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KR100244919B1 - Gas analysis device in forming semiconductor - Google Patents

Gas analysis device in forming semiconductor Download PDF

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KR100244919B1
KR100244919B1 KR1019970001327A KR19970001327A KR100244919B1 KR 100244919 B1 KR100244919 B1 KR 100244919B1 KR 1019970001327 A KR1019970001327 A KR 1019970001327A KR 19970001327 A KR19970001327 A KR 19970001327A KR 100244919 B1 KR100244919 B1 KR 100244919B1
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KR
South Korea
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gas
valve
flow
pure
supply source
Prior art date
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KR1019970001327A
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Korean (ko)
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Inventor
주진호
조성범
최백순
강희세
Original Assignee
윤종용
삼성전자주식회사
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Publication date
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/0004Gaseous mixtures, e.g. polluted air
    • G01N33/0009General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
    • G01N33/0011Sample conditioning
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Abstract

본 발명은 반도체소자 제조공정에 사용되는 가스 및 가스공급용 기구를 용이하게 분석할 수 있는 반도체 공정용 가스 분석장치에 관한 것이다.The present invention relates to a gas analysis device for semiconductor processes that can easily analyze the gas and gas supply mechanisms used in the semiconductor device manufacturing process.

본 발명은, 서로 상이한 순수가스를 공급하는 복수의 순수가스공급원, 상기 복수의 순수가스공급원과 각각 연결되는 복수의 정화장치 및 상기 정화장치와 각각 연결되고, 상기 순수가스공급원에서 방출되는 순수가스와 동일한 특정농도의 표준가스를 방출하여 상기 정화장치를 통과한 순수가스를 희석시켜 상기 순수가스에 대한 기지농도를 갖는 표준가스의 불순물 농도를 측정하기 위한 분석설비에 공급하는 복수의 표준가스공급원을 구비하여 이루어진다.The present invention relates to a plurality of pure gas supply sources for supplying different pure gas to each other, a plurality of purifiers connected to the plurality of pure gas supplies, and the pure gas respectively connected to the purifiers and discharged from the pure gas supply source. Equipped with a plurality of standard gas supply source for supplying to the analysis equipment for measuring the impurity concentration of the standard gas having a known concentration to the pure gas by diluting the pure gas passing through the purification device by releasing the standard gas of the same specific concentration It is done by

따라서, 분석공정을 용이하게 진행할 수 있는 효과가 있다.Therefore, there is an effect that can easily proceed the analysis process.

Description

반도체 공정용 가스 분석장치Semiconductor Gas Analysis System

본 발명은 반도체 공정용 가스 분석장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자 제조공정에 사용되는 가스 및 가스공급용 기구를 용이하게 분석할 수 있는 반도체 공정용 가스 분석장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas analyzing apparatus for semiconductor processes, and more particularly, to a gas analyzing apparatus for semiconductor processing, which can easily analyze gases and gas supplying apparatuses used in semiconductor device manufacturing processes.

통상, 반도체소자 제조공정에서는 반응성, 부식성, 유독성 등의 성질을 가진 40 종류 이상의 가스(Gas)를 사용하고 있다. 이들 가스는 반도체소자 제조공정에 직접적으로 사용되는 공정가스로도 이용되고, 공정환경을 유지하는 보조가스로도 사용된다. 또한, 상기 공정가스를 공정이 진행되는 공정챔버로 이동시키는 운반가스로도 사용된다.Generally, more than 40 kinds of gases (Gas) having properties such as reactivity, corrosiveness, and toxicity are used in the semiconductor device manufacturing process. These gases are also used as process gases used directly in the semiconductor device manufacturing process and as auxiliary gases to maintain the process environment. It is also used as a carrier gas to move the process gas to the process chamber where the process proceeds.

그러므로, 전술한 가스에 이온성 불순물, 분자성 불순물, 금속성 불순물 등이 기준치 이상 포함되어 있으면, 공정불량을 야기할 수 있으므로 정기적으로 분석장치를 이용하여 가스에 포함된 불순물의 농도를 측정하는 분석공정을 진행하고 있다.Therefore, if the above-mentioned gas contains ionic impurities, molecular impurities, metallic impurities, or the like above the reference value, it may cause process defects. Therefore, the analytical process of periodically measuring the concentration of impurities contained in the gas using an analyzer Going on.

도1은 종래의 반도체 공정용 가스 분석장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a gas analyzer for a semiconductor process according to the related art.

도1을 참조하면, 고순도의 질소(N2)가스, 아르곤(Ar)가스, 헬륨(He)가스를 선택적으로 공급하는 순수가스공급원(10)이 정화공정이 진행되는 정화장치(14)와 연결되고, 계속해서 정화장치장치(14)와 통과되는 가스의 양을 조절하는 제 1 유량조절기(18)와 연결되어 있다.Referring to FIG. 1, a pure gas supply source 10 selectively supplying high purity nitrogen (N 2 ) gas, argon (Ar) gas, and helium (He) gas is connected to a purification device 14 in which a purification process is performed. Then, it is connected with the purification device 14 and the 1st flow regulator 18 which adjusts the quantity of gas which passes.

상기 순수가스공급원(10)과 정화장치(14)가 연결되는 가스공급라인 상에는 제 1 밸브(12)가 설치되고, 정화장치(14)와 제 1 유량조절기(18)가 연결되는 가스공급라인 상에는 제 2 밸브(16)가 설치되어 있다. 그리고, 순수가스의 흐름을 기준으로 제 1 밸브(12) 전단에서 분기된 후, 제 2 밸브(16) 후단에서 합쳐지고, 제 3 밸브(20)가 설치된 분기라인이 형성되어 있다.The first valve 12 is installed on the gas supply line to which the pure gas supply source 10 and the purifier 14 are connected, and on the gas supply line to which the purifier 14 and the first flow regulator 18 are connected. The second valve 16 is provided. Then, after branching in front of the first valve 12 on the basis of the flow of pure gas, the branching line is formed after the second valve 16 is joined and the third valve 20 is provided.

