타블렛 이송 장치이다. 수지 몰딩 장치의 구조는 상기 실시예의 구조와 유사하고, 그래서 상기 실시예에서 설명된 소자에는 동일 부호를 부여하고 그 설명은 생략한다.
먼저, 수지 이송 섹션(5)의 외형이 설명된다. 타블렛 이송 유닛(81)은 수지 타블렛(t)을 타블렛 컨테이너로부터 전송하여 배열된다. 수지 타블렛(t)은 타블렛 홀더(6)의 설정 홀을 차례로 설정한다. 수지 타블렛(t)이 설정되는 타블렛 홀더(60)는 설정 위치(Z1)로부터 전달 위치(Z2)까지 전달되고, 수지 타블렛(t)은 로더(14)(도 15 참조)에 전달된다. 복수의 타블렛 홀더(6)는 상기 위치(Z1, Z2) 사이에서 사용되어 대안적으로 왕복가능하게 이동한다.
다음에, 타블렛 이송 유닛(81)의 상세가 도 14 내지 도 16을 참조하여 설명된다. 복수의 수지 타블렛(t)은 타블렛 스톡커(83)로부터 호퍼 가이드(82a)를 거쳐서 호퍼(82)까지 도입된다. 호퍼(82)는 베이스(84)에 설치된 지지 로드(85)의 상단부에 설치된다. 호퍼(82)는 호퍼(82)로부터 타블렛 컨테이너까지 수지 타블렛(t)의 일정량은 공급하기 위하여 소정 시간 진동한다. 타블렛 전송 섹션(86)은 제 1 타블렛 컨테이너(87)와 제 1 진동 섹션(88)을 포함하고, 타블렛 순환 섹션(89)은 제 2 타블렛 컨테이너(90)와 제 2 진동 섹션(91)을 포함한다. 타블렛 전송 섹션(86)은 타블렛 순환 섹션(89)에 밀접한다.
섹션 형상이 반 원형과 같은 제 1 안내 섹션(하부 안내 섹션 ; 92)은 제 1 타블렛 컨테이너(87)의 바닥부에 형성된다. 상부 안내 섹션(97)은 하부 안내섹션(92)에 대응하게 설치되어 있다. 도 17에 도시된 바와 같이, 상부 안내 섹션(97)은 제 1 체크 판(98)과 제 2 체크 판(99)을 갖고, 소정 방향으로 향하지 않는 수지 타블렛(t)을 제 2 타블렛 컨테이너(90)로 도입하여 떨어진다. 즉, 호퍼(82)로부터 공급되고 하부 안내 섹션(92)의 제 1 운반면을 따라 안내되는 수지 타블렛(t)은 일렬로 형성되어서 화살표 X 방향으로 전송된다.
제 1 진동 섹션(88)은 하부 안내 섹션(92)을 따라 수지 타블렛(t)을 화살표 X 방향으로(도 15 참조) 전송하기 위하여 제 1 타블렛 컨테이너(87)를 진동시킨다.
제 2 타블렛 컨테이너(90)는 제 1 타블렛 컨테이너(87)로부터 잘못 보내져서 수집된 많은 수지 타블렛(t)을 수용한다. 도 18에서 전송 방향(X)과 대향 방향인 Y 방향으로 수지 타블렛(t)을 안내하는 제 2 안내 섹션(홈 ; 93)은 제 2 타블렛 컨테이너(90)의 바닥부에 형성된다.
제 1 진동 섹션(91)은 Y 방향으로 제 2 운반 면(93)을 따라 제 1 타블렛 컨테이너(87)에 수지 타블렛(t)을 전송하기 위하여 제 2 타블렛 컨테이너(90)를 진동시킨다(도 19 참조).
도 15 및 도 16에서, 제 1 진동 섹션(88)과 제 2 진동 섹션(91)은 진동 방향이 서로 대향하는 선형 피더이다. 선형 피더(88, 91)는 제 1 및 제 2타블렛 컨테이너(87, 90)를 진동시키도록 판 스프링과 파이 소자를 포함한다. 진동 방향이 서로 대향하는 선형 피더(88, 91)를 조합하므로써, 제 1 및 2 타블렛 컨테이너(87, 90)는 동시에 용이하게 진동하므로, 수지 타블렛(t)은 단시간에 매끄럽게 순환된다.
