JPWO2013051674A1

JPWO2013051674A1 - Probe unit

Info

Publication number: JPWO2013051674A1
Application number: JP2013537561A
Authority: JP
Inventors: 暁洋松井; 森　隆; 隆森
Original assignee: NHK Spring Co Ltd
Current assignee: NHK Spring Co Ltd
Priority date: 2011-10-07
Filing date: 2012-10-04
Publication date: 2015-03-30
Also published as: TW201329459A; WO2013051674A1

Abstract

接触対象との最大ストロークを増大させることができるプローブユニットを提供すること。一方の端部で前記被接触体の電極と接触する第１接触部と、一方の端部でプローブホルダ（３）と接触する第２接触部と、第１および第２接触部の他方の端部間に設けられ、第１および第２接触部を付勢するコイルばねと、を有するコンタクトプローブ（２ａ）と、一方の端部でプローブホルダ（３）と接触する第３接触部と、一方の端部で基板の電極と電気的に接触する第４接触部と、第３および第４接触部の他方の端部間に設けられ、第３および第４接触部を付勢するコイルばねと、を有するコンタクトプローブ（２ｂ）と、を有し、プローブホルダ（３）は、少なくとも第２接触部および第３接触部との接触部分を含む領域が導電性材料で形成される。To provide a probe unit capable of increasing the maximum stroke with a contact object. A first contact portion that contacts the electrode of the contacted body at one end portion, a second contact portion that contacts the probe holder (3) at one end portion, and the other ends of the first and second contact portions A contact probe (2a) having a coil spring provided between the two portions and biasing the first and second contact portions; a third contact portion that contacts the probe holder (3) at one end; A fourth contact portion that is in electrical contact with the electrode of the substrate at an end of the coil, and a coil spring that is provided between the other ends of the third and fourth contact portions and biases the third and fourth contact portions. The probe holder (3) has a region including at least the second contact portion and the contact portion with the third contact portion made of a conductive material.

Description

本発明は、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査または動作特性検査に用いられるプローブユニットに関するものである。 The present invention relates to a probe unit used for a conduction state inspection or an operation characteristic inspection of an inspection target such as a semiconductor integrated circuit or a liquid crystal panel.

従来、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、コンタクトプローブを複数収容するプローブユニットが用いられる。プローブユニットにおいては、近年の半導体集積回路や液晶パネルの高集積化、微細化の進展に伴い、コンタクトプローブ間のピッチを狭小化することにより、高集積化、微細化された検査対象にも適用可能な技術が進歩してきている。 Conventionally, when conducting a conduction state inspection or an operation characteristic inspection of an inspection target such as a semiconductor integrated circuit or a liquid crystal panel, an electrical connection is made between the inspection target and a signal processing device that outputs an inspection signal. A probe unit that accommodates a plurality of contact probes is used. The probe unit can be applied to highly integrated and miniaturized inspection objects by narrowing the pitch between contact probes with the progress of high integration and miniaturization of semiconductor integrated circuits and liquid crystal panels in recent years. Possible technologies are progressing.

また、上述したプローブユニットとして、両端部が、半導体集積回路および検査用信号を出力する回路基板の電極とそれぞれ接触することによって半導体集積回路と回路基板との間を電気的に接続するコンタクトプローブを有するプローブユニットが開示されている（例えば、特許文献１，２を参照）。例えば、特許文献１が開示するコンタクトプローブ（コンタクトピン）は、半導体集積回路の電極と接触する第１接触部（電極接触用先端部）と、検査用信号を出力する回路基板の電極と接触する第２接触部（はんだ付用台座）と、第１接触部および第２接触部との間を連結して付勢する弾性部（マイクロスプリング部）と、を有する。このコンタクトプローブでは、第１接触部および第２接触部に対して加わる荷重に応じて弾性部が弾性変形することによって、電極の高さのばらつきを吸収することができる。 In addition, as the probe unit described above, a contact probe that electrically connects the semiconductor integrated circuit and the circuit board by having both ends thereof contact with the semiconductor integrated circuit and the electrode of the circuit board that outputs the inspection signal, respectively. A probe unit is disclosed (for example, see Patent Documents 1 and 2). For example, a contact probe (contact pin) disclosed in Patent Document 1 is in contact with a first contact portion (electrode contact tip) that contacts an electrode of a semiconductor integrated circuit and an electrode of a circuit board that outputs a test signal. It has a 2nd contact part (pedestal for soldering), and an elastic part (microspring part) which connects and energizes between the 1st contact part and the 2nd contact part. In this contact probe, the elastic portion is elastically deformed according to the load applied to the first contact portion and the second contact portion, so that variations in the height of the electrode can be absorbed.

特開２００２−１６４１０４号公報JP 2002-164104 A 国際公開第２０１１／０１３７３１号International Publication No. 2011-013731

