KR100244919B1 - Gas analysis device in forming semiconductor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체소자 제조공정에 사용되는 가스 및 가스공급용 기구를 용이하게 분석할 수 있는 반도체 공정용 가스 분석장치에 관한 것이다.The present invention relates to a gas analysis device for semiconductor processes that can easily analyze the gas and gas supply mechanisms used in the semiconductor device manufacturing process.
본 발명은, 서로 상이한 순수가스를 공급하는 복수의 순수가스공급원, 상기 복수의 순수가스공급원과 각각 연결되는 복수의 정화장치 및 상기 정화장치와 각각 연결되고, 상기 순수가스공급원에서 방출되는 순수가스와 동일한 특정농도의 표준가스를 방출하여 상기 정화장치를 통과한 순수가스를 희석시켜 상기 순수가스에 대한 기지농도를 갖는 표준가스의 불순물 농도를 측정하기 위한 분석설비에 공급하는 복수의 표준가스공급원을 구비하여 이루어진다.The present invention relates to a plurality of pure gas supply sources for supplying different pure gas to each other, a plurality of purifiers connected to the plurality of pure gas supplies, and the pure gas respectively connected to the purifiers and discharged from the pure gas supply source. Equipped with a plurality of standard gas supply source for supplying to the analysis equipment for measuring the impurity concentration of the standard gas having a known concentration to the pure gas by diluting the pure gas passing through the purification device by releasing the standard gas of the same specific concentration It is done by
따라서, 분석공정을 용이하게 진행할 수 있는 효과가 있다.Therefore, there is an effect that can easily proceed the analysis process.
Description
본 발명은 반도체 공정용 가스 분석장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자 제조공정에 사용되는 가스 및 가스공급용 기구를 용이하게 분석할 수 있는 반도체 공정용 가스 분석장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas analyzing apparatus for semiconductor processes, and more particularly, to a gas analyzing apparatus for semiconductor processing, which can easily analyze gases and gas supplying apparatuses used in semiconductor device manufacturing processes.
통상, 반도체소자 제조공정에서는 반응성, 부식성, 유독성 등의 성질을 가진 40 종류 이상의 가스(Gas)를 사용하고 있다. 이들 가스는 반도체소자 제조공정에 직접적으로 사용되는 공정가스로도 이용되고, 공정환경을 유지하는 보조가스로도 사용된다. 또한, 상기 공정가스를 공정이 진행되는 공정챔버로 이동시키는 운반가스로도 사용된다.Generally, more than 40 kinds of gases (Gas) having properties such as reactivity, corrosiveness, and toxicity are used in the semiconductor device manufacturing process. These gases are also used as process gases used directly in the semiconductor device manufacturing process and as auxiliary gases to maintain the process environment. It is also used as a carrier gas to move the process gas to the process chamber where the process proceeds.
그러므로, 전술한 가스에 이온성 불순물, 분자성 불순물, 금속성 불순물 등이 기준치 이상 포함되어 있으면, 공정불량을 야기할 수 있으므로 정기적으로 분석장치를 이용하여 가스에 포함된 불순물의 농도를 측정하는 분석공정을 진행하고 있다.Therefore, if the above-mentioned gas contains ionic impurities, molecular impurities, metallic impurities, or the like above the reference value, it may cause process defects. Therefore, the analytical process of periodically measuring the concentration of impurities contained in the gas using an analyzer Going on.
도1은 종래의 반도체 공정용 가스 분석장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a gas analyzer for a semiconductor process according to the related art.