수지 타블렛(t)이 전송되는 제 1 타블렛 컨테이너(87)의 제 1 운반 면(92)은 수평 방향으로 배열된다. 수지 타블렛(t)이 순환되는 제 2 타블렛 컨테이너(90)의 제 2 운반 면(93)은 제 1 운반면(92)에 밀접하게 배열된다(도 19 참조). 이러한 구조에 대해, 호퍼(82)로부터 공급되어 수지 몰딩 장치에 전송되는 수지 타블렛(t)과, 타블렛 컨테이너 사이에서 순환되는 수지 타블렛(t)은 효과적으로 분류된다.
제 1 타블렛 컨테이너(87)와 제 2 타블렛 컨테이너(90) 사이에 공간(94)이 형성되고(도 17 참조), 이 공간(94)아래에 이물질 수집 섹션(95)이 설치되어 있다. 수지 타블렛(t)은 제 1 타블렛 컨테이너(87)와 제 2 타블렛 컨테이너(90)에서 진동하고, 그래서 이들은 서로 충돌하고 컨테이너의 내부면과 충돌한다. 충돌에 의해 형성된 수지 이물질은 이물질 수집 섹션(95)에 떨어지고 이물질 박스(96)에 수집된다(도 16 참조). 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 수지 이송 유닛(81)과 진공 유닛(17)은 이물질 박스(6) 대신에 덕트(105)에 의해 연결되고, 이물질 수집 섹션(95)에 떨어진 수지 이물질은 진고 유닛(17)에 의해 수집된다. 공간(94) 부근에 수집 덕트(105)를 제공함으로써, 진동에 의해 형성된 수지 이물질은 효과적으로 수집된다.
제 1 타블렛 컨테이너(87)와 제 2 타블렛 컨테이너(90)의 상세가 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명된다. 설명의 명확화를 위하여, 부호 a-h가 다른 높이를 갖는 제 1 타블렛 컨테이너(87)와 제 2 타블렛 컨테이너(90) 부품에 부여된다(도 17 참조).
제 1 타블렛 컨테이너(87)의 높이와 부품은 도 17을 참조로 하여 설명된다.수지 타블렛(t)은 부품(a-c)에 공급된다. 제 1 안내 섹션(92)은 부품(a)에 형성된다. 부품(b, c)은 부품(a)에 대해 경사져 있다. 즉, 부품(a)의 높이는 부품(b)의 높이 보다 낮고, 부품(a)의 높이는 부품(c)의 높이 보다 낮다. 제 1 체크 판(98) 부근에 있는 부품(d)의 높이는 부품(a)의 높이보다 낮다. 제 2 체크 판(99) 부근에 있는 부품(c)의 높이는 부품(d)의 높이 보다 낮다.
도 17에 도시된 바와 같이, 공간(94)은 제 1 타블렛 컨테이너(87)와 제 2 타블렛 컨테이너(90) 사이에 형성되어 있다. 제 2 타블렛 컨테이너(90)의 부품과 높이가 설명된다. 수집 부품(e)에 연결된 부품(f)은 가장 낮은 부품이다. 스텝 부품(g)에 연결된 부품(h)은 가장 높은 부품(h)이다. 제 2 안내 섹션(93)은 부품(f)으로부터 부품(h)까지 형성된다. 수지 타블렛(t)은 Y 방향으로 도입된다. 수지 타블렛(t)은 부품(c)의 높이 이상의 높이를 갖는 부품(h)을 거쳐서 부품(c)에 전송된 다음에, 영역(a)에 떨어진다. 부품(a)에 떨어진 수지 타블렛(t)은 재순환될 것이다.