しかしながら、特許文献１，２が開示するような従来のコンタクトプローブでは、両端からそれぞれ荷重が加わるため、半導体集積回路の電極から加わる荷重および検査用信号を出力する回路基板の電極から加わる荷重に対する最大伸縮量（最大ストローク）をそれぞれ考慮する必要がある。例えば、コンタクトプローブ全体の最大ストロークが、１．９ｍｍであると仮定した場合、半導体集積回路の電極から加わる荷重に対するストロークを１．０ｍｍと設定する一方、回路基板の電極から加わる荷重に対するストロークを０．９ｍｍと設定して、プローブホルダがプローブを保持する位置や、各電極が加える荷重を調節する必要があった。これにより、コンタクトプローブの接触位置で設定される最大ストロークが制限され、電極の高さのばらつきを吸収できる範囲が小さくなるという問題があった。 However, in the conventional contact probes as disclosed in Patent Documents 1 and 2, since loads are applied from both ends, the maximum load with respect to the load applied from the electrodes of the semiconductor integrated circuit and the load applied from the electrodes of the circuit board that outputs the inspection signal is detected. It is necessary to consider the amount of expansion and contraction (maximum stroke). For example, when it is assumed that the maximum stroke of the entire contact probe is 1.9 mm, the stroke for the load applied from the electrode of the semiconductor integrated circuit is set to 1.0 mm, while the stroke for the load applied from the electrode of the circuit board is 0. It was necessary to adjust the position where the probe holder holds the probe and the load applied by each electrode. As a result, the maximum stroke set at the contact position of the contact probe is limited, and there is a problem that the range in which variations in electrode height can be absorbed becomes small.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接触対象との最大ストロークを増大させることができるプローブユニットを提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the probe unit which can increase the maximum stroke with a contact object.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるプローブユニットは、複数のコンタクトプローブからなるプローブ群を用いて、被接触体の電極と接触するとともに、基板の電極と接触して前記被接触体と前記基板との間の電気的導通を図り、前記コンタクトプローブをそれぞれ保持するプローブホルダを備えたプローブユニットであって、前記プローブ群は、一方の端部で前記被接触体の電極と接触する第１接触部と、一方の端部で前記プローブホルダと接触する第２接触部と、前記第１および第２接触部の他方の端部間に設けられ、前記第１および第２接触部を付勢するコイルばねと、を有する第１コンタクトプローブと、一方の端部で前記プローブホルダと接触する第３接触部と、一方の端部で前記基板の電極と電気的に接続する第４接触部と、前記第３および第４接触部の他方の端部間に設けられ、前記第３および第４接触部を付勢するコイルばねと、を有する第２コンタクトプローブと、を有し、前記プローブホルダは、少なくとも前記第２接触部および前記第３接触部との接触部分を含む領域が導電性材料で形成されることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a probe unit according to the present invention uses a probe group composed of a plurality of contact probes to contact an electrode of a contacted body and a substrate electrode. The probe unit includes a probe holder that holds electrical contact between the contacted body and the substrate and holds the contact probes, respectively, and the probe group has the contacted body at one end. A first contact portion that contacts the electrode of the first contact portion; a second contact portion that contacts the probe holder at one end portion; and the other end portions of the first and second contact portions; A first contact probe having a coil spring for urging the second contact portion; a third contact portion in contact with the probe holder at one end; and an electrical connection between the electrode of the substrate at one end A second contact probe comprising: a fourth contact portion to be connected; and a coil spring provided between the other ends of the third and fourth contact portions and biasing the third and fourth contact portions; The probe holder is characterized in that a region including at least a contact portion with the second contact portion and the third contact portion is formed of a conductive material.

また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第１および第２コンタクトプローブは、長手方向が互いに平行に配列されるように前記プローブホルダに保持され、前記長手方向の両端で前記被接触体の電極および前記基板の電極とそれぞれ電気的に接続することを特徴とする。 In the probe unit according to the present invention, in the above invention, the first and second contact probes are held by the probe holder so that their longitudinal directions are arranged in parallel with each other, and at both ends in the longitudinal direction, It is electrically connected to the electrode of the contacted body and the electrode of the substrate, respectively.

また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第４接触部および前記基板の電極と接触する導通部材をさらに備え、前記プローブホルダは、前記導通部材を保持する領域が絶縁性材料からなることを特徴とする。 The probe unit according to the present invention further includes a conducting member that contacts the fourth contact portion and the electrode of the substrate in the above invention, and the probe holder has an insulating material in a region that holds the conducting member. It is characterized by comprising.

また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第４接触部の先端は、前記基板の電極からの荷重が加わっていない状態において前記プローブホルダの端面から突出していることを特徴とする。 The probe unit according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the tip of the fourth contact portion protrudes from an end surface of the probe holder in a state where a load from the electrode of the substrate is not applied. To do.

また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記プローブホルダは、前記端面を含む前記第４接触部の先端側を保持する領域が絶縁性材料からなることを特徴とする。 In the probe unit according to the present invention as set forth in the invention described above, a region of the probe holder that holds the distal end side of the fourth contact portion including the end surface is made of an insulating material.

また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第１コンタクトプローブを複数備えたことを特徴とする。 The probe unit according to the present invention is characterized in that, in the above invention, a plurality of the first contact probes are provided.

本発明にかかるプローブユニットは、外部からの荷重に対して伸縮可能であって、プローブホルダを介して電気的に導通する２つのコンタクトプローブが、異なる接触対象とそれぞれ接触するようにしたので、接触対象との最大ストロークを増大させることができるという効果を奏する。 The probe unit according to the present invention can expand and contract with respect to a load from the outside, and the two contact probes that are electrically connected via the probe holder are in contact with different contact objects. There is an effect that the maximum stroke with the object can be increased.

図１は、本発明の実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す部分断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a probe unit according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施の形態にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the probe unit according to the embodiment of the present invention. 図３は、本発明の実施の形態にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the probe unit according to the embodiment of the present invention. 図４は、本発明の実施の形態にかかる半導体集積回路の検査時におけるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the probe unit at the time of inspection of the semiconductor integrated circuit according to the embodiment of the present invention. 図５は、本発明の実施の形態の変形例にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of a probe unit according to a modification of the embodiment of the present invention.

以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by the following embodiment. The drawings referred to in the following description only schematically show the shape, size, and positional relationship so that the contents of the present invention can be understood. That is, the present invention is not limited only to the shape, size, and positional relationship illustrated in each drawing.

図１は、本実施の形態にかかるプローブユニット１の構成を示す部分断面図である。図２は、本実施の形態にかかるプローブユニット１の要部の構成を示す部分断面図である。図１に示すプローブユニット１は、検査対象物である半導体集積回路１００の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板２００との間を電気的に接続する装置である。 FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a probe unit 1 according to the present embodiment. FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the probe unit 1 according to the present embodiment. A probe unit 1 shown in FIG. 1 is a device used when performing an electrical characteristic test on a semiconductor integrated circuit 100 that is an object to be tested, and a circuit that outputs a test signal to the semiconductor integrated circuit 100 and the semiconductor integrated circuit 100. This is an apparatus for electrically connecting the substrate 200.

プローブユニット１は、長手方向の一方の端部側で被接触体である半導体集積回路１００の一つの電極と接触する２以上の数（本実施の形態では６つ）のコンタクトプローブ２ａ（第１コンタクトプローブ、以下、単に「プローブ２ａ」という）、および一方の端部側で回路基板２００の電極２０１と電気的に接続するコンタクトプローブ２ｂ（第２コンタクトプローブ、以下、単に「プローブ２ｂ」という）からなる複数のプローブ群２と、各プローブ群２に対応して設けられ、複数のプローブ２ａおよびプローブ２ｂを所定のパターンにしたがって収容して保持する複数のプローブホルダ３と、を有する。 The probe unit 1 has two or more (six in this embodiment) contact probes 2a (first) in contact with one electrode of the semiconductor integrated circuit 100 which is a contacted body on one end side in the longitudinal direction. Contact probe, hereinafter simply referred to as “probe 2a”), and contact probe 2b electrically connected to the electrode 201 of the circuit board 200 on one end side (second contact probe, hereinafter simply referred to as “probe 2b”) A plurality of probe groups 2 and a plurality of probe holders 3 provided corresponding to each probe group 2 and accommodating and holding the plurality of probes 2a and 2b according to a predetermined pattern.