도1을 참조하면, 고순도의 질소(N2)가스, 아르곤(Ar)가스, 헬륨(He)가스를 선택적으로 공급하는 순수가스공급원(10)이 정화공정이 진행되는 정화장치(14)와 연결되고, 계속해서 정화장치장치(14)와 통과되는 가스의 양을 조절하는 제 1 유량조절기(18)와 연결되어 있다.Referring to FIG. 1, a pure
상기 순수가스공급원(10)과 정화장치(14)가 연결되는 가스공급라인 상에는 제 1 밸브(12)가 설치되고, 정화장치(14)와 제 1 유량조절기(18)가 연결되는 가스공급라인 상에는 제 2 밸브(16)가 설치되어 있다. 그리고, 순수가스의 흐름을 기준으로 제 1 밸브(12) 전단에서 분기된 후, 제 2 밸브(16) 후단에서 합쳐지고, 제 3 밸브(20)가 설치된 분기라인이 형성되어 있다.The
또한, 일정량의 불순물이 첨가된 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스를 선택적으로 공급하는 표준가스공급원(22)과 통과되는 가스의 양을 조절하는 제 2 유량조절기(26)가 제 4 밸브(24)가 설치된 가스공급라인으로 연결되어 있다.In addition, the
또한, 상기 제 1 유량조절기(18) 및 제 2 유량조절기(26)가 서로 연결된 후, 이온화부와 분석부 및 검출부가 설치되어 있는 대기압이온화질량분석기(28)와 연결되어 있다.In addition, after the
따라서, 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 가운데 선택된 순수가스는 순수가스공급원(10)에서 방출되어 제 1 밸브(12)를 통과한 후, 정화장치(14)로 공급되어 순수가스에 포함될 수 있는 이물질을 제거하는 정화공정이 진행된다.Accordingly, the pure gas selected from nitrogen gas, argon gas, and helium gas is discharged from the pure
정화공정이 진행된 순수가스는, 제 2 밸브(16)를 통과한 후 제 1 유량조절기(18)를 통과하며 가스의 양이 조절된 후 방출된다. 이때, 일정량의 불순물이 첨가된 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 가운데 순수가스공급원(10)에서 공급되는 가스와 동일한 표준가스는 표준가스공급원(22)에서 방출되어 제 4 밸브(24)를 통과한 후, 제 2 유량조절기(26)를 통과하며 가스의 양이 조절되어 제 1 유량조절기(18)를 통과한 순수가스와 희석됨에 따라 특정농도의 분석기준용 가스가 형성된다.The pure gas having undergone the purification process passes through the
이어서, 상기 특정농도의 분석기준용 가스는 대기압이온화질량분석기(Atmospheric Pressure Ionization Mass Spectrometer : 28)로 공급된 후, 이온화됨에 따라 이온화된 분석기준용 가스중의 불순물 성분들의 갯수 즉, 존재빈도가 산출된다.Subsequently, the specific reference analyte gas is supplied to an Atmospheric Pressure Ionization Mass Spectrometer (28), and as a result of ionization, the number of impurity components in the ionized analyte reference gas is calculated.
그러므로, 작업자는 분석기준용 가스에 포함된 불순물의 각 성분들의 농도에 대응하는 존재빈도를 나타내는 표준그래프를 작성할 수 있다.Therefore, the operator can prepare a standard graph representing the frequency of existence corresponding to the concentration of each component of the impurities contained in the analytical gas.
다음으로, 표준가스가 공급되는 포트(Port)에 반도체소자 제조공정에 사용되는 분석용 공정가스를 공급하는 포트를 연결시킨 후, 반도체소자 제조공정에 사용되는 공정가스를 대기압이온화질량분석기(28)에 공급하면, 공정가스에 포함된 각 성분들은 이온화되어 존재빈도가 산출된다.Next, after connecting a port for supplying an analytical process gas for a semiconductor device manufacturing process to a port for supplying a standard gas, an atmospheric pressure
그러므로, 작업자는 상기 표준그래프와 분석용 공정가스의 존재빈도를 이용하여 공정가스의 농도를 구하여 반도체소자 제조공정에 사용되는 공정가스의 사용여부를 판단하게 된다.Therefore, the operator can determine the use of the process gas used in the semiconductor device manufacturing process by obtaining the concentration of the process gas using the standard graph and the frequency of the analysis process gas.