다음에, 수지 타블렛(t)의 이동이 설명된다. 도 17에서, 수지 타블렛(t)은 호퍼(82)를 거쳐서 제 1 타블렛 컨테이너(87)의 부품(c)에 공급된다. 수지 타블렛(t)은 부품(a)에 떨어져서 제 1 진동 섹션(88)에 의해 제 1 안내 섹션(92)을 따라 X 방향으로 전송된다. 다른 한편, 제 1 안내 섹션(92)에 의해 안내되지 않는 수지 타블렛(t)은 제 1 및 제 2 체크 판(98, 99)에 의해 부품(e)을 거쳐서 제 2 타블렛 컨테이너(90)의 부품(f)에 도입된다(도 16 및 도 18 참조). 그런 다음, 도 19에 도시된 바와 같이, 수지 타블렛(t)은 제 2 진동 섹션(91)에 의해 진동되어 제2 안내 섹션(93)에 의해 Y 방향으로 안내되므로, 이들은 부품(h)으로 복귀한다. 더욱이, 수지 타블렛(t)은 부품(c)을 거쳐서 부품(a)에 떨어진 다음(도 18 참조), 이들은 제 1 안내 섹션(92)에 의해 안내되어 다시 전송된다(도 16 참조). 제 1 타블렛 컨테이너(87) 및 제 2 타블렛 컨테이너(90)에 형성된 수지 이물질은 이 컨테이너(87, 90)의 진동에 의해 수평 평면에 대해 각도(θ)로 경사진 부품(e, h)을 거쳐서 공간(94)으로 도입되므로, 수지 이물질은 이물질 수집 섹션(95)의 이물질 박스(96)에 떨어진다. 따라서, 수지 이물질은 컨테이너(87, 90)에서 분산되지 않는다.
호퍼(82)를 거쳐서 공급되는 수지 타블렛(t)은 일렬로 형성되어서 제 1 타블렛 컨테이너(87)에 선형적으로 전송된다. 전송되지 않는 수지 타블렛(t)은 제 2 타블렛 컨테이너(90)에서 제 1 타블렛 컨테이너(87)로 선형적으로 이동된다. 이러한 구조에 대해, 수지 타블렛(t)은 짧은 영역에 일렬로 형성되어서 공급되므로, 수지 타블렛(t)의 이송 속도는 가속된다. 더욱이, 수지 이물질의 형성이 감소된다.
수지 타블렛(t)을 전송하는 제 1 타블렛 컨테이너(87)의 제 1 안내 섹션(92)과 수지 타블렛(t)을 순환시키는 제 2 타블렛 컨테이너(90)의 제 2 안내 섹션(93)은 교차되고, 수지 몰딩 장치에 전송되는 수지 타블렛(t)과 순환되는 수지 타블렛(t)은 효과적으로 분류된다.
본 실시예에서, 제 1 진동 섹션(88)과 제 2 진동 섹션(91)의 진동 방향은 서로 대향되고, 그래서 제 1 및 제 2 타블렛 컨테이너(87, 90)는 동기적으로 용이하게 진동한다. 이러한 구조에 대해, 수지 타블렛(t)은 단시간에 매끄럽게 순환된다. 더욱이, 수지 이송 장치의 설치 영역과 그 제보 비용이 감소된다.
공간(94)은 제 1 타블렛 컨테이너(87)와 제 2 타블렛 컨테이너(90) 사이에 형성되고, 이물질 수집 섹션(95)은 공간(94)아래에 설치된다. 따라서, 수지 타블렛(t)을 순환하기 위해 진동에 의해 형성된 수지 이물질은 효과적으로 수집된다.
본 발명은 그 범주와 필수 특징으로부터 벗어남 없이 다른 특정 형태로 사용할 수 있다. 따라서, 본 실시예는 도시 및 제한 없는 모든 관점에 대해 고려되고, 본 발명의 정신은 상기 설명에 의거하기 보다는 오히려 첨부된 청구범위에 의해 지시되며, 청구범위의 동등 범위와 의미 내에서 나타나는 모든 변경은 가능함을 이해해야한다.

