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KR100318498B1 - Jig for side printing of a chip element - Google Patents

Jig for side printing of a chip element Download PDF

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Publication number
KR100318498B1
KR100318498B1 KR1019990037856A KR19990037856A KR100318498B1 KR 100318498 B1 KR100318498 B1 KR 100318498B1 KR 1019990037856 A KR1019990037856 A KR 1019990037856A KR 19990037856 A KR19990037856 A KR 19990037856A KR 100318498 B1 KR100318498 B1 KR 100318498B1
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KR
South Korea
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chip
plate
holes
size
hole
Prior art date
Application number
KR1019990037856A
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Inventor
강남기
김상철
고현종
임욱
류대원
유찬세
Original Assignee
김춘호
전자부품연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/26Printing on other surfaces than ordinary paper
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    • B41M1/40Printing on bodies of particular shapes, e.g. golf balls, candles, wine corks

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  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

본 발명은 칩 부품의 측면에 단자를 형성하기 위한 측면 인쇄 지그를 개시한다.The present invention discloses a side printing jig for forming a terminal on the side of a chip component.

본 발명은 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 다수의 결합홈이 형성된 제 1 플레이트와; 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 수평방향으로 수평 장공이 형성된 제 2 플레이트와; 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 수직방향으로 수직 장공이 형성된 제 3 플레이트와; 상기 결합홈, 수평장공 및 수직장공을 일체로 결합하는 결합수단을 포함한다.The present invention includes a first plate having a plurality of chip holes of a relatively larger size than the side size of the chip component, the plurality of coupling grooves formed at the edge; A second plate having a plurality of chip holes arranged therein and having horizontal holes formed in a horizontal direction at an edge thereof; A third plate having a plurality of chip holes arranged therein, and having a vertical hole formed in a direction perpendicular to an edge thereof; It includes a coupling means for integrally coupling the coupling groove, the horizontal long hole and the vertical long hole.

따라서, 칩 홀의 크기를 조절할 수 있도록하여 다양한 크기의 칩에 사용할 수 있으며, 인쇄 작업시 칩 부품의 손상을 방지할 수 있으며, 스퀴지 또는 롤러의 상하방향 유동이 발생되는 것을 방지하여 인쇄특성을 향상시킬 수 있다.Therefore, it is possible to adjust the size of the chip hole can be used for various sizes of chips, to prevent damage to the chip components during printing, and to prevent the occurrence of vertical flow of the squeegee or roller to improve the printing characteristics Can be.

Description

칩 부품의 측면 인쇄 지그 {JIG FOR SIDE PRINTING OF A CHIP ELEMENT}JIG FOR SIDE PRINTING OF A CHIP ELEMENT}

본 발명은 칩 부품의 옆면에 단자를 형성하기 위한 측면 인쇄용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다양한 크기와 다양한 두께의 칩 부품에 적용할 수 있는 측면 인쇄 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a side printing jig for forming a terminal on the side of the chip component, and more particularly to a side printing jig applicable to chip components of various sizes and various thicknesses.

일반적으로 세라믹 적층형 칩 부품은 부품 내부의 회로와 외부 회로를 전기적으로 연결하기 위한 단자를 칩의 측면에 형성해야만 한다. 한편, 칩의 크기가 작아짐에 따라 스크린 프린팅 방법 등을 이용해 단자를 정밀하게 형성하고 있다.In general, a ceramic multilayer chip component has to form a terminal on the side of the chip for electrically connecting the circuit inside the component and the external circuit. On the other hand, as the size of the chip becomes smaller, terminals are precisely formed using a screen printing method or the like.

도 1은 종래의 칩의 측면 인쇄 방법을 보인 개략도이며, 도 2는 도 1의 주요부분을 확대 도시한 분해 사시도이다.1 is a schematic view showing a conventional method of printing a side of a chip, and FIG. 2 is an exploded perspective view showing an enlarged main part of FIG. 1.

도시된 바와 같이, 종래의 측면 인쇄 방법은 평판상에 다수의 칩 홀(2 ; chip hole)이 형성된 금속지그(1)를 이용한다. 이와 같은 금속지그(1)의 칩 홀(2)에 칩(3)의 측면이 위쪽을 향하도록 삽입한다. 이때, 칩 홀(2)의 가로 및 세로 폭(l1, l2)은 각각 칩(3) 부품의 길이(a) 및 높이(c)와 동일해야 하며, 금속지그(1)의 두께(t)는 칩의 폭(b)과 동일해야만이 칩(3)을 견고하게 지지할 수 있다.As shown, the conventional side printing method uses a metal jig 1 in which a plurality of chip holes 2 are formed on a flat plate. The side of the chip 3 is inserted into the chip hole 2 of the metal jig 1 so as to face upward. At this time, the horizontal and vertical widths (l 1 , l 2 ) of the chip hole (2) should be equal to the length (a) and height (c) of the components of the chip 3, respectively, and the thickness (t) of the metal jig (1) ) Must be equal to the width b of the chip to firmly support the chip 3.