또한, 정화장치(14) 전단 및 후단에 설치된 제 1 밸브(12) 및 제 2 밸브(16)를 닫고, 제 3 밸브(20)를 연상태에서 순수가스를 대기압이온화질량분석기(28)로 공급하고, 분석하여 정화장치(14)의 성능을 평가할 수 있다.In addition, the
그러나, 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스를 선택적으로 공급하는 순수가스공급원에서 방출되는 순수가스는 단 하나의 정화장치에 의해서 정화됨으로 인해서 정화장치가 쉽게 열화되는 문제점이 있었다.However, the pure gas discharged from the pure gas supply source selectively supplying nitrogen gas, argon gas, and helium gas has a problem in that the purification device is easily deteriorated because it is purified by only one purification device.
그리고, 반도체소자 제조공정에 사용되는 필터, 밸브 등의 가스공급용 부품에 흡착된 불순물에 대해서 분석공정을 진행할 수 없는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem in that an analysis process cannot be performed on impurities adsorbed on gas supply parts such as a filter and a valve used in a semiconductor device manufacturing process.
또한, 가스공급라인 상에 에어밸브의 개폐동작, 반도체장치에서 분리된 반도체 부품의 세정 등의 용도로 사용되고, 상기 순수가스와 비교하여 순도가 떨어지는 질소가스, 헬륨가스, 아르곤가스 등을 분석하기 위한 포트가 형성되지 않고, 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어를 분석하기 위한 포트가 형성되지 않아 분석공정을 용이하게 진행할 수 없는 문제점이 있었다.In addition, it is used for opening / closing an air valve on a gas supply line, cleaning a semiconductor component separated from a semiconductor device, and the like for analyzing nitrogen gas, helium gas, argon gas, etc., of which purity is lower than that of the pure gas. There is a problem that the port is not formed and the port for analyzing the air used in the semiconductor device manufacturing process is not formed, so that the analysis process cannot be easily performed.
그리고, 가스공급라인 상에 통과되는 가스가 일정온도를 유지할 수 있는 장치가 설치되어 있지 않으므로 인해서 가스공급라인을 통과하는 표준가스 및 순수가스가 액화되어 공정불량 요인으로 작용하는 문제점이 있었다.In addition, since the gas passing through the gas supply line is not installed to maintain a constant temperature, there was a problem that the standard gas and pure gas passing through the gas supply line liquefied to act as a process defect factor.
본 발명의 목적은, 고도로 순수한 순수가스를 정화하는 정화장치가 쉽게 열화되는 것을 방지하는 반도체 공정용 가스 분석장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a gas analysis device for semiconductor processing which prevents the deterioration of a purifier that purifies highly pure pure gas easily.
본 발명의 다른 목적은, 반도체소자 제조공정에 사용되는 밸브, 필터 등의 가스공급용 부품에 대해서도 분석공정을 진행할 수 있는 반도체 공정용 가스 분석장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a gas analysis apparatus for a semiconductor process that can perform an analysis process on gas supply parts such as a valve and a filter used in a semiconductor device manufacturing process.
본 발명의 또 다른 목적은, 에어밸브의 걔폐동작, 반도체장치에서 분리된 반도체 부품의 세정 등의 용도로 사용되고, 순수가스와 비교하여 순도가 떨어지는 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 등의 가스를 용이하게 분석할 수 있는 반도체 공정용 가스 분석장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to close the air valve, to clean the semiconductor parts separated from the semiconductor device, and the like, and to reduce the purity of gas compared to pure gas such as nitrogen gas, argon gas, helium gas, etc. The present invention provides a gas analyzer for a semiconductor process that can be easily analyzed.
본 발명의 또 다른 목적은, 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어를 용이하게 분석할 수 있는 반도체 공정용 가스 분석장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a gas analyzer for a semiconductor process that can easily analyze air used in a semiconductor device manufacturing process.
본 발명의 또 다른 목적은, 가스공급라인을 통과하는 순수가스와 표준가스 및 분석기준용 가스가 가스공급라인 상에서 액화되는 것을 방지하는 반도체 공정용 가스 분석장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a gas analysis apparatus for a semiconductor process which prevents liquefaction of pure gas, standard gas, and analytical reference gas passing through the gas supply line on the gas supply line.
