KR100407463B1 - 탄성표면파장치 - Google Patents
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims description 131
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N dilithium;[oxido(oxoboranyloxy)boranyl]oxy-oxoboranyloxyborinate Chemical compound [Li+].[Li+].O=BOB([O-])OB([O-])OB=O PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 20
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 20
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 11
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 26
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 26
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 21
- 230000004044 response Effects 0.000 description 16
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003862 HfB2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000013213 extrapolation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/644—Coupled resonator filters having two acoustic tracks
- H03H9/6456—Coupled resonator filters having two acoustic tracks being electrically coupled
- H03H9/6459—Coupled resonator filters having two acoustic tracks being electrically coupled via one connecting electrode
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Abstract
Description
Claims (20)
- 압전 기판과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT의 한쪽에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 외측에 배치된 2 개의 반사기를 구비하는 제1 전극 구조열과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT의 한쪽에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 접속용 IDT와 상기 입출력용 IDT의 외측에 형성된 2 개의 반사기를 구비하며, 상기 제1 전극 구조열과 종속 접속된 제2 전극 구조열을 포함하고,상기 제1 전극 구조열의 상기 접속용 IDT와 상기 제2 전극 구조열의 상기 접속용 IDT가 종속 접속면에 대해 전기적으로 대칭이 되도록 배치되어 있는 탄성 표면파 장치에 있어서,상기 탄성 표면파 장치를 격자아암 임피던스와 직렬아암 임피던스로 나타내어지는 전기적으로 등가인 대칭격자형 회로로 나타냈을 때, 상기 격자아암 임피던스의 적어도 1 개의 공진점과 적어도 1 개의 반공진점 및 상기 직렬아암 임피던스의 적어도 1 개의 공진점과 적어도 1 개의 반공진점을 이용하여 통과대역을 형성하도록, 상기 입출력용 IDT쌍 개수(N1) 또는 접속용 IDT 쌍 갯수(N2)와 상기 입출력용IDT쌍 갯수(N1)의 비(N2/N1)가 결정되며,상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)와 상기 접속용 IDT쌍 갯수(N2)가 다른 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 격자아암 임피던스의 적어도 2 개의 공진점과 적어도 1 개의 반공진점과, 상기 직렬아암 임피던스의 적어도 2 개의 공진점과 적어도 2 개의 반공진점을 이용하여 통과 대역을 형성하도록, 상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)가 결정되는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 압전 기판과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT의 한쪽에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 외측에 배치된 2 개의 반사기를 구비하는 제1 전극 구조열과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT의 한쪽에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 접속용 IDT와 상기 입출력용 IDT의 외측에 형성된 2 개의 반사기를 구비하며, 상기 제1 전극 구조열과 종속 접속된 제2 전극 구조열을 포함하고,상기 제1 전극 구조열의 상기 접속용 IDT와 상기 제2 전극 구조열의 상기 접속용 IDT가 종속 접속면에 대해 전기적으로 대칭이 되도록 배치되어 있는 탄성 표면파 장치에 있어서,상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)와 상기 접속용 IDT쌍 갯수(N2)가 다르고,상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 규격화 전극막 두께를 h/L로 했을 때, 상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)가 다음 수식 1수식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)가 다음 수식 2수식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 압전 기판과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT의 한쪽에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 외측에 배치된 2 개의 반사기를 구비하는 제1 전극 구조열과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT의 한쪽에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 접속용 IDT와 상기 입출력용 IDT의 외측에 형성된 2 개의 반사기를 구비하며, 상기 제1 전극 구조열과 종속 접속된 제2 전극 구조열을 포함하고,상기 제1 전극 구조열의 상기 접속용 IDT와 상기 제2 전극 구조열의 상기 접속용 IDT가 종속 접속면에 대해 전기적으로 대칭이 되도록 배치되어 있는 탄성 표면파 장치에 있어서,상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)와 