KR100290080B1 - 열봉합성 및 가공성이 우수한 압출 라미네이션용 수지 조성물 - Google Patents
열봉합성 및 가공성이 우수한 압출 라미네이션용 수지 조성물 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 열봉합성 및 가공성이 우수한 압출 라미네이션용 폴리프로필렌계수지 조성물에 관한 것으로, 이 조성물은 (A+B) 100중량부에 대하여, (A)프로필렌과, 에틸렌 또는 1-부텐과의 이원 또는 삼원 공중합체 75∼95중량부; (B)선형 저밀도 폴리에틸렌 5∼25중량부; (C)분자량 조절제 0.001∼0.1중량부; (D)가교형성제로서 실란계 화합물 0.01∼1.0중량부; 및 (E)가교형성촉진제로서 주석계 화합물 0.001∼1.0중량부를 함유함을 특징으로 한다.
프로필렌계 수지, 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지, 분자량 조절제 외에 가교형성제 및 가교형성촉진제를 더 첨가하여 프로필렌계 수지와 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지와의 불충분한 가교 혹은 가지형성을 보완함으로써 가공성 및 열봉합성이 우수한 수지 조성물을 제조할 수 있으며, 이를 스넥, 라면 등의 식품 포장재용 외피 필름 표면에 압출 라미네이션하여 이들 포장재의 산업상 이용성을 증대시킬 수 있으며, 종이, 필름, 쉬트 등의 표면에 압출 라미네이션할 때 압출 라미네이션 속도를 향상시켜 생산성을 크게 높일 수 있다.
Description
본 발명은 프로필렌계 수지 조성물에 관한 것이고, 보다 상세하게는 열봉합성 및 가공성이 우수한 압출 라미네이션용 폴리프로필렌계 수지 조성물을 제공하는 것이다.
일반적으로, 스넥이나 라면 등의 식품 포장재용 재료의 산업상 이용성을 증대시키기 위해서, 예를 들면, OPP 필름 표면에 압출 라미네이션 작업을 수행하여 필름의 표면을 개질함으로써 저온 열봉합성 및 고속 가공성을 부여하는 방법 등이 널리 이용되고 있는 실정이다.
압출 라미네이션법은 압출 코팅법이라고도 하는데, 원료 수지를 압출기에서 가열용융 및 혼련한 후 압출다이로부터 필름 상태로 압출하고, 이를 피복하고자 하는 기재의 표면에 피복한 후 고무롤과 냉각롤로 압착, 냉각하여 권취하는 방법으로 필름, 쉬트, 종이, 피피크로스, 부직포 등의 박막 기재에 방습성, 가스 배리아성, 내마모성, 내유성, 열봉합성 등의 특성을 부여하기 때문에 널리 사용되어 오고 있다.
이러한 압출 라미네이션 가공에 사용되는 수지로는 대표적으로 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 이오노머(ionomer) 수지 등의 폴리올레핀이 있는데, 그 중에서도 가공성이 우수하며, 열봉합 온도가 낮은 저밀도 폴리에틸렌이 주로 사용되고 있다. 특히 스넥용 식품 포장재로 널리 사용되는 이축연신 폴리프로필렌(″OPP″ 필름)의 경우에 열봉합이 불가능하여 그 자체로는 사용되지 않고 주로 열봉합 온도가 낮은 저밀도 폴리에틸렌을 압출 라미네이션하여 사용한다.
한편, 종래 폴리프로필렌계 수지는 방습성, 가스 배리아성, 내유성, 내열성, 강성, 열봉합 강도 및 핫택성 등의 재반 물성이 우수함에도 불구하고, 열봉합 온도가 높아서 대량 생산시 포장속도가 느려 생산성이 떨어지며, 저밀도 폴리에틸렌에 비해 용융장력이 적어 넥크인(압축기 다이의 폭보다 압출된 필름의 폭이 좁아지는 현상)이 크고 고속으로 압출피복 가공을 하면 위빙(필름의 폭이 일정하지 않은 현상) 및 서징(압출량이 일정하지 않아 인취방향으로 발생하는 두께의 불균일)이 발생하여 30m/분의 속도밖에 낼 수 없으므로 고속 가공하기가 사실상 어려운 단점이 있어 압출 라미네이션 가공에 사용되지 못하고 있었다.
