KR0172895B1 - 전자봇 입력판의 구조 및 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자붓(Electronic Brush) 입력장치에 관한 것으로, 절연기판과, 상기 절연기판상에 일방향으로 배열되게 선택적으로 제거된 동막판으로 이루어져 전자붓에 의한 Y측의 위치값을 검지해내는 Y측 전도선과, 상기 Y측 전도선에 수직한 방향으로 복수개 형성되어 Y측 전도선과 X축 전도선을 절연하는 절연선과, 상기 절연선상에 절연선보다 좁은 폭을 갖도록 선택적으로 제거된 동막판으로 이루어져 전자붓에 의한 X축의 위치값을 검지해내는 X축 전도선과, 상기 Y축 전도선의 특정 영역상에 무전해 도금으로 X축 전도선과 동일 높이로 형성되는 도금막을 포함하여 이루어져 입력판의 전도선을 미세하게 형성할 수 있어 전자붓 입력판의 해상도를 높일수 있게 한 것이다.

Description

전자붓 입력판의 구조 및 제조방법

제1도는 일반적인 전자붓 입력판의 시스템 구성도.

제2도 (a)(b)는 종래의 전자붓 입력판의 구성도.

제3도 (a) 내지 (f)는 본 발명의 전자붓 입력판의 공정 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

30 : 절연기판 31a : 제1동박판

31b : Y축 전도선 32 : 절연용 드라이 필름

33a : 제2 동박판 33b : X축 전도선

34 : 절연선 35 : 도금막

본 발명은 전자붓(Electronic Brush) 입력장치에 관한 것으로, 특히 입력판 전도선의 피치(Pitch)를 미세하게 형성할 수 있어 전자붓 입력판의 해상도를 높일 수 있도록 한 전자붓 입력판의 구조 및 제조방법에 관한 것이다

이하, 첨부된 도면을 참고하여 종래의 전자붓 입력장치에 대하여 설명하면 다음과 같다. 제1도는 일반적인 전자붓 입력판의 시스템 구성도이고, 제2도 (a)(b)는 종래의 전자붓 입력판의 구성도이다.

일반적으로 전자붓 입력판의 시스템 구성은 다음과 같다.

전자붓 입력판(1)과, 상기 전자붓 입력판(1)에 접촉하여 특정의 위치값을 입력하는 전도성 전자붓(6)과, 상기 전도성 전자붓(6)이 접촉하는 위치를 순차적으로 스캐닝(Scanning)하는 제1, 2 멀티플렉서(2a)(2b)와, 상기 제1, 2 멀티플렉서(2a)(2b)로 스캐닝 주기값(Cx,Cy)을 출력하여 시스템을 제어하는 제어부(Control Unit)(3)와, 제1 멀티플렉서(2a)의 X축 단자에 특정 레벨을 전압에 인가하고, 제2 멀티플렉서(2b)의 Y축 단자에 동일 레벨의 전압이 검지되는 것에 따라 해당 위치값을 저장하는 메모리부(4)와, 1프레임 주기의 스캐닝이 끝나면 전도성 전자붓(6)이 접촉한 면적을 표시하는 디스플레이부(5)를 포함하여 구성된다.

상기 전도성 전자붓(6)은 실리콘 러브(Silicon Rubber)에 카본 블랙(Carbon Black)이나 카본 파이버(Carbon Fiber)등의 전도체를 결합하여 붓 형상으로 성형한 실리콘 러브를 사용하게 된다.

그리고 전자붓입력판은 제2도 (a)에서와 같이, 절연기판(7)상에 Ag 페이스트를 스크린 프린팅하여 형성한 X축 전도선(8)과, 상기 X축 전도선(8)과 Y축 전도선(10)의 절연을 위해 절연 페이스트를 스크린 프린팅한 절연체 도트(Dot)(9)와, Ag 페이스트를 스크린 프린팅한 Y축 전도선(10)과, 상기 Y축 전도선(10)상에 형성되는 보호막(11)과, 상기 X축 전도선(8)과 Y축 전도선(10)에 각각 접촉되어 있는 X축 도트 전극(12), Y축 도트 전극(13) 등으로 구성된다.

그리고 전자붓 입력판의 표면은 제2도(b)에서와 같이, 도트쌍들(X1,Y1)(X1,Y2)…(Xn, Yn-1)(Xn, Yn)로 구성되어 있다.