상기 접속용 IDT쌍 갯수(N2)가 다르고,상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 규격화 전극막 두께를 h/L로 했을 때, 상기 접속용 IDT 쌍 갯수(N2)와 상기 입출력용 IDT 쌍 갯수(N1)의 비(N2/N1)가 다음 수식 3수식 3을 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 접속용 IDT쌍 갯수(N2)와 상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)의 비(N2/N1)가 다음 수식 4수식 4를 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 압전 기판과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT의 한쪽에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 외측에 배치된 2 개의 반사기를 구비하는 제1 전극 구조열과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT의 한쪽에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 접속용 IDT와 상기 입출력용 IDT의 외측에 형성된 2 개의 반사기를 구비하며, 상기 제1 전극 구조열과 종속 접속된 제2 전극 구조열을 포함하고,상기 제1 전극 구조열의 상기 접속용 IDT와 상기 제2 전극 구조열의 상기 접속용 IDT가 종속 접속면에 대해 전기적으로 대칭이 되도록 배치되어 있는 탄성 표면파 장치에 있어서,상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)와 상기 접속용 IDT쌍 갯수(N2)가 다르고,상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 규격화 전극막 두께를 h/L로 했을때, 상기 접속용 IDT 쌍 갯수(N2)와 상기 입출력용 IDT 쌍 갯수(N1)의 비(N2/N1)가다음 수식 3수식 3을 만족하고, 상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)가 다음 수식 1수식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 접속용 IDT쌍 갯수(N2)와 상기 입출력용 IDT 쌍 갯수(N1)의 비(N2/N1)가 다음 수식 4수식 4를 만족하고, 상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)가 다음 수식 2수식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 압전 기판과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT의 한쪽에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 외측에 배치된 2 개의 반사기를 구비하는 제1 전극 구조열과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT의 한쪽에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 접속용 IDT와 상기 입출력용 IDT의 외측에 형성된 2 개의 반사기를 구비하며, 상기 제1 전극 구조열과 종속 접속된 제2 전극 구조열을 포함하고,상기 제1 전극 구조열의 상기 접속용 IDT와 상기 제2 전극 구조열의 상기 접속용 IDT가 종속 접속면에 대해 전기적으로 대칭이 되도록 배치되어 있는 탄성 표면파 장치에 있어서,상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)와 상기 접속용 IDT쌍 갯수(N2)가 다르고,통과 대역 중앙의 주파수(fo)에서의 복소공액 영상 임피던스를 Zo= R(fo) + jI(fo)로 하여, 상기 통과 대역내에서 n개로 분할했을 때의 각 점(fi)에서의 주파수의 복소공액 영상 임피던스를 z(fi) = R(fi) + jI(fi) (i = 1, 2, 3, …, n)로 했을때, 다음 수식 5수식 5로 나타내어지는 정규화 복소공액 영상 임피던스 자승편차(DCII)가 다음 수식 6수식 6을 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 정규화 복소공액 영상 임피던스 자승편차(DCII)가 다음 수식 7수식 7을 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 기판이 4붕산 리튬 기판인 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 압전 기판과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT 외측에 배치된 2 개의 반사기를 구비하는 제1 전극 구조열과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 접속용 IDT와 상기 입출력용 IDT의 외측에 형성된 2 개의 반사기를 구비하며, 상기 제1 전극 구조열과 종속 접속된 제2 전극 구조열을 포함하고,상기 제1 전극 구조열의 상기 접속용 IDT와 상기 제2 전극 구조열의 상기 접속용 IDT가 종속 접속면에 대해 전기적으로 대칭이 되도록 배치되어 있는 탄성 표면파 장치에 있어서,상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)와 상기 접속용 IDT쌍 갯수(N2)가 다르고,상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 규격화 전극막 두께를 h/L로 했을때, 상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)가 다음 수식 1수식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 입출력용 IDT 쌍 갯수(N1)가 다음 수식 2를수식 2만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 압전 기판과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 외측에 배치된 2 개의 반사기를 구비하는 제1 전극 구조열과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 접속용 IDT와 상기 입출력용 IDT 외측에 형성된 2 개의 반사기를 구비하며, 상기 제1 전극 구조열과 종속 접속된 제2 전극 구조열을 포함하고,상기 제1 전극 구조열의 상기 접속용 IDT와 상기 제2 전극 구조열의 상기 접속용 IDT가 종속 접속면에 대해 전기적으로 대칭이 되도록 배치되어 있는 탄성 표면파 장치 있어서,상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)와 상기 접속용 IDT쌍 갯수(N2)가 다르고,상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 규격화 전극막 두께를 h/L로 했을때, 상기 접속용 IDT 쌍 갯수(N2)와 상기 입출력용 IDT 쌍 갯수(N1)의 비(N2/N1)가 