Claims (20)

  1. 작업편 이송 유닛(A)과,
    제품 수용 유닛(B)과,
    작업편을 몰딩하기 위한 가압 유닛(7, 24, 31)과,
    상기 작업편을 작업편 이송 유닛(A)으로부터 가압 유닛(7, 24, 31)으로 운반하기 위한 로더(14)와,
    상기 가압 유닛(7, 24, 31)으로부터 몰드된 제품을 꺼내는 언로더(15) 및,
    상기 로더(14)와 언로더(15)가 작업편과 몰드된 제품을 운반하기 위해 이동하는 공통 레일 섹션(13, 26)을 포함하는 수지 몰딩 장치에 있어서,
    상기 로더(14)와 언로더(15)가 이동하는 레일 섹션(28)을 갖는 부가적인 레일 유닛(C)이 상기 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B) 사이에 착탈가능하게 부착되고, 상기 공통 레일 섹션(13, 26)과 부가적인 레일 유닛(C)의 레일 섹션(28)은 분리가능하게 연결된 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B) 각각은 공통 레일 섹션(13, 26)과 베이스 섹션(9, 25)을 갖는 수지 몰딩 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 언로더(15)와, 상기 작업편 이송 유닛(A) 및 상기 제품 수용 유닛(B)은 흡입 덕트(16, 27)를 각각 갖고,
    상기 부가적인 레일 유닛(C)의 레일 섹션(28)은 상기 언로더의 흡입 덕트에 연결될 수 있고 상기 작업편 이송 유닛(A)과 제품 수용 유닛(B)의 흡입 덕트(16, 27)와 연통할 수 있는 흡입 덕트(30)를 갖는 수지 몰딩 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 부가적인 레일 유닛(C)은 레일 섹션(28)을 지지하는 레일 베이스(29a)와 작용 섹션을 지지하는 지지 베이스(29b)를 포함하는 베이스 섹션(29)을 갖는 수지 몰딩 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 작업편 이송 유닛(A)과, 제품 수용 유닛(B) 및 부가적인 레일 유닛(C)중 적어도 하나 또는 모두는 상기 가압 유닛(7, 24, 31)을 포함하는 수지 몰딩 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 가압 유닛(7, 24, 31)중 적어도 하나 또는 모두는 필름 유닛(F)을 갖는 수지 몰딩 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 몰딩 작용과는 다른 작용이 실행되는 작용 섹션이 상기 가압 유닛(7, 24, 31)의 위치에 설치되어 있는 수지 몰딩 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 몰딩용 수지를 상기 가압 유닛(7, 24, 31)에 이송하기 위한 수지 이송 섹션(36, 37)이 상기 작업편 이송 유닛(A), 제품 수용 유닛(B) 또는부가적인 레일 유닛(C)에 설치되어 있는 수지 몰딩 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 가압 유닛(7, 24, 31)의 상부 다이와 하부 다이 사이의 위치에 중간 다이를 부착하고 이 위치로부터 중간 다이를 분리하는 중간 다이 이송 섹션이 상기 작업편 이송 유닛(A), 제품 수용 유닛(B) 또는 부가적인 레일 유닛(C)에 설치되어 있는 수지 몰딩 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 히트 싱크를 상기 가압 유닛(7, 24, 31)에 이송하는 히트 싱크 이송 섹션(38)이 상기 작업편 이송 유닛(A), 제품 수용 유닛(B) 또는 부가적인 레일 유닛(C)에 설치되어 있는 수지 몰딩 장치.
  11. 작업편 이송 유닛(A)과,
    제품 수용 유닛(B)과,
    작업편을 몰딩하기 위한 가압 유닛(7, 24, 31)과,
    상기 작업편과 몰딩용 수지를 상기 작업편 이송 유닛(A)으로부터 가압 유닛(7, 24, 31)으로 운반하기 위한 로더(14)와,
    몰드된 제품을 상기 가압 유닛(7, 24, 31)으로부터 상기 제품 수용 유닛(B)으로 운반하기 위한 언로더(15)와,
    상기 가압 유닛(7, 24, 31)의 분할면상에서 릴리즈 필름(10)을 이송하고 상기 가압 유닛(7, 24, 31)의 일측면상에 설치된 필름 이송 섹션(11) 및,
    사용된 릴리즈 필름(10)을 수집하고 상기 가압 유닛(7, 24, 31)의 다른 측면에 설치된 필름 수집 섹션(12)을 포함하고,