또한, 일정량의 불순물이 첨가된 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스를 선택적으로 공급하는 표준가스공급원(22)과 통과되는 가스의 양을 조절하는 제 2 유량조절기(26)가 제 4 밸브(24)가 설치된 가스공급라인으로 연결되어 있다.In addition, the fourth valve 24 includes a standard gas supply source 22 for selectively supplying nitrogen gas, argon gas, and helium gas to which a certain amount of impurity is added, and a second flow controller 26 for adjusting the amount of gas passed. Is connected to the installed gas supply line.

또한, 상기 제 1 유량조절기(18) 및 제 2 유량조절기(26)가 서로 연결된 후, 이온화부와 분석부 및 검출부가 설치되어 있는 대기압이온화질량분석기(28)와 연결되어 있다.In addition, after the first flow controller 18 and the second flow controller 26 are connected to each other, the first flow controller 18 and the second flow controller 26 are connected to an atmospheric pressure ionization mass spectrometer 28 in which an ionizer, an analyzer, and a detector are installed.

따라서, 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 가운데 선택된 순수가스는 순수가스공급원(10)에서 방출되어 제 1 밸브(12)를 통과한 후, 정화장치(14)로 공급되어 순수가스에 포함될 수 있는 이물질을 제거하는 정화공정이 진행된다.Accordingly, the pure gas selected from nitrogen gas, argon gas, and helium gas is discharged from the pure gas supply source 10, passes through the first valve 12, and then is supplied to the purification device 14 to be included in the pure gas. Purification process is performed to remove the.

정화공정이 진행된 순수가스는, 제 2 밸브(16)를 통과한 후 제 1 유량조절기(18)를 통과하며 가스의 양이 조절된 후 방출된다. 이때, 일정량의 불순물이 첨가된 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 가운데 순수가스공급원(10)에서 공급되는 가스와 동일한 표준가스는 표준가스공급원(22)에서 방출되어 제 4 밸브(24)를 통과한 후, 제 2 유량조절기(26)를 통과하며 가스의 양이 조절되어 제 1 유량조절기(18)를 통과한 순수가스와 희석됨에 따라 특정농도의 분석기준용 가스가 형성된다.The pure gas having undergone the purification process passes through the first flow regulator 18 after passing through the second valve 16 and is discharged after the amount of gas is adjusted. At this time, the same standard gas supplied from the pure gas supply source 10 of nitrogen gas, argon gas, and helium gas to which a predetermined amount of impurities are added is discharged from the standard gas supply source 22 to pass through the fourth valve 24. Then, the amount of gas is passed through the second flow regulator 26 is adjusted to dilute with the pure gas passed through the first flow regulator 18, a specific concentration of analytical reference gas is formed.

이어서, 상기 특정농도의 분석기준용 가스는 대기압이온화질량분석기(Atmospheric Pressure Ionization Mass Spectrometer : 28)로 공급된 후, 이온화됨에 따라 이온화된 분석기준용 가스중의 불순물 성분들의 갯수 즉, 존재빈도가 산출된다.Subsequently, the specific reference analyte gas is supplied to an Atmospheric Pressure Ionization Mass Spectrometer (28), and as a result of ionization, the number of impurity components in the ionized analyte reference gas is calculated.

그러므로, 작업자는 분석기준용 가스에 포함된 불순물의 각 성분들의 농도에 대응하는 존재빈도를 나타내는 표준그래프를 작성할 수 있다.Therefore, the operator can prepare a standard graph representing the frequency of existence corresponding to the concentration of each component of the impurities contained in the analytical gas.

다음으로, 표준가스가 공급되는 포트(Port)에 반도체소자 제조공정에 사용되는 분석용 공정가스를 공급하는 포트를 연결시킨 후, 반도체소자 제조공정에 사용되는 공정가스를 대기압이온화질량분석기(28)에 공급하면, 공정가스에 포함된 각 성분들은 이온화되어 존재빈도가 산출된다.Next, after connecting a port for supplying an analytical process gas for a semiconductor device manufacturing process to a port for supplying a standard gas, an atmospheric pressure ionization mass spectrometer 28 converts the process gas for a semiconductor device manufacturing process. When supplied to, each component contained in the process gas is ionized to calculate a frequency of existence.

그러므로, 작업자는 상기 표준그래프와 분석용 공정가스의 존재빈도를 이용하여 공정가스의 농도를 구하여 반도체소자 제조공정에 사용되는 공정가스의 사용여부를 판단하게 된다.Therefore, the operator can determine the use of the process gas used in the semiconductor device manufacturing process by obtaining the concentration of the process gas using the standard graph and the frequency of the analysis process gas.

또한, 정화장치(14) 전단 및 후단에 설치된 제 1 밸브(12) 및 제 2 밸브(16)를 닫고, 제 3 밸브(20)를 연상태에서 순수가스를 대기압이온화질량분석기(28)로 공급하고, 분석하여 정화장치(14)의 성능을 평가할 수 있다.In addition, the first valve 12 and the second valve 16 provided at the front and rear ends of the purifier 14 are closed, and pure gas is supplied to the atmospheric pressure ionization mass spectrometer 28 while the third valve 20 is opened. And analysis to evaluate the performance of the purifier 14.

그러나, 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스를 선택적으로 공급하는 순수가스공급원에서 방출되는 순수가스는 단 하나의 정화장치에 의해서 정화됨으로 인해서 정화장치가 쉽게 열화되는 문제점이 있었다.However, the pure gas discharged from the pure gas supply source selectively supplying nitrogen gas, argon gas, and helium gas has a problem in that the purification device is easily deteriorated because it is purified by only one purification device.

그리고, 반도체소자 제조공정에 사용되는 필터, 밸브 등의 가스공급용 부품에 흡착된 불순물에 대해서 분석공정을 진행할 수 없는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem in that an analysis process cannot be performed on impurities adsorbed on gas supply parts such as a filter and a valve used in a semiconductor device manufacturing process.