따라서, 이러한 단점을 극복하기 위한 연구가 많이 행하여졌고 그 동안 상당한 효과를 거두어 왔으며, 예를 들면 다음과 같다.
일본특허공고 소 45-33298호에는 폴리프로필렌에, 0.917∼0.930g/㎤의 밀도를 갖는 저밀도 폴리에틸렌을 5∼15중량%의 양으로 첨가하는 방법이 제시되어 있으며, 일본특허공고 소 52-24553호는 Q값이 8∼20인 저밀도 폴리에틸렌 및 용융지수 2.0g/10분 이상인 무정형 α-올레핀 공중합체를 첨가하는 방법 등이 제시되어 있으나 이들 방법으로는 모두 가공속도 150m/분을 넘기기 어려우므로, 250m/분의 가공속도로 압출 라미네이션 가공을 행하는 최근의 가공시스템에서는 상기와 같은 종래의 폴리프로필렌 수지로는 저밀도 폴리에틸렌과 경쟁할 수 없다. 또한, 열봉합 온도면에서도 종래의 압출 라미네이션용 수지는 저밀도 폴리에틸렌보다 30℃∼40℃ 높아 고속 자동포장을 요구하는 스넥 등의 식품 포장용에는 사용하기 어렵다.
한편, 일본특허공개 평 1-234447호에는 투명성 및 표면광택을 개선하기 위하여 융점 150℃ 이하의 폴리프로필렌에, 밀도 0.925g/㎤ 이하인 저밀도 폴리에틸렌 단독 혹은 에틸렌계 α-올레핀 공중합체와의 혼합물 30중량부 및 로진 에스테르 0.05∼2.0중량부를 함유한 조성물을 제공하고 있으나, 저온 열봉합성, 가공성 및 핫택성이 만족할 만한 수준은 아니었다.
이러한 상황하에서 본 출원인은 폴리프로필렌 수지에 그 자체에 장쇄 분지를 갖는 저밀도 폴리에틸렌을 첨가하는 대신에 그 자체에 장쇄 분지를 갖지 않아 일반적으로 사용되지 않던 선형 저밀도 폴리에틸렌을 첨가하고, 이것의 첨가로 인해 불충분한 가교는 가교형성을 촉진시킬 수 있는 물질을 더 첨가함으로써 부여하고자 하는 방법을 예의 연구하게 되었고, 그 결과 실란계 화합물을 가교형성제로서, 주석계 화합물을 가교형성촉진제로서 첨가하는 경우, 가공속도, 열봉합강도 및 투명성이 저밀도 폴리에틸렌을 사용하였을 때보다 개선되어 열봉합성 및 가공성이 우수한 압출 라미네이션용 폴리프로필렌계 수지 조성물을 제공할 수 있음을 알고, 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 열봉합성 및 가공성이 우수한 압출 라미네이션용 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적 및 적용은 하기 발명의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 압출 라미네이션용 수지 조성물은, (A)프로필렌과, 에틸렌 또는 1-부텐과의 이원 또는 삼원 공중합체, (B)선형 저밀도 폴리에틸렌, (C)분자량 조절제, (D)가교형성제로서 실란계 화합물, 및 (E)가교형성촉진제로서 주석계 화합물이, (A+B) 100중량부에 대하여 각각 (A)75∼95중량부, (B)5∼25중량부, (C)0.001∼0.1중량부, (D)0.01∼1.0중량부 및 (E)0.001∼1.0중량부로 배합되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 조성물은 그 단독으로 사용되는 것이 아니고 기존의 필름, 쉬트, 종이 등의 표면에 피복하여 사용함으로써 이들이 갖는 단점을 극복하여 포장재로 사용이 적합하도록 한다. 또한, 본 발명의 조성물을 종이, 필름, 쉬트 등의 표면에 압출 라미네이션할 때 압출 라미네이션 속도를 향상시켜 생산성을 크게 높일 수 있다.
