JPWO2013084953A1 - Method for manufacturing translucent hard substrate laminate - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 275
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 126
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 157
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 36
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 34
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 26
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims description 22
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 18
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 14
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 11
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 11
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 7
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 claims description 6
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 11
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 2
- -1 polyol compound Chemical class 0.000 description 47
- 239000000047 product Substances 0.000 description 29
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 26
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 8
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 8
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 8
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 6
- VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N oxirane;phenol Chemical compound C1CO1.OC1=CC=CC=C1 VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 6
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 5
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 4
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 3
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 3
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 3
- 229960003424 phenylacetic acid Drugs 0.000 description 3
- 239000003279 phenylacetic acid Substances 0.000 description 3
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FSJSYDFBTIVUFD-SUKNRPLKSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;oxovanadium Chemical compound [V]=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O FSJSYDFBTIVUFD-SUKNRPLKSA-N 0.000 description 2
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 3,4-diisocyanatobicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2(N=C=O)C(N=C=O)=CC1C2 BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- TXZNVWGSLKSTDH-XCADPSHZSA-N (1Z,3Z,5Z)-cyclodeca-1,3,5-triene Chemical class C1CC\C=C/C=C\C=C/C1 TXZNVWGSLKSTDH-XCADPSHZSA-N 0.000 description 1
- HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-phenoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC1=CC=CC=C1 HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOOC(C)(C)C HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZORJPNCZZRLEDF-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutoxy)carbonyloxy (3-methoxy-3-methylbutyl) carbonate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(=O)OOC(=O)OCCC(C)(C)OC ZORJPNCZZRLEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N (Z)-4-hydroxypent-3-en-2-one titanium Chemical compound [Ti].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- HYZQBNDRDQEWAN-LNTINUHCSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;manganese(3+) Chemical compound [Mn+3].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O HYZQBNDRDQEWAN-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- MJYFYGVCLHNRKB-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(F)(F)CF MJYFYGVCLHNRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical class C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJOLBQCILNLDC-UHFFFAOYSA-N 1-(2-tert-butylphenyl)-2,2,2-trichloroethanone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(=O)C(Cl)(Cl)Cl UMJOLBQCILNLDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical compound CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(O)COCCO SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCCFRUWTACNCIW-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(tert-butylperoxy)butane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)C(C)OOC(C)(C)C NCCFRUWTACNCIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylpentane-1,5-diol Chemical compound CCC(CO)CC(CC)CO OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZYASVWWDLJXIM-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-Butyl-1,4-benzoquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(=O)C(C(C)(C)C)=CC1=O ZZYASVWWDLJXIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1O JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYXHDJJYVDLECA-UHFFFAOYSA-N 2,5-diphenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound O=C1C=C(C=2C=CC=CC=2)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 QYXHDJJYVDLECA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTINFTOOVNKGIU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxycarbonyl)benzoic acid Chemical compound OCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O NTINFTOOVNKGIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl benzoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVQHODUGKTXKQF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methylhexane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(C)(CC)C(O)O WVQHODUGKTXKQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLCBACEKIFDLZ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,3,3-trimethylpentane Chemical compound CCC(C)(C)C(C)(C)OO NNLCBACEKIFDLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical group OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYBIGIADVHIODH-UHFFFAOYSA-N 2-nonylphenol;oxirane Chemical compound C1CO1.CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O DYBIGIADVHIODH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEMXPVDXFSROA-UHFFFAOYSA-N 3-butylbenzene-1,2-diol Chemical group CCCCC1=CC=CC(O)=C1O BJEMXPVDXFSROA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRBKEAMVRSLQPH-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-hydroxyanisole Chemical group COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 MRBKEAMVRSLQPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLDMPODMCFGWAA-UHFFFAOYSA-N 3a,4,5,6,7,7a-hexahydroisoindole-1,3-dione Chemical compound C1CCCC2C(=O)NC(=O)C21 WLDMPODMCFGWAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 4-oxo-4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)butanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OCCOC(=O)C=C UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUDWGHRBQRGLDJ-UHFFFAOYSA-N 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo[2.2.1]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound C1CC2(C(O)=O)C(=O)C(=O)C1C2(C)C IUDWGHRBQRGLDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical group CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLCHYIZXCKAGFE-UHFFFAOYSA-N C(O)(=O)OO.C(OC(C)(C)OOC(C)(C)C)(O)=O Chemical class C(O)(=O)OO.C(OC(C)(C)OOC(C)(C)C)(O)=O ZLCHYIZXCKAGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMONOXOCMIPNNU-UHFFFAOYSA-N C=CC(=O)OCCCC(O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O Chemical compound C=CC(=O)OCCCC(O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O WMONOXOCMIPNNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDAXIYTOBZQFR-UHFFFAOYSA-N CC1(C(=O)C2=C(C=CC=C2)P(OCC)(OCC)=O)CC=C(C=C1C)C Chemical compound CC1(C(=O)C2=C(C=CC=C2)P(OCC)(OCC)=O)CC=C(C=C1C)C FWDAXIYTOBZQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLNRJAOPKDGABD-UHFFFAOYSA-N CC1=C(C(=O)C2=C(C=CC=C2)P(OC)(OC)=O)C(=CC(=C1)C)C Chemical compound CC1=C(C(=O)C2=C(C=CC=C2)P(OC)(OC)=O)C(=CC(=C1)C)C PLNRJAOPKDGABD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N DEAEMA Natural products CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010040880 Skin irritation Diseases 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBICYCZLCAMSBG-UHFFFAOYSA-L [Co+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O Chemical compound [Co+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O NBICYCZLCAMSBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- COYJIMCVCRLOIW-UHFFFAOYSA-L [Mn+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O Chemical compound [Mn+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O COYJIMCVCRLOIW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(2-hydroxyethoxy)phosphoryl] prop-2-enoate Chemical compound OCCOP(O)(=O)OC(=O)C=C KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- 150000001634 bornane-2,3-dione derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- XEHUIDSUOAGHBW-UHFFFAOYSA-N chromium;pentane-2,4-dione Chemical compound [Cr].CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O XEHUIDSUOAGHBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJDJVBXSSLDNJB-LNTINUHCSA-N cobalt;(z)-4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Co].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O FJDJVBXSSLDNJB-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229940120693 copper naphthenate Drugs 0.000 description 1
- KWYLNOQTLCTWCF-UHFFFAOYSA-L copper oct-2-enoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O KWYLNOQTLCTWCF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L copper;3-(4-ethylcyclohexyl)propanoate;3-(3-ethylcyclopentyl)propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC1CCC(CCC([O-])=O)C1.CCC1CCC(CCC([O-])=O)CC1 SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZKXWKVVCCTZOLD-UHFFFAOYSA-N copper;4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Cu].CC(O)=CC(C)=O.CC(O)=CC(C)=O ZKXWKVVCCTZOLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- TZAMQIAPGYOUKF-UHFFFAOYSA-N diethoxyphosphoryl(phenyl)methanone Chemical compound CCOP(=O)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 TZAMQIAPGYOUKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N dimethyl-hexane Natural products CCCCCC(C)C JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl(phenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- CWINGZLCRSDKCL-UHFFFAOYSA-N ethoxycarbonyloxy ethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OOC(=O)OCC CWINGZLCRSDKCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N iron;(z)-4-oxoniumylidenepent-2-en-2-olate Chemical compound [Fe].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REEZZSHJLXOIHL-UHFFFAOYSA-N octanoyl chloride Chemical compound CCCCCCCC(Cl)=O REEZZSHJLXOIHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011242 organic-inorganic particle Substances 0.000 description 1
- QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N p-Cumylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005634 peroxydicarbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229940049953 phenylacetate Drugs 0.000 description 1
- OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N picric acid Chemical compound OC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSNYFFJTZPIKFZ-UHFFFAOYSA-N propoxybenzene Chemical group CCCOC1=CC=CC=C1 DSNYFFJTZPIKFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000036556 skin irritation Effects 0.000 description 1
- 231100000475 skin irritation Toxicity 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 235000010356 sorbitol Nutrition 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000003585 thioureas Chemical class 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Chemical class 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
割れの危険性を軽減しつつ高い生産効率で透光性硬質基板積層体を製造することができる。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法では、透光性硬質基板の貼合面同士が平行になるように対向させ、平行状態を維持したまま両硬質基板を接近させていき、光硬化性の固着剤を用いて予備的に貼り合わせ、これを所望回数繰り返して積層物とし、この積層物を加圧処理・光照射処理して固着剤を硬化する。A light-transmitting hard substrate laminate can be produced with high production efficiency while reducing the risk of cracking. In the method for producing a light-transmitting hard substrate laminate according to the present invention, the bonding surfaces of the light-transmitting hard substrates are opposed to each other in parallel, and both hard substrates are brought close to each other while maintaining a parallel state. Preliminarily laminating using a photo-curable sticking agent, this is repeated a desired number of times to form a laminate, and the laminate is cured by pressure treatment and light irradiation treatment.
Description
本発明は透光性硬質基板積層体の製造方法に関し、とりわけ表示素子の保護ガラスを製造するための板ガラス積層体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a translucent hard substrate laminate, and more particularly to a method for producing a plate glass laminate for producing protective glass for a display element.
テレビ、ノートパソコン、カーナビゲーション、電卓、携帯電話、電子手帳、及びPDA(Personal Digital Assistant)といった各種電子機器の表示装置には、液晶ディスプレイ(LCD)、有機ELディスプレイ(OELD)、電界発光ディスプレイ(ELD)、電界放出ディスプレイ(FED)、及びプラズマディスプレイ(PDP)等の表示素子が使用されている。そして、表示素子を保護するため、表示素子と対向させて保護用の板ガラス製品を設置するのが一般である。 Display devices of various electronic devices such as TVs, notebook computers, car navigation systems, calculators, mobile phones, electronic notebooks, and PDAs (Personal Digital Assistants) include liquid crystal displays (LCD), organic EL displays (OELD), electroluminescent displays ( Display elements such as ELD), field emission displays (FED), and plasma displays (PDP) are used. And in order to protect a display element, it is common to install the plate glass product for protection facing a display element.
この板ガラス製品は板ガラスを各表示装置に適した大きさ及び形状に加工したものであるが、市場で要求される価格レベルに対応するために、大量の板ガラス製品を高い生産効率で加工することが求められる。 This flat glass product is obtained by processing a flat glass into a size and shape suitable for each display device. In order to meet the price level required in the market, it is possible to process a large amount of flat glass products with high production efficiency. Desired.
特許文献1、2には、回路などが作り込まれた板ガラス製品を積層して加工することにより高い生産率を実現する技術が開示されている。この積層に際して、各板ガラス製品に作り込まれた回路部分を緻密に重ね合わせる必要があり、そのために高度な位置決めが必要となり、さらに重ね合わせた後も位置ずれが生じることを防止する必要がある。
そこで、特許文献1では各板ガラス製品を重ね合わせた際に、板ガラス製品の外周部に沿って仮光照射(仮留め)を行って一定枚数の板ガラス製品を重ね合わせて積層物とした後で、この積層物に対して光の本照射(本接着)を行い、積層体を得る技術が記載されている。 Therefore, in Patent Document 1, when each sheet glass product is overlaid, after performing a temporary light irradiation (temporary fastening) along the outer periphery of the sheet glass product, a certain number of sheet glass products are overlaid to form a laminate, A technique is described in which main irradiation of light (main bonding) is performed on the laminate to obtain a laminate.
また、特許文献2では仮接着を行わないかわりに、板ガラス製品を一枚一枚積層するたびに本接着を行い、これを一定枚数に到達するまで繰り返して積層体を得る技術が記載されている。
In addition,
ところで、生産率を上げる観点から板ガラス製品を積層させて一括して加工することが望まれているところであるが、板ガラス製品にはカバーガラスなどの積層に際して高度な位置決めを要しないものもあり、このようなものについては特許文献1に記載の技術のように高度な位置決めおよび仮留めを行う、あるいは特許文献2に記載の技術のように高度な位置決めをした後で一枚一枚接着していく枚葉積層を行うことを必要としない。
By the way, from the viewpoint of increasing the production rate, it is desired that the glass sheet products are laminated and processed together. However, some glass sheet products do not require a high degree of positioning when laminating the cover glass. For such a device, advanced positioning and temporary fastening are performed as in the technique described in Patent Document 1, or one after another, after advanced positioning as in the technique described in
高度な位置決めを必要としない板ガラス製品も、生産率の向上の観点から積層体として一括加工をすることが望まれている。一方で、特許文献1、2に記載されているような高度な位置決めなどの複雑な手順を経ないことで生産効率を良くする可能性があり、無用な工程を減らすことが望まれている。このように無用な工程を減らすことにより、製造コストを下げることもできる。
Flat glass products that do not require advanced positioning are also desired to be collectively processed as a laminate from the viewpoint of improving the production rate. On the other hand, there is a possibility that production efficiency may be improved by not going through complicated procedures such as advanced positioning as described in
本発明者は上記課題を解決するために鋭意研究したところ、素材板ガラスの生産性の向上およびより一層の生産効率の向上の両方を実現するという観点から、固着物の組成および当該組成の固着物を用いたときの加工−剥離手順に改良の余地があることを見出して、本発明を完成するに至った。 The present inventor has intensively studied to solve the above-mentioned problems. From the viewpoint of realizing both improvement in productivity of plate glass and further improvement in production efficiency, the composition of the fixed substance and the fixed substance of the composition are used. The present invention has been completed by finding that there is room for improvement in the processing-peeling procedure when using.
以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、
1)第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
2)第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
3)第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
4)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる工程と、
5)前記平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に圧力を印加して貼り合わせ、積層物を形成する工程と、
6)前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程2)〜5)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
7)当該積層体の最外面の一方または双方からの加圧処理および当該積層体の固着剤への光照射処理を、少なくとも一定時間同時に行う工程と
を含む透光性硬質基板積層体の製造方法である。The present invention completed on the basis of the above knowledge, in one aspect,
1) preparing a first translucent hard substrate;
2) preparing a second translucent hard substrate;
3) A step of applying a photocurable sticking agent to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate;
4) The process of making the 1st surface of a 1st translucent hard substrate and the 1st surface of a 2nd translucent hard substrate oppose so that both surfaces may become parallel,
5) Applying pressure to the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate while maintaining the parallel state to form a laminate And a process of
6) Considering the light-transmitting hard substrate laminate as a first light-transmitting hard substrate, the steps 2) to 5) are repeated at least once, and at least three light-transmitting hard substrates are bonded together. Forming an optical hard substrate laminate; and
7) A process for producing a light-transmitting hard substrate laminate, comprising a step of simultaneously performing a pressure treatment from one or both outermost surfaces of the laminate and a light irradiation treatment to the fixing agent of the laminate for at least a predetermined time. It is.
本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の一実施形態においては、
工程(5)において積層物を形成した後、あるいは工程(6)と工程(7)との間の少なくとも一方のタイミングにおいて、
5’)両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤に光を固着剤の一部に照射するか若しくは工程(7)よりも低エネルギーの光を固着剤全体に照射するかして、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程を実施する。In one embodiment of the method for producing a translucent hard substrate laminate according to the present invention,
After forming the laminate in step (5), or at least one timing between step (6) and step (7),
5 ′) Light is applied to a part of the fixing agent spread between the light-transmitting hard substrates, or the entire fixing agent is irradiated with light having a lower energy than in the step (7). Then, a step of forming the temporarily fixed translucent hard substrate laminate is performed.
