KR100370134B1 - Semiconductor memory device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 클럭 신호의 주기 및 반도체 메모리 장치의 동작 속도에 따라 유연한 내부 타임 마진을 가질 수 있는 반도체 메모리 장치를 제공하기 위한 것으로써, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 반도체 메모리 장치의 구조는 외부 클럭 신호를 입력받아 내부 클럭 신호를 생성하는 클럭 버퍼와, 외부 명령 신호를 입력받아 상기 내부 클럭 신호에 동기하여 내부 명령 신호를 출력하는 컴맨드 디코더와, 외부 어드레스 신호를 입력받아 상기 내부 클럭 신호에 동기하여 내부 어드레스 신호를 출력하는 어드레스 디코더와, 상기 내부 명령 신호와 상기 내부 어드레스 신호를 입력받아 워드라인과 센스엠프를 제어하는 신호를 출력하는 로우 콘트롤과, 상기 외부 클럭 신호를 입력받아 클럭 주기를 검출하여 내부 딜레이를 제어하는 신호인 딜레이 제어신호를 출력하는 클럭 주기 검출기와, 상기 딜레이 신호를 입력받아 센스엠프의 동작 시점을 조정하는 제 1 딜레이부와, 상기 딜레이 신호에 따라 워드라인의 디스에이블 시점을 조정하는 제 2 딜레이부와, 반도체 메모리 장치의 통상적인 비트라인 및 메모리 셀로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention is to provide a semiconductor memory device that can have a flexible internal time margin according to the clock signal cycle and the operation speed of the semiconductor memory device, the structure of the semiconductor memory device for achieving the above object is an external clock signal A clock buffer for receiving an internal clock signal, a command decoder for receiving an external command signal and outputting an internal command signal in synchronization with the internal clock signal, and receiving an external address signal to synchronize with the internal clock signal An address decoder for outputting an internal address signal, a row control for receiving a signal for controlling a word line and a sense amplifier by receiving the internal command signal and the internal address signal, and detecting a clock period by receiving the external clock signal; Delay control signal, which is a signal that controls the internal delay, A clock cycle detector for outputting the first delay unit for adjusting the operation time of the sense amplifier by receiving the delay signal, a second delay unit for adjusting the disable point of the word line according to the delay signal, and a semiconductor memory device; It is characterized by consisting of a conventional bit line and a memory cell.
Description
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로 특히, 소자의 동작 속도에 따라 내부 타임 마진(Time margin)을 유연하게 하는데 적당한 반도체 메모리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor memory devices, and more particularly, to semiconductor memory devices suitable for softening an internal time margin in accordance with the operation speed of the device.
반도체 메모리 장치에 있어서, 메모리 셀(Memory Cell)의 전하를 비트라인(Bit Line)에 싣거나 비트라인의 전하를 메모리 셀에 써넣기 위해서는 지연시간(Delay)이 확보되어야 한다.In a semiconductor memory device, a delay time must be secured in order to load a charge of a memory cell on a bit line or to write a charge of a bit line to a memory cell.
그러나 상기 지연시간이 반도체 메모리 장치의 동작 속도에 무관하게 고정되어 있어서 고속 동작에서 타임 마진(Time Margin)이 부족한 칩은 불량으로 분류된다.However, since the delay time is fixed regardless of the operating speed of the semiconductor memory device, a chip that lacks a time margin in a high speed operation is classified as defective.
이러한 반도체 메모리 장치의 적절한 타임 마진을 확보하기 위해서 여러가지 방안들이 제시되고 있다.Various methods have been proposed to secure an appropriate time margin of such a semiconductor memory device.
이하, 종래 기술에 따른 반도체 메모리 장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a semiconductor memory device according to the related art will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래 반도체 메모리 장치의 구성도이고, 도 2는 종래 반도체 메모리 장치의 동작 타이밍도이다.1 is a configuration diagram of a conventional semiconductor memory device, and FIG. 2 is an operation timing diagram of a conventional semiconductor memory device.