도1은 종래의 반도체 공정용 가스 분석장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a gas analyzer for a semiconductor process according to the related art.
도2는 본 발명에 따른 반도체 공정용 가스 분석장치의 일 실시예를 설명하기 위한 구성도이다.Figure 2 is a block diagram for explaining an embodiment of a gas analysis device for a semiconductor process according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 순수가스공급원 12, 48, 54, 60 : 제 1 밸브10: pure
14, 32, 38, 44 : 정화장치 16, 50, 56, 62 : 제 2 밸브14, 32, 38, 44: purifier 16, 50, 56, 62: second valve
18, 34, 40, 46 : 제 1 유량조절기 20, 52, 58, 64 : 제 3 밸브18, 34, 40, 46:
22 : 표준가스공급원 24, 68, 74, 80: 제 4 밸브22: standard
26, 70, 76, 82 : 제 2 유량조절기26, 70, 76, 82: second flow regulator
28, 120 : 대기압이온화질량분석기28, 120: atmospheric ionization mass spectrometer
30 : 순수질소가스공급원 36 : 순수아르곤가스공급원30: pure nitrogen gas source 36: pure argon gas source
42 : 순수헬륨가스공급원 66 : 표준질소가스공급원42: pure helium gas source 66: standard nitrogen gas source
72 : 표준아르곤가스공급원 78 : 표준헬륨가스공급원72: standard argon gas source 78: standard helium gas source
84 : 가스공급원 86, 91 : 제 8 밸브84:
88, 92 : 제 3 유량조절기 90 : 에어공급원88, 92: third flow regulator 90: air supply source
94, 102 : 제 5 밸브 96, 104 : 제 6 밸브94, 102:
98, 106 : 필터 100, 108 : 제 7 밸브98, 106
118 : 스풀 피스 122 : 제 9 밸브118: spool piece 122: ninth valve
124 : 제 10 밸브 126 : 제 11 밸브124: the tenth valve 126: the eleventh valve
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 공정용 가스 분석장치는, 서로 상이한 순수가스를 공급하는 복수의 순수가스공급원, 상기 복수의 순수가스공급원과 각각 연결되는 복수의 정화장치 및 상기 정화장치와 각각 연결되고, 상기 순수가스공급원에서 방출되는 순수가스와 동일한 특정농도의 표준가스를 방출하여 상기 정화장치를 통과한 순수가스를 희석시켜 상기 순수가스에 대한 기지농도를 갖는 표준가스의 불순물 농도를 측정하기 위한 분석설비에 공급하는 복수의 표준가스공급원을 구비하여 이루어진다.In order to achieve the above object, there is provided a gas analysis apparatus for a semiconductor process, comprising: a plurality of pure gas supply sources for supplying different pure gas, a plurality of purifiers connected to the plurality of pure gas supply sources, and the purifying apparatus; The concentration of impurity in the standard gas having a known concentration to the pure gas is measured by diluting the pure gas passing through the purification apparatus by releasing standard gas having a specific concentration equal to the pure gas emitted from the pure gas supply source, respectively. It consists of a plurality of standard gas supply source for supplying to the analysis equipment.
상기 순수가스의 흐름을 기준으로 상기 정화장치 후단에 복수의 제 1 유량조절기가 설치되고, 상기 표준가스의 흐름을 기준으로 상기 표준가스공급원 후단에 복수의 제 2 유량조절기가 설치되어 통과하는 순수가스 및 표준가스의 양을 제어하도록 함이 바람직하다.A plurality of first flow rate regulators are installed at the rear end of the purification apparatus based on the flow of the pure gas, and a plurality of second flow rate regulators are installed at the rear end of the standard gas supply source based on the flow of the standard gas. And to control the amount of standard gas.