本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、工程(7)は、第二の透光性硬質基板の表面に向かって光を照射することにより行う。 In still another embodiment of the method for producing a light-transmitting hard substrate laminate according to the present invention, step (7) is performed by irradiating light toward the surface of the second light-transmitting hard substrate. .
本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、前記固着剤は粒状物質を含有する。 In another one Embodiment of the manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body which concerns on this invention, the said fixing agent contains a granular material.
本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、工程(7)における光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、100mJ/cm2〜5000mJ/cm2の範囲である。In yet another embodiment of the method for producing a light-transmitting hard substrate laminate according to the present invention, the amount of light irradiated in the step (7) is measured by an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver, it is in the range of 100mJ / cm 2 ~5000mJ / cm 2 .
本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、工程(6)において、工程(2)〜(5)を繰り返す前に、得られている積層体をロールプレスする。 In still another embodiment of the method for producing a light-transmitting hard substrate laminate according to the present invention, before repeating steps (2) to (5) in step (6), the obtained laminate is obtained. Roll press.
本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、透光性硬質基板がカバーガラス用途の板ガラスである。 In another embodiment of the manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body which concerns on this invention, a translucent hard board | substrate is plate glass for cover glass uses.
本発明は別の一側面において、
8)上記の透光性硬質基板積層体の製造方法を用いて得られた透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
9)分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、
10)形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、
を含む板状製品の製造方法である。In another aspect of the present invention,
8) Divide the translucent hard substrate laminate obtained using the above-described method for producing a translucent hard substrate laminate in the thickness direction to form a desired number of divided translucent hard substrate laminates. And a process of
9) A step of performing a desired shape processing on each of the divided translucent hard substrate laminates;
10) A step of peeling the light-transmitting hard substrates bonded together by heating the light-transmitting hard substrate laminate after shape processing to form a plurality of plate-shaped products;
Is a method of manufacturing a plate-like product.
本発明に係る板状製品の製造方法の一実施形態においては、工程(8)と工程(10)の間に、分割された透光性硬質基板積層体の側面に向かって未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射することを含む。 In one embodiment of the method for producing a plate-like product according to the present invention, an uncured adhesive agent is provided between the step (8) and the step (10) toward the side surface of the divided translucent hard substrate laminate. Irradiation with light for curing.
本発明に係る板状製品の製造方法の別の一実施形態においては、工程(10)は、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬し、固着剤をフィルム状に軟化させることを含む。 In another embodiment of the method for producing a plate-like product according to the present invention, in the step (10), the translucent hard substrate laminate after shape processing is immersed in warm water to soften the adhesive in a film shape. Including that.
本発明に係る板状製品の製造方法の別の一実施形態においては、さらに工程(10)は、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬する前に、当該積層体の表面および/または側面から光を照射すること含む。
本発明は更に別の一側面において、透光性硬質基板積層体の製造方法により作製してなる透光性硬質基板積層体を含む。In another embodiment of the method for producing a plate-like product according to the present invention, the step (10) further includes the step of immersing the translucent hard substrate laminate after shape processing in warm water before the surface of the laminate is immersed. And / or irradiating light from the side.
In still another aspect, the present invention includes a translucent hard substrate laminate produced by a method for producing a translucent hard substrate laminate.
本発明は更に別の一側面において、この透光性硬質基板積層体を作製するに際して、各透光性硬質基板間を接着するのに用いられ、
(A)多官能(メタ)アクリレート;
(B)単官能(メタ)アクリレート;
(C)光重合開始剤;
を含み、
(A)多官能(メタ)アクリレートと(B)単官能(メタ)アクリレートの配合比としては、(A):(B)=5:95〜95:5(質量部)である
光硬化性固着剤を提供する。In yet another aspect of the present invention, when producing this light-transmitting hard substrate laminate, it is used to bond each light-transmitting hard substrate,
(A) polyfunctional (meth) acrylate;
(B) monofunctional (meth) acrylate;
(C) a photopolymerization initiator;
Including
(A) As a compounding ratio of polyfunctional (meth) acrylate and (B) monofunctional (meth) acrylate, (A) :( B) = 5: 95 to 95: 5 (parts by mass) photocurable fixing Provide the agent.
本発明に係る光硬化性固着剤の一実施形態においては、上記(A)から(C)に加えて、さらに(D)粒状物質を含有する。
本発明に係る光硬化性固着剤の更に別の一実施形態においては、さらに(E)熱膨張性マイクロカプセルを含有する。
本発明に係る光硬化性固着剤の更に別の一実施形態においては、さらに(F)有機過酸化物、及び(G)分解促進剤を含有する。In one embodiment of the photocurable fixing agent according to the present invention, in addition to (A) to (C), (D) a particulate material is further contained.
In still another embodiment of the photocurable fixing agent according to the present invention, (E) a thermally expandable microcapsule is further contained.
In still another embodiment of the photocurable fixing agent according to the present invention, (F) an organic peroxide and (G) a decomposition accelerator are further contained.
本発明に係る光硬化性固着剤の更に別の一実施形態においては、(B)単官能(メタ)アクリレートの含有量が、(A)及び(B)の合計量100質量部中、40〜80質量部である。 In still another embodiment of the photocurable fixing agent according to the present invention, the content of (B) monofunctional (meth) acrylate is 40 to 40 parts in 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). 80 parts by mass.
本発明に係る光硬化性固着剤の更に別の一実施形態においては、(C)光重合開始剤の含有量が、(A)及び(B)の合計量100質量部に対して、0.1〜20質量部である。 In still another embodiment of the photocurable fixing agent according to the present invention, the content of (C) the photopolymerization initiator is 0. 0 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). 1 to 20 parts by mass.
本発明は更に別の一側面において、上記の透光性硬質基板積層体を作製するに際して、各透光性硬質基板間を接着するのに用いられ、
(A)多官能(メタ)アクリレート;
(B)単官能(メタ)アクリレート;
(F)有機過酸化物;
(G)分解促進剤;
を含み、
(A)多官能(メタ)アクリレートと(B)単官能(メタ)アクリレートの配合比としては、(A):(B)=5:95〜95:5(質量部)である
光硬化性固着剤を提供する。In yet another aspect of the present invention, when producing the light-transmitting hard substrate laminate, the light-transmitting hard substrates are bonded to each other.
(A) polyfunctional (meth) acrylate;
(B) monofunctional (meth) acrylate;
(F) organic peroxides;
(G) a decomposition accelerator;
Including
(A) As a compounding ratio of polyfunctional (meth) acrylate and (B) monofunctional (meth) acrylate, (A) :( B) = 5: 95 to 95: 5 (parts by mass) photocurable fixing Provide the agent.
本発明に係る光硬化性固着剤の一実施形態においては、さらに(D)粒状物質を含有する。
本発明に係る光硬化性固着剤の更に別の一実施形態においては、さらに(E)熱膨張性マイクロカプセルを含有する。In one Embodiment of the photocurable sticking agent which concerns on this invention, (D) granular material is further contained.
In still another embodiment of the photocurable fixing agent according to the present invention, (E) a thermally expandable microcapsule is further contained.
本発明に係る光硬化性固着剤の更に別の一実施形態においては、(B)単官能(メタ)アクリレートの含有量が、(A)及び(B)の合計量100質量部中、40〜80質量部である。 In still another embodiment of the photocurable fixing agent according to the present invention, the content of (B) monofunctional (meth) acrylate is 40 to 40 parts in 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). 80 parts by mass.
本発明によれば、高い生産性および高い生産効率で透光性硬質基板積層体を製造することができる。本発明は例えば表示素子の保護ガラスを量産する方法に好適に使用することができる。 According to the present invention, a translucent hard substrate laminate can be manufactured with high productivity and high production efficiency. The present invention can be suitably used, for example, in a method for mass-producing protective glass for display elements.
本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の一実施形態においては、
1)第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
2)第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
3)第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
4)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる工程と、
5)前記平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に圧力を印加して貼り合わせ、積層物を形成する工程と、
6)前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程2)〜5)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
7)当該積層体の最外面の一方または双方からの加圧処理および当該積層体の固着剤への光照射処理を、少なくとも一定時間同時に行う工程と
が実行される。In one embodiment of the method for producing a translucent hard substrate laminate according to the present invention,
1) preparing a first translucent hard substrate;
2) preparing a second translucent hard substrate;
3) A step of applying a photocurable sticking agent to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate;
4) The process of making the 1st surface of a 1st translucent hard substrate and the 1st surface of a 2nd translucent hard substrate oppose so that both surfaces may become parallel,
5) Applying pressure to the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate while maintaining the parallel state to form a laminate And a process of
6) Considering the light-transmitting hard substrate laminate as a first light-transmitting hard substrate, the steps 2) to 5) are repeated at least once, and at least three light-transmitting hard substrates are bonded together. Forming an optical hard substrate laminate; and
7) A step of simultaneously performing a pressure treatment from one or both of the outermost surfaces of the laminate and a light irradiation treatment to the fixing agent of the laminate for at least a predetermined time is executed.
工程(1)及び工程(2)では、加工対象となる透光性硬質基板を準備する。透光性硬質基板としては、特に制限はないが、板ガラス(強化板ガラス、素材板ガラス、特に電極や回路が形成されていないカバーガラス)、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、フッ化マグネシウム基板などが挙げられる。ガラスとしては、強化ガラスも挙げられる。透光性硬質基板の大きさに特に制限はないが、典型的には10000〜250000mm2程度の面積を有し、0.1〜2mm程度の厚みを有する。各透光性硬質基板は同じサイズであるのが一般的である。In step (1) and step (2), a translucent hard substrate to be processed is prepared. There are no particular restrictions on the light-transmitting hard substrate, but plate glass (tempered plate glass, material plate glass, especially cover glass on which no electrode or circuit is formed), sapphire substrate, quartz substrate, plastic substrate, magnesium fluoride substrate, etc. Can be mentioned. Examples of the glass include tempered glass. Although there is no restriction | limiting in particular in the magnitude | size of a translucent hard board | substrate, it typically has an area of about 10,000-250,000 mm < 2 >, and has a thickness of about 0.1-2 mm. Each translucent hard substrate is generally the same size.
工程(3)では、第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する。光硬化性の固着剤は可視光線や紫外線等の光を照射することで硬化し、高温に加熱すると軟化する固着剤である。光硬化性の固着剤はいずれか一方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布すればよいが、接着性を向上する観点からは両方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布することが好ましい。 In the step (3), a photocurable fixing agent is applied to the first surface of the first light-transmitting hard substrate and / or the first surface of the second light-transmitting hard substrate. A photo-curable sticking agent is a sticking agent that hardens when irradiated with light such as visible light or ultraviolet light, and softens when heated to a high temperature. The photo-curable sticking agent may be applied to the bonding surface of either one of the light-transmitting hard substrates, but from the viewpoint of improving adhesiveness, it should be applied to the bonding surfaces of both of the light-transmitting hard substrates. Is preferred.
本発明に好適に使用される光硬化性の固着剤としては、(A)多官能(メタ)アクリレート、(B)単官能(メタ)アクリレート、及び(C)光重合開始剤を含有する接着性組成物が挙げられる。 As the photo-curable fixing agent suitably used in the present invention, (A) a polyfunctional (meth) acrylate, (B) a monofunctional (meth) acrylate, and (C) an adhesive containing a photopolymerization initiator. A composition.
(A)多官能(メタ)アクリレートとしては、オリゴマー/ポリマー末端又は側鎖に2個以上(メタ)アクロイル化された多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーや、2個以上の(メタ)アクロイル基を有する多官能(メタ)アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーとしては、1,2−ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日本曹達社製「TE−2000」、「TEA−1000」)、その水素添加物(例えば、日本曹達社製「TEAI−1000」)、1,4−ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、大阪有機化学社製「BAC−45」)、ポリイソプレン末端(メタ)アクリレート、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日本合成化学社製「UV−2000B」、「UV−3000B」、「UV−7000B」、根上工業社製「KHP−11」、「KHP−17」)、ポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日本合成化学社製「UV−3700B」、「UV−6100B」)、又はビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート、などが挙げられる。これらの中では、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリート及び/又はポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレートが好ましく、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレートがより好ましい。
ここで、ウレタン(メタ)アクリレートとは、ポリオール化合物(以後、Xで表す)と有機ポリイソシアネート化合物(以後、Yで表す)とヒドロキシ(メタ)アクリレート(以後、Zで表す)とを反応させることにより得られる、ウレタン(メタ)アクリレートをいう。
ポリオール化合物(X)としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、1,4−ブタンジオール、ポリブチレングリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、2,2−ブチルエチル−1,3−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールA、ポリカプロラクトン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、グリセリン、ポリグリセリン、ポリテトラメチレングリコール等の多価アルコールや、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド/プロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合の少なくとも1種の構造を有するポリエーテルポリオール、該多価アルコール又はポリエーテルポリオールと無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、イソフタル酸等の多塩基酸との縮合物であるポリエステルポリオール、カプロラクトン変性ポリテトラメチレンポリオール等のカプロラクトン変性ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等のポリジエン系ポリオール、ポリジメチルシロキサンポリオール等のシリコーンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリエーテルポリオール及び/又はポリエステルポリオールがより好ましい。
有機ポリイソシアネート化合物(Y)としては、格別に限定される必要はないが、例えば芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートが使用でき、中でもトリレンジイソシアネート(TDI)、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート(H−MDI)、ポリフェニルメタンポリイソシアネート(クルードMDI)、変性ジフェニルメタンジイソシアネート(変性MDI)、水添化キシリレンジイソシアネート(H−XDI)、キシリレンジイソシアネート(XDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート(TMXDI)、テトラメチルキシリレンジイソシアネート(m−TMXDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、ノルボルネンジイソシアネート(NBDI)、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン(H6XDI)等のポリイソシアネート或いはこれらポリイソシアネートの三量体化合物、これらポリイソシアネートとポリオールの反応生成物等が好適に用いられる。これらの中では、水添化キシリレンジイソシアネート(H−XDI)及び/又はイソホロンジイソシアネート(IPDI)が好ましい。
ヒドロキシ(メタ)アクリレート(Z)としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、4−ブチルヒドロキシ(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの中では、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上が好ましい。
多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーの重量平均分子量は、7000〜60000が好ましく、13000〜40000がより好ましい。実施例においては、重量平均分子量は、下記の条件にて、溶剤としてテトラヒドロフランを用い、GPCシステム(東ソー社製 SC−8010)を使用し、市販の標準ポリスチレンで検量線を作成して求めた。
流速:1.0ml/min
設定温度:40℃
カラム構成:東ソー社製「TSK guardcolumn MP(×L)」6.0mmID×4.0cm1本、および東ソー社製「TSK−GEL MULTIPOREHXL−M」 7.8mmID×30.0cm(理論段数16,000段)2本、計3本(全体として理論段数32,000段)、
サンプル注入量:100μl(試料液濃度1mg/ml)
送液圧力:39kg/cm2
検出器:RI検出器(A) As a polyfunctional (meth) acrylate, two or more (meth) acryloylated polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer or two or more (meth) acryloyl groups at the oligomer / polymer terminal or side chain Polyfunctional (meth) acrylate monomers having can be used. For example, as a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer, 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, “TE-2000”, “TEA-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), hydrogenated product ( For example, “TEAI-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), 1,4-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, “BAC-45” manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.), polyisoprene-terminated (meth) acrylate, polyester-based urethane (Meth) acrylate (for example, “UV-2000B”, “UV-3000B”, “UV-7000B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., “KHP-11”, “KHP-17” manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), polyether type Urethane (meth) acrylate (for example, “UV-3700B”, “UV” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd. 6100B "), or bisphenol A type epoxy (meth) acrylate, and the like. In these, polyester-type urethane (meth) acrylate and / or polyether-type urethane (meth) acrylate are preferable, and polyester-type urethane (meth) acrylate is more preferable.