우선, 종래의 반도체 메모리 장치의 회로는 도 1에 도시한 바와 같이, 외부 클럭(Clock) 신호를 입력받아 내부 클럭 신호를 생성하는 클럭 버퍼(Clock Buffer)(1)과, 외부 명령 신호를 입력받아 상기 내부 클럭 신호에 동기하여 내부 명령 신호를 출력하는 컴맨드 디코더(Command Decoder)(2)과, 외부어드레스(Address) 신호를 입력받아 상기 내부 클럭 신호에 동기하여 내부 어드레스 신호를 출력하는 어드레스 디코더(Address Decoder)(3)과, 상기 내부 명령 신호와 상기 내부 어드레스 신호를 입력받아 워드라인(Word Line)(7)과 센스엠프(Sense Amp)(8)를 제어하는 신호를 출력하는 로우 콘트롤(Row Control)(4)과, 상기 센스엠프(8)의 동작 시점을 조정하는 제 1 딜레이부(5)와, 상기 워드라인(7)의 디스에이블 시점을 조정하는 제 2 딜레이부(6)와, 반도체 메모리 장치의 통상적인 비트라인(Bit Line)(10)(10a) 및 메모리 셀(9)로 구성된다.First, as shown in FIG. 1, a circuit of a conventional semiconductor memory device receives a clock buffer 1 that receives an external clock signal and generates an internal clock signal, and an external command signal. A command decoder 2 for outputting an internal command signal in synchronization with the internal clock signal, and an address decoder for receiving an external address signal and outputting an internal address signal in synchronization with the internal clock signal ( A row control (Row) for receiving an address decoder (3) and a signal for controlling a word line (7) and a sense amplifier (8) by receiving the internal command signal and the internal address signal. Control 4, the first delay unit 5 for adjusting the operating time of the sense amplifier 8, the second delay unit 6 for adjusting the disable timing of the word line 7, Conventional Bit Lines of Semiconductor Memory Devices (Bi) t Lines 10 and 10a and memory cells 9.
상기와 같은 구성을 갖는 종래의 반도체 메모리 장치의 구동 방법을 설명하면 다음과 같다.A driving method of a conventional semiconductor memory device having the above configuration will be described below.
상기 외부 명령 신호의 조합에 의해 컴맨드 디코더(2)에서 상기 내부 명령 신호 중 액트(Act) 신호를 출력한 경우, 외부 어드레스 신호가 디코딩되어 로우 콘트롤(4)에 입력된다.When the command decoder 2 outputs an Act signal among the internal command signals by the combination of the external command signals, the external address signal is decoded and input to the row control 4.
이후, 해당 워드라인(7)이 인에이블(Enable)되면, 데이타 '1'이 저장되어 있던 메모리 셀(9)의 전하가 제 1 비트라인(10)으로 유입된다.Thereafter, when the word line 7 is enabled, the charge of the memory cell 9 in which the data '1' is stored flows into the first bit line 10.
여기서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 제 1 비트라인(10)의 전압 레벨이 소폭 상승한다.As shown in FIG. 2, the voltage level of the first bit line 10 increases slightly.
그리고 센스엠프(8)는 제 1 딜레이부(5)를 이용하여 메모리 셀(9)의 전하가 제 1 비트라인(10)에 충분히 실릴 수 있도록 소정의 지연시간인 Delay1을 확보한 후, 상기 제 1 딜레이부(5)로부터 동작신호를 받아 제 1 비트라인(10)과 제 2 비트라인(10a)의 전압 차이를 검출하여 각각 '1'과 '0'으로 증폭한다.The sense amplifier 8 uses the first delay unit 5 to secure Delay1, which is a predetermined delay time, so that the charge of the memory cell 9 can be sufficiently loaded on the first bit line 10. The operation signal is received from the first delay unit 5 and the voltage difference between the first bit line 10 and the second bit line 10a is detected and amplified to '1' and '0', respectively.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 워드라인(7)의 전압 레벨이 상승한 후, 제 1 비트라인(10)의 전압 레벨이 소폭 상승하게 되고, 동작신호의 전압 레벨이 상승하면 제 1 비트라인(10)과 제 2 비트라인(10a)의 전압 레벨이 증폭된다.That is, as shown in FIG. 2, after the voltage level of the word line 7 increases, the voltage level of the first bit line 10 increases slightly, and when the voltage level of the operation signal increases, the first bit line increases. The voltage levels of 10 and the second bit line 10a are amplified.