그리고, 상기 순수가스공급원과 상기 정화장치 사이에 복수의 제 1 밸브가 설치되고, 상기 정화장치와 상기 제 1 유량조절기 사이에 복수의 제 2 밸브가 설치되고, 상기 순수가스의 흐름을 기준으로 상기 제 1 밸브 전단에서 분기되어 상기 제 2 밸브 후단에서 합쳐지고, 제 3 밸브가 설치된 분기라인이 형성되어 상기 정화장치의 성능을 평가하도록 할 수도 있다.Further, a plurality of first valves are installed between the pure gas supply source and the purifier, and a plurality of second valves are installed between the purifier and the first flow regulator, based on the flow of the pure gas. A branching line branched at the front end of the first valve and joined at the rear end of the second valve, and a branching line provided with the third valve may be formed to evaluate the performance of the purifier.
그리고, 상기 분석설비로서 대기압이온화질량분석기를 사용할 수도 있다.And an atmospheric pressure ionization mass spectrometer can also be used as said analysis equipment.
상기 희석된 가스의 흐름을 기준으로 상기 대기압이온화질량분석기 전단에 분석용 가스공급용 부품이 내부에 위치하는 스풀 피스가 설치됨이 바람직하다.Preferably, a spool piece in which an analytical gas supply part is located inside the atmospheric pressure ionization mass spectrometer is installed on the basis of the flow of the diluted gas.
또한, 상기 표준가스 및 상기 순수가스를 분석설비로 공급하는 가스공급라인 외부에 히팅코일을 감아 상기 가스공급라인을 통과하는 가스가 액화되는 것을 방지함이 바람직하다.In addition, it is preferable to wind the heating coil outside the gas supply line for supplying the standard gas and the pure gas to the analysis equipment to prevent the gas passing through the gas supply line to be liquefied.
그리고, 상기 분석설비로 공급되는 가스공급라인 상에 에어밸브의 개폐동작, 반도체장치에서 분리된 반도체 부품의 세정 등의 용도로 사용되는 가스를 공급하는 가스공급라인 및 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어를 공급하는 에어공급라인을 더 형성할 수도 있다.In addition, air used in a gas supply line and a semiconductor device manufacturing process supplying a gas used for opening / closing an air valve and cleaning a semiconductor component separated from a semiconductor device on a gas supply line supplied to the analysis facility. It may further form an air supply line for supplying.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 발명에 따른 반도체 공정용 가스 분석장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.2 is a block diagram showing an embodiment of a gas analysis device for a semiconductor process according to the present invention.
도2를 참조하면, 순수한 질소가스를 공급하는 순수질소가스공급원(30), 순수한 아르곤가스를 공급하는 순수아르곤가스공급원(36), 순수한 헬륨가스를 공급하는 순수헬륨가스공급원(42)에서 공급되는 각 질소가스와 아르곤가스 및 헬륨가스는 개별적으로 연결된 각 정화장치(32, 38, 44)를 통과한 후, 개별적으로 연결된 제 1 유량조절기(34, 40, 46)를 통과하며 가스의 양이 조절되도록 되어 있다.2, the pure nitrogen
상기 각 정화장치(32, 38, 44)와 순수가스공급원(30, 36, 42) 사이에는 제 1 밸브(48, 54, 60)가 설치되고, 각 정화장치(32, 38, 44)와 제 1 유량조절기(34, 40, 46) 사이에는 제 2 밸브(50, 56, 62)가 설치되어 있다. 또한, 가스의 흐름을 기준으로 제 1 밸브(48, 54, 60) 전단에서 분기되어 제 2 밸브(50, 56, 62) 후단에서 합쳐지고, 제 3 밸브(52, 58, 64)가 설치된 분기라인이 형성되어 있다.