이처럼, 금속지그(1)의 각 칩 홀(2)에 칩(3) 부품을 삽입한 후, 그 위에 단자 패턴이 형성된 스크린 프린트용 마스크(4)를 올려놓는다. 예시도면에서는 각 칩(3) 당 3개의 단자부(5)가 패터닝된 것이다. 마스크(4) 위에 은 페이스트(6 ;Ag paste) 등과 같은 도전성 물질을 도포한 상태에서 스크린 프린팅용 롤러(7) 등을 이용해 마스크(4)의 단자부(5)에 은 페이스트(6)를 충진시켜 건조한다. 한편, 반대편에 대해서도 같은 방법으로 은 페이스트(6)를 충진시켜 건조한 후 칩(3) 부품을 금속지그(1)에서 꺼낸다.Thus, after inserting the chip 3 component into each chip hole 2 of the metal jig 1, the mask 4 for screen printing in which the terminal pattern was formed is put on it. In the exemplary drawing, three terminal portions 5 for each chip 3 are patterned. The silver paste 6 is filled in the terminal portion 5 of the mask 4 by using a screen printing roller 7 or the like in a state where a conductive material such as silver paste 6 is coated on the mask 4. To dry. On the other hand, the silver paste 6 is filled and dried in the same way on the other side, and the chip 3 component is taken out of the metal jig 1.

그런데, 이와 같은 종래의 금속지그를 이용한 칩 부품의 측면 인쇄 방법은 금속지그(1)의 칩 홀(2)이 인쇄하고자 하는 칩(3) 부품의 크기와 동일하게 제작되기 때문에 하나하나 끼워넣고 빼내는데 어려움이 따르며, 이 과정에서 칩(3) 부품이 손상되는 문제가 있었다.However, in the conventional method of printing the side of a chip component using a metal jig, since the chip hole 2 of the metal jig 1 is manufactured to be the same size as the size of the chip 3 part to be printed, the chip is inserted and removed one by one. It is difficult to follow, and in this process, the chip (3) components were damaged.

또한, 종래의 금속지그(1)는 다른 사이즈의 칩(3)을 끼우기 위해서는 칩 홀(2)의 크기도 달라져야 하기 때문에 칩(3)의 크기에 따라 금속지그(1)를 제작해야하는 비용상승의 문제가 따른다.In addition, in the conventional metal jig 1, the size of the chip hole 2 must also be changed in order to insert the chips 3 of different sizes, so that the cost of the increase in the cost of manufacturing the metal jig 1 according to the size of the chip 3 is increased. The problem follows.

또한, 종래의 금속지그(1)에 형성된 칩 홀(2)은 일렬로 배열되어 있어 인쇄작업시 스퀴지(squeegee) 또는 롤러(7)가 한꺼번에 열 단위로 넘어가면서 상하방향으로 유동이 발생되므로 인쇄특성이 떨어지는 단점이 있었다.In addition, the chip holes (2) formed in the conventional metal jig (1) are arranged in a row, so that the printing characteristics because the squeegee (squeegee) or the roller (7) is moved in a row unit at a time during the printing operation, the flow occurs in the vertical direction There was a downside to this falling.

따라서 본 발명은 이와같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 금속지그에 칩 부품을 용이하게 삽입할 수 있을 뿐만아니라 측면 인쇄 작업 후 금속지그로부터 칩 부품을 용이하게 빼낼 수 있는 칩 부품의 측면 인쇄 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve such a conventional problem, the side printing jig of the chip component that can not only easily insert the chip component into the metal jig, but also can easily remove the chip component from the metal jig after the side printing operation. The purpose is to provide.

또한, 본 발명은 금속지그의 칩 홀의 크기 및 높이를 조절할 수 있도록하여다양한 크기 및 높이의 칩에 사용할 수 있는 칩 부품의 측면 인쇄 지그를 제공하는데 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a side printing jig of a chip component that can be used for a chip having various sizes and heights by adjusting the size and height of the chip hole of the metal jig.

또한, 본 발명은 인쇄작업시 스퀴지 또는 롤러의 상하방향 유동이 발생되는 것을 방지하여 인쇄특성을 향상시킬 수 있는 칩 부품의 측면 인쇄 지그를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a side printing jig of a chip component capable of improving printing characteristics by preventing the vertical flow of squeegee or roller during printing.