또한, 가스공급라인 상에 에어밸브의 개폐동작, 반도체장치에서 분리된 반도체 부품의 세정 등의 용도로 사용되고, 상기 순수가스와 비교하여 순도가 떨어지는 질소가스, 헬륨가스, 아르곤가스 등을 분석하기 위한 포트가 형성되지 않고, 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어를 분석하기 위한 포트가 형성되지 않아 분석공정을 용이하게 진행할 수 없는 문제점이 있었다.In addition, it is used for opening / closing an air valve on a gas supply line, cleaning a semiconductor component separated from a semiconductor device, and the like for analyzing nitrogen gas, helium gas, argon gas, etc., of which purity is lower than that of the pure gas. There is a problem that the port is not formed and the port for analyzing the air used in the semiconductor device manufacturing process is not formed, so that the analysis process cannot be easily performed.

그리고, 가스공급라인 상에 통과되는 가스가 일정온도를 유지할 수 있는 장치가 설치되어 있지 않으므로 인해서 가스공급라인을 통과하는 표준가스 및 순수가스가 액화되어 공정불량 요인으로 작용하는 문제점이 있었다.In addition, since the gas passing through the gas supply line is not installed to maintain a constant temperature, there was a problem that the standard gas and pure gas passing through the gas supply line liquefied to act as a process defect factor.

본 발명의 목적은, 고도로 순수한 순수가스를 정화하는 정화장치가 쉽게 열화되는 것을 방지하는 반도체 공정용 가스 분석장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a gas analysis device for semiconductor processing which prevents the deterioration of a purifier that purifies highly pure pure gas easily.

본 발명의 다른 목적은, 반도체소자 제조공정에 사용되는 밸브, 필터 등의 가스공급용 부품에 대해서도 분석공정을 진행할 수 있는 반도체 공정용 가스 분석장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a gas analysis apparatus for a semiconductor process that can perform an analysis process on gas supply parts such as a valve and a filter used in a semiconductor device manufacturing process.

본 발명의 또 다른 목적은, 에어밸브의 걔폐동작, 반도체장치에서 분리된 반도체 부품의 세정 등의 용도로 사용되고, 순수가스와 비교하여 순도가 떨어지는 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 등의 가스를 용이하게 분석할 수 있는 반도체 공정용 가스 분석장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to close the air valve, to clean the semiconductor parts separated from the semiconductor device, and the like, and to reduce the purity of gas compared to pure gas such as nitrogen gas, argon gas, helium gas, etc. The present invention provides a gas analyzer for a semiconductor process that can be easily analyzed.

본 발명의 또 다른 목적은, 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어를 용이하게 분석할 수 있는 반도체 공정용 가스 분석장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a gas analyzer for a semiconductor process that can easily analyze air used in a semiconductor device manufacturing process.

본 발명의 또 다른 목적은, 가스공급라인을 통과하는 순수가스와 표준가스 및 분석기준용 가스가 가스공급라인 상에서 액화되는 것을 방지하는 반도체 공정용 가스 분석장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a gas analysis apparatus for a semiconductor process which prevents liquefaction of pure gas, standard gas, and analytical reference gas passing through the gas supply line on the gas supply line.

도1은 종래의 반도체 공정용 가스 분석장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a gas analyzer for a semiconductor process according to the related art.

도2는 본 발명에 따른 반도체 공정용 가스 분석장치의 일 실시예를 설명하기 위한 구성도이다.Figure 2 is a block diagram for explaining an embodiment of a gas analysis device for a semiconductor process according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 순수가스공급원 12, 48, 54, 60 : 제 1 밸브10: pure gas supply source 12, 48, 54, 60: first valve

14, 32, 38, 44 : 정화장치 16, 50, 56, 62 : 제 2 밸브14, 32, 38, 44: purifier 16, 50, 56, 62: second valve

18, 34, 40, 46 : 제 1 유량조절기 20, 52, 58, 64 : 제 3 밸브18, 34, 40, 46: first flow regulator 20, 52, 58, 64: third valve

22 : 표준가스공급원 24, 68, 74, 80: 제 4 밸브22: standard gas supply source 24, 68, 74, 80: fourth valve

26, 70, 76, 82 : 제 2 유량조절기26, 70, 76, 82: second flow regulator

28, 120 : 대기압이온화질량분석기28, 120: atmospheric ionization mass spectrometer

30 : 순수질소가스공급원 36 : 순수아르곤가스공급원30: pure nitrogen gas source 36: pure argon gas source

42 : 순수헬륨가스공급원 66 : 표준질소가스공급원42: pure helium gas source 66: standard nitrogen gas source

72 : 표준아르곤가스공급원 78 : 표준헬륨가스공급원72: standard argon gas source 78: standard helium gas source

84 : 가스공급원 86, 91 : 제 8 밸브84: gas supply 86, 91: eighth valve

88, 92 : 제 3 유량조절기 90 : 에어공급원88, 92: third flow regulator 90: air supply source

94, 102 : 제 5 밸브 96, 104 : 제 6 밸브94, 102: fifth valve 96, 104: sixth valve

98, 106 : 필터 100, 108 : 제 7 밸브98, 106 filter 100, 108 seventh valve

118 : 스풀 피스 122 : 제 9 밸브118: spool piece 122: ninth valve

124 : 제 10 밸브 126 : 제 11 밸브124: the tenth valve 126: the eleventh valve

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 공정용 가스 분석장치는, 서로 상이한 순수가스를 공급하는 복수의 순수가스공급원, 상기 복수의 순수가스공급원과 각각 연결되는 복수의 정화장치 및 상기 정화장치와 각각 연결되고, 상기 순수가스공급원에서 방출되는 순수가스와 동일한 특정농도의 표준가스를 방출하여 상기 정화장치를 통과한 순수가스를 희석시켜 상기 순수가스에 대한 기지농도를 갖는 표준가스의 불순물 농도를 측정하기 위한 분석설비에 공급하는 복수의 표준가스공급원을 구비하여 이루어진다.In order to achieve the above object, there is provided a gas analysis apparatus for a semiconductor process, comprising: a plurality of pure gas supply sources for supplying different pure gas, a plurality of purifiers connected to the plurality of pure gas supply sources, and the purifying apparatus; The concentration of impurity in the standard gas having a known concentration to the pure gas is measured by diluting the pure gas passing through the purification apparatus by releasing standard gas having a specific concentration equal to the pure gas emitted from the pure gas supply source, respectively. It consists of a plurality of standard gas supply source for supplying to the analysis equipment.