반대로, 외부 명령 신호의 조합에 의해 컴맨드 디코더(2)에 의해 자동 프리차지 신호가 발생한 경우, 워드라인(7)은 제 2 딜레이부(6)에 의해 소정의 지연시간인 Delay2가 지난 후 디스에이블(Disable) 된다.On the contrary, in the case where the automatic precharge signal is generated by the command decoder 2 due to the combination of the external command signals, the word line 7 causes the display after the delay time Delay2, which is a predetermined delay time, is passed by the second delay unit 6. It is disabled.
상기 Delay2는 제 1 비트라인(10)과 제 2 비트라인(10a)의 전하가 메모리 셀(9)에 충분히 써넣기(Write)가 되도록 하기 위한 지연시간으로서 외부 클럭 신호로부터 일정시간이 확보되어야 한다.Delay2 is a delay time for allowing the charges of the first bit line 10 and the second bit line 10a to be sufficiently written in the memory cell 9, and a predetermined time must be secured from an external clock signal.
그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 메모리 장치는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional semiconductor memory device as described above has the following problems.
첫째, 외부 클럭 신호의 주기 및 반도체 메모리 장치의 동작 속도와 무관하게 지연시간이 고정되어 있으므로 고속 동작에서 타임 마진이 1∼2ns 정도만 부족해도 반도체 메모리 장치는 불량으로 분류된다.First, since the delay time is fixed irrespective of the period of the external clock signal and the operation speed of the semiconductor memory device, the semiconductor memory device is classified as defective even if the time margin is insufficient by about 1 to 2 ns in the high speed operation.
둘째, 센스엠프 동작 시점과 워드라인 디스에이블 시점의 타임 마진을 보기 위해서는 회로 변경 실험이 요구된다.Second, a circuit change experiment is required to see time margins at the time of the sense amplifier operation and the word line disable time.
본 발명은 이와 같은 종래 기술의 반도체 메모리 장치의 문제를 해결하기 위한 것으로, 외부 클럭 신호의 주기 및 반도체 메모리 장치의 동작 속도에 따라 유연한 내부 타임 마진을 갖는 반도체 메모리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem of the semiconductor memory device of the prior art, and an object thereof is to provide a semiconductor memory device having a flexible internal time margin according to a cycle of an external clock signal and an operating speed of the semiconductor memory device.
도 1은 종래의 반도체 메모리 장치의 구성도1 is a block diagram of a conventional semiconductor memory device
도 2는 종래의 반도체 메모리 장치의 타이밍도2 is a timing diagram of a conventional semiconductor memory device.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 구성도3 is a configuration diagram of a semiconductor memory device according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 액트 동작시의 타이밍도4 is a timing diagram during the act operation according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 자동 프리차지 동작시의 타이밍도5 is a timing diagram at the time of automatic precharge operation according to the present invention.