プローブ群２は、導電性材料を用いて形成される６つのプローブ２ａが、高さが揃うように並列に配設されてなる。プローブ２ａは、半導体集積回路１００の検査を行なうときにその半導体集積回路１００の接続用電極１０１に接触する第１プランジャ２１と、第１プランジャ２１が接続用電極１０１に接触した際のプローブ２ａの弾性変形の基端となる第２プランジャ２２と、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２との間に設けられて第１プランジャ２１および第２プランジャ２２を伸縮自在に連結するコイルばね２３とを備える。プローブ２ａを構成する第１プランジャ２１および第２プランジャ２２、ならびにコイルばね２３は同一の軸線を有している。プローブ２ａは、半導体集積回路１００の接続用電極１０１をコンタクトさせた際に、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって半導体集積回路１００の接続用電極１０１への衝撃を和らげるとともに、半導体集積回路１００に荷重を加える。 The probe group 2 is formed by arranging six probes 2a formed using a conductive material in parallel so as to have the same height. The probe 2a includes a first plunger 21 that contacts the connection electrode 101 of the semiconductor integrated circuit 100 when the semiconductor integrated circuit 100 is inspected, and a probe 2a that is in contact with the connection electrode 101 of the first plunger 21. A second plunger 22 serving as a base end of elastic deformation, and a coil spring 23 provided between the first plunger 21 and the second plunger 22 to connect the first plunger 21 and the second plunger 22 in a telescopic manner. . The first plunger 21 and the second plunger 22 and the coil spring 23 constituting the probe 2a have the same axis. When the probe 2a contacts the connection electrode 101 of the semiconductor integrated circuit 100, the coil spring 23 expands and contracts in the axial direction so that the impact on the connection electrode 101 of the semiconductor integrated circuit 100 is reduced, and the semiconductor integrated circuit Apply load to 100.

第１プランジャ２１は、先細な先端形状をなし、先端部分で接続用電極１０１と接触する先端部２１ａ（第１接触部）と、先端部２１ａの基端側から延び、先端部２１ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２１ｂと、フランジ部２１ｂの先端部２１ａに連なる側と異なる端部から延び、フランジ部２１ｂの径と比して小さい径を有するボス部２１ｃと、ボス部２１ｃのフランジ部２１ｂに連なる側と異なる端部から延び、ボス部２１ｃの径と略同一の径を有する基端部２１ｄとを同軸上に有する。また、基端部２１ｄは、先端がＲ面取りされた形状をなす。 The first plunger 21 has a tapered tip shape, and a tip portion 21a (first contact portion) that contacts the connection electrode 101 at the tip portion, extends from the proximal end side of the tip portion 21a, and has a diameter of the tip portion 21a. A flange portion 21b having a diameter larger than that of the flange portion 21b, a boss portion 21c extending from an end portion different from the side connected to the tip portion 21a of the flange portion 21b, and having a smaller diameter than the diameter of the flange portion 21b, and the boss portion 21c A base end portion 21d extending from an end different from the side connected to the flange portion 21b and having a diameter substantially the same as the diameter of the boss portion 21c is coaxially provided. Further, the base end portion 21d has a shape with a chamfered tip.

第２プランジャ２２は、先細な先端形状をなし、先端部分でプローブホルダ３と接触する先端部２２ａ（第２接触部）と、先端部２２ａの基端側から延び、先端部２２ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂの先端部２２ａに連なる側と異なる端部から延び、ボス部２１ｃの径と略同一の径を有するボス部２２ｃと、ボス部２２ｃのフランジ部２２ｂに連なる側と異なる端部から延び、ボス部２１ｃ，２２ｃの径と略同一の径を有する基端部２２ｄとを同軸上に有する。この第２プランジャ２２は、コイルばね２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、コイルばね２３の弾性力によって回路基板２００方向に付勢されている。 The second plunger 22 has a tapered tip shape and extends from the tip end portion 22a (second contact portion) that contacts the probe holder 3 at the tip portion and the proximal end side of the tip portion 22a. The flange portion 22b having a large diameter, the boss portion 22c extending from an end portion different from the side connected to the tip end portion 22a of the flange portion 22b, and having a diameter substantially the same as the diameter of the boss portion 21c, and the flange of the boss portion 22c A base end portion 22d that extends from an end different from the side connected to the portion 22b and has a diameter substantially the same as the diameter of the boss portions 21c, 22c is coaxially provided. The second plunger 22 can move in the axial direction by the expansion and contraction action of the coil spring 23, and is urged toward the circuit board 200 by the elastic force of the coil spring 23.

コイルばね２３は、第１プランジャ２１側がボス部２１ｃの径と略同一の内径で巻回された密着巻き部２３ａである一方、第２プランジャ２２側が基端部２２ｄの径以上の内径で所定ピッチに巻回された粗巻き部２３ｂである。密着巻き部２３ａの端部は、例えばボス部２１ｃと略等しい内径の場合、ボス部２１ｃに圧入されて、フランジ部２１ｂに当接している。一方、粗巻き部２３ｂの端部は、ボス部２２ｃに圧入され、フランジ部２２ｂに当接している。なお、コイルばね２３は、密着巻き部２３ａおよび粗巻き部２３ｂの内径が、同一の内径で巻回されていることが好ましい。このとき、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２と、コイルばね２３とは、半田付けによってそれぞれ接合されていてもよい。 The coil spring 23 is a tightly wound portion 23a wound on the first plunger 21 side with an inner diameter substantially the same as the diameter of the boss portion 21c, while the second plunger 22 side has an inner diameter equal to or larger than the diameter of the base end portion 22d and a predetermined pitch. It is the rough winding part 23b wound around. For example, when the inner diameter of the tightly wound portion 23a is substantially equal to the boss portion 21c, the end portion is pressed into the boss portion 21c and is in contact with the flange portion 21b. On the other hand, the end of the rough winding portion 23b is press-fitted into the boss portion 22c and is in contact with the flange portion 22b. In addition, as for the coil spring 23, it is preferable that the internal diameter of the close_contact | adherence winding part 23a and the rough winding part 23b is wound by the same internal diameter. At this time, the first plunger 21 and the second plunger 22 and the coil spring 23 may be joined by soldering.