이와같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 다수의 결합홈이 형성된 제 1 플레이트와; 제 1 플레이트에 형성된 다수의 칩 홀과 대응하는 위치에 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 다수의 결합홈과 대응하는 위치에 수평방향으로 수평 장공이 형성된 제 2 플레이트와; 제 1 플레이트에 형성된 다수의 칩 홀과 대응하는 위치에 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 다수의 결합홈과 대응하는 위치에 수직방향으로 수직 장공이 형성된 제 3 플레이트와; 결합홈, 수평장공 및 수직장공을 일체로 결합하는 결합수단을 포함하는 칩 부품의 측면 인쇄 지그를 제공한다.The present invention for realizing the above object comprises a first plate is arranged a plurality of chip holes of a relatively larger size than the side size of the chip component, a plurality of coupling grooves formed on the edge; In the position corresponding to the plurality of chip holes formed in the first plate, a plurality of chip holes having a larger size than the side size of the chip component are arranged, and horizontal holes are formed in the horizontal direction at the position corresponding to the plurality of coupling grooves at the edges. A second plate; In the position corresponding to the plurality of chip holes formed in the first plate, a plurality of chip holes having a larger size than the side size of the chip component are arranged, and vertical holes are formed in the vertical direction at the position corresponding to the plurality of coupling grooves at the edges. A third plate; Provided is a side printing jig of a chip component including a coupling means for integrally coupling a coupling groove, a horizontal hole and a vertical hole.

이와 같은 본 발명에 따르면, 칩 부품의 측면 크기에 따라 제 2 플레이트를 수평방향으로 이동하여 칩 부품의 길이와 동일하게 칩 홀의 크기를 맞추고, 제 3 플레이트를 수직방향으로 이동하여 칩 부품의 폭과 동일하게 칩 홀의 크기를 맞출 수 있다.According to the present invention, the second plate is moved in the horizontal direction according to the side size of the chip component to match the size of the chip hole to the length of the chip component, and the third plate is moved in the vertical direction to match the width of the chip component. Similarly, the size of the chip holes can be adjusted.

본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에의해 첨부된 도면을 참조하여 아래에 기술되는 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.The above objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the invention described below with reference to the accompanying drawings by those skilled in the art.

도 1은 종래의 칩의 측면 인쇄 방법을 보인 개략도,1 is a schematic view showing a side printing method of a conventional chip,

도 2는 도 1의 주요부분을 확대 도시한 분해 사시도,2 is an exploded perspective view illustrating an enlarged main part of FIG. 1;

도 3은 본 발명에 따른 칩의 측면 인쇄 지그를 도시한 분해 사시도,3 is an exploded perspective view illustrating a side printing jig of a chip according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 측면 인쇄 지그의 조절방법을 설명하기 위한 개념도,4 is a conceptual diagram for explaining a method of adjusting the side printing jig according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 다른 측면 인쇄 지그를 도시한 분해 사시도,5 is an exploded perspective view showing another side printing jig according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 다른 측면 인쇄 지그의 조절방법을 설명하기 위한 개념도,6 is a conceptual diagram for explaining another method for adjusting the printing jig according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 두께 조절 플레이트를 도시한 사시도,7 is a perspective view showing a thickness control plate according to the present invention,

도 8은 본 발명에 따른 측면 인쇄 지그의 조립단면도.8 is an assembled cross-sectional view of the side printing jig according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10, 60 : 제 1 플레이트 20, 70 : 제 2 플레이트10, 60: first plate 20, 70: second plate

30 : 제 3 플레이트 40 : 결합수단30: third plate 40: coupling means

50 : 두께 조절 플레이트 12, 22, 32, 62, 72 : 칩 홀50: thickness adjustment plate 12, 22, 32, 62, 72: chip hole

14, 64 : 결합홀 24 : 수평 장공14, 64: coupling hole 24: horizontal hole

34 : 수직 장공 74 : 대각선 방향의 장공34: vertical hole 74: diagonal hole

16, 26, 36 : 손잡이16, 26, 36: handle

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 칩의 측면 인쇄 지그를 도시한 분해 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 다른 측면 인쇄 지그를 도시한 분해 사시도이다. 한편, 도 4 및 도 6은 도 3 및 도 5에 따른 측면 인쇄 지그의 조절방법을 설명하기 위한 개략도이다.3 is an exploded perspective view showing a side printing jig of a chip according to the present invention, Figure 5 is an exploded perspective view showing another side printing jig according to the present invention. Meanwhile, FIGS. 4 and 6 are schematic views for explaining a method of adjusting the side printing jig according to FIGS. 3 and 5.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 칩(3) 부품의 측면에 단자(8)를 형성하기 위한 측면 인쇄 지그는 3개 또는 2개의 플레이트(10,20,30,60,70)들로 구성된다.As shown, the side printing jig for forming the terminal 8 on the side of the chip 3 component according to the invention consists of three or two plates 10, 20, 30, 60, 70. .