    상기 필름 이송 섹션(11) 또는 필름 수집 섹션(12)은 상기 가압 유닛(7, 24, 31)으로부터 멀리 이동하는 수지 몰딩 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 로더(14)와 언로더(15)는 상기 가압 유닛(7, 24, 31)의 측면중 하나로 이동하고,
    상기 필름 이송 섹션(11) 또는 상기 필름 수집 섹션(12)은 상기 가압 유닛(7, 24, 31)로부터 멀리 이동하여 당겨지는 수지 몰딩 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 필름 이송 섹션(11)과 상기 필름 수집 섹션(12)중 하나는 상기 가압 유닛(7, 24, 31)에 대해 회전하는 수지 몰딩 장치.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 필름 이송 섹션(11)은 릴리즈 필름(10)이 감기는 필름 이송 롤러(11c)와, 이 필름 이송 롤러(11c)로부터 당겨지는 릴리즈 필름(10)에 장력을 부여하는 텐션 롤러(11d)를 포함하고,
    상기 필름 수집 섹션(12)은 사용된 릴리즈 필름(10)이 감기는 필름 수집 롤러(12c)와, 이 필름 수집 롤러(12c)에 의해 수집된 필름(10)에 장력을 부여하는 텐션 롤러(12d)를 포함하는 수지 몰딩 장치.
  15. 제 11 항에 있어서, 상기 필름 이송 섹션(11)과 필름 수집 섹션(12)의 텐션 롤러(11d, 12d)는 텐션 롤러(11d, 12d)의 회전수를 각각 검출하는 센서를 각각 갖고,
    텐션 롤러(11d, 12d)를 각각 회전시키는 구동원(42, 43)의 회전수는 센서의 출력 신호에 의거하여 제어되는 수지 몰딩 장치.
  16. 제 11 항에 있어서, 상기 필름 이송 섹션(11)과 필름 수집 섹션(12)은 상기 릴리즈 필름(10)을 상기 가압 유닛(7, 24, 31)의 분할면으로부터 멀리 이동시키기 위한 가이드 롤러(44, 45)를 각각 갖는 수지 몰딩 장치.
  17. 일렬로 수지 타블렛(t)을 형성하여 전송 방향으로 이 타블렛(t)을 안내하는 제 1 타블렛 컨테이너(87)와, 상기 수지 타블렛(t)을 전송하기 위해 상기 제 1 타블렛 컨테이너(87)를 진동시키는 제 1 진동 섹션(88)을 구비하는 타블렛 전송 섹션(86)과,
    상기 제 1 타블렛 컨테이너(87)로부터 전송하기 위해 빠트려져서 수집되는 수지 타블렛(t)을 수용하는 제 2 타블렛 컨테이너(90)와, 상기 수지 타블렛(t)을 제 1 타블렛 컨테이너(87)에 전송하기 위해 상기 제 2 타블렛 컨테이너(90)를 진동시키는 제 2 진동 섹션(91)을 구비하는 타블렛 순환 섹션(89)을 포함하는 수지 타블렛 이송 장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 수지 타블렛(t)이 전송되는 제 1 타블렛 컨테이너(87)의 제 1 운송면(92)과, 수지 타블렛(t)이 순환되는 제 2 타블렛 컨테이너(90)의 제 2 운송면(93)이 교차하는 수지 타블렛 이송 장치.
  19. 제 17 항에 있어서, 제 1 진동 섹션(88)과 제 2 진동 섹션(91)은 진동 방향이 서로 대향하는 선형 피더를 각각 포함하는 수지 타블렛 이송 장치.
  20. 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 타블렛 컨테이너(87)와 제 2 타블렛 컨테이너(90) 사이에 공간(94)이 형성되고,
    이 공간(94) 아래에 이물질 수집 섹션(95)이 설치된 수지 타블렛 이송 장치.
KR10-2001-0021377A 2000-04-21 2001-04-20 수지 몰딩 장치 및 수지 타블렛 이송 장치 KR100427519B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000121017A JP4327985B2 (ja) 2000-04-21 2000-04-21 樹脂封止装置
JP2000120997A JP4347991B2 (ja) 2000-04-21 2000-04-21 樹脂封止装置
JP2000-120997 2000-04-21
JP2000-121017 2000-04-21
JP2000-122911 2000-04-24
JP2000122911A JP4327988B2 (ja) 2000-04-24 2000-04-24 樹脂タブレット送り装置及び樹脂封止装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010098773A KR20010098773A (ko) 2001-11-08
KR100427519B1 true KR100427519B1 (ko) 2004-04-27