コイルばね２３に用いられる線材は、所定荷重が加わったときの粗巻き部２３ｂの縮み量が、初期荷重が加わったとき、基端部２２ｄと密着巻き部２３ａとの最短距離より大きくなるようなばね特性を有する導電性の金属が用いられる。このばね特性を有するコイルばね２３を用いることによって、プローブ２ａに所定荷重を加えた場合に基端部２２ｄを密着巻き部２３ａ内に摺接させ、基端部２２ｄと密着巻き部２３ａとの間の電気的導通が可能となる。 The wire used for the coil spring 23 is such that the amount of contraction of the coarsely wound portion 23b when a predetermined load is applied is greater than the shortest distance between the base end portion 22d and the tightly wound portion 23a when an initial load is applied. A conductive metal having spring characteristics is used. By using the coil spring 23 having this spring characteristic, when a predetermined load is applied to the probe 2a, the base end portion 22d is brought into sliding contact with the tightly wound portion 23a, and the proximal end portion 22d and the tightly wound portion 23a are in contact with each other. Can be electrically connected.

図３は、本実施の形態にかかるプローブ２ｂ近傍の構成を示す部分断面図である。プローブ２ｂは、第１プランジャ２４と、検査回路を備えた回路基板２００の電極２０１に接触する導通部材２６に連結する第２プランジャ２５と、第１プランジャ２４と第２プランジャ２５との間に設けられて第１プランジャ２４および第２プランジャ２５を伸縮自在に連結するコイルばね２３とを備える。プローブ２ｂを構成する第１プランジャ２４および第２プランジャ２５、ならびにコイルばね２３は同一の軸線を有している。プローブ２ｂは、導通部材２６に回路基板２００の電極２０１をコンタクトさせた際に、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって回路基板２００の電極２０１への衝撃を和らげるとともに、回路基板２００に荷重を加える。 FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a configuration in the vicinity of the probe 2b according to the present embodiment. The probe 2b is provided between the first plunger 24, the second plunger 25 connected to the conducting member 26 that contacts the electrode 201 of the circuit board 200 provided with the inspection circuit, and the first plunger 24 and the second plunger 25. And a coil spring 23 that connects the first plunger 24 and the second plunger 25 in a telescopic manner. The first plunger 24 and the second plunger 25 that constitute the probe 2b, and the coil spring 23 have the same axis. When the electrode 2 of the circuit board 200 is brought into contact with the conductive member 26, the probe 2b softens the impact on the electrode 201 of the circuit board 200 by the coil spring 23 extending and contracting in the axial direction, and the load on the circuit board 200 is reduced. Add

第１プランジャ２４は、略円柱状の先端部２１ｅと、先端部２１ｅの基端側から延びるフランジ部２１ｂ、および上述したボス部２１ｃ、基端部２１ｄとを同軸上に有する。また、基端部２１ｄは、先端がＲ面取りされた形状をなす。なお、先端部２１ｅおよびフランジ部２１ｂによって第３接触部を構成する。 The first plunger 24 has a substantially cylindrical distal end portion 21e, a flange portion 21b extending from the proximal end side of the distal end portion 21e, and the above-described boss portion 21c and proximal end portion 21d on the same axis. Further, the base end portion 21d has a shape with a chamfered tip. The tip portion 21e and the flange portion 21b constitute a third contact portion.

第２プランジャ２５は、先細な先端形状をなす先端部２２ｅ（第４接触部）と、先端部２２ｅの基端側から延びるフランジ部２２ｂ、および上述したボス部２２ｃ、基端部２２ｄとを同軸上に有する。この第２プランジャ２２は、コイルばね２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、コイルばね２３の弾性力によって回路基板２００方向に付勢され、導通部材２６を介して回路基板２００の電極２０１と接触する。 The second plunger 25 coaxially connects a distal end portion 22e (fourth contact portion) having a tapered distal end shape, a flange portion 22b extending from the proximal end side of the distal end portion 22e, and the above-described boss portion 22c and proximal end portion 22d. Have on. The second plunger 22 can move in the axial direction by the expansion and contraction action of the coil spring 23, is urged toward the circuit board 200 by the elastic force of the coil spring 23, and is connected to the electrode of the circuit board 200 via the conductive member 26. 201 is contacted.

導通部材２６は、先端で回路基板２００の電極２０１に接触する略円柱状の先端部２６ａと、先端部２６ａの基端側から延び、先端部２６ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２６ｂとを同軸上に有する。 The conducting member 26 has a substantially cylindrical tip portion 26a that contacts the electrode 201 of the circuit board 200 at the tip, and a flange portion that extends from the proximal end side of the tip portion 26a and has a larger diameter than the diameter of the tip portion 26a. 26b on the same axis.

プローブホルダ３は、プローブ２ａおよびプローブ２ｂの一部を保持し、図２の上面側に位置する第１部材３１および下面側に位置する第２部材３２と、プローブ２ｂの導通部材２６を保持する第３部材３３とが積層されてなる。第１部材３１および第２部材３２は、真鍮等の導電性材料を用いて形成され、第３部材３３は、樹脂、マシナブルセラミック等の絶縁性材料を用いて形成される。第１部材３１、第２部材３２および第３部材３３には、複数のプローブ２ａ、プローブ２ｂおよび導通部材２６を収容するためのホルダ孔３４〜３７が形成され、プローブ２ａを収容するホルダ孔３４，３５、並びにプローブ２ｂおよび導通部材２６を収容するホルダ孔３４，３６，３７は、互いの軸線が一致するようにそれぞれ形成されている。ホルダ孔３４〜３７の形成位置は、半導体集積回路１００の配線パターンに応じて定められる。 The probe holder 3 holds a part of the probe 2a and the probe 2b, and holds the first member 31 located on the upper surface side in FIG. 2 and the second member 32 located on the lower surface side, and the conducting member 26 of the probe 2b. The third member 33 is laminated. The first member 31 and the second member 32 are formed using a conductive material such as brass, and the third member 33 is formed using an insulating material such as resin or machinable ceramic. The first member 31, the second member 32, and the third member 33 are formed with holder holes 34 to 37 for receiving the plurality of probes 2a, the probe 2b, and the conducting member 26, and the holder holes 34 for receiving the probes 2a. , 35 and holder holes 34, 36, 37 for accommodating the probe 2b and the conducting member 26 are formed so that their axes coincide with each other. The formation positions of the holder holes 34 to 37 are determined according to the wiring pattern of the semiconductor integrated circuit 100.