상기 순수가스의 흐름을 기준으로 상기 정화장치 후단에 복수의 제 1 유량조절기가 설치되고, 상기 표준가스의 흐름을 기준으로 상기 표준가스공급원 후단에 복수의 제 2 유량조절기가 설치되어 통과하는 순수가스 및 표준가스의 양을 제어하도록 함이 바람직하다.A plurality of first flow rate regulators are installed at the rear end of the purification apparatus based on the flow of the pure gas, and a plurality of second flow rate regulators are installed at the rear end of the standard gas supply source based on the flow of the standard gas. And to control the amount of standard gas.

그리고, 상기 순수가스공급원과 상기 정화장치 사이에 복수의 제 1 밸브가 설치되고, 상기 정화장치와 상기 제 1 유량조절기 사이에 복수의 제 2 밸브가 설치되고, 상기 순수가스의 흐름을 기준으로 상기 제 1 밸브 전단에서 분기되어 상기 제 2 밸브 후단에서 합쳐지고, 제 3 밸브가 설치된 분기라인이 형성되어 상기 정화장치의 성능을 평가하도록 할 수도 있다.Further, a plurality of first valves are installed between the pure gas supply source and the purifier, and a plurality of second valves are installed between the purifier and the first flow regulator, based on the flow of the pure gas. A branching line branched at the front end of the first valve and joined at the rear end of the second valve, and a branching line provided with the third valve may be formed to evaluate the performance of the purifier.

그리고, 상기 분석설비로서 대기압이온화질량분석기를 사용할 수도 있다.And an atmospheric pressure ionization mass spectrometer can also be used as said analysis equipment.

상기 희석된 가스의 흐름을 기준으로 상기 대기압이온화질량분석기 전단에 분석용 가스공급용 부품이 내부에 위치하는 스풀 피스가 설치됨이 바람직하다.Preferably, a spool piece in which an analytical gas supply part is located inside the atmospheric pressure ionization mass spectrometer is installed on the basis of the flow of the diluted gas.

또한, 상기 표준가스 및 상기 순수가스를 분석설비로 공급하는 가스공급라인 외부에 히팅코일을 감아 상기 가스공급라인을 통과하는 가스가 액화되는 것을 방지함이 바람직하다.In addition, it is preferable to wind the heating coil outside the gas supply line for supplying the standard gas and the pure gas to the analysis equipment to prevent the gas passing through the gas supply line to be liquefied.

그리고, 상기 분석설비로 공급되는 가스공급라인 상에 에어밸브의 개폐동작, 반도체장치에서 분리된 반도체 부품의 세정 등의 용도로 사용되는 가스를 공급하는 가스공급라인 및 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어를 공급하는 에어공급라인을 더 형성할 수도 있다.In addition, air used in a gas supply line and a semiconductor device manufacturing process supplying a gas used for opening / closing an air valve and cleaning a semiconductor component separated from a semiconductor device on a gas supply line supplied to the analysis facility. It may further form an air supply line for supplying.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 발명에 따른 반도체 공정용 가스 분석장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.2 is a block diagram showing an embodiment of a gas analysis device for a semiconductor process according to the present invention.

도2를 참조하면, 순수한 질소가스를 공급하는 순수질소가스공급원(30), 순수한 아르곤가스를 공급하는 순수아르곤가스공급원(36), 순수한 헬륨가스를 공급하는 순수헬륨가스공급원(42)에서 공급되는 각 질소가스와 아르곤가스 및 헬륨가스는 개별적으로 연결된 각 정화장치(32, 38, 44)를 통과한 후, 개별적으로 연결된 제 1 유량조절기(34, 40, 46)를 통과하며 가스의 양이 조절되도록 되어 있다.2, the pure nitrogen gas supply source 30 for supplying pure nitrogen gas, the pure argon gas supply source 36 for supplying pure argon gas, and the pure helium gas supply source 42 for supplying pure helium gas Each nitrogen gas, argon gas and helium gas passes through each of the purifiers 32, 38 and 44 connected individually, and then passes through the first flow regulators 34, 40 and 46 connected individually and the amount of gas is controlled. It is supposed to be.

상기 각 정화장치(32, 38, 44)와 순수가스공급원(30, 36, 42) 사이에는 제 1 밸브(48, 54, 60)가 설치되고, 각 정화장치(32, 38, 44)와 제 1 유량조절기(34, 40, 46) 사이에는 제 2 밸브(50, 56, 62)가 설치되어 있다. 또한, 가스의 흐름을 기준으로 제 1 밸브(48, 54, 60) 전단에서 분기되어 제 2 밸브(50, 56, 62) 후단에서 합쳐지고, 제 3 밸브(52, 58, 64)가 설치된 분기라인이 형성되어 있다.First valves 48, 54, and 60 are installed between the respective purification devices 32, 38, 44 and the pure gas supply sources 30, 36, 42, and each of the purification devices 32, 38, 44 and The second valves 50, 56, 62 are provided between the first flow regulators 34, 40, 46. Further, a branch branched from the front end of the first valves 48, 54, and 60 based on the gas flow, merged from the rear end of the second valves 50, 56, and 62, and provided with the third valves 52, 58, and 64. A line is formed.

그리고, 특정농도의 불순물이 혼합된 질소가스를 공급하는 표준질소가스공급원(66), 특정농도의 불순물이 혼합된 아르곤가스를 공급하는 표준아르곤가스공급원(72), 특정농도의 불순물이 혼합된 헬륨가스를 공급하는 표준헬륨가스공급원(78)은 통과되는 가스의 양을 조절하는 각 제 2 유량조절기(70, 76, 82)와 연결되어 있다. 상기 각 표준가스공급원(66, 72, 78)과 제 2 유량조절기(70, 76, 82) 사이에는 제 4 밸브(68, 74, 80)가 설치되어 있다.Then, the standard nitrogen gas supply source 66 for supplying nitrogen gas mixed with impurities of a certain concentration, the standard argon gas source 72 for supplying argon gas in which impurities of a certain concentration are mixed, and the helium in which impurities of a certain concentration are mixed. A standard helium gas source 78 for supplying gas is connected to each of the second flow regulators 70, 76, and 82 for controlling the amount of gas passing through. Fourth valves 68, 74, and 80 are provided between the standard gas supply sources 66, 72, and 78 and the second flow regulators 70, 76, and 82.