먼저, 도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 측면 인쇄 지그는 평판형상을 갖는 3개의 플레이트(10,20,30)를 차례대로 포갠 후 결합홀(14) 및 장공(수평 장공(24) 및 수직 장공(24))을 일체로 결합하여 스크린 프린팅 인쇄 장치에 올려진다.First, referring to FIG. 3, the side printing jig according to the exemplary embodiment of the present invention has three plates 10, 20, and 30 having a flat plate shape in sequence, and then a coupling hole 14 and a long hole (horizontal hole 24). ) And the vertical hole 24) are integrally mounted and mounted on the screen printing printing apparatus.

앞서 설명한 바와 같이, 세라믹 적층형 칩(3) 부품은 부품 내부의 회로와 외부 회로를 전기적으로 연결하기 위한 단자(8)를 칩(3)의 측면에 형성해야만 하며, 일반적으로 스크린 프린팅 방법을 이용해 단자(8)를 형성하고 있다.As described above, the ceramic multilayer chip 3 component has to form a terminal 8 on the side of the chip 3 for electrically connecting the circuit inside the component with the external circuit, and is generally used by screen printing. (8) is formed.

이를 위해 제 1 플레이트(10) 상에 다수의 제 1 칩 홀(12)이 배열되고, 제 1 플레이트(10)의 사각 모서리에는 결합홀(14)이 형성된다. 여기서 제 1 칩 홀(12)의 크기는 칩(3) 부품의 측면 크기보다 상대적으로 크게 형성된다. 즉, 칩(3) 부품의측면이 위쪽을 향하도록 했을 때 차지하는 가로(A), 세로(B)의 길이보다 제 1 칩 홀(12)의 가로(A1), 세로(B1)의 길이가 상대적으로 크다.To this end, a plurality of first chip holes 12 are arranged on the first plate 10, and coupling holes 14 are formed at the square corners of the first plate 10. Here, the size of the first chip hole 12 is formed relatively larger than the side size of the chip 3 component. That is, the lengths of the width A 1 and the length B 1 of the first chip hole 12 are greater than the lengths of the width A and the length B when the side surfaces of the components of the chip 3 face upward. Is relatively large.

한편, 제 2 플레이트(20) 상에도 제 1 플레이트(10)에 형성된 다수의 칩 홀(12)과 대응하는 위치에 상기 칩(3) 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 제 2 칩 홀(22)이 배열된다. 특히, 제 2 플레이트(20)의 가장자리에는 결합홀(14)과 대응하는 위치에 수평방향으로 수평 장공(24)이 형성된다. 여기서, 제 1 칩 홀(12)과 제 2 칩 홀(22)은 동일한 크기로 형성될 수 있으나 꼭 동일할 필요는 없다.Meanwhile, a second chip hole having a size larger than that of the side surface of the chip 3 part at a position corresponding to the plurality of chip holes 12 formed in the first plate 10 on the second plate 20 ( 22) is arranged. In particular, a horizontal long hole 24 is formed at the edge of the second plate 20 in a horizontal direction at a position corresponding to the coupling hole 14. Here, the first chip hole 12 and the second chip hole 22 may be formed in the same size, but need not necessarily be the same.

한편, 제 3 플레이트(30) 상에도 제 1 플레이트(10)에 형성된 다수의 제 1 칩 홀(12)과 대응하는 위치에 상기 칩(3) 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 제 3 칩 홀(32)이 배열된다. 특히, 제 3 플레이트(30)의 가장자리에는 결합홀(14)과 대응하는 위치에 수직방향으로 수직 장공(34)이 형성된다. 여기서, 제 1, 2 칩 홀(12,22)과 마찬가지로 제 3 칩 홀(32)은 제 1, 2 칩 홀(12,22)과 동일한 크기로 형성될 수 있으나 꼭 동일할 필요는 없다.Meanwhile, a third chip having a size larger than the side size of the component of the chip 3 at a position corresponding to the plurality of first chip holes 12 formed in the first plate 10 also on the third plate 30. The holes 32 are arranged. In particular, a vertical long hole 34 is formed at the edge of the third plate 30 in a vertical direction at a position corresponding to the coupling hole 14. Here, like the first and second chip holes 12 and 22, the third chip hole 32 may be formed to have the same size as the first and second chip holes 12 and 22, but it is not necessarily the same.