도 6는 본 발명에 따른 클럭 주기 검출기의 회로도6 is a circuit diagram of a clock period detector according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 클럭 주기 검출기의 타이밍도7 is a timing diagram of a clock period detector according to the present invention.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
21 : 클럭 버퍼 22 : 컴맨드 디코더21: clock buffer 22: command decoder
23 : 어드레스 디코더 24 : 로우 콘트롤23: address decoder 24: row control
25 : 클럭 주기 검출기 26 : 제 1 딜레이부25 clock cycle detector 26 first delay unit
27 : 제 2 딜레이부 28 : 센스엠프27: second delay unit 28: sense amplifier
29 : 워드라인 30 : 메모리 셀29 word line 30 memory cell
31, 31a : 제 1 비트라인, 제 2 비트라인31, 31a: first bit line, second bit line
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치는 외부 클럭 신호를 입력받아 내부 클럭 신호를 생성하는 클럭 버퍼와, 외부 명령 신호를 입력받아 상기 내부 클럭 신호에 동기하여 내부 명령 신호를 출력하는 컴맨드 디코더와, 외부 어드레스 신호를 입력받아 상기 내부 클럭 신호에 동기하여 내부 어드레스 신호를 출력하는 어드레스 디코더와, 상기 내부 명령 신호와 상기 내부 어드레스 신호를 입력받아 워드라인과 센스엠프를 제어하는 신호를 출력하는 로우 콘트롤과, 상기 외부 클럭 신호를 입력받아 클럭 주기를 검출하여 내부 딜레이를 제어하는 신호인 딜레이 신호를 출력하는 클럭 주기 검출기와, 상기 딜레이 신호를 입력받아 센스엠프의 동작 시점을 조정하는 제 1 딜레이부와, 상기 딜레이 신호에 따라 워드라인의 디스에이블 시점을 조정하는 제 2 딜레이부와, 반도체 메모리 장치의 통상적인 비트라인 및 메모리 셀로 구성되는 것을 특징으로 한다.In accordance with an aspect of the present invention, a semiconductor memory device may include a clock buffer configured to receive an external clock signal and generate an internal clock signal, and output an internal command signal in synchronization with the internal clock signal by receiving an external command signal. A command decoder that receives a command decoder, an external address signal, and outputs an internal address signal in synchronization with the internal clock signal, and receives a signal that controls the word line and the sense amplifier by receiving the internal command signal and the internal address signal. A row period for outputting the output signal, a clock period detector for outputting a delay signal which is a signal for controlling an internal delay by detecting a clock period by receiving the external clock signal, and a timing for adjusting an operation time of a sense amplifier by receiving the delay signal; 1 delay unit and the word line display according to the delay signal. And a second delay unit for adjusting the time table, characterized by consisting of a conventional bit line and the memory cells of the semiconductor memory device.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 구동 방법은 외부 클럭 신호를 내부 클럭 신호로 변환하는 단계; 상기 내부 클럭 신호와 외부 명령 신호를 조합하여 내부 명령 신호를 출력하는 단계; 상기 내부 클럭 신호와 외부 어드레스 신호를 디코딩하는 단계; 상기 외부 클럭 신호의 주기를 검출하는 단계; 상기 내부 명령 신호가 액트 신호인지 자동 프리차지 신호인지 판별하는 단계; 딜레이부가 상기 외부 클럭 신호의 주기에 따라 센스엠프 동작 시점 및 워드라인의 디스에이블 시점을 조절하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, a method of driving a semiconductor memory device may include converting an external clock signal into an internal clock signal; Outputting an internal command signal by combining the internal clock signal and an external command signal; Decoding the internal clock signal and an external address signal; Detecting a period of the external clock signal; Determining whether the internal command signal is an act signal or an auto precharge signal; And a delay unit adjusting a sense amplifier operation time and a disable time point of the word line according to the period of the external clock signal.
이하, 본 발명의 반도체 메모리 장치 및 그 동작을 첨부된 도면을 참조하여설명하기로 한다.Hereinafter, a semiconductor memory device and an operation thereof of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 구성도이다.3 is a configuration diagram of a semiconductor memory device according to the present invention.
먼저, 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 구성은 도 3에 도시한 바와 같이, 외부 클럭 신호를 입력받아 내부 클럭 신호를 생성하는 클럭 버퍼(21)와, 외부 명령 신호를 입력받아 상기 내부 클럭 신호에 동기하여 내부 명령 신호를 출력하는 컴맨드 디코더(22)와, 외부 어드레스 신호를 입력받아 상기 내부 클럭 신호에 동기하여 내부 어드레스 신호를 출력하는 어드레스 디코더(23)와, 상기 내부 명령 신호와 상기 내부 어드레스 신호를 입력받아 워드라인(29)과 센스엠프(28)를 제어하는 신호를 출력하는 로우 콘트롤(24)과, 외부 클럭 신호를 입력받아 (n-1) 및 (n) 시점의 클럭 주기를 검출하여 내부 딜레이를 제어하는 신호인 딜레이 제어신호를 출력하는 클럭 주기 검출기(25)와, 상기 딜레이 신호를 입력받아 센스엠프(28)의 동작 시점을 조정하는 제 1 딜레이부(26)와, 상기 딜레이 신호에 따라 워드라인(29)의 디스에이블 시점을 조정하는 제 2 딜레이부(27)과, 반도체 메모리 장치의 통상적인 비트라인(31)(31a) 및 메모리 셀(30)로 구성된다.First, as shown in FIG. 3, the semiconductor memory device according to the present invention includes a clock buffer 21 for receiving an external clock signal and generating an internal clock signal, and receiving an external command signal to the internal clock signal. A command decoder 22 that synchronously outputs an internal command signal, an address decoder 23 that receives an external address signal and outputs an internal address signal in synchronization with the internal clock signal, and the internal command signal and the internal address A row control 24 that receives a signal and outputs a signal for controlling the word line 29 and the sense amplifier 28, and receives an external clock signal to detect clock periods at (n-1) and (n) points. Clock period detector 25 for outputting a delay control signal, which is a signal for controlling internal delay, and a first delay for receiving an input of the delay signal and adjusting an operation time of the sense amplifier 28. And a second delay unit 27 for adjusting the disable timing of the word line 29 according to the delay signal, and the conventional bit lines 31 and 31a and the memory cell 30 of the semiconductor memory device. It is composed of
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 반도체 메모리 장치의 구동 방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the driving method of the semiconductor memory device of the present invention having the above configuration as follows.