그리고, 도면상 서로 대응하고, 통과되는 가스가 동일한 각 제 1 유량조절기(34, 40, 46) 및 각 제 2 유량조절기(70, 76, 82, 88)는 서로 연결된 후, 반도체소자 제조공정에 사용되는 가스공급용 부품이 위치하는 스풀 피스(118)와 연결되어 있다.Each of the first flow controllers 34, 40, 46 and the second flow controllers 70, 76, 82, and 88 corresponding to each other in the drawing and having the same gas passing therethrough are connected to each other, and then, It is connected to the spool piece 118 in which the gas supply component to be used is located.

상기 각 제 1 유량조절기(34, 40, 46) 및 제 2 유량조절기(70, 76, 82)와 스풀 피스(118)가 연결되는 가스공급라인 상에는 에어밸브의 개폐동작, 반도체장치에서 분리된 반도체 부품의 세정 등의 용도로 사용되고, 상기 순수가스와 비교하여 순도가 떨어지는 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 등을 공급하는 가스공급원(84) 및 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어(Air)를 공급하는 에어공급원(90)이 각 제 3 유량조절기(88, 92)와 순차적으로 연결된 가스공급라인이 각각 형성되어 있다. 상기 가스공급원(84) 및 에어공급원(90) 전단에는 제 5 밸브(94, 102)가 각각 설치되어 있고, 가스흐름을 기준으로 상기 제 5 밸브(94, 102) 전단에서 분기되어 상기 제 5 밸브(94, 102) 후단에서 합쳐지고, 제 6 밸브(96, 104)와 필터(98, 106) 그리고 제 7 밸브(100, 108)가 순차적으로 설치된 분기라인이 형성되어 있다. 또한, 가스공급원(84) 및 에어공급원(90)과 제 3 유량조절기(88, 92) 사이에는 제 8 밸브(86, 91)가 각각 설치되어 있다.On / off operation of the air valve and the semiconductor separated from the semiconductor device on the gas supply line to which each of the first flow regulators 34, 40, 46, the second flow regulators 70, 76, 82, and the spool piece 118 are connected Used to clean parts, etc., and supplies a gas supply source 84 for supplying nitrogen gas, argon gas, helium gas, etc., of which purity is lower than that of the pure gas, and for supplying air used in a semiconductor device manufacturing process. A gas supply line, in which an air supply source 90 is sequentially connected to each of the third flow regulators 88 and 92, is formed. Fifth valves 94 and 102 are provided at the front end of the gas supply source 84 and the air supply source 90, respectively, and branched at the front end of the fifth valve 94 and 102 based on the gas flow to form the fifth valve. A branching line is formed at the rear end (94, 102) and provided with the sixth valves 96, 104, the filters 98, 106, and the seventh valves 100, 108 sequentially. In addition, eighth valves 86 and 91 are provided between the gas supply source 84 and the air supply source 90 and the third flow regulators 88 and 92, respectively.

그리고, 상기 스풀 피스(118)와 이온화부와 분석부 및 검출부가 구성된 대기압이온화질량분석기(120)가 연결되어 있다.The spool piece 118 is connected to an atmospheric pressure ionization mass spectrometer 120 including an ionizer, an analyzer, and a detector.

상기 가스의 흐름을 기준으로 스풀 피스(118) 전단에는 제 9 밸브(122)가 설치되고, 상기 스풀 피스(118) 후단에는 제 10 밸브(124)가 설치되어 있다. 또한, 상기 가스의 흐름을 기준으로 제 9 밸브(122) 전단에서 분기되어 제 10 밸브(124) 후단에서 합쳐지고, 제 11 밸브(126)가 설치된 분기라인이 형성되어 있다.A ninth valve 122 is installed in front of the spool piece 118 based on the flow of the gas, and a tenth valve 124 is installed in the rear end of the spool piece 118. In addition, a branching line is branched from the front of the ninth valve 122 based on the gas flow, merged from the rear end of the tenth valve 124, and provided with the eleventh valve 126.

그리고, 상기 표준가스, 순수가스, 에어가스 등의 가스가 공급되는 상기 가스공급라인 외벽에는, 도2에 도시된 바와 같이, 히팅코일(Heating coil)이 감겨져 있다.As shown in FIG. 2, a heating coil is wound around the outer wall of the gas supply line to which gas such as standard gas, pure gas, air gas, and the like are supplied.

따라서, 분석공정을 위해서 선택된 순수질소가스공급원(30) 또는 순수아르곤가스공급원(36) 또는 순수헬륨가스공급원(42)에서 공급되는 순수가스는 개별적으로 설치된 제 1 밸브(48, 54, 60)를 통과하고, 다시 개별적으로 설치된 정화장치(32, 38, 44)를 통과하며 가스에 포함된 이물질이 제거되는 정화공정이 진행된 후, 제 2 밸브(50, 56, 62)를 통과하고, 다시 제 1 유량조절기(34, 40, 46)를 통과하며 순수가스의 양이 조절된다. 이때, 상기 순수가스와 동일한 종류이고, 일정량의 불순물이 포함되고, 표준질소가스공급원(66), 표준아르곤가스공급원(72), 표준헬륨가스공급원(78) 가운데 선택된 표준가스는 제 4 밸브(68, 74, 80)를 통과한 후, 제 2 유량조절기(70, 76, 82)를 통과하여 제 1 유량조절기(34, 40, 46)를 통과한 순수가스와 희석되어 분석기준용 가스를 형성하게 된다.Accordingly, the pure gas supplied from the pure nitrogen gas supply source 30, the pure argon gas supply source 36, or the pure helium gas supply source 42 selected for the analysis process may be provided with the first valves 48, 54, and 60 separately installed. After passing through the purification apparatuses 32, 38, and 44 installed separately, and removing the foreign matters contained in the gas, the second valves 50, 56, and 62 are passed. Passing through the flow regulators 34, 40, 46, the amount of pure gas is controlled. At this time, the same type as the pure gas, and contains a certain amount of impurities, the standard gas selected from the standard nitrogen gas source 66, the standard argon gas source 72, the standard helium gas source 78 is the fourth valve (68). , 74, 80, and then passed through the second flow controller (70, 76, 82) and diluted with the pure gas passed through the first flow controller (34, 40, 46) to form an analytical reference gas. .