한편, 제 1, 2, 3 플레이트(10,20,30)는 순서대로 포갠 후 볼트 등과 같은 결합수단(40)을 이용해 결합홀(14), 수평장공(24) 및 수직장공(34)을 관통하여 일체로 결합한다.Meanwhile, the first, second, and third plates 10, 20, and 30 are sequentially stacked and penetrated through the coupling holes 14, the horizontal holes 24, and the vertical holes 34 using the coupling means 40 such as bolts. Unite integrally.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, 측면 인쇄 지그의 전체 두께가 칩 부품을 측면으로 놓았을 때의 높이(H)와 동일해야 하므로제 1 내지 제 3 플레이트(30)를 포갠 상태의 두께와 차이가 나는 두께만큼 보상해 주기 위한 두께 조절 플레이트(50)가 제 1 플레이트(10) 내지 제 3 플레이트(30) 사이에 삽입된다.According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in Fig. 8, since the entire thickness of the side printing jig should be equal to the height H when the chip component is placed on the side, the first to third plates 30 The thickness control plate 50 is inserted between the first plate 10 and the third plate 30 to compensate for the thickness that is different from the thickness of the nested state.

이와 같은 두께 조절 플레이트(50)는 실리콘 고무재질로 이루어져 탄성범위 내에서 결합수단(40)의 체결 정도에 따라 신축적으로 두께 조절이 될 수 있다.Such a thickness control plate 50 is made of a silicone rubber material can be elastically adjusted according to the degree of fastening of the coupling means 40 in the elastic range.

한편, 두께 조절 플레이트(50)의 가운데 부분 즉, 제 1 내지 제 3 플레이트(10,30)에서 칩 홀(12,22,32)이 형성된 영역은 개방된다.Meanwhile, the area where the chip holes 12, 22, and 32 are formed in the center portion of the thickness control plate 50, that is, the first to third plates 10 and 30, is opened.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 인쇄작업시 스퀴지 또는 롤러의 상하방향 유동이 발생되는 것을 방지하기 위하여 칩 홀(12,22,32)이 사선 방향으로 배열되는 것이 바람직하다. 이처럼, 칩 홀(12,22,32)이 사선 방향으로 배열되면 스퀴지 또는 롤러가 칩 홀(12,22,32)의 열 단위로 구분되지 않고 연속적으로 접할 수 있어 상하방향 유동이 최소화되어 인쇄특성이 향상된다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the chip holes 12, 22, 32 are arranged in an oblique direction in order to prevent the vertical flow of the squeegee or roller during printing. As such, when the chip holes 12, 22, and 32 are arranged in an oblique direction, the squeegee or rollers may be continuously contacted without being divided into rows of the chip holes 12, 22, and 32, thereby minimizing vertical flow and printing characteristics. This is improved.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 플레이트(10,20,30)의 칩 홀(12,22,32)의 크기를 칩(3) 크기에 맞출 때 플레이트(20,30)의 이동을 용이하도록 하기 위하여 플레이트(10,20,30)의 일단에 조절손잡이(16,26,36)가 설치되는 것이 바람직하다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, when the size of the chip hole 12, 22, 32 of the plate (10, 20, 30) to match the size of the chip 3, the movement of the plate (20, 30) is easy. In order to ensure that the adjustment knobs 16, 26, 36 are preferably installed at one end of the plate (10, 20, 30).

이와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 칩 부품의 측면 인쇄 지그의 칩 홀 크기 조절은 다음과 같이 수행된다.The chip hole size adjustment of the side printing jig of the chip component according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above is performed as follows.