다음 수식 3수식 3을 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 접속용 IDT 쌍 갯수(N2)와 상기 입출력용 IDT 쌍 갯수(N1)의 비(N2/N1)가 다음 수식 4수식 4를 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 압전 기판과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 외측에 배치된 2 개의 반사기를 구비하는 제1 전극 구조열과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT에근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 접속용 IDT와 상기 입출력용 IDT의 외측에 형성된 2 개의 반사기를 구비하며, 상기 제1 전극 구조열과 종속 접속된 제2 전극 구조열을 포함하고,상기 제1 전극 구조열의 상기 접속용 IDT와 상기 제2 전극 구조열의 상기 접속용 IDT가 종속 접속면에 대해 전기적으로 대칭이 되도록 배치되어 있는 탄성 표면파 장치에 있어서,상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)와 상기 접속용 IDT쌍 갯수(N2)가 다르고,상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 규격화 전극막 두께를 h/L로 했을때, 상기 접속용 IDT 쌍 갯수(N2)와 상기 입출력용 IDT 쌍 갯수(N1)의 비(N2/N1)가 다음 수식 3수식 3을 만족하고, 상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)가 다음 수식 1수식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 접속용 IDT 쌍 갯수(N2)와 상기 입출력용 IDT쌍갯수(N1)의 비(N2/N1)가 다음 수식 4수식 4를 만족하고, 상기 입출력용 IDT의 쌍수(N1)가 다음 수식 2수식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 압전 기판과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 입출력용 IDT와 상기 접속용 IDT의 외측에 배치된 2 개의 반사기를 구비하는 제1 전극 구조열과,상기 압전 기판상에 형성되어 N1쌍의 입출력용 IDT와, 상기 입출력용 IDT에 근접하게 배치된 N2쌍의 접속용 IDT와, 상기 접속용 IDT와 상기 입출력용 IDT의 외측에 형성된 2 개의 반사기를 구비하며, 상기 제1 전극 구조열과 종속 접속된 제2 전극 구조열을 포함하고,상기 제1 전극 구조열의 상기 접속용 IDT와 상기 제2 전극 구조열의 상기 접속용 IDT가 종속 접속면에 대해 전기적으로 대칭이 되도록 배치되어 있는 탄성 표면파 장치에 있어서,상기 입출력용 IDT쌍 갯수(N1)와 상기 접속용 IDT쌍 갯수(N2)가 다르고,통과 대역 중앙의 주파수(fo)에서의 복소공액 영상 임피던스를 Zo= R(fo) + jI(fo)로 하여, 상기 통과 대역내에서 n개로 분할했을 때의 각 점(fi)에서의 주파수의 복소공액 영상 임피던스를 Z(fi) = R(fi) + jI(fi) (i = 1, 2, 3, …, n)로 했을때, 다음 수식 5수식 5로 표현되는 정규화 복소공액 영상 임피던스 자승편차(DCII)가 다음 수식 6수식 6을 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 제18항에 있어서, 상기 정규화 복소공액 영상 임피던스 자승편차(DCII)가 다음 수식 7수식 7을 만족하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
- 제12항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 기판이 4붕산 리튬 기판인 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10914695 | 1995-04-11 | ||
JP95-109146 | 1995-04-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970706652A KR970706652A (ko) | 1997-11-03 |
KR100407463B1 true KR100407463B1 (ko) | 2004-03-30 |
Family
ID=14502783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960706597A Expired - Fee Related KR100407463B1 (ko) | 1995-04-11 | 1996-04-11 | 탄성표면파장치 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5850167A (ko) |
EP (1) | EP0766384B1 (ko) |
JP (1) | JP4014630B2 (ko) |
KR (1) | KR100407463B1 (ko) |
DE (1) | DE69632710T2 (ko) |
WO (1) | WO1996032777A1 (ko) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3239064B2 (ja) * | 1996-05-28 | 2001-12-17 | 富士通株式会社 | 弾性表面波装置 |
JP3253568B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2002-02-04 | 富士通株式会社 | 多段接続型弾性表面波フィルタ |
JP3301399B2 (ja) * | 1998-02-16 | 2002-07-15 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
TW465179B (en) | 1999-05-27 | 2001-11-21 | Murata Manufacturing Co | Surface acoustic wave device and method of producing the same |
DE19938748B4 (de) * | 1999-08-16 | 2007-02-01 | Epcos Ag | Dualmode-Oberflächenwellen-Filter mit verbesserter Symmetrie und erhöhter Sperrdämpfung |
US6720842B2 (en) | 2000-02-14 | 2004-04-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter device having first through third surface acoustic wave filter elements |
JP3435638B2 (ja) * | 2000-10-27 | 2003-08-11 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
JP2003124778A (ja) * | 2001-10-05 | 2003-04-25 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 一方向性弾性表面波変換器 |