그리고, 특정농도의 불순물이 혼합된 질소가스를 공급하는 표준질소가스공급원(66), 특정농도의 불순물이 혼합된 아르곤가스를 공급하는 표준아르곤가스공급원(72), 특정농도의 불순물이 혼합된 헬륨가스를 공급하는 표준헬륨가스공급원(78)은 통과되는 가스의 양을 조절하는 각 제 2 유량조절기(70, 76, 82)와 연결되어 있다. 상기 각 표준가스공급원(66, 72, 78)과 제 2 유량조절기(70, 76, 82) 사이에는 제 4 밸브(68, 74, 80)가 설치되어 있다.Then, the standard nitrogen
그리고, 도면상 서로 대응하고, 통과되는 가스가 동일한 각 제 1 유량조절기(34, 40, 46) 및 각 제 2 유량조절기(70, 76, 82, 88)는 서로 연결된 후, 반도체소자 제조공정에 사용되는 가스공급용 부품이 위치하는 스풀 피스(118)와 연결되어 있다.Each of the
상기 각 제 1 유량조절기(34, 40, 46) 및 제 2 유량조절기(70, 76, 82)와 스풀 피스(118)가 연결되는 가스공급라인 상에는 에어밸브의 개폐동작, 반도체장치에서 분리된 반도체 부품의 세정 등의 용도로 사용되고, 상기 순수가스와 비교하여 순도가 떨어지는 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 등을 공급하는 가스공급원(84) 및 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어(Air)를 공급하는 에어공급원(90)이 각 제 3 유량조절기(88, 92)와 순차적으로 연결된 가스공급라인이 각각 형성되어 있다. 상기 가스공급원(84) 및 에어공급원(90) 전단에는 제 5 밸브(94, 102)가 각각 설치되어 있고, 가스흐름을 기준으로 상기 제 5 밸브(94, 102) 전단에서 분기되어 상기 제 5 밸브(94, 102) 후단에서 합쳐지고, 제 6 밸브(96, 104)와 필터(98, 106) 그리고 제 7 밸브(100, 108)가 순차적으로 설치된 분기라인이 형성되어 있다. 또한, 가스공급원(84) 및 에어공급원(90)과 제 3 유량조절기(88, 92) 사이에는 제 8 밸브(86, 91)가 각각 설치되어 있다.On / off operation of the air valve and the semiconductor separated from the semiconductor device on the gas supply line to which each of the
그리고, 상기 스풀 피스(118)와 이온화부와 분석부 및 검출부가 구성된 대기압이온화질량분석기(120)가 연결되어 있다.The
상기 가스의 흐름을 기준으로 스풀 피스(118) 전단에는 제 9 밸브(122)가 설치되고, 상기 스풀 피스(118) 후단에는 제 10 밸브(124)가 설치되어 있다. 또한, 상기 가스의 흐름을 기준으로 제 9 밸브(122) 전단에서 분기되어 제 10 밸브(124) 후단에서 합쳐지고, 제 11 밸브(126)가 설치된 분기라인이 형성되어 있다.A
그리고, 상기 표준가스, 순수가스, 에어가스 등의 가스가 공급되는 상기 가스공급라인 외벽에는, 도2에 도시된 바와 같이, 히팅코일(Heating coil)이 감겨져 있다.As shown in FIG. 2, a heating coil is wound around the outer wall of the gas supply line to which gas such as standard gas, pure gas, air gas, and the like are supplied.