도 4는 컴맨드 디코더(22)에서 액트 신호가 발생한 경우의 타이밍도이고 도 5는 자동 프리차지 신호가 발생한 경우의 타이밍도이다.4 is a timing diagram when an act signal occurs in the command decoder 22, and FIG. 5 is a timing diagram when an auto precharge signal occurs.
먼저, 클럭 버퍼(21)는 외부 클럭 신호를 입력으로 하여 내부 클럭 신호를 출력한다.First, the clock buffer 21 receives an external clock signal as an input and outputs an internal clock signal.
그리고, 컴맨드 디코더(22)는 상기 내부 클럭 신호와 외부 명령 신호의 조합하여 내부 명령 신호를 출력한다.The command decoder 22 outputs an internal command signal by combining the internal clock signal and the external command signal.
또한, 외부 어드레스 신호가 디코딩되어 로우 콘트롤(24)에 입력된다.In addition, the external address signal is decoded and input to the row control 24.
그리고, 클럭 주기 검출기(25)는 상기 외부 클럭 신호를 입력받아 (n-1) 시점과 (n) 시점에서의 외부 클럭 신호의 주기를 검출한다.The clock period detector 25 receives the external clock signal and detects the period of the external clock signal at (n-1) and (n) time points.
이후, 상기 컴맨드 디코더(22)는 상기 외부 명령 신호에 의해 내부 명령 신호인 액트 신호와 자동 프리차지 신호중 하나를 선택하여 출력한다.Thereafter, the command decoder 22 selects and outputs one of an act signal and an auto precharge signal, which are internal command signals, by the external command signal.
만약, 도 4에서와 같이 상기 컴맨드 디코더(22)가 액트 신호를 출력하게 되면, 해당 워드라인(29)이 인에이블되고 데이타 '1'이 저장되어 있던 메모리 셀(30)의 전하가 제 1 비트라인(31)으로 유입된다.If the command decoder 22 outputs an act signal as shown in FIG. 4, the charge of the memory cell 30 in which the corresponding word line 29 is enabled and data '1' is stored is first. It flows into the bit line 31.
여기서, 상기 제 1 비트라인(31)의 전압 레벨이 소폭 상승한다.Here, the voltage level of the first bit line 31 rises slightly.
그리고, 클럭 주기 검출기(25)는 외부 클럭 신호의 주기를 제 1 딜레이부(26)로 (n) 시점에서의 딜레이 제어신호를 전송한다.The clock period detector 25 transmits the delay control signal at the time (n) to the first delay unit 26 for the period of the external clock signal.
여기서, 상기 딜레이 제어신호는 2∼4 Bit를 가질 수 있으며, 회로 설계 시에 반도체 메모리 장치의 동작 속도에 따라 선택되어질 수 있다.Here, the delay control signal may have 2 to 4 bits and may be selected according to the operating speed of the semiconductor memory device when designing a circuit.
이후, 제 1 딜레이부(26)는 입력된 상기 딜레이 제어신호를 디코딩하여 (n-1) 시점과 (n) 시점의 주기가 짧으면 센스엠프(28) 동작 시점을 빠르게 하고, (n-1) 시점과 (n) 시점의 주기가 길면 센스엠프(28) 동작 시점을 늦춘다.Thereafter, the first delay unit 26 decodes the input delay control signal to speed up the operation of the sense amplifier 28 when the period between (n-1) and (n) is short, and (n-1). If the period between the viewpoint and the (n) viewpoint is long, the operation of the sense amplifier 28 is delayed.
그리고, 상기 센스엠프(28)는 제 1 비트라인(31)과 제 2 비트라인(31a)의 전압 차이를 검출하여 각각 '1'과 '0'으로 증폭한다.The sense amplifier 28 detects a voltage difference between the first bit line 31 and the second bit line 31a and amplifies the signals to '1' and '0', respectively.
반대로, 도 5에서와 같이, 상기 컴맨드 디코더(22)에서 자동 프리차지 신호를 출력하게 되면, 클럭 주기 검출기(25)는 제 2 딜레이부(27)로 (n) 시점에서의 딜레이 제어신호를 전송한다.On the contrary, as shown in FIG. 5, when the command decoder 22 outputs the automatic precharge signal, the clock period detector 25 sends the delay control signal at the time (n) to the second delay unit 27. send.
이후, 상기 제 2 딜레이부(27)는 입력된 딜레이 신호를 디코딩하여 (n-1) 시점과 (n) 시점의 주기가 짧으면 워드라인(29)의 디스에이블 시점을 빠르게 하고, (n-1) 시점과 (n) 시점의 주기가 길면 상기 워드라인(29)의 디스에이블 시점을 늦춘다.Thereafter, the second delay unit 27 decodes the input delay signal, and if the period between the (n-1) time point and the (n) time point is short, accelerates the disable time point of the word line 29, and (n-1). If the period between the time point n) and time point n is long, the disable time point of the word line 29 is delayed.
이러한 동작을 통하여 센스엠프(28)의 동작 시점 및 워드라인(29)의 디스에이블 시점을 반도체 메모리 장치의 외부 클럭 신호의 주기에 비례하여 조정할 수 있다.Through this operation, the operating time of the sense amplifier 28 and the disabling time of the word line 29 may be adjusted in proportion to the period of the external clock signal of the semiconductor memory device.
또한, 반도체 메모리 소자를 일정한 속도로 동작시키면서 외부 클럭 신호의 (n) 시점에서 액트 신호를 입력하고 클럭 신호의 (n-1) 시점 및 (n) 시점의 주기만을 가변시키면서 센스엠프(28) 동작 시점을 조정함으로써 반도체 메모리 장치의 비트라인 센싱 시점을 테스트 할 수 있다.In addition, while operating the semiconductor memory device at a constant speed, the sense amplifier 28 operates while inputting the act signal at the (n) time point of the external clock signal and changing only the periods at the (n-1) time point and the (n) time point of the clock signal. By adjusting the viewpoint, the bit line sensing timing of the semiconductor memory device may be tested.
반대로, 반도체 메모리 장치를 일정한 속도로 동작시키면서 외부 클럭 신호의 (n) 시점에서 자동 프리차지 신호를 입력하고 클럭 신호의 (n-1) 시점 및 (n) 시점의 주기만을 가변시키면서 워드라인(29)의 디스에이블 시점을 조정함으로써, 반도체 메모리 장치의 데이타 쓰기 후 자동 프리차지 시점을 테스트 할 수 있다.On the contrary, while operating the semiconductor memory device at a constant speed, the automatic precharge signal is input at the (n) time point of the external clock signal and the word line 29 is changed while only changing the periods at the (n-1) time point and the (n) time point of the clock signal. By adjusting the disable timing, the automatic precharge timing can be tested after writing the data of the semiconductor memory device.
도 6은 본 발명에 의한 클럭 주기 검출기(25)의 회로도이다.6 is a circuit diagram of a clock period detector 25 according to the present invention.
상기 클럭 주기 검출기(25)는 도 6에 도시한 바와 같이, 외부 클럭 신호를입력으로 제 1 딜레이 신호를 출력하는 인버터 INV01, INV02, INV03, INV04, INV05 및 CNV01과, 상기 제 1 딜레이 신호를 입력으로 제 2 딜레이 신호를 출력하는 인버터 INV11, INV12, INV13 및 CNV11과, 상기 제 2 딜레이 신호를 입력으로 제 3 딜레이 신호를 출력하는 인버터 INV21, INV22, INV23 및 CNV21과, 상기 제 3 딜레이 신호를 입력으로 제 4 딜레이 신호를 출력하는 인버터 INV31, INV32, INV33 및 CNV31과, 상기 외부 클럭 신호와 INV03의 출력 신호를 입력으로 하는 NAND0과, 상기 NAND0의 출력 신호를 입력으로 LCLKT 신호를 출력하는 INV0과, 상기 LCLKT 신호를 게이트 입력으로 하고 상기 제 1, 2, 3, 4 딜레이 신호를 드레인 입력으로 하고 VSS를 소스 입력으로 하는 NMOS01과 NMOS11과 NMOS21 및 NMOS31과, 상기 제 3, 4 딜레이 신호를 입력으로 하는 NOR07과, 상기 제 2 딜레이 신호 및 상기 NOR07의 출력을 입력으로 하는 NAND07과, 상기 제 4 딜레이 신호를 입력으로 하는 INV07과, 상기 제 3 딜레이 신호 및 상기 INV07의 출력을 입력으로 하는 NAND17과, 상기 NAND07 및 상기 INV07의 출력을 입력으로 CLKEN<0> 신호를 출력하는 NAND08과, 상기 NAND17 및 상기 INV07의 출력을 입력으로 CLKEN<1> 신호를 출력하는 NAND18과, LCLKT 신호가 Logic 'H'일 때는 CLKEN<0> 및 CLKEN<1> 신호를 각각 래치하고 LCLKT 신호가 Logic 'L'일 때는 CLKEN<0> 및 CLKEN<1> 신호를 각각 패스시키는 DFF01 및 DFF11과, 상기 DFF01 및 상기 DFF11의 출력 신호를 각각 입력받아 LCLKT 신호가 Logic 'H'일 때는 입력된 신호를 패스시키고 Logic 'L'일 때는 래치하여 딜레이 제어신호로 각각 출력하는 DFF02 및 상기 DFF12 회로로 구성된다.As illustrated in FIG. 6, the clock period detector 25 inputs the first delay signal and the inverters INV01, INV02, INV03, INV04, INV05, and CNV01 that output the first delay signal through the input of an external clock signal. The inverters INV11, INV12, INV13 and CNV11 for outputting the second delay signal, the inverters INV21, INV22, INV23 and CNV21 for outputting the third delay signal, and the third delay signal for inputting the second delay signal. Inverters INV31, INV32, INV33, and CNV31 that output a fourth delay signal, NAND0 that receives the external clock signal and the output signal of INV03, INV0 that outputs the LCLKT signal by inputting the output signal of the NAND0, NMOS01, NMOS11, NMOS21, NMOS31, and the third and fourth delay signals having the LCLKT signal as a gate input, the first, second, third and fourth delay signals as drain inputs, and the VSS as a source input. NOR07 serving as an input, NAND07 serving as the input of the second delay signal and the NOR07, INV07 serving as the fourth delay signal, and NAND17 serving as the input of the third delay signal and the INV07. NAND08 outputting a CLKEN <0> signal to the outputs of the NAND07 and INV07; DFF01 and DFF11 to latch CLKEN <0> and CLKEN <1> signals respectively, and to pass CLKEN <0> and CLKEN <1> signals when the LCLKT signal is Logic 'L', and the DFF01 and DFF11, respectively. It is composed of DFF02 and DFF12 circuits that respectively receive the output signals of the LCLKT signal and pass the input signal when the logic signal is 'H', and when the LCLKT signal is the logic 'L', latch and output the delay control signal.
도 7은 본 발명에 따른 클럭 주기 검출기(25)의 동작을 설명하기 위한 타이밍도이다.7 is a timing diagram for explaining the operation of the clock period detector 25 according to the present invention.
Period1에서 제 4 딜레이 신호까지 발생하여 외부 클럭 신호의 (n-1) 시점에서 값이 DFF01 및 DFF11을 통해서 래치되고 DFF02 및 DFF12를 통해서 패스되어 (n-1) 시점에서의 딜레이 제어신호는 Period1의 주기 값인 '11'의 값을 가지고, Period2에서는 제 3 딜레이 신호가 발생한 후 제 4 딜레이 신호 발생 전에 (n) 시점의 외부 클럭 신호가 발생하였으므로 이 값이 래치 및 패스되어 (n) 시점의 딜레이 제어 신호는 Period2의 주기 값인 '10'의 값을 가지게 된다.From the period 1 to the fourth delay signal, the value is latched through DFF01 and DFF11 at the point (n-1) of the external clock signal and passed through the DFF02 and DFF12 so that the delay control signal at the point (n-1) is With the value of '11' which is a periodic value, and in Period2, since the external clock signal at (n) is generated after the third delay signal is generated and before the fourth delay signal is generated, this value is latched and passed to (n) delay control. The signal has a value of '10' which is a period value of Period2.
이러한 동작으로 인해 본 발명에 따른 상기 클럭 주기 검출기()를 이용하면 (n-1) 및 (n)의 외부 클럭 신호의 주기를 (n) 시점에서 검출하여 상기 딜레이 제어신호를 제 1 딜레이부(26) 및 제 2 딜레이부(27)로 전송함으로써 외부 클럭 신호의 주기에 따라 센스엠프(28) 동작 및 워드라인(29) 디스에이블 시점을 조절하게 된다.Due to this operation, when the clock period detector () according to the present invention is used, the period of the external clock signals of (n-1) and (n) is detected at (n) and the delay control signal is detected by the first delay unit ( 26) and the second delay unit 27 adjusts the operation of the sense amplifier 28 and the word line 29 disable timing according to the period of the external clock signal.
상기와 같은 본 발명의 반도체 메모리 장치의 회로는 다음과 같은 효과가 있다.The circuit of the semiconductor memory device of the present invention as described above has the following effects.
외부 클럭 신호의 주기에 따라 저속 또는 고속의 동작을 할 수 있는 단계별 지연시간을 가지며, 반도체 메모리 장치의 동작 속도에 따라 유연한 내부 타임 마진을 확보할 수 있다.It has a step-by-step delay time for low-speed or high-speed operation according to the period of the external clock signal, and a flexible internal time margin can be secured according to the operation speed of the semiconductor memory device.
또한, 내부 명령 신호가 입력되기 전 (n-1) 시점과 (n) 시점의 주기를 소정의 시간으로부터 감소시키면서 센스엠프의 동작시점 및 워드라인의 디스에이블 시점의 동작 마진의 확보를 위한 테스트를 할 수 있다.In addition, the test for securing the operating margin at the time of operating the sense amplifier and the time of disabling the word line while reducing the period of (n-1) and (n) from the predetermined time before the internal command signal is input is performed. can do.
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11112308A (en) * | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Nec Corp | Synchronous delay circuit device |
KR19990044769A (en) * | 1997-11-13 | 1999-06-25 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | A synchronous semiconductor memory device including a circuit for arbitrarily controlling the activation / deactivation timing of a word line. |
JPH11273342A (en) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
KR100224955B1 (en) * | 1996-04-13 | 1999-10-15 | 다니구찌 이찌로오 | Semiconductor memory device |
KR20000065632A (en) * | 1999-04-07 | 2000-11-15 | 윤종용 | A circuit for generating internal clock of semiconductor device |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100224955B1 (en) * | 1996-04-13 | 1999-10-15 | 다니구찌 이찌로오 | Semiconductor memory device |
JPH11112308A (en) * | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Nec Corp | Synchronous delay circuit device |
KR19990044769A (en) * | 1997-11-13 | 1999-06-25 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | A synchronous semiconductor memory device including a circuit for arbitrarily controlling the activation / deactivation timing of a word line. |
JPH11273342A (en) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
KR20000065632A (en) * | 1999-04-07 | 2000-11-15 | 윤종용 | A circuit for generating internal clock of semiconductor device |
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