전술한 과정에 의해서 형성된 분석기준용 가스는, 분기라인 상에 설치된 제 11 밸브(126)를 통과하여 대기압이온화질량분석기(120)로 공급된다. 상기 대기압이온화질량분석기(120) 내부에서는 공급되는 분석기준용 가스의 각 성분들을 이온화하는 공정이 진행된다. 이에 따라 이온화된 각 성분들의 갯수 즉, 존재빈도를 구하여 상기 존재빈도와 분석기준용 가스에 포함된 각 성분들의 농도가 대응하는 표준그래프를 작성할 수 있다.The analytical reference gas formed by the above-described process is supplied to the atmospheric pressure ionization mass spectrometer 120 through the eleventh valve 126 provided on the branch line. In the atmospheric pressure ionization mass spectrometer 120, a process of ionizing each component of the analytical reference gas supplied is performed. Accordingly, by calculating the number of each ionized component, that is, the abundance frequency, a standard graph corresponding to the abundance and concentration of each component included in the analysis reference gas can be prepared.

그리고, 스풀 피스(118) 위치에 반도체소자 제조공정에 사용되는 밸브, 필터 등의 가스공급용 부품을 위치시킨 후, 제 9 밸브(122)를 통해서 상기 분석기준용 가스를 스풀 피스(118) 내부로 공급하면, 가스공급용 부품에 흡착된 수분, 이온성 불순물 등은 아웃개싱(Out gassing)된 후, 분석기준용 가스와 혼합되어 제 10 밸브(124)를 통과하여 대기압이온화질량분석기(120)로 공급된다.After the gas supply parts such as valves and filters used in the semiconductor device manufacturing process are positioned at the spool piece 118, the analysis reference gas is introduced into the spool piece 118 through the ninth valve 122. When supplied, moisture, ionic impurities, etc. adsorbed to the gas supplying part are outgassed, mixed with the analytical reference gas, and passed through the tenth valve 124 to the atmospheric ionization mass spectrometer 120. do.

이에 따라, 작업자는 상기 표준그래프를 이용하여 상기 가스공급용 부품에 흡착된 불순물의 농도를 구하여 이에 대해서 평가할 수 있다.Accordingly, the operator can obtain the concentration of impurities adsorbed on the gas supply component using the standard graph and evaluate the same.

그리고, 특정위치에 저장되고, 가스공급원에 저장된 순수가스와 비교하여 순도가 떨어지는 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 등과 다른 특정위치에 저장되고, 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어는 선택적으로 제 5 밸브(94, 102)를 통과한 후, 가스공급원(84) 또는 에어공급원(90)에 저장된다.In addition, the air stored in a specific location and stored in a specific location other than nitrogen gas, argon gas, helium gas, etc., whose purity is lower than that of the pure gas stored in the gas supply source, and the air used in the semiconductor device manufacturing process is selectively After passing through 94 and 102, it is stored in gas supply 84 or air supply 90.

이어서, 가스공급원(84) 및 에어공급원(90)에서 선택된 가스 및 에어는 제 8 밸브(86, 91), 제 3 유량조절기(88, 92), 분기라인 상에 설치된 제 11 밸브(126)를 통과한 후, 대기압이온화질량분석기(120)로 공급된다.Subsequently, the gas and air selected from the gas supply source 84 and the air supply source 90 pass the eighth valves 86 and 91, the third flow regulators 88 and 92, and the eleventh valve 126 installed on the branch line. After passing through, it is supplied to the atmospheric ionization mass spectrometer 120.

이에 따라, 대기압이온화질량분석기(120) 내부에서는 공급되는 가스 및 에어의 각 구성성분을 이온화시켜 이온화된 각 성분들의 갯수 즉 존재빈도를 구한 후, 상기 표준그래프를 이용하여 가스 및 에어의 농도를 구할 수 있으므로 가스 및 에어에 어느 정도의 불순물이 함유되어 있는지를 평가할 수 있다.Accordingly, the inside of the atmospheric pressure ionization mass spectrometer 120 ionizes each component of the supplied gas and air to obtain the number of ionized components, that is, the frequency of existence, and then calculates the concentration of gas and air using the standard graph. Therefore, it is possible to evaluate how much impurities are contained in the gas and air.

그리고, 연속적인 분석공정이 진행된 후, 정화장치(32, 38, 44) 전단 및 후단에 설치된 제 1 밸브(48, 54, 60) 및 제 2 밸브(50, 56, 62)를 닫고, 가스흐름을 기준으로 상기 제 1 밸브(48, 54, 60) 전단에서 분기되어 제 2 밸브(50, 56, 62) 후단에서 합쳐지는 분기라인 상에 설치된 제 3 밸브(52, 58, 64)를 열면, 선택된 순수가스공급원(30, 36, 42)에서 공급되는 순수한 아르곤가스, 질소가스, 헬륨가스 등은 제 3 밸브(52, 58, 64)를 통과하고, 이어서, 제 1 유량조절기(34, 40, 46), 제 11 밸브(126)를 통과하여 대기압이온화질량분석기(120)로 공급되어 가스의 분석공정이 진행됨에 따라 정화장치(32, 38, 44)의 성능이 평가된다.After the continuous analysis process is performed, the first valves 48, 54, 60 and the second valves 50, 56, 62 provided at the front and rear ends of the purification apparatuses 32, 38, 44 are closed, and the gas flow is closed. When opening the third valve (52, 58, 64) installed on the branch line is branched in front of the first valve (48, 54, 60) and merged in the rear end of the second valve (50, 56, 62), Pure argon gas, nitrogen gas, helium gas, etc. supplied from the selected pure gas supply sources 30, 36, 42 pass through the third valves 52, 58, 64, and then the first flow regulators 34, 40, 46), the eleventh valve 126 is supplied to the atmospheric pressure ionization mass spectrometer 120, and the performance of the purification apparatuses 32, 38, 44 is evaluated as the gas analysis process proceeds.