따라서, 분석공정을 위해서 선택된 순수질소가스공급원(30) 또는 순수아르곤가스공급원(36) 또는 순수헬륨가스공급원(42)에서 공급되는 순수가스는 개별적으로 설치된 제 1 밸브(48, 54, 60)를 통과하고, 다시 개별적으로 설치된 정화장치(32, 38, 44)를 통과하며 가스에 포함된 이물질이 제거되는 정화공정이 진행된 후, 제 2 밸브(50, 56, 62)를 통과하고, 다시 제 1 유량조절기(34, 40, 46)를 통과하며 순수가스의 양이 조절된다. 이때, 상기 순수가스와 동일한 종류이고, 일정량의 불순물이 포함되고, 표준질소가스공급원(66), 표준아르곤가스공급원(72), 표준헬륨가스공급원(78) 가운데 선택된 표준가스는 제 4 밸브(68, 74, 80)를 통과한 후, 제 2 유량조절기(70, 76, 82)를 통과하여 제 1 유량조절기(34, 40, 46)를 통과한 순수가스와 희석되어 분석기준용 가스를 형성하게 된다.Accordingly, the pure gas supplied from the pure nitrogen
전술한 과정에 의해서 형성된 분석기준용 가스는, 분기라인 상에 설치된 제 11 밸브(126)를 통과하여 대기압이온화질량분석기(120)로 공급된다. 상기 대기압이온화질량분석기(120) 내부에서는 공급되는 분석기준용 가스의 각 성분들을 이온화하는 공정이 진행된다. 이에 따라 이온화된 각 성분들의 갯수 즉, 존재빈도를 구하여 상기 존재빈도와 분석기준용 가스에 포함된 각 성분들의 농도가 대응하는 표준그래프를 작성할 수 있다.The analytical reference gas formed by the above-described process is supplied to the atmospheric pressure ionization
그리고, 스풀 피스(118) 위치에 반도체소자 제조공정에 사용되는 밸브, 필터 등의 가스공급용 부품을 위치시킨 후, 제 9 밸브(122)를 통해서 상기 분석기준용 가스를 스풀 피스(118) 내부로 공급하면, 가스공급용 부품에 흡착된 수분, 이온성 불순물 등은 아웃개싱(Out gassing)된 후, 분석기준용 가스와 혼합되어 제 10 밸브(124)를 통과하여 대기압이온화질량분석기(120)로 공급된다.After the gas supply parts such as valves and filters used in the semiconductor device manufacturing process are positioned at the
이에 따라, 작업자는 상기 표준그래프를 이용하여 상기 가스공급용 부품에 흡착된 불순물의 농도를 구하여 이에 대해서 평가할 수 있다.Accordingly, the operator can obtain the concentration of impurities adsorbed on the gas supply component using the standard graph and evaluate the same.
그리고, 특정위치에 저장되고, 가스공급원에 저장된 순수가스와 비교하여 순도가 떨어지는 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 등과 다른 특정위치에 저장되고, 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어는 선택적으로 제 5 밸브(94, 102)를 통과한 후, 가스공급원(84) 또는 에어공급원(90)에 저장된다.In addition, the air stored in a specific location and stored in a specific location other than nitrogen gas, argon gas, helium gas, etc., whose purity is lower than that of the pure gas stored in the gas supply source, and the air used in the semiconductor device manufacturing process is selectively After passing through 94 and 102, it is stored in
이어서, 가스공급원(84) 및 에어공급원(90)에서 선택된 가스 및 에어는 제 8 밸브(86, 91), 제 3 유량조절기(88, 92), 분기라인 상에 설치된 제 11 밸브(126)를 통과한 후, 대기압이온화질량분석기(120)로 공급된다.Subsequently, the gas and air selected from the
이에 따라, 대기압이온화질량분석기(120) 내부에서는 공급되는 가스 및 에어의 각 구성성분을 이온화시켜 이온화된 각 성분들의 갯수 즉 존재빈도를 구한 후, 상기 표준그래프를 이용하여 가스 및 에어의 농도를 구할 수 있으므로 가스 및 에어에 어느 정도의 불순물이 함유되어 있는지를 평가할 수 있다.Accordingly, the inside of the atmospheric pressure ionization
그리고, 연속적인 분석공정이 진행된 후, 정화장치(32, 38, 44) 전단 및 후단에 설치된 제 1 밸브(48, 54, 60) 및 제 2 밸브(50, 56, 62)를 닫고, 가스흐름을 기준으로 상기 제 1 밸브(48, 54, 60) 전단에서 분기되어 제 2 밸브(50, 56, 62) 후단에서 합쳐지는 분기라인 상에 설치된 제 3 밸브(52, 58, 64)를 열면, 선택된 순수가스공급원(30, 36, 42)에서 공급되는 순수한 아르곤가스, 질소가스, 헬륨가스 등은 제 3 밸브(52, 58, 64)를 통과하고, 이어서, 제 1 유량조절기(34, 40, 46), 제 11 밸브(126)를 통과하여 대기압이온화질량분석기(120)로 공급되어 가스의 분석공정이 진행됨에 따라 정화장치(32, 38, 44)의 성능이 평가된다.After the continuous analysis process is performed, the
또한, 제 5 밸브(94, 102)는 닫고, 제 6 밸브(96, 104) 및 제 7 밸브(100, 108)는 열고, 특정위치에서 공급되는 에어 또는 가스를 가스공급원(84) 또는 에어공급원(90)에 공급한다.In addition, the