プローブ２ａを収容するホルダ孔３４および３５は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔３４は、プローブホルダ３の上端面に開口を有する小径部３４ａと、この小径部３４ａよりも径が大きい大径部３４ｂとからなる。小径部３４ａは、先端部２１ａの径と比して若干大きい径である。また、大径部３４ｂは、フランジ部２１ｂの径および／またはコイルばね２３の径と比して若干大きい径である。 Both holder holes 34 and 35 for accommodating the probe 2a have stepped hole shapes having different diameters along the penetration direction. That is, the holder hole 34 includes a small diameter portion 34a having an opening on the upper end surface of the probe holder 3, and a large diameter portion 34b having a diameter larger than the small diameter portion 34a. The small diameter portion 34a has a slightly larger diameter than the diameter of the distal end portion 21a. Further, the large diameter portion 34 b is a slightly larger diameter than the diameter of the flange portion 21 b and / or the diameter of the coil spring 23.

他方、ホルダ孔３５は、積層方向に対して第１部材３１側の端面と異なる側の端面に開口を有する小径部３５ａと、この小径部３５ａよりも径が大きい大径部３５ｂとからなる。小径部３５ａは、先端部２２ａと比して若干大きい径である。また、大径部３５ｂは、フランジ部２２ｃの径および／またはコイルばね２３の径と比して若干大きい径である。これらのホルダ孔３４および３５の形状は、収容するプローブ２ａの構成に応じて定められる。 On the other hand, the holder hole 35 includes a small-diameter portion 35a having an opening on an end surface different from the end surface on the first member 31 side in the stacking direction, and a large-diameter portion 35b having a larger diameter than the small-diameter portion 35a. The small diameter portion 35a has a slightly larger diameter than the tip portion 22a. Further, the large diameter portion 35b is slightly larger than the diameter of the flange portion 22c and / or the diameter of the coil spring 23. The shapes of the holder holes 34 and 35 are determined according to the configuration of the probe 2a to be accommodated.

第１プランジャ２１のフランジ部２１ｂは、ホルダ孔３４の小径部３４ａと大径部３４ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２ａのプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、第２プランジャ２２のフランジ部２２ｂは、ホルダ孔３５の小径部３５ａと大径部３５ｂとの境界壁面に当接している。なお、ホルダ孔３４，３５の各境界壁面は、フランジ部２１ｂ，２２ｂ、コイルばね２３の径にそれぞれ対応した段付き形状でもよい。 The flange portion 21b of the first plunger 21 has a function of preventing the probe 2a from being removed from the probe holder 3 by contacting the boundary wall surface between the small diameter portion 34a and the large diameter portion 34b of the holder hole 34. Further, the flange portion 22 b of the second plunger 22 is in contact with the boundary wall surface between the small diameter portion 35 a and the large diameter portion 35 b of the holder hole 35. Each boundary wall surface of the holder holes 34 and 35 may have a stepped shape corresponding to the diameters of the flange portions 21 b and 22 b and the coil spring 23.

また、プローブ２ｂおよび導通部材２６を収容するホルダ孔３４，３６および３７は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。ホルダ孔３６は、上述した小径部３５ａおよび大径部３５ｂと、小径部３５ａの大径部３５ｂとの連結側と異なる側の端部に設けられ、この小径部３５ａよりも径が大きい大径部３５ｃと、からなる。大径部３５ｃは、フランジ部２６ｂの径と比して若干大きい径である。 Further, the holder holes 34, 36, and 37 that accommodate the probe 2b and the conducting member 26 have stepped hole shapes having different diameters along the penetration direction. The holder hole 36 is provided at the end of the small diameter portion 35a and the large diameter portion 35b described above and the end of the small diameter portion 35a on the side different from the connection side with the large diameter portion 35b, and has a large diameter larger than the small diameter portion 35a. Part 35c. The large diameter portion 35c has a slightly larger diameter than the diameter of the flange portion 26b.

ホルダ孔３７は、プローブホルダ３の下端面に開口を有する小径部３７ａと、この小径部３７ａよりも径が大きく、大径部３５ｃと同等の径の大径部３７ｂとからなる。小径部３７ａは、先端部２６ａと比して若干大きい径である。ホルダ孔３７の形状は、収容する導通部材２６の構成に応じて定められる。 The holder hole 37 includes a small-diameter portion 37a having an opening at the lower end surface of the probe holder 3, and a large-diameter portion 37b having a diameter larger than that of the small-diameter portion 37a and the same diameter as the large-diameter portion 35c. The small diameter portion 37a has a slightly larger diameter than the distal end portion 26a. The shape of the holder hole 37 is determined according to the configuration of the conducting member 26 to be accommodated.

第１プランジャ２４のフランジ部２１ｂは、ホルダ孔３４の小径部３４ａと大径部３４ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２ｂのプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、第２プランジャ２５のフランジ部２２ｂは、ホルダ孔３６の小径部３５ａと大径部３５ｂとの境界壁面に当接可能である。なお、ホルダ孔３４，３６の各境界壁面は、フランジ部２１ｂ，２２ｂ、コイルばね２３の径にそれぞれ対応した段付き形状でもよい。また、プローブ２ａ，２ｂは、長手方向が互いに平行に配列されるようにプローブホルダ３に保持される。 The flange portion 21b of the first plunger 24 has a function of preventing the probe 2b from being removed from the probe holder 3 by contacting the boundary wall surface between the small diameter portion 34a and the large diameter portion 34b of the holder hole 34. Further, the flange portion 22 b of the second plunger 25 can abut on the boundary wall surface between the small diameter portion 35 a and the large diameter portion 35 b of the holder hole 36. Each boundary wall surface of the holder holes 34 and 36 may have a stepped shape corresponding to the diameters of the flange portions 21 b and 22 b and the coil spring 23. The probes 2a and 2b are held by the probe holder 3 so that their longitudinal directions are arranged parallel to each other.