Here, the urethane (meth) acrylate is a reaction between a polyol compound (hereinafter represented by X), an organic polyisocyanate compound (hereinafter represented by Y), and a hydroxy (meth) acrylate (hereinafter represented by Z). The urethane (meth) acrylate obtained by this.
Examples of the polyol compound (X) include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, butylene glycol, 1,4-butanediol, polybutylene glycol, 1, 5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2,2-butylethyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, polycaprolactone, trimethylolethane, trimethylolpropane, poly At least polyhydric alcohols such as limethylolpropane, pentaerythritol, polypentaerythritol, sorbitol, mannitol, glycerin, polyglycerin, polytetramethylene glycol, block or random copolymerization of polyethylene oxide, polypropylene oxide, ethylene oxide / propylene oxide Polyether polyol having one type of structure, a polycondensate of the polyhydric alcohol or polyether polyol and a polybasic acid such as maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, itaconic anhydride, itaconic acid, adipic acid, and isophthalic acid Polyester polyols, caprolactone-modified polytetramethylene polyols and other caprolactone-modified polyols, polyolefin-based polyols, polycarbonate-based poly Lumpur, polybutadiene polyols, polyisoprene polyols, hydrogenated polybutadiene polyols, polydiene polyols such as hydrogenated polyisoprene polyol, silicone polyol, such as polydimethylsiloxane polyols and the like. In these, polyether polyol and / or polyester polyol are more preferable.
The organic polyisocyanate compound (Y) is not particularly limited. For example, aromatic, aliphatic, cycloaliphatic, and alicyclic polyisocyanates can be used. Isocyanate (TDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), hydrogenated diphenylmethane diisocyanate (H-MDI), polyphenylmethane polyisocyanate (crude MDI), modified diphenylmethane diisocyanate (modified MDI), hydrogenated xylylene diisocyanate (H-XDI) ), Xylylene diisocyanate (XDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI), trimethylhexamethylene diisocyanate (TMXDI), tetramethylxylylene diisocyanate (m-TMXDI), isophorone diisocyanate Polyisocyanates such as nate (IPDI), norbornene diisocyanate (NBDI), 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane (H6XDI), trimer compounds of these polyisocyanates, reaction products of these polyisocyanates and polyols, etc. Preferably used. In these, hydrogenated xylylene diisocyanate (H-XDI) and / or isophorone diisocyanate (IPDI) are preferable.
Examples of the hydroxy (meth) acrylate (Z) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate, and 4-butyl. Hydroxy (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, glycerin di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) Examples include acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. In these, 1 or more types in the group which consists of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate is preferable.
The weight average molecular weight of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer is preferably from 7000 to 60000, and more preferably from 13000 to 40000. In Examples, the weight average molecular weight was determined by preparing a calibration curve with commercially available standard polystyrene using tetrahydrofuran as a solvent under the following conditions, using a GPC system (SC-8010 manufactured by Tosoh Corporation).
Flow rate: 1.0 ml / min
Set temperature: 40 ° C
Column configuration: “TSK guardcolumn MP (× L)” manufactured by Tosoh Corporation 6.0 mmID × 4.0 cm1 and “TSK-GEL MULTIPOREHXL-M” manufactured by Tosoh Corporation 7.8 mmID × 30.0 cm (16,000 theoretical plates) ) 2, 3 in total (32,000 theoretical plates as a whole)
Sample injection volume: 100 μl (sample solution concentration 1 mg / ml)
Liquid feeding pressure: 39 kg / cm 2
Detector: RI detector
2官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、2−エチル−2−ブチル−プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシジエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシプロポキシフェニル)プロパン、又は2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシテトラエトキシフェニル)プロパン等が挙げられる。3官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス[(メタ)アクリロイキシエチル]イソシアヌレート等が挙げられる。4官能以上の(メタ)アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの中では、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレートが好ましい。 Examples of the bifunctional (meth) acrylate monomer include 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, and 1,9- Nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylolpropane Di (meth) acrylate, stearic acid-modified pentaerythritol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acrylo Shi propoxyphenyl) propane or 2,2-bis (4- (meth) acryloxy-tetra-ethoxyphenyl) propane. Examples of the trifunctional (meth) acrylate monomer include trimethylolpropane tri (meth) acrylate and tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate. Examples of the tetrafunctional or higher (meth) acrylate monomer include dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, or dipenta Examples include erythritol hexa (meth) acrylate. Of these, dicyclopentanyl di (meth) acrylate is preferred.
(A)の中では、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーからなる群のうちの1種以上が好ましく、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーを併用することがより好ましい。多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーを併用する場合、その混合比率は、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーの合計100質量部中、質量比で、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマー:2官能(メタ)アクリレートモノマー=10〜90:90〜10が好ましく、30〜70:70〜30がより好ましい。 In (A), 1 or more types in the group which consists of a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer are preferable, and a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meta) It is more preferable to use an acrylate monomer in combination. When a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer are used in combination, the mixing ratio is 100 parts by mass in total of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and the bifunctional (meth) acrylate monomer. In terms of mass ratio, polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer: bifunctional (meth) acrylate monomer = 10 to 90:90 to 10 is preferable, and 30 to 70:70 to 30 is more preferable.
(B)単官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、t−ブチルアミノエチル(メタ)アクリレート、エトキシカルボニルメチル(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレート、フェノール(エチレンオキサイド4モル変性)(メタ)アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(エチレンオキサイド4モル変性)(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(エチレンオキサイド8モル変性)(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(プロピレンオキサイド2.5モル変性)(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルカルビトール(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性コハク酸(メタ)アクリレート、トリフロロエチル(メタ)アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸ダイマー、β−(メタ)アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、n−(メタ)アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等が挙げられる。また、マレイン酸、フマル酸を使用できる。
(B)の中では、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレート、2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及び2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上が好ましく、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレートと、2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及び/又は2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートとを併用することがより好ましい。フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレートと2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及び/又は2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートとを併用する場合、その混合比率は、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレートと2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及び/又は2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートの合計100質量部中、質量比で、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレート:2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及び/又は2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート=10〜90:90〜10が好ましく、30〜45:70〜55がより好ましい。(B) Monofunctional (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate , Isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclo Pentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy Propyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate , Caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butyl Aminoethyl (meth) acrylate, ethoxycarbonylmethyl (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, phenol (ethylene oxide 2 mol modified) (meth) Chryrate, phenol (ethylene oxide 4 mol modified) (meth) acrylate, paracumylphenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, nonylphenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 4 mol modified) (meth) acrylate, nonylphenol ( Ethylene oxide 8 mol modified) (meth) acrylate, nonylphenol (propylene oxide 2.5 mol modified) (meth) acrylate, 2-ethylhexyl carbitol (meth) acrylate, ethylene oxide modified phthalic acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified succinic acid ( (Meth) acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, ω-carboxy-polycaprolactone (Meth) acrylate, monohydroxyethyl phthalate (meth) acrylate, (meth) acrylic acid dimer, β- (meth) acryloyloxyethyl hydrogen succinate, n- (meth) acryloyloxyalkyl hexahydrophthalimide, 2 -(1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate and the like. Moreover, maleic acid and fumaric acid can be used.
Among (B), phenol (
(A)多官能(メタ)アクリレートと(B)単官能(メタ)アクリレートの配合比としては、(A):(B)=5:95〜95:5(質量部)であることが好ましい。(A)多官能(メタ)アクリレートが5質量部以上であれば初期の接着性が低下する恐れもなく、95質量部以下であれば、剥離性が確保できる。硬化した固着剤は温水に浸漬することでフィルム状に剥離する。(B)単官能(メタ)アクリレートの含有量は、(A)及び(B)の合計量100質量部中、40〜80質量部がさらに好ましい。 The blending ratio of (A) polyfunctional (meth) acrylate and (B) monofunctional (meth) acrylate is preferably (A) :( B) = 5: 95 to 95: 5 (parts by mass). (A) If the polyfunctional (meth) acrylate is 5 parts by mass or more, there is no fear that the initial adhesiveness is lowered, and if it is 95 parts by mass or less, peelability can be secured. The cured fixing agent is peeled off into a film by being immersed in warm water. (B) As for content of monofunctional (meth) acrylate, 40-80 mass parts is further more preferable in 100 mass parts of total amounts of (A) and (B).
(C)光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン又はその誘導体;ベンジル又はその誘導体;アントラキノン又はその誘導体;ベンゾイン;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体;ジエトキシアセトフェノン、4−t−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体;2−ジメチルアミノエチルベンゾエート;p−ジメチルアミノエチルベンゾエート;ジフェニルジスルフィド;チオキサントン又はその誘導体;カンファーキノン;7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボン酸、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボキシ−2−ブロモエチルエステル、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボキシ−2−メチルエステル、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体;2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1等のα−アミノアルキルフェノン誘導体;ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体、オキシ−フェニル−アセチックアシッド2−[2−オキソ−2−フェニル−アセトキシ−エトキシ]−エチルエステル、オキシ−フェニル−アセチックアシッド2−[2−ヒドロキシ−エトキシ]−エチルエステル等が挙げられる。光重合開始剤は1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、効果が大きい点で、ベンジルジメチルケタール、オキシ−フェニル−アセチックアシッド2−[2−オキソ−2−フェニル−アセトキシ−エトキシ]−エチルエステル及びオキシ−フェニル−アセチックアシッド2−[2−ヒドロキシ−エトキシ]−エチルエステルからなる群のうちの1種又は2種以上が好ましい。 (C) The photopolymerization initiator is blended for sensitization with visible light or ultraviolet active light to promote photocuring of the resin composition, and various known photopolymerization initiators can be used. . Specifically, benzophenone or a derivative thereof; benzyl or a derivative thereof; anthraquinone or a derivative thereof; benzoin; a benzoin derivative such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether, or benzyl dimethyl ketal; diethoxyacetophenone, 4 Acetophenone derivatives such as t-butyltrichloroacetophenone; 2-dimethylaminoethyl benzoate; p-dimethylaminoethyl benzoate; diphenyl disulfide; thioxanthone or derivatives thereof; camphorquinone; 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [ 2.2.1] Heptane-1-carboxylic acid, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxy-2 Bromoethyl ester, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxy-2-methyl ester, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2 2.1] Camphorquinone derivatives such as heptane-1-carboxylic acid chloride; 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethyl Α-aminoalkylphenone derivatives such as amino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1; benzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, benzoyldiethoxyphosphine oxide, 2,4 , 6-Trimethylbenzoyldimethoxyphenylphosphine oxide, 2 Acylphosphine oxide derivatives such as 1,4,6-trimethylbenzoyldiethoxyphenylphosphine oxide, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester, oxy-phenyl-acetate And tic acid 2- [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester. A photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types. Among these, benzyldimethyl ketal, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy-phenyl-acetic acid 2- One or more of the group consisting of [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester are preferred.
(C)光重合開始剤の含有量は、(A)及び(B)の合計100質量部に対して、0.01〜30質量部が好ましく、0.1〜20質量部がより好ましく、0.5〜15質量部が最も好ましく、1〜8質量部がさらに好ましい。0.1質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、20質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。(C)成分を1質量部以上添加することは、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点で、さらに好ましい。 (C) The content of the photopolymerization initiator is preferably 0.01 to 30 parts by mass, more preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) and (B). .5 to 15 parts by mass is most preferable, and 1 to 8 parts by mass is more preferable. If it is 0.1 mass part or more, the effect of hardening acceleration | stimulation will be acquired reliably, and sufficient curing rate can be obtained if it is 20 mass parts or less. Addition of 1 part by mass or more of component (C) makes it possible to cure without depending on the amount of light irradiation, further increases the degree of crosslinking of the cured product of the composition, and does not cause misalignment or the like during cutting. Is more preferable in that
光硬化性固着剤は、固着剤の成分(A)、(B)及び(C)に溶解しない粒状物質(D)を含有するのが好ましい。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、加工精度が向上する。さらに、接着性組成物の硬化体と粒状物質(D)の線膨張係数が異なることから、前記接着剤組成物を用いて透光性硬質基板を貼り合わせた後に剥離する際の剥離性が向上する。 The photocurable sticking agent preferably contains a particulate substance (D) that does not dissolve in the components (A), (B), and (C) of the sticking agent. Thereby, since the composition after hardening can hold | maintain fixed thickness, a processing precision improves. Furthermore, since the linear expansion coefficient of the cured product of the adhesive composition and the granular material (D) are different, the peelability when peeling after bonding the light-transmitting hard substrate using the adhesive composition is improved. To do.
粒状物質(D)の材質としては、一般的に使用される有機粒子、又は無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられる。無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどセラミック粒子が挙げられる。これらの中では、有機粒子が好ましく、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子と架橋ポリスチレン粒子からなる群のうちの1種以上がより好ましい。 As a material of the particulate substance (D), either generally used organic particles or inorganic particles may be used. Specifically, examples of the organic particles include polyethylene particles, polypropylene particles, crosslinked polymethyl methacrylate particles, and crosslinked polystyrene particles. Inorganic particles include ceramic particles such as glass, silica, alumina, and titanium. In these, an organic particle is preferable and 1 or more types in the group which consists of bridge | crosslinking polymethyl methacrylate particle | grains and bridge | crosslinking polystyrene particle | grains are more preferable.
粒状物質(D)は、加工精度の向上、つまり接着剤の膜厚の制御の観点から球状であることが好ましい。粒状物質(D)のレーザー法による平均粒径は20〜200μmの範囲にあることが好ましい。前記粒状物質の平均粒径が20μm以上であると剥離性に優れ、200μm以下であると仮固定した部材の加工時にずれを生じにくく、寸法精度面で優れる。剥離性と寸法精度の観点からより好ましい平均粒径(D50)は35〜150μmであり、更に好ましくは50〜120μmである。粒径分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される。 The granular material (D) is preferably spherical from the viewpoint of improving processing accuracy, that is, controlling the thickness of the adhesive. It is preferable that the average particle diameter by the laser method of a granular material (D) exists in the range of 20-200 micrometers. When the average particle size of the granular material is 20 μm or more, the peelability is excellent, and when it is 200 μm or less, the temporarily fixed member is not easily displaced and excellent in dimensional accuracy. A more preferable average particle diameter (D50) is 35 to 150 μm, more preferably 50 to 120 μm, from the viewpoint of peelability and dimensional accuracy. The particle size distribution is measured by a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
粒状物質(D)の使用量は、接着性、加工精度、剥離性の観点から、(A)及び(B)の合計量100質量部に対して、0.01〜20質量部が好ましく、0.1〜10質量部がより好ましく、0.2〜6質量部が最も好ましい。 The amount of the particulate material (D) used is preferably 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B) from the viewpoints of adhesiveness, processing accuracy, and peelability. 0.1 to 10 parts by mass is more preferable, and 0.2 to 6 parts by mass is most preferable.