본 발명자들은 압출 라미네이션용 수지 조성물을 제조하기 위하여 폴리프로필렌 수지와 함께 통상적으로 사용되어 오던 저밀도 폴리에틸렌 대신에 선형의 저밀도 폴리에틸렌을 사용하고, 이들의 불충분한 가교 혹은 가지형성을 가교형성제 및 가교형성촉진제를 부가하여 보완함으로써, 의도적으로 폴리에틸렌 혹은 폴리프로필렌에 반응하여 이들이 주쇄간의 가교 혹은 가지형성을 촉진시킴으로써 가공속도를 크게 하며 열봉합강도 및 투명성을 향상시킬 수 있음을 알았다.
이와같은 발견에 기초하여 본 발명은 (A+B) 100중량부에 대해 상기 (A)성분 75∼95중량부, (B)성분 5∼25중량부, (C)성분 0.001∼0.1중량부, (D)성분 0.01∼1.0중량부 및 (E)성분 0.001∼1.0중량부의 양으로 함유함을 특징으로 하는 것으로, 열봉합성 및 가공성이 매우 우수한 압출 라미네이션용 수지 조성물을 제공한다.
상기 성분들에 있어서, 성분 (A)는 프로필렌 단독 중합체로는 열봉합 온도를 150℃ 이하로 낮추는 것이 어려우므로, 에틸렌 또는 1-부텐과의 이원 또는 삼원 공중합체를 사용한다. 또한, 그 함량이 75중량부 이하인 경우 압출 라미네이션시 내유성 및 강성이 저하되는 단점이 있고, 95중량부 이상인 경우 넥크인(압출기 다이의 폭보다 필름의 폭이 좁아지는 현상)이 크고 위빙(필름의 폭이 일정하지 않은 현상) 및 서징(압출량이 일정하지 않아 인취 방향으로 발생하는 두께의 불균일 현상)으로 인하여 압출 라미네이션용으로 적합하지 않으므로, (A+B) 100중량부에 대하여 75∼95중량부의 양으로 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 본원 발명에서 목적하는 효과를 최대한으로 얻기 위해서는, (A)성분 중 에틸렌 또는 1-부텐 단독 혹은 에틸렌과 1-부텐의 합은 3∼20몰%이며, 용융지수는 10∼30g/10분(230℃)이고, 용융온도는 155℃ 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 (A)성분이 갖는 넥크인, 서징, 위빙 현상을 줄여 압출 라미네이션용으로 사용하기 위해서는 선형 저밀도 폴리에틸렌(B)의 도입이 필요한데, 이의 도입량이 5중량부 이하인 경우에는 목적하는 효과를 달성하기 어렵고, 25중량부 이상인 경우에는 폴리프로필렌 수지의 기본 물성을 유지하기 어려우므로, (A+B) 100중량부에 대하여 5∼25중량부의 양으로 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 본원 발명에서 목적하는 효과를 최대한으로 얻기 위해서는, 이때 사용되는 (B)성분의 밀도는 0.930g/㎤ 이하, 바람직하게는 0.920g/㎤ 이하이고, 용융지수는 0.5∼40g/10분(190℃)인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 장쇄 분지를 가지지 않아 (A)성분과의 가교가 어려운 상기 (B)성분에 가교를 부여하기 위해서는 폴리에틸렌 혹은 폴리프로필렌에 반응하여 주쇄간의 가교를 일으키는 가교형성제로서의 실란계 화합물(D) 및 이 반응을 가속화하는 촉매 역할을 하는 가교형성촉진제로서 주석계 화합물(E)의 도입이 필요한데, (A+B) 100중량부에 대해 (D)의 함량이 0.01중량부 이하이고 (E)의 함량이 0.001중량부 이하인 경우에는 가교형성이 만족할 만한 수준이 안 되며, (D)의 함량이 1.0중량부 이상이고 (E)의 함량이 1.0중량부 이상인 경우에는 너무 과다한 체인의 형성으로 최종필름의 투명성이 떨어지는 결과를 가져오므로, 가교형성제로서 실란계 화합물(D)은 (A+B) 100중량부에 대해 0.01∼1.0중량부의 양으로, 가교형성촉진제로서 주석계화합물(E)은 0.001∼1.0중량부의 양으로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 폴리프로필렌 수지와 선형 저밀도 폴리에틸렌간의 가교를 부여하기 위해 사용되는 가교형성제(D)로는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면, 에틸트리아세톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 메틸트리아세톡시실란, 비닐트리클로로실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등의 실란계 화합물 중 선택된 1종을 사용하는 것이 바람직하며, 가교형성제(D)의 첨가에 따른 가교형성 반응을 가속화하기 위해 사용되는 가교형성촉진제(E)로는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면, 노르말옥틸말레이트에스테르, 디부틸틴말레이트, 디부틸틴옥사이드, 디노르말옥틸틴라울레이트, 디노르말옥틸틴메캅티드, 디부틸틴라울레이트 등의 주석계 화합물 중 선택된 1종을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 특징인 고속 가공성을 제공하기 위해서는 용융흐름성이 중요한데, 이는 다음의 2가지 방법에 의해 달성될 수 있다. 첫째는 중합에 의해 용융지수가 10g/10분(230℃) 이상되는 수지를 중합하는 방법이고, 둘째는 분자량 조절제를 첨가하여 가교를 분해시켜 용융지수를 올리는 방법으로, 본 발명에서는 후자의 방법을 채택하였다. 그러나, 본 발명의 특징인 특정 용융지수를 갖는 폴리프로필렌의 제공이 상기 방법에만 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 가교를 분해시켜 특정 용융지수를 갖는 폴리프로필렌 중합체 수지를 제공하기 위하여 사용되는 분자량 조절제(C)로는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 메틸이소부틸케톤퍼옥사이드 등의 케톤퍼옥사이드류; 2,4,4-트리메틸펜틸-2-하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드 등의 하이드로퍼옥사이드류; 이소부틸퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 1,3-비스(터셔리부틸퍼옥시이소프로필렌)벤젠, 2,5-디메틸-2,5-디(터셔리부틸퍼옥시)헥산 등의 디아실퍼옥사이드류; 1,1-디(터셔리부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클헥산, 2,2-디(터셔리부틸퍼옥시)부탄 등의 퍼옥시케탈류; 2,2,4-트리메틸펜틸퍼옥시네오데카노에이트, 터셔리부틸퍼옥시네오데카노에이트 등의 알킬퍼에스테르류; 및 디-3-메톡시부틸퍼옥시디카보네이트, 터셔리퍼옥시부틸퍼옥시이소프로필카보네이트 등의 퍼카보네이트류가 있다.
상기 (C)성분인 분자량조절제는 (A+B) 100중량부에 대하여 0.001중량부 미만인 경우에는 용융지수를 15g/10분 이상으로 올리기 어려우며, 고속 가공성이 저하되고 서징현상이 발생되며, 0.1중량부 이상인 경우에는 폴리프로필렌 중합체의 과다분해로 인해 폴리프로필렌 중합체의 기본 특성을 저해하는 동시에 폴리에틸렌계의 용융 흐름성 저하로 인하여 고속 가공성이 저하되고, 투명성이 급격히 저하되는 현상이 발생하므로, (A+B) 100중량부에 대하여 0.001∼0.1중량부의 양으로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 조성물은 상기 (A)∼(E)성분 뿐만 아니라 수지 분야에 주지된 통상의 첨가제를 더 함유할 수 있다. 이러한 첨가제의 종류와 양은 당업자에게 주지되어 있으며, 당업자가 적의하게 선정할 수 있지만, 예를 들어, 페놀계의 산화방지제 및 칼슘스테아레이트, 마그네슘알루미늄하이드록시카보네이트 하이드라이드 등의 중화제를 각각 (A+B) 100중량부에 대해 약 0.1중량부씩 사용할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 구체화시키고자 한다.