또한, 제 5 밸브(94, 102)는 닫고, 제 6 밸브(96, 104) 및 제 7 밸브(100, 108)는 열고, 특정위치에서 공급되는 에어 또는 가스를 가스공급원(84) 또는 에어공급원(90)에 공급한다.In addition, the fifth valve 94, 102 is closed, the sixth valves 96, 104 and the seventh valves 100, 108 are opened, and the air or gas supplied from a specific position is supplied to the gas supply source 84 or the air supply source. It is supplied to 90.

다음으로, 가스공급원(84) 또는 에어공급원(90)에서 방출된 가스 또는 에어는 제 8 밸브(86, 91), 제 3 유량조절기(88, 92), 분기라인 상에 설치된 제 11 밸브(126)를 통과하여 대기압이온화질량분석기(120)로 공급되어 가스 또는 에어에 포함된 불순물에 대한 분석공정이 진행됨에 따라 필터(98, 106)의 성능이 평가된다.Next, the gas or air discharged from the gas supply source 84 or the air supply source 90 is transferred to the eighth valves 86 and 91, the third flow regulators 88 and 92, and the eleventh valve 126 installed on the branch line. The filter 98 and 106 are evaluated as the analysis process for impurities contained in the gas or air is supplied to the atmospheric ionization mass spectrometer 120 after passing through).

그리고, 가스공급라인 외부에는 히팅코일이 감겨져 있으므로 가스공급라인은 일정한 온도를 유지함으로 인해서 표준가스, 순수가스 및 분석기준용 가스가 액화되는 것이 방지된다.In addition, since the heating coil is wound outside the gas supply line, the gas supply line maintains a constant temperature to prevent the standard gas, the pure gas, and the analytical standard gas from liquefying.

따라서, 본 발명에 의하면 헬륨가스, 아르곤가스, 질소가스 등의 순수가스를 정화하는 정화장치가 각 가스별로 개별적으로 설치됨에 따라서 정화장차가 쉽게 열화되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, since the purification apparatus for purifying pure gas such as helium gas, argon gas, nitrogen gas, and the like is individually installed for each gas, the purification apparatus can be easily prevented from deteriorating.

그리고, 가스공급용 부품이 위치하는 스풀 피스를 설치하여 반도체소자 제조공정에 사용되는 필터, 밸브 등의 가스공급용 부품에 흡착된 불순물에 대해서 분석공정을 진행할 수있는 효과가 있다.In addition, by installing a spool piece in which a gas supply part is located, there is an effect that an analysis process may be performed on impurities adsorbed on a gas supply part such as a filter and a valve used in a semiconductor device manufacturing process.

또한, 가스공급라인 상에 에어밸브의 개폐동작, 반도체장치에서 분리된 반도체 부품의 세정 등의 용도로 사용되고, 상기 순수가스와 비교하여 순도가 떨어지는 질소가스, 헬륨가스, 아르곤가스 등의 가스 및 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어를 공급하기 위한 포트를 형성하여 상기 가스 및 에어에 대한 분석공정을 용이하게 진행할 수 있는 효과가 있다.In addition, it is used for opening / closing an air valve on a gas supply line, cleaning a semiconductor component separated from a semiconductor device, and the like, and gases such as nitrogen gas, helium gas, and argon gas, which have lower purity than the pure gas, and semiconductors. Forming a port for supplying air used in the device manufacturing process has an effect that can easily proceed the analysis process for the gas and air.

그리고, 가스공급라인 외벽에 히팅코일을 감아서 가스공급라인이 일정온도를 유지함으로 인해서 가스공급라인을 통과하는 표준가스와 순수가스 및 분석기준용 가스가 액화되어 공정불량원으로 작용하는 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.In addition, the heating coil is wound on the outer wall of the gas supply line, so that the gas supply line maintains a constant temperature, so that the standard gas, the pure gas, and the analytical standard gas that pass through the gas supply line are liquefied to act as a source of process failure. It has an effect.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims (25)