光硬化性固着剤は、さらに(E)熱膨張性マイクロカプセルを含有するのが好ましい。この熱膨張性マイクロカプセルとは、有機材料(ポリマー)により有機溶剤が封入された有機系熱膨張性粒子である。具体的には、内殻の有機溶剤として、イソブタン、ペンタン、石油エーテル、ヘキサン、オクタン、イソオクタン等の有機溶剤が挙げられ、外殻の有機材料(ポリマー)として、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等からなる熱可塑性樹脂が挙げられる。このような熱膨張性マイクロカプセルでは、外殻の有機材料(ポリマー)が加熱により軟化するとともに内殻の有機溶剤がガス化し、体積が例えば5〜250倍に膨張し、剥離性が発現し、これにより光硬化後の固着剤で固着された基板同士の剥離を促進させることができる。 The photocurable fixing agent preferably further contains (E) a thermally expandable microcapsule. The thermally expandable microcapsules are organic thermally expandable particles in which an organic solvent is encapsulated with an organic material (polymer). Specific examples of the organic solvent for the inner shell include organic solvents such as isobutane, pentane, petroleum ether, hexane, octane, and isooctane, and the organic material (polymer) for the outer shell includes vinylidene chloride, acrylonitrile, and acrylate. And thermoplastic resins made of methacrylic acid esters and the like. In such a heat-expandable microcapsule, the organic material (polymer) of the outer shell is softened by heating and the organic solvent of the inner shell is gasified, the volume expands, for example, 5 to 250 times, and peelability is expressed. Thereby, peeling of the substrates fixed with the photocuring fixing agent can be promoted.
(E)熱膨張性マイクロカプセルの使用量は、上述の剥離促進の効果と、充分な接着力とのバランスの観点から、(A)および(B)の合計量100質量部に対して、0.1〜29.9質量部、好ましくは1〜15質量部、一層好ましくは1.5〜10質量部である。 (E) The use amount of the thermally expandable microcapsule is 0 with respect to the total amount of 100 parts by mass of (A) and (B) from the viewpoint of the balance between the above-described peeling promotion effect and sufficient adhesive force. 0.1 to 29.9 parts by mass, preferably 1 to 15 parts by mass, and more preferably 1.5 to 10 parts by mass.
(E)熱膨張性マイクロカプセルの平均粒径は、5〜100μm、好ましくは5〜50μm、さらに好ましくは8〜20μmである。平均粒径が小さすぎると剥離性が低下する場合がある一方で、大きすぎると剥離前の組成物の接着力が低下する場合があり、平均粒径をこの範囲内とすることにより、両者のバランスに優れる。
また、発泡開始温度は70℃〜130℃が好ましく、75℃〜100℃がより好ましい。発泡開始温度が低すぎると部材の加工時に加工熱で熱膨張性マイクロカプセルが膨張してしまい寸法精度が得られにくくなる一方で、高すぎると加工後の剥離性に劣る。発泡開始温度をこの範囲とすることにより、寸法精度と剥離性とのバランスに優れる。
光硬化性固着剤は(F)有機過酸化物と(G)分解促進剤とを含有しても良い。これにより硬化性が確実に得られる。(E) The average particle diameter of the thermally expandable microcapsule is 5 to 100 μm, preferably 5 to 50 μm, and more preferably 8 to 20 μm. If the average particle size is too small, the releasability may be reduced. On the other hand, if the average particle size is too large, the adhesive strength of the composition before peeling may be reduced. Excellent balance.
Moreover, 70 to 130 degreeC is preferable and the foaming start temperature has more preferable 75 to 100 degreeC. If the foaming start temperature is too low, the heat-expandable microcapsule expands due to processing heat during processing of the member, making it difficult to obtain dimensional accuracy. On the other hand, if the temperature is too high, the peelability after processing is poor. By setting the foaming start temperature within this range, the balance between dimensional accuracy and peelability is excellent.
The photocurable fixing agent may contain (F) an organic peroxide and (G) a decomposition accelerator. Thereby, sclerosis | hardenability is obtained reliably.
(F)有機過酸化物としては、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、クミルパーオキシネオデカノエイト、ヘキシルパーオキシビバレート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシビバレート、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ターシャリーブチルパーオキシ−2−エチルヘキサネート等のアルキルパーオキシエステル類、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジノルマルプロピルパーオキシジカーボネート、ビス(4−ターシャリーブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジメトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ(3−メチル−3−メトキシブチル)パーオキシジカーボネート及びジアリルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート類、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等のパーオキシカーボネート類、ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキサン、ジ−(t−ブチルパーオキシ)ブタン等のパーオキシケタール類、ジキュミルパーオキサイド、t−ブチルキュミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類、クメンハイドロパーオキサイド、テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類等が挙げられる。これらの中では、アルキルパーオキシエステル類及び/又はハイドロパーオキサイド類が好ましく、ハイドロパーオキサイド類がより好ましく、クメンハイドロパーオキサイドが最も好ましい。 (F) Examples of organic peroxides include diacyl peroxides such as lauroyl peroxide and benzoyl peroxide, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, cumylperoxyneodecanoate, and hexyl. Alkyl such as peroxybivalate, t-butyl peroxyisobutyrate, t-butyl peroxybivalate, t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxybenzoate, tertiary butyl peroxy-2-ethylhexanate Peroxyesters, diisopropyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, dinormalpropyl peroxydicarbonate, bis (4-tertiarybutylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-eth Peroxydicarbonates such as diethylperoxydicarbonate, dimethoxyisopropylperoxydicarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutyl) peroxydicarbonate and diallylperoxydicarbonate, t-butylperoxyisopropyl carbonate Peroxycarbonates such as di-t-butylperoxycyclohexane, peroxyketals such as di- (t-butylperoxy) butane, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, di-t -Dialkyl peroxides such as butyl peroxide, hydroperoxides such as cumene hydroperoxide, tetramethylbutyl hydroperoxide, ketone peroxides such as cyclohexanone peroxide, etc. It is below. Among these, alkyl peroxyesters and / or hydroperoxides are preferable, hydroperoxides are more preferable, and cumene hydroperoxide is most preferable.
(F)有機過酸化物の使用量は、(A)及び(B)の合計量100質量部に対して、0.01〜10質量部が好ましく、0.05〜5質量部がより好ましく、1〜3質量部が最も好ましい。0.01質量部以上であれば、硬化性が確実に得られるし、10質量部以下であれば十分な貯蔵安定性が得られ、皮膚刺激性が低くなる。 (F) The amount of the organic peroxide used is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). 1-3 parts by mass are most preferred. If it is 0.01 mass part or more, sclerosis | hardenability will be obtained reliably, and if it is 10 mass parts or less, sufficient storage stability will be obtained and skin irritation will become low.
(G)分解促進剤としては、有機過酸化物の分解を促進する分解促進剤が好ましい。
(G)有機過酸化物の分解を促進する分解促進剤としては、以下が挙げられる。
有機過酸化物としてハイドロパーオキサイド類やケトンパーオキサイド類のものを使用する場合、分解促進剤としては、有機酸金属塩や有機金属キレート等が挙げられる。有機酸金属塩や有機金属キレートとしては、例えば、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、ナフテン酸マンガン、オクテン酸コバルト、オクテン酸銅、オクテン酸マンガン、オクチル酸コバルト、銅アセチルアセトネート、チタンアセチルアセトネート、マンガンアセチルアセトネート、クロムアセチルアセトネート、鉄アセチルアセトネート、バナジルアセチルアセトネート及びコバルトアセチルアセトネート等が挙げられる。これらの中では、オクチル酸コバルト及び/又はバナジルアセチルアセトネートが好ましく、オクチル酸コバルトが最も好ましい。その他の分解促進剤としては、チオ尿素誘導体類、メルカプトベンゾイミダゾール、アミン類等が挙げられる。これらの(G)分解促進剤は、1種又は2種以上を使用することができる。(G) As the decomposition accelerator, a decomposition accelerator that accelerates the decomposition of the organic peroxide is preferable.
(G) The following is mentioned as a decomposition accelerator which accelerates | stimulates decomposition | disassembly of an organic peroxide.
When organic peroxides such as hydroperoxides and ketone peroxides are used, examples of the decomposition accelerator include organic acid metal salts and organic metal chelates. Examples of organic acid metal salts and organic metal chelates include cobalt naphthenate, copper naphthenate, manganese naphthenate, cobalt octenoate, copper octenoate, manganese octenoate, cobalt octylate, copper acetylacetonate, and titanium acetylacetonate. Manganese acetylacetonate, chromium acetylacetonate, iron acetylacetonate, vanadyl acetylacetonate, cobalt acetylacetonate and the like. Among these, cobalt octylate and / or vanadyl acetylacetonate are preferable, and cobalt octylate is most preferable. Other decomposition accelerators include thiourea derivatives, mercaptobenzimidazoles, amines and the like. These (G) decomposition accelerators can use 1 type (s) or 2 or more types.
(G)分解促進剤の使用量は、(A)及び(B)の合計100質量部に対して、0.01〜10質量部が好ましく、0.05〜5質量部がより好ましく、0.3〜3質量部が最も好ましい。0.01質量部以上であれば、硬化性が確実に得られるし、10質量部以下であれば十分な貯蔵安定性が得られる。 (G) The use amount of the decomposition accelerator is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) and (B). Most preferred is 3 to 3 parts by mass. If it is 0.01 mass part or more, sclerosis | hardenability will be obtained reliably, and if it is 10 mass parts or less, sufficient storage stability will be obtained.
(F)有機過酸化物と(G)分解促進剤とを含有する光硬化性接着剤は、典型的には、二剤型の組成物として提供される。二剤型については、光硬化性接着剤の必須成分全てを貯蔵中は混合せず、光硬化性接着剤を第一剤及び第二剤に分けて貯蔵することが好ましい。この場合、両剤を同時に又は別々に部材に塗布して接触、硬化することにより、二剤型の光硬化性接着剤として使用できる。二剤型の光硬化性接着剤として使用する場合、第一剤が少なくとも(F)有機過酸化物を含有し、第二剤が少なくとも(G)分解促進剤を含有することが好ましい。(C)光重合開始剤は、第一剤及び第二剤のいずれか一方又は両方に含有して良い。本発明は、二剤の混合のみによっても組成物を硬化させることができる。
透光性を有しない硬質基板11の積層には例えば、(C)光重合開始剤の代わりに、(F)有機過酸化物と(G)分解促進剤を併用してもよい。The photocurable adhesive containing (F) an organic peroxide and (G) a decomposition accelerator is typically provided as a two-component composition. Regarding the two-component type, it is preferable that all the essential components of the photocurable adhesive are not mixed during storage, and the photocurable adhesive is stored separately in the first agent and the second agent. In this case, it can be used as a two-part photocurable adhesive by applying both agents simultaneously or separately to a member and contacting and curing. When used as a two-component photocurable adhesive, it is preferable that the first agent contains at least (F) an organic peroxide and the second agent contains at least (G) a decomposition accelerator. (C) The photopolymerization initiator may be contained in one or both of the first agent and the second agent. In the present invention, the composition can be cured only by mixing two agents.
For example, (F) an organic peroxide and (G) a decomposition accelerator may be used in combination for the lamination of the
さらに、本発明に好適に使用される光硬化性固着剤においては、その貯蔵安定性向上のため少量の重合禁止剤を使用することができる。重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、2,5−ジターシャリーブチルハイドロキノン、p−ベンゾキノン、2,5−ジフェニル−p−ベンゾキノン、2,5−ジターシャリーブチル−p−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、2−ブチル−4−ヒドロキシアニソールおよび2,6−ジターシャリーブチル−p−クレゾール等が挙げられる。 Furthermore, a small amount of a polymerization inhibitor can be used in the photocurable fixing agent preferably used in the present invention in order to improve the storage stability. Polymerization inhibitors include methyl hydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary butyl hydroquinone, 2,5-ditertiary butyl hydroquinone. P-benzoquinone, 2,5-diphenyl-p-benzoquinone, 2,5-ditertiarybutyl-p-benzoquinone, picric acid, citric acid, phenothiazine, tertiary butylcatechol, 2-butyl-4-hydroxyanisole and 2 , 6-ditertiary butyl-p-cresol and the like.
これらの重合禁止剤の使用量は、(A)および(B)の合計量100質量部に対して、0.001〜3質量部が好ましく、0.01〜2質量部がより好ましい。この範囲の使用量にすれば、貯蔵安定性が確保され、また未硬化になることもなく、良好な接着性が得られる。 The amount of these polymerization inhibitors used is preferably 0.001 to 3 parts by mass, more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). When the amount used is within this range, storage stability is ensured, and good adhesiveness is obtained without becoming uncured.
さらに、光硬化性固着剤においては、極性有機溶媒を共に用いてもよい。
また、光硬化性の固着剤には、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されているアクリルゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴム等の各種エラストマー、可塑剤、酸化防止剤、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、シランカップリング剤および界面活性剤等の添加剤を使用してもよい。Further, in the photocurable fixing agent, a polar organic solvent may be used together.
In addition, the photo-curing fixing agent has various types of elastomers such as acrylic rubber, urethane rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, plasticizers, antioxidants, and the like that are generally used within a range that does not impair the object of the present invention. Additives such as inorganic fillers, solvents, fillers, reinforcing materials, thickeners, dyes, pigments, flame retardants, silane coupling agents and surfactants may be used.
工程(4)では、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる。一般には両透光性硬質基板が予め定めた面方向の位置関係となるように、例えば、面方向に両透光性硬質基板がぴったりと重なるように対向させる。これを実施する手段としては、透光性硬質基板の移動方向を拘束して一定の位置に移動させるためのガイドレール、当て棒又は枠を利用することが考えられる。 In the step (4), the first surface of the first light-transmitting hard substrate and the first surface of the second light-transmitting hard substrate are opposed to each other so that both surfaces are parallel to each other. In general, the light-transmitting hard substrates are opposed so that the light-transmitting hard substrates are exactly overlapped in the surface direction, for example, so that the light-transmitting hard substrates have a predetermined positional relationship in the surface direction. As a means for implementing this, it is conceivable to use a guide rail, a batting bar or a frame for restricting the moving direction of the translucent hard substrate and moving it to a certain position.
工程(5)では、工程(4)で定めた平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面を、圧力を印加して貼り合わせ、積層物を形成する。光硬化性の固着剤を使用することから、圧力を印加するだけでは両基材が完全に接着することはない。この加圧処理の工程では、平行に基板を貼り合わせたことで厚みの均一化が図られている基板が得られるため、これに対してロールプレスすることにより、ロールプレス後の厚み精度が向上する。厚み精度が向上すると、形状加工時のトラブルも軽減される。加圧処理なしでロールプレスのみを実施すると、接着剤厚みにムラが生じやすくなる。 In the step (5), the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate are subjected to pressure while maintaining the parallel state determined in the step (4). Is applied to form a laminate. Since a photo-curing fixing agent is used, both substrates are not completely bonded only by applying pressure. In this pressure treatment process, a substrate with a uniform thickness can be obtained by laminating the substrates in parallel. By roll pressing, the thickness accuracy after roll pressing is improved. To do. When the thickness accuracy is improved, troubles during shape processing are reduced. When only the roll press is performed without the pressure treatment, unevenness in the adhesive thickness is likely to occur.