도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면, 제 1 내지 제 3 플레이트(10,20,30)는 서로 순서대로 포갠 후 결합수단(40)을 결합홀(14), 수평 장공(24) 및 수직장공(34)에 관통시켜 체결한다. 이때 결합수단(40)의 체결정도는 제 2 내지 제 3 플레이트(20,30)가 장공(24,34)을 따라 유동할 수 있는 정도로 예비 체결시킨다. 한편, 제 1 내지 제 3 칩 홀(12,22,32)은 완전히 일치하지는 않지만 대략적으로 일치된 상태를 유지하고 있다. 이어서, 단자(8)를 형성하고자 하는 칩(3) 부품의 측면이 위쪽을 향하도록하여 칩 홀(12,22,32)에 삽입한다. 제 1 내지 제 3 칩 홀(12,22,32)의 크기는 칩(3)의 측면 크기보다 상대적으로 크게 형성되어 있으므로 여유있게 들어갈 수 있다. 이와 같은 상태에서 제 2 플레이트(20)를 수평방향으로 이동시켜 칩(3) 부품을 제 1 칩 홀(12)의 좌 우측 방향 중 어느 일측 방향으로 정렬시킨다.(예시도면 도 4에서는 우측방향으로 정렬시킴.) 이때, 제 2 플레이트(20)는 수평방향으로 수평 장공(24)이 형성되어 있으므로 결합홀(14)을 고정점으로하여 장공(24)을 따라 이동할 수 있다.Referring to Figures 3 and 4, the first to third plates (10, 20, 30) are nested in sequence with each other, the coupling means 40, the coupling hole 14, the horizontal long hole 24 and the vertical long hole Tighten through 34. At this time, the coupling degree of the coupling means 40 is preliminarily fastened to the extent that the second to third plates 20 and 30 can flow along the long holes 24 and 34. On the other hand, the first to third chip holes 12, 22 and 32 are not completely matched, but remain in roughly matched state. Subsequently, the side of the chip 3 component on which the terminal 8 is to be formed is inserted into the chip holes 12, 22, and 32 with the side facing upward. Since the sizes of the first to third chip holes 12, 22, and 32 are formed to be larger than the side sizes of the chips 3, the first to third chip holes 12, 22, and 32 may be relaxed. In this state, the second plate 20 is moved in the horizontal direction to align the chip 3 component in any one of the left and right directions of the first chip hole 12. In this case, since the second plate 20 has a horizontal long hole 24 formed in the horizontal direction, the second plate 20 may move along the long hole 24 using the coupling hole 14 as a fixed point.

이처럼 우측방향으로 칩(3) 부품을 정렬시킨 후 제 3 플레이트(30)를 수직방향으로 이동시켜 칩(3) 부품을 제 1, 2 칩 홀(2)의 상하방향 중 어느 일측 방향으로 정렬시킨다.(예시도면 도 4에서는 하부방향으로 정렬시킴.) 이때, 제 3 플레이트(30)는 수직방향으로 수직 장공(34)이 형성되어 있으므로 결합홀(14)을 고정점으로하여 장공(34)을 따라 수직방향으로 이동할 수 있다. 이처럼 칩(3) 부품을 칩 홀(12,22,32)의 우측 하단에 정렬시킨 상태에서 예비 체결된 결합수단(40)을 완전히 결합시킨다.After the chip 3 parts are aligned in the right direction, the third plate 30 is moved in the vertical direction to align the chip 3 parts in one of the up and down directions of the first and second chip holes 2. In this case, since the third plate 30 has a vertical long hole 34 formed in the vertical direction, the long hole 34 is formed using the coupling hole 14 as a fixed point. Along the vertical direction. In this manner, the coupling means 40 preliminarily coupled in the state in which the chip 3 component is aligned at the lower right of the chip holes 12, 22, and 32 are completely engaged.

한편, 칩(3) 부품이 측면 인쇄 지그의 칩 홀(2)에 삽입되었을 때의 칩(3) 부품의 높이(H)와 제 1 내지 제 3 플레이트(10,20,30)의 전체 두께(H)가 서로 일치하지 않는 경우에는 별도의 두께 조절 플레이트(50)를 이용한다. 두께 조절 플레이트(50)는 다양한 두께를 갖도록 제작되어 있으므로 칩(3) 부품의 높이와 제 1 내지 제 3 플레이트(10,20,30)의 전체 두께와의 차이에 가장 근접한 두께(h)의 두께 조절 플레이트(50)를 선택하여 플레이트(10,20,30) 사이에 삽입한다. 두께 조절 플레이트(50)는 실리콘 고무재질로 이루어져 신축성이 있으므로 탄성범위 이내에서 결합수단(40)의 체결정도에 따라 두께 조절이 가능하다.On the other hand, the height H of the chip 3 component and the total thickness of the first to third plates 10, 20, 30 when the chip 3 component is inserted into the chip hole 2 of the side printing jig. If H) does not coincide with each other, a separate thickness adjusting plate 50 is used. Since the thickness control plate 50 is manufactured to have various thicknesses, the thickness h of the thickness closest to the difference between the height of the chip 3 component and the overall thickness of the first to third plates 10, 20, and 30 is obtained. The control plate 50 is selected and inserted between the plates 10, 20, 30. Since the thickness control plate 50 is made of a silicone rubber material and has elasticity, the thickness control plate 50 can be adjusted according to the fastening degree of the coupling means 40 within the elastic range.