Family

ID=27343164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0021377A KR100427519B1 (ko) 2000-04-21 2001-04-20 수지 몰딩 장치 및 수지 타블렛 이송 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6814556B2 (ko)
EP (2) EP1514662B1 (ko)
KR (1) KR100427519B1 (ko)
CN (2) CN1199776C (ko)
DE (2) DE60144161D1 (ko)
SG (1) SG89391A1 (ko)
TW (1) TW509615B (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3609824B1 (ja) * 2003-10-30 2005-01-12 第一精工株式会社 樹脂封止成形装置
US7241414B2 (en) * 2004-06-25 2007-07-10 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Method and apparatus for molding a semiconductor device
US20070176326A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-02 Fa-Shen Chen Method for filling polymer blanks into molds and an apparatus thereof
JP2007251094A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Towa Corp 半導体チップの樹脂封止成形装置
KR101446268B1 (ko) * 2008-07-28 2014-10-02 한미반도체 주식회사 오토몰드장치 및 오토몰드용 클리닝장치
KR20120046633A (ko) * 2010-11-02 2012-05-10 삼성전자주식회사 반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법
TWI523164B (zh) 2010-11-25 2016-02-21 山田尖端科技股份有限公司 樹脂模塑裝置
JP5342576B2 (ja) * 2011-02-18 2013-11-13 株式会社日本製鋼所 旋回可能な下ユニットを備えた転写フィルム送り装置
JP5866398B2 (ja) * 2013-05-15 2016-02-17 東芝機械株式会社 成形システム及び成形品の製造方法
CN105818337B (zh) * 2016-04-29 2018-09-28 浙江品创知识产权服务有限公司 一种新型蓄电池外壳注塑模具
JP6212609B1 (ja) * 2016-08-19 2017-10-11 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
CN107521052B (zh) * 2017-08-23 2023-10-03 歌尔科技有限公司 去静电分腔机构及小型注塑件取出方法
CN110497577A (zh) * 2019-08-21 2019-11-26 苏州旭芯翔智能设备有限公司 一种半导体元器件封装自动化注塑系统及其工作方法
JP7175869B2 (ja) * 2019-10-03 2022-11-21 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置および樹脂成形方法
JP7475232B2 (ja) * 2020-07-22 2024-04-26 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
JP7135186B1 (ja) * 2021-09-15 2022-09-12 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂供給装置、樹脂成形システム、及び、樹脂成形品の製造方法
CN117549483B (zh) * 2023-10-20 2024-04-05 广东百赞智能装备有限公司 一种侧射立压式注塑机

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0289328A (ja) * 1988-09-27 1990-03-29 Toshiba Corp 半導体装置の樹脂封止用樹脂タブレット供給装置
JPH06235629A (ja) * 1992-09-16 1994-08-23 Yoshio Moriai 埋設構造物の形状測定方法および装置
KR950004503A (ko) * 1993-07-22 1995-02-18 가즈히꼬 반도오 전자부품의 수지봉지성형방법 및 장치
EP0713246A1 (en) * 1994-11-18 1996-05-22 Fico B.V. Modular moulding apparatus
WO1998035808A1 (en) * 1997-01-29 1998-08-20 Jes Tougaard Gram Procedure and machinery for the moulding of an assembled object