図４は、プローブホルダ３を用いた半導体集積回路１００の検査時の状態を示す図である。半導体集積回路１００の検査時には、半導体集積回路１００からの接触荷重により、コイルばね２３は長手方向に沿って圧縮された状態となる。コイルばね２３が圧縮されると、図４に示すように、プローブ２ａの第２プランジャ２２の基端部２２ｄは、密着巻き部２３ａ内に進入し、密着巻き部２３ａの内周側と摺接する。この際には、第２プランジャ２２の軸線が大きくぶれることはないため、基端部２２ｄと密着巻き部２３ａの内周との摺接が安定するとともに、密着巻き部２３ａがわずかに蛇行するため、基端部２２ｄとコイルばね２３との接触抵抗が安定し、確実な導通が得られる。 FIG. 4 is a diagram illustrating a state at the time of inspection of the semiconductor integrated circuit 100 using the probe holder 3. When the semiconductor integrated circuit 100 is inspected, the coil spring 23 is compressed along the longitudinal direction due to the contact load from the semiconductor integrated circuit 100. When the coil spring 23 is compressed, as shown in FIG. 4, the proximal end portion 22d of the second plunger 22 of the probe 2a enters the tightly wound portion 23a and is in sliding contact with the inner peripheral side of the tightly wound portion 23a. . At this time, since the axis of the second plunger 22 is not greatly shaken, the sliding contact between the base end portion 22d and the inner periphery of the tightly wound portion 23a is stabilized, and the tightly wound portion 23a slightly meanders. The contact resistance between the base end portion 22d and the coil spring 23 is stabilized, and reliable conduction is obtained.

検査時に回路基板２００から半導体集積回路１００に供給される検査用信号は、回路基板２００の電極２０１からそれぞれプローブ２ａ，２ｂを経由して半導体集積回路１００の接続用電極１０１へ到達する。 The inspection signal supplied from the circuit board 200 to the semiconductor integrated circuit 100 at the time of inspection reaches the connection electrode 101 of the semiconductor integrated circuit 100 from the electrode 201 of the circuit board 200 via the probes 2a and 2b, respectively.

具体的には、検査用信号は、プローブ２ｂにおいて、導通部材２６、第２プランジャ２５、密着巻き部２３ａ、第１プランジャ２４を経由して、第１部材３１および第２部材３２を介してプローブ２ａに流れ込み、プローブ２ａにおいて、第２プランジャ２２、密着巻き部２３ａ、第１プランジャ２１を経由して半導体集積回路１００の接続用電極１０１へ到達する。このように、プローブ２ａ，２ｂでは、第１プランジャ２１，２４と第２プランジャ２２，２５が密着巻き部２３ａを介してそれぞれ導通するため、プローブ２ａ，２ｂにおいて電気信号の導通経路を最小にすることができる。したがって、検査時に粗巻き部２３ｂに信号が流れるのを防止し、インダクタンスの低減および安定化を図ることができる。なお、電極２０１は、例えば、測定用の電極（Ｓｅｎｓｅ）である。 Specifically, the inspection signal is transmitted from the probe 2b through the first member 31 and the second member 32 via the conducting member 26, the second plunger 25, the tightly wound portion 23a, and the first plunger 24. The probe 2a reaches the connection electrode 101 of the semiconductor integrated circuit 100 via the second plunger 22, the tightly wound portion 23a, and the first plunger 21. In this manner, in the probes 2a and 2b, the first plungers 21 and 24 and the second plungers 22 and 25 are electrically connected through the tightly wound portions 23a, respectively, so that the electrical signal conduction path is minimized in the probes 2a and 2b. be able to. Therefore, it is possible to prevent a signal from flowing through the rough winding portion 23b during inspection, and to reduce and stabilize the inductance. The electrode 201 is, for example, a measurement electrode (Sense).

ここで、プローブ２ａ，２ｂとプローブホルダ３との電気的な導通は、各フランジ部と、各ホルダ孔がなす段付き形状との当接によって可能となる。 Here, electrical continuity between the probes 2a and 2b and the probe holder 3 can be achieved by contact between each flange portion and the stepped shape formed by each holder hole.

このとき、プローブ２ａは、電極２０１と接触しておらず、電極２０１からの荷重が加わっていない。一方、プローブ２ｂは、接続用電極１０１と接触しておらず、接続用電極１０１からの荷重が加わっていない。すなわち、プローブ２ａおよびプローブ２ｂは、一方からのみ荷重が加わることとなる。 At this time, the probe 2 a is not in contact with the electrode 201, and no load is applied from the electrode 201. On the other hand, the probe 2b is not in contact with the connection electrode 101, and a load from the connection electrode 101 is not applied. That is, the probe 2a and the probe 2b are loaded only from one side.

また、従来のプローブは、両端で接続用電極１０１および電極２０１と接触するため、両端において接続用電極１０１および電極２０１からの荷重がそれぞれ加わることとなる。 Moreover, since the conventional probe contacts the connection electrode 101 and the electrode 201 at both ends, loads from the connection electrode 101 and the electrode 201 are applied to both ends, respectively.

ここで、本実施の形態にかかるプローブ２ａ，２ｂと、従来のプローブの最大伸縮量（最大ストローク）が、同一である、例えば１．９ｍｍであると仮定する。このとき、従来のプローブは、両端からそれぞれ荷重が加わるため、接続用電極１０１から加わる荷重に対するストロークと電極２０１から加わる荷重に対するストロークとを考慮する必要がある。すなわち、接続用電極１０１から加わる荷重に対するストロークを１．０ｍｍと設定する一方、電極２０１から加わる荷重に対するストロークとして０．９ｍｍと設定して、プローブホルダがプローブを保持する位置や、各電極が加える荷重を調節する必要があった。 Here, it is assumed that the maximum expansion / contraction amount (maximum stroke) of the probes 2a and 2b according to the present embodiment and the conventional probe is the same, for example, 1.9 mm. At this time, since loads are applied from both ends of the conventional probe, it is necessary to consider the stroke with respect to the load applied from the connection electrode 101 and the stroke with respect to the load applied from the electrode 201. That is, the stroke with respect to the load applied from the connection electrode 101 is set to 1.0 mm, while the stroke with respect to the load applied from the electrode 201 is set to 0.9 mm, and the position where the probe holder holds the probe and each electrode is applied. It was necessary to adjust the load.

これに対して、本実施の形態にかかるプローブ２ａ，２ｂは、一方からのみ荷重が加わるため、接続用電極１０１から加わる荷重に対するストロークと電極２０１から加わる荷重に対するストロークとを最大ストロークである１．９ｍｍとしてそれぞれ設定することができる。すなわち、接続用電極１０１から加わる荷重に対するストロークとして１．９ｍｍ、電極２０１から加わる荷重に対するストロークとして１．９ｍｍと設定することができる。 On the other hand, in the probes 2a and 2b according to the present embodiment, since the load is applied only from one side, the stroke for the load applied from the connection electrode 101 and the stroke for the load applied from the electrode 201 are the maximum strokes. Each can be set as 9 mm. That is, the stroke applied to the load applied from the connection electrode 101 can be set to 1.9 mm, and the stroke applied to the load applied from the electrode 201 can be set to 1.9 mm.