이처럼, 본 발명에 따르면 칩 부품의 측면 크기에 따라 제 2 플레이트(20)를 수평방향으로 이동하여 칩(3) 부품의 길이와 동일하게 칩 홀(2)의 크기를 맞추고, 제 3 플레이트(30)를 수직방향으로 이동하여 칩(3) 부품의 폭과 동일하게 칩 홀(2)의 크기를 맞출 수 있으며, 두께 조절 플레이트(50)를 이용해 칩(3) 부품의 높이와 측면 인쇄 지그의 두께를 맞출 수 있다.As described above, according to the present invention, the second plate 20 is moved in the horizontal direction according to the side size of the chip component to adjust the size of the chip hole 2 to be equal to the length of the chip 3 component, and the third plate 30. ) Can be vertically moved to match the size of the chip hole 2 to the width of the chip 3 component, and the thickness adjustment plate 50 allows the height of the chip 3 component and the thickness of the side printing jig. Can be adjusted.

한편, 본 발명에 따른 다른 실시예의 측면 인쇄 지그가 도 5에 도시되어 있으며, 그 조절방법을 설명하기 위한 개략도가 도 6에 도시되어 있다.Meanwhile, a side printing jig of another embodiment according to the present invention is shown in FIG. 5, and a schematic diagram for explaining the adjusting method is shown in FIG. 6.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 측면 인쇄 지그는 앞서 설명한 구조보다 단순한 2개의 플레이트(60,70)로 구성된다.5 and 6, the side printing jig according to another embodiment of the present invention is composed of two plates (60, 70) simpler than the structure described above.

제 1 플레이트(60)는 앞서 설명한 제 1 플레이트(10)와 동일한 구조로 구성된다. 한편, 제 2 플레이트(70)는 제 2 칩 홀(72)이 형성되는 것은 동일하나, 다수의 결합홀(64)과 대응하는 위치에 제 1 칩 홀(62)의 대각선 방향으로 장공(74)이 형성되는 점에서 차이가 있다.The first plate 60 is configured in the same structure as the first plate 10 described above. On the other hand, the second plate 70 is the same as the second chip hole 72 is formed, but the hole 74 in the diagonal direction of the first chip hole 62 at a position corresponding to the plurality of coupling holes 64 There is a difference in that it is formed.

이처럼 대각선 방향으로 형성된 장공(74)은 제 1 플레이트(60)에 대해 제 2플레이트(70)를 대각선 방향으로 이동시킬 수 있어 칩 홀(62,72)의 가로 세로의 비를 동시에 조절할 수 있다. 다만, 가로 세로의 비율을 독립적으로 제어하지 못하는 단점은 있으나, 앞서 설명한 실시예에 비해 단순한 구조를 이루는 장점이 있다.As described above, the long hole 74 formed in the diagonal direction may move the second plate 70 in the diagonal direction with respect to the first plate 60, thereby simultaneously adjusting the aspect ratio of the chip holes 62 and 72. However, there is a disadvantage in that the ratio of aspect ratio is not independently controlled, but there is an advantage of forming a simple structure compared to the above-described embodiment.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 측면 인쇄 지그의 칩 홀(62,72) 조절 방법은 앞서 설명한 실시예와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 다만, 앞서 설명한 실시예에서는 칩 홀(12,22,32)의 길이 및 폭을 각각 제 2 플레이트(20) 및 제 3 플레이트(30)를 이동하여 조절하는 것임에 반해, 다른 실시예에서는 제 2 플레이트(70)를 칩 홀(62,72)의 대각선 방향으로 이동하여 한 번에 조절하는 점에 있어서 차이가 있을 뿐이다.Meanwhile, the method of adjusting the chip holes 62 and 72 of the side printing jig according to another embodiment of the present invention is the same as the above-described embodiment, and thus a detailed description thereof will be omitted. However, in the above-described embodiment, the length and width of the chip holes 12, 22, and 32 are adjusted by moving the second plate 20 and the third plate 30, respectively. There is only a difference in the point that the plate 70 is moved in the diagonal direction of the chip holes 62, 72 and adjusted at once.

이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시키지 않고 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.In the above description, it should be understood that those skilled in the art can make modifications and changes to the present invention without changing the gist of the present invention as merely illustrative of a preferred embodiment of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 측면 인쇄 지그의 칩 홀이 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 넓은 상태에서 칩 부품을 삽입하므로 삽입작업이 손 쉬울 뿐만아니라 측면 인쇄 작업 후 측면 인쇄 지그로부터 칩 부품을 빼낼때에도 결합수단을 해제한 후 칩 홀의 크기를 칩 부품의 크기보다 확장한 상태에서 빼낼 수 있어 칩 부품의 손상을 최소화 할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the chip part is inserted in a state where the chip hole of the side printing jig is relatively wider than the side size of the chip part, it is easy to insert the chip part from the side printing jig after the side printing job. Even when removing, the size of the chip hole can be extracted in a state where the size of the chip hole is larger than the size of the chip component after releasing the coupling means, thereby minimizing damage to the chip component.