また、透光性硬質基板同士を貼り合わせるときに圧力の印加を行わない場合はロールプレスの際に基板が大きくずれたり、固着剤の塗布パターンによっては全面に接着剤が行き渡らなかったりする。固着剤が行き渡らない部分においてガラス同士が接して傷つくだけでなく、接着していない部位が生じる。接着していない部位は、形状加工時にチッピングや割れなども生じ、生産性を低下させる原因となる。しかしながら、貼り合わせ時の加圧を行うと、固着剤の塗布パターンによらずロールプレス時に固着剤が貼り合わせ面全体に行き渡りやすくなり、こうした問題を軽減することが可能となる。 Further, if pressure is not applied when the light-transmitting hard substrates are bonded together, the substrate may be greatly displaced during roll press, or the adhesive may not spread over the entire surface depending on the application pattern of the fixing agent. Not only does the glass come into contact with each other at the part where the fixing agent does not spread, but also a part that is not bonded is generated. The part that is not bonded also causes chipping or cracking during shape processing, which causes a decrease in productivity. However, when pressure is applied at the time of bonding, the sticking agent easily spreads over the entire bonding surface at the time of roll pressing regardless of the application pattern of the sticking agent, and this problem can be reduced.
積層精度の観点から、固着剤は貼り合わせ面に一定の厚みで全体に広がっていることが好ましい。塗布された固着剤の量が少なすぎると貼り合わせ面の全体に固着剤が広がらず、貼り合わせ面に気泡が発生する原因となる。気泡が発生すると位置精度が低下してしまう。塗布された固着剤の量が多すぎると固着剤が貼り合わせ面の隙間から漏出する。固着剤が多少漏出しても拭き取ればよく、大きな問題ではないが、その量が多いと固着剤が無駄になる。 From the viewpoint of stacking accuracy, it is preferable that the fixing agent spreads over the bonding surface with a certain thickness. If the amount of the applied sticking agent is too small, the sticking agent does not spread over the entire bonding surface, which causes bubbles to be generated on the bonding surface. When bubbles are generated, the positional accuracy is lowered. If the amount of the applied sticking agent is too large, the sticking agent leaks from the gap between the bonding surfaces. Even if the sticking agent leaks to some extent, it may be wiped off, and this is not a big problem, but if the amount is large, the sticking agent is wasted.
貼り合わせる際の圧力も固着剤の広がりに関係する。そのため、固着剤の量に加えて貼り合わせ圧力を適切に調整することが望まれる。これを実現する手段として、透光性硬質基板同士を貼り合わせるときの圧力を制御する機能が付いた貼り合わせ装置を使用する方法が考えられる。 The pressure at the time of bonding is also related to the spread of the fixing agent. Therefore, it is desired to appropriately adjust the bonding pressure in addition to the amount of the fixing agent. As a means for realizing this, a method of using a bonding apparatus having a function of controlling a pressure when the light-transmitting hard substrates are bonded to each other can be considered.
貼り合わせるときの具体的な圧力や時間は、上記を考慮しながら適宜設定すればよいが、例えば圧力は10g/cm2〜800g/cm2、典型的には100g/cm2〜700g/cm2であり、時間は10秒〜5分、典型的には1〜4分である。このとき、加熱を行ってもよい。しかし、加熱をすると内部応力によって基板が反るおそれがあるため、加熱は行わないのが好ましい。The specific pressure and time for bonding may be appropriately set in consideration of the above. For example, the pressure is 10 g / cm 2 to 800 g / cm 2 , typically 100 g / cm 2 to 700 g / cm 2. The time is 10 seconds to 5 minutes, typically 1 to 4 minutes. At this time, heating may be performed. However, since heating may cause the substrate to warp due to internal stress, heating is preferably not performed.
積層精度を高める上では、更に、固着剤の厚み自体を制御することも考えられる。厚みの制御方法としては、先述したように固着剤に粒状物質を混ぜる方法が挙げられるほか、透光性硬質基板同士を貼り合わせるときの透光性硬質基板の高さを制御する機能が付いた貼り合わせ装置を使用する方法が考えられる。 In order to increase the lamination accuracy, it is also conceivable to control the thickness of the fixing agent itself. As described above, as a method for controlling the thickness, there is a method of mixing a granular material into the fixing agent, as well as a function of controlling the height of the light-transmitting hard substrates when the light-transmitting hard substrates are bonded together. A method using a bonding apparatus is conceivable.
工程(6)では、工程(5)で得られた透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(2)〜(5)を少なくとも1回繰り返す。これにより、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体が得られる。板状製品の生産効率向上の観点からは、10枚以上の透光性硬質基板、典型的には10〜30枚の透光性硬質基板が積層された透光性硬質基板積層体を製造することが望ましい。また、各透光性硬質基板積層体を順に積層していく際に、工程(5)において積層物を形成した後に、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤に光を固着剤の一部に照射するか若しくは工程(7)よりも低エネルギーの光を固着剤全体に照射するかして、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程(5’)を実施してもよい。なお、工程(6)において工程(2)〜(5)を繰り返す際にも、その前に、得られている積層体をロールプレスすることが好ましい。 In step (6), steps (2) to (5) are repeated at least once, assuming that the translucent hard substrate laminate obtained in step (5) is the first translucent hard substrate. Thereby, the translucent hard board | substrate laminated body by which the at least 3 translucent hard board | substrate was bonded together is obtained. From the viewpoint of improving the production efficiency of the plate-like product, a translucent hard substrate laminate in which 10 or more translucent hard substrates, typically 10 to 30 translucent hard substrates are laminated, is manufactured. It is desirable. Also, when laminating each translucent hard substrate laminate in order, after forming the laminate in step (5), light is fixed to the adhesive spread between both translucent hard substrates. Irradiating a part of the agent or irradiating the entire fixing agent with light having energy lower than that in the step (7), and performing the step (5 ′) of forming the temporarily fixed translucent hard substrate laminate. May be. In addition, also when repeating process (2)-(5) in process (6), it is preferable to roll-press the obtained laminated body before that.
工程(6)にて工程(2)〜(5)を繰り返す場合も含み、工程(5)では、前述のように、加圧処理した透光性硬質基板をロールプレスすることが好ましい。ロールプレスの原理を図14に示す。ロールプレスは上下方向に設置された少なくとも一対のロール41を有しており、ロール41に挟まれた基板42はロールの回転によって前方に送り出される。この間に基板42は上下方向の圧力を受ける。加圧処理により基板同士が密着しているため、ロールプレスを通過する間に位置ずれを生じる危険性が軽減されており、さらに工程(5’)の仮留めを実施した場合にはロールプレス時に生じるおそれのある位置ずれをより確実に軽減することができ、その一方で、固着剤は硬化していないため流動性が維持されている。このため、加圧処理した透光性硬質基板をロールプレスに通すことによって固着剤が適度に流動し、厚みの均一性が向上する。加圧処理時に基板同士が平行に貼り合わせられていることから、固着剤の厚みの均一性は加圧処理せずにロールプレスするよりも高くなる。過剰な固着剤は基板の外周から流れ出る。加圧処理時に基板間に気泡が生じていた場合であっても、基板がプレス機を通過する間に抜くことが可能である。
Including the case where the steps (2) to (5) are repeated in the step (6), in the step (5), as described above, it is preferable to roll press the light-transmitting light-transmitting hard substrate. The principle of the roll press is shown in FIG. The roll press has at least a pair of
なお、工程(5’)による仮留めをしていた場合であっても、硬化されている固着剤は外周のみになるようにコントロールするためその接着力は弱く、工程(5)のロールプレスにより硬化部分を決壊させることができる。決壊がうまく起きない場合は工程(5’)における光照射処理を基板外周全体に一様に実施するのではなく、外周への光照射を断続的に実施してもよい。その結果、基板外周の固着剤が未硬化部分と硬化部分に分けられ、未硬化部分を起点として硬化部分の決壊が起きやすくなる。 Even in the case of temporary fixing in the step (5 ′), the adhesive is weak because the hardened adhesive is controlled so as to be only at the outer periphery, and the roll press in the step (5) The hardened part can be broken. If breakage does not occur well, the light irradiation process in step (5 ') may not be performed uniformly on the entire outer periphery of the substrate, but light irradiation on the outer periphery may be performed intermittently. As a result, the fixing agent on the outer periphery of the substrate is divided into an uncured portion and a cured portion, and the cured portion is easily broken from the uncured portion as a starting point.
ロールプレスするための装置自体は公知であり、詳しい説明を要しないと考えられるが、本発明においては以下のような点に留意して運転条件を定めることが望ましい。まず、ロールは透光性硬質基板の幅よりも長いことが望ましい。短いロールを軸方向に複数並べた場合では、ロールとロールの間に隙間が生じ、基板の幅方向にわたって均一な圧力を印加するのが難しくなるからである。また、ロールは貼り合わせられた基板を上下から挟むようにペアになって配置されるが、ロールのペアが一つだけだと、基板が反りやすくなるので二つ以上のペア(例えば2ペア、3ペア、又は4ペア)を通板方向に設置することが好ましい。基板の反り上がり防止するという観点からは、ロールは無加熱とするのが好ましい。 The apparatus for roll pressing is known per se and is considered not to require detailed explanation. In the present invention, however, it is desirable to determine the operating conditions in consideration of the following points. First, it is desirable that the roll is longer than the width of the translucent hard substrate. This is because when a plurality of short rolls are arranged in the axial direction, a gap is generated between the rolls, and it becomes difficult to apply a uniform pressure across the width direction of the substrate. In addition, the rolls are arranged in pairs so as to sandwich the bonded substrates from above and below, but if there is only one pair of rolls, the substrate is likely to warp, so two or more pairs (for example, two pairs, (3 pairs or 4 pairs) is preferably installed in the plate passing direction. From the viewpoint of preventing the substrate from warping, the roll is preferably not heated.
ロール圧は高すぎると基板が割れてしまったり、固着剤中の粒状物質がつぶれてしまったりする結果所望の厚みが得られない一方で、低すぎると厚みが得られないばかりか、気泡を取り除くこともできない。気泡を取り除き、所望の厚みが得られるようにロール圧を適宜調節することが望ましい。例えば、ロールの線圧力が0.1kN/m〜10kN/m、典型的には0.2kN/m〜5kN/mとなるようにロールプレス機を運転することができる。貼り合わせ枚数に応じて上下のローラー間のクリアランスを変更させてもよい。 If the roll pressure is too high, the substrate will be cracked or the particulate matter in the adhesive will be crushed. As a result, the desired thickness cannot be obtained. On the other hand, if the roll pressure is too low, the thickness cannot be obtained, and bubbles are removed. I can't do that either. It is desirable to appropriately adjust the roll pressure so as to remove bubbles and obtain a desired thickness. For example, the roll press can be operated such that the linear pressure of the roll is 0.1 kN / m to 10 kN / m, typically 0.2 kN / m to 5 kN / m. The clearance between the upper and lower rollers may be changed according to the number of bonded sheets.
透光性硬質基板の送り速度は速すぎると気泡を取り除くことができないだけでなく所望の厚みが得られない一方で、遅すぎると生産性に劣るため、ロールの送り速度を適宜調節することが望ましい。例えば、送り速度を100〜800mm/分、典型的には150〜700mm/分としてロールプレス機を運転することができる。 If the feed rate of the translucent hard substrate is too high, not only the bubbles cannot be removed but also the desired thickness cannot be obtained. On the other hand, if the feed rate is too slow, the productivity is inferior. desirable. For example, the roll press machine can be operated at a feed rate of 100 to 800 mm / min, typically 150 to 700 mm / min.
ロールの材質には特に制限はないが、基板を傷つけない、あふれ出た固着剤により溶解しない、所望の厚みが得られるといった理由により、シリコーン、ウレタンゴムなどが好ましい。 The material of the roll is not particularly limited, but silicone, urethane rubber, and the like are preferable because they do not damage the substrate, do not dissolve by the overflowing adhesive, and can obtain a desired thickness.
工程(6)から工程(7)に移行するまでに待ち時間がある場合や、工程(7)が工程(6)の実施場所から離れた場所で行われる場合、透光性硬質基板を所定の保管場所で保管したり照射装置まで運搬したりすることが考えられる。そのような場合、運搬中の基板の位置ずれや、保管中の固着剤の漏出を防止することが望まれる。そこで、工程(6)と工程(7)の間に、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤に光を固着剤の一部に照射するか若しくは工程(7)よりも低エネルギーの光を固着剤全体に照射するかして、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程(6’)を実施してもよい。光を両基板に挟まれて広がっている固着剤の一部、例えば外周部分に向けて照射することで固着剤は当該部分のみが硬化し、両透光性硬質基板を比較的弱い力で貼り合わせることができる。仮留めはロールプレス時の基板の位置ずれ防止にも役立つ。工程(5’)および工程(6’)の仮留めは少なくとも一方のタイミングで行い、また仮留めのための光照射は、照射対象となる積層体の側方向から行ってもよい。 When there is a waiting time before the transition from the step (6) to the step (7), or when the step (7) is performed at a place away from the place where the step (6) is performed, the translucent rigid substrate is It is conceivable to store it in a storage place or transport it to an irradiation device. In such a case, it is desired to prevent the displacement of the substrate during transportation and the leakage of the sticking agent during storage. Therefore, between the step (6) and the step (7), a part of the fixing agent is irradiated with light between the light-transmitting hard substrates and spread, or lower than the step (7). You may implement the process (6 ') which forms the temporarily fixed translucent hard board | substrate laminated body by irradiating the light of energy to the whole fixing agent. By irradiating light to a part of the adhesive spread between both substrates, for example, the outer peripheral part, only the part is cured, and both light-transmitting hard substrates are attached with a relatively weak force. Can be matched. Temporary fastening is also useful for preventing positional displacement of the substrate during roll press. The temporary fixing in the step (5 ') and the step (6') may be performed at at least one timing, and the light irradiation for temporary fixing may be performed from the side direction of the laminate to be irradiated.
仮留めのために必要な光のエネルギーは固着剤全体を硬化させるのに必要な光に比較して格段に小さくて済むため、ブラックライト等の簡便な照明装置で足りる。これにより、作業者の安全に配慮しながらも積層精度を高めることができる。貼り合わせた透光性硬質基板が容易に位置ずれを起こさないという目的に照らせば、外周部分はある程度幅をもった領域とすべきであるが、過度に内部にまで照射すると位置ずれを起こさない程度の仮留めという目的が減殺されるとともに、照射時間も長くなるので生産効率が低下する。典型的には、仮留め用に照射する外周部分は5〜25mm、より典型的には7〜17mm程度の幅である。また、光を照射する外周部分は、板状製品の一部を形成しないマージン領域に存在することが好ましい。固着剤全体に照射するときに板状製品を形成する部分の光照射履歴を均一にすることができ、固着剤の歪みが抑制される。この結果、当該部分の基板が歪むのも抑制できる。 Since the light energy required for temporary fixing is much smaller than the light required to cure the entire fixing agent, a simple lighting device such as a black light is sufficient. Thereby, the stacking accuracy can be increased while considering the safety of the operator. In light of the purpose that the bonded light-transmitting hard substrate does not easily shift in position, the outer periphery should be a region with a certain amount of width, but it does not shift when exposed to the inside excessively. The purpose of temporary fixing is reduced, and the irradiation time is lengthened, so that the production efficiency is lowered. Typically, the outer peripheral portion irradiated for temporary fastening has a width of about 5 to 25 mm, more typically about 7 to 17 mm. Moreover, it is preferable that the outer peripheral part which irradiates light exists in the margin area | region which does not form a part of plate-shaped product. When irradiating the whole fixing agent, the light irradiation history of the part which forms a plate-shaped product can be made uniform, and distortion of the fixing agent is suppressed. As a result, it is possible to suppress distortion of the substrate of the portion.