하기의 실시예 및 비교예에서 채택한 각종 물성의 평가 방법은 다음의 시험법에 의해 행하였다.
1) 용융지수는 ASTM D-1238법으로 측정하였다.
2) 용융온도는 영국 PL Thermal사 제품인 Staton Redcroft DSC 700를 사용하여 측정하는데, 시료량 5.0㎎, 승온속도 10℃/분으로 230℃까지 승온시켜 5분간 유지한 후 등속도로 냉각한 다음 다시 등속도로 승온시켰을 때의 2차 실시(Second run) 융해곡선의 최대 크기 피크를 융해 피크로 하고 해당 융해피크의 정점 온도를 융점으로 하였다.
3) 가공속도는 다이스폭 1200㎜의 압출 라미네이션 가공기(일본 스미토모 중공업사의 SEC-120S)를 이용하여 측정하였다. 온도 290℃, 구경 90㎜, 인취속도 120m/분에서 20㎛의 라미네이션 두께를 유지할 수 있는 압출량을 설정하고, 일정 압출량을 유지하면서 인취속도를 상승시켜 필름의 판단이 발생하지 않는 가공속도를 고속 가공성으로 한다. 이때 150m/분 이상인 경우 양호한 것으로 판단하였다.
4) 넥크인성은 용융수지가 압출되는 다이스폭과 압출 라미네이션 가공후의 라미네이팅 폭과의 차이로 측정하였다. 압출 라미네이션 가공법은 두께 20㎛의 오피피 필름위에 20㎛ 두께를 만들기 위해 120m/분의 속도로 가공시의 값을 측정하였다. 이때 100㎜ 이하인 경우 양호한 것으로 판단하였다.
5) 열봉합 온도 및 강도는 본 발명의 수지 조성물로 성형된 70㎛두께의 단층무연신 폴리프로필렌 필름을 온도가 23±1℃, 습도 50±5%의 항온 항습실에 24시간 동안 방치한 후 열봉합 온도 측정기를 이용하여 두 개의 필름 시편을 압력 2㎏/㎠, 시간 1초에서 온도가 경사진 5개의 금속바로 표면을 접착시킨 후 인장 시험기로 인장실험을 실시하여 최대강도가 걸리는 온도를 열봉합 온도라 하고 그때의 강도를 열봉합 강도로 측정하였다.
6) 투명성은 ASTM D-1003법으로 측정하였다.
[실시예 1]
(A+B) 100중량부에 대하여, (A)성분으로서 용융지수가 16g/10분(230℃), 용융온도가 132℃, 에틸렌의 함유량이 3.0몰%, 1-부텐의 함유량이 5.5몰%인 프로필렌-에틸렌-1-부텐 삼원공중합체 분말 95중량부, (B)성분으로서 용융지수가 12g/10분(190℃)이고 밀도가 0.922g/㎤인 선형 저밀도 폴리에틸렌 5중량부, (C)성분으로서 1,3-비스-(터셔리부틸퍼옥시이소프로필)벤젠 0.005중량부, (D)성분으로서 메틸트리메톡시실란 1.0중량부, (E)성분으로서 디옥틸틴말레이트 0.5중량부, 페놀계 산화방지제 0.1중량부 및 중화제로서 칼슘스테아레이트 0.1중량부의 양으로 첨가하고 헨셀 믹서로 약 5분간 믹싱한 후 압출기로 200∼210℃에서 압출하여 펠렛상의 조성물을 얻었다. 얻어진 조성물을 60㎜φ압출코팅기로 성형하여 각종 물성을 상기 서술한 방법에 따라 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 2∼10]
실시예 1에 있어서, (A), (B), (C), (D) 및 (E)의 함량을 하기 표 1에 기재된 바와 같이 변화시키는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고, 그의 물성을 측정한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 11]
실시예 1에 있어서, (A)성분으로서 용융지수가 16g/10분(230℃), 용융온도가 136℃, 에틸렌의 함유량이 5.0몰%인 프로필렌-에틸렌의 랜덤 이원공중합체 분말을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 따라 실시하여 조성물을 얻고, 그의 물성을 측정한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 12]
실시예 1에 있어서, (A)성분으로서 용융지수가 16g/10분(230℃), 용융온도가 136℃, 1-부텐의 함유량이 8.0몰%인 프로필렌-1-부텐의 랜덤 이원공중합체 분말을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 따라 실시하여 조성물을 얻고, 그의 물성을 측정한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 1]