상기와 같이, 매트릭스 라인들로 구성된 입력판에 전자붓이 접촉되면 1프레임 (X1,Y1)(X1,Y2)…(Xn, Yn-1)(Xn, Yn)의 스캐닝을 통해서 전자붓이 닿은 접촉면적을 검지하게 된다.

그러나 상기와 같은 종래의 전자붓 입력장치에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.

종래의 기술에 있어서는 전자붓 입력판을 스크린 프린팅법을 이용하였다.

스크린 프린팅법으로 전자붓 입력판을 제조할 경우에는 Y축 전도선의 피치(전도선의 너비와 간격의 합)가 클 때에는 공정에 아무 문제가 없으나, 피치가 0.3mm 이하일 경우 적층된 전도선들 간에 어긋하는 현상이 자주 발생하게 된다.

즉, X축 전도선, 절연체 도트, Y축 전도선, 보호막, X, Y축 도트 전극 등이 차례로 적층될 때, 전도선의 피치가 작아지면 스크린 프린팅 방법으로는 정확한 얼라인먼트(Alignment)가 불가능하게 된다.

왜냐하면 페이스트를 프린팅할 때 퍼지는 현상이 발생하여 전도선들간에 쇼트(Short)가 발생할 수도 있고, 스크린 프린팅 후에 열처리 과정에서 수축 작용에 의해 전도선의 위치가 미세하게 변하므로 적층될 때마다 정렬 상태가 조금씩 틀어지기 때문이다. 또한 적층할 때마다 페이스트의 열처리를 해야하므로 공정이 불편한 단점이 있다. 그리고 스크린 프린팅으로 기판위에 적층해감에 따라 전도선과 도트들간에 단차가 발생하게 되는데, 이를 극복하기 위해서 스크린 프린팅되는 전도선과 도트들의 적층 두께를 조절하는 것도 전자붓 입력판의 제조공정에 어려움을 준다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 전자붓 입력판의 문제점을 해결하기 위하여안출한 것으로, 동박판 에칭과 무전해 도금방법을 이용해서 입력판 전도선의 피치(Pitch)를 미세하게 형성할 수 있어 전자붓 입력판의 해상도를 높일 수 있도록 한 전자붓 입력장치의 구조 및 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자붓 입력판의 구조는 절연기판과, 상기 절연기판상에 일방향으로 배열되게 선택적으로 제거된 동막판으로 이루어져 전자붓에 의한 Y축의 위치값을 검지해내는 Y축 전도선과, 상기 Y축 전도선에 수직한 방향으로 복수개 형성되어 Y축 전도선과 X축 전도선을 절연하는 절연선과, 상기 절연선상에 절연선보다 좁은 폭을 갖도록 선택적으로 제거된 동막판으로 이루어져 전자붓에 의한 X축의 위치값을 검지해내는 X축 전도선과, 상기 Y축 전도선의 특정영역상에 무전해 도금으로 X축 전도선과 동일 높이로 형성되는 도금막을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 전자붓 입력판의 구조 및 제조방법에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제3도 (a)내지 (f)는 본 발명의 전자붓 입력판의 공정단면도이다.

본 발명의 기술은 전도선의 피치가 작아짐에 따른 스크린 프린팅 방법의 한계를 극복하기 위한 전자붓 입력판에 관한 것으로, 전연기판(30)상에 복수개 형성되어 전자붓에 의한 Y축의 위치값을 출력하는 Y축 전도선(31b)과, 상기 Y축 전도선(31b)에 수직교차되게 복수개 형성되어 전자붓에 의한 X축의 위치값을 출력하는 X축 전도선(33b)과, 상기 Y축 전도선(31b)과 X축 전도선(33b)의 단차를 극복하기 위해 Y축 전도선(31b)상에 무전해 도금되어진 도금막(35)과, 상기 X축 전도선(33b)과, Y축 전도선(31b)을 서로 절연하기 위한 절연용 드라이 필름(32)을 포함하여 구성된다.

상기와 같은 본 발명의 전자붓 입력판의 제조방법은 다음과 같다.

먼저, 제3도(a)에서와 같이, 절연기판(30)상에 20㎛정도의 두께를 갖는 제1동박판(31a)을 전면에 입힌후에 제3도(b)에서와 같이, 일방향으로 남도록 헤칭하여 복수개의 Y축 전도선(31b)을 형성한다.