JP2003289234A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-10-10 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置、通信装置 |
SE529375C2 (sv) * | 2005-07-22 | 2007-07-24 | Sandvik Intellectual Property | Anordning för förbättrad plasmaaktivitet i PVD-reaktorer |
US9048807B2 (en) * | 2010-03-18 | 2015-06-02 | University Of Maine System Board Of Trustees | Surface acoustic wave resonator with an open circuit grating for high temperature environments |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58154917A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-14 | Hitachi Ltd | 弾性表面波バンドパスフイルタ |
JPS61285814A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-16 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 縦型2重モ−ドsawフイルタ |
JPS63269612A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 | Asahi Glass Co Ltd | 水晶弾性表面波共振子 |
JP2748009B2 (ja) * | 1989-01-31 | 1998-05-06 | キンセキ株式会社 | 表面弾性波共振子フィルタ |
JPH03270309A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Fujitsu Ltd | 多電極構成型弾性表面波素子 |
JP3369581B2 (ja) * | 1991-11-01 | 2003-01-20 | 株式会社東芝 | 多段接続多重モードフィルタ及び弾性表面波フィルタ装置 |
JPH06169231A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Kyocera Corp | 縦型多重モード弾性表面波フィルタ |
JPH06244676A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Daishinku Co | 多段接続型弾性表面波フィルタ |
JP3307455B2 (ja) * | 1993-03-22 | 2002-07-24 | 日本碍子株式会社 | 弾性表面波フィルタ装置 |
JP3214226B2 (ja) * | 1994-05-11 | 2001-10-02 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波共振子フィルタ |
-
1996
- 1996-04-11 DE DE69632710T patent/DE69632710T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-11 US US08/750,501 patent/US5850167A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-11 WO PCT/JP1996/001002 patent/WO1996032777A1/ja active IP Right Grant
- 1996-04-11 EP EP96909347A patent/EP0766384B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-11 KR KR1019960706597A patent/KR100407463B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-11 JP JP53088496A patent/JP4014630B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69632710T2 (de) | 2004-10-14 |
WO1996032777A1 (fr) | 1996-10-17 |
EP0766384A4 (en) | 1998-07-29 |
US5850167A (en) | 1998-12-15 |
DE69632710D1 (de) | 2004-07-22 |
EP0766384B1 (en) | 2004-06-16 |
KR970706652A (ko) | 1997-11-03 |
JP4014630B2 (ja) | 2007-11-28 |
EP0766384A1 (en) | 1997-04-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 19961121 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 19980217 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20000908 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20020430 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20021227 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20030926 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20031117 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20031118 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070430 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20071106 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20081110 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20091110 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20101116 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20111019 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20121023 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131022 Year of fee payment: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20131022 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141021 Year of fee payment: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20141021 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |