KR100369504B1 - 다이본더의 부재 고정장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다이본더의 부재 고정장치 및 방법에 관한 것으로서, 반도체 패키지 제조용 부재를 다이본더의 작업대상에 항상 일정한 위치에 정확하게 배열시켜, 반도체 칩 부착을 정확하게 실시할 수 있도록 다이본더 작업대의 한쪽 모서리에 보상홈을 포함하는 지지대를 형성하고, 대각방향의 모서리에 직각 형상의 푸셔를 피스톤축으로 갖는 공압실린더를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 다이본더의 부재 고정장치 및 방법을 제공하고자 한 것이다.

Description

다이본더의 부재 고정장치 및 방법{Device for fixing substrate of die bonder and method for fixing the same}

본 발명은 다이본더의 부재 고정장치 및 방법에 관한 것으로서, 반도체 패키지 제조용 부재를 다이본더의 작업대상에 항상 일정한 위치로 정확하게 배열시켜, 반도체 칩 부착을 정확하게 실시할 수 있도록 한 다이본더의 부재 고정장치 및 방법에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 패키지는 리드프레임, 인쇄회로기판, 회로필름등의 부재를 이용하여 다양한 구조로 제조되는 바, 공통적으로 상기 나열한 부재의 칩부착영역에 반도칩을 부착하는 공정과; 반도체 칩의 본딩패드와 부재의 와이어 본딩영역간을 와이어로 본딩하는 공정과; 상기 반도체 칩과 와이어등을 외부로부터 보호하기 위하여 수지로 몰딩하는 공정등을 거치게 된다.

상기 반도체 칩 부착 공정은 다이 본더(Die bonder) 장비에서 이루어지는데, 일단 반도체 칩의 부착을 위하여 상기 다이본더의 작업대상으로 반도체 패키지 제조용 부재가 이송된다.

좀 더 상세하게는, 낱개의 단위 또는 다수의 반도체 패키지 영역이 등간격으로 형성된 스트립 단위의 반도체 패키지 제조용 부재가 상기 다이본더의 작업대상으로 이송된다.

따라서, 상기 다이본더의 작업대로 이송된 반도체 패키지 제조용 부재의 칩부착영역에 반도체 칩을 픽업하여 부착시키게 된다.

그러나, 상기 다이본더의 작업대로 이송된 반도체 패키지 제조용 부재가 정확하게 배열되지 않으면, 칩부착영역이 설정된 범위에서 벗어나, 정확한 반도체 칩 부착이 이루어지지 않게 되는 문제점이 있다.

특히, 다수의 반도체 패키지 영역이 등간격으로 형성된 스트립 단위의 부재보다, 낱개 단위의 부재를 다이본더의 작업대에 포함되어 있는 다이본딩 위치에 정확하게 배열시키기 어려워 다이 부착상태의 정확성이 떨어진다

따라서, 본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여, 다이본더의 작업대상에 포함되어 있는 다이본딩 영역에 반도체 패키지 제조용 부재를 항상 정확하게 배열시킬 수 있는 다이본더의 부재 고정장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 다이본더의 부재 고정장치 및 그 작동상태를 나타내는 평면도,

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 다이 본더의 작업대 12 : 지지대

14 : 보상홈 16 : 공압실린더

18 : 푸셔(Pusher) 20 : 반도체 패키지 제조용 부재

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 장치는:

다이본더의 작업대의 한쪽 모서리에 보상홈을 포함하는 지지대를 형성하고, 대각방향의 모서리에 직각 형상의 푸셔를 피스톤축으로 갖는 공압실린더를 설치하여서 된 것을 특징으로 한다.

특히, 상기 지지대와 푸셔는 완충용 고무재로 형성된 것을 특징으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방법은:

다이본더의 작업대에 반도체 패키지 제조용 부재가 이송되는 단계와; 이송된 부재의 일측 모서리가 작업대에 설치된 지지대의 보상홈으로 삽입되도록 상기 부재를 공압실린더의 푸셔가 밀어주는 단계와; 상기 공압실린더의 푸셔에 의하여 부재가 보상홈에 삽입되는 동시에 직각 형상의 지지대에 완착되어 다이본딩 위치로 정확하게 제어되는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

여기서 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 다이본더의 부재 고정장치와 그 작동상태를나타내는 평면도로서, 상기 다이본더는 반도체 패키지 제조용 부재의 칩부착영역에 반도체 칩을 부착하는 공정이 이루어지는 장비이다.

상기 다이본더의 작업대(10)에는 다이(=반도체 칩)본딩을 위하여 반도체 패키지 제조용 부재가 안착되는 다이 본딩영역이 포함되어 있다.

여기서 상기 다이본더의 작업대(10)의 한쪽 모서리에 직각형상의 지지대(12)를 형성하되, 이 지지대(12)의 꼭지점 부위에는 오목한 보상홈(14)이 더 형성된다.

또한, 상기 지지대(12)와 대각방향을 이루는 다이본더 작업대(10)의 모서리에는 직각 형상의 푸셔(18)를 피스톤축으로 갖는 공압실린더(16)가 설치되어진다.

한편, 상기 지지대(12)와 푸셔(18)는 완충 역할을 할 수 있도록 탄성을 갖는 완충 고무재로 형성하는 것이 바람직하다.

따라서, 상기 다이본더의 작업대(10)로 스트립 또는 낱개 단위의 반도체 패키지 제조용 부재(20)가 이송되면, 상기 공압실리더(16)의 구동으로 피스톤축 역할을 하는 푸셔(18)가 상기 반도체 패키지 제조용 부재(20)의 한쪽 모서리를 밀게 되고, 동시에 반도체 패키지 제조용 부재(20)의 반대쪽 모서리가 상기 지지대(12)에 밀착되며 보상홈(14)으로 삽입되어진다.

보다 상세하게는, 상기 공압실린더(16)의 푸셔(18)는 직각 형상으로 형성되어 있기 때문에, 직각 형상을 띠는 반도체 패키지 제조용 부재(20)의 일측 모서리와 밀착되어 용이하게 밀어줄 수 있고, 동시에 상기 푸셔(18)에 의하여 밀리게 되는 반도체 패키지 제조용 부재(20)의 대각 방향 모서리는 지지대(12)에 밀착되되, 그 꼭지점이 보상홈(14)에 삽입됨으로써, 상기 반도체 패키지 제조용 부재(20)는항상 일정하고 정확한 배열을 이루게 된다.

한편, 상기 반도체 패키지 제조용 부재(20)를 밀어주는 푸셔(18)와, 상기 지지대(12)는 완충 고무재로 형성되어, 반도체 패키지 제조용 부재(20)에 충격을 주지 않게 된다.

이에따라, 상기 다이본더의 작업대상에서 반도체 패키지 제조용 부재가 항상 일정하고 정확한 배열을 이루게 됨에 따라, 반도체 패키지 제조용 부재의 칩탑재영역에 반도체 칩을 정확하게 부착시킬 수 있게 된다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 다이본더의 부재 고정장치 및 방법에 의하면, 다이본더의 작업대상에 반도체 패키지 제조용 부재가 항상 일정하고 정확한 배열을 이루게 되어, 부재의 칩부착영역에 반도체 칩을 정확하게 부착시킬 수 있는 장점을 제공하게 된다.

Claims (3)

1. 다이본더의 작업대의 한쪽 모서리에 보상홈을 포함하는 지지대를 형성하고, 대각방향의 모서리에 직각 형상의 푸셔를 피스톤축으로 갖는 공압실린더를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 다이본더의 부재 고정장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 지지대와 푸셔는 완충용 고무재로 형성된 것을 특징으로 하는 다이본더의 부재 고정장치.
3. 다이본더의 작업대에 반도체 패키지 제조용 부재가 이송되는 단계와;

   이송된 부재의 일측 모서리가 작업대에 설치된 지지대의 보상홈으로 삽입되도록 상기 부재의 반대쪽 모서리를 밀어주는 단계와;

   상기 공압실린더의 푸셔에 의하여 상기 부재가 보상홈에 밀리며 삽입되는 동시에 직각 형상의 지지대에 완착되어 다이본딩 위치로 정확하게 제어되는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이본더의 부재 고정 방법.