이어, 제3도(c)에서와 같이, 상기 Y축 전도선(31b)이 형성되어진 기판상에 10㎛정도의 두께로 절연용 드라이 필름(32)을 입힌다.

그리고 상기 절연용 드라이 필름(32)상에 20㎛ 정도의 두께로 제2동박판(33a)을 입힌후에 제3도(d)에서와 같이, 패턴설계를 통해 상기 Y축 전도선(31b)에 수직한 방향으로 남겨지도록 에칭하여 복수개의 X축 전도선(33b)을 형성한다. 이어, 제3도(e)에서와 같이, 상기 절연용 드라이 필름(32)을 X축 전도선(31b)의 너비보다 약간 넓게 에칭하여 절연선을 만든다.

상기와 같이 절연용 드라이 필름(32)을 에칭하여 표면이 드러나게 된 Y축 전도선(31b)과 X축 전도선(33b)의 단차를 없애기 위하여 제3도 (f)에서와 같이, Y축 전도선(31b)에 무전해 도금을 하여 도금막(35)을 형성한다.

상기와 같이 도금막(35)을 형성하는 이유는 Y축 전도선(31b)과 X축 전도선(33b)을 서로 절연시키기 위한 절연용 드라이 필름(32)에 의해 Y축 전도선(31b)과, X축 전도선(33b)이 단차를 갖기 때문이다.

상기와 같이 단차가 생긴 상태에서는 전자붓 입력판에 전자붓을 접촉시키더라도 X, Y 축간에 통로가 형성되지 않는다.

상기와 같은 본 발명의 전자붓 입력장치에 있어서는 전자붓 입력판의 X, Y 축 전도선의 피치가 0.3mm 이하일 경우에 종래의 스크린 프린팅 방법에서 발생하는 얼라인(Align)이나, X, Y 축 전도선의 단차문제를 동박막 에칭과 무전해 도금 방법을 이용해서 해결하여 전도선의 피치를 더욱 미세하게 형성할 수 있으므로 전자붓 입력판의 해상도(Resolution)를 높이는 효과가 있다.

Claims (6)

1. 전자붓 입력장치에 있어서, 절연기판과, 상기 절연기판상에 일방향으로 배열되게 선택적으로 제거된 동막판으로 이루어져 전자붓에 의한 Y축의 위치값을 검지해내는 Y축 전도선과, 상기 Y축 전도선에 수직한 방향으로 복수개 형성되어 Y축 전도선과 X축 전도선을 절연하는 절연선과, 상기 절연선상에 절연선보다 좁은 폭을 갖도록 선택적으로 제거된 동막판으로 이루어져 전자붓에 의한 X축의 위치값을 검지해내는 X축 전도선과, 상기 Y축 전도선의 특정 영역상에 무전해 도금으로 X축 전도선과 동일 높이로 형성되는 도금막을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자붓 입력판의 구조.
2. 제1항에 있어서, 절연선은 선택적으로 제거된 절연용 드라이 필름인 것을 특징으로 하는 전자붓 입력판의 구조.
3. 전자붓 입력판의 제조공정에 있어서, 절연기판상에 일정 두께의 제1동박판을 입힌후에 일정 간격으로 남도록 에칭하여 복수개의 Y축 전도선을 형성하는 공정과, 기판전면에 절연용 드라이 필름을 입힌후에, 상기 절연용 드라이 필름상에 일정 두께의 제2동박판을 입히고 상기 Y축 전도선에 수직 교차되도록 에칭하여 복수개의 X축 전도선을 형성하는 공정과, 상기 절연용 드라이 필름을 X축 전도선 하측에만 남도록 에칭하여 절연선을 형성하는 공정과, 상기 절연용 드라이 필름이 제거된 부분의 Y축 전도선상에 무관해 도금으로 X축 전도선과 동일 높이를 갖는 도금막을 형성하는 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 전자붓 입력판의 제조방법.
4. 제3항에 있어서, 절연선은 X축 전도선보다 넓게 형성하는 것을 특징으로 하는 전자붓 입력판의 제조방법.
5. 제3항에 있어서, 제1, 2 동박판은 두께가 20㎛(±0.1%)인 것을 특징으로 하는 전자붓 입력판의 제조방법.
6. 제3항에 있어서, 절연용 드라이 필름은 두께가 10㎛(±0.1%)인 것을 특징으로 하는 전자붓 입력판의 제조방법.