다음으로, 가스공급원(84) 또는 에어공급원(90)에서 방출된 가스 또는 에어는 제 8 밸브(86, 91), 제 3 유량조절기(88, 92), 분기라인 상에 설치된 제 11 밸브(126)를 통과하여 대기압이온화질량분석기(120)로 공급되어 가스 또는 에어에 포함된 불순물에 대한 분석공정이 진행됨에 따라 필터(98, 106)의 성능이 평가된다.Next, the gas or air discharged from the
그리고, 가스공급라인 외부에는 히팅코일이 감겨져 있으므로 가스공급라인은 일정한 온도를 유지함으로 인해서 표준가스, 순수가스 및 분석기준용 가스가 액화되는 것이 방지된다.In addition, since the heating coil is wound outside the gas supply line, the gas supply line maintains a constant temperature to prevent the standard gas, the pure gas, and the analytical standard gas from liquefying.
따라서, 본 발명에 의하면 헬륨가스, 아르곤가스, 질소가스 등의 순수가스를 정화하는 정화장치가 각 가스별로 개별적으로 설치됨에 따라서 정화장차가 쉽게 열화되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, since the purification apparatus for purifying pure gas such as helium gas, argon gas, nitrogen gas, and the like is individually installed for each gas, the purification apparatus can be easily prevented from deteriorating.
그리고, 가스공급용 부품이 위치하는 스풀 피스를 설치하여 반도체소자 제조공정에 사용되는 필터, 밸브 등의 가스공급용 부품에 흡착된 불순물에 대해서 분석공정을 진행할 수있는 효과가 있다.In addition, by installing a spool piece in which a gas supply part is located, there is an effect that an analysis process may be performed on impurities adsorbed on a gas supply part such as a filter and a valve used in a semiconductor device manufacturing process.
또한, 가스공급라인 상에 에어밸브의 개폐동작, 반도체장치에서 분리된 반도체 부품의 세정 등의 용도로 사용되고, 상기 순수가스와 비교하여 순도가 떨어지는 질소가스, 헬륨가스, 아르곤가스 등의 가스 및 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어를 공급하기 위한 포트를 형성하여 상기 가스 및 에어에 대한 분석공정을 용이하게 진행할 수 있는 효과가 있다.In addition, it is used for opening / closing an air valve on a gas supply line, cleaning a semiconductor component separated from a semiconductor device, and the like, and gases such as nitrogen gas, helium gas, and argon gas, which have lower purity than the pure gas, and semiconductors. Forming a port for supplying air used in the device manufacturing process has an effect that can easily proceed the analysis process for the gas and air.
그리고, 가스공급라인 외벽에 히팅코일을 감아서 가스공급라인이 일정온도를 유지함으로 인해서 가스공급라인을 통과하는 표준가스와 순수가스 및 분석기준용 가스가 액화되어 공정불량원으로 작용하는 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.In addition, the heating coil is wound on the outer wall of the gas supply line, so that the gas supply line maintains a constant temperature, so that the standard gas, the pure gas, and the analytical standard gas that pass through the gas supply line are liquefied to act as a source of process failure. It has an effect.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
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KR1019970001327A KR100244919B1 (en) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | Gas analysis device in forming semiconductor |
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KR101658507B1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-09-21 | 주식회사 네오탑 | Gas Sampler and Gas leakage Detection Device having the Same |
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