또한, 칩 홀이 사선 방향으로 형성되므로 인쇄작업시 스퀴지 또는 롤러의 상하방향 유동이 발생되는 것을 방지하여 인쇄특성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the chip hole is formed in the diagonal direction, it is possible to prevent the vertical flow of the squeegee or the roller during the printing operation to improve the printing characteristics.

Claims (6)

칩 부품의 측면에 단자를 형성하기 위한 측면 인쇄에 있어서,In side printing for forming a terminal on the side of a chip component, 상기 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 제 1 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 다수의 결합홈이 형성된 제 1 플레이트와;A first plate having a plurality of first chip holes having a larger size than a side size of the chip component, and having a plurality of coupling grooves formed at edges thereof; 상기 제 1 플레이트에 형성된 다수의 상기 칩 홀과 대응하는 위치에 상기 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 제 2 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 다수의 상기 결합홈과 대응하는 위치에 수평방향으로 수평 장공이 형성된 제 2 플레이트와;A plurality of second chip holes having a larger size than a side size of the chip component is arranged at a position corresponding to the plurality of chip holes formed in the first plate, and horizontally at a position corresponding to the plurality of coupling grooves at an edge thereof. A second plate with a horizontal long hole formed in a direction; 상기 제 1 플레이트에 형성된 다수의 제 1 칩 홀과 대응하는 위치에 상기 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 제 3 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 다수의 상기 결합홈과 대응하는 위치에 수직방향으로 수직 장공이 형성된 제 3 플레이트와;A plurality of third chip holes having a larger size than a side size of the chip component is arranged at a position corresponding to the plurality of first chip holes formed in the first plate, and at a position corresponding to the plurality of coupling grooves at an edge thereof. A third plate in which vertical holes are formed in a vertical direction; 상기 결합홈, 수평장공 및 수직장공을 일체로 결합하는 결합수단을 포함하는 칩 부품의 측면 인쇄 지그.Side printing jig of the chip component including a coupling means for integrally coupling the coupling grooves, horizontal holes and vertical holes. 칩 부품의 측면에 단자를 형성하기 위한 측면 인쇄에 있어서,In side printing for forming a terminal on the side of a chip component, 상기 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 제 1 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 다수의 결합홈이 형성된 제 1 플레이트와;A first plate having a plurality of first chip holes having a larger size than a side size of the chip component, and having a plurality of coupling grooves formed at edges thereof; 상기 제 1 플레이트에 형성된 다수의 상기 칩 홀과 대응하는 위치에 상기 칩부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 제 2 칩 홀이 다수 배열되며, 다수의 상기 결합홈과 대응하는 위치에 제 1 칩 홀의 대각선 방향으로 장공이 형성된 제 2 플레이트와;A plurality of second chip holes having a larger size than a side size of the chip component is arranged at a position corresponding to the plurality of chip holes formed in the first plate, and a first chip at a position corresponding to the plurality of coupling grooves. A second plate having a long hole formed in a diagonal direction of the hole; 상기 결합홈과 대각선 방향의 장공을 일체로 결합하는 결합수단을 포함하는 칩 부품의 측면 인쇄 지그.Side jig of the chip component including a coupling means for integrally coupling the coupling groove and the diagonal hole. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 플레이트 사이에 상기 칩 홀이 형성된 영역이 전부 개방되고, 다수의 상기 결합홈과 대응하는 위치에 제 2 결합홈이 형성된 두께 조절 플레이트가 부가되는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 측면 인쇄 지그.The thickness adjusting plate according to claim 1 or 2, wherein an area in which the chip hole is formed is completely opened between the plates, and a thickness adjusting plate having a second coupling groove is formed at a position corresponding to the plurality of coupling grooves. Side printing jig of chip parts. 제 3 항에 있어서, 상기 두께 조절 플레이트는 실리콘 고무재질인 것을 특징으로 하는 칩 부품의 측면 인쇄 지그.The side printing jig of claim 3, wherein the thickness control plate is made of silicone rubber. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 칩 홀이 사선 방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 측면 인쇄 지그.The side printing jig of a chip component according to claim 1 or 2, wherein the chip holes are arranged in an oblique direction. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 플레이트의 일단에 조절손잡이가 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 측면 인쇄 지그.The side printing jig of the chip component according to claim 1 or 2, wherein an adjustment knob is provided at one end of the plate.
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