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3797103A (en) * 1970-05-04 1974-03-19 Gen Electric Machine and process for semiconductor device assembly
JPH01186638A (ja) * 1988-01-14 1989-07-26 Seiei Kosan Kk 自動モールディング装置
JPH03262620A (ja) * 1990-03-14 1991-11-22 Japan Steel Works Ltd:The 射出成形設備における製品搬送制御装置及びその方法
JP2744324B2 (ja) 1990-04-03 1998-04-28 アピックヤマダ株式会社 樹脂タブレットの整列方法および整列装置
JPH05138681A (ja) 1991-11-18 1993-06-08 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 振動式パーツフイーダ及び樹脂成形装置
JPH06166049A (ja) 1992-12-01 1994-06-14 Apic Yamada Kk 樹脂タブレットの供給装置
AU3904393A (en) * 1992-04-13 1993-11-18 Apic Yamada Corporation Method of transfer mold and apparatus for transfer mold
JP2932136B2 (ja) * 1993-07-22 1999-08-09 トーワ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
US6007316A (en) * 1993-07-22 1999-12-28 Towa Corporation Apparatus for molding resin to seal electronic parts
EP0759349B1 (en) * 1995-08-23 2002-06-05 Apic Yamada Corporation Automatic molding machine using release film
NL1003366C2 (nl) * 1996-06-18 1997-12-19 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het omhullen van produkten.
JP2820125B2 (ja) 1996-07-04 1998-11-05 日本電気株式会社 タブレット供給装置
TW410194B (en) * 1996-08-20 2000-11-01 Apic Yamada Kk Resin molding machine
JP3642637B2 (ja) 1996-08-20 2005-04-27 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP3776174B2 (ja) * 1996-09-12 2006-05-17 アピックヤマダ株式会社 半導体部品の搬送装置
JP3809233B2 (ja) * 1996-10-15 2006-08-16 アピックヤマダ株式会社 リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置
US5925384A (en) * 1997-04-25 1999-07-20 Micron Technology, Inc. Manual pellet loader for Boschman automolds
JP3017470B2 (ja) * 1997-07-11 2000-03-06 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
JP2000049175A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Tsukuba Seiko Kk 半導体の封止成形方法及び装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0289328A (ja) * 1988-09-27 1990-03-29 Toshiba Corp 半導体装置の樹脂封止用樹脂タブレット供給装置
JPH06235629A (ja) * 1992-09-16 1994-08-23 Yoshio Moriai 埋設構造物の形状測定方法および装置
KR950004503A (ko) * 1993-07-22 1995-02-18 가즈히꼬 반도오 전자부품의 수지봉지성형방법 및 장치
EP0713246A1 (en) * 1994-11-18 1996-05-22 Fico B.V. Modular moulding apparatus
WO1998035808A1 (en) * 1997-01-29 1998-08-20 Jes Tougaard Gram Procedure and machinery for the moulding of an assembled object

Also Published As

Publication number Publication date
DE60132127D1 (de) 2008-02-14
CN1199776C (zh) 2005-05-04
EP1147870A3 (en) 2002-12-04
CN1335222A (zh) 2002-02-13
US6814556B2 (en) 2004-11-09
EP1514662A1 (en) 2005-03-16
SG89391A1 (en) 2002-06-18
EP1514662B1 (en) 2011-03-02
KR20010098773A (ko) 2001-11-08
CN1644347A (zh) 2005-07-27
TW509615B (en) 2002-11-11
DE60144161D1 (de) 2011-04-14
EP1147870B1 (en) 2008-01-02
US20010033876A1 (en) 2001-10-25
CN100363166C (zh) 2008-01-23
EP1147870A2 (en) 2001-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100427519B1 (ko) 수지 몰딩 장치 및 수지 타블렛 이송 장치
JP7444453B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR100257957B1 (ko) 수지 성형 장치
KR100357789B1 (ko) 반도체 리드프레임 자동몰딩장치
US5656305A (en) System for dosed conveying and selecting of cylindrical pellets for molding apparatus for lead frames
US6857173B1 (en) Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier
JP7203414B2 (ja) 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置
KR101236878B1 (ko) 전자 부품을 갖는 캐리어를 공급 및 취출하는 방법 및 장치
JP4327986B2 (ja) 樹脂封止装置
JP4327985B2 (ja) 樹脂封止装置
SG173304A1 (en) Modular molding assembly for electronic devices
JP2003053791A (ja) 半導体製造装置及び該装置により製造された半導体装置
JP7121835B1 (ja) 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
JP4370041B2 (ja) 樹脂タブレット供給装置及び樹脂封止装置
JP5274849B2 (ja) 樹脂成形装置
KR100264239B1 (ko) 리드프레임 몰딩 시스템 및 몰딩 방법
KR20210048989A (ko) 수지 공급 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JP4347991B2 (ja) 樹脂封止装置
JPH0957785A (ja) リリースフィルムを用いる自動モールド装置
JP3734309B2 (ja) 線材供給装置
JP4347932B2 (ja) 樹脂封止装置
KR101478653B1 (ko) 카지노 칩 제조장치
JPS6131628B2 (ko)
JP4327988B2 (ja) 樹脂タブレット送り装置及び樹脂封止装置
JP2023106682A (ja) 樹脂封止装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130315

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140319

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150309

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160318

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170302

Year of fee payment: 14