仮留め用に照射する光の波長は使用する固着剤の特性に応じて適宜変更すればよいが、例えばマイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、X線、γ線、電子線等を照射することができる。簡便に使用でき、比較的高エネルギーをもつことから一般的には照射光は紫外線である。このように、本発明において、光とは可視光のみならず、幅広い波長領域を包含する電磁波(エネルギー線)を指す。 The wavelength of light irradiated for temporary fixing may be appropriately changed according to the characteristics of the fixing agent to be used. For example, irradiation with microwaves, infrared rays, visible light, ultraviolet rays, X-rays, γ rays, electron beams, etc. Can do. In general, the irradiation light is ultraviolet light because it can be used easily and has relatively high energy. Thus, in the present invention, light refers to not only visible light but also electromagnetic waves (energy rays) including a wide wavelength region.
仮留め用に照射する光は透光性硬質基板を仮留めするのに必要な程度の照射量でよく、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に1〜500mJ/cm2、典型的には3〜300mJ/cm2、より典型的には5〜500mJ/cm2とすることができる。照射時間としては一般に1〜120秒、典型的には2〜60秒程度であり、好ましくは2.5秒〜20秒程度である。The light to be irradiated for temporary fixing may be an irradiation amount necessary to temporarily fix the translucent hard substrate, and is generally 1 to 500 mJ / cm 2 as measured by an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver. , Typically 3 to 300 mJ / cm 2 , more typically 5 to 500 mJ / cm 2 . The irradiation time is generally 1 to 120 seconds, typically about 2 to 60 seconds, and preferably about 2.5 to 20 seconds.
工程(7)では、工程(6)における最後のロールプレス後、得られた積層体の最外面、すなわち最外に積層される透光性硬質基板の露出面の一方または双方からの加圧処理を行い、およびこの積層体の両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化させる光照射処理を行う。また、これら加圧処理および光照射処理は、少なくとも一定時間同時に行われる。 In step (7), after the final roll press in step (6), pressure treatment from one or both of the outermost surfaces of the obtained laminate, that is, the exposed surfaces of the translucent hard substrate laminated on the outermost portion. And a light irradiation treatment for curing the entire fixing agent sandwiched between the light-transmitting hard substrates of the laminate. In addition, the pressurizing process and the light irradiation process are simultaneously performed for at least a predetermined time.
工程(7)における加圧処理は、工程(6)で得られた積層体の各透光性硬質基板の間隔を均一にするように一方または双方から圧力を印加するのが好ましい。この圧力印加は、公知の方法であれば特に制限はないが、例えば真空プレス機や加圧プレス機を用いて加圧する方法が好ましい。 In the pressure treatment in the step (7), it is preferable to apply pressure from one or both so as to make the intervals between the respective light-transmitting hard substrates of the laminate obtained in the step (6) uniform. The pressure application is not particularly limited as long as it is a known method, but a method of applying pressure using, for example, a vacuum press or a pressure press is preferable.
ここで、「均一」とは、積層体内の透光性硬質基板の間隔が最も大きいところから最も小さいところを引いた差分が40μm以下の範囲内にあることをいう。この範囲にあれば、各透光性硬質基板を加工した際に良好な寸法精度が得られる。寸法精度の観点から、積層体内の透光性硬質基板の間隔が最も大きいところから最も小さいところを引いた差分が20μm以下の範囲内にあることが好ましく、10μm以下の範囲内にあるとより一層好ましく、5μm以下の範囲内にあるとなお一層好ましい。 Here, “uniform” means that the difference obtained by subtracting the smallest place from the place where the distance between the light-transmitting hard substrates in the laminate is the largest is in the range of 40 μm or less. If it exists in this range, when processing each translucent hard board | substrate, favorable dimensional accuracy will be obtained. From the viewpoint of dimensional accuracy, it is preferable that the difference obtained by subtracting the smallest place from the place where the distance between the light-transmitting hard substrates in the laminate is within the range of 20 μm or less, and more preferably within the range of 10 μm or less. Preferably, it is still more preferable that it exists in the range of 5 micrometers or less.
また、工程(7)の加圧処理は、積層体の最外面の一方または双方から1g/cm2以上1000kg/cm2以下、好ましくは3g/cm2以上800kg/cm2以下、より一層好ましくは5g/cm2以上500kg/cm2以下、なお一層の好ましくは10g/cm2以上300kg/cm2以下で行う。積層体内の透光性硬質基板の間隔が均一であれば、透光性硬質基板に局所的に圧力印加を行っても問題はないが、全面的に圧力を印加した方が透光性硬質基板の間隔を均一に維持する観点から好ましい。また、印加圧力を上記の範囲内とすることで、透光性硬質基板の間隔を均一に維持することができる一方で、各透光性硬質基板にダメージを与えるほどの印加圧力となることはない。The pressure treatment in step (7) is 1 g / cm 2 or more and 1000 kg / cm 2 or less, preferably 3 g / cm 2 or more and 800 kg / cm 2 or less, more preferably from one or both outermost surfaces of the laminate. 5 g / cm 2 or more and 500 kg / cm 2 or less, still more preferably 10 g / cm 2 or more and 300 kg / cm 2 or less. If the distance between the light-transmitting hard substrates in the laminate is uniform, there is no problem even if pressure is locally applied to the light-transmitting hard substrate, but it is better to apply pressure to the entire surface. This is preferable from the viewpoint of maintaining a uniform spacing. In addition, by making the applied pressure within the above range, it is possible to maintain a uniform interval between the translucent hard substrates, while the applied pressure is such that each translucent hard substrate is damaged. Absent.
また、工程(7)では、固着剤に可視光線または紫外線の少なくとも一方を照射して固着剤の接着力を高める光照射処理を必要とする。照射する光の波長は使用する固着剤の特性に応じて適宜変更すればよいが、例えばマイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、X線、γ線、電子線等を照射することができる。簡便に使用でき、比較的高エネルギーをもつことから一般的には照射光は紫外線である。このように、本発明において、光とは可視光のみならず、幅広い波長領域を包含する電磁波(エネルギー線)を指す。光源としては例えばブラックライト、高圧水銀灯、LEDライト、メタルハライドランプを使用することができる。
照射する光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、通常、100mJ/cm2以上、好ましくは200mJ/cm2以上、より好ましくは400mJ/cm2以上、最も好ましくは500mJ/cm2以上であり、および、通常、5000mJ/cm2以下、好ましくは4500mJ/cm2以下、より好ましくは4000mJ/cm2以下、一層好ましくは3800mJ/cm2以下、より一層好ましくは3600mJ/cm2以下、最も好ましくは3500mJ/cm2以下である。Further, in the step (7), a light irradiation process is required to irradiate the fixing agent with at least one of visible light or ultraviolet light to increase the adhesive strength of the fixing agent. The wavelength of light to be irradiated may be appropriately changed according to the characteristics of the fixing agent to be used. For example, microwaves, infrared rays, visible light, ultraviolet rays, X-rays, γ rays, electron beams and the like can be irradiated. In general, the irradiation light is ultraviolet light because it can be used easily and has relatively high energy. Thus, in the present invention, light refers to not only visible light but also electromagnetic waves (energy rays) including a wide wavelength region. As the light source, for example, a black light, a high-pressure mercury lamp, an LED light, or a metal halide lamp can be used.
The irradiation amount of the irradiated light is usually 100 mJ / cm 2 or more, preferably 200 mJ / cm 2 or more, more preferably 400 mJ / cm 2 or more, most preferably, as measured with an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver. is a 500 mJ / cm 2 or more, and usually, 5000 mJ / cm 2 or less, preferably 4500mJ / cm 2 or less, more preferably 4000 mJ / cm 2 or less, more preferably 3800mJ / cm 2 or less, even more preferably 3600mJ / Cm 2 or less, most preferably 3500 mJ / cm 2 or less.
工程(7)では、加圧処理および光照射処理を少なくとも一定時間同時に行う。このように両方の処理を一定時間同時に行うことにより、積層体内の透光性硬質基板の間隔が均一となり、透光性硬質基板の加工時の寸法精度の面で格段の効果が得られる。ここでいう加工とは、後述する工程(9)で挙げられた各加工処理をいう。ここでいう一定時間とは、硬化が行われている期間が含まれれば、特に限定されない。また、加圧処理を予め行った後、引き続きの加圧処理および光照射処理の処理を同時に行うことが、各透光性硬質基板の間隔を均一にできる点で好ましい。 In the step (7), the pressure treatment and the light irradiation treatment are simultaneously performed for at least a predetermined time. Thus, by performing both processes simultaneously for a certain period of time, the distance between the light-transmitting hard substrates in the laminate becomes uniform, and a remarkable effect is obtained in terms of dimensional accuracy when processing the light-transmitting hard substrate. The term “processing” as used herein refers to each processing described in step (9) described later. The certain time here is not particularly limited as long as it includes a period during which curing is performed. In addition, it is preferable to perform the subsequent pressure treatment and the light irradiation treatment at the same time after the pressure treatment is performed in advance, because the intervals between the light-transmitting hard substrates can be made uniform.
<板状製品の製造>
上記の透光性硬質基板積層体の製造方法によって得られた透光性硬質基板積層体から板状製品を製造することができる。<Manufacture of plate products>
A plate-like product can be produced from the translucent hard substrate laminate obtained by the above-described method for producing a translucent hard substrate laminate.
まず、工程(8)において、透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する。分割方法は特に制限はないが、円板カッター(ダイヤモンドディスク、超硬合金ディスク)、固定砥粒式又は遊離砥粒式ワイヤソー、レーザービーム、エッチング(例:フッ酸や硫酸等を用いた化学エッチングや電解エッチング)、赤熱帯(ニクロム線)及びウォータージェットをそれぞれ単独で又は組み合わせて使用して、同サイズの直方体形状に分割する方法が挙げられる。エッチングは分割後の切断面の表面処理に用いることもできる。 First, in step (8), the translucent hard substrate laminate is divided in the thickness direction to form a desired number of divided translucent hard substrate laminates. The dividing method is not particularly limited, but a disk cutter (diamond disc, cemented carbide disc), fixed abrasive type or loose abrasive type wire saw, laser beam, etching (eg, chemical etching using hydrofluoric acid, sulfuric acid, etc.) And electrolytic etching), red tropics (nichrome wire), and water jet, each alone or in combination, and divided into rectangular parallelepiped shapes of the same size. Etching can also be used for surface treatment of the cut surfaces after division.
次に、工程(9)において、分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う。この工程では、分割された透光性硬質基板積層体毎に目的とする板状製品の形状に一体的に加工を行うことができるため、板状製品の生産速度を格段に高められるという利点がある。形状加工は公知の任意の手段によって行えばよいが、例えば回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる端面加工、エッチングによる孔開け、エッチングによる端面加工、エッチングによる外形加工、バーナーを用いた火炎加工等が挙げられる。加工方法はそれぞれ単独で又は組み合わせて使用することができる。エッチングは形状加工後の表面処理に用いることもできる。 Next, in step (9), desired shape processing is performed on each of the divided light-transmitting hard substrate laminates. This process has the advantage that the production speed of the plate-like product can be greatly increased because the divided light-transmitting hard substrate laminate can be integrally processed into the desired plate-like product shape. is there. Shape processing may be performed by any known means. For example, grinding with a rotating grindstone, drilling with an ultrasonic vibration drill, end surface processing with a rotating brush, drilling with etching, end surface processing with etching, outer shape processing with etching, burner Flame processing using The processing methods can be used alone or in combination. Etching can also be used for surface treatment after shape processing.
工程(10)では、形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する。加熱方法としては特に制限はないが、固着剤がフィルム状に軟化して各板状製品に上手く分離するため、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬する方法が好ましい。好適な温水の温度は採用する固着剤によって異なるが、通常は60〜95℃程度、好ましくは80〜90℃である。 In the step (10), the translucent hard substrates bonded together are heated by heating the translucent hard substrate laminate after the shape processing to form a plurality of plate-like products. Although there is no restriction | limiting in particular as a heating method, In order for a sticking agent to soften in a film form and to isolate | separate into each plate-shaped product well, the method of immersing the translucent hard board | substrate laminated body after shape processing in warm water is preferable. A suitable temperature of the hot water varies depending on the fixing agent employed, but is usually about 60 to 95 ° C, preferably 80 to 90 ° C.
さらに、工程(10)では、各透光性硬質基板を積層体から剥離するに際して、温水浸漬処理前に固着剤に可視光線もしくは紫外線を照射することが好ましく、これにより、剥離するための硬化した固着剤を温水に浸漬する時間を短縮することができる。このとき照射する可視光線もしくは紫外線の照射量は、各照射面に対して365nmにおいて1000mJ/cm2以上40000mJ/cm2以下、より好ましくは2000mJ/cm2以上38000mJ/cm2以下、さらに一層好ましくは4000mJ/cm2以上36000mJ/cm2以下である。照射量をこの範囲とすることで、温水浸漬処理に必要な時間を短縮する効果が大きくなる。Furthermore, in the step (10), when peeling off each light-transmitting hard substrate from the laminate, it is preferable to irradiate the fixing agent with visible light or ultraviolet rays before the hot water immersion treatment, so that the cured for peeling off. The time for immersing the fixing agent in warm water can be shortened. Dose of visible light or UV irradiation at this time, 1000 mJ / cm 2 or more at 365nm for each irradiation surface 40000mJ / cm 2 or less, more preferably 2000 mJ / cm 2 or more 38000mJ / cm 2 or less, even more preferably 4000mJ / cm 2 or more 36000mJ / cm 2 is less than or equal to. By setting the irradiation amount within this range, the effect of shortening the time required for the hot water immersion treatment is increased.
また、前述のように、透光性硬質基板の積層枚数が多くなると照射源から離れた層にある固着剤は硬化しにくい。そこで、工程(8)と工程(10)の間に、分割された透光性硬質基板積層体の側面に向かって未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射する工程を設けることができる。側面に向かって光を照射するので、積層体内部の固着剤を硬化するのに有利である。 Further, as described above, when the number of laminated light-transmitting hard substrates is increased, the fixing agent in the layer away from the irradiation source is hard to be cured. Therefore, a step of irradiating light for curing the uncured fixing agent toward the side surface of the divided translucent hard substrate laminate can be provided between the step (8) and the step (10). . Since light is irradiated toward the side surface, it is advantageous for curing the fixing agent inside the laminate.
照射する光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、透光性硬質基板積層体の一つの側面に対して、一般に1000〜15000mJ/cm2、典型的には1500〜10000mJ/cm2であり、より典型的には2000〜9000mJ/cm2、好ましくは4000〜8000mJ/cm2である。照射時間としては一般に0.1〜120秒、典型的には15〜75秒、より典型的には20〜60秒程度である。
光源としては例えばブラックライト、高圧水銀灯、LEDライト、メタルハライドランプなどを使用することができるが、高圧水銀灯やメタルハライドランプであれば照射強度が強いため、より一層の効果を期待できる。The irradiation amount of the light to be irradiated is generally 1000 to 15000 mJ / cm 2 with respect to one side surface of the translucent hard substrate laminate as measured by an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver, typically It is 1500-10000 mJ / cm < 2 >, More typically 2000-9000 mJ / cm < 2 >, Preferably it is 4000-8000 mJ / cm < 2 >. The irradiation time is generally about 0.1 to 120 seconds, typically about 15 to 75 seconds, and more typically about 20 to 60 seconds.