서로 상이한 순수가스를 공급하는 복수의 순수가스공급원, 상기 복수의 순수가스공급원과 각각 연결되는 복수의 정화장치 및 상기 정화장치와 각각 연결되고, 상기 순수가스공급원에서 방출되는 순수가스와 동일한 특정농도의 표준가스를 방출하여 상기 정화장치를 통과한 순수가스를 희석시켜 상기 순수가스에 대한 기지농도를 갖는 표준가스의 불순물 농도를 측정하기 위한 분석설비에 공급하는 복수의 표준가스공급원을 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 공정용 가스 분석장치.A plurality of pure gas supply sources for supplying different pure gas, a plurality of purifiers respectively connected to the plurality of pure gas supply sources and a specific concentration of the same as the pure gas discharged from the pure gas supply source, respectively connected to the purifier And a plurality of standard gas supply sources for diluting the pure gas passing through the purification apparatus by releasing the standard gas and supplying the analytical equipment for measuring impurity concentrations of the standard gas having a known concentration with respect to the pure gas. Gas analysis device for semiconductor processes. 제 1 항에 있어서, 상기 순수가스의 흐름을 기준으로 상기 정화장치 후단에 복수의 제 1 유량조절기가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.The gas analyzer of claim 1, wherein a plurality of first flow controllers are installed at a rear end of the purification apparatus based on the flow of the pure gas. 제 1 항에 있어서, 상기 표준가스의 흐름을 기준으로 상기 표준가스공급원 후단에 복수의 제 2 유량조절기가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.The gas analyzer of claim 1, wherein a plurality of second flow controllers are installed at a rear end of the standard gas supply source based on the flow of the standard gas. 제 2 항에 있어서, 상기 순수가스공급원과 상기 정화장치 사이에 복수의 제 1 밸브가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.3. The gas analyzer of claim 2, wherein a plurality of first valves are installed between the pure gas supply source and the purifier. 제 2 항에 있어서, 상기 정화장치와 상기 제 1 유량조절기 사이에 복수의 제 2 밸브가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.The gas analyzer of claim 2, wherein a plurality of second valves are disposed between the purifier and the first flow regulator. 제 5 항에 있어서, 상기 순수가스의 흐름을 기준으로 상기 제 1 밸브 전단에서 분기되어 상기 제 2 밸브 후단에서 합쳐지고, 제 3 밸브가 설치된 분기라인이 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.The gas analysis for semiconductor process according to claim 5, wherein a branching line branched at the front end of the first valve based on the flow of the pure gas, merged at the rear end of the second valve, and a third valve is installed. Device. 제 3 항에 있어서, 상기 표준가스공급원과 상기 제 2 유량조절기 사이에 제 4 밸브가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.4. The gas analyzer of claim 3, wherein a fourth valve is installed between the standard gas supply source and the second flow regulator. 제 1 항에 있어서, 상기 분석설비로 대기압이온화질량분석기를 사용함을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.The gas analyzer for semiconductor processing according to claim 1, wherein an atmospheric pressure ionization mass spectrometer is used as the analysis equipment. 제 8 항에 있어서, 상기 희석된 가스의 흐름을 기준으로 상기 대기압이온화질량분석기 전단에 스풀 피스가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.The gas analyzer of claim 8, wherein a spool piece is installed in front of the atmospheric ionization mass spectrometer based on the flow of the diluted gas. 제 9 항에 있어서, 상기 희석된 가스의 흐름을 기준으로 상기 스풀 피스 전단에 제 9 밸브가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.10. The gas analyzer of claim 9, wherein a ninth valve is installed in front of the spool piece based on the flow of the diluted gas. 제 10 항에 있어서, 상기 희석된 가스의 흐름을 기준으로 상기 스풀 피스 후단에 제 10 밸브가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.The gas analyzer of claim 10, wherein a tenth valve is installed at a rear end of the spool piece based on the flow of the diluted gas. 제 11 항에 있어서, 상기 가스의 흐름을 기준으로 상기 제 9 밸브 전단에서 분기되어 상기 제 10 밸브 후단에서 합쳐지고, 제 11 밸브가 설치된 분기라인이 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.12. The gas analyzer of claim 11, wherein a branching line is branched at the front end of the ninth valve and merged at the rear end of the tenth valve based on the flow of the gas. . 제 1 항에 있어서, 상기 표준가스 및 상기 순수가스를 분석설비로 공급하는 가스공급라인 외부에는 히팅코일이 감겨짐을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.The gas analyzer of claim 1, wherein a heating coil is wound around a gas supply line for supplying the standard gas and the pure gas to an analysis facility. 제 1 항에 있어서, 상기 분석설비와 연결된 가스공급라인 상에 반도체소자 제조공정에 사용되는 가스가 공급되는 가스공급라인을 더 형성함을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.The gas analyzer of claim 1, further comprising a gas supply line on which a gas used in a semiconductor device manufacturing process is supplied, on a gas supply line connected to the analysis facility. 제 14 항에 있어서, 상기 가스공급라인 상에는 제 3 유량조절기가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.15. The gas analyzer of claim 14, wherein a third flow controller is installed on the gas supply line. 제 15 항에 있어서, 상기 가스의 흐름을 기준으로 상기 제 3 유량조절기 전단에 가스공급원이 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.The gas analyzer of claim 15, wherein a gas supply source is installed in front of the third flow controller based on the flow of the gas. 제 16 항에 있어서, 상기 제 3 유량조절기와 상기 가스공급원 사이에 제 8 밸브가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.17. The gas analyzer of claim 16, wherein an eighth valve is installed between the third flow controller and the gas supply source. 제 17 항에 있어서, 상기 가스의 흐름을 기준으로 상기 가스공급원 전단에 제 5 밸브가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.18. The gas analyzer of claim 17, wherein a fifth valve is installed in front of the gas supply source based on the flow of the gas. 제 18 항에 있어서, 상기 가스의 흐름을 기준으로 상기 제 5 밸브 전단에서 분기되어 상기 제 5 밸브와 상기 가스공급원에서 합쳐지고, 제 6 밸브, 필터, 제 7 밸브가 순차적으로 설치된 분기라인이 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.19. The method according to claim 18, wherein a branching line is branched at the front end of the fifth valve based on the flow of the gas to merge at the fifth valve and the gas supply source, and a branching line in which the sixth valve, the filter, and the seventh valve are sequentially installed is formed. Gas analysis device for a semiconductor process, characterized in that. 제 1 항에 있어서, 상기 분석설비와 연결된 가스공급라인 상에 반도체소자 제조공정에 사용되는 에어(Air)가 공급되는 에어공급라인을 더 형성함을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.The gas analyzer of claim 1, further comprising an air supply line on which a gas used in a semiconductor device manufacturing process is supplied, on a gas supply line connected to the analysis facility. 제 20 항에 있어서, 상기 에어공급라인 상에 제 3 유량조절기가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.21. The gas analyzer of claim 20, wherein a third flow controller is installed on the air supply line. 제 21 항에 있어서, 상기 에어의 흐름을 기준으로 상기 제 3 유량조절기 전단에 에어공급원이 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.22. The gas analyzer of claim 21, wherein an air supply source is installed in front of the third flow regulator based on the air flow. 제 22 항에 있어서, 상기 제 3 유량조절기와 상기 에어공급원 사이에 제 8 밸브가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.23. The gas analyzer of claim 22, wherein an eighth valve is installed between the third flow regulator and the air supply source. 제 23 항에 있어서, 상기 에어의 흐름을 기준으로 상기 에어공급원 전단에 제 5 밸브가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.24. The gas analyzer of claim 23, wherein a fifth valve is installed in front of the air supply source based on the air flow. 제 24 항에 있어서, 상기 에어의 흐름을 기준으로 상기 제 5 밸브 전단에서 분기되어 상기 제 5 밸브와 상기 에어공급원 사이에서 합쳐지고, 제 6 밸브, 필터, 제 7 밸브가 순차적으로 설치된 분기라인이 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정용 가스 분석장치.A branching line according to claim 24, wherein a branching line branched at the front end of the fifth valve and merged between the fifth valve and the air supply source on the basis of the flow of air, and the sixth valve, the filter, and the seventh valve are sequentially installed. Gas analysis device for the semiconductor process, characterized in that formed.
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