上述した実施の形態によれば、外部からの荷重に対して伸縮可能であって、プローブホルダを介して電気的に導通するプローブ２ａ，２ｂが、異なる接触対象物とそれぞれ接触するようにしたので、基板から加わる荷重に対するストロークを十分に取ることができ、基板の移動による追従性を向上し、電極の高さのばらつきを一段と確実に吸収することができる。 According to the above-described embodiment, the probes 2a and 2b that can be expanded and contracted with respect to a load from the outside and are electrically connected via the probe holder are in contact with different contact objects, respectively. A sufficient stroke for the load applied from the substrate can be taken, the followability by the movement of the substrate can be improved, and the variation in the height of the electrode can be absorbed more reliably.

また、上述した実施の形態によれば、一方の基板の１つの電極に対して複数のプローブ２ａで接触するようにしているため、基板からの荷重によりいずれかのプローブ２ａが損傷した場合であっても、他のプローブ２ａが接触して基板間の導通を確保することができる。なお、プローブ２ａが一つであっても適用可能である。 Further, according to the above-described embodiment, since a plurality of probes 2a are in contact with one electrode of one substrate, it is a case where one of the probes 2a is damaged by a load from the substrate. However, the other probes 2a can be brought into contact with each other to ensure conduction between the substrates. Note that the present invention can be applied even if there is only one probe 2a.

また、上述した実施の形態によれば、プローブホルダ３が導電性材料を用いて形成されているため、プローブ群２で発生した熱をプローブホルダ３が吸熱して外部に放熱することができる。 Further, according to the above-described embodiment, since the probe holder 3 is formed using a conductive material, the probe holder 3 can absorb the heat generated in the probe group 2 and dissipate it to the outside.

また、接続用電極１０１と接触する側の先端部が先細な形状をなすものとして説明したが、円柱状をなすものであってもよい。また、先端部が、略錘状をなす複数の爪部を有するものであってもよい。 Moreover, although the tip part on the side in contact with the connection electrode 101 has been described as having a tapered shape, it may have a cylindrical shape. Further, the tip portion may have a plurality of claw portions having a substantially weight shape.

ここで、上述した実施の形態では、接続用電極１０１が、例えばＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ−ｌｅａｄｅｄｐａｃｋａｇｅ）等に用いられるような平板状をなす電極であるものとして説明したが、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）等で用いられるような平板状のリードであってもよいし、接続用電極が半球状をなすものであってもよい。 Here, in the above-described embodiment, the connection electrode 101 has been described as a flat electrode used for, for example, a QFN (Quad Flat Non-Leaded Package). However, the QFP (Quad Flat Package) has been described. ) Or the like, or the connection electrode may be hemispherical.

また、各フランジ部の各先端部側の端部およびホルダ孔の大径部と小径部との各境界壁面がテーパ状をなすものであってもよい。これにより、プローブをホルダに取り付けた場合のプローブの軸線方向と垂直な方向の位置決めを一段と確実に行うことができる。 Moreover, each boundary wall surface of the large diameter part and small diameter part of each front-end | tip part side of each flange part and a holder hole may make a taper shape. Thereby, positioning in the direction perpendicular to the axial direction of the probe when the probe is attached to the holder can be performed more reliably.

なお、プローブ２ｂの第１接触部は、先端部２２ａおよびフランジ部２２ｂであるものとして説明したが、図１に示すようなプローブユニット１の一部として取り付けられる場合、第２接触部は、フランジ部２２ｂのみの構成としてフランジ部２２ｂの先端部でプローブホルダと接触するものであってもよい。 The first contact portion of the probe 2b has been described as the tip portion 22a and the flange portion 22b. However, when the probe 2b is attached as a part of the probe unit 1 as shown in FIG. As the configuration of only the portion 22b, the tip portion of the flange portion 22b may be in contact with the probe holder.

また、プローブ２ａおよびプローブ２ｂにおいて、フランジ部、ボス部および基端部が同一のものとして説明したが、それぞれ長手方向の長さや径が異なるものであってもよい。プローブの形状に合わせてホルダ孔の形状を変えることで適用可能である。 Moreover, in the probe 2a and the probe 2b, although the flange part, the boss | hub part, and the base end part were demonstrated as the same thing, the length and diameter of a longitudinal direction may each differ. It can be applied by changing the shape of the holder hole in accordance with the shape of the probe.

また、上述した実施の形態では、第１部材３１および第２部材３２が導電性部材で形成されるものとして説明したが、少なくとも第２接触部および第３接触部との接触部分を含む領域が導電性材料で形成されていれば適用可能である。また、第３部材３３に代えて、絶縁性材料からなるスペーサーを配設してもよい。 In the above-described embodiment, the first member 31 and the second member 32 are described as being formed of a conductive member. However, at least a region including a contact portion with the second contact portion and the third contact portion is included. It is applicable if it is made of a conductive material. Further, instead of the third member 33, a spacer made of an insulating material may be provided.

図５は、本実施の形態の変形例にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。この変形例にかかるプローブ２ｃ（第２コンタクトプローブ）のように、導通部材２６を設けずに、第２プランジャ２７の先端部２２ｆ（第４接触部）が回路基板２００の電極２０１と接触するものであってもよい。 FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of a probe unit according to a modification of the present embodiment. Like the probe 2c (second contact probe) according to this modification, the tip 22f (fourth contact portion) of the second plunger 27 is in contact with the electrode 201 of the circuit board 200 without providing the conducting member 26. It may be.

プローブ２ｃは、上述した第１プランジャ２４およびコイルばね２３と、第２プランジャ２７とを有する。第２プランジャ２７は、上述したフランジ部２２ｂ、ボス部２２ｃおよび基端部２２ｄと、フランジ部２２ｂのボス部２２ｃに連なる側と異なる端部から延び、回路基板２００の電極２０１に接触する先端部２２ｆとを有する。 The probe 2 c includes the first plunger 24 and the coil spring 23 described above, and the second plunger 27. The second plunger 27 extends from the flange portion 22b, the boss portion 22c and the base end portion 22d described above, and from the end portion different from the side connected to the boss portion 22c of the flange portion 22b, and is in contact with the electrode 201 of the circuit board 200. 22f.