As the light source, for example, a black light, a high-pressure mercury lamp, an LED light, a metal halide lamp, or the like can be used. However, since the irradiation intensity is strong if a high-pressure mercury lamp or a metal halide lamp is used, a further effect can be expected.
<装置構成例>
透光性硬質基板を作製する際に使用できる透光性硬質基板貼り合わせ装置の例について説明する。<Example of device configuration>
The example of the translucent hard board | substrate bonding apparatus which can be used when producing a translucent hard board | substrate is demonstrated.
図1は本発明に好適に使用することができる透光性硬質基板貼り合わせ装置の第一例を示す模式図である。透光性硬質基板貼り合わせ装置10は、架台11、上側ステージ12、プレスユニット13、吸引ユニット14、吸引孔15、LEDユニット16、単数または複数の下側ステージ17、下側ステージが複数ある場合にはそれぞれの下側ステージに対する、下側ステージ移動手段18、サイドクランプ19、下側基板用塗布ユニット20、及び上側基板用塗布ユニット21を備える。
本実施形態では基板外周への紫外線照射による仮留め(工程(5’)または工程(6’))を行うためLEDユニット16が備わっている。仮留めを行わない実施形態ではLEDユニット16は不要である。FIG. 1 is a schematic view showing a first example of a translucent hard substrate laminating apparatus that can be suitably used in the present invention. The translucent hard
In this embodiment, the
架台11は透光性硬質基板貼り合わせ装置10の各構成機器を搭載する土台部分であり、内部に電装ユニット23が配置されている。電装ユニット23はPLC(Programmable Logic Controller)により各構成機器のシーケンス制御を行う。
The
上側ステージ12は、上側の透光性硬質基板25を真空吸着により保持する。そのため、上側ステージ12の下面には吸引孔15が複数開いており、吸引孔15は吸引ユニット14に配管で連結されている。図2は、上側ステージ12の下面の模式図であり、吸引孔15の配列例が示されている。吸引ユニット14としては真空ポンプ、真空エジェクターなどが使用できる。
The
上側ステージ12の上部には、上側の透光性硬質基板25を下側の透光性硬質基板24に対して押圧しながら貼り合わせるためのプレスユニット13が連結されている。プレスユニット13は上側ステージ12をZ方向(垂直方向)に移動させることのできる昇降シリンダー(図示せず)を有しており、サーボモータによって加圧力、移動速度、加圧時間、高さを制御することができる。
Connected to the upper part of the
上側ステージ12の下面には固着剤硬化のための紫外線を下側の透光性硬質基板24に向けて照射するためのLEDユニット16が複数埋め込まれている。LEDユニット16は上側ステージ12に吸着された上側透光性硬質基板25の外周に沿うように配列されていてもよいし、吸着された基板25の全面に配列されていてもよい。図2にLEDユニット16の配列状態の例を示す。LEDユニット16は一列のみならず二列以上に並列に配置することで、照射する外周部分の幅を大きくすることもできる。LEDユニット16の配列間隔を調整することで硬化させない部分の範囲を調整できる。
A plurality of
下側ステージ17は、下側の透光性硬質基板24を保持するとともに、プレス時に上側ステージ12からの圧力を受け止める。下側ステージ17は下側ステージ移動手段18によってX軸方向、Y軸方向及びθ軸方向に移動可能である。下側ステージ移動手段18は水平方向の旋回動を可能とするθテーブル、水平動を可能とするXテーブル及びYテーブルから構成される。これらのテーブルはモータで駆動する。下側ステージ17の上面には載置した透光性硬質基板を位置決めするためのX軸方向及びY軸方向に移動可能なモータ駆動のサイドクランプ19が設けられている。サイドクランプ19の代わりに、図3に示したように、透光性硬質基板を所定位置に載置するための位置決め用のつきあて治具70を下側ステージ17の上面に設けてもよい。この場合は、透光性硬質基板を矢印に示した方向に手作業などで移動させて、つきあて治具70によって固定される位置に載置することになる。また、透光性硬質基板の位置ずれを防止するため、上側ステージ12と同様に、下側の透光性硬質基板24も真空吸着により保持することができる。
The
下側基板用塗布ユニット20は光硬化性固着剤のディスペンサー20aと、これに連結されたX軸、Y軸及びZ軸方向に移動可能なモータ駆動のロボット20bを備えており、下側の透光性硬質基板24の上面に任意のパターンで固着剤を塗布することができる。固着剤は、自動で定量排出される。塗布量はデジタル圧力計及び塗布速度で制御される。
The lower
上側基板用塗布ユニット21は、上側の透光性硬質基板25が上側のステージ12に保持された状態で、上側の透光性硬質基板25の下面に向かって光硬化性固着剤を自動で塗布する。塗布量は圧力ゲージ及び塗布時間により制御される。上側基板用塗布ユニット21は上側及び下側ステージの脇に水平方向に回転可能な回転軸をもつモータ駆動のロボット21bが備えられており、塗布時には先端のロータリーノズル21aが上側ステージ12の中央付近の下方に配置され、ノズル21a先端から固着剤が塗布される。塗布が終了すると、透光性硬質基板の貼り合わせの邪魔にならないように上側及び下側ステージの脇に格納される。
The upper
カバーガラスの積層を行う第一の例に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置10を用いた透光性硬質基板の貼り合わせ手順について図4〜13を参照しながら説明する。
A procedure for laminating a translucent hard substrate using the translucent hard
まず、一枚目の透光性硬質基板26を第1の下側ステージ17に載置し、サイドクランプ19(図示せず)で所定位置に固定する(図4)。透光性硬質基板26の第1の下側ステージ17への載置は、手作業により行うことができるが、多数の透光性硬質基板26を専用のカセットに収納し、自動的に第1の下側ステージ17に載置されるようにしても良い。載置された透光性硬質基板26は下側ステージ移動手段18(図示せず)によって上側ステージ12の真下に移動する(図5)。次いで、上側ステージ12をプレスユニット13により降下させる。透光性硬質基板26を吸引孔15(図示せず)からの吸引力で真空吸着する(図6)。吸着した透光性硬質基板26は保持されながら上側ステージ12と共に上昇し、二枚目の基板を待つ(図7)。
First, the first translucent
次に、二枚目の透光性硬質基板27を第1の下側ステージ17に載置し、サイドクランプ19(図示せず)で所定位置に固定する(図8)。二枚目の透光性硬質基板27の上面には下側基板用塗布ユニット20から所定のパターンで固着剤28が塗布される(図9)。塗布完了後、第1の下側ステージ17に載置した二枚目の透光性硬質基板27が上側ステージ12の真下に移動する。
Next, the second translucent
位置調整後、上側基板用塗布ユニット21のアーム先端に取り付けられているノズル21aが、上側ステージ12に保持されている一枚目の基板26の中央付近に移動し、ノズル21aから固着剤29が一枚目の透光性硬質基板26の下面に塗布される(図10)。上側及び下側の透光性硬質基板(26、27)に固着剤(28、29)を塗布後、上側ステージ12をプレスユニット13により降下させて二枚の透光性硬質基板(26、27)を加圧して貼り合わせると、上側及び下側の透光性硬質基板に挟まれた固着剤(28、29)は加圧により透光性硬質基板全面に広がる。加圧状態を維持しながら、LEDユニット16から紫外線が透光性硬質基板の外周部に照射される(図11)。これにより外周部にある固着剤のみが硬化する。
After the position adjustment, the
紫外線の照射後は、上側の基板26に対する吸着を解除し、上側ステージ12のみが上昇する(図12)。貼り合わせられた透光性硬質基板は下側ステージ17によって搬送され、元の位置に戻る(図13)。以上の工程によって透光性硬質基板の加圧処理および仮留めが完了する。
After the ultraviolet irradiation, the suction to the
その後、仮留め透光性硬質基板積層体をロールプレス機に通し、再び図4〜図7に示したように、第2の下側ステージ17を用いて次の透光性硬質基板26を載置し、最終的に上側ステージ12側に保持された状態となる。続いて、図8〜図13に示したように、先に作製された基板26、27を貼り合わせた積層物の上側の基板26の表面に、上側ステージ12に保持された基板26を、それぞれの基板の表面に固着剤を塗布した状態で貼り合わせる。
以上の操作を、積層する基板の枚数だけ繰り返す。
次いで、固着剤全体を硬化するための光照射を行うことで、透光性硬質基板積層体を一括形成することができる。Thereafter, the temporarily fixed light-transmitting hard substrate laminate is passed through a roll press, and the next light-transmitting
The above operation is repeated for the number of substrates to be stacked.
Next, by performing light irradiation for curing the entire fixing agent, it is possible to collectively form a translucent hard substrate laminate.
具体的には、例えば上述のように、複数の基板が積層された得られた積層物を上方側から加圧処理し、その状態で下方側から光照射を行ってもよい。 Specifically, for example, as described above, a laminate obtained by laminating a plurality of substrates may be subjected to pressure treatment from the upper side, and light irradiation may be performed from the lower side in that state.
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、種々のバリエーションが可能である。 The embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to these embodiments, and various variations are possible.
<発明例>
1.固着剤の作製
以下の(A)〜(D)の成分を混合して固着剤を作製した。固着剤は2種類用意した。
(固着剤1)
(A)多官能(メタ)アクリレートとして、日本合成社製「UV−3000B」(ウレタンアクリレート以下「UV−3000B」と略す)20質量部、ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート(共栄社化学社製「ライトアクリレートDCP−A」、以下「DCP−A」と略す)25質量部、
(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−5700」、以下「M−5700」と略す)35質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−101A」)20質量部、
(C)光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタール(BASF社製「IRGACURE651」)4質量部、
(D)(A)〜(C)に溶解しない粒状物質として平均粒径(D50)が100μmの単分散球状架橋ポリスチレン粒子(ガンツ化成社製「GS−100S」)0.3質量部
(その他)重合禁止剤として、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)(住友化学株式会社製「スミライザーMDP−S(In−D)」)0.1質量部<Invention Example>
1. Preparation of Fixing Agent The following components (A) to (D) were mixed to prepare an fixing agent. Two types of fixing agents were prepared.
(Fixing agent 1)
(A) As a polyfunctional (meth) acrylate, 20 parts by mass of “UV-3000B” (hereinafter abbreviated as “UV-3000B”) manufactured by Nihon Gosei Co., Ltd., dimethylol-tricyclodecane diacrylate (“Light” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) Acrylate DCP-A ", hereinafter abbreviated as" DCP-A "), 25 parts by mass,
(B) As monofunctional (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate ("Aronix M-5700" manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as "M-5700") 35 parts by mass,
(C) 4 parts by mass of BDK: benzyldimethyl ketal (“IRGACURE651” manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator,
(D) Monodisperse spherical cross-linked polystyrene particles having an average particle diameter (D50) of 100 μm (“GS-100S” manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd.) as a particulate material not dissolved in (A) to (C) 0.3 parts by mass (others) As a polymerization inhibitor, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol) (“Sumilyzer MDP-S (In-D)” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 0.1 part by mass
(固着剤2)
(A)多官能(メタ)アクリレートとして、日本合成社製「UV−3000B」(ウレタンアクリレート以下「UV−3000B」と略す。重量平均分子量18000、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ(メタ)アクリレートは2−ヒドロキシエチルアクリレート)15質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート(日本化薬社製「KAYARAD R−684」、以下「R−684」と略す)10質量部、
(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−140」、以下「M−140」と略す)50質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−101A」)25質量部、
(C)光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタール(BASF社製「IRGACURE651」)1.5質量部、
(D)(A)〜(C)に溶解しない粒状物質として平均粒径(D50)が100μmの単分散球状架橋ポリスチレン粒子(ガンツ化成社製「GS−100S」)0.6質量部
(その他)重合禁止剤として、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)(住友化学株式会社製「スミライザーMDP−S(In−D)」)0.1質量部
(その他)熱膨張性マイクロカプセル(発泡開始温度:75℃、松本油脂製薬株式会社製「F−36D」)3質量部(Fixing agent 2)
(A) As a polyfunctional (meth) acrylate, “UV-3000B” (hereinafter referred to as “UV-3000B”) manufactured by Nippon Gosei Co., Ltd. Weight average molecular weight 18000, polyol compound is polyester polyol, and organic polyisocyanate compound is isophorone diisocyanate. , Hydroxy (meth) acrylate is 2-hydroxyethyl acrylate) 15 parts by mass, dicyclopentanyl diacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., “KAYARAD R-684”, hereinafter abbreviated as “R-684”),
(B) As a monofunctional (meth) acrylate, 2- (1,2-cyclohexacarboximide) ethyl acrylate (“Aronix M-140” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-140”), 50 parts by mass; 25 parts by mass of
(C) BDK as a photopolymerization initiator: 1.5 parts by mass of benzyldimethyl ketal (“IRGACURE651” manufactured by BASF)
(D) Monodispersed spherical cross-linked polystyrene particles having an average particle size (D50) of 100 μm (“GS-100S” manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd.) as granular materials not dissolved in (A) to (C) (parts) As a polymerization inhibitor, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol) (“Sumilyzer MDP-S (In-D)” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 0.1 part by mass (others) 3 parts by mass of expandable microcapsules (foaming start temperature: 75 ° C., “F-36D” manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.)