실시예 1에 있어서, (A)성분으로서 용융지수가 16g/10분(230℃), 용융온도가 150℃, 에틸렌의 함유량이 3.0몰%인 프로필렌-에틸렌의 랜덤 이원공중합체 분말 95중량부를 사용하며, 분자량 조절제(C)를 사용하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 따라 실시하여 조성물을 얻고, 그의 물성을 측정한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 2∼7]
비교예 1에 있어서, (A), (B), (C), (D) 및 (E)의 함량을 하기 표 1에 기재된 바와 같이 변화시키는 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방법에 따라 실시하여 조성물을 얻고, 그의 물성을 측정한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 8]
실시예 1에 있어서, (A)성분으로서 용융지수가 16g/10분(230℃), 용융온도가 150℃, 에틸렌의 함유량이 3.0몰%인 프로필렌-에틸렌의 랜덤 이원공중합체 분말 90중량부에, (B)성분 대신에 용융지수가 12g/10분(190℃)이고 밀도가 0.920g/㎤인 저밀도 폴리에틸렌(B')을 10중량부 사용하며, 가교형성제(D) 및 가교형성촉진제(E)를 사용하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 따라 실시하여 조성물을 얻고, 그의 물성을 측정한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 9]
비교예 8에 있어서, (A), (B') 및 (C)의 함량을 하기 표 1에 기재된 바와 같이 변화시키는 것을 제외하고는 비교예 8과 동일한 방법에 따라 실시하여 조성물을 얻고, 그의 물성을 측정한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
| 구분 | A | B | B' | C | D | E | 용융지수 | 가공속도 | 넥크인 | 열봉합온도 | 열봉합강도 | 투명성 | |
| 중량부 | g/10분 | m/min | ㎜ | ℃ | g | 헤이즈(%) | |||||||
| 실시예 | 1 | 95 | 5 | - | 0.005 | 1.0 | 0.5 | 25 | 200 | 90 | 130 | 1,400 | 8 |
| 2 | 95 | 5 | - | 0.005 | 0.5 | 0.5 | 25 | 190 | 80 | 129 | 1,650 | 7 | |
| 3 | 95 | 5 | - | 0.005 | 0.5 | 0.3 | 25 | 190 | 90 | 129 | 1,400 | 5 | |
| 4 | 90 | 10 | - | 0.02 | 1.0 | 0.5 | 32 | 230 | 95 | 129 | 1,550 | 8 | |
| 5 | 90 | 10 | - | 0.02 | 0.5 | 0.5 | 32 | 230 | 92 | 128 | 1,470 | 8 | |
| 6 | 90 | 10 | - | 0.02 | 0.5 | 0.3 | 32 | 210 | 90 | 128 | 1,700 | 7 | |
| 7 | 85 | 15 | - | 0.01 | 0.3 | 0.05 | 28 | 250 | 87 | 128 | 1,420 | 6 | |
| 8 | 85 | 15 | - | 0.01 | 0.3 | 0.2 | 28 | 240 | 75 | 126 | 1,370 | 8 | |
| 9 | 85 | 15 | - | 0.01 | 0.2 | 0.005 | 28 | 200 | 80 | 126 | 1,320 | 5 | |
| 10 | 85 | 15 | - | 0.008 | 0.05 | 0.2 | 28 | 190 | 77 | 125 | 1,410 | 8 | |
| 11 | 85 | 15 | - | 0.008 | 0.1 | 0.1 | 27 | 155 | 78 | 130 | 1,430 | 7 | |
| 12 | 85 | 15 | - | 0.008 | 0.1 | 0.05 | 28 | 160 | 75 | 135 | 1,390 | 4 | |
| 비교예 | 1 | 95 | 5 | - | - | 0.05 | 0.7 | 8 | 40 | 125 | 130 | 1,310 | 7 |
| 2 | 95 | 5 | - | 0.01 | - | 0.5 | 25 | 80 | 130 | 130 | 1,320 | 8 | |
| 3 | 95 | 5 | - | 0.01 | 1.0 | - | 25 | 50 | 120 | 130 | 1,400 | 8 | |
| 4 | 70 | 30 | - | 0.05 | 1.0 | 0.5 | 30 | 50 | 90 | 125 | 1,210 | 12 | |
| 5 | 100 | - | - | 0.05 | 1.0 | 0.5 | 25 | 50 | 200 | 153 | 510 | 12 | |
| 6 | 90 | 10 | - | 0.03 | - | - | 30 | 35 | 140 | 129 | 1,150 | 8 | |
| 7 | 86 | 14 | - | 0.003 | - | - | 24 | 40 | 120 | 128 | 1,200 | 7 | |
| 8 | 90 | - | 10 | 0.03 | - | - | 28 | 120 | 90 | 126 | 810 | 20 | |
| 9 | 86 | - | 14 | 0.003 | - | - | 24 | 140 | 87 | 126 | 700 | 21 |
상기 표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 12의 압출 라미네이션용 수지 조성물은 전반적으로 용융지수가 우수하고, 폴리프로필렌과 저밀도 폴리에틸렌과의 가교로 형성된 수지 조성물에 비하여 가공속도가 현저히 우수하여 고속 가공성을 제공할 수 있으며 동시에 대체적으로 열봉합 온도가 125∼135℃이며 열봉합 강도가 우수하여 저온 열봉합성, 및 개선된 투명성을 갖는다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 압출 라미네이션용 수지 조성물은 저온 열봉합성 및 가공성이 우수하여 식품 포장재용 외피 필름 표면에 압출 라미네이션하여 사용할 수 있다.
Claims (3)
- 압출 라미네이션용 폴리프로필렌계 수지 조성물에 있어서, (A+B) 100중량부에 대하여,(A)프로필렌과, 에틸렌 또는 1-부텐과의 이원 또는 삼원 공중합체 75∼95중량부;(B)선형 저밀도 폴리에틸렌 5∼25중량부;(C)분자량 조절제 0.001∼0.1중량부;(D)가교형성제로서 실란계 화합물 0.01∼1.0중량부; 및(E)가교형성촉진제로서 주석계 화합물 0.001∼1.0중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 압출 라미네이션용 폴리프로필렌계 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 (A)성분은 하기 조건 ①∼③을 만족하는 것임을 특징으로 하는 압출 라미네이션용 폴리프로필렌계 수지 조성물.① 에틸렌 또는 1-부텐 단독 혹은 에틸렌과 1-부텐과의 합이 3∼20몰%② 용융온도가 155℃ 이하③ 용융지수가 10∼30g/10분(230℃)
- 제 1항에 있어서, 상기 (B)성분은 하기 조건 ①∼②를 만족하는 것임을 특징으로 하는 압출 라미네이션용 폴리프로필렌계 수지 조성물.① 용융지수가 0.5∼40g/10분(190℃)② 밀도가 0.930g/㎤ 이하
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5476648A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-19 | Hitachi Cable Ltd | Crosslinking of polyolefin and preparation of electrical wire insulated with crosslinked polyolefin |
| JPS60161442A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-23 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポリオレフイン組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020040224A (ko) * | 2000-11-24 | 2002-05-30 | 유현식 | 압출코팅용 폴리프로필렌 수지 조성물 |
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