また、プローブホルダ３ａは、上述した実施の形態と同様、上述した第１部材３１と、この第１部材の下面側に位置する第２部材３２ａと、第２部材３２ａの第１部材３１と反対側に積層される第３部材３３ａと、からなる。第２部材３２ａは、真鍮等の導電性材料を用いて形成され、第３部材３３ａは、樹脂、マシナブルセラミック等の絶縁性材料を用いて形成される。第２部材３２ａには、上述したホルダ孔３５が形成され、第３部材３３ａには、プローブ２ｃの先端部２２ｆを収容するためのホルダ孔３８が形成されている。ホルダ孔３８は、小径部３５ａと同等の径であって、先端部２２ｆと比して若干大きい径である。 The probe holder 3a is opposite to the first member 31 described above, the second member 32a located on the lower surface side of the first member, and the first member 31 of the second member 32a, as in the embodiment described above. And a third member 33a laminated on the side. The second member 32a is formed using a conductive material such as brass, and the third member 33a is formed using an insulating material such as resin or machinable ceramic. The second member 32a is formed with the above-described holder hole 35, and the third member 33a is formed with a holder hole 38 for accommodating the distal end portion 22f of the probe 2c. The holder hole 38 has a diameter equivalent to that of the small diameter portion 35a and is slightly larger than the tip portion 22f.

ここで、先端部２２ｆの先端は、回路基板２００の電極２０１からの荷重が加わっていない状態において第３部材３３ａの端面から突出している。このとき、第２プランジャ２７のフランジ部２２ｂが、ホルダ孔３５の小径部３５ａと大径部３５ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２ｃのプローブホルダ３ａからの抜止機能を有する。 Here, the tip of the tip portion 22f protrudes from the end surface of the third member 33a in a state where a load from the electrode 201 of the circuit board 200 is not applied. At this time, the flange portion 22b of the second plunger 27 abuts against the boundary wall surface between the small diameter portion 35a and the large diameter portion 35b of the holder hole 35, thereby having a function of preventing the probe 2c from being removed from the probe holder 3a.

図５に示すように、先端部２２ｆが、回路基板２００の電極２０１とコンタクトした場合、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって回路基板２００の電極２０１への衝撃を和らげるとともに、回路基板２００に荷重を加える。 As shown in FIG. 5, when the tip 22 f comes into contact with the electrode 201 of the circuit board 200, the coil spring 23 expands and contracts in the axial direction, so that the impact on the electrode 201 of the circuit board 200 is reduced and the circuit board 200. Apply a load to

上述した変形例では、第２部材３２ａにおいてプローブ２ａ，２ｃを収容するホルダ孔３５を共通のものとして形成させることができるため、製造工程を削減することが可能となる。 In the above-described modification, the holder hole 35 that accommodates the probes 2a and 2c can be formed as a common member in the second member 32a, so that the manufacturing process can be reduced.

なお、プローブ群２に用いられるプローブ２ａ，２ｂ，２ｃは、プランジャとコイルばねで構成されるものに限らず、ポゴピン、またはワイヤーを弓状に撓ませて荷重を得るワイヤープローブでもよい。 Note that the probes 2a, 2b, and 2c used in the probe group 2 are not limited to those constituted by a plunger and a coil spring, but may be a pogo pin or a wire probe that obtains a load by bending a wire into a bow shape.

以上のように、本発明にかかるプローブユニットは、接触対象との最大ストロークを増大させることに有用である。 As described above, the probe unit according to the present invention is useful for increasing the maximum stroke with the contact target.

１プローブユニット
２プローブ群
２ａ，２ｂ，２ｃコンタクトプローブ（プローブ）
３，３ａプローブホルダ
２１，２４第１プランジャ
２１ａ，２１ｅ，２２ａ，２２ｅ，２２ｆ，２６ａ先端部
２１ｂ，２２ｂ，２６ｂフランジ部
２１ｃ，２２ｃボス部
２１ｄ，２２ｄ基端部
２２，２５，２７第２プランジャ
２３コイルばね
２３ａ密着巻き部
２３ｂ粗巻き部
２６導通部材
３１第１部材
３２，３２ａ第２部材
３３，３３ａ第３部材
３４，３５，３６，３７，３８ホルダ孔
３４ａ，３５ａ，３７ａ小径部
３４ｂ，３５ｂ，３５ｃ，３７ｂ大径部
１００半導体集積回路
１０１接続用電極
２００回路基板
２０１電極1 Probe unit 2 Probe group 2a, 2b, 2c Contact probe (probe)
3, 3a Probe holder 21, 24 First plunger 21a, 21e, 22a, 22e, 22f, 26a Tip 21b, 22b, 26b Flange 21c, 22c Boss 21d, 22d Base end 22, 25, 27 Second plunger 23 Coil spring 23a Close winding part 23b Coarse winding part 26 Conducting member 31 First member 32, 32a Second member 33, 33a Third member 34, 35, 36, 37, 38 Holder hole 34a, 35a, 37a Small diameter part 34b, 35b, 35c, 37b Large diameter portion 100 Semiconductor integrated circuit 101 Connection electrode 200 Circuit board 201 Electrode

Claims

Using a probe group consisting of a plurality of contact probes, the contact probe is in contact with the electrode of the contacted body, and is in contact with the electrode of the substrate to achieve electrical continuity between the contacted body and the substrate. A probe unit having a probe holder for holding each,
The probe group includes:
A first contact portion that contacts the electrode of the contacted body at one end portion, a second contact portion that contacts the probe holder at one end portion, and the other end portions of the first and second contact portions A first contact probe having a coil spring provided between and for biasing the first and second contact portions;
A third contact portion that contacts the probe holder at one end portion, a fourth contact portion that is electrically connected to an electrode of the substrate at one end portion, and the other ends of the third and fourth contact portions A second contact probe having a coil spring provided between the two portions and biasing the third and fourth contact portions;
Have
In the probe holder, a region including at least a contact portion with the second contact portion and the third contact portion is formed of a conductive material.

The first and second contact probes are held by the probe holder so that their longitudinal directions are arranged parallel to each other,
The probe unit according to claim 1, wherein the probe unit is electrically connected to the electrode of the contacted body and the electrode of the substrate at both ends in the longitudinal direction.

A conductive member in contact with the fourth contact portion and the electrode of the substrate;
The probe unit according to claim 1 or 2, wherein the probe holder includes an insulating material in a region for holding the conducting member.

3. The probe unit according to claim 1, wherein a tip of the fourth contact portion protrudes from an end surface of the probe holder in a state where a load from an electrode of the substrate is not applied.

5. The probe unit according to claim 4, wherein the probe holder includes an insulating material in a region that holds the distal end side of the fourth contact portion including the end surface.

The probe unit according to claim 1, comprising a plurality of the first contact probes.