(固着剤3)
(A)多官能(メタ)アクリレートとして、日本合成社製「UV−3000B」(ウレタンアクリレート以下「UV−3000B」と略す)15質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート(日本化薬社製「KAYARAD R−684」、以下「R−684」と略す)15質量部、
(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−140」、以下「M−140」と略す)45質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−101A」)25質量部、
(C)光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタール(BASF社製「IRGACURE651」)10質量部、
(D)(A)〜(C)に溶解しない粒状物質として平均粒径(D50)が100μmの単分散球状架橋ポリスチレン粒子(ガンツ化成社製「GS−100S」)0.6質量部
(その他)重合禁止剤として、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)(住友化学株式会社製「スミライザーMDP−S(In−D)」)0.1質量部(Fixing agent 3)
(A) As a polyfunctional (meth) acrylate, 15 parts by mass of “UV-3000B” manufactured by Nippon Gosei Co., Ltd. (hereinafter abbreviated as “UV-3000B”), dicyclopentanyl diacrylate (“KAYARAD” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) R-684 ", hereinafter abbreviated as" R-684 ") 15 parts by mass,
(B) As a monofunctional (meth) acrylate, 45 parts by mass of 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl acrylate (“Aronix M-140” manufactured by Toagosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-140”), 25 parts by mass of
(C) As a photopolymerization initiator, BDK: benzyl dimethyl ketal (“IRGACURE651” manufactured by BASF) 10 parts by mass,
(D) Monodispersed spherical cross-linked polystyrene particles having an average particle size (D50) of 100 μm (“GS-100S” manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd.) as granular materials not dissolved in (A) to (C) (parts) As a polymerization inhibitor, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol) (“Sumilyzer MDP-S (In-D)” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 0.1 part by mass
(固着剤4)
<第一剤>(A)多官能(メタ)アクリレートとして、日本合成社製「UV−3000B」(ウレタンアクリレート以下「UV−3000B」と略す)15質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート(日本化薬社製「KAYARAD R−684」、以下「R−684」と略す)15質量部、
(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−140」、以下「M−140」と略す)45質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−101A」)25質量部、
(C)光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタール(BASF社製「IRGACURE651」)25質量部、
(D)(A)〜(C)に溶解しない粒状物質として平均粒径(D50)が100μmの単分散球状架橋ポリスチレン粒子(ガンツ化成社製「GS−100S」)1質量部
(その他)重合禁止剤として、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)(住友化学株式会社製「スミライザーMDP−S(In−D)」)0.1質量部
(F)有機過酸化物としてクメンハイドロパーオキサイド(日本油脂社製「パークミルH」、以下「CHP」と略す)2質量部
<第二剤>(A)多官能(メタ)アクリレートとして、日本合成社製「UV−3000B」(ウレタンアクリレート以下「UV−3000B」と略す)15質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート(日本化薬社製「KAYARAD R−684」、以下「R−684」と略す)15質量部、
(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−140」、以下「M−140」と略す)45質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−101A」)25質量部、
(C)光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタール(BASF社製「IRGACURE651」)25質量部、
(D)(A)〜(C)に溶解しない粒状物質として平均粒径(D50)が100μmの単分散球状架橋ポリスチレン粒子(ガンツ化成社製「GS−100S」)1質量部
(その他)重合禁止剤として、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)(住友化学株式会社製「スミライザーMDP−S(In−D)」)0.1質量部
(G)分解促進剤としてオクチル酸コバルト(神東塗料株式会社製「オクチル酸コバルト」、以下「Oct−Co」と略す)2質量部(Fixing agent 4)
<First Agent> (A) As a polyfunctional (meth) acrylate, 15 parts by mass of “UV-3000B” (hereinafter referred to as “UV-3000B”) manufactured by Nippon Gosei Co., Ltd., dicyclopentanyl diacrylate (Nipponization) “KAYARAD R-684” manufactured by Yakuhinsha Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “R-684”) 15 parts by mass,
(B) As a monofunctional (meth) acrylate, 45 parts by mass of 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl acrylate (“Aronix M-140” manufactured by Toagosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-140”), 25 parts by mass of
(C) 25 parts by mass of BDK: benzyldimethyl ketal (“IRGACURE651” manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator,
(D) 1 part by mass of monodisperse spherical cross-linked polystyrene particles (“GS-100S” manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd.) having an average particle size (D50) of 100 μm as a particulate material not dissolved in (A) to (C) 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiarybutylphenol) (“Sumilyzer MDP-S (In-D)” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 0.1 parts by mass (F) organic peroxide as an
(B) As a monofunctional (meth) acrylate, 45 parts by mass of 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl acrylate (“Aronix M-140” manufactured by Toagosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-140”), 25 parts by mass of
(C) 25 parts by mass of BDK: benzyldimethyl ketal (“IRGACURE651” manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator,
(D) 1 part by mass of monodisperse spherical cross-linked polystyrene particles (“GS-100S” manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd.) having an average particle size (D50) of 100 μm as a particulate material not dissolved in (A) to (C) 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol) (“Sumilyzer MDP-S (In-D)” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 0.1 part by mass (G)
2.透光性硬質基板の貼り合わせ
透光性硬質基板として板ガラス(横530mm×縦420mm×厚み0.7mmの板ガラス)を先述した図1の構成を有する貼り合わせ装置を使用して12枚の板ガラスが固着剤により貼り合わされ、固着剤が未硬化の状態の積層物を作成した。装置の運転条件は以下である。固着剤4は、第一剤と第二剤を等量ずつ計量し混合したものを使用した。
<貼り合わせ装置運転条件>
・貼り合わせ圧力:400g/cm2
・貼り合わせ時間:180秒
・上側板ガラスへの固着剤塗布量:5g
・下側板ガラスへの固着剤塗布量:33g2. Bonding of light-transmitting
<Operation conditions for bonding equipment>
Bonding pressure: 400 g / cm 2
・ Bonding time: 180 seconds ・ Amount of adhesive applied to upper plate glass: 5 g
-Adhesive amount applied to lower plate glass: 33 g
3.ロールプレス
作製した板ガラスをロールプレスした。ロールプレスの運転条件は以下である。
<ロールプレス運転条件>
・ロールペア数:2
・ロールの加熱有無:無し
・線圧力:0.5kN/m
・ロール幅:1m
・送り速度:200mm/分
・ロール材質:シリコーン3. Roll press The produced plate glass was roll-pressed. The operating conditions of the roll press are as follows.
<Roll press operating conditions>
-Number of roll pairs: 2
-Whether the roll is heated: None-Linear pressure: 0.5 kN / m
・ Roll width: 1m
・ Feeding speed: 200mm / min ・ Roll material: Silicone
4.固着剤の硬化
ロールプレス後の板ガラスの積層物の表面全体に対して、UV照射を行った。照射条件は以下である。
・UV照射量:2000mJ/cm2(365nmの受光器による積算照度計による測定)
・UV照射時間:40秒
・UV光源:メタルハライドランプ4). Curing of Fixing Agent UV irradiation was performed on the entire surface of the laminate of sheet glass after roll pressing. Irradiation conditions are as follows.
・ UV irradiation amount: 2000 mJ / cm 2 (measured by an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver)
・ UV irradiation time: 40 seconds ・ UV light source: Metal halide lamp
<固着剤の粘度>
各固着剤の粘度を、E型粘度計を用い、温度25℃の条件下で測定した。結果を表1に示す。<Viscosity of fixing agent>
The viscosity of each fixing agent was measured using an E-type viscometer at a temperature of 25 ° C. The results are shown in Table 1.
<引っ張り剪断接着強さ>
各固着剤の引っ張り剪断接着強さを下記に従って、測定した。結果を表1に示す。
引張せん断接着強さ:JIS K 6850に従い測定した。具体的には被着材とした耐熱ガラス(商品名「耐熱パイレックス(登録商標)ガラス」、25mm×25mm×2.0mm)を用いて、接着部位を直径8mmの円形として、作製した固着剤にて、2枚の耐熱ガラスを張り合わせ、UV照射機を使用し、積算光量2000mJ/cm2(365nmの照度:160mW/cm2、アイグラフィックス社製「ECS−401GX(メタルハライドランプ搭載UV硬化装置)」)の条件にて硬化させ、引張せん断接着強さ試験片を作製した。作製した試験片は、万能試験機を使用して、温度23℃、湿度50%の環境下、引張速度10mm/minで引張せん断接着強さを測定した。<Tensile shear bond strength>
The tensile shear bond strength of each fixing agent was measured according to the following. The results are shown in Table 1.
Tensile shear bond strength: measured in accordance with JIS K 6850. Specifically, using the heat-resistant glass (trade name “Heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass”, 25 mm × 25 mm × 2.0 mm) as the adherend, the bonded part was made into a circle having a diameter of 8 mm, and the produced adhesive was used. Two sheets of heat-resistant glass are laminated, using a UV irradiator, integrated light quantity 2000 mJ / cm 2 (Illuminance at 365 nm: 160 mW / cm 2 , “ECS-401GX (UV curing device equipped with metal halide lamp) manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) )) To obtain a tensile shear bond strength test piece. The prepared test piece was measured for tensile shear bond strength at a tensile rate of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine.
<硬度>
各固着剤の硬度(ショアD)を下記に従って、測定した。結果を表1に示す。
ガラス板上にPETを敷き、シリコン型枠(28mmφ×5mmtまたは28mmφ×1mmt)を密着させ、固着剤を流し込み、その上にPETを被せ、ガラス板を載せた後、UV照射機を使用し、積算光量2000mJ/cm2(フュージョンUVシステムズ・ジャパン社製「F450−20(メタルハライドランプ搭載UV硬化装置)」)の条件にて表裏より各1回照射させ、硬度試験片を作製した。作製した試験片は、デジタルゴム硬度計(高分子計器社製 DD2−D型)を使用して、温度23℃、湿度50%の環境下で硬度を測定した。尚、28mmφ×1mmtの試験片は5枚重ねて行った。
<剥離試験>
各固着剤の剥離試験を下記に従って、実施した。結果を表1に示す。
固着剤を用いて、80mm角の青板ガラス同士を貼り合せた後、UV照射機を使用し、積算光量2000mJ/cm2(365nmの照度:160mW/cm2、アイグラフィックス社製「ECS−401GX(メタルハライドランプ搭載UV硬化装置)」)の条件にて硬化させ、剥離試験の試験片を作製した。作製した試験片は、90℃の温水に浸漬して剥離するまでの時間(分)を測定した。<Hardness>
The hardness (Shore D) of each fixing agent was measured according to the following. The results are shown in Table 1.
Put PET on the glass plate, adhere the silicon mold (28mmφ × 5mmt or 28mmφ × 1mmt), pour the sticking agent, put PET on it, place the glass plate, use UV irradiation machine, A hardness test piece was prepared by irradiating once each from the front and back under conditions of an integrated light quantity of 2000 mJ / cm 2 (“F450-20 (UV curing device equipped with metal halide lamp)” manufactured by Fusion UV Systems Japan). The produced test piece was measured for hardness under an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a digital rubber hardness meter (DD2-D type manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.). Note that five test pieces of 28 mmφ × 1 mmt were stacked.
<Peel test>
A peel test of each fixing agent was performed according to the following. The results are shown in Table 1.
After sticking 80 mm square blue plates using a sticking agent, using a UV irradiator, integrated light intensity of 2000 mJ / cm 2 (illuminance of 365 nm: 160 mW / cm 2 , “ECS-401GX manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) (Metal halide lamp mounted UV curing apparatus) ”)) was cured to prepare a test piece for a peel test. The produced test piece was measured for time (minutes) until it was immersed in 90 ° C. warm water and peeled off.
10 透光性硬質基板貼り合わせ装置
11 架台
12 上側ステージ
13 プレスユニット
14 吸引ユニット
15 吸引孔
16 LEDユニット
17 下側ステージ
18 下側ステージ移動手段
19 サイドクランプ
20 下側基板用塗布ユニット
20a ディスペンサー
20b ロボット
21 上側基板用塗布ユニット
21a ノズル
21b ロボット
23 電装ユニット
24 下側の透光性硬質基板
25 上側の透光性硬質基板
26、27 透光性硬質基板
28、29 固着剤
41 ロール
42 貼り合わせられた基板
70 つきあて治具DESCRIPTION OF
Claims (22)
2)第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
3)第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
4)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる工程と、
5)前記平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に圧力を印加して貼り合わせ、積層物を形成する工程と、
6)前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程2)〜5)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
7)当該積層体の最外面の一方または双方からの加圧処理および当該積層体の固着剤への光照射処理を、少なくとも一定時間同時に行う工程と
を含む透光性硬質基板積層体の製造方法。1) preparing a first translucent hard substrate;
2) preparing a second translucent hard substrate;
3) A step of applying a photocurable sticking agent to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate;
4) The process of making the 1st surface of a 1st translucent hard substrate and the 1st surface of a 2nd translucent hard substrate oppose so that both surfaces may become parallel,
5) Applying pressure to the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate while maintaining the parallel state to form a laminate And a process of
6) Considering the light-transmitting hard substrate laminate as a first light-transmitting hard substrate, the steps 2) to 5) are repeated at least once, and at least three light-transmitting hard substrates are bonded together. Forming an optical hard substrate laminate; and
7) A process for producing a light-transmitting hard substrate laminate, comprising a step of simultaneously performing a pressure treatment from one or both outermost surfaces of the laminate and a light irradiation treatment to the fixing agent of the laminate for at least a predetermined time. .
5’)両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤に光を固着剤の一部に照射するか若しくは工程(7)よりも低エネルギーの光を固着剤全体に照射するかして、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程を実施する請求項1記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。After forming the laminate in step (5), or at least one timing between step (6) and step (7),
5 ′) Light is applied to a part of the fixing agent spread between the light-transmitting hard substrates, or the entire fixing agent is irradiated with light having a lower energy than in the step (7). The method for producing a light-transmitting hard substrate laminate according to claim 1, wherein the step of forming the temporarily fixed light-transmitting hard substrate laminate is performed.
9)分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、
10)形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、
を含む板状製品の製造方法。8) A translucent hard substrate laminate obtained by using the method for producing a translucent hard substrate laminate according to any one of claims 1 to 7 is divided in a thickness direction, and a desired number of divided substrates are divided. Forming a translucent hard substrate laminate,
9) A step of performing a desired shape processing on each of the divided translucent hard substrate laminates;
10) A step of peeling the light-transmitting hard substrates bonded together by heating the light-transmitting hard substrate laminate after shape processing to form a plurality of plate-shaped products;
A method for producing a plate-like product including
(A)多官能(メタ)アクリレート;
(B)単官能(メタ)アクリレート;
(C)光重合開始剤;
を含み、
(A)多官能(メタ)アクリレートと(B)単官能(メタ)アクリレートの配合比としては、(A):(B)=5:95〜95:5(質量部)である
光硬化性固着剤。In producing the light-transmitting hard substrate laminate according to claim 12, it is used for bonding each light-transmitting hard substrate,
(A) polyfunctional (meth) acrylate;
(B) monofunctional (meth) acrylate;
(C) a photopolymerization initiator;
Including
(A) As a compounding ratio of polyfunctional (meth) acrylate and (B) monofunctional (meth) acrylate, (A) :( B) = 5: 95 to 95: 5 (parts by mass) photocurable fixing Agent.
(A)多官能(メタ)アクリレート;
(B)単官能(メタ)アクリレート;
(F)有機過酸化物;
(G)分解促進剤;
を含み、
(A)多官能(メタ)アクリレートと(B)単官能(メタ)アクリレートの配合比としては、(A):(B)=5:95〜95:5(質量部)である
光硬化性固着剤。In producing the light-transmitting hard substrate laminate according to claim 12, it is used for bonding each light-transmitting hard substrate,
(A) polyfunctional (meth) acrylate;
(B) monofunctional (meth) acrylate;
(F) organic peroxides;
(G) a decomposition accelerator;
Including
(A) As a compounding ratio of polyfunctional (meth) acrylate and (B) monofunctional (meth) acrylate, (A) :( B) = 5: 95 to 95: 5 (parts by mass) photocurable fixing Agent.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013548279A JPWO2013084953A1 (en) | 2011-12-05 | 2012-12-05 | Method for manufacturing translucent hard substrate laminate |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011266022 | 2011-12-05 | ||
JP2011266022 | 2011-12-05 | ||
JP2013548279A JPWO2013084953A1 (en) | 2011-12-05 | 2012-12-05 | Method for manufacturing translucent hard substrate laminate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013084953A1 true JPWO2013084953A1 (en) | 2015-04-27 |
Family
ID=48574311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013548279A Pending JPWO2013084953A1 (en) | 2011-12-05 | 2012-12-05 | Method for manufacturing translucent hard substrate laminate |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2013084953A1 (en) |
TW (1) | TWI594887B (en) |
WO (1) | WO2013084953A1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
- 2012-12-05 JP JP2013548279A patent/JPWO2013084953A1/en active Pending
- 2012-12-05 TW TW101145638A patent/TWI594887B/en active
- 2012-12-05 WO PCT/JP2012/081545 patent/WO2013084953A1/en active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI594887B (en) | 2017-08-11 |
TW201331037A (en) | 2013-08-01 |
WO2013084953A1 (en) | 2013-